JP3786932B2 - 電子部品キャリア及び回路ボードにおける電子部品を取り外す方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子部品キャリアに関し、特に回路ボードにおける電子部品を震い落として集める電子部品キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子技術の迅速な発展にしたがって、各種の電子製品の世代交替も頻繁になっている。淘汰された電子製品の回路ボードにある電子部品には、メモリー、プロセッサーなど貴重な電子部品は人力で取り外す以外、残りの電子部品は人力コストのために淘汰された電子製品と伴って捨てられる。よって環境保護に関わる問題を起こし、資源浪費をもたらしている。
【０００３】
回路ボードにおける電子部品を取り外す従来の方法は二種類存在している。第一はろう接デバイスを通して６４ピンのＳＯＩＣ（小型アウトライン集積回路）を加熱してはんだを溶かしてから、電子部品を回路回路ボードから取り外す。第二はヒートエアインジェクターをエアグリルと合わせて、ＳＯＩＣまたはＢＧＡパッケージ（ボールグリッドアレイパッケージ）集積回路を加熱してはんだを溶かしてから電子部品を回路ボードから取り外す。
【０００４】
しかし回路ボードにおける電子部品を取り外す従来の技術は少なくとも以下の欠点が存在している。ヒートエアインジェクターを例にすれば、
（１） 取り外すに多額の費用が必要。集積回路の寸法はさまざまであるため、それを取り外すには、ヒートエアインジェクターはそれぞれ適応したエアグリルと合わせなければならない。
（２） 取り外すに相当な時間が必要。１７ミリの集積回路を例にすれば、熟練した技術をもつ作業員は集積回路を取り外すには平均的に３０秒を費やす。回路ボードにおける全ての電子部品を取り外しようとしたらもっと長い時間が必要である。
（３） 温度制御が困難。ヒートエアインジェクターを通して電子部品を回路ボードから取り外す過程は順調に進まれるかどうかは、ヒートエアインジェクターのエアグリルによって発生する熱風の温度と風量の安定性による。一般のヒートエアインジェクターのエアグリルによって発生する熱風の温度はセ氏２５０度から６００度であり、過大か過小の熱風温度において、集積回路とその他の電子部品は回路ボードから取り外されず、集積回路にも損傷を与えうる。
（４） 取り外されない部品が存在。プラスティック類の電子部品、例えばコネクター、スイッチなどは、ヒートエアインジェクターのエアグリルによる熱風に吹かれて素地が弱くなって外力を受けられない。そのためそれを回路ボードから強いて取り外しても故障率が高い。
（５） 回路ボードから取り外された集積回路などの電子部品は作業員の不注意か技術の不完備によって、ピンが折られるか変形して使えなくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は前述の問題を解決するため、回路ボードにおける電子部品を簡単かつ完全に取り外す電子部品キャリアを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明による電子部品キャリアはリフロー炉に置かれるものである。該電子部品キャリアは、フレームと、フレームに固定され、少なくとも一つの電子部品を具える回路ボードをフレームに締め付けるクランプと、リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、リフロー炉内における回路ボードの電子部品を震い落とすバイブレーターと、フレームに設けられて回路ボードから震い落とされた電子部品を集めるコレクターを含む。該コレクターに複数の開口が設けられ、開口の寸法は回路ボードにおける電子部品の寸法より小さい。
【０００７】
前記バイブレーターは、フレームに設けられてクランプに締め付けられる回路ボードの一端を所定の高さに支持する支柱と、支柱を収納する支柱溝と、支柱を支柱溝に止める止め具とを含む。前記リフロー炉は更に、リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、支柱を触動して支柱に支持される回路ボードをフレームに落下させるトリガー装置を具える。該トリガー装置はトリガー台とトリガーフィンガーを具え、該トリガーフィンガーの一端はトリガー台に固定され、その他の一端はリフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、支柱を触動して支柱に支持される回路ボードをフレームに落下させる。
【０００８】
かかる電子部品キャリアの特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施例）
この発明による電子部品キャリアはリフロー炉に置かれる。図１を参照する。図１はこの発明による電子部品キャリア１０がリフロー炉９０に置かれる状態を表わす説明図である。電子部品キャリア１０は回路ボード１６に置かれ、その上には表面実装技術（SMT）によって回路ボード１６に付着する複数の電子部品２２（破線部分）が設けられる。リフロー炉９０はトリガー装置３８（図３に示される）とコンベヤー９２を具え、コンベヤー９２は電子部品を輸送する。図２を参照されたい。図２はリフロー炉９０内の温度対時間の関係を表わす説明図である。そのうち横軸は時間、縦軸は温度をそれぞれ表わす。リフロー炉９０は時間ｔ０に起動され、その後リフロー炉９０内の温度が上昇して、時間ｔ１に至るまで、リフロー炉９０内の温度は快速に上昇してセ氏２２０度から２４０度に維持し、この温度は回路ボード１６において複数の電子部品２２を回路ボード１６に電気的に接続するはんだを溶かす。回路ボード１６にあるはんだを完全に溶かして回路ボードを傷つけるか湾曲変形させないため、時間ｔ２からリフロー炉９０内の温度は落下する。
【００１０】
図３を参照する。図３は図１における電子部品キャリア１０及びリフロー炉９０のトリガー装置３８を表わす説明図である。トリガー装置３８はトリガー台３４とトリガーフィンガー３６を具え、その具体的な説明は後述の通りである。電子部品キャリア１０はフレーム１２と、フレーム１２に固定されて電子部品キャリア１０における回路ボード１６の一端をフレーム１２に締め付けるクランプ１４と、リフロー炉９０内の温度が所定の温度を上回るとき、リフロー炉９０内において回路ボード１６を起動して回路ボード１６における複数の電子部品２２を震い落とすバイブレーター１８とを含む。電子部品キャリア１０は更にフレーム１２に設けられて回路ボード１６から震い落とされた電子部品２２を集めるコレクター２０を含む。コレクター２０に複数の開口２４が設けられ、各開口２４の寸法は回路ボード１６における電子部品２２の寸法より小さい。言い換えれば、開口２４の寸法はリフロー炉９０によって発生する熱風を通らせて、回路ボード１６から震い落とされた電子部品２２が電子部品キャリア１０から落ちさせないように決められる。なお、コレクター２０の深さは、回路ボード１６における電子部品２２がバイブレーター１８に震い落とされるとき、コレクター２０の底面に跳ね返て回路ボード１６と接触させないように決められる。クランプ１４は弾性のある金属片である。
【００１１】
電子部品キャリア１０のバイブレーター１８は、フレーム１２に設けられてクランプ１４に締め付けられる回路ボード１６の、クランプ１４に締め付けられていない一端を所定の高さに支持する支柱２８を具える。該所定の高さは回路ボード１６のその他の一端が支柱２８に支持されないときに、弾性のあるクランプ１４の弾力によってフレーム１２に接触して衝撃させるように決められる。バイブレーター１８は更に支柱２８を収納する支柱溝３０と、支柱２８を支柱溝３０に止める止め具３２とを含む。
【００１２】
リフロー炉９０のトリガー装置３８におけるトリガーフィンガー３６の一端はトリガー台３４に固定され、その他の一端はリフロー炉９０内の温度が所定の温度を上回る時間が所定の時間を超えるときに、支柱２８を起動して支柱２８に支持される回路ボード１６をフレーム１２に落下させる。言い換えれば（図２を参照されたい）、時間ｔ２においてまたは時間ｔ２に接近するときに、リフロー炉９０内の温度は回路ボード１６にあるはんだを全部溶かし、トリガーフィンガー３６は回路ボード１６を支持する支柱２８を起動して、支柱２８に支持される回路ボード１６の一端をクランプ１４の弾力によってフレーム１２に落下させる。この時回路ボード１６における複数の電子部品２２は慣性によって電子部品キャリア１０のコレクター２０に震い落とされる。
【００１３】
この発明による電子部品キャリア１０を通して回路ボード１６における複数の電子部品２２を取り外す手順は以下の通りである。図２を参照されたい。まず、回路ボード１６の複数の電子部品２２のある面を下に向け、回路ボード１６の一端をクランプ１４に締め付ける。次にバイブレーター１８の支柱２８を通して回路ボード１６のその他の一端を所定の高さまで支持する。続いて、回路ボード１６を含む電子部品キャリア１０をリフロー炉９０のコンベヤー９２の特定位置に置いてから、時間ｔ０にリフロー炉９０を起動する。予熱プロセスを経て、回路ボード１６における電子部品２２の湿気が取られ、リフロー炉９０内の温度は時間ｔ１に快速に上昇して温度Ｔを維持し、このとき回路ボード１６にあるはんだは溶けはじめる。特定期間（約５−１０秒）が経ったあと、回路ボード１６にあるはんだは全部溶けて、同時に、コンベヤー９２はその上にある電子部品キャリア１０をトリガー装置３８のトリガーフィンガー３６が支柱２８を起動できる位置に輸送し、コンベヤー９２の動作にしたがって、トリガーフィンガー３６は支柱２８を起動し、それに支持される回路ボード１６の支柱２８の支持される一端をフレーム１２に衝撃させる。前述の通りに、その衝撃力は回路ボード１６における全ての電子部品をコレクター２０に震い落とせる。コレクター２０は一定の深さを具えるため、コレクター２０に震い落とされた複数の電子部品２２がコレクター２０に跳ね返て回路ボード１６に接触することはない。最後に、時間ｔ２にリフロー炉９０内の温度が落下し、作業員はコンベヤー９２から回路ボード１６と取り外された複数の電子部品２２を含む電子部品キャリア１０を取り出して収納する。
【００１４】
この発明による電子部品キャリア１０の構成部品、例えばフレーム１２、支柱２８、トリガーフィンガー３６などは全て耐高温素材によって製作される。この発明によるバイブレーター１８は数多くのバイブレーターにおいての一種である。言い換えれば、回路ボード１６に振動源を与えられるものは全てこの発明による電子部品キャリア１０のバイブレーター１０の範囲内に属する。しかし注意すべき点は、この発明による電子部品キャリア１０に応用されるバイブレーターは、リフロー炉９０が回路ボード１６にあるはんだを全部溶かすときに回路ボード１６を起動し、その起動の力は回路ボード１６における電子部品２２を震い落とせなければならないことである。
【００１５】
（第２の実施例）
図４を参照する。図４はこの発明の第２の実施例による電子部品キャリア４０を表わす説明図である。電子部品キャリア４０の構造は図３における電子部品キャリア１０の構造とほぼ同じであり、主な相違点は、電子部品キャリア４０はクランプ１４と、支柱２８と、支柱溝３０と、支柱２８の止め具３２の代わりに、回路ボードフレーム４２と回路ボード固定具４４を含むことにある。この実施例において、回路ボード１６は回路ボード固定具４４を通して回路ボードフレーム４２に固定される。回路ボードフレーム４２には第一の凹部４６と二つの第二の凹部４７とが設けられる。図４によれば、第一の凹部４６は回路ボードフレーム４２の一端に設けられ、第二の凹部４７は回路ボードフレーム４２のその他の一端から一定距離を隔てるところに設けられる。第一の凹部４６と第二の凹部４７の機能は後述の通りである。なお注意すべき点は、電子部品キャリア４０のバイブレーターは電子部品キャリア１０のバイブレーター１８のように一つの支柱２８を具えるわけでなく、第一の支柱５８と、第二の支柱５９と、第三の支柱６０とを具える。この実施例において、フレーム１２には各支柱に対応する支柱溝６１、６２、６３と支柱止め具６４、６５が設けられる。注意すべき点は、第三の支柱６０は対応する止め具がないことである。第一の支柱５８と第二の支柱５９はフレーム１２の、回路ボードフレーム４２における第一の凹部４６と第二の凹部４７にそれぞれ対応するところに設けられ、共に回路ボードフレーム４２を支える。第三の支柱６０の一端は第三の凹部６３に設けられ、その他の一端はトリガー装置３８の起動を受ける。第一の支柱５８と第二の支柱５９の高さは所定の距離とほぼ同じであり、よって回路ボード１６における複数の電子部品２２が震い落とされるときに回路ボードフレーム４２の外に落ちないように確保される。電子部品キャリア４０のバイブレーターは更に第二の支柱５９の支柱溝６２に設けられて第二の支柱５９と接続されるばねなどの弾性物５０を具え、よって第三の支柱６０がトリガー装置３８に起動された後に弾力によって回路ボードフレーム４２をフレーム１２に落とし、回路ボード１６における複数の電子部品２２を回路ボードフレーム４２に震い落とす。
【００１６】
この発明の第２の実施例による電子部品キャリア４０を通して回路ボード１６における複数の電子部品２２を取り外す手順は第１実施例とほぼ同じである。まず、回路ボードフレーム４２における回路ボード固定具４４を通して回路ボード１６を回路ボードフレーム４２に固定し、次に第一の支柱５８と第二の支柱５９とをそれぞれ回路ボードフレーム４２における第一の凹部４６と第二の凹部４７にはめ、第三の支柱６０を通して回路ボードフレーム４２を予定距離に相当する高さまで支持する。このとき第三の支柱６０の一端（矢印Ａに示される）は第二の支柱５９を止め、よって回路ボードフレーム４２は弾性物５０の弾力によってフレーム１２に落ちることはない。続いて回路ボード１６を含む電子部品キャリア４０をリフロー炉９０に輸送し、リフロー炉９０内の温度が所定の温度になるとき、リフロー炉９０内のコンベヤー９２は電子部品キャリア４０をトリガー装置３８のトリガーフィンガー３６が第三の支柱６０を起動するところに運ぶ。第三の支柱６０がトリガーフィンガー３６に起動された後、第三の支柱６０の第二の支柱５９を止める一端は矢印Ｂの方向に移動し、第二の支柱５９を止めないようになる。第二の支柱５９に止められなくなったら、回路ボードフレーム４２は弾性物５０の弾力によってフレーム１２に落ちる。このとき回路ボード固定具４４によって回路ボードフレーム４２に固定される回路ボード１６における電子部品２２はコレクター２０に震い落とされる。
【００１７】
（第３の実施例）
前述の二つの実施例による電子部品キャリア１０、４０はいずれもリフロー炉９０内のトリガー装置３８のトリガーフィンガー３６を通して支柱２８または第三の支柱５９を起動することによって、回路ボード１６における電子部品２２をコレクター２０に震い落とす。図５を参照されたい。図５はこの発明の第３の実施例による電子部品キャリア７０を表わす説明図である。電子部品キャリア７０はリフロー炉９０内のトリガー装置３８が必要でない。電子部品キャリア７０はフレーム７２と、フレーム７２に固定されて電子部品キャリア７０における回路ボード１６の一端をフレーム７２に締め付けるクランプ７４と、フレーム７２に設けられて回路ボード１６の周辺温度を感知する温度センサー７６と、温度センサー７６が感知した温度によってフレーム７２または回路ボード１６を振動するバイブレーター７８と、フレーム７２に設けられて回路ボード１６からバイブレーター７８に震い落とされた電子部品２２を集めるコレクター８０とを含む。そのうちバイブレーター７８の一端はフレーム７２に固定され、バイブレーター７８はその他の一端によって図５における破線が示す経路を沿ってフレーム７２または回路ボード１６を振動する。コレクター８０に複数の開口８４が設けられ、各開口８４の寸法は回路ボード１６における電子部品２２の寸法より小さい。なお、コレクター８０の深さは、回路ボード１６における電子部品２２がバイブレーター７８によって震い落とされるとき、コレクター８０の底面に跳ね返て回路ボード１６と接触させないように決められる。クランプ７４は弾性のある金属片である。
【００１８】
この発明の第３の実施例による電子部品キャリア７０を通して回路ボード１６における複数の電子部品２２を取り外す手順は前述の手順とほぼ同じである。たったの相違点はこの発明の第３の実施例による電子部品キャリア７０はリフロー炉９０との相互作用を要求しないことにある。図６を参照されたい。図６はこの発明の第３の実施例による電子部品キャリア７０を通して回路ボード１６における複数の電子部品２２を取り外す方法を表わすフローチャートであり、以下のステップを含む。
【００１９】
ステップ１００：開始。
【００２０】
ステップ１１０：回路ボード１６の複数の電子部品２２のある面を下に向け、回路ボード１６の一端を電子部品キャリア７０のクランプ１４に締め付ける。
【００２１】
ステップ１２０：回路ボード１６を含む電子部品キャリア７０をリフロー炉９０に置く。
【００２２】
ステップ１３０：温度センサー７６がリフロー炉９０内の温度が所定の温度になると感知するとき、電子部品キャリア７０のバイブレーター７８はフレーム７２または回路ボード１６を振動する。（リフロー炉９０内の温度が所定の温度になるとき、回路ボード１６のはんだは全部溶ける。そのため、バイブレーター７８はフレーム７２を振動すると同時に回路ボード１６を振動し、回路ボード１６における電子部品２２はコレクター８０に震い落とされる。）
ステップ１４０：終了。（このときは電子部品キャリア７０をリフロー炉９０から取り出し、電子部品キャリア７０にある電子部品を収納する。）
この発明の第３の実施例による電子部品キャリア７０の温度センサー７６は電子感温、機械感温またはその他の形式の感温であって、バイブレーター７８の動作を制御する。機械感温を例にすれば、温度センサー７６は金属の熱膨張の特性、いわば金属ストライプが室温においての長さが所定の温度においての長さと相違する特性を利用してバイブレーター７８の動作を制御する。なお、図５におけるバイブレーター７８は簡単なバイブレーター７８であり、温度の変化によって振動できる全てのバイブレーターはこの発明の範囲に属する。
【００２３】
以上は、この発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【００２４】
【発明の効果】
ろう接デバイスかヒートエアインジェクターを通して電子部品を回路ボードから取り外す従来の方法と比べ、この発明による電子部品キャリアは以下の長所がある。
（１） 低製作コスト。電子部品キャリアにおける全ての構成部品は簡単な金型によって製作され、補修しやすく寿命が長い。
（２） 高効率。コンベヤーには複数の電子部品キャリアを置ける。電子部品キャリアの回路ボードにおける全ての電子部品はバイブレーターが回路ボードを振動するときに取り外される。
（３） 高歩留まり。リフロー炉内の温度と時間に対する制御は、ヒートエアインジェクターの熱風の温度と風量に対する制御より簡単である。よって回路ボードにおける電子部品はリフロー炉内の温度が低くなって取り外されないことなく、リフロー炉内の温度が高くなって損害されることもない。
（４） 取り外し不可能の電子部品を可能にする。回路ボードがフレームを衝撃することによって発生する慣性は、回路ボードの全ての電子部品に対して一貫しているため、回路ボードから取り外されたプラスティック素材の電子部品の故障率が低い。
（５） 簡単な操作。この発明による電子部品キャリアを使用する作業員は、電子部品キャリアをコンベヤーに置いてリフロー炉を起動し、一定の時間を待ってからコンベヤーにある電子部品キャリアを取り出し、その上にある電子部品を収納するのみでよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の第１の実施例による電子部品キャリアがリフロー炉に置かれる状態を表わす説明図である。
【図２】 リフロー炉内の温度対時間の関係を表わす説明図である。
【図３】 図１における電子部品キャリア及びリフロー炉のトリガー装置を表わす説明図である。
【図４】 この発明の第２の実施例による電子部品キャリアを表わす説明図である。
【図５】 この発明の第３の実施例による電子部品キャリアを表わす説明図である。
【図６】 この発明の第３の実施例による電子部品キャリアを通して回路ボードにおける複数の電子部品を取り外す方法を表わすフローチャートであり
【符号の説明】
１０、４０、７０ 電子部品キャリア
１２、７２ フレーム
１４、７４ クランプ
１６ 回路ボード
１８、７８ バイブレーター
２０、８０ コレクター
２２ 電子部品
２４、８４ 開口
２８ 支柱
３０ 支柱溝
３２ 止め具
３４ トリガー台
３６ トリガーフィンガー
３８ トリガー装置
４２ 回路ボードフレーム
４４ 回路ボード固定具
４６ 第一の凹部
４７ 第二の凹部
５０ 弾性物
５８ 第一の支柱
５９ 第二の支柱
６０ 第三の支柱
６１ 第一の支柱溝
６２ 第二の支柱溝
６３ 第三の支柱溝
６４ 第一の支柱止め具
６５ 第二の支柱止め具
７６ 温度センサー
９０ リフロー炉
９２ コンベヤー

Claims (22)

1. 電子部品キャリアであって、当該電子部品キャリアは、
   フレームと、
   前記フレームに固定され、少なくとも一つの電子部品を具える回路ボードを前記フレームに締め付けるクランプと、
   リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、当該リフロー炉内における前記回路ボードの前記電子部品を震い落とすバイブレーターと、
   前記フレームに設けられて前記回路ボードから震い落とされた前記電子部品を集めるコレクターと、
   を有し、
   前記バイブレーターは、前記回路ボードの一端を所定の高さに支持する支柱と、当該支柱を収納する支柱溝と、当該支柱を当該支柱溝に固定する止め具とを含むことを特徴とする電子部品キャリア。
2. 前記コレクターに複数の開口が設けられ、当該開口の寸法は前記回路ボードにおける前記電子部品の寸法より小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品キャリア。
3. 前記クランプが弾性金属片であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品キャリア。
4. 前記リフロー炉は更に、前記リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、前記支柱を起動して前記支柱に支持される前記回路ボードを前記フレームに落下させるトリガー装置を具えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品キャリア。
5. 前記トリガー装置はトリガー台とトリガーフィンガーを具え、当該トリガーフィンガーの一端は当該トリガー台に固定され、当該トリガーフィンガーの他の一端は前記リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、前記支柱を起動して前記支柱に支持される前記回路ボードを前記フレームに落下させることを特徴とする請求項４に記載の電子部品キャリア。
6. 前記回路ボードにおける前記電子部品が表面実装技術で前記回路ボードに付着することを特徴とする請求項１に記載の電子部品キャリア。
7. 前記リフロー炉は前記フレームを輸送するコンベヤーを具えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品キャリア。
8. リフロー炉内に使用される電子部品キャリアであって、当該リフロー炉はトリガー装置を具え、当該電子部品キャリアは、
   フレームと、
   前記フレームに固定され、少なくとも一つの電子部品を具える回路ボードを前記フレームに締め付けるクランプと、
   前記リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、前記リフロー炉の前記トリガー装置によって起動して前記回路ボードにおける前記電子部品を震い落とすバイブレーターと、
   前記フレームに設けられて前記回路ボードから震い落とされた前記電子部品を集めるコレクターと、
   を有し、
   前記バイブレーターは、前記回路ボードの一端を所定の高さに支持する支柱と、当該支柱を収納する支柱溝と、当該支柱を当該支柱溝に固定する止め具とを含むことを特徴とする電子部品キャリア。
9. 電子部品キャリアであって、当該電子部品キャリアは、
   フレームと、
   回路ボードフレームと、
   前記フレームに固定され、少なくとも一つの電子部品を具える回路ボードを前記フレームに締め付けるクランプと、
   リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、当該リフロー炉内における前記電子部品を震い落とすバイブレーターと、
   前記フレームに設けられて前記回路ボードから震い落とされた前記電子部品を集めるコレクターと、
   を有し、
   前記バイブレーターは、前記回路ボードの一端を所定の高さに支持する支柱と、当該支柱を収納する支柱溝と、当該支柱を当該支柱溝に固定する止め具とを含むことを特徴とする電子部品キャリア。
10. 前記コレクターに複数の開口が設けられ、当該開口の寸法は前記回路ボードにおける前記電子部品の寸法より小さいことを特徴とする請求項９に記載の電子部品キャリア。
11. 前記クランプが弾性金属片であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品キャリア。
12. 前記バイブレーターはそれぞれ前記フレームに設けられる弾性体と、第一の支柱と、第二の支柱と、第三の支柱とを含み、当該第一の支柱と当該第二の支柱は前記回路ボードフレームを所定の高さに支持し、当該第三の支柱は当該第二の支柱が前記回路ボードフレームを所定の高さに支持するときに当該第二の支柱を止め、当該第二の支柱に前記回路ボードフレームを支持させることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品キャリア。
13. 前記リフロー炉は更に、前記リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、前記第三の支柱を起動して前記回路ボードフレームを前記フレームに落下させるトリガー装置を具えることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品キャリア。
14. 前記トリガー装置はトリガー台とトリガーフィンガーを具え、当該トリガーフィンガーの一端は当該トリガー台に固定され、当該トリガーフィンガーの他の一端は前記リフロー炉内の温度が所定の温度になるとき、前記第三の支柱を起動して前記回路ボードフレームを前記フレームに落下させることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品キャリア。
15. 前記回路ボードにおける前記電子部品が表面実装技術で前記回路ボードに付着することを特徴とする請求項９に記載の電子部品キャリア。
16. 前記リフロー炉は前記フレームを輸送するコンベヤーを具えることを特徴とする請求項９に記載の電子部品キャリア。
17. 電子部品キャリアであって、当該電子部品キャリアは、
    フレームと、
    前記フレームに固定され、少なくとも一つの電子部品を具える回路ボードを前記フレームに締め付けるクランプと、
    前記回路ボードの周辺温度を感知する温度センサーと、
    前記温度センサーが検知した前記回路ボードの周辺温度が所定の温度になるとき、前記フレームまたは前記回路ボードを振動するバイブレーターと、
    前記フレームに設けられて前記回路ボードから震い落とされた前記電子部品を集めるコレクターと、
    前記バイブレーターは、前記回路ボードの一端を所定の高さに支持する支柱と、当該支柱を収納する支柱溝と、当該支柱を当該支柱溝に固定する止め具とを含むことを特徴とする電子部品キャリア。
18. 前記コレクターに複数の開口が設けられ、当該開口の寸法は前記回路ボードにおける前記電子部品の寸法より小さいことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品キャリア。
19. 回路ボードにおける電子部品を取り外す方法であって、当該方法は、
    バイブレーターを含む電子部品キャリアを提供する第一の工程と、
    前記回路ボードを前記電子部品キャリアに固定する第二の工程と、
    前記回路ボードの周辺温度を所定の温度まで加熱する第三の工程と、
    前記回路ボードの周辺温度が前記所定の温度になるとき、前記バイブレーターにより前記回路ボードを振動させ、前記電子部品を前記電子部品キャリアに震い落とす第四の工程と、
    を有し、
    前記バイブレーターは、前記回路ボードの一端を所定の高さに支持する支柱と、当該支柱を収納する支柱溝と、当該支柱を当該支柱溝に固定する止め具とを含み、
    前記第四の工程において、前記バイブレーターは、前記回路ボードの周辺温度が前記所定の温度になるときに、前記所定の高さに支持される前記回路ボードの一端を落下させ、前記回路ボードを振動し、前記電子部品を前記電子部品キャリアに震い落とすことを特徴とする回路ボードにおける電子部品を取り外す方法。
20. 前記所定の温度がはんだの融点であることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
21. 前記電子部品キャリアに複数の開口が設けられ、当該開口の寸法は前記回路ボードにおける前記電子部品の寸法より小さいことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
22. 前記方法は更に、前記回路ボードの周辺温度を感知する温度センサーを提供する工程を含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。

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