JP3821252B2

JP3821252B2 - Multi-wire wiring board adhesive, multi-wire wiring board using this adhesive, and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP3821252B2
Application number: JP4745497A
Authority: JP
Inventors: 詠逸品田; 裕一島山; 義之 ▲つる▼
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1997-03-03
Filing date: 1997-03-03
Publication date: 2006-09-13
Anticipated expiration: 2017-03-03
Also published as: JPH10242619A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁被覆された金属ワイヤを回路導体に用いたマルチワイヤ配線板に用いる接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に接着層を設け、導体回路形成のための絶縁被覆ワイヤを布線、固定し、スルーホールによって層間を接続するマルチワイヤ配線板は、米国特許第４，０９７，６８４号公報、３，６４６，５７２号公報、３，６７４，９１４号公報および第３，６７４，６０２号公報により開示され、高密度の配線ができ、さらに特性インピーダンスの整合やクロストークの低減に有利なプリント配線板として知られている。
【０００３】
前記米国特許公報には、熱硬化性樹脂と硬化剤とゴム成分から成る接着層を用いたマルチワイヤ配線板の製造工程として、(1)内層回路板の作製、(2)内層回路板の上に接着剤のラミネート、(3)数値制御式自動布線機による絶縁ワイヤの固定、(4)プリプレグのラミネート、(5)スルーホール穴明け、(6)スルーホールの銅めっき、を行うことが記載されている。
工程(4)にプリプレグを用いる理由は、ドリル等による穴明け時に、絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまうのを防止したり、その後のめっき工程において、絶縁被覆ワイヤが損傷を受けて信頼性が低下することを防止するためである。
【０００４】
また、接着剤にゴム成分を用いている理由は、接着剤を支持フィルムに塗布・乾燥して接着シートとし作製し、絶縁基板や内層回路板にプリプレグを積層したものの上に、積層接着して用いることから、作業上の取り扱いを容易にするために、接着層の膜形成が可能であること、可とう性を有すること、および布線する時以外は非粘着性であることが必要なためである。
さらには、絶縁被覆ワイヤを接着層に固定する時は、スタイラスが超音波で振動しながら、その先端部分で絶縁被覆ワイヤを接着層に接触させ、その超音波振動による熱エネルギーによって接着層を活性化し溶融接着させるために、溶融可能な組成であることが必要である。
【０００５】
マルチワイヤ配線板を含むプリント配線板は、高密度実装に対応するため、高密度、微細化が進んでいる。
この高密度、微細化をマルチワイヤ配線板で行う場合、絶縁被覆ワイヤと絶縁被覆ワイヤとの間の絶縁抵抗、絶縁被覆ワイヤと内層回路層との間の絶縁抵抗、および絶縁被覆ワイヤの位置精度とが極めて重要であり、隣接した導体間の絶縁抵抗を高く保つこと、および絶縁被覆ワイヤが布線あるいは布線後の工程で動かないようにすることが必要である。
従来の技術においては、絶縁抵抗は、従来の配線密度であれば許容誤差内に収まり、ワイヤ位置精度は、布線し、プリント配線板を積層接着した後に、設計値に対して、約０．２ｍｍ程度の移動（以下、ワイヤスイミングという。）はあったものの、配線密度が小さく穴径が大きかったため実用に供するものであった。
しかし、前述のように配線密度が高くなってくると、ゴム成分を用いた接着剤では極端に絶縁抵抗が低下する。また、高密度化に伴い穴径も小さくなり、ワイヤスイミングが大きいとスルーホールとなるべき位置の絶縁被覆ワイヤが移動し、接続されずに接続不良を起こすという問題が発生した。
この絶縁抵抗の低下とワイヤスイミングを大きくする原因は、接着剤にゴム成分を用いていることであった。すなわち、ゴム成分そのものの絶縁抵抗が低いこと、および布線した後に接着剤中のゴム成分の流動が残ったままプリプレグ等を積層接着するため、ワイヤスイミングが発生する。
【０００６】
そこで、特公平５−１６４５２５号公報に開示されているように、接着剤としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン等を成分とするＵＶ硬化型接着シートが開発された。
この接着剤は、布線の後、紫外線により接着剤を若干硬化させた後、積層を行うため、ワイヤスイミングを抑制でき、上記接着剤のゴム成分に変えて絶縁抵抗の高いポリマー成分を導入したことで、絶縁抵抗の低下を抑制したものである。
【０００７】
近年、マルチワイヤ配線板は、さらなる高密度実装に対応するため、高多層化が進んでいる。しかし、特公平５−１６４５２５号公報に開示された接着剤を用いたマルチワイヤ配線板は、絶縁被覆ワイヤを固定した接着層の高多層化に伴い、はんだ耐熱性が低下するという問題が生じた。この原因は、マルチワイヤ配線板中に、ガラス転移点が低く、ガラス転移点以上の熱膨張率が大きい接着剤の占有率が多くなったため、はんだ耐熱後の冷却過程における収縮の差によって、ボイドおよび剥離が発生するためで、接着剤に大きく関与している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
マルチワイヤ配線板を高多層化するために、接着剤において考慮しなければならないことは、絶縁抵抗の低下を抑制するために絶縁抵抗の低いゴム成分を添加しないこと、絶縁被覆ワイヤの位置精度を高めなければならないこと、プリプレグや基材とのガラス転移点や硬化物特性を近似させること、従来の製造装置および製造方法をできるだけ使用するために可とう性を有すること、皮膜形成ができること、および布線時以外の非粘着性を維持できることである。
【０００９】
例えば、特公平５−１６４５２５号公報に開示された接着剤は、上記要請のうち、絶縁抵抗の低下を抑制するためにゴム成分に変えてポリマー成分を採用し、さらに可とう性と皮膜形成を可能にするために可塑剤、溶剤、あるいは希釈剤を用いている。従来では絶縁被覆ワイヤを布線した後にプリプレグを積層していたが、この接着剤を用い布線後にプリプレグを積層すると、ワイヤスイミングが大きいため、布線工程と積層工程の間に紫外線による予備硬化工程を追加することで、接着層を若干硬化させたワイヤスイミングを抑制している。しかし、高多層化すると、プリプレグや基材等のガラス転移点およびガラス転移点以上の熱膨張率と、接着剤のガラス転移点およびガラス転移点以上の熱膨張率との差が大きいため、はんだ耐熱性が低い問題があった。
【００１０】
本発明は、各種特性に優れ、高多層化によるはんだ耐熱性の低下を抑制できるマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のマルチワイヤ配線板用接着剤は、Ｂステージ状態での軟化点が２０〜１００℃の接着剤であり、硬化物のガラス転移点が１８０℃以上、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃以下、３００℃での最低弾性率が３０ＭＰａ以上であり、かつ、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ることを特徴とする。
【００１２】
Ｂステージ状態での軟化点が１００℃を超えると、絶縁被覆ワイヤを布線すると接着力不足による剥がれが発生し、また、２０℃より低い場合、接着剤が粘着性を持つため取り扱いが悪くなる。
さらに、接着剤の硬化物のガラス転移点が１８０℃未満であるか、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃を超えるか、あるいは、３００℃での最低弾性率が３０ＭＰａ未満の場合には、この接着剤を用いて作製したマルチワイヤ配線板のはんだ耐熱性が低下する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
また、本発明のポリアミドイミド樹脂は、分子量が８００００以上であることが好ましく、ポリアミドイミド樹脂の分子量が８００００より低いと、接着シートの可とう性が低下し取り扱いが悪くなり、また、布線の直後に加熱プレスを行うとワイヤスイミングが発生する。
【００１４】
また、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、熱硬化性成分が１０〜１５０重量部であることが好ましく、熱硬化性成分が１０重量部未満であると、ポリアミドイミド樹脂の特性がそのまま現れ、熱膨張率が改善されず、また、１５０重量部を超えると、配合撹拌時にゲル化してしまったり、接着剤の可とう性が低下し、取り扱いが悪くなる。
【００１５】
また、熱硬化性成分は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤であり、エポキシ樹脂には、グリシジル基を２つ以上有しているものであればどのようなものでも使用でき、グリシジル基が３つ以上であればさらに好ましい。このエポキシ樹脂は、室温で液状でも固形でもよい。
液状のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型のＹＤ１２８、ＹＤ８１２５（東都化成工業株式会社製、商品名）、Ｅｐ８１５、Ｅｐ８２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＤＥＲ３３７（ダウケミカル日本株式会社製、商品名）、ビスフェノールＦ形のＹＤＦ１７０、ＹＤＦ２００４（東都化成工業株式会社製、商品名）が挙げられる。
また、固形のエポキシ樹脂としては、ＹＤ９０７、ＹＤＣＮ７０４Ｓ、ＹＤＰＮ１７２、ＹＰ５０（東都化成工業株式会社製、商品名）、Ｅｐ１００１、Ｅｐ１０１０、Ｅｐ１８０Ｓ７０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＥＳＡ０１９、ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業株式会社製、商品名）、ＤＥＲ６６７、ＤＥＮ４３８（ダウケミカル日本株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ１０２０（日本化薬株式会社製、商品名）が挙げられる。
さらに、難燃性を向上するためには、臭素化エポキシ樹脂を用いてもよく、例えば、ＹＤＢ４００（東都化成工業株式会社、商品名）、Ｅｐ５０５０（油化シェルエポキシ株式会社、商品名）、ＥＳＢ４００（住友化学工業株式会社、商品名）が挙げられる。
また、これらは、単独で用いてもよいが、必要に応じて複数のエポキシ樹脂を選択してもよい。
【００１６】
エポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤としては、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物等が使用できる。
アミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等があり、イミダゾール類としては、アルキル置換イミダゾール、ベンズイミダゾール等があり、多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡおよびそのハロゲン化合物、さらに、これにアルデヒドとの縮合物であるノボラック、レゾール樹脂等があり、酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。
【００１７】
これらの硬化剤の必要な量は、アミン類の場合は、アミンの活性水素の当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。例えば、１級アミンの場合は、水素が２つあり、エポキシ樹脂１当量に対して、この１級アミンは０．５当量必要であり、２級アミンの場合は、１当量必要である。
次に、イミダゾール類の場合は、単純に活性水素との当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１０重量部必要となる。
多官能フェノール類や酸無水物の場合、エポキシ樹脂１当量に対して、０．８〜１．２当量必要である。
【００１８】
この他に、必要に応じてスルーホール内壁等のめっき密着性を上げること、およびアディティブ法で配線板を製造するために、無電解めっき用触媒を加えることもできる。
【００１９】
本発明では、これらの組成物を有機溶媒中で混合し接着剤ワニスとする。有機溶媒としては、溶解性がよければどのようなものでもよく、例えば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルフォキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が例示できる。
【００２０】
このような接着剤を用いたマルチワイヤ配線板の製造法は、図１を用いて説明すると以下のようになる。
まず、図１（ａ）は、電源、グランド等の導体回路を予め設けた状態を示す。この回路は、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板やガラス布ポリイミド樹脂銅張積層板等を公知のエッチング法等により形成できる。また、必要に応じてこの内層回路は多層回路とすることもでき、また全く無くすこともできる。
【００２１】
図１（ｂ）は、アンダーレイ層として絶縁層を形成した図である。これは耐電食性を向上させたり、特性インピーダンスを調整するために設けられるが、必ずしも必要としない場合がある。このアンダーレイ層には、通常のガラス布エポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂のＢステージのプリプレグ、あるいはガラスクロスを含まないＢステージの樹脂シート等が使用できる。
これらの樹脂層は、基板にラミネートした後、必要に応じて熱処理あるいは積層による硬化等を行う。
【００２２】
次に、図１（ｃ）に示すように、前記接着剤を用いて絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための接着層を形成する。接着層を設ける方法としては、前記接着剤をスプレーコーティング、ロールコーティング、スクリーン印刷法等で直接絶縁基板に塗布、乾燥する方法等がある。しかし、これらの方法では、膜厚が不均一となり、マルチワイヤ配線板とした時に特性インピーダンスが不均一になり好ましくない。そこで、均一な膜厚の接着層を得るには、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等のキャリアフィルムに、一旦ロールコートして塗工乾燥しドライフィルムとした後、絶縁基板にホットロールラミネートまたはプレスラミネートする方法が好ましい。さらに、ドライフィルム化された塗膜はロール状に巻かれたり、所望の大きさに切断できるような可とう性と、基板にラミネートする際に気泡を抱き込まないような非粘着性が必要である。
【００２３】
次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁被膜ワイヤを布線する。この布線は、一般に布線機により超音波振動等を加えながら加熱して行う。これにより、接着層が軟化して接着層中に埋め込まれる。しかし、この接着層の軟化点が低すぎると、絶縁被覆ワイヤの端部で絶縁被覆ワイヤが接着層から剥がれてしまったり、絶縁被膜ワイヤを直角に曲げて布線するコーナー部で、絶縁被覆ワイヤが歪んでしまったりして、十分な精度が得られない場合がある。
また、接着層の軟化点が高すぎると、布線時に絶縁被覆ワイヤが十分に埋め込まれず、絶縁被覆ワイヤと接着層の間の接着力が小さいために、絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまったり、絶縁被覆ワイヤの交差部において、上側の絶縁被覆ワイイヤが下側の絶縁被覆ワイヤを乗り越える時に、下側の絶縁被覆ワイヤが押されて位置ずれが発生したりする。このため、布線時には接着層の軟化点を適正な範囲に制御する必要がある。
布線に用いられるワイヤは、同一平面上に交差布線されてもショートしないように絶縁被覆されたものが用いられる。ワイヤ芯材は銅または銅合金で、その上にポリイミド等で被覆したものが用いられる。また、ワイヤ〜ワイヤ間の交差部の密着力を高めるために、絶縁被覆層の外側にさらにワイヤ接着層を設けることができる。このワイヤ接着層は、熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの材料が適用できるが、後述する接着剤と同系の組成であることが好ましい。
布線を終了した後、加熱プレスを行う。ここで布線した基板表面の凹凸を低減し、接着層内に残存しているボイドを除去する。接着層内のボイドは、布線時に絶縁被覆ワイヤを超音波加熱しながら布線する際に発生したり、あるいは絶縁被覆ワイヤと絶縁被覆ワイヤの交差部付近に生じる空間に起因するものであるため、加熱プレスによる布線した基板面の平滑化および接着層中のボイド除去が不可欠となる。この加熱プレス後、熱処理により接着層を完全に硬化させる。また、この熱処理は必要に応じて省くことができる。
【００２４】
次に、図１（ｅ）に示すように、布線した絶縁被覆ワイヤを保護するためのオーバーレイ層が設けられる。このオーバーレイ層には、通常のガラス布エポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂のＢステージのプリプレグ、あるいはガラスクロスを含まないＢステージの樹脂シート等が適用され、最終的に硬化する。
【００２５】
次に、図１（ｆ）（ｇ）に示すように、必要な箇所に穴明けを行った後、めっきを行う。ここで、穴明け前のオーバーレイ層形成時にプリプレグを介して表面に銅箔等の金属箔を張り付け、公知のエッチング法等により、表面に回路を形成することができる。以上のような製造方法で布線層が２層のマルチワイヤ配線板が完成する。
【００２６】
次に、完成した２層布線のマルチワイヤ配線板を図１（ｈ）に示すように、２枚のマルチワイヤ配線板を絶縁層としてガラス布エポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂のＢステージのプリプレグ、あるいはガラスクロスを含まないＢステージの樹脂シート等を介して、積層接着する。その後、必要な箇所に穴明けを行った後、めっきを行う。以上のような製造方法で布線層が４層のマルチワイヤ配線板が完成する。また、２層布線のマルチワイヤ配線板を３枚以上絶縁層を介して積層接着することにより、布線層が６層以上のマルチワイヤ配線板とすることもできる。また、必要に応じて、２枚以上の２層布線マルチワイヤ配線板の間に、回路を形成した層を含ませることもできる。
【００２７】
（作用）
接着剤がＢステージ状態での軟化点を２０〜１００℃にすることで、高密度に布線する時の絶縁被覆ワイヤの接着層と基板上に設けた接着剤間の密着力を保持できることにより布線性は良好となり、また、さらに取り扱い性を良好とすることができる。
また、接着剤の硬化物のガラス転移点を１８０℃以上、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率を１０００ｐｐｍ／℃以下、３００℃での弾性率が３０ＭＰａ以上とすることで、この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板のはんだ耐熱性が向上する。
【００２８】
また、本発明では熱硬化性可能な上記接着剤組成を含む接着剤を適用する。通常のＵＶ硬化型接着剤ＡＳ−Ｕ０１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いたマルチワイヤ配線板の製造工程では、絶縁被覆ワイヤを布線した後、ＵＶ処理により若干硬化させ、加熱プレスを行うことにより、ワイヤスイミングを抑制している。これに対し本接着剤は、分子量が８００００以上のポリアミドイミド樹脂を用いているため、樹脂の流動が小さく、布線後、加熱プレスを行ってもワイヤスイミングが殆ど見られないため、加熱プレスにより絶縁被覆ワイヤを固定し、接着剤を硬化できる。
【００２９】
また、本発明では布線後の加熱プレスの温度、圧力および時間により、布線工程までに発生した接着剤中の気泡やワイヤの交差部付近に生じる空間を除去し、基板表面の凹凸を低減できる。その結果、図１（ｅ）に示すようなオーバーレイ層を設けた後でも気泡や空間の無い、接続信頼性の高いマルチワイヤ配線板を製造することが可能となる。
【００３０】
【実施例】
次に、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例中で示す測定値は、次の測定法によって測定したものである。
（１）ガラス転移点（Ｔｇ）
ＭＡＣＳＣＩＥＮＣＥ製ＴＭＡを用い、治具：引っ張り、チャック間距離：１５ｍｍ、測定温度：室温〜３５０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、引っ張り荷重：５ｇ、サンプルサイズ：５ｍｍ幅×３０ｍｍ長で測定した。
（２）熱膨張率
ＭＡＣＳＣＩＥＮＣＥ製ＴＭＡを用い、治具：引っ張り、チャック間距離：１５ｍｍ、測定温度：室温〜３５０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、引っ張り荷重：５ｇ、サンプルサイズ：５ｍｍ幅×３０ｍｍ長で測定した。
（３）弾性率
レオロジー社製ＤＶＥ（ＤＶＥ−Ｖ４型）を用い、治具：引っ張り、チャック間距離：２０ｍｍ、測定温度：室温〜３５０℃、昇温速度：５℃／ｍｉｎ、サンプルサイズ：５ｍｍ幅×３０ｍｍ長で測定した。
【００３１】
実施例および比較例
（接着剤用ワニス）
芳香族ポリアミドイミド樹脂の分子量が約１０００００（以下ＰＡＩ−１と略す）のもの、および、分子量が約８２０００（以下ＰＡＩ−２と略す）のものを２種類選択し、このポリアミドイミド樹脂に、表１に示す樹脂配合で、各種配合し、接着剤用ワニスとした。
【００３２】
【表１】

【００３３】
上記接着剤用ワニスを用いて、以下に示す方法でマルチワイヤ配線板を作製した。
（接着剤塗膜塗工）
上記組成の接着剤用ワニスを乾燥後の膜厚が、５０μｍとなるように転写用基材であるテトロンフィルムＨＳＬ−５０（帝人株式会社製、商品名）に塗布し、Ｂステージ状態となるように、１００℃で１０分乾燥した。その結果、軟化点は５０℃であった。
（接着剤塗膜付き基板）
ガラス布ポリイミド樹脂両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）に通常のエッチング法により回路を形成した。次いで、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を該基板の両面に加熱プレスにより硬化させアンダーレイ層を形成した。次いで、上記接着剤を該基板の両面に加熱プレスで接着させた。ここでは、ホットロールラミネータで接着させることもできた。
（布線）
続いて、該基板に高分子エポキシ重合体を主成分とする絶縁被覆ワイヤＨＶＥ−ＩＭＷ（日立電線株式会社製、商品名）を布線機により、超音波加熱を行いながら布線した。
（接着層硬化）
次に、ポリエチレンシートをクッション材として、１５０℃、３０分、１６ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で加熱プレスした。引き続き、１８０℃、１２０分の熱処理を行い、接着層を硬化させた。
（表面回路形成）
次に、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を両面に、さらにその上に１８μｍ銅箔を加熱プレスにより硬化させ表面回路層を形成した。
（穴明け／ビアホール形成）
続いて、該基板の必要な箇所に穴を明けた。
穴を明けた後、ホールクリーニング等の前処理を行い、スミア等を除去した後、無電解銅めっき液に浸漬し、３０μｍの厚さにめっきを行った後、片面をエッチング法により、表面回路を形成し、２層布線構造のマルチワイヤ配線板とした。
（４層布線構造マルチワイヤ配線板作製）
２枚の２層布線構造マルチワイヤ配線板の表面回路形成面をガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）の両面に、加熱プレスにより硬化させ、絶縁層を形成した。次いで、穴明け、スルーホールめっきを行い、エッチング法により表面回路を形成し、４層布線構造マルチワイヤ配線板を製造した。
（はんだ耐熱性試験）
上記４層布線構造マルチワイヤ配線板を１３０℃で６時間乾燥させ、基板中の水分を完全に除去した。その基板をデシケータ中で水分を吸わないように、常温まで冷却した。その直後に２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべ常温まで冷却の操作を３回繰り返し、基板の状態を観察した。
【００３４】
実施例１７
絶縁被覆ワイヤに、フェノキシ樹脂系のＨＡＷ−２１６Ｃ（日立電線株式会社製、商品名）を用いた以外は、実施例１４と同様に行った。
【００３５】
その結果、実施例１〜１７で用いた各種配合では、ガラス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃以下、３００℃での弾性率が３０ＭＰａ以上であった。これらを用いたマルチワイヤ配線板は、はんだ耐熱性試験後にも、マルチワイヤ配線板中にボイドおよび剥離が発生せず良好であった。
【００３６】
それに比べ、比較例１〜１０で用いた各種配合では、熱硬化性成分が１５０重量部以上のものは、撹拌時にゲル化してしまい、フィルム形成ができなかった。（比較例３、４、１０）。また、それ以外のものは、Ｔｇは満足するものの、Ｔｇでの熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃以上、または３００℃での弾性率が３０ＭＰａ以下であり、これを用いたマルチワイヤ配線板は、はんだ耐熱性試験後に、接着剤中にボイドや剥離が発生した。
【００３７】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明による接着剤を用いて製造した布線層が４層以上のマルチワイヤ配線板は、絶縁被覆ワイヤを布線、固定した後の接着層中にボイドを含まず、かつ絶縁被覆ワイヤを布線後の加熱プレスを行っても、絶縁被覆ワイヤの動きが少なく、高密度の布線が可能で、はんだ耐熱性に優れた布線層が４層以上のマルチワイヤ配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を示す各製造工程の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１．絶縁板２．内層銅回路
３．アンダーレイ層４．接着層
５．絶縁被覆ワイヤ６．オーバーレイ層
７．ビアホール８．めっき
９．層間絶縁層１０．めっき[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive used for a multi-wire wiring board using a metal wire with an insulating coating as a circuit conductor, a multi-wire wiring board using the adhesive, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
A multi-wire wiring board in which an adhesive layer is provided on a substrate, an insulating coated wire for forming a conductor circuit is wired and fixed, and the layers are connected by through holes is disclosed in US Pat. No. 4,097,684, 3, As a printed wiring board that is disclosed in Japanese Patent Nos. 646,572, 3,674,914, and 3,674,602 and that is capable of high-density wiring and that is advantageous for matching characteristic impedance and reducing crosstalk. Are known.
[0003]
In the above-mentioned U.S. Patent Publication, as a manufacturing process of a multi-wire wiring board using an adhesive layer composed of a thermosetting resin, a curing agent, and a rubber component, (1) production of an inner layer circuit board, (2) upper layer circuit board (3) Fixing of insulated wires with a numerically controlled automatic wiring machine, (4) Laminating prepreg, (5) Drilling through holes, (6) Copper plating of through holes Are listed.
The reason for using the prepreg in the step (4) is to prevent the insulated coated wire from peeling off when drilling with a drill or the like, or in the subsequent plating process, the insulated coated wire is damaged and the reliability decreases. This is to prevent this.
[0004]
In addition, the reason for using a rubber component for the adhesive is that the adhesive is applied to the support film and dried to produce an adhesive sheet, which is laminated and bonded onto an insulating substrate or an inner layer circuit board laminated with a prepreg. Because it is used, it is necessary to be able to form an adhesive layer, to have flexibility, and to be non-adhesive except when wiring, in order to facilitate handling in work. It is.
Furthermore, when fixing the insulating coated wire to the adhesive layer, the insulating coating wire is brought into contact with the adhesive layer at its tip while the stylus vibrates with ultrasonic waves, and the adhesive layer is activated by the thermal energy generated by the ultrasonic vibration. It is necessary to have a meltable composition in order to make it melt and bond.
[0005]
Printed wiring boards including multi-wire wiring boards have been advanced in high density and miniaturization in order to support high density mounting.
When this high density and miniaturization is performed with a multi-wire circuit board, the insulation resistance between the insulated wire and the insulated wire, the insulation resistance between the insulated wire and the inner circuit layer, and the positional accuracy of the insulated wire Is extremely important, and it is necessary to keep the insulation resistance between adjacent conductors high, and to prevent the insulation-coated wire from moving in the process of wiring or after wiring.
In the conventional technique, the insulation resistance falls within an allowable error at the conventional wiring density, and the wire position accuracy is about 0. 0 with respect to the design value after the wiring is performed and the printed wiring board is laminated and bonded. Although there was a movement of about 2 mm (hereinafter referred to as “wire swimming”), the wiring density was small and the hole diameter was large.
However, as described above, when the wiring density is increased, the insulation resistance is extremely lowered with the adhesive using the rubber component. In addition, as the hole density increases, the hole diameter also decreases. When wire swimming is large, the insulation-coated wire at the position to become a through-hole moves, causing a problem of connection failure without being connected.
The cause of this decrease in insulation resistance and increased wire swimming was the use of a rubber component in the adhesive. That is, since the insulation resistance of the rubber component itself is low and the prepreg and the like are laminated and bonded while the flow of the rubber component in the adhesive remains after wiring, wire swimming occurs.
[0006]
Therefore, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-164525, a UV curable adhesive sheet having a phenol resin, an epoxy resin, an epoxy-modified polybutadiene, or the like as an adhesive has been developed.
Since this adhesive is laminated after the wiring is slightly cured with ultraviolet rays, the wire swimming can be suppressed, and a polymer component having high insulation resistance is introduced instead of the rubber component of the adhesive. Thus, the decrease in insulation resistance is suppressed.
[0007]
In recent years, multi-wire wiring boards have become increasingly multi-layered in order to accommodate higher density mounting. However, the multi-wire wiring board using the adhesive disclosed in Japanese Patent Publication No. 5 (1994) -164525 has a problem that the solder heat resistance is lowered with the increase in the number of layers of the adhesive layer to which the insulating coated wire is fixed. . This is because, in the multi-wire circuit board, the glass transition point is low and the occupancy ratio of the adhesive having a large thermal expansion coefficient equal to or higher than the glass transition point is increased. This is due to the occurrence of peeling and is greatly involved in the adhesive.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In order to increase the number of multi-wiring wiring boards, it is necessary to consider in the adhesive that no rubber component with a low insulation resistance is added in order to suppress a decrease in insulation resistance, and the position accuracy of the insulation-coated wire is increased. Must be enhanced, approximate the glass transition point and cured product properties with prepreg and substrate, have flexibility to use conventional manufacturing equipment and manufacturing methods as much as possible, be able to form a film, and The non-adhesiveness other than during wiring can be maintained.
[0009]
For example, the adhesive disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-164525 uses a polymer component instead of a rubber component in order to suppress a decrease in insulation resistance among the above requirements, and further provides flexibility and film formation. Plasticizers, solvents, or diluents are used to make this possible. Conventionally, the prepreg was laminated after wiring the insulation-coated wire. However, when the prepreg is laminated after wiring using this adhesive, wire swimming is large, so pre-curing with ultraviolet rays between the wiring process and the lamination process. By adding a process, wire swimming that slightly hardens the adhesive layer is suppressed. However, when the number of layers is increased, the difference between the glass transition point of the prepreg and the base material and the thermal expansion coefficient above the glass transition point and the thermal expansion coefficient above the glass transition point and the glass transition point of the adhesive is large. There was a problem of low heat resistance.
[0010]
The present invention provides an adhesive for a multi-wire wiring board, which is excellent in various properties and can suppress a decrease in solder heat resistance due to a higher number of layers, a multi-wire wiring board using this adhesive, and a method for manufacturing the same.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The adhesive for a multi-wire wiring board according to the present invention is an adhesive having a softening point of 20 to 100 ° C. in a B-stage state, and the cured product has a glass transition point of 180 ° C. or more and heat at a glass transition point of 350 ° C. An expansion coefficient is 1000 ppm / ° C. or less, a minimum elastic modulus at 300 ° C. is 30 MPa or more, and a polyamideimide resin and a thermosetting component are used.
[0012]
If the softening point in the B-stage state exceeds 100 ° C, peeling due to insufficient adhesive force occurs when the insulated coated wire is laid, and if it is lower than 20 ° C, the adhesive is sticky and handling is poor. .
Furthermore, the glass transition point of the cured product of the adhesive is less than 180 ° C., the thermal expansion coefficient at the glass transition point to 350 ° C. exceeds 1000 ppm / ° C., or the minimum elastic modulus at 300 ° C. is less than 30 MPa. In this case, the solder heat resistance of the multi-wire wiring board produced using this adhesive is reduced.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In addition, the polyamideimide resin of the present invention preferably has a molecular weight of 80000 or more. If the molecular weight of the polyamideimide resin is lower than 80000, the flexibility of the adhesive sheet is lowered and the handling becomes worse. Immediately after this, wire swimming occurs when heating press is performed.
[0014]
Further, the thermosetting component is preferably 10 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamideimide resin. If the thermosetting component is less than 10 parts by weight, the characteristics of the polyamideimide resin appear as they are, and the heat If the expansion rate is not improved and the amount exceeds 150 parts by weight, gelation occurs during mixing and stirring, the flexibility of the adhesive is lowered, and handling becomes worse.
[0015]
The thermosetting component is a curing agent or curing accelerator for the epoxy resin and the epoxy resin, and any epoxy resin having two or more glycidyl groups can be used. More preferably, the number of glycidyl groups is 3 or more. This epoxy resin may be liquid or solid at room temperature.
Examples of liquid epoxy resins include bisphenol A type YD128, YD8125 (trade name, manufactured by Toto Kasei Kogyo Co., Ltd.), Ep815, Ep828 (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), DER337 (manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.). Trade name), YDF170 in the form of bisphenol F, YDF2004 (trade name, manufactured by Tohto Kasei Kogyo Co., Ltd.).
Moreover, as a solid epoxy resin, YD907, YDCN704S, YDPN172, YP50 (product name made by Tohto Kasei Kogyo Co., Ltd.), Ep1001, Ep1010, Ep180S70 (product name made by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), ESA019, ESCN195 ( Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name), DER667, DEN438 (Dow Chemical Japan, trade name), EOCN1020 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name).
Furthermore, in order to improve flame retardancy, a brominated epoxy resin may be used. For example, YDB400 (Toto Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name), Ep5050 (Oka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), ESB400 (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name).
Moreover, although these may be used independently, you may select a some epoxy resin as needed.
[0016]
As the curing agent or curing accelerator for the epoxy resin, amines, imidazoles, polyfunctional phenols, acid anhydrides and the like can be used.
Examples of amines include dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, and guanylurea. Examples of imidazoles include alkyl-substituted imidazole and benzimidazole. Examples of polyfunctional phenols include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, and halogen compounds thereof. These include novolaks and resol resins that are condensates with aldehydes, and examples of acid anhydrides include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and benzophenone tetracarboxylic acid.
[0017]
In the case of amines, the necessary amounts of these curing agents are preferably such that the active hydrogen equivalent of the amine and the epoxy equivalent of the epoxy resin are approximately equal. For example, in the case of a primary amine, there are two hydrogens, and for each equivalent of epoxy resin, 0.5 equivalent of this primary amine is required, and in the case of a secondary amine, 1 equivalent is required.
Next, in the case of imidazoles, it is not simply an equivalent ratio with active hydrogen, and empirically, 1 to 10 parts by weight is required for 100 parts by weight of the epoxy resin.
In the case of polyfunctional phenols and acid anhydrides, 0.8 to 1.2 equivalents are required per 1 equivalent of epoxy resin.
[0018]
In addition to this, a catalyst for electroless plating can be added in order to increase the plating adhesion of the inner wall of the through hole and the like as necessary and to produce a wiring board by the additive method.
[0019]
In the present invention, these compositions are mixed in an organic solvent to form an adhesive varnish. Any organic solvent may be used as long as it has good solubility, and examples thereof include dimethylacetamide, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, sulfolane, and cyclohexanone.
[0020]
A method of manufacturing a multi-wire wiring board using such an adhesive will be described below with reference to FIG.
First, FIG. 1A shows a state in which conductor circuits such as a power source and a ground are provided in advance. For this circuit, a glass cloth epoxy resin copper clad laminate, a glass cloth polyimide resin copper clad laminate or the like can be formed by a known etching method or the like. If necessary, the inner layer circuit can be a multilayer circuit or can be completely eliminated.
[0021]
FIG. 1B is a diagram in which an insulating layer is formed as an underlay layer. This is provided to improve the electric corrosion resistance or to adjust the characteristic impedance, but may not always be necessary. For this underlay layer, a B-stage prepreg made of ordinary glass cloth epoxy resin or glass cloth polyimide resin, a B-stage resin sheet not containing glass cloth, or the like can be used.
These resin layers are laminated on a substrate and then subjected to heat treatment or curing by lamination as required.
[0022]
Next, as shown in FIG.1 (c), the adhesive layer for wiring and fixing an insulation coating wire is formed using the said adhesive agent. As a method for providing the adhesive layer, there is a method in which the adhesive is directly applied to an insulating substrate by spray coating, roll coating, screen printing, or the like and dried. However, these methods are not preferable because the film thickness becomes non-uniform and the characteristic impedance becomes non-uniform when a multi-wire wiring board is formed. Therefore, in order to obtain an adhesive layer having a uniform film thickness, a method of performing roll coating on a carrier film such as polypropylene or polyethylene terephthalate, coating and drying to form a dry film, followed by hot roll lamination or press lamination on an insulating substrate Is preferred. Furthermore, the coating film made into a dry film needs to be flexible so that it can be rolled into a roll or cut to a desired size, and to be non-adhesive so as not to entrap air bubbles when laminating to a substrate. is there.
[0023]
Next, as shown in FIG.1 (d), an insulation coating wire is wired. This wiring is generally performed by heating while applying ultrasonic vibration or the like with a wiring machine. Thereby, the adhesive layer is softened and embedded in the adhesive layer. However, if the softening point of the adhesive layer is too low, the insulating coated wire may be peeled off from the adhesive layer at the end of the insulating coated wire, or the insulating coated wire may be bent at a corner where the insulated coated wire is bent at a right angle. May be distorted, and sufficient accuracy may not be obtained.
Also, if the softening point of the adhesive layer is too high, the insulated wire will not be embedded sufficiently during wiring, and the adhesive force between the insulated wire and the adhesive layer will be small, causing the insulated wire to be peeled off or insulated. When the upper insulating coating wire gets over the lower insulating coating wire at the intersection of the covering wires, the lower insulating coating wire is pushed and misalignment occurs. For this reason, it is necessary to control the softening point of the adhesive layer within an appropriate range during wiring.
The wires used for the wiring are insulation-coated so as not to be short-circuited even if they are crossed on the same plane. The wire core is made of copper or copper alloy and coated with polyimide or the like. Moreover, in order to improve the adhesive force of the cross | intersection part between a wire and a wire, a wire contact bonding layer can be further provided in the outer side of an insulating coating layer. The wire adhesive layer may be a thermoplastic, thermosetting, or photocuring type material, but preferably has the same composition as the adhesive described below.
After finishing the wiring, heat pressing is performed. Here, the unevenness of the wired substrate surface is reduced, and voids remaining in the adhesive layer are removed. Voids in the adhesive layer are generated when wiring the insulation-coated wire with ultrasonic heating during wiring, or are caused by the space generated near the intersection of the insulation-coated wire and the insulation-coated wire In addition, it is indispensable to smooth the surface of the wired substrate by a hot press and remove voids in the adhesive layer. After this hot pressing, the adhesive layer is completely cured by heat treatment. Also, this heat treatment can be omitted if necessary.
[0024]
Next, as shown in FIG.1 (e), the overlay layer for protecting the wired insulation coating wire is provided. A normal glass cloth epoxy resin or glass cloth polyimide resin B-stage prepreg, or a B-stage resin sheet not containing glass cloth, or the like is applied to the overlay layer and finally cured.
[0025]
Next, as shown in FIGS. 1 (f) and (g), after necessary holes are made, plating is performed. Here, when forming the overlay layer before drilling, a metal foil such as a copper foil can be attached to the surface via a prepreg, and a circuit can be formed on the surface by a known etching method or the like. A multi-wire wiring board having two wiring layers is completed by the manufacturing method as described above.
[0026]
Next, as shown in FIG. 1 (h), the completed two-layer wiring multi-wire wiring board is a B-stage prepreg made of glass cloth epoxy resin or glass cloth polyimide resin with two multi-wire wiring boards as insulating layers. Alternatively, they are laminated and bonded via a B-stage resin sheet or the like that does not contain glass cloth. Then, after drilling a required location, it plating. A multi-wire wiring board having four wiring layers is completed by the manufacturing method as described above. Also, a multi-wire wiring board having six or more wiring layers can be formed by laminating and bonding two or more multi-wire wiring boards having two wiring layers via an insulating layer. Moreover, the layer which formed the circuit can also be included between two or more 2 layer wiring multi-wire wiring boards as needed.
[0027]
(Function)
By maintaining the softening point of the adhesive in the B-stage state at 20 to 100 ° C., it is possible to maintain the adhesive force between the adhesive layer of the insulating coated wire and the adhesive provided on the substrate when wiring at a high density The wiring property becomes good, and the handleability can be further improved.
Moreover, this adhesive is obtained by setting the glass transition point of the cured product of the adhesive to 180 ° C. or higher, the coefficient of thermal expansion at a glass transition point to 350 ° C. of 1000 ppm / ° C. or lower, and the elastic modulus at 300 ° C. to 30 MPa or higher. The solder heat resistance of the multi-wire wiring board using the solder improves.
[0028]
In the present invention, an adhesive containing the above-mentioned adhesive composition capable of thermosetting is applied. In the manufacturing process of a multi-wire wiring board using a normal UV curable adhesive AS-U01 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), an insulating coated wire is laid and then slightly cured by UV treatment and heated. Wire swimming is suppressed by pressing. On the other hand, since this adhesive uses a polyamideimide resin having a molecular weight of 80000 or more, the flow of the resin is small, and even when hot pressing is performed after wiring, wire swimming is hardly seen. The insulation coated wire can be fixed and the adhesive can be cured.
[0029]
In addition, the present invention removes the air bubbles generated in the adhesive before the wiring process and the space generated near the intersection of the wires depending on the temperature, pressure and time of the heating press after the wiring, thereby reducing the unevenness of the substrate surface. it can. As a result, it is possible to manufacture a multi-wire wiring board with high connection reliability free from bubbles and spaces even after the overlay layer as shown in FIG.
[0030]
【Example】
EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the measured value shown in the following Examples and Comparative Examples is measured by the following measuring method.
(1) Glass transition point (Tg)
Using TMA manufactured by MAC SCIENCE, measuring with jig: tension, distance between chucks: 15 mm, measurement temperature: room temperature to 350 ° C., heating rate: 10 ° C./min, tensile load: 5 g, sample size: 5 mm width × 30 mm length did.
(2) Thermal expansion coefficient Using TMA made by MAC SCIENCE, jig: tension, distance between chucks: 15 mm, measurement temperature: room temperature to 350 ° C., heating rate: 10 ° C./min, tensile load: 5 g, sample size: 5 mm Measured by width x 30 mm length.
(3) Elastic modulus Rheology DVE (DVE-V4 type) was used, jig: pull, distance between chucks: 20 mm, measurement temperature: room temperature to 350 ° C., temperature increase rate: 5 ° C./min, sample size: 5 mm Measured by width x 30 mm length.
[0031]
Examples and comparative examples (varnish for adhesive)
Two types of aromatic polyamideimide resin having a molecular weight of about 100,000 (hereinafter abbreviated as PAI-1) and a molecular weight of about 82000 (hereinafter abbreviated as PAI-2) are selected. Various blends were made with the resin blend shown in No. 1 to obtain an adhesive varnish.
[0032]
[Table 1]

[0033]
Using the adhesive varnish, a multi-wire wiring board was produced by the following method.
(Adhesive coating)
The adhesive varnish having the above composition is applied to a Tetron film HSL-50 (trade name, manufactured by Teijin Ltd.) as a transfer substrate so that the film thickness after drying is 50 μm, so that a B stage state is obtained. And dried at 100 ° C. for 10 minutes. As a result, the softening point was 50 ° C.
(Substrate with adhesive coating)
A circuit was formed on a glass cloth polyimide resin double-sided copper-clad laminate MCL-I-671 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) by an ordinary etching method. Next, a glass cloth polyimide resin prepreg GIA-671 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was cured on both surfaces of the substrate by a hot press to form an underlay layer. Next, the adhesive was bonded to both sides of the substrate with a hot press. Here, it could be bonded with a hot roll laminator.
(Wiring)
Subsequently, an insulating coated wire HVE-IMW (trade name, manufactured by Hitachi Cable Co., Ltd.) mainly composed of a high molecular weight epoxy polymer was placed on the substrate using a wiring machine while performing ultrasonic heating.
(Adhesive layer curing)
Next, it heat-pressed on the conditions of 150 degreeC, 30 minutes, and 16 kgf / cm < ² > by using a polyethylene sheet as a cushioning material. Subsequently, heat treatment was performed at 180 ° C. for 120 minutes to cure the adhesive layer.
(Surface circuit formation)
Next, a glass cloth polyimide resin prepreg GIA-671 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was cured on both sides, and 18 μm copper foil was further cured by heating press to form a surface circuit layer.
(Drilling / via hole formation)
Subsequently, holes were drilled in the necessary portions of the substrate.
After drilling holes, pre-processing such as hole cleaning, removing smears, etc., dipping in an electroless copper plating solution, plating to a thickness of 30 μm, and then etching one surface by surface etching. To form a multi-wire wiring board having a two-layer wiring structure.
(Four-layer wiring structure multi-wire wiring board production)
The surface circuit forming surface of the two-layer wiring structure multi-wire wiring board of two sheets is cured on both surfaces of glass cloth polyimide resin prepreg GIA-671 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) with a heating press, and an insulating layer is formed. Formed. Next, drilling and through-hole plating were performed, a surface circuit was formed by an etching method, and a four-layer wiring structure multi-wire wiring board was manufactured.
(Solder heat resistance test)
The four-layer wiring structure multi-wire wiring board was dried at 130 ° C. for 6 hours to completely remove moisture in the substrate. The substrate was cooled to room temperature so as not to absorb moisture in a desiccator. Immediately thereafter, the operation of floating in a 288 ° C. solder bath for 10 seconds and cooling to room temperature was repeated three times, and the state of the substrate was observed.
[0034]
Example 17
The same procedure as in Example 14 was performed, except that phenoxy resin-based HAW-216C (manufactured by Hitachi Cable, Ltd., trade name) was used as the insulation-coated wire.
[0035]
As a result, in the various formulations used in Examples 1 to 17, the glass transition point (Tg) is 180 ° C. or higher, the thermal expansion coefficient at the glass transition point to 350 ° C. is 1000 ppm / ° C. or lower, and the elastic modulus at 300 ° C. It was 30 MPa or more. The multi-wire wiring board using these was good without voids and peeling in the multi-wire wiring board even after the solder heat resistance test.
[0036]
In contrast, in the various formulations used in Comparative Examples 1 to 10, those having a thermosetting component of 150 parts by weight or more gelled during stirring, and a film could not be formed. (Comparative Examples 3, 4, 10). Other than that, although satisfying Tg, the coefficient of thermal expansion at Tg is 1000 ppm / ° C. or more, or the elastic modulus at 300 ° C. is 30 MPa or less. After the heat resistance test, voids and peeling occurred in the adhesive.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, the multi-wire wiring board having four or more wiring layers manufactured using the adhesive according to the present invention does not include voids in the bonding layer after the insulated coated wires are wired and fixed. Multi-wires with four or more wiring layers that have high resistance to solder heat resistance, with little movement of the insulation-coated wire, even when heat-pressed after the insulation-coated wire is wired A wiring board can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1H are cross-sectional views of manufacturing steps showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Insulating plate 2. Inner layer copper circuit Underlay layer 4. 4. Adhesive layer Insulated coated wire 6. 6. Overlay layer Via hole 8. Plating 9 Interlayer insulating layer 10. Plating

Claims

It is an adhesive having a softening point of 20 to 100 ° C. in a B-stage state, the glass transition point of the cured product is 180 ° C. or more, the coefficient of thermal expansion at a glass transition point to 350 ° C. is 1000 ppm / ° C. or less, and 300 ° C. A multi-wire wiring board adhesive having a minimum elastic modulus of 30 MPa or more and comprising a polyamideimide resin and a thermosetting component.

The molecular weight of the polyamide-imide resin is 80,000 or more, The adhesive for multi-wire wiring boards according to claim 1.

The adhesive for a multi-wire wiring board according to claim 1 or 2, wherein the thermosetting component is in the range of 10 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamideimide resin.

The thermosetting component is a curing agent or curing accelerator for epoxy resin and epoxy resin, and the adhesive for multi-wire wiring boards according to any one of claims 1 to 3.

A substrate or insulating substrate on which a conductor circuit is formed in advance, an adhesive layer made of the adhesive according to claim 1, an insulating covered wire fixed by the adhesive layer, and a through hole provided at a location necessary for connection A multi-wire wiring board characterized by comprising:

An adhesive layer is formed by applying the adhesive according to claim 1 on a substrate on which a conductor circuit is previously formed or an insulating substrate, or by transferring the coating applied to a carrier film to form an adhesive layer. After wiring and fixing on the substrate, the substrate is heated and pressed to cure the adhesive, and further, a hole is formed in a necessary portion and plating is performed on the inner wall of the hole to form a conductor circuit. To manufacture multi-wire wiring board.

7. The method for producing a multi-wire wiring board according to claim 6, wherein the substrate is further heat-treated after being heated and pressed.