JP3795417B2 - シールドコネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は金属製の導電フランジに樹脂製のハウジングを一体化したシールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９及び図１０には、従来のシールドコネクタの一例が示されている。このシールドコネクタ５０は、シールド電線１０の端末部で露出されたシールド層１３を合成樹脂製のハウジング５２でモールドすることによって、シールド電線１０の端末部に一体的に取り付けられるものである。ハウジング５２の前寄り位置（図中右側）には、金属製の導電フランジ５４が側方に向けて張り出されており、この導電フランジ５４の電線挿通孔５６に圧入された金属製で筒状の導電スリーブ６１を介して、シールド電線１０のシールド層１３が導電フランジ５４に導通接続されている。また、ハウジング５２の後端部の内周側には、ハウジング５２より柔らかい合成樹脂で構成された防水筒部５１が設けられている。この防水筒部５１は、導電フランジ５４等を取り付けたシールド電線１０を成形金型内にセットし、その金型内に溶融状態の樹脂を充填することにより、成形される。また、上記ハウジング５２は、防水筒部５１がモールドされたシールド電線１０を同じく成形金型内にセットし、その金型内に溶融樹脂を充填することにより、成形される。
【０００３】
上記シールドコネクタ５０は、導電フランジ５４を相手側シールド壁Ｗに取り付けることによって、シールド電線１０のシールド層１３が相手側シールド壁Ｗに接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種のモールド樹脂は硬化時に収縮し、かつ、金属との密着性が小さいという傾向がある。このため、特にシールドコネクタ５０が周囲温度の影響を受けてハウジング５２が膨張収縮を受けると、ハウジング５２と導電フランジ５４との界面で剥離が発生し、その隙間を通って水がシールドコネクタ５０内に侵入するという問題があった。
【０００５】
これを防止するために、ハウジング５２のモールド前に導電フランジ５４に予め接着剤を塗布しておくことで密着性を高めることも考えられる。しかしながら、そのような接着剤を塗布したとしても、接着剤と導電フランジ５４との密着性が十分に発揮されないことや、塗布した接着剤が流れて導電フランジ５４に均一に付着しない等の問題が心配される。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、金属製の導電フランジに樹脂モールドによってハウジングを一体的に形成したシールドコネクタにおいて、その防水性を向上させることを目的とする。
【０００７】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、シールド電線の端末部で露出されたシールド層を覆ってそのシールド電線に固定されると共に、シールド壁に取り付けられて前記シールド層と前記シールド壁とを導通接続すると共に前記シールド電線の芯線を前記シールド壁を貫通させるシールドコネクタであって、導電性を有し、前記露出されたシールド層に導通接続されるとともに前記シールド壁に当接される導電フランジと、前記シールド電線の外周面を合成樹脂によってモールドしてなる防水筒部及びその防水筒部の外周側を防水筒部より固い合成樹脂によってモールドしてなるハウジングからなり、前記導電フランジを前記シールド電線に保持するモールド保持部とを備えたものにおいて、前記防水筒部は前記シールド電線の外部被覆から前記導電フランジを貫通する位置まで延びるように形成されており、前記導電フランジの前記防水筒部との接触面の少なくとも一部に凹凸面が形成されて、少なくともその凹凸面上に接着剤が塗布されているところに特徴を有する。
【０００９】
【発明の作用および効果】
上記請求項１の発明によれば、導電フランジに凹凸面が形成されており、この凹凸面上に接着剤が塗布される構成であるから、導電フランジと接着剤との実質的な接着面積が大きくなり、両者間の接着力が向上する。また、接着剤の粘度が低くても、導電フランジへの塗布時に流れて厚さが不均一になることを極力防止することができる。従って、例えば温度変化による膨張収縮によりハウジングに導電フランジから剥離される方向の力が働いた場合でも、従来と比較して格段に剥離し難くなり、シールドコネクタとして高い防水性が保持されるという優れた作用効果を奏する。
【００１０】
また、柔らかい樹脂からなる防水筒部によってモールド保持部とシールド電線との間の防水性が施されるとともに、固い樹脂からなるハウジングによって導電フランジのシールド電線に対する保持が強固になされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態について、図１ないし図６を参照しつつ説明する。シールド電線１０は、図１に示すように、軸心側から芯線１１、内部絶縁層１２、シールド層１３、外部被覆１４を備えており、そのシールド電線１０の端末部で、前記した芯線１１、内部絶縁層１２及びシールド層１３が先端側から順次に露出されている。
【００１２】
本実施形態のシールドコネクタ２０は、シールド電線１０の端末部に一体的に取り付けられるものであり、その断面形状が図２に示されている。同図に示すように、シールドコネクタ２０は、シールド電線１０の端末部で露出されたシールド層１３を覆う例えばウレタン樹脂製の防水筒部２１と、この防水筒部２１の外周側を覆う例えばポリアミド樹脂製のハウジング２２とからなるモールド保持部２３を備える。防水筒部２１の後端（図２中左側）の外周面には、環状凹部２３Ａと環状凸部２３Ｂとが軸方向に沿って複数交互に繰り返して形成されている。
【００１３】
モールド保持部２３には、その前寄り位置から側方に向けて金属製の導電フランジ２４が張り出されている。導電フランジ２４は、図３の平面図に示すように、金属板を例えば洋梨形状に打ち抜き、その一端（図３の上端）寄りにボルト挿通孔２５を形成すると共に、他端寄りに電線挿通孔２６を形成した構造となっている。また、その電線挿通孔２６の周縁部を３等配した位置には、電線挿通孔２６と連通する３つの内側樹脂流入孔２７が形成されているとともに、これら内側樹脂流通孔２７の外側には、３つの外側樹脂流通孔２８が、内側樹脂流通孔２７と互い違いの位置に配されるように形成されている。さらに、これら内側樹脂流通孔２７と外側樹脂流通孔２８との間には、細かい格子状の凹凸面２９が、導電フランジ２４を金型で表裏側からプレスすることにより両面側に環状に形成されている。この凹凸面２９には、接着剤３０が塗布される。
【００１４】
また、図２に示すように、前記電線挿通孔２６には、金属製で筒状の導電スリーブ３１が圧入されており、この導電スリーブ３１がシールド電線１０のうちシールド層１３と内部絶縁層１２との間に挿入されている。さらに、そのシールド層１３の外側には、金属製の補助スリーブ３２が嵌着されている。より詳細には、補助スリーブ３２も金属製で筒状のものであり、その一端に設けた円筒部３２Ａが、シールド電線１０の外部被覆１４に外嵌合され、他端に設けた六角筒部３２Ｂがシールド層１３の露出部分に外嵌されている。
【００１５】
一方、モールド保持部２３のうち導電フランジ２４より前方側（図２中右側）は、シールド壁Ｗに形成した取付孔Ｗ１への挿入部３３をなし、その外周面に形成した溝３３ＡにはＯリング３４が嵌着されている（図６参照）。
【００１６】
次に、本実施形態のシールドコネクタ２０をシールド電線１０に取り付ける工程について説明する。まず、シールド電線１０に補助スリーブ３２を挿通し、その補助スリーブ３２の円筒部３２Ａを外部被覆１４の端部に外嵌させると共に、六角筒部３２Ｂをシールド層１３に外嵌させる。次いで、フランジ２４に圧入した導電スリーブ３１を、その先端側からシールド電線１０に挿通させて、シールド層１３の内側へと挿入する。そして、六角筒部３２Ｂの上辺と下辺とを内側に押し潰すようにしてかしめる。これにより、補助スリーブ３２と導電スリーブ３１との間にシールド層１３が挟まれてシールド層１３がそれらに導通接続され、もってシールド層１３が導電スリーブ３１を介して導電フランジ２４に導通接続される。
【００１７】
次に、導電フランジ２４の凹凸面２９の全域に、接着剤３０を塗布する。そして、これら導電フランジ２４等を取り付けたシールド電線１０を、防水筒部２１用の成形金型内にセットし（図４参照）、その金型内に溶融状態のウレタン樹脂を充填する。ここで、金型の樹脂成形空間のうち導電フランジ２４よりも後側（例えば図４の左側）から樹脂が充填されても、導電フランジ２４に形成した内側樹脂流入孔２７を通って、導電フランジ２４の前側にも樹脂が行き亘り、シールドコネクタ２０の挿入部３３が成形される。また、冷却後の防水筒部２１と導電フランジ２４との境界には接着剤３０が介在しており、両者を強固に接着している。
【００１８】
次いで、これを金型から取り出し、今度はハウジング２２用の成形金型内にシールド電線１０をセットする。このとき、図５に示すように、防水筒部２１の外周面に成形された後端側の凹部２３Ａに金型に設けたピンＰ１，Ｐ１を挿入し、かつ、導電フランジ２４を金型の型開き面ＰＬで挟んで、防水筒部２１と導電フランジ２４との位置を固定する。そして、その金型内に溶融状態のポリアミド樹脂を充填する。ここでも、樹脂は導電フランジ２４に形成した外側樹脂流入孔２８を通って、導電フランジ２４の前側にも行き亘る。そして、これを金型から取り出し、前記した挿入部３３の外面にＯリング３４を嵌着させ、これをもってシールドコネクタ２０の組付作業及び電線１０への取付作業が完了する。
【００１９】
シールドコネクタ２０は、図６に示すように、挿入部３３を電気機器のシールド壁Ｗに形成した取付孔Ｗ１に嵌入し、かつ、導電フランジ２４を取付孔Ｗ１の開口縁に突き当てた状態にして、ボルト（図示せず）にてシールド壁Ｗに固定される。すると、導電フランジ２４がシールド壁Ｗに押し付けられて導通接続され、もってシールド層１３がシールド壁Ｗに導通接続される。
【００２０】
上述した本実施形態のシールドコネクタ２０によれば、導電フランジ２４の防水筒部２１との接触面の一部に凹凸面２９が形成されており、ここに接着剤３０が塗布される構成であるから、従来のものと比較して接着面積が実質的に大きくなり、導電フランジ２４と接着剤３０との間の接着力が高められる。また、凹凸面２９に塗布された接着剤は流れにくく、極端に薄い部分や厚い部分ができにくくなるから、導電フランジ２４に均一な厚さで付着する。従って、例えば加熱や冷却によってハウジング２２が導電フランジ２４から剥離する力が働いた場合でも剥離し難く、防水性の高いシールドコネクタを得ることができるという優れた作用効果を奏する。
【００２１】
＜他の実施形態＞
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００２２】
（１）上記実施形態では、導電フランジ２４に格子状の凹凸面２９を形成する構成としたが、これに限らず、例えば図７および図８に示すように、導電フランジ２４に放射状や同心状の凹凸面４０，４１を形成する構成としてもよい。また、凹凸面の位置も上記実施形態に限られるものでなく、要は導電フランジと防水筒部との間の接触部分であればどこに形成してもよい。
【００２３】
（２）上記導電フランジ２４は、金属板を打ち抜いて形成されていたが、例えば樹脂に導電性の金属をメッキしたものであってもよい。その場合、樹脂によるフランジの成形時に予め凹凸面を形成しておき、その後金属メッキを行えばよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るフランジ、導電スリーブ等を示す斜視図
【図２】同じくシールドコネクタの側断面図
【図３】同じく導電フランジの平面図
【図４】同じくシールド電線の端末部を防水筒部用の金型内にセットした状態の側断面図
【図５】同じくシールド電線の端末部をハウジング用の金型内にセットした状態の側断面図
【図６】同じくシールドコネクタを相手側シールド壁に取り付けた状態の側断面図
【図７】他の実施形態の導電フランジの平面図
【図８】他の実施形態の導電フランジの断面図
【図９】従来のシールドコネクタのフランジ、導電スリーブ等を示す斜視図
【図１０】同じく側断面図
【符号の説明】
１０…シールド電線
１３…シールド層
２０…シールドコネクタ
２１…防水筒部
２２…ハウジング
２３…モールド保持部
２４…導電フランジ
２６…電線挿通孔
２７…内側樹脂流入孔
２８…外側樹脂流入孔
２９…凹凸面
３０…接着剤
Ｗ…シールド壁
【発明の属する技術分野】
本発明は金属製の導電フランジに樹脂製のハウジングを一体化したシールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９及び図１０には、従来のシールドコネクタの一例が示されている。このシールドコネクタ５０は、シールド電線１０の端末部で露出されたシールド層１３を合成樹脂製のハウジング５２でモールドすることによって、シールド電線１０の端末部に一体的に取り付けられるものである。ハウジング５２の前寄り位置（図中右側）には、金属製の導電フランジ５４が側方に向けて張り出されており、この導電フランジ５４の電線挿通孔５６に圧入された金属製で筒状の導電スリーブ６１を介して、シールド電線１０のシールド層１３が導電フランジ５４に導通接続されている。また、ハウジング５２の後端部の内周側には、ハウジング５２より柔らかい合成樹脂で構成された防水筒部５１が設けられている。この防水筒部５１は、導電フランジ５４等を取り付けたシールド電線１０を成形金型内にセットし、その金型内に溶融状態の樹脂を充填することにより、成形される。また、上記ハウジング５２は、防水筒部５１がモールドされたシールド電線１０を同じく成形金型内にセットし、その金型内に溶融樹脂を充填することにより、成形される。
【０００３】
上記シールドコネクタ５０は、導電フランジ５４を相手側シールド壁Ｗに取り付けることによって、シールド電線１０のシールド層１３が相手側シールド壁Ｗに接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種のモールド樹脂は硬化時に収縮し、かつ、金属との密着性が小さいという傾向がある。このため、特にシールドコネクタ５０が周囲温度の影響を受けてハウジング５２が膨張収縮を受けると、ハウジング５２と導電フランジ５４との界面で剥離が発生し、その隙間を通って水がシールドコネクタ５０内に侵入するという問題があった。
【０００５】
これを防止するために、ハウジング５２のモールド前に導電フランジ５４に予め接着剤を塗布しておくことで密着性を高めることも考えられる。しかしながら、そのような接着剤を塗布したとしても、接着剤と導電フランジ５４との密着性が十分に発揮されないことや、塗布した接着剤が流れて導電フランジ５４に均一に付着しない等の問題が心配される。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、金属製の導電フランジに樹脂モールドによってハウジングを一体的に形成したシールドコネクタにおいて、その防水性を向上させることを目的とする。
【０００７】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、シールド電線の端末部で露出されたシールド層を覆ってそのシールド電線に固定されると共に、シールド壁に取り付けられて前記シールド層と前記シールド壁とを導通接続すると共に前記シールド電線の芯線を前記シールド壁を貫通させるシールドコネクタであって、導電性を有し、前記露出されたシールド層に導通接続されるとともに前記シールド壁に当接される導電フランジと、前記シールド電線の外周面を合成樹脂によってモールドしてなる防水筒部及びその防水筒部の外周側を防水筒部より固い合成樹脂によってモールドしてなるハウジングからなり、前記導電フランジを前記シールド電線に保持するモールド保持部とを備えたものにおいて、前記防水筒部は前記シールド電線の外部被覆から前記導電フランジを貫通する位置まで延びるように形成されており、前記導電フランジの前記防水筒部との接触面の少なくとも一部に凹凸面が形成されて、少なくともその凹凸面上に接着剤が塗布されているところに特徴を有する。
【０００９】
【発明の作用および効果】
上記請求項１の発明によれば、導電フランジに凹凸面が形成されており、この凹凸面上に接着剤が塗布される構成であるから、導電フランジと接着剤との実質的な接着面積が大きくなり、両者間の接着力が向上する。また、接着剤の粘度が低くても、導電フランジへの塗布時に流れて厚さが不均一になることを極力防止することができる。従って、例えば温度変化による膨張収縮によりハウジングに導電フランジから剥離される方向の力が働いた場合でも、従来と比較して格段に剥離し難くなり、シールドコネクタとして高い防水性が保持されるという優れた作用効果を奏する。
【００１０】
また、柔らかい樹脂からなる防水筒部によってモールド保持部とシールド電線との間の防水性が施されるとともに、固い樹脂からなるハウジングによって導電フランジのシールド電線に対する保持が強固になされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態について、図１ないし図６を参照しつつ説明する。シールド電線１０は、図１に示すように、軸心側から芯線１１、内部絶縁層１２、シールド層１３、外部被覆１４を備えており、そのシールド電線１０の端末部で、前記した芯線１１、内部絶縁層１２及びシールド層１３が先端側から順次に露出されている。
【００１２】
本実施形態のシールドコネクタ２０は、シールド電線１０の端末部に一体的に取り付けられるものであり、その断面形状が図２に示されている。同図に示すように、シールドコネクタ２０は、シールド電線１０の端末部で露出されたシールド層１３を覆う例えばウレタン樹脂製の防水筒部２１と、この防水筒部２１の外周側を覆う例えばポリアミド樹脂製のハウジング２２とからなるモールド保持部２３を備える。防水筒部２１の後端（図２中左側）の外周面には、環状凹部２３Ａと環状凸部２３Ｂとが軸方向に沿って複数交互に繰り返して形成されている。
【００１３】
モールド保持部２３には、その前寄り位置から側方に向けて金属製の導電フランジ２４が張り出されている。導電フランジ２４は、図３の平面図に示すように、金属板を例えば洋梨形状に打ち抜き、その一端（図３の上端）寄りにボルト挿通孔２５を形成すると共に、他端寄りに電線挿通孔２６を形成した構造となっている。また、その電線挿通孔２６の周縁部を３等配した位置には、電線挿通孔２６と連通する３つの内側樹脂流入孔２７が形成されているとともに、これら内側樹脂流通孔２７の外側には、３つの外側樹脂流通孔２８が、内側樹脂流通孔２７と互い違いの位置に配されるように形成されている。さらに、これら内側樹脂流通孔２７と外側樹脂流通孔２８との間には、細かい格子状の凹凸面２９が、導電フランジ２４を金型で表裏側からプレスすることにより両面側に環状に形成されている。この凹凸面２９には、接着剤３０が塗布される。
【００１４】
また、図２に示すように、前記電線挿通孔２６には、金属製で筒状の導電スリーブ３１が圧入されており、この導電スリーブ３１がシールド電線１０のうちシールド層１３と内部絶縁層１２との間に挿入されている。さらに、そのシールド層１３の外側には、金属製の補助スリーブ３２が嵌着されている。より詳細には、補助スリーブ３２も金属製で筒状のものであり、その一端に設けた円筒部３２Ａが、シールド電線１０の外部被覆１４に外嵌合され、他端に設けた六角筒部３２Ｂがシールド層１３の露出部分に外嵌されている。
【００１５】
一方、モールド保持部２３のうち導電フランジ２４より前方側（図２中右側）は、シールド壁Ｗに形成した取付孔Ｗ１への挿入部３３をなし、その外周面に形成した溝３３ＡにはＯリング３４が嵌着されている（図６参照）。
【００１６】
次に、本実施形態のシールドコネクタ２０をシールド電線１０に取り付ける工程について説明する。まず、シールド電線１０に補助スリーブ３２を挿通し、その補助スリーブ３２の円筒部３２Ａを外部被覆１４の端部に外嵌させると共に、六角筒部３２Ｂをシールド層１３に外嵌させる。次いで、フランジ２４に圧入した導電スリーブ３１を、その先端側からシールド電線１０に挿通させて、シールド層１３の内側へと挿入する。そして、六角筒部３２Ｂの上辺と下辺とを内側に押し潰すようにしてかしめる。これにより、補助スリーブ３２と導電スリーブ３１との間にシールド層１３が挟まれてシールド層１３がそれらに導通接続され、もってシールド層１３が導電スリーブ３１を介して導電フランジ２４に導通接続される。
【００１７】
次に、導電フランジ２４の凹凸面２９の全域に、接着剤３０を塗布する。そして、これら導電フランジ２４等を取り付けたシールド電線１０を、防水筒部２１用の成形金型内にセットし（図４参照）、その金型内に溶融状態のウレタン樹脂を充填する。ここで、金型の樹脂成形空間のうち導電フランジ２４よりも後側（例えば図４の左側）から樹脂が充填されても、導電フランジ２４に形成した内側樹脂流入孔２７を通って、導電フランジ２４の前側にも樹脂が行き亘り、シールドコネクタ２０の挿入部３３が成形される。また、冷却後の防水筒部２１と導電フランジ２４との境界には接着剤３０が介在しており、両者を強固に接着している。
【００１８】
次いで、これを金型から取り出し、今度はハウジング２２用の成形金型内にシールド電線１０をセットする。このとき、図５に示すように、防水筒部２１の外周面に成形された後端側の凹部２３Ａに金型に設けたピンＰ１，Ｐ１を挿入し、かつ、導電フランジ２４を金型の型開き面ＰＬで挟んで、防水筒部２１と導電フランジ２４との位置を固定する。そして、その金型内に溶融状態のポリアミド樹脂を充填する。ここでも、樹脂は導電フランジ２４に形成した外側樹脂流入孔２８を通って、導電フランジ２４の前側にも行き亘る。そして、これを金型から取り出し、前記した挿入部３３の外面にＯリング３４を嵌着させ、これをもってシールドコネクタ２０の組付作業及び電線１０への取付作業が完了する。
【００１９】
シールドコネクタ２０は、図６に示すように、挿入部３３を電気機器のシールド壁Ｗに形成した取付孔Ｗ１に嵌入し、かつ、導電フランジ２４を取付孔Ｗ１の開口縁に突き当てた状態にして、ボルト（図示せず）にてシールド壁Ｗに固定される。すると、導電フランジ２４がシールド壁Ｗに押し付けられて導通接続され、もってシールド層１３がシールド壁Ｗに導通接続される。
【００２０】
上述した本実施形態のシールドコネクタ２０によれば、導電フランジ２４の防水筒部２１との接触面の一部に凹凸面２９が形成されており、ここに接着剤３０が塗布される構成であるから、従来のものと比較して接着面積が実質的に大きくなり、導電フランジ２４と接着剤３０との間の接着力が高められる。また、凹凸面２９に塗布された接着剤は流れにくく、極端に薄い部分や厚い部分ができにくくなるから、導電フランジ２４に均一な厚さで付着する。従って、例えば加熱や冷却によってハウジング２２が導電フランジ２４から剥離する力が働いた場合でも剥離し難く、防水性の高いシールドコネクタを得ることができるという優れた作用効果を奏する。
【００２１】
＜他の実施形態＞
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００２２】
（１）上記実施形態では、導電フランジ２４に格子状の凹凸面２９を形成する構成としたが、これに限らず、例えば図７および図８に示すように、導電フランジ２４に放射状や同心状の凹凸面４０，４１を形成する構成としてもよい。また、凹凸面の位置も上記実施形態に限られるものでなく、要は導電フランジと防水筒部との間の接触部分であればどこに形成してもよい。
【００２３】
（２）上記導電フランジ２４は、金属板を打ち抜いて形成されていたが、例えば樹脂に導電性の金属をメッキしたものであってもよい。その場合、樹脂によるフランジの成形時に予め凹凸面を形成しておき、その後金属メッキを行えばよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るフランジ、導電スリーブ等を示す斜視図
【図２】同じくシールドコネクタの側断面図
【図３】同じく導電フランジの平面図
【図４】同じくシールド電線の端末部を防水筒部用の金型内にセットした状態の側断面図
【図５】同じくシールド電線の端末部をハウジング用の金型内にセットした状態の側断面図
【図６】同じくシールドコネクタを相手側シールド壁に取り付けた状態の側断面図
【図７】他の実施形態の導電フランジの平面図
【図８】他の実施形態の導電フランジの断面図
【図９】従来のシールドコネクタのフランジ、導電スリーブ等を示す斜視図
【図１０】同じく側断面図
【符号の説明】
１０…シールド電線
１３…シールド層
２０…シールドコネクタ
２１…防水筒部
２２…ハウジング
２３…モールド保持部
２４…導電フランジ
２６…電線挿通孔
２７…内側樹脂流入孔
２８…外側樹脂流入孔
２９…凹凸面
３０…接着剤
Ｗ…シールド壁
Claims (1)
- シールド電線の端末部で露出されたシールド層を覆ってそのシールド電線に固定されると共に、シールド壁に取り付けられて前記シールド層と前記シールド壁とを導通接続すると共に前記シールド電線の芯線を前記シールド壁を貫通させるシールドコネクタであって、導電性を有し、前記露出されたシールド層に導通接続されるとともに前記シールド壁に当接される導電フランジと、前記シールド電線の外周面を合成樹脂によってモールドしてなる防水筒部及びその防水筒部の外周側を防水筒部より固い合成樹脂によってモールドしてなるハウジングからなり、前記導電フランジを前記シールド電線に保持するモールド保持部とを備えたものにおいて、
前記防水筒部は前記シールド電線の外部被覆から前記導電フランジを貫通する位置まで延びるように形成されており、
前記導電フランジの前記防水筒部との接触面の少なくとも一部に凹凸面が形成されて、少なくともその凹凸面上に接着剤が塗布されていることを特徴とするシールドコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002068758A JP3795417B2 (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | シールドコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
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