JP3787792B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、有機金属気相成長(MOCVD)法による選択成長を利用した半導体装置の製造方法に関する。
誘電体マスクをパターニングした半導体基板上にMOCVD法により半導体結晶層を成長させると、成長面内に膜厚分布や組成分布を形成することができることは知られている。
【0002】
この現象を利用して量子井戸構造を形成すると、成長面内でバンドギャップの制御を行うことができるため、MOCVD選択成長法は、テーパ導波路や変調器集積レーザ等の集積レーザをモノリシックに製造するための技術として有望視されている。
このように、MOCVD選択成長法を用いたこれら集積レーザの製造工程においては、キャリア密度を制御する技術が重要になる。
【0003】
【従来の技術】
図7は、従来の集積レーザを形成するためのマスクパターンと得られる集積レーザ構造の膜厚分布の説明図である。
この図において、11はn型InP基板、12はn型InPクラッド層、13はn型InGaAsP光導波層、14はノンドープInGaAsP/InGaAsPMQW活性層、15はノンドープInGaAsP光導波層、16はp型InPクラッド層、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
【0004】
従来から、集積レーザ構造を形成するために、n型InP基板11の上に、誘電体マスクM1 ,M2 を狭いストライプ部Sを挟んで対向して形成し、その上にMOCVD選択成長法によってn型InPクラッド層12、n型InGaAsP光導波層13、ノンドープInGaAsP/InGaAsPMQW活性層14、ノンドープInGaAsP光導波層15、p型InPクラッド層16を積層する方法が知られている。
【0005】
この方法によると、誘電体マスクM1 ,M2 に挟まれた中央部分に一定で厚い膜厚の成長層が形成され、誘電体マスクM1 ,M2 の中央部から離れるにしたがって成長膜厚が薄くなり、誘電体マスクM1 ,M2 から充分に離れた領域では一定で薄い膜厚の成長層が得られるため、誘電体マスクM1 ,M2 に挟まれたストライプ部Sの成長膜厚が一定になる領域をレーザ領域に用い、成長膜厚が変化する領域をテーパ導波路領域もしくは光変調器領域に用いることができる。
【0006】
そして、従来、これらの成長においてはn型ドーパントとしてモノシラン(SiH4 )あるいはジシラン(Si2 H6 )が、p型ドーパントとしてジメチル亜鉛(DMZn)あるいはジエチル亜鉛(DEZn)が用いられてきた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図8は、n型ドーパントとしてSiH4 を用いた場合とp型ドーパントとしてDMZnまたはDEZnを用いた場合のキャリア密度分布の説明図である。
この図において、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
この図は、誘電体マスクM1 ,M2 に挟まれたレーザ領域から、テーパ導波路領域もしくは光変調器領域を経て、レーザ領域から充分に離れた領域にわたるキャリア密度分布(任意単位)を示している。
【0008】
この図に示されているように、n型ドーパントしてSiH4 を用いた場合は、成長速度が遅いテーパ導波路領域あるいは光変調器領域で電子密度が高くなり、また、p型ドーパントにDMZnやDEZnを用いた場合は、レーザ領域から、レーザ領域から充分に離れた領域にわたる全領域で正孔密度が一定であることを示しており、この現象は今回本発明の発明者らが発見したものである。
【0009】
このように、テーパ導波路領域もしくは光変調器領域でキャリア密度が高くなるキャリア密度分布を有する集積レーザにおいては、テーパ導波路領域あるいは光変調器領域で自由キャリアにより光が吸収されるということが問題になる。
本発明は、レーザ領域に隣接して、レーザ領域よりもキャリア密度が小さいテーパ導波路領域もしくは光変調器領域を有する集積レーザ構造を形成する手段を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる半導体装置の製造方法においては、誘電体マスクを施した半導体基板上に、有機金属気相成長法により、In,Ga,Al中の少なくとも1つ以上の元素とAs,P中の少なくとも1つ以上の元素を含むIII −V族半導体材料から構成される集積レーザ構造を選択的に積層する場合に、p型クラッド層の成長時にp型ドーパントであるジメチル亜鉛((CH3 )2 Zn)あるいはジエチル亜鉛((C2 H5 )2 Zn)の他にn型ドーパントとしてモノシラン(SiH4 )を添加する工程を採用した。
【0012】
また、本発明にかかる他の半導体装置の製造方法においては、誘電体マスクを施した半導体基板上に、有機金属気相成長法により、In,Ga,Al中の少なくとも1つ以上の元素とAs,P中の少なくとも1つ以上の元素から構成されるIII −V族半導体材料にモノシラン(SiH4 )を用いてn型ドーピングする場合に、成長速度がマスクレス基板の場合のA倍になる領域の電子密度をBに制御するために、マスクレス基板で電子密度Bを得るのに要するドーパント供給量CのA倍のドーパント量を供給する工程を採用した。
【0013】
本発明の半導体装置の製造方法に適用する原理を図1、図2および図3によって説明する。
〔本発明の第1の原理〕
図1は、p型不純物としてDMZnまたはDEZnを用い、n型不純物としてSiH4 を用いた場合のキャリア密度分布の説明図であり、(A)は成長速度、(B)は正孔密度、(C)は電子密度、(D)はpn同時ドープした場合の正孔密度分布を示している。
この図において、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
【0014】
n型InP基板の上に誘電体マスクM1 ,M2 をストライプ部Sを挟んで対向して形成し、その上にMOCVDによってInP層を成長すると、図1(A)に示されているように、誘電体マスクM1 ,M2 に挟まれたストライプ部の中央部(レーザ領域)で成長速度が大きく、誘電体マスクM1 ,M2 の中央部から離れるにしたがって(テーパ導波路領域もしくは光変調器領域)成長速度が小さくなり、誘電体マスクM1 ,M2 から充分に離れた領域では成長速度はほぼ一定になる。
【0015】
この際、InP層を成長する時にp型ドーパントとしてDMZnあるいはDEZnを添加すると、図1(B)に示されているように、レーザ領域から、テーパ導波路領域もしくは光変調器領域を経て、レーザ領域から充分に離れた領域にわたる全領域で正孔密度pが一定になり、正孔密度は成長速度に依存しない。
【0016】
また、n型ドーパントとしてSiH4 を添加すると、図1(C)に示されているように、電子密度nは、レーザ領域で低く、テーパ導波路領域もしくは光変調器領域で漸次高くなり、レーザ領域から充分に離れた領域で高いまま一定になる。この場合、電子密度nと成長速度の間には、成長速度をRとすると、電子密度n∝1/Rの関係がある。
【0017】
したがって、p型InPクラッド層の成長時にp型ドーパントとしてDMZnあるいはDEZnを添加し、同時にn型ドーパントとしてSiH4 を添加すると、キャリア補償により、図1(D)に示されているように、正孔密度は、レーザ領域で高く、テーパ導波路領域もしくは光変調器領域で漸次低くなり、レーザ領域から充分に離れた領域で低いまま一定になる。
ただし、n型ドーパントのドーピング量は、成長速度が最も遅い領域でp型ドーパントのドーピング量よりも少なくし、p型InPがn型に反転するのを防ぐことが必要であることはいうまでもない。
【0018】
このようなキャリア密度分布を有する集積レーザにおいては、従来の集積レーザにおいて生じていたレーザ部から放射される光が、テーパ導波路領域もしくは光変調器領域で吸収されて損失を生じるという問題を低減することができる。
【0019】
〔本発明の第2の原理〕
図2は、n型不純物としてH2 Sを用いた場合の電子密度分布の説明図であり、(A)は成長速度、(B)は電子密度を示している。
この図において、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
【0020】
この場合も、n型InP基板の上に誘電体マスクM1 ,M2 をストライプ部Sを挟んで対向して形成し、その上にMOCVDによってInP層を成長すると、図2(A)に示されているように、誘電体マスクM1 ,M2 に挟まれたストライプ部の中央部(レーザ領域)で成長速度が大きく、誘電体マスクM1 ,M2 の中央部から離れるにしたがって(テーパ導波路領域もしくは光変調器領域)成長速度が小さくなり、誘電体マスクM1 ,M2 から充分に離れた領域では成長速度はほぼ一定になる。
【0021】
この場合、n型クラッド層とn型光導波層の成長時にn型ドーパントとしてH2 Sを用いると、図2(B)に示されているように、電子密度nは成長速度Rのx(〜0.6)乗に比例する。
したがって、n型クラッド層やn型光導波層の成長時にn型ドーパントとしてH2 Sを用いると、テーパ導波路領域や光変調器領域の電子密度をレーザ領域より小さくすることができる。
【0022】
〔本発明の第3の原理〕
図3は、n型ドーパントにSiH4 を用いた場合の成長速度と電子密度分布の関係説明図であり、(A)は成長速度、(B)は電子密度を示している。
この図において、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
【0023】
この場合も、n型InP基板の上に誘電体マスクM1 ,M2 をストライプ部Sを挟んで対向して形成し、その上にMOCVDによってInP層を成長すると、図3(A)に示されているように、誘電体マスクM1 ,M2 に挟まれたストライプ部の中央部(レーザ領域)で成長速度が大きく、誘電体マスクM1 ,M2 の中央部から離れるにしたがって(テーパ導波路領域もしくは光変調器領域)成長速度が小さくなり、誘電体マスクM1 ,M2 から充分に離れた領域では成長速度はほぼ一定になる。
【0024】
n型ドーパントとしてSiH4 を用いる場合は電子密度は成長速度に反比例するため、成長速度に比例した供給量でn型不純物をドーピングするとマスクレス基板の場合と同じ電子密度が得られる。
【0025】
したがって、n型ドーパントにSiH4 を用いても自由電子による光吸収が問題にならない場合は、成長速度がマスクレス基板の場合のA倍になる領域の電子密度をBに制御するために、マスクレス基板で電子密度Bを得るのに要するドーパント供給量CのA倍の供給量でn型不純物を供給する。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を説明する。
(第1の実施形態)
図4は、第1の実施の形態の集積レーザ構造の構成説明図である。
この図において、1はn型InP基板、2はn型InPクラッド層、3はn型In0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層、4はIn0.85Ga0.15As0.33P0.67/In0.72Ga0.28As0.61P0.39MQW活性層、5はIn0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層、6はp型InPクラッド層、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
【0027】
この実施の形態の集積レーザにおいては、この図に示されているように、n型InP基板1の上に幅が300μmで長さが600μmのSiO2 からなる誘電体マスクM1 ,M2 を20μmのストライプ部Sを挟んで対向して形成し、その上に、成長温度を600℃とし、成長圧力を50Torrとし、成長原料としてトリメチルインジウム(TMI)、トリエチルガリウム(TEG)、アルシン(AsH3 )、ホスフィン(PH3 )を用い、n型InPクラッド層2、n型In0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層3、In0.85Ga0.15As0.33P0.67/In0.72Ga0.28As0.61P0.39MQW活性層4、In0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層5、p型InPクラッド層6を形成した。
なお、n型InPクラッド層2とn型In0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層3の不純物原料にはH2 Sを用い、p型InPクラッド層6の不純物原料にはDMZnとSiH4 を用いた。
【0028】
その結果、レーザ領域においては、n型InP基板1の上に膜厚0.5μmのn型InPクラッド層2、膜厚0.1μmのn型1.1μm組成のIn0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層3、膜厚0.1μmのノンドープ1.1μm組成のIn0.85Ga0.15As0.33P0.67/1.3μm組成のIn0.72Ga0.28As0.61P0.39MQW活性層4、膜厚0.1μmのノンドープ1.1μm組成のIn0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層3、膜厚0.5μmのp型InPクラッド層が形成された。
【0029】
そして、このマスクパターンによると、レーザ領域から充分離れた領域で、膜厚0.17μmのn型InPクラッド層2、膜厚0.33μmのn型In0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層3、膜厚0.33μmのノンドープIn0.85Ga0.15As0.33P0.67/In0.72Ga0.28As0.61P0.39MQW活性層4、膜厚0.33μmのノンドープIn0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層3、膜厚0.17μmのp型InPクラッド層が形成され、3倍程度の膜厚比が得られ、レーザ領域と、レーザ領域から充分離れた領域の間のテーパ導波路あるいは光変調器領域では、その中間の膜厚が得られた。
【0030】
図5は、第1の実施の形態の集積レーザのストライプ方向のキャリア密度分布の説明図であり、(A)は電子密度を示し、(B)は正孔密度を示している。
この図において、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
【0031】
この図は、SIMS分析結果から推定した第1の実施の形態の集積レーザのストライプ方向のキャリア密度分布を示している。
図5(A)はn型InPクラッド層、n型InGaAsP光導波層における電子密度を示したもので、各々、レーザ領域での電子密度が5×1017cm-3になるように、すなわち、誘電体マスクM1 ,M2 から充分離れた領域での電子密度(マスクレス基板での電子密度)が5×1017/30.6 =2.6×1017cm-3になるようなH2 S量を供給した。
【0032】
一方、図5(B)に示されているように、p型InPクラッド層においては、レーザ領域でのキャリア密度が(7−2)×1017cm-3=5×1017cm-3になるように、すなわち、マスクレス基板での正孔密度が7×1017cm-3になるようなDMZn量と、マスクレス基板での電子密度が2×1017×3=6×1017cm-3になるようなSiH4 量を供給した。
【0033】
この結果、n型InPクラッド層とn型InGaAsP光導波層は共にレーザ領域で5×1017cm-3の電子密度を、マスクから充分遠方の領域で2.6×1017cm-3の電子密度を、また、レーザ領域と、レーザ領域から十分離れた領域の間の遷移領域ではその中間の電子密度を示すことが推定された。
【0034】
一方、p型InPクラッド層は、レーザ領域で5×1017cm-3の正孔密度を、マスクから充分離れた領域で1×1017cm-3の正孔密度を、また遷移領域ではその中間の正孔密度を示すことが推定された。
したがって、これらのドーピング方法により、テーパ導波路領域や光変調器領域のキャリア密度をレーザ領域よりも小さくすることができる。
【0035】
(第2の実施の形態)
図6は、第2の実施の形態の集積レーザのストライプ方向のキャリア密度分布の説明図である。
この図において、M1 ,M2 は誘電体マスク、Sはストライプ部である。
この実施の形態においては、第1の実施の形態と同じ選択マスクを用い、第1の実施の形態と同じ成長条件でInPにSiH4 ドーピングを行った。
【0036】
まず、マスクレス基板の場合に5×1017cm-3の電子密度が得られるSiH4 量Cを供給した結果、成長速度が3倍になるレーザ領域の電子密度が1.7×1017cm-3になった。
そこで、SiH4 ドープ量3Cにしたところ、レーザ領域で5×1017cm-3の電子密度が得られた。
【0037】
すなわち、誘電体マスクを施した半導体基板上に、有機金属気相成長法により、In,Ga,Al中の少なくとも1つ以上の元素とAs,P中の少なくとも1つ以上の元素から構成されるIII −V族半導体材料にモノシラン(SiH4 )を用いてn型ドーピングする場合に、成長速度がマスクレス基板の場合のA倍(上記の場合は3倍)になる領域の電子密度をB(上記の場合は5×1017cm-3)に制御するために、マスクレス基板で電子密度Bを得るのに要するドーパント供給量のCのA倍(上記の場合は3倍)のドーパント量を供給したことになる。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、レーザ領域に隣接する領域のキャリア密度を低減する効果を奏し、集積レーザの光損失の低減、ひいてはその発振電流の低しきい値化に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】p型不純物としてDMZnまたはDEZnを用い、n型不純物としてSiH4 を用いた場合のキャリア密度分布の説明図であり、(A)は成長速度、(B)は正孔密度、(C)は電子密度、(D)はpn同時ドープした場合の正孔密度分布を示している。
【図2】n型不純物としてH2 Sを用いた場合の電子密度分布の説明図であり、(A)は成長速度、(B)は電子密度を示している。
【図3】n型ドーパントにSiH4 を用いた場合の成長速度と電子密度分布の関係説明図であり、(A)は成長速度、(B)は電子密度を示している。
【図4】第1の実施の形態の集積レーザ構造の構成説明図である。
【図5】第1の実施の形態の集積レーザのストライプ方向のキャリア密度分布の説明図であり、(A)は電子密度を示し、(B)は正孔密度を示している。
【図6】第2の実施の形態の集積レーザのストライプ方向のキャリア密度分布の説明図である。
【図7】従来の集積レーザを形成するためのマスクパターンと得られる集積レーザ構造の膜厚分布の説明図である。
【図8】n型ドーパントとしてSiH4 を用いた場合とp型ドーパントとしてDMZnまたはDEZnを用いた場合のキャリア密度分布の説明図である。
【符号の説明】
1 n型InP基板
2 n型InPクラッド層
3 n型In0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層
4 In0.85Ga0.15As0.33P0.67/In0.72Ga0.28As0.61P0.39MQW活性層
5 In0.85Ga0.15As0.33P0.67光導波層
6 p型InPクラッド層
M1 ,M2 誘電体マスク
S ストライプ部
11 n型InP基板
12 n型InPクラッド層
13 n型InGaAsP光導波層
14 ノンドープInGaAsP/InGaAsPMQW活性層
15 ノンドープInGaAsP光導波層
16 p型InPクラッド層
Claims (2)
- 誘電体マスクを施した半導体基板上に、有機金属気相成長法により、In、Ga、Al中の少なくとも1つ以上の元素とAs、P中の少なくとも1つ以上の元素を含むIII-V族半導体材料から構成される集積レーザ構造を選択的に積層する場合に、p型クラッド層の成長時にp型ドーパントであるジメチル亜鉛((CH3 )2 Zn)或いはジエチル亜鉛((C2 H5 )2 Zn)の他にn型ドーパントとしてモノシラン(SiH4 )を添加することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 誘電体マスクを施した半導体基板上に、有機金属気相成長法により、In、Ga、Al中の少なくとも1つ以上の元素とAs、P中の少なくとも1つ以上の元素から構成されるIII-V族半導体材料にモノシラン(SiH 4 )を用いてn型ドーピングする場合に、成長速度がマスクレス基板の場合のA倍になる領域の電子密度をBに制御するために、マスクレス基板で電子密度Bを得るのに要するドーパント供給量CのA倍のドーパント量を供給することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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