JP3818512B2 - プリント基板製造方法及びプリント基板 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板製造方法及びプリント基板に係り、特に基板上に抵抗素子を形成して成るプリント基板のプリント基板製造方法及びプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面や内部に電子部品を実装したプリント基板において、その実装部品の高機能化，高密度化，高性能化が急速に進んでいる。
そして、これらの部品は、プリント基板上の占有面積を可能な限り小さくしてプリント基板の回路密度を向上させるため、更なる小型化が求められている。
抵抗素子もチップ部品となり小型化が進んできたが、他の部品と比べて未だ小型化は不十分である。
他の部品、例えばコンデンサについては、チップ部品の限界を超えるべく、スクリーン印刷法を用いてセラミック等の基板表面上に直接コンデンサの機能を有する素子を焼成工程を経て形成したプリント基板が提案されており、この例として特許文献１及び特許文献２に記載されたものがある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−２７０６５６号公報
【特許文献２】
特開平９−２７０６５７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
これらの従来の方法を応用して抵抗素子を形成する場合、例えば一対の電極を所定の間隙を有するように対向してスクリーン印刷により形成し、この間隙に抵抗体を充填させるという構造が考えられる。しかしながら、スクリーン印刷により電極を作成すると、電極の寸法精度が低く、細微な電極パターンの形成が困難であった。
それは、このスクリーン印刷で電極を形成した場合、基板面上の電極の境界がはっきりせず、電極の立ち上がり形状が基板に対して傾いて台形形状になる傾向があり、さらに、その形状も安定して形成されないからである。
従って、この電極で形成した抵抗素子は抵抗値のばらつきが大きいという問題があり、特に、細微なパターン形成ができないことから、低抵抗値を有する抵抗素子を作成することが極めて困難であった。
【０００５】
そこで本発明が解決しようとする課題は、低抵抗値を有し、この抵抗値のばらつきが極めて少ない抵抗素子を基板表面に形成可能にするプリント基板製造方法を提供することにある。
また、低抵抗値を有し、この抵抗値のばらつきが極めて少ない抵抗素子を基板表面に備えたプリント基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の手順を有する。
即ち、請求項１は、基板５表面に、所定の間隙３を挟んで対向するように形成された所定の厚さｈを有する一対の電極２Ａ１，２Ａ２と前記間隙３に充填した所定の導電性を有する抵抗体４とで構成される抵抗素子１を備えて成るプリント基板のプリント基板製造方法において、前記基板５表面に、前記所定の厚さよりも薄い厚さの一対の基礎電極２を、前記間隙３を挟んで対向するように形成する基礎電極形成工程と、前記間隙３に前記抵抗体４を充填する基礎充填工程と、前記一対の基礎電極２の表面上に電極層を積層し前記間隙３を挟んで対向する新たな一対の基礎電極２０を形成する電極積層工程と、前記一対の新たな基礎電極２０の前記間隙３０にさらに前記抵抗体４０を充填する積層充填工程とを有し、前記電極積層工程および前記積層充填工程を一組の工程としてこれを１回以上の所定回数実施し、前記一対の基礎電極とこれに前記所定回数積層して成る前記新たな一対の基礎電極との総厚さを前記所定の厚さｈにして前記一対の電極を形成することを特徴とするプリント基板製造方法である。
また、請求項２は、前記電極積層工程と前記基礎充填工程または前記積層充填工程との間に、前記基礎電極２，２０の表面を研磨する電極研磨工程を有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板製造方法である。
【０００７】
また、上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
即ち、請求項３は、請求項１または請求項２記載のプリント基板製造方法によって製造されたプリント基板であって、基板表面に所定の間隙を挟んで対向するように所定のパターンで形成された一対の電極と前記間隙に充填された抵抗体とで構成される抵抗素子を有して成るプリント基板において、前記一対の電極は、前記対向する部分において所定の厚さｈ及び前記所定のパターンの幅ｗとを有し、前記厚さｈと前記幅ｗとの関係がｈ≧５ｗとなるように形成されていることを特徴としたプリント基板である。
また、請求項４は、前記抵抗体４は、ベース樹脂に、粒径が０．０８μｍ以上かつ１０μｍ以下の顔料を１０重量％以上かつ９５％重量以下の比率で混合されて成ることを特徴とする請求項３記載のプリント基板である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１乃至図１０を用いて説明する。
図１は、本発明のプリント基板の実施例における配線パターンの第１の電極パターンを示す平面図である。
図２は、本発明のプリント基板の実施例における配線パターンの第２の電極パターンを示す平面図である。
図３は、本発明のプリント基板の実施例における配線パターンの第３の電極パターンを示す平面図である。
図４は、本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第１の断面図である。
図５は、本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第２の断面図である。
図６は、本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第３の断面図である。
図７は、本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第４の断面図である。
図８は、本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第５の断面図である。
図９は、本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第５の断面図である。
【０００９】
図１は、本実施例のプリント基板において、電極パターンを最も基本的な第１の電極パターンで抵抗素子１を形成した例を示した平面図である。
この第１の電極パターンは、一対の電極２Ａ１，２Ａ２が間隙３を挟んで対向配置され、その間隙に所定の導電性を有する抵抗体４が充填されたものである。電極が対向する長さＬ１は各電極の幅となっている。
【００１０】
図２は、本実施例のプリント基板において、電極パターンを第２の電極パターンとして抵抗素子１を形成した例を示した平面図である。
この第２の電極パターンは、一対の電極２Ｂ１，２Ｂ２が間隙３を挟んで対向配置され、その間隙に所定の導電性を有する抵抗体４が充填されたものである。
この形態においては、水平方向（当図の左右方向）は、幅Ａ１とＡ２，Ｂ１とＢ２，Ｃ１とＣ２，Ｄ１とＤ２の４箇所で対向し、垂直方向（当図の上下方向）も、幅Ｅ１とＥ２，Ｆ１とＦ２，Ｇ１とＧ２，Ｈ１とＨ２，Ｉ１とＩ２の５箇所で対向している。
この形態の対向する長さＬ２は、Ｌ２＝Ａ１＋Ｂ１＋…＋Ｈ１＋Ｉ１とみなされる。
【００１１】
本実施例のプリント基板における抵抗素子１の第３の電極パターンを図３に示す。
図３は、一対の電極２Ｃ１，２Ｃ２がそれぞれ略渦巻き状に形成され、互いにはまり合うように一定の間隙３を挟んで対向して形成されている。
また、間隙３には所定の導電性を有する抵抗体４が充填されている。
この形態においては、電極２Ｃ１が電極２Ｃ２と対向し始める点Ｊから円弧状に対向し終える点Ｋまでの円弧上距離が対向距離Ｌ３とみなされる。
【００１２】
第１〜第３のいずれの電極パターンにおいても、対向距離Ｌ１〜Ｌ３が長い程、高抵抗の抵抗素子１を得ることができる。また、対向距離を長くすることで、比較的低い抵抗値の抵抗素子の場合に、その抵抗値の精度をより向上させることができ、さらに、抵抗素子に多くの電流を流すことが可能となる。
また、電極のパターンは上述の例に限るものではなく、任意のパターンにすることができるのは言うまでもない。
【００１３】
次に、上述したようなパターンの電極２を有する抵抗素子１を表面に形成したプリント基板を製造する方法について図４〜図９を用いて詳述する。
プリント基板の基材は、慣用されている銅張り積層板等を用いることができ、これに限定されるものではない。本実施例のプリント基板の製造方法は、以下の（工程１）〜（工程５）を有する方法である。
【００１４】
（工程１）＜図４参照＞
基板５の表面（図４においては、絶縁層またはプリプレグと記載）上に周知の方法で基礎となる銅の電極２を所定のパターンで形成する。
この基礎電極２の厚さｔ０は、最終的に得る電極の厚さｈよりも薄く形成しておく。
これは、銅箔やめっき銅に対してサブトラクティブ法あるいはアディティブ法等の周知の方法を施すことで形成することができる。電極２は間隙３を挟んで対向して形成される。
【００１５】
（工程２）＜図５参照＞
電極２を覆うようにペースト状の抵抗体４の層を形成する。
この層はペースト状のものを塗布する方法に限らず、蒸着やスパッタによって形成してもよい。この層上にさらにレジスト層を形成して抵抗素子とすることも可能である。
【００１６】
（工程３）＜図６参照＞
表面を研磨する。
これにより、電極２の表面上に絶縁層を積層する場合に安定して積層が可能になる。また、この研磨を抵抗値の調整を行う方法として利用することもできる。
図６は、この研磨を施すことにより電極パターン２の上面を露出させた状態を示している。
上述のように、この段階でレジスト層（絶縁層）を積層して抵抗素子を完成させてもよい。
【００１７】
以上の（工程１）〜（工程３）に続いて、さらに以下の工程を施すことにより、間隙３の幅を変えずに電極２の厚さを増して対向する電極面積を増やすことが可能になる。そして、低抵抗であってもより良い精度の抵抗素子を形成することができる。
【００１８】
（工程４）＜図７参照＞
図６に示すように電極２の表面を研磨した状態で、電極２に電圧を印可して銅の電気めっきを行う。この電気めっきにより銅が析出して電極２はさらに厚さを増すように成長し、新たな電極層２０を形成する。この電極層２０の厚さｔ１は任意に設定できる。
【００１９】
（工程５）＜図８参照＞
エッチング等によって電極層２０の形状を整え、電極層２０間に新たに生じた間隙３０に抵抗体４０を（工程２）の方法等により充填する。
【００２０】
この状態で、基礎電極２と積層した電極２０との総厚さ（ｔ０＋ｔ１）を所定の厚さｈになるように電気めっきの積層厚さを設定してもよい。
所定の厚さｈが比較的厚い場合は、（工程３）〜（工程５）をさらに繰り返して電極層を順次積層し、基礎電極と積層した電極との総厚さを所定の厚さｈにすることで、所定の厚さｈ及び幅ｗの断面形状を有し、均一な間隙３，３０を挟んで対向して成る一対の電極を形成することができる（図９参照）。例えば、積層をｎ回繰り返した場合、ｔ０＋ｔ１＋…＋ｔｎ＝ｈとなるように形成する。図９はｎ＝４とした例を示す。
【００２１】
従って、一対の電極の対向面積をより大きくすることが可能であり、電極形状とその間隙を極めて精度よく安定して形成することができるので、低抵抗でばらつきの極めて少ない抵抗素子１を得ることができる。
また、（工程３）で積層する銅層は、薄く形成する方が形状において高い精度が得られるので好ましい。従って、１回あたりの積層厚さをより薄くし、積層回数をその分増やして所定の厚さｈとするのが最も精度よい電極を得る方法である。
【００２２】
以上の工程により形成した抵抗素子について、本発明者らが鋭意検討した結果、電極パターン２の間隙３，３０に充填する抵抗体４について下記▲１▼，▲２▼を見いだした。即ち、
▲１▼：抵抗体４に用いるベース樹脂中に導電性顔料を混合分散させ、その顔料の最大粒径を１０μｍ以下とすることで、微細な電極間間隙３へも抵抗体４の充填が安定して行える。
▲２▼：形成した電極２の総厚さをｈ，電極間の間隙をｗとしたときに、ｈ≧５ｗとすることによって、低抵抗でありながらそのばらつきを極めて少なくして精度を著しく高くできる、ということである。
【００２３】
まず、▲１▼について詳述する。
電極２の間隙３に充填する抵抗体４は、上述したように、スパッタや蒸着によっても形成できるものであるが、樹脂のみを、あるいは、導電性顔料を混合分散した樹脂を抵抗体４として塗布により充填する場合は、真空装置を必要としないので作成が容易になって好ましい。
【００２４】
この導電性顔料の最大粒径を１０μｍ以下にすることで、電極２の間隙３が極めて狭くても、その中への充填が安定して可能となり、抵抗素子１の抵抗値の精度をより高いものにできる。
【００２５】
本発明者らは、各種の導電性顔料を用いて試作を行った結果、最大粒径の範囲を０．０８μｍ以上かつ１０μｍ以下にすると、殆どの導電性顔料において混合分散が良好になることを見いだした。最大粒径の範囲をこのように限定することで、顔料の材料依存性をなくして抵抗体４を間隙３に良好に充填することができる。
【００２６】
また、この導電性顔料を樹脂に混合分散した樹脂溶液（ペースト状の抵抗体）では、導電性顔料がその樹脂に占める重量比率が１０％以上かつ９５％以下であると、抵抗体の硬化後の顕著な脆化が生じないことを見いだした。
導電体ペーストに導電性を付与するためには、導電性顔料を少なくとも１０重量％以上樹脂に混合する必要がある。一方、この重量比率が９５％を越えると、抵抗体が硬化した後、著しく脆くなって実用に耐えないものになる。
従って、低い抵抗値を得たい場合は、できる限り導電性顔料が樹脂に占める重量比率を９５％に近く設定することが望ましい。
【００２７】
本実施例で用いる導電性顔料は、高導電率を有する材料が使用に適している。例えば、鉄，アルミニウム，銅，ニッケル，銀，真鍮等の金属粉あるいはカーボンブラック等が好適である。
また、この導電性顔料を混合分散させるベース樹脂も限定されるものではなく、特にエポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，塩化ビニル系樹脂，ポリオレフィン系樹脂，ポリイミド系樹脂，ポリアミド系樹脂が使用に適している。
【００２８】
また、この抵抗体ペーストには、顔料の分散を促進する，ペースト自体の安定性を高める，ペーストの流動性を向上させる，ペーストと電極との密着性を高める等の目的で、界面活性剤，分散剤，カップリング剤，流動化剤等の添加剤を添加しても良い。
またエポキシ系樹脂の様に、硬化剤の添加によって硬化後の強度がより向上するものは、硬化剤を添加する事が望ましい。
【００２９】
この抵抗体４を形成するペーストは、プリント基板の表面に形成する抵抗素子１に要求される抵抗率に応じて、導電性顔料の配合比率を適宜決定して作成できるものであるが、有効な導電性を有し、その機械的強度や信頼性などの実用性能を確保するためには、重量比率で１０％以上かつ９５％以下とすることが望ましいことは上述した通りである。
【００３０】
次に、▲２▼について、本実施例におけるプリント基板の具体的作成例の説明と共に詳述する。
抵抗体４を電極２の間隙３に充填する方法として、スパッタとペーストの塗布との２つの方法を実施した。
スパッタは、Ｎｉ５０％，Ｃｒ５０％のＮｉ−Ｃｒをターゲットとしたスパッタ装置を用いて行った。
塗布における抵抗体ペーストは、以下のものを使用した。
即ち、ベース樹脂をエポキシ樹脂とし、このベース樹脂にカーボンブラックを混合分散して成るもの２種（抵抗体例１，抵抗体例２）である。
【００３１】
抵抗体例１，２の組成は以下の通りである。
（抵抗体例１）
カーボンブラック（１次粒径 ３８ｎｍ） ３５重量部
エポキシ樹脂（ベース樹脂） ６０重量部
エチレングリコールモノエチルエーテル ４０重量部
（抵抗体例２）
カーボンブラック（１次粒径 ４８ｎｍ） ４５重量部
エポキシ樹脂（ベース樹脂） ５１重量部
エチレングリコールモノエチルエーテル ４０重量部
【００３２】
これらは、カーボンブラックとエポキシ樹脂とにエチレングリコールモノエチルエーテルを少量ずつ添加し、顔料の分散に有効な装置であるエクストルーダーを用いて混合分散を行ったものである。
上記組成を全量添加しペースト状抵抗体とした。
このペースト抵抗体を使用する時点で硬化剤を５重量部を添加し、撹拌後に塗布を行った。
【００３３】
抵抗体例１，２の粒子径は、以下のようにして測定した。
抵抗体例１，２のペーストを約１μｍの厚さに基体に塗布し、その表面を電子顕微鏡で観察してカーボンの粒子径（凝集塊の大きさ）を求めた。測定は１００個の凝集塊について行い、最大粒径の値をその粒径とした。その結果、抵抗体例１の粒径は０．１８μｍ、抵抗体例２の粒径は０．２２μｍであった。
【００３４】
＜試作１−１＞
電極パターンとして図１〜図３に示す３種のパターンを作成した。
ここで作成する各電極パターンの厚さは、まず２０μｍとし、各電極の間隙３の幅は２０μｍとして統一した。
図１の電極パターンは、一対の電極全体で約１ｍｍ角の大きさであり、対向する部分の長さＬ１は１ｍｍとした。
図２の電極パターンは、Ｌ２が３ｍｍであり、
図３の電極パターンは、Ｌ３が６ｍｍである。
【００３５】
図１〜図３に示す各電極パターンの電極間間隙３に、上述のスパッタ及び塗布により抵抗体を形成した。
スパッタによるものは、抵抗体の厚さを１μｍとして抵抗素子１を形成した。塗布によるものは、抵抗体例１，抵抗体例２を間隙３に完全に充填し、更に電極２の表面上にも２μｍ程度盛り上がるように塗布した。その後、１５０℃，１時間の加熱処理により硬化させ抵抗素子１を形成した。
スパッタによるものは、図１〜図３の３種類の電極パターンについて各１００個の抵抗素子１を作成した。
塗布によるものは、図１〜図３の３種類の電極パターンについて各２００個の抵抗素子を作成し、更にそのうちの各１００個を、電極の表面が露出するまで研磨した。
このようにして作成した抵抗素子の抵抗値を測定し、平均値と抵抗値のばらつきの指標である偏差σを求めた。この偏差は平均値に対する比率である。
【００３６】
この測定結果を表１に示す。また、スパッタによる抵抗体、抵抗体例１による抵抗体，抵抗体例２による抵抗体の場合をそれぞれ表１（Ａ）〜表１（Ｃ）に示している。
【表１】

【００３７】
＜試作１−２＞
次に、試作１−１の試作品の内、抵抗体例１，２の試作品に対して、上述の（工程３）〜（工程５）を施して新たに電極層を１５μｍ積層し、総厚みを３５μｍにした。新たに積層した電極２０間の間隙３０にもさらに抵抗体例１，２をそれぞれ充填してある。
電極上に盛り上がるように塗布した抵抗体を研磨により取り除き、電極２０の表面を露出させた。
これらの試作品について抵抗値を測定した。その結果を表２に示す。
【表２】

【００３８】
＜試作１−３＞
試作１―２の試作品に更に（工程３）〜（工程５）を繰り返し実施し、電極３の総厚みを１１０μｍにした。これらの試作品の抵抗値を次に示す。
【表３】

【００３９】
＜試作２−１＞
さらに、図２，図３に示す電極パターンにおいて、各電極２の厚みを２０μｍ、各電極パターン間の間隙３の幅をまず５０μｍとした電極パターンを形成した。
次に、この電極２に電圧を印加し、銅の電気めっきを行い、銅を析出させて電極２を幅方向も含めて拡大し、その間隙３が所定の２０μｍとなる様にした。この時の電極の厚さは３５μｍである。
さらに、この電極２間の間隙３に抵抗体例１，２をそれぞれ塗布して充填し、電極表面上にあるペーストを研磨にて取り除いた。
このように、電極２のパターンが図２，図３の２種、充填した導電体例が２種の計４通りの組み合わせでそれぞれ１００個作成し、抵抗値を測定し、上述の偏差を求めた。結果を表４に示す。
【表４】

【００４０】
＜評価＞
上述した各試作品の測定結果を評価した。
試作は、上述したように、抵抗体４を形成するものとしてＮｉ−Ｃｒのスパッタ膜と樹脂ペーストを用いたもの（導電体例１，２）との３種で作成した。
樹脂ペーストは導電顔料としてカーボンブラックを用いた。
また、樹脂ぺーストへの分散後におけるカーボンブラックの凝集塊の大きさは、導電体例１では０．１８μｍ以下であり、導電体例２では０．２２μｍ以下である。
【００４１】
（１）電極２間の間隙３の幅を２０μｍとした３種類の電極形状の試作品に対して、この間隙に３種の抵抗体を充填したが、いずれも、空隙は認められず充填の状態は良好であった。
【００４２】
（２）スパッタにより形成したＮｉ−Ｃｒ膜からなる抵抗体を用いた場合は、被抵抗率が低く、他の２種に比べて抵抗値が小さくなっており（表１）、低抵抗の抵抗体を得るためには、スパッタにより抵抗体を形成する方法は好ましいものである。
【００４３】
（３）電極２の間隙３は２０μｍで統一したが、パターン形状によって対向する電極の長さ、厚さに応じて対向する電極の面積に違いがあり、これに対応して抵抗値の平均値に大小が生じている（表１）。
特に、間隙３の幅ｗ２０μｍに対して電極の厚さ（ｈ）を５倍以上の１１０μｍにした場合は、いずれのパターンにおいても格段に低い抵抗値を示しており、低抵抗の抵抗素子を得る場合の電極の断面形状を与える比率として極めて好ましい比率であることが明確にわかった（表２，表３）。
【００４４】
（４）図１に示した電極パターンに対して、図２，図３に示した電極パターンは、偏差値が小さく、また、抵抗値のばらつきも少なく、好ましい電極パターンである（表１）。
【００４５】
（５）抵抗体ペーストを塗布して充填した後に、電極上に盛り上がったペーストを研磨したものは、この偏差がより小さくなっていた〔表１（Ｂ），表１（Ｃ）〕。
これは抵抗体ペーストの盛り上がった部分を研磨することで抵抗素子としての形状が整い、抵抗値のばらつきが少なくなったものと推察された。
従って、電極の表面を研磨してから電気めっきを施して銅層を積層することはより好ましい方法である。
【００４６】
以上のように、本実施例によれば、低抵抗値を有し、この抵抗値のばらつきが少ない抵抗素子を形成可能にするプリント基板の製造方法を提供でき、また、低抵抗値を有し、この抵抗値のばらつきが極めて小さい抵抗素子を基板表面に備えたプリント基板を提供できるものである。
電極２の表面上にも抵抗体ペースト４を塗布し、その後に研磨を行うことで電極表面を露出させ、銅の電気めっきを行うことで電極の厚みを増やすことは、電極の対向する面積を精度よく大きくする方法として大変有効な方法である。
【００４７】
また抵抗体４を電極の間隙３に充填する前に、電極２を小さく（所定の電極寸法に対して厚みは薄く、電極間の間隙幅は広く）形成し、その後、追加の銅の電気めっきを１回以上行って段階的に電極を所定の寸法にすることで、電極を一回の電気めっきで形成するよりも遙かに精度良く電極を形成できる。
従って、低抵抗値を有しながらそのばらつきを極めて少なく抑制した抵抗素子を作成することができる（表４）。
【００４８】
本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
特に、電極パターンの形成は、基板表面に限ることなく多層基板の絶縁層上に形成してもよいものであり、いわゆるビルドアップ基板にも適用できるものであることは言うまでもない。
【００４９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本願発明によれば、プリント基板製造方法において、低抵抗でその抵抗値のばらつきが極めて少ない抵抗素子を基板表面に形成できるという効果を得る。
また、プリント基板の基板表面に形成した抵抗素子が低抵抗でありながらその抵抗値のばらつきが極めて少ないという効果を得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の実施例における配線パターンの第１の電極パターンを示す平面図である。
【図２】本発明のプリント基板の実施例における配線パターンの第２の電極パターンを示す平面図である。
【図３】本発明のプリント基板の実施例における配線パターンの第３の電極パターンを示す平面図である。
【図４】本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第１の断面図である。
【図５】本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第２の断面図である。
【図６】本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第３の断面図である。
【図７】本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第４の断面図である。
【図８】本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第５の断面図である。
【図９】本発明のプリント基板の製造方法における実施例の工程を説明する第６の断面図である。
【符号の説明】
１ 抵抗素子
２，２Ａ１〜２Ｄ１，２Ａ２〜２Ｄ２ （基礎）電極
３，３０ 間隙
４，４０ 抵抗体
５ 基板（絶縁層，プリプレグ）
２０ 電極層（新たな基礎電極）
Ａ１〜Ｉ１，Ａ２〜Ｉ２，Ｍ１〜Ｍｙ，Ｎｙ〜Ｎｙ 幅
ｈ，ｔ０，ｔ１，…，ｔｎ 厚さ
Ｌ１〜Ｌ４ 長さ
ｗ 幅

Claims (4)

1. 基板表面に所定の間隙を挟んで対向するように形成された所定の厚さを有する一対の電極と前記間隙に充填された所定の導電性を有する抵抗体とで構成される抵抗素子を備えて成るプリント基板のプリント基板製造方法において、
   前記基板表面に、前記所定の厚さよりも薄い厚さの一対の基礎電極を、前記間隙を挟んで対向するように形成する基礎電極形成工程と、
   前記間隙に前記抵抗体を充填する基礎充填工程と、
   前記一対の基礎電極の表面上に電極層を積層し前記間隙を挟んで対向する新たな一対の基礎電極を形成する電極積層工程と、
   前記新たな一対の基礎電極の前記間隙にさらに前記抵抗体を充填する積層充填工程とを有し、
   前記電極積層工程および前記積層充填工程を一組の工程としてこれを１回以上の所定回数実施し、前記一対の基礎電極とこれに前記所定回数積層して成る前記新たな一対の基礎電極との総厚さを前記所定の厚さにして前記一対の電極を形成することを特徴とするプリント基板製造方法。
2. 前記電極積層工程と前記基礎充填工程または前記積層充填工程との間に、前記基礎電極の表面を研磨する電極研磨工程を有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板製造方法。
3. 請求項１または請求項２記載のプリント基板製造方法によって製造されたプリント基板であって、基板表面に所定の間隙を挟んで対向するように所定のパターンで形成された一対の電極と前記間隙に充填された抵抗体とで構成される抵抗素子を有して成るプリント基板において、
   前記一対の電極は、前記対向する部分において所定の厚さｈ及び前記所定のパターンの幅ｗとを有し、前記厚さｈと前記幅ｗとの関係がｈ≧５ｗとなるように形成されていることを特徴としたプリント基板。
4. 前記抵抗体は、ベース樹脂に、粒径が０．０８μｍ以上かつ１０μｍ以下の顔料を１０重量％以上かつ９５重量％以下の比率で混合されて成ることを特徴とする請求項３記載のプリント基板。

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