JP2003071344A - ロールコーター装置 - Google Patents
ロールコーター装置Info
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- JP2003071344A JP2003071344A JP2001267323A JP2001267323A JP2003071344A JP 2003071344 A JP2003071344 A JP 2003071344A JP 2001267323 A JP2001267323 A JP 2001267323A JP 2001267323 A JP2001267323 A JP 2001267323A JP 2003071344 A JP2003071344 A JP 2003071344A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コーティングロール製作費用の低減とコーティ
ングロール交換作業時間の短縮を図る。 【解決手段】コンマロール１、アプリケーターロール
２、コーティングロール３を備えたロールコーター装置
において、アプリケーターロール２からコーティングロ
ール３へペーストを転写させる以前にアプリケーターロ
ール２にペースト除去用ロール４を接触させてアプリケ
ーターロール２上から接触幅分のペーストを除去し、そ
の結果、アプリケーターロール２からペーストが転写さ
れるコーティングロール３上には、ペーストが転写され
た領域とされない領域が形成され、このコーティングロ
ール３によって被塗工基板５上に帯状に塗工エリアと非
塗工エリアが形成される。
ングロール交換作業時間の短縮を図る。 【解決手段】コンマロール１、アプリケーターロール
２、コーティングロール３を備えたロールコーター装置
において、アプリケーターロール２からコーティングロ
ール３へペーストを転写させる以前にアプリケーターロ
ール２にペースト除去用ロール４を接触させてアプリケ
ーターロール２上から接触幅分のペーストを除去し、そ
の結果、アプリケーターロール２からペーストが転写さ
れるコーティングロール３上には、ペーストが転写され
た領域とされない領域が形成され、このコーティングロ
ール３によって被塗工基板５上に帯状に塗工エリアと非
塗工エリアが形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロールを用いてペ
ーストを被塗工基板面上に塗布するためのロールコータ
ー装置に関するもので、特に、被塗工基板面上にペース
トの塗工エリアと非塗工エリアを区分して塗布パターン
を形成するのに適したロールコーター装置に関する。
ーストを被塗工基板面上に塗布するためのロールコータ
ー装置に関するもので、特に、被塗工基板面上にペース
トの塗工エリアと非塗工エリアを区分して塗布パターン
を形成するのに適したロールコーター装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス基板やセラミック基板など
の平面上にペーストを均一に塗布する際に、ペーストを
転写させたロールを介して基板上にペーストを塗布する
ロールコーター装置が用いられている。一般に従来のロ
ールコーター装置は、コンマロールとアプリケーターロ
ールとコーティングロールの３本のロールを有し（例え
ば実用新案登録第２５４１６４３号公報）、特に、被塗
工基板面上にペーストの塗工エリアと非塗工エリアを区
分して塗布パターンを形成する場合には、コーティング
ロールのロール表面に段差溝を形成した段差付コーティ
ングロールが用いられている。
の平面上にペーストを均一に塗布する際に、ペーストを
転写させたロールを介して基板上にペーストを塗布する
ロールコーター装置が用いられている。一般に従来のロ
ールコーター装置は、コンマロールとアプリケーターロ
ールとコーティングロールの３本のロールを有し（例え
ば実用新案登録第２５４１６４３号公報）、特に、被塗
工基板面上にペーストの塗工エリアと非塗工エリアを区
分して塗布パターンを形成する場合には、コーティング
ロールのロール表面に段差溝を形成した段差付コーティ
ングロールが用いられている。
【０００３】この従来のロールコーター装置の主要部に
ついて、図５の部分断面図及び図６の部分平面図を用い
て説明する。コンマロール１とアプリケーターロール２
との間にペースト供給部６からペーストを供給し、供給
されたペーストをコンマロール１とアプリケーターロー
ル２との間の隙間でスリッティングして膜厚調整した上
でアプリケーターロール２から段差付コーティングロー
ル３ａへ転写し、さらに、段差付コーティングロール３
ａの下部に塗工前の被塗工基板５を搬送して段差付コー
ティングロール３ａからペーストを転写塗布し、所望パ
ターンが塗布された塗工済の被塗工基板（以下、塗工済
基板５ａと称する）を得る構成となっている。
ついて、図５の部分断面図及び図６の部分平面図を用い
て説明する。コンマロール１とアプリケーターロール２
との間にペースト供給部６からペーストを供給し、供給
されたペーストをコンマロール１とアプリケーターロー
ル２との間の隙間でスリッティングして膜厚調整した上
でアプリケーターロール２から段差付コーティングロー
ル３ａへ転写し、さらに、段差付コーティングロール３
ａの下部に塗工前の被塗工基板５を搬送して段差付コー
ティングロール３ａからペーストを転写塗布し、所望パ
ターンが塗布された塗工済の被塗工基板（以下、塗工済
基板５ａと称する）を得る構成となっている。
【０００４】このような構成を有する従来のロールコー
ター装置において、図６に示すように、被塗工基板５上
に塗工方向（矢印Ａで示す被塗工基板５の搬送方向）と
平行な方向に帯状に塗工エリア７と非塗工エリア８を有
する塗工済基板５ａを作成する場合、段差付コーティン
グロール３ａの非塗工エリア８に対応する領域が凹部９
になるように段差溝加工を施し、アプリケーターロール
２に段差付コーティングロール３ａの非塗工領域が接触
しないようにしている。また、段差付コーティングロー
ル３ａの凹部９以外の部分は凸部１０としてアプリケー
ターロール２に接触し、塗工エリア７を作成する領域と
なっている。
ター装置において、図６に示すように、被塗工基板５上
に塗工方向（矢印Ａで示す被塗工基板５の搬送方向）と
平行な方向に帯状に塗工エリア７と非塗工エリア８を有
する塗工済基板５ａを作成する場合、段差付コーティン
グロール３ａの非塗工エリア８に対応する領域が凹部９
になるように段差溝加工を施し、アプリケーターロール
２に段差付コーティングロール３ａの非塗工領域が接触
しないようにしている。また、段差付コーティングロー
ル３ａの凹部９以外の部分は凸部１０としてアプリケー
ターロール２に接触し、塗工エリア７を作成する領域と
なっている。
【０００５】そして、この従来のロールコーター装置を
用いて、被塗工基板５上に塗工エリア７と非塗工エリア
８を有する塗工済基板５ａを作成する場合には、塗工エ
リア７と非塗工エリア８に対応した段差溝加工が施され
た段差付コーティングロール３ａの凸部１０で塗工エリ
ア７を作成し、凹部９で非塗工エリア８を作成してい
た。
用いて、被塗工基板５上に塗工エリア７と非塗工エリア
８を有する塗工済基板５ａを作成する場合には、塗工エ
リア７と非塗工エリア８に対応した段差溝加工が施され
た段差付コーティングロール３ａの凸部１０で塗工エリ
ア７を作成し、凹部９で非塗工エリア８を作成してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のロール
コーター装置は、次のような不具合が発生していた。ま
ず、被塗工基板上の塗工エリアと非塗工エリアとから形
成される塗工パターンごとに、それぞれ異なる段差溝加
工を施した段差付コーティングロールを新たに製作する
必要があり、機種ごとに１本数百万円もする高額のロー
ル製作費用が発生していた。
コーター装置は、次のような不具合が発生していた。ま
ず、被塗工基板上の塗工エリアと非塗工エリアとから形
成される塗工パターンごとに、それぞれ異なる段差溝加
工を施した段差付コーティングロールを新たに製作する
必要があり、機種ごとに１本数百万円もする高額のロー
ル製作費用が発生していた。
【０００７】また、塗工パターンの異なる被塗工基板の
切替えごとに、それぞれの塗工パターンに合わせて段差
溝加工が施された段差付コーティングロールに交換する
作業が必要となり、交換の際には、アプリケーターロー
ル及び被塗工基板との平衡・間隔調整の必要上、５時間
前後の交換時間を必要としていた。
切替えごとに、それぞれの塗工パターンに合わせて段差
溝加工が施された段差付コーティングロールに交換する
作業が必要となり、交換の際には、アプリケーターロー
ル及び被塗工基板との平衡・間隔調整の必要上、５時間
前後の交換時間を必要としていた。
【０００８】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、コーティングロール製作費用の低減と
コーティングロール交換作業時間の短縮を可能としたロ
ールコーター装置を提供することを目的とする。
なされたもので、コーティングロール製作費用の低減と
コーティングロール交換作業時間の短縮を可能としたロ
ールコーター装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のロールコーター
装置は、コンマロール、アプリケーターロール、コーテ
ィングロールを備え、コンマロールとアプリケーターロ
ールとの間に供給したペーストをコンマロールとアプリ
ケーターロール間の隙間でスリッティングして膜厚を調
整し、アプリケーターロールからコーティングロール
へ、さらにコーティングロールの下に搬送される被塗工
基板へと順次転写するロールコーター装置において、前
記アプリケーターロール表面に接触し得る位置にペース
ト除去用ロールを設け、アプリケーターロール上に転写
されたペーストのうちペースト除去用ロール幅に相当す
る分だけペーストを除去する構成となっている。
装置は、コンマロール、アプリケーターロール、コーテ
ィングロールを備え、コンマロールとアプリケーターロ
ールとの間に供給したペーストをコンマロールとアプリ
ケーターロール間の隙間でスリッティングして膜厚を調
整し、アプリケーターロールからコーティングロール
へ、さらにコーティングロールの下に搬送される被塗工
基板へと順次転写するロールコーター装置において、前
記アプリケーターロール表面に接触し得る位置にペース
ト除去用ロールを設け、アプリケーターロール上に転写
されたペーストのうちペースト除去用ロール幅に相当す
る分だけペーストを除去する構成となっている。
【００１０】また、本発明は、前記アプリケーターロー
ルからコーティングロールへペーストを転写する以前
に、アプリケーターロールにペースト除去用ロールを接
触させる構成とし、さらに、このペースト除去用ロール
には、アプリケーターロールから転写されたペーストを
除去するペースト掻き取り機構が設置され、このペース
ト掻き取り機構は、ペースト除去用ロールからペースト
を掻き取るためのブレードと掻き取ったペーストを受け
るためのペースト受けにより構成されている。
ルからコーティングロールへペーストを転写する以前
に、アプリケーターロールにペースト除去用ロールを接
触させる構成とし、さらに、このペースト除去用ロール
には、アプリケーターロールから転写されたペーストを
除去するペースト掻き取り機構が設置され、このペース
ト掻き取り機構は、ペースト除去用ロールからペースト
を掻き取るためのブレードと掻き取ったペーストを受け
るためのペースト受けにより構成されている。
【００１１】また、本発明は、前記アプリケーターロー
ル上のペースト除去用ロールと接触した部分にはペース
トの転写されない領域が形成され、さらに、アプリケー
ターロールからペーストが転写されるコーティングロー
ル上には、ペーストの転写された領域と転写されない領
域が形成され、このコーティングロールによって被塗工
基板上にこの被塗工基板の搬送方向と平行な方向に帯状
の塗工エリア及び非塗工エリアを形成する構成となって
いる。
ル上のペースト除去用ロールと接触した部分にはペース
トの転写されない領域が形成され、さらに、アプリケー
ターロールからペーストが転写されるコーティングロー
ル上には、ペーストの転写された領域と転写されない領
域が形成され、このコーティングロールによって被塗工
基板上にこの被塗工基板の搬送方向と平行な方向に帯状
の塗工エリア及び非塗工エリアを形成する構成となって
いる。
【００１２】また、本発明は、前記ペースト除去用ロー
ルの幅は被塗工基板上に形成される非塗工エリア幅に対
応させて設定され、また、ペースト除去用ロールの設置
位置は被塗工基板上の非塗工エリア位置に対応させて設
置する構成となっている。
ルの幅は被塗工基板上に形成される非塗工エリア幅に対
応させて設定され、また、ペースト除去用ロールの設置
位置は被塗工基板上の非塗工エリア位置に対応させて設
置する構成となっている。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の
実施の形態を説明するロールコーター装置の部分断面図
である。また、図２は、同じく第１の実施の形態を説明
するロールコーター装置の部分平面図である。なお、以
下の説明において、従来構造の説明と同じ部分は同じ符
号を用いて説明する。
て、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の
実施の形態を説明するロールコーター装置の部分断面図
である。また、図２は、同じく第１の実施の形態を説明
するロールコーター装置の部分平面図である。なお、以
下の説明において、従来構造の説明と同じ部分は同じ符
号を用いて説明する。
【００１４】本発明の特徴は、図１及び図２に示すよう
に、コンマロール１、アプリケーターロール２、コーテ
ィングロール３を備えたロールコーター装置において、
アプリケーターロール２の表面に接触し得る位置に、ペ
ースト掻き取り機構１１を備えたペースト除去用ロール
４を設けたことにある。
に、コンマロール１、アプリケーターロール２、コーテ
ィングロール３を備えたロールコーター装置において、
アプリケーターロール２の表面に接触し得る位置に、ペ
ースト掻き取り機構１１を備えたペースト除去用ロール
４を設けたことにある。
【００１５】すなわち、本発明のロールコーター装置に
おいては、ペースト除去用ロール４を設けたことによっ
て、コーティングロール３の非塗工エリアに対応する領
域に段差加工を施すことなく、被塗工基板５の塗工方向
（被塗工基板５の搬送方向Ａ）と平行な方向に帯状に塗
工エリア７と非塗工エリア８を作成することができると
いう役目を果たしている。
おいては、ペースト除去用ロール４を設けたことによっ
て、コーティングロール３の非塗工エリアに対応する領
域に段差加工を施すことなく、被塗工基板５の塗工方向
（被塗工基板５の搬送方向Ａ）と平行な方向に帯状に塗
工エリア７と非塗工エリア８を作成することができると
いう役目を果たしている。
【００１６】これをもう少し具体的に説明すると、アプ
リケーターロール２からコーティングロール３へペース
トを転写する以前に、アプリケーターロール２にペース
ト除去用ロール４を接触させ、その接触部分のアプリケ
ーターロール２上のペーストをペースト除去用ロール４
に転写させる。さらに、そのペースト除去用ロール４に
備えられているペースト掻き取り機構１１でペースト除
去用ロール４に付着したペーストを取り除く。これによ
り、アプリケーターロール２上にペーストの転写されて
いない領域を作ることが可能となり、その後、アプリケ
ーターロール２と接触するコーティングロール３上にも
ペーストの転写されていない領域ができる。これによ
り、従来構造のようにコーティングロール３を塗工部分
と非塗工部分で段差加工する必要がなくなり、被塗工基
板５上に塗工方向（被塗工基板５の搬送方向Ａ）と平行
な方向に塗工エリア７と非塗工エリア８を作成すること
を可能としている。
リケーターロール２からコーティングロール３へペース
トを転写する以前に、アプリケーターロール２にペース
ト除去用ロール４を接触させ、その接触部分のアプリケ
ーターロール２上のペーストをペースト除去用ロール４
に転写させる。さらに、そのペースト除去用ロール４に
備えられているペースト掻き取り機構１１でペースト除
去用ロール４に付着したペーストを取り除く。これによ
り、アプリケーターロール２上にペーストの転写されて
いない領域を作ることが可能となり、その後、アプリケ
ーターロール２と接触するコーティングロール３上にも
ペーストの転写されていない領域ができる。これによ
り、従来構造のようにコーティングロール３を塗工部分
と非塗工部分で段差加工する必要がなくなり、被塗工基
板５上に塗工方向（被塗工基板５の搬送方向Ａ）と平行
な方向に塗工エリア７と非塗工エリア８を作成すること
を可能としている。
【００１７】例えば、図２に示すように、１枚の被塗工
基板５に塗工パターン（塗工エリア７及び非塗工エリア
８から成る）を２面付けする場合には、その面付けパタ
ーン間または基板端の非塗工部分（非塗工エリア８）に
のみ対応したペースト除去用ロール４を設ければよく、
コーティングロール３自体に塗工・非塗工のパターンに
応じた段差加工を施す必要はなくなる。
基板５に塗工パターン（塗工エリア７及び非塗工エリア
８から成る）を２面付けする場合には、その面付けパタ
ーン間または基板端の非塗工部分（非塗工エリア８）に
のみ対応したペースト除去用ロール４を設ければよく、
コーティングロール３自体に塗工・非塗工のパターンに
応じた段差加工を施す必要はなくなる。
【００１８】次に、本発明における第１の実施の形態の
動作について説明する。図１及び図２に示すように、本
発明のロールコーター装置は、コーティングロール３に
ペーストを転写するアプリケーターロール２と、アプリ
ケーターロール２との間に一定の間隔を作ることでアプ
リケーターロール２へのペーストのコート量を調整する
コンマロール１と、アプリケーターロール２とコンマロ
ール１との間にペーストを供給するペースト供給部６が
設けられており、さらに、被塗工基板５の非塗工パター
ン幅に応じたロール幅を有するペースト除去用ロール４
をアプリケーターロール２に接触できる位置に設けてい
る。また、ペースト除去用ロール４には、このロール上
のペーストを掻き取るためのブレードと掻き取ったペー
ストを受けるペースト受けからなるペースト掻き取り機
構１１を設けている。
動作について説明する。図１及び図２に示すように、本
発明のロールコーター装置は、コーティングロール３に
ペーストを転写するアプリケーターロール２と、アプリ
ケーターロール２との間に一定の間隔を作ることでアプ
リケーターロール２へのペーストのコート量を調整する
コンマロール１と、アプリケーターロール２とコンマロ
ール１との間にペーストを供給するペースト供給部６が
設けられており、さらに、被塗工基板５の非塗工パター
ン幅に応じたロール幅を有するペースト除去用ロール４
をアプリケーターロール２に接触できる位置に設けてい
る。また、ペースト除去用ロール４には、このロール上
のペーストを掻き取るためのブレードと掻き取ったペー
ストを受けるペースト受けからなるペースト掻き取り機
構１１を設けている。
【００１９】かかる構成において、ペースト供給部６よ
りアプリケーターロール２とコンマロール１の間に供給
されたペーストが、この両ロールの間隔によって所望の
コート量にスリッティングされ、アプリケーターロール
２からコーティングロール３へ転写される。この転写過
程の中で、ペーストをコーティングロール３に転写する
以前に、非塗工パターン幅に応じたロール幅を有するペ
ースト除去用ロール４がアプリケーターロール２に先に
接触してこのペースト除去用ロール４上にペーストを転
写し、ペースト掻き取り機構１１でペースト除去用ロー
ル４に付着したペーストを取り除くことによって、コー
ティングロール３への転写及び被塗工基板５の非塗工エ
リア８となる部分への転写塗布を防ぐことが可能とな
る。
りアプリケーターロール２とコンマロール１の間に供給
されたペーストが、この両ロールの間隔によって所望の
コート量にスリッティングされ、アプリケーターロール
２からコーティングロール３へ転写される。この転写過
程の中で、ペーストをコーティングロール３に転写する
以前に、非塗工パターン幅に応じたロール幅を有するペ
ースト除去用ロール４がアプリケーターロール２に先に
接触してこのペースト除去用ロール４上にペーストを転
写し、ペースト掻き取り機構１１でペースト除去用ロー
ル４に付着したペーストを取り除くことによって、コー
ティングロール３への転写及び被塗工基板５の非塗工エ
リア８となる部分への転写塗布を防ぐことが可能とな
る。
【００２０】したがって、コーティングロール３に塗工
部分と非塗工部分で段差加工を施さなくても、被塗工基
板５上に塗工方向（被塗工基板５の搬送方向Ａ）と平行
な方向に帯状に塗工エリア７と非塗工エリア８を作成す
ることが可能となる。
部分と非塗工部分で段差加工を施さなくても、被塗工基
板５上に塗工方向（被塗工基板５の搬送方向Ａ）と平行
な方向に帯状に塗工エリア７と非塗工エリア８を作成す
ることが可能となる。
【００２１】次に、具体例として、４２型カラープラズ
マディスプレイパネル用データ基板（１２１０ｍｍ×１
０３０ｍｍ、２面付け）の隔壁層形成プロセスにおい
て、本発明のロールコーター装置を使用する場合につい
て説明する。ここで、各ロールは次の表に示す直径、材
質のものを使用する。
マディスプレイパネル用データ基板（１２１０ｍｍ×１
０３０ｍｍ、２面付け）の隔壁層形成プロセスにおい
て、本発明のロールコーター装置を使用する場合につい
て説明する。ここで、各ロールは次の表に示す直径、材
質のものを使用する。
【００２２】なお、ペースト除去用ロール４の直径は、
コンマロール１、アプリケーターロール２、コーティン
グロール３の各直径及び位置関係を考慮して設定する。
コンマロール１、アプリケーターロール２、コーティン
グロール３の各直径及び位置関係を考慮して設定する。
【００２３】前記カラープラズマディスプレイパネル用
データ基板の２面付けパターンより生じる塗工エリア７
及び非塗工エリア８の作成は、コーティングロール３に
段差加工を施すことなく、ペースト除去用ロール４の幅
を２面付けパターンの非塗工エリア８（被塗工基板５の
両サイド及びセンター部）の幅に合わせて作成し、この
ペースト除去用ロール４をアプリケーターロール２に接
触する位置に設置することによって可能となる。
データ基板の２面付けパターンより生じる塗工エリア７
及び非塗工エリア８の作成は、コーティングロール３に
段差加工を施すことなく、ペースト除去用ロール４の幅
を２面付けパターンの非塗工エリア８（被塗工基板５の
両サイド及びセンター部）の幅に合わせて作成し、この
ペースト除去用ロール４をアプリケーターロール２に接
触する位置に設置することによって可能となる。
【００２４】なお、ペースト除去用ロール４に転写した
ペーストの掻き取りには、ペースト除去用ロール４に接
触してもそのロール表面を荒らすことが少なく（転写効
率の劣化しない）、かつ、掻き取り性の良い形状、材質
のものを使用すればよく、ここでは、ドクターブレード
状の樹脂板と掻き取ったペーストを受けるペースト受け
によってペースト掻き取り機構１１を構成し、ペースト
除去用ロール４に設置している。
ペーストの掻き取りには、ペースト除去用ロール４に接
触してもそのロール表面を荒らすことが少なく（転写効
率の劣化しない）、かつ、掻き取り性の良い形状、材質
のものを使用すればよく、ここでは、ドクターブレード
状の樹脂板と掻き取ったペーストを受けるペースト受け
によってペースト掻き取り機構１１を構成し、ペースト
除去用ロール４に設置している。
【００２５】上記構成によるロールコーター装置を前記
プラズマディスプレイパネル用データ基板に使用する場
合には、まず、ペースト供給部６へ鉛硼珪酸ガラス混合
物から成る隔壁形成ペーストを投入する。このペースト
供給部６よりアプリケーターロール２とコンマロール３
の間に供給された隔壁形成ペーストは、両ロールの間隔
で所望のコート量（３００〜４００μｍ厚）にスリッテ
ィングされ、アプリケーターロール２からコーティング
ロール３へ転写される。この転写過程の中で、非塗工エ
リア８となる部分は、隔壁形成ペーストをコーティング
ロール３へ転写する以前に、非塗工パターン幅に対応し
て作成されたロール幅を有するペースト除去用ロール４
がアプリケーターロール２に先に接触してペースト除去
用ロール４上に隔壁形成ペーストを転写し、ペースト掻
き取り機構１１でペースト除去用ロール４に付着した隔
壁形成ペーストを取り除く。その結果、コーティングロ
ール３への転写及び被塗工基板５中の非塗工エリア８へ
の転写塗布が行われず、２面付けのパターンに対応した
隔壁形成ペーストの塗工が可能となる。
プラズマディスプレイパネル用データ基板に使用する場
合には、まず、ペースト供給部６へ鉛硼珪酸ガラス混合
物から成る隔壁形成ペーストを投入する。このペースト
供給部６よりアプリケーターロール２とコンマロール３
の間に供給された隔壁形成ペーストは、両ロールの間隔
で所望のコート量（３００〜４００μｍ厚）にスリッテ
ィングされ、アプリケーターロール２からコーティング
ロール３へ転写される。この転写過程の中で、非塗工エ
リア８となる部分は、隔壁形成ペーストをコーティング
ロール３へ転写する以前に、非塗工パターン幅に対応し
て作成されたロール幅を有するペースト除去用ロール４
がアプリケーターロール２に先に接触してペースト除去
用ロール４上に隔壁形成ペーストを転写し、ペースト掻
き取り機構１１でペースト除去用ロール４に付着した隔
壁形成ペーストを取り除く。その結果、コーティングロ
ール３への転写及び被塗工基板５中の非塗工エリア８へ
の転写塗布が行われず、２面付けのパターンに対応した
隔壁形成ペーストの塗工が可能となる。
【００２６】これにより、コーティングロール３を塗工
部分と非塗工部分で段差加工することなく、被塗工基板
５上に塗工方向（被塗工基板５の搬送方向）と平行な方
向に塗工エリア７と非塗工エリア８を形成できるので、
２面付けパターンなどの作成を可能としている。さら
に、被塗工基板５のパターンごとに、コーティングロー
ル３の製作及び交換作業を行うことなく被塗工基板５の
切替え作業を可能としている。
部分と非塗工部分で段差加工することなく、被塗工基板
５上に塗工方向（被塗工基板５の搬送方向）と平行な方
向に塗工エリア７と非塗工エリア８を形成できるので、
２面付けパターンなどの作成を可能としている。さら
に、被塗工基板５のパターンごとに、コーティングロー
ル３の製作及び交換作業を行うことなく被塗工基板５の
切替え作業を可能としている。
【００２７】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施
の形態を説明するロールコーター装置の部分断面図であ
る。また、図４は、同じく第２の実施の形態を説明する
ロールコーター装置の部分平面図である。
図面を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施
の形態を説明するロールコーター装置の部分断面図であ
る。また、図４は、同じく第２の実施の形態を説明する
ロールコーター装置の部分平面図である。
【００２８】上述した第１の実施の形態では、本発明の
ロールコーター装置を４２型カラープラズマディスプレ
イパネル用データ基板（１２１０ｍｍ×１０３０ｍｍ、
２面付け）の隔壁層形成プロセスに適用したが、第２の
実施の形態として、５０型カラープラズマディスプレイ
パネル用データ基板（１２１０ｍｍ×１０３０ｍｍ、１
面付け）の隔壁層形成プロセスにおいても同様に適用す
ることができる。
ロールコーター装置を４２型カラープラズマディスプレ
イパネル用データ基板（１２１０ｍｍ×１０３０ｍｍ、
２面付け）の隔壁層形成プロセスに適用したが、第２の
実施の形態として、５０型カラープラズマディスプレイ
パネル用データ基板（１２１０ｍｍ×１０３０ｍｍ、１
面付け）の隔壁層形成プロセスにおいても同様に適用す
ることができる。
【００２９】具体的には、図３及び図４に示すように、
コンマロール１、アプリケーターロール２、コーティン
グロール３が第１の実施の形態と同じ構造を有するロー
ルコーター装置を使用し、ペースト除去用ロール４ａの
みを、５０型カラープラズマディスプレイパネル用デー
タ基板（１２１０ｍｍ×１０３０ｍｍ、１面付け）の隔
壁形成ペーストの非塗工エリアとなる部分、すなわち、
１面付けパターン両サイドの非塗工エリア８のサイズに
合わせて製作し、アプリケーターロール２に接触する位
置に設置する。
コンマロール１、アプリケーターロール２、コーティン
グロール３が第１の実施の形態と同じ構造を有するロー
ルコーター装置を使用し、ペースト除去用ロール４ａの
みを、５０型カラープラズマディスプレイパネル用デー
タ基板（１２１０ｍｍ×１０３０ｍｍ、１面付け）の隔
壁形成ペーストの非塗工エリアとなる部分、すなわち、
１面付けパターン両サイドの非塗工エリア８のサイズに
合わせて製作し、アプリケーターロール２に接触する位
置に設置する。
【００３０】これにより、５０型カラープラズマディス
プレイパネル用データ基板における１面取りパターンの
塗工エリア７及び非塗工エリア８に合致した段差加工を
施した５０型データ基板専用のコーティングロール３を
製作することなく、ペースト除去用ロール４ａ及びペー
スト掻き取り機構１１ａのみを製作し取り付けることに
よって、５０型カラープラズマディスプレイパネル用デ
ータ基板の隔壁ペースト塗工が可能となる。
プレイパネル用データ基板における１面取りパターンの
塗工エリア７及び非塗工エリア８に合致した段差加工を
施した５０型データ基板専用のコーティングロール３を
製作することなく、ペースト除去用ロール４ａ及びペー
スト掻き取り機構１１ａのみを製作し取り付けることに
よって、５０型カラープラズマディスプレイパネル用デ
ータ基板の隔壁ペースト塗工が可能となる。
【００３１】したがって、本発明によると、塗工エリア
の異なる４２型、５０型等のカラープラズマディスプレ
イパネル用データ基板への隔壁ペースト塗工が、その塗
工部分と非塗工部分で段差加工を施した専用のコーティ
ングロールを製作することなく、ペースト除去用ロール
及びペースト掻き取り機構のみの製作、取り付けで可能
となる。
の異なる４２型、５０型等のカラープラズマディスプレ
イパネル用データ基板への隔壁ペースト塗工が、その塗
工部分と非塗工部分で段差加工を施した専用のコーティ
ングロールを製作することなく、ペースト除去用ロール
及びペースト掻き取り機構のみの製作、取り付けで可能
となる。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のロールコー
ター装置によれば、被塗工基板上に塗工方向（被塗工基
板の搬送方向）と平行な方向に塗工エリアと非塗工エリ
アを作成する場合、例えば、第１の実施の形態で示した
ように１枚の被塗工基板にパターンを２面付けする場
合、その面付けパターン間及び両サイドの非塗工部分に
応じた位置にペースト除去用ロールのみを設けることに
より、コーティングロール自体に塗工、非塗工のパター
ンに応じた段差加工を施す必要がない。
ター装置によれば、被塗工基板上に塗工方向（被塗工基
板の搬送方向）と平行な方向に塗工エリアと非塗工エリ
アを作成する場合、例えば、第１の実施の形態で示した
ように１枚の被塗工基板にパターンを２面付けする場
合、その面付けパターン間及び両サイドの非塗工部分に
応じた位置にペースト除去用ロールのみを設けることに
より、コーティングロール自体に塗工、非塗工のパター
ンに応じた段差加工を施す必要がない。
【００３３】これにより、次の効果が得られる。まず、
被塗工基板のパターンごとにペースト除去用ロールの製
作が必要とはなるが、高価なコーティングロール自体を
製作する必要がないため、被塗工基板ごとのロール製作
費を従来の１／５以下にすることができる。また、時間
を要するコーティングロールの交換作業を必要としなく
なり、ペースト除去用ロールの交換、取り付け作業のみ
で被塗工基板の切替えが可能となる。これにより、平衡
・間隔調整などの段取り替えに要する時間を従来の１／
２以下に短縮可能となる。
被塗工基板のパターンごとにペースト除去用ロールの製
作が必要とはなるが、高価なコーティングロール自体を
製作する必要がないため、被塗工基板ごとのロール製作
費を従来の１／５以下にすることができる。また、時間
を要するコーティングロールの交換作業を必要としなく
なり、ペースト除去用ロールの交換、取り付け作業のみ
で被塗工基板の切替えが可能となる。これにより、平衡
・間隔調整などの段取り替えに要する時間を従来の１／
２以下に短縮可能となる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すロールコータ
ー装置の部分断面図である。
ー装置の部分断面図である。
【図２】図１で示すロールコーター装置の部分平面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示すロールコータ
ー装置の部分断面図である。
ー装置の部分断面図である。
【図４】図３で示すロールコーター装置の部分平面図で
ある。
ある。
【図５】従来のロールコーター装置の部分断面図であ
る。
る。
【図６】図５で示すロールコーター装置の部分平面図で
ある。
ある。
１ コンマロール
２ アプリケーターロール
３ コーティングロール
３ａ 段差付コーティングロール
４、４ａ ペースト除去用ロール
５ 被塗工基板
５ａ 塗工済基板
６ ペースト供給部
７ 塗工エリア
８ 非塗工エリア
９ 凹部
１０ 凸部
１１、１１ａ ペースト掻き取り機構
Claims (9)
- 【請求項１】 コンマロール、アプリケーターロール、
コーティングロールを備え、コンマロールとアプリケー
ターロールとの間に供給したペーストをコンマロールと
アプリケーターロール間の隙間でスリッティングして膜
厚を調整し、アプリケーターロールからコーティングロ
ールへ、さらにコーティングロールの下に搬送される被
塗工基板へと順次転写するロールコーター装置におい
て、前記アプリケーターロール表面に接触し得る位置に
ペースト除去用ロールを設け、アプリケーターロール上
に転写されたペーストのうちペースト除去用ロール幅に
相当する分だけペーストを除去することを特徴とするロ
ールコーター装置。 - 【請求項２】 前記アプリケーターロールからコーティ
ングロールへペーストを転写する以前に、アプリケータ
ーロールにペースト除去用ロールを接触させることを特
徴とする請求項１記載のロールコーター装置。 - 【請求項３】 前記ペースト除去用ロールには、アプリ
ケーターロールから転写されたペーストを除去するペー
スト掻き取り機構が設置されていることを特徴とする請
求項１記載のロールコーター装置。 - 【請求項４】 前記ペースト掻き取り機構は、ペースト
除去用ロール上からペーストを掻き取るためのブレード
と掻き取ったペーストを受けるためのペースト受けによ
り構成されていることを特徴とする請求項３記載のロー
ルコーター装置。 - 【請求項５】 前記アプリケーターロール上のペースト
除去用ロールと接触した部分には、ペーストの転写され
ない領域が形成されることを特徴とする請求項１記載の
ロールコーター装置。 - 【請求項６】 前記アプリケーターロールからペースト
が転写されるコーティングロール上には、ペーストの転
写された領域と転写されない領域が形成されることを特
徴とする請求項１記載のロールコーター装置。 - 【請求項７】 前記コーティングロールによって被塗工
基板上にこの被塗工基板の搬送方向と平行な方向に帯状
の塗工エリア及び非塗工エリアを形成することを特徴と
する請求項１記載のロールコーター装置。 - 【請求項８】 前記ペースト除去用ロールの幅は、被塗
工基板上に形成される非塗工エリア幅に合わせて設定さ
れることを特徴とする請求項１記載のロールコーター装
置。 - 【請求項９】 前記ペースト除去用ロールの設置位置
は、被塗工基板上の非塗工エリア位置に対応させて設置
することを特徴とする請求項１記載のロールコーター装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267323A JP2003071344A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | ロールコーター装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267323A JP2003071344A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | ロールコーター装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003071344A true JP2003071344A (ja) | 2003-03-11 |
Family
ID=19093464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001267323A Withdrawn JP2003071344A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | ロールコーター装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003071344A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1714727A2 (de) * | 2005-04-20 | 2006-10-25 | Behr GmbH & Co. KG | Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür |
| KR100808178B1 (ko) | 2005-07-18 | 2008-02-29 | 엘지전자 주식회사 | 라미네이션 장치, 이를 이용하여 제조된 플라즈마디스플레이 패널의 상부 기판 및 그 형성방법 |
| DE102006013268B4 (de) | 2005-04-20 | 2018-12-06 | Mahle International Gmbh | Verfahren zum Aufbringen von Lot |
-
2001
- 2001-09-04 JP JP2001267323A patent/JP2003071344A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1714727A2 (de) * | 2005-04-20 | 2006-10-25 | Behr GmbH & Co. KG | Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür |
| EP1714727A3 (de) * | 2005-04-20 | 2006-12-27 | Behr GmbH & Co. KG | Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür |
| DE102006013268B4 (de) | 2005-04-20 | 2018-12-06 | Mahle International Gmbh | Verfahren zum Aufbringen von Lot |
| KR100808178B1 (ko) | 2005-07-18 | 2008-02-29 | 엘지전자 주식회사 | 라미네이션 장치, 이를 이용하여 제조된 플라즈마디스플레이 패널의 상부 기판 및 그 형성방법 |
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|
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|
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|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |