JP3812479B2 - リブ状物の形成装置および形成方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＰＤＰ（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）に使用される基板の表面にリブ状物を形成するためのリブ状物の形成装置および形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＰＤＰ（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）におけるリブの形成方法として、サンドブラスト法が知られている。
この方法では、はじめに、図８に示すように、基板５１の表面全体に、ガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を含むセラミックペーストを厚膜法により塗布し、乾燥することにより、または、ガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を含むセラミックグリーンテープを積層することにより、パターン形成層５２を形成する。
【０００３】
その後、このパターン形成層５２を感光性フィルム５３により被覆し、この感光性フィルム５３をマスク５４を通して露光し、次いで現像を行うことにより、所定のパターンのレジスト層５５が形成される。
次いで、レジスト層５５の上方からサンドブラスト処理を施して、パターン形成層５２のうち、セル５８となる部分を取り除くことにより、リブ状物５６が形成され、剥離剤等を用いてレジスト層５５を除去した後に、リブ状物５６を焼成することによりリブ５７が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、サンドブラスト法においては、レジスト層５５を形成するために、感光性フィルム５３を被覆し、露光、現像等の複雑な工程が必要であると共に、サンドブラスト処理により、パターン形成層５２の大部分を取り除くため、パターン形成層５２の材料が多く必要となり、ＰＤＰの製品コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができるリブ状物の形成装置および形成方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、基板の表面に対向配置して、装置本体が該基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することにより、該基板の表面に互いに間隔を隔てて複数のリブ状物を一方向に向けて形成するリブ状物の形成装置であって、前記装置本体に、該装置本体の相対移動方向に交差する方向に向けて互いに間隔を隔てて複数のリブ状物形成用のペースト供給部が形成され、前記装置本体は、前記相対移動方向に対して前後に分割された前後の装置構成体からなり、前記基板の表面に対向する前記前後の装置構成体の両方の下端面に、前記ペースト供給部から前記相対移動方向に沿って凹部が形成されていることを特徴とするリブ状物の形成装置を提案している。
【０００７】
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、基板の表面に装置本体を対向させた状態において、ペーストを複数のペースト供給部から基板の表面に向けて供給すると共に、装置本体が基板の表面に沿って相対的に移動することにより、基板の表面に複数のリブ状物を形成する。
このため、リブ状物を形成する部分のみにペーストを供給することになり、したがって、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑えることができると共に、基板の表面にペーストを供給する工程のみにより、リブ状物を形成することができる。
【０００９】
また、この発明に係るリブ状物の形成装置においては、装置本体の下端面に、各々のペースト供給部から基板との相対移動方向に沿って凹部が形成されている。このため、装置本体の下端面を基板の表面に当接させた状態で、ペーストをペースト供給部から基板表面に供給すると共に、装置本体を基板表面に沿って基板に対して相対的に移動させた際には、基板表面に当接したペーストが凹部と基板表面とにより囲まれた領域を通過することになる。
したがって、形成されるリブ状物の寸法は、凹部の形状に依存するため、所望の寸法を有するリブ状物を形成することが可能となる。
【００１０】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載のリブ状物の形成装置において、前記前後の装置構成体の内部には、これら前後の装置構成体の一方または双方に装置本体の下端面に至る溝が設けられ、これら装置構成体を結合した状態において、前記溝により、前記下端面に開口する前記ペースト供給部を構成することを特徴とするリブ状物の形成装置を提案している。
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、前後の装置構成体の少なくとも一方の内部に複数の溝を形成し、これら前後の装置構成体を互いに結合することによりペースト供給部を形成するため、ペースト供給部の加工が容易となる。
【００１１】
また、請求項３に係る発明は、請求項２に記載のリブ状物の形成装置において、前記装置構成体は、エッジ支持体と、前記エッジ支持体の下端部に取り付けられるエッジ本体とを備えてなり、少なくとも前記エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されていることを特徴とするリブ状物の形成装置を提案している。
【００１２】
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されているため、ペーストとの間に発生する摩擦によるエッジ本体の摩耗を低減することができる。また、例えば、溝を研磨加工により形成した場合には、溝の面粗さがステンレスと比較して格段に向上するため、ペースト供給部を通過するペーストの単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数枚の基板に対してエッジ本体を交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
【００１３】
また、例えば、エッジ本体の凹部を研磨加工により形成した場合には、所望の凹部寸法に対して凹部を高精度に形成することができる。
さらに、エッジ本体の下端面を基板表面に当接させてリブ状物を形成する場合には、基板表面との間に発生する摩擦によるエッジ本体の摩耗が低減し、多数の基板に対してエッジ本体を交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
【００１４】
また、請求項４に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリブ状物の形成装置を用いて、基板の表面に、互いに間隔を隔てて一方向に延びる複数のリブ状物を形成するリブ状物の形成方法であって、複数のリブ状物形成用のペースト供給部を互いに間隔をおいて前記基板の表面に対向させた状態で、前記ペースト供給部から該基板の表面にリブ状物形成用のペーストを供給すると共に、前記ペースト供給部が前記基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することを特徴とするリブ状物の形成方法を提案している。
【００１５】
この発明に係るリブ状物の形成方法においては、基板の表面のうち、リブ状物を形成する領域のみにペーストを供給することになり、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を必要最小限に抑えることができる。
また、基板の表面にペーストを供給する工程のみによりリブ状物を形成することができる。
【００１６】
また、請求項５に係る発明は、請求項４に記載のリブ状物の形成方法において、前記ペーストが前記基板の表面に到達するまで、前記ペースト同士の相互干渉を阻止するように、各々の前記ペースト供給部から基板の表面にペーストを供給することを特徴とするリブ状物の形成方法を提案している。
【００１７】
この発明に係るリブ状物の形成方法においては、ペーストが基板の表面に到達するまで、各々のペースト供給部を通過するペースト同士の相互干渉を阻止するため、隣り合うリブ状物同士が互いに分離した状態で、リブ状物を基板表面に形成することが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１から図４はこの発明に係る一実施形態を示す。この実施の形態に係るリブ状物の形成装置は、基板の表面にリブ状物形成用のセラミックペースト（以下、ペーストと略す）を塗布してリブ状物を形成するものであり、図１に示すように、ヘッド部（装置本体）１を備えている。このヘッド部１は、ヘッド部構成体（装置構成体）２，３により構成されている。
これらヘッド部構成体２，３は、それぞれの内面２ａ，３ａが互いに当接した状態で結合しており、鉄系合金にて形成されるエッジ支持体４，５の下端部１ａに超硬合金にて形成されるエッジ本体６，７がそれぞれ装着された構造となっている。
【００１９】
なお、ヘッド部構成体２，３を互いに結合した状態において、内面２ａ，３ａとの間に隙間が生じないように、内面２ａ，３ａは、エッジ支持体４の内面４ａとエッジ本体６の内面６ａとの間、および、エッジ支持体５の内面５ａとエッジ本体７の内面７ａとの間に段差がない、平坦な面に形成されている。
【００２０】
エッジ支持体４，５の内面４ａ，５ａには各々凹部４ｂ，５ｂが形成されており、内面４ａ，５ａが互いに当接した状態にて、ヘッド部１の外部から図示しない供給手段により供給されたペーストを保持するポケット８を形成している。
エッジ支持体５およびエッジ本体７の内面５ａ，７ａには、図２に示すように、凹部５ｂからエッジ本体７の下端面７ｂに至る複数の溝５ｃ，７ｃが互いに間隔を隔てて形成されている。
また、エッジ本体７の下端面７ｂには、各々の溝７ｃから下端面７ｂに沿う方向に凹部７ｄがそれぞれ形成されており、この凹部７ｄは、研磨加工により形成されている。
【００２１】
ヘッド部構成体３の溝５ｃ，７ｃは、図４に示すように、ヘッド部構成体２，３を互いに結合させた状態において、ヘッド部構成体２の内面２ａと共に、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂに向けて開口するペースト供給部９を形成することになる。この構成によって、ペースト２１がポケット８からペースト供給部９に流通可能となる。
【００２２】
また、凹部７ｄは、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂを基板２０の表面２０ａに当接させた状態において、表面２０ａと共に、この表面２０ａに沿う一方向に向けて開口する開口部１０を形成する。
前述したペースト２１は、基板２０の表面２０ａに塗布してリブ状物２２を形成するものであり、樹脂および溶剤にガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を混練したものである。
【００２３】
このヘッド部１によりリブ状物を形成する方法について以下に説明する。
はじめに、図４に示すように、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂを基板２０の表面２０ａに当接させる。そして、ペースト２１を図示しない供給手段によってポケット８に供給し、ペースト供給部９を介して基板２０の表面２０ａに付着させる。また、これと同時に、ヘッド部１を基板２０の表面２０ａに沿って開口部１０が後方側となる方向（Ａ方向）に移動する。
【００２４】
以上により、基板２０の表面２０ａに付着したペースト２１は、ヘッド部１の移動に伴って、Ａ方向の後方側に向けて凹部７ｄを通過してリブ状物２２となる。したがって、このリブ状物２２は、凹部７ｄの形状に依存した寸法を有することになる。
また、リブ状物２２は、図３に示すように、ペーストがポケット８から複数のペースト供給部９および凹部７ｄを通過することにより、Ａ方向に沿って隣り合うリブ状物２２同士が互いに間隔を隔てるように複数形成される。
【００２５】
上記のように、このリブ状物の形成装置および形成方法によれば、リブ状物２２を形成するために使用するペースト２１の量を必要最小限に抑え、かつ、基板２０の表面２０ａにペースト２１を供給する工程のみによりリブ状物２２を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００２６】
また、ペースト２１が、それぞれのペースト供給部９および凹部７ｄを通過してリブ状物２２を形成するため、隣り合うペースト２１同士が相互干渉することなく互いに分離した状態で、リブ状物２２を基板２０の表面２０ａに形成することが可能となる。
【００２７】
また、エッジ本体６，７は、超硬合金からなるため、ペースト２１や基板２０の表面２０ａとの間に発生する摩擦によるエッジ本体６，７の摩耗を低減することができる。また、ペースト供給部９を構成するエッジ本体６，７の内面６ａおよび溝７ｃを研磨加工により形成した場合には、これらの面粗さをステンレスと比較して格段に向上させるため、ペースト供給部９を通過するペースト２１の単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数の基板に対してエッジ本体６，７を交換することなく、リブ状物２２を精度よく形成することが可能となる。
また、研磨加工により凹部７ｄの寸法を高精度に形成することができるため、リブ状物２２を所望の寸法に高精度に形成することが可能となる。
【００２８】
また、ヘッド部構成体３の内面３ａに複数の溝５ｃ，７ｃを形成し、ヘッド部構成体２と結合することによりペースト供給部９を形成するため、ペースト供給部９の加工が容易となる。
また、エッジ本体６の下端面６ｂが基板２０の表面２０ａに当接した状態にて、リブ状物２２を形成するため、ヘッド部１の移動方向前方側の表面２０ａに塵等が付着している場合にも、この塵等をエッジ本体６により除去して、高品質のリブ状物２２を形成することが可能となる。
【００２９】
なお、上記の実施の形態においては、ペースト供給部９を構成する溝５ｃ，７ｃは、ヘッド部構成体３の内面３ａに形成するとしたが、これに限ることはなく、ヘッド部構成体２の内面２ａに形成してもよく、内面２ａ，３ａの双方に形成するとしてもよい。
また、ヘッド部１が基板２０の表面２０ａに沿って移動するとしたが、これに限ることはなく、例えば、ヘッド部１の位置を固定して、基板２０をヘッド部１の下端面６ｂ，７ｂに沿って移動させるとしてもよい。
【００３０】
さらに、凹部７ｄをエッジ本体７の下端面７ｂのみに形成するとしたが、この構成に限ることはなく、例えば、図５に示すように、凹部７ｄに加えてエッジ本体６の下端面６ｂにも凹部６ｄを形成するとしてもよい。この場合には、リブ状物２２を形成する際に、ヘッド部が基板２０の表面２０ａに沿って前述した移動方向（Ａ方向）とは逆の方向に移動してもよい。
【００３１】
また、エッジ本体６，７に凹部６ｄ，７ｄを設ける必要はなく、図６に示すように少なくともエッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂに開口するペースト供給部９が設けられていればよい。この構成において基板２０の表面２０ａにリブ状物２２を形成する場合には、図７に示すように、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂと表面２０ａとの間に少なくとも所望のリブ状物の高さ寸法を形成できる程度の隙間を設ける必要がある。
さらに、この構成においては、エッジ本体６，７を超硬合金により形成する必要はなく、さらに、ヘッド部１の移動方向は、Ａ方向に限らず、表面２０ａに沿ってＡ方向とは逆の方向に移動してもよい。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑え、かつ、基板表面にペーストを供給する工程のみによりリブ状物を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００３４】
また、形成されるリブ状物の寸法は、凹部の形状に依存するため、所望の寸法を有するリブ状物を形成することが可能となる。
【００３５】
また、請求項２に係る発明によれば、前後の装置構成体の少なくとも一方の内部に複数の溝を形成し、これら前後の装置構成体を互いに結合することによりペースト供給部を形成するため、ペースト供給部の加工が容易となる。
【００３６】
また、請求項３に係る発明によれば、エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されているため、ペーストや基板表面との間に発生する摩擦によるエッジ本体の摩耗を低減することができる。また、例えば、溝を研磨加工により形成した場合には、溝の面粗さがステンレスと比較して格段に向上するため、ペースト供給部を通過するペーストの単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数枚の基板に対してエッジ本体を交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
また、例えば、エッジ本体の凹部を研磨加工により形成した場合には、所望の凹部寸法に対して凹部を高精度に形成することができ、リブ状物を所望の寸法に高精度に形成することが可能となる。
【００３７】
また、請求項４に係る発明によれば、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑え、かつ、基板表面にペーストを供給する工程のみによりリブ状物を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００３８】
また、請求項５に係る発明によれば、ペーストが基板の表面に到達するまで、各々のペースト供給部を通過するペースト同士の相互干渉を阻止するため、隣り合うリブ状物同士が互いに分離した状態で、リブ状物を基板表面に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一実施形態に係るバリアリブ状物の形成装置を構成するヘッド部を示す斜視図である。
【図２】 図１のヘッド部において、ヘッド部構成体を示す斜視図である。
【図３】 図１のヘッド部により、リブ状物を形成する方法を示す斜視図である。
【図４】 図１のヘッド部において、要部を示す拡大断面図である。
【図５】 他の実施形態に係るバリアリブ状物の形成装置を構成するヘッド部を示す斜視図である。
【図６】 他の実施形態に係るバリアリブ状物の形成装置を構成するヘッド部を示す斜視図である。
【図７】 図６のヘッド部において、要部を示す拡大断面図である。
【図８】 従来のリブの形成方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
１ ヘッド部（装置本体）
１ａ 下端部
２，３ ヘッド部構成体（装置構成体）
４，５ エッジ支持体
５ｃ，７ｃ 溝
６，７ エッジ本体
６ｂ，７ｂ 下端面
６ｄ，７ｄ 凹部
９ ペースト供給部
２０ 基板
２０ａ 表面
２１ ペースト
２２ リブ状物
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＰＤＰ（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）に使用される基板の表面にリブ状物を形成するためのリブ状物の形成装置および形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＰＤＰ（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）におけるリブの形成方法として、サンドブラスト法が知られている。
この方法では、はじめに、図８に示すように、基板５１の表面全体に、ガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を含むセラミックペーストを厚膜法により塗布し、乾燥することにより、または、ガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を含むセラミックグリーンテープを積層することにより、パターン形成層５２を形成する。
【０００３】
その後、このパターン形成層５２を感光性フィルム５３により被覆し、この感光性フィルム５３をマスク５４を通して露光し、次いで現像を行うことにより、所定のパターンのレジスト層５５が形成される。
次いで、レジスト層５５の上方からサンドブラスト処理を施して、パターン形成層５２のうち、セル５８となる部分を取り除くことにより、リブ状物５６が形成され、剥離剤等を用いてレジスト層５５を除去した後に、リブ状物５６を焼成することによりリブ５７が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、サンドブラスト法においては、レジスト層５５を形成するために、感光性フィルム５３を被覆し、露光、現像等の複雑な工程が必要であると共に、サンドブラスト処理により、パターン形成層５２の大部分を取り除くため、パターン形成層５２の材料が多く必要となり、ＰＤＰの製品コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができるリブ状物の形成装置および形成方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、基板の表面に対向配置して、装置本体が該基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することにより、該基板の表面に互いに間隔を隔てて複数のリブ状物を一方向に向けて形成するリブ状物の形成装置であって、前記装置本体に、該装置本体の相対移動方向に交差する方向に向けて互いに間隔を隔てて複数のリブ状物形成用のペースト供給部が形成され、前記装置本体は、前記相対移動方向に対して前後に分割された前後の装置構成体からなり、前記基板の表面に対向する前記前後の装置構成体の両方の下端面に、前記ペースト供給部から前記相対移動方向に沿って凹部が形成されていることを特徴とするリブ状物の形成装置を提案している。
【０００７】
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、基板の表面に装置本体を対向させた状態において、ペーストを複数のペースト供給部から基板の表面に向けて供給すると共に、装置本体が基板の表面に沿って相対的に移動することにより、基板の表面に複数のリブ状物を形成する。
このため、リブ状物を形成する部分のみにペーストを供給することになり、したがって、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑えることができると共に、基板の表面にペーストを供給する工程のみにより、リブ状物を形成することができる。
【０００９】
また、この発明に係るリブ状物の形成装置においては、装置本体の下端面に、各々のペースト供給部から基板との相対移動方向に沿って凹部が形成されている。このため、装置本体の下端面を基板の表面に当接させた状態で、ペーストをペースト供給部から基板表面に供給すると共に、装置本体を基板表面に沿って基板に対して相対的に移動させた際には、基板表面に当接したペーストが凹部と基板表面とにより囲まれた領域を通過することになる。
したがって、形成されるリブ状物の寸法は、凹部の形状に依存するため、所望の寸法を有するリブ状物を形成することが可能となる。
【００１０】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載のリブ状物の形成装置において、前記前後の装置構成体の内部には、これら前後の装置構成体の一方または双方に装置本体の下端面に至る溝が設けられ、これら装置構成体を結合した状態において、前記溝により、前記下端面に開口する前記ペースト供給部を構成することを特徴とするリブ状物の形成装置を提案している。
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、前後の装置構成体の少なくとも一方の内部に複数の溝を形成し、これら前後の装置構成体を互いに結合することによりペースト供給部を形成するため、ペースト供給部の加工が容易となる。
【００１１】
また、請求項３に係る発明は、請求項２に記載のリブ状物の形成装置において、前記装置構成体は、エッジ支持体と、前記エッジ支持体の下端部に取り付けられるエッジ本体とを備えてなり、少なくとも前記エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されていることを特徴とするリブ状物の形成装置を提案している。
【００１２】
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されているため、ペーストとの間に発生する摩擦によるエッジ本体の摩耗を低減することができる。また、例えば、溝を研磨加工により形成した場合には、溝の面粗さがステンレスと比較して格段に向上するため、ペースト供給部を通過するペーストの単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数枚の基板に対してエッジ本体を交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
【００１３】
また、例えば、エッジ本体の凹部を研磨加工により形成した場合には、所望の凹部寸法に対して凹部を高精度に形成することができる。
さらに、エッジ本体の下端面を基板表面に当接させてリブ状物を形成する場合には、基板表面との間に発生する摩擦によるエッジ本体の摩耗が低減し、多数の基板に対してエッジ本体を交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
【００１４】
また、請求項４に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリブ状物の形成装置を用いて、基板の表面に、互いに間隔を隔てて一方向に延びる複数のリブ状物を形成するリブ状物の形成方法であって、複数のリブ状物形成用のペースト供給部を互いに間隔をおいて前記基板の表面に対向させた状態で、前記ペースト供給部から該基板の表面にリブ状物形成用のペーストを供給すると共に、前記ペースト供給部が前記基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することを特徴とするリブ状物の形成方法を提案している。
【００１５】
この発明に係るリブ状物の形成方法においては、基板の表面のうち、リブ状物を形成する領域のみにペーストを供給することになり、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を必要最小限に抑えることができる。
また、基板の表面にペーストを供給する工程のみによりリブ状物を形成することができる。
【００１６】
また、請求項５に係る発明は、請求項４に記載のリブ状物の形成方法において、前記ペーストが前記基板の表面に到達するまで、前記ペースト同士の相互干渉を阻止するように、各々の前記ペースト供給部から基板の表面にペーストを供給することを特徴とするリブ状物の形成方法を提案している。
【００１７】
この発明に係るリブ状物の形成方法においては、ペーストが基板の表面に到達するまで、各々のペースト供給部を通過するペースト同士の相互干渉を阻止するため、隣り合うリブ状物同士が互いに分離した状態で、リブ状物を基板表面に形成することが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１から図４はこの発明に係る一実施形態を示す。この実施の形態に係るリブ状物の形成装置は、基板の表面にリブ状物形成用のセラミックペースト（以下、ペーストと略す）を塗布してリブ状物を形成するものであり、図１に示すように、ヘッド部（装置本体）１を備えている。このヘッド部１は、ヘッド部構成体（装置構成体）２，３により構成されている。
これらヘッド部構成体２，３は、それぞれの内面２ａ，３ａが互いに当接した状態で結合しており、鉄系合金にて形成されるエッジ支持体４，５の下端部１ａに超硬合金にて形成されるエッジ本体６，７がそれぞれ装着された構造となっている。
【００１９】
なお、ヘッド部構成体２，３を互いに結合した状態において、内面２ａ，３ａとの間に隙間が生じないように、内面２ａ，３ａは、エッジ支持体４の内面４ａとエッジ本体６の内面６ａとの間、および、エッジ支持体５の内面５ａとエッジ本体７の内面７ａとの間に段差がない、平坦な面に形成されている。
【００２０】
エッジ支持体４，５の内面４ａ，５ａには各々凹部４ｂ，５ｂが形成されており、内面４ａ，５ａが互いに当接した状態にて、ヘッド部１の外部から図示しない供給手段により供給されたペーストを保持するポケット８を形成している。
エッジ支持体５およびエッジ本体７の内面５ａ，７ａには、図２に示すように、凹部５ｂからエッジ本体７の下端面７ｂに至る複数の溝５ｃ，７ｃが互いに間隔を隔てて形成されている。
また、エッジ本体７の下端面７ｂには、各々の溝７ｃから下端面７ｂに沿う方向に凹部７ｄがそれぞれ形成されており、この凹部７ｄは、研磨加工により形成されている。
【００２１】
ヘッド部構成体３の溝５ｃ，７ｃは、図４に示すように、ヘッド部構成体２，３を互いに結合させた状態において、ヘッド部構成体２の内面２ａと共に、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂに向けて開口するペースト供給部９を形成することになる。この構成によって、ペースト２１がポケット８からペースト供給部９に流通可能となる。
【００２２】
また、凹部７ｄは、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂを基板２０の表面２０ａに当接させた状態において、表面２０ａと共に、この表面２０ａに沿う一方向に向けて開口する開口部１０を形成する。
前述したペースト２１は、基板２０の表面２０ａに塗布してリブ状物２２を形成するものであり、樹脂および溶剤にガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を混練したものである。
【００２３】
このヘッド部１によりリブ状物を形成する方法について以下に説明する。
はじめに、図４に示すように、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂを基板２０の表面２０ａに当接させる。そして、ペースト２１を図示しない供給手段によってポケット８に供給し、ペースト供給部９を介して基板２０の表面２０ａに付着させる。また、これと同時に、ヘッド部１を基板２０の表面２０ａに沿って開口部１０が後方側となる方向（Ａ方向）に移動する。
【００２４】
以上により、基板２０の表面２０ａに付着したペースト２１は、ヘッド部１の移動に伴って、Ａ方向の後方側に向けて凹部７ｄを通過してリブ状物２２となる。したがって、このリブ状物２２は、凹部７ｄの形状に依存した寸法を有することになる。
また、リブ状物２２は、図３に示すように、ペーストがポケット８から複数のペースト供給部９および凹部７ｄを通過することにより、Ａ方向に沿って隣り合うリブ状物２２同士が互いに間隔を隔てるように複数形成される。
【００２５】
上記のように、このリブ状物の形成装置および形成方法によれば、リブ状物２２を形成するために使用するペースト２１の量を必要最小限に抑え、かつ、基板２０の表面２０ａにペースト２１を供給する工程のみによりリブ状物２２を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００２６】
また、ペースト２１が、それぞれのペースト供給部９および凹部７ｄを通過してリブ状物２２を形成するため、隣り合うペースト２１同士が相互干渉することなく互いに分離した状態で、リブ状物２２を基板２０の表面２０ａに形成することが可能となる。
【００２７】
また、エッジ本体６，７は、超硬合金からなるため、ペースト２１や基板２０の表面２０ａとの間に発生する摩擦によるエッジ本体６，７の摩耗を低減することができる。また、ペースト供給部９を構成するエッジ本体６，７の内面６ａおよび溝７ｃを研磨加工により形成した場合には、これらの面粗さをステンレスと比較して格段に向上させるため、ペースト供給部９を通過するペースト２１の単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数の基板に対してエッジ本体６，７を交換することなく、リブ状物２２を精度よく形成することが可能となる。
また、研磨加工により凹部７ｄの寸法を高精度に形成することができるため、リブ状物２２を所望の寸法に高精度に形成することが可能となる。
【００２８】
また、ヘッド部構成体３の内面３ａに複数の溝５ｃ，７ｃを形成し、ヘッド部構成体２と結合することによりペースト供給部９を形成するため、ペースト供給部９の加工が容易となる。
また、エッジ本体６の下端面６ｂが基板２０の表面２０ａに当接した状態にて、リブ状物２２を形成するため、ヘッド部１の移動方向前方側の表面２０ａに塵等が付着している場合にも、この塵等をエッジ本体６により除去して、高品質のリブ状物２２を形成することが可能となる。
【００２９】
なお、上記の実施の形態においては、ペースト供給部９を構成する溝５ｃ，７ｃは、ヘッド部構成体３の内面３ａに形成するとしたが、これに限ることはなく、ヘッド部構成体２の内面２ａに形成してもよく、内面２ａ，３ａの双方に形成するとしてもよい。
また、ヘッド部１が基板２０の表面２０ａに沿って移動するとしたが、これに限ることはなく、例えば、ヘッド部１の位置を固定して、基板２０をヘッド部１の下端面６ｂ，７ｂに沿って移動させるとしてもよい。
【００３０】
さらに、凹部７ｄをエッジ本体７の下端面７ｂのみに形成するとしたが、この構成に限ることはなく、例えば、図５に示すように、凹部７ｄに加えてエッジ本体６の下端面６ｂにも凹部６ｄを形成するとしてもよい。この場合には、リブ状物２２を形成する際に、ヘッド部が基板２０の表面２０ａに沿って前述した移動方向（Ａ方向）とは逆の方向に移動してもよい。
【００３１】
また、エッジ本体６，７に凹部６ｄ，７ｄを設ける必要はなく、図６に示すように少なくともエッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂに開口するペースト供給部９が設けられていればよい。この構成において基板２０の表面２０ａにリブ状物２２を形成する場合には、図７に示すように、エッジ本体６，７の下端面６ｂ，７ｂと表面２０ａとの間に少なくとも所望のリブ状物の高さ寸法を形成できる程度の隙間を設ける必要がある。
さらに、この構成においては、エッジ本体６，７を超硬合金により形成する必要はなく、さらに、ヘッド部１の移動方向は、Ａ方向に限らず、表面２０ａに沿ってＡ方向とは逆の方向に移動してもよい。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑え、かつ、基板表面にペーストを供給する工程のみによりリブ状物を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００３４】
また、形成されるリブ状物の寸法は、凹部の形状に依存するため、所望の寸法を有するリブ状物を形成することが可能となる。
【００３５】
また、請求項２に係る発明によれば、前後の装置構成体の少なくとも一方の内部に複数の溝を形成し、これら前後の装置構成体を互いに結合することによりペースト供給部を形成するため、ペースト供給部の加工が容易となる。
【００３６】
また、請求項３に係る発明によれば、エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されているため、ペーストや基板表面との間に発生する摩擦によるエッジ本体の摩耗を低減することができる。また、例えば、溝を研磨加工により形成した場合には、溝の面粗さがステンレスと比較して格段に向上するため、ペースト供給部を通過するペーストの単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数枚の基板に対してエッジ本体を交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
また、例えば、エッジ本体の凹部を研磨加工により形成した場合には、所望の凹部寸法に対して凹部を高精度に形成することができ、リブ状物を所望の寸法に高精度に形成することが可能となる。
【００３７】
また、請求項４に係る発明によれば、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑え、かつ、基板表面にペーストを供給する工程のみによりリブ状物を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００３８】
また、請求項５に係る発明によれば、ペーストが基板の表面に到達するまで、各々のペースト供給部を通過するペースト同士の相互干渉を阻止するため、隣り合うリブ状物同士が互いに分離した状態で、リブ状物を基板表面に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一実施形態に係るバリアリブ状物の形成装置を構成するヘッド部を示す斜視図である。
【図２】 図１のヘッド部において、ヘッド部構成体を示す斜視図である。
【図３】 図１のヘッド部により、リブ状物を形成する方法を示す斜視図である。
【図４】 図１のヘッド部において、要部を示す拡大断面図である。
【図５】 他の実施形態に係るバリアリブ状物の形成装置を構成するヘッド部を示す斜視図である。
【図６】 他の実施形態に係るバリアリブ状物の形成装置を構成するヘッド部を示す斜視図である。
【図７】 図６のヘッド部において、要部を示す拡大断面図である。
【図８】 従来のリブの形成方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
１ ヘッド部（装置本体）
１ａ 下端部
２，３ ヘッド部構成体（装置構成体）
４，５ エッジ支持体
５ｃ，７ｃ 溝
６，７ エッジ本体
６ｂ，７ｂ 下端面
６ｄ，７ｄ 凹部
９ ペースト供給部
２０ 基板
２０ａ 表面
２１ ペースト
２２ リブ状物
Claims (5)
- 基板の表面に対向配置して、装置本体が該基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することにより、該基板の表面に互いに間隔を隔てて複数のリブ状物を一方向に向けて形成するリブ状物の形成装置であって、
前記装置本体に、該装置本体の相対移動方向に交差する方向に向けて互いに間隔を隔てて複数のリブ状物形成用のペースト供給部が形成され、
前記装置本体は、前記相対移動方向に対して前後に分割された前後の装置構成体からなり、
前記基板の表面に対向する前記前後の装置構成体の両方の下端面に、前記ペースト供給部から前記相対移動方向に沿って凹部が形成されていることを特徴とするリブ状物の形成装置。 - 前記前後の装置構成体の内部には、これら前後の装置構成体の一方または双方に装置本体の下端面に至る溝が設けられ、
これら装置構成体を結合した状態において、前記溝により、前記下端面に開口する前記ペースト供給部を構成することを特徴とする請求項１に記載のリブ状物の形成装置。 - 前記装置構成体は、エッジ支持体と、該エッジ支持体の下端部に取り付けられるエッジ本体とを備えてなり、
少なくとも前記エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されていることを特徴とする請求項２に記載のリブ状物の形成装置。 - 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリブ状物の形成装置を用いて、基板の表面に、互いに間隔を隔てて一方向に延びる複数のリブ状物を形成するリブ状物の形成方法であって、
複数のリブ状物形成用のペースト供給部を互いに間隔をおいて前記基板の表面に対向させた状態で、
前記ペースト供給部から該基板の表面にリブ状物形成用のペーストを供給すると共に、
前記ペースト供給部が前記基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することを特徴とするリブ状物の形成方法。 - 前記ペーストが前記基板の表面に到達するまで、前記ペースト同士の相互干渉を阻止するように、各々の前記ペースト供給部から基板の表面にペーストを供給することを特徴とする請求項４に記載のリブ状物の形成方法。
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