JP3786827B2 - ウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法 - Google Patents

ウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3786827B2
JP3786827B2 JP2000242432A JP2000242432A JP3786827B2 JP 3786827 B2 JP3786827 B2 JP 3786827B2 JP 2000242432 A JP2000242432 A JP 2000242432A JP 2000242432 A JP2000242432 A JP 2000242432A JP 3786827 B2 JP3786827 B2 JP 3786827B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
wafer
overlap
side long
feature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000242432A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002057204A (ja
Inventor
裕 盛 王
建 榮 黄
冠 州 陳
平 宇 胡
宗 明 呉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority to JP2000242432A priority Critical patent/JP3786827B2/ja
Publication of JP2002057204A publication Critical patent/JP2002057204A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3786827B2 publication Critical patent/JP3786827B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハロードポートシステムの動作方法に係り、より詳細にはウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プロセス装置の全ての種類は、半導体産業の全種類の要求を満たすように特別に設計されている。さまざなまパラメータは、プロセス方法に適合するように、さらにプロセス要求を充足させるように、種々の条件に設定されている。にもかかわらず、プロセス安定性、均一性及び精度に対する要求は同じである。したがって、プロセス装置のさまざなまタイプにおいて、半導体ウェーハは支持体に強固に固定されなければならず、全ての半導体プロセスを実行するために、特定のプロセスチャンバー内に配置されなければならず、さらに、所定設計のプロセスパラメータを考慮すれば、均一性と精度の要件を満たさなければならない。
【0003】
図1は、ウェーハロードポート装置におけるウェーハキャリアを示す。従来、ウェーハロードポート装置20は、ウェーハキャリア22を支えるために利用される。よって、ウェーハキャリアは開放したり、閉鎖したりする。従来から、ウェーハロードポート装置20には、ウェーハキャリア22を接続させ、そのキャリアをロードポート装置の固定位置へ移動させるために、支持体26を具備する。支持体26は隔壁24を具備する。この隔壁の構造を図1及び図2に示す。合わせ板42は隔壁24の頂部にあり、上記板42は可動する。さらに、可動合わせ板42にはラッチ鍵54がある。ウェーハキャリア22が隔壁24に寄り掛かると、上記キャリアのドアは隔壁24の方向と対面し、ラッチ鍵54がキャリア22のドアにある二つの穴に挿入される。ラッチ鍵54がその穴に挿入された後、上記ラッチ鍵54はウェーハキャリア22のドアに鍵をかけるために90°回転する。さらに、板は後方に移動し、ウェーハキャリア22が開放される。それから、合わせ板42は特定の位置まで下に向かって移動する。上記手順は、ウェーハロードポート装置がどのようにウェーハキャリアを開放させるかを説明する。上記手順は逆に行われると、開放したキャリアは閉鎖可能である。
【0004】
さまざまな製造業者により製造されるウェーハキャリアには多少の設計上の差異が存在する。したがって、異なる製造会社からのキャリアを一緒に利用すると、補正の手続きが必要である。その後、ロードポート装置は次の同じ手順の動作まで補正した値を記録する。つまり、補正処理中は、ロードポート装置は新しい値を再記録する。加えて、異なる製造業者の異なるキャリアを利用するときに上記手順が必要であるだけでなく、ロードポート装置の組立後にも必要であることに留意すべきである。
【0005】
上記技術を行う際に、サイドロング問題とオーバーラップ問題は記録されたウェーハ位置、座標及び不確定体積の測定を考慮することにより評価可能である。サイドロング問題又はオーバーラップ問題が発生しない限り、上記技術により得られたデータは、デジタルプロセッサによりウェーハ位置を解読し得る。しかしながら、サイドロング問題又はオーバラップ問題の有無は、上記技術の複雑な計算方法により求めることが可能である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、過去に開発されたウェーハマッピングの複雑な計算を回避するために、上記二つの問題の評価を加速させる必要がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は複雑な計算手順と取って代わる手段として、評価方法を加速させるためにパターンを基礎とする信号を利用する。本発明は、位置によるパターンを基礎とする信号と二つの光学センサ信号とを発生させるように、絶対座標を導入することにより、さらに特徴抽出方法を行うことにより構成される。本特徴抽出方法によりサイドロング問題及びオーバラップ問題の特徴信号が発生する。さらに、信号を変換させることにより、特徴信号はデジタルデータプロセッサにより取扱うことが可能である。したがって、本発明はウェーハマッピングの三つの主要目的を達成させることが可能である。
【0008】
要約すると、本発明による提案されたウェーハマッピング方法に利点は、デジタル信号方法を利用することで、ウェーハ位置、サイドロング問題及びオーバラップ問題を検出することである。
【0009】
さらに、本発明の利点は、同時にウェーハ位置、サイドロング問題及びオーバラップ問題を迅速に検出することでもある。
【0010】
ウェーハマッピングでの二つのセンサ及び位置信号を利用することは、本発明の別の利点でもある。
【0011】
その上、本発明は特徴抽出方法を行うための電気回路を実行させることにより、特徴抽出方法を行うという点で有益でもある。
【0012】
本発明のさらに別の利点は、特徴抽出方法を行うためのソフトウェアプログラムと結合した一体型マイクロコントローラを利用することである。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の前記した態様及び多くの利点は、添付図面を参照すことにより、以下の詳細な説明からより一層容易に理解できる。
【0014】
通常、13枚又は25枚のウェーハは開発の現段階でキャリアに配置されるので、各ウェーハとロードポート装置との間のマッピングは非常に重要である。ウェーハキャリアに位置するウェーハの位置はプロセス機械に伝送される。ウェーハマッピングがうまくなく、さらにサイドロング問題及びオーバラップ問題により、ウェーハ加工に厳しい結果をもたらす。
【0015】
一般には、ウェーハマッピングは絶対座標及びウェーハ厚の測定を採用することにより完成する。マッピング方法はキャリアでの各ウェーハの絶対座標を記録するために、オリギナルの機械点を設定することにより開発された。
【0016】
ウェーハのクロスカットの観察から、各ウェーハには上部及び下部位置からなる二つの座標を有することが分かる。理想的には、上記二つの間の距離はウェーハ厚に対して等価である。その座標は位置によるパターンを基礎とする信号から得られる。この信号は上下移動を特徴とするモータにより発生する。例えば、ステッパモータ若しくは駆動システム(エンコーダ又は光学メータの何れか)の位置センサのパルス制御信号は、本願では利用される。
【0017】
ウェーハマッピングの三つの目的は以下のようである:ウェーハ位置、サイドロング問題及びオーバラップ問題を検出することである。
【0018】
本発明は、複雑な計算手順に取って代わる手段として、評価方法を加速させるように、パターンを基礎とする信号を利用する。本発明は、位置によるパターンを基礎とする信号と二つの光学センサ信号を発生させるように絶対座標を導入し、特徴抽出方法を行うことにより構成される。本特徴抽出方法によりサイドロング問題及びオーバラップ問題の特徴信号が発生する。さらに、信号を変換させることにより、特徴信号はデジタルデータプロセッサにより取扱われる。したがって、本発明はウェーハマッピングの三つの主要目的を達成させることができる。
【0019】
本発明により提供される解決策の詳細は、以下の通りである。
【0020】
本発明はレーザセンサの反射タイプのような光学センサシステムの反射タイプを利用する。そのセンサ構造を図4に示す。本反射タイプの光学センサ86からのビームはウェーハ120の端部に達する。したがって、マッピング電子信号は、そのビームが光学センサを反射させるか否かを決定することにより発生する。
【0021】
図3及び図4は、本発明の実施を説明する。ウェーハキャリア122はウェーハロードポート装置100に配設される。本キャリアのドアは隔壁142の方向と対面している。説明を簡単にするために、ウェーハ120を図5に示す。隔壁142の後ろに合わせ板150がある。さらに、例えば合わせ板に二つの固定光学センサ86がある。ウェーハマッピングのデータ収集過程が開始し、デジタルプロセッサ(図示せず)に収集データを入力する。そのデータプロセッサは中央処理ユニットである。加えて、合わせ板150を下に向かって移動させるために、サーボモータが利用される。
【0022】
本発明により構成されるマッピング方法は以下のようである:光学センサのビームが反射体(図示せず)に当たり、合わせ板150が下に向かって移動し、そしてビームがもはや反射しなくなると、反射体の底部にある点が初期の基準位置である。その後、キャリアでのウェーハの絶対座標が、インデックス及びエンコーダ(図示せず)のパルス信号を利用して記録され得る。例えば、(Xi、Xp)は(インデックス信号のパルスカウント、パルスカウント)を示す。各ウェーハは、ウェーハの上限値(Xti、Xtp)と下限値(Xbi、Xbp)を含み、二つの座標を記録する。したがって、上記座標の助けにより、デジタルデータプロセッサは位置によるマッピングパターンを基礎とする信号を発生する。13又は25枚のウェーハは通常のウェーハキャリアに同時に配設されるので、スロットが完全に挿入された際に、13又は25のパルス信号が発生する。
【0023】
ウェーハキャリアはその支持体の配設されると、その支持体は前方に移動し、合わせ板のラッチ鍵132がそのキャリアのドアに鍵をかける。さらに、合わせ板は少し後方に移動する。後退する準備が出来ているが、さらにウェーハマッピングは動作する。合わせ板は固定位置に後退した後に、三つのタイプの信号が発生する。上記信号を読むことにより、ウェーハマッピングの三つの主要な目的が達成される。上記目標に到達する方法は、以下のセクションにて別々に議論する。
【0024】
ウェーハ位置に関して:
まず、サイドロング問題又はオーバラップ問題が発生していないとき、キャリアにおける特定のウェーハ位置は、位置によるパターンを基礎とする信号と、光学センサの一つのセンサの信号とにより決定され得る。図8は全てのスロットがウェーハにより挿入された際の状態を示す、つまり、キャリアには空位はない。図8は三つのスロットにウェーハの場合を示す。位置によるパターンを基礎とする信号は規則的基調で発生する。本信号は合わせ板のモータから発生し、本モータは上下に移動する。例えば、信号及びモータはパルス制御信号又はステッパモータの位置センサの何れかである。つまり、位置によるパターンを基礎とする信号の何れのパルス信号は、全てのスロットをマップする。つまり、図8は三つのパルス信号は別々に三つのスロットをマップすることを示している。スロットにウェーハがあるので、光学センサ1及び2の波形及び位置は位置によるパターンを基礎とする信号の波形及び位置と同じである。加えて、正常の状況下にてサイドロング問題又はオーバラップ問題がないときは、図8のサイドロング問題及びオーバラップ問題の特徴はパルスを発生しない。
【0025】
図9はキャリアにはウェーハがないときの状態を示す。三つのスロットは、本願では利用されている。本図から、位置によるパターンを基礎とする信号は三つのパルスを規則的に発生させることが分かる。位置による第二のパターンを基礎とする信号が発生すると、センサ信号にパルスがあるか否かを決定するために、光学センサの双方又は一方のセンサを調べる。パルスの存在により、スロットにあるウェーハがあることを示している。パルスの不在により、スロットにはウェーハが存在しないことを示している。例えば、位置によるパターンを基礎とする信号の第二のパルスが発生すると、第二のスロットにはウェーハは存在せず、二つの光学センサは対応するパルス信号を発生しない(図9を参照)。サイドロング特徴信号又はオーバラップ特徴信号は、二つの光学センサ信号と位置によるパターンを基礎とする信号の図6の特徴抽出方法を行った後には発生しない。図6は特徴抽出の回路図を示す。
【0026】
その後、信号は図7に示す回路により変換される。図7は本発明の信号変換回路を示す。サイドロング信号及びオーバラップ信号の双方の値は0であるので、よって、第一及び第三のスロットにはサイドロング問題及びオーバラップ問題がないと評価され得る。第二のスロットのみがウェーハがなく空である。結果として、本発明はスロットにウェーハがあるか否かを検出することができる。
【0027】
サイドロング問題の検出:
サイドロング問題が発生すると、三つの信号の時間を基礎とする線図が得られる。上記三つの信号は三つのスロットのウェーハを独立にマップする(図10を参照)。さらに、図6に示す特徴抽出方法により、サイドロング問題の特徴信号が受信され得る。
【0028】
図10は、第二のスロットにあるウェーハのサイドロング問題の発生を説明する。本図は、たとえ位置によるパターンを基礎とする信号が固定されても、第二のスロットをマッピングする際に、光学センサ1及び2により得られる信号にて、傾斜(slanting)現象が発生する。二つのセンサ及び位置によるパターンを基礎とする信号により得られた信号が図6に示す特徴抽出方法により処理される限り、サイドロング特徴信号及びオーバラップ特徴信号の双方が発生する。
【0029】
サイドイロング問題のみがプレセット状態の第二のスロットのウェーハに発生するので、オーバラップ特徴信号は図7に示す信号変換回路を利用してフィルターがかけられる。したがって、サイドロング信号の値は1であり、オーバラップ信号のそれは0である。本発明はスロットにあるウェーハにサイドロング問題が発生しているか否かを検出することができる。
【0030】
オーバラップ問題の検出:
オーバラップ問題が発生すると、三つの信号の時間を基礎とする線図がさらに得られる(図11を参照)。図6に示す特徴抽出方法により、オーバラップ問題の特徴信号が入手可能となる。
【0031】
図11では、配置違いの結果として、第二のスロットにあるウェーハは第三のスロットにあるウェーハとどのようにオーバラップするかを示す。さらに、本図は、位置によるパターンを基礎とする信号がたとえ固定されても、第二のスロットと第三のスロットをマッピングする光学センサ1及び2のパルス信号間にオーバラップがあることを示す。理論では、オーバラップ問題が起こると、光学センサにより検出された信号はオーバラップを示さないが、ウェーハ間に僅かな距離を示し得る。
【0032】
二つの光学センサ信号と、図6の特徴抽出方法を行うことにより位置によるパターンを基礎とする信号とを処理した後、オーバーラップ問題の特徴信号を得ることができる。その後、図7に示す信号変換回路により、オーバーラップ信号の値は1であり、サイドロング信号のそれは0である。
【0033】
上記特徴抽出法は、図6の回路図のようなハードウェア回路を利用することにより実行され得る。それにもかかわらず、本発明は本抽出方法により制限されない。コンピュータソフトウェアも同じジョッブを実行することができ、同じ目標に到達する。
【0034】
信号を変換させることにより、特徴信号はデジタルデータプロセッサにより利用可能なデジタル信号になる。
【0035】
たとえオーバラップ特徴信号も図10にて発生しても、サイドロング特徴信号の後に起こることは明白である。加えて、本オーバラップ特徴信号は存在しない。なぜなら、オーバラップ問題の代わりに、サイドロング問題を検出することは主要目的であるからである。したがって、図7(信号変換回路プロット)を介して、実際のサイドロング信号を得るために、本オーバラップ信号はフィルターをかけられ得る。
【0036】
要約すると、本発明により提案されたウェーハマッピング方法の利点は、デジタル信号方法を利用することにより、ウェーハ位置、サイドロング問題及びオーバラップ問題を検出することである。
【0037】
さらに、本発明の利点は、同時にウェーハ位置、サイドロング問題及びオーバラップ問題を迅速に検出することでもある。
【0038】
ウェーハマッピングでの二つのセンサ及び位置信号を利用することは、本発明の別の利点でもある。
【0039】
最後に、本発明は電子回路又はソフトウェアプログラムを実行することにより、特徴抽出方法を行う点で有益である。
【0040】
当業者により理解されるように、本発明の前記した好ましい実施例は本発明を限定するよりも、むしろ本発明を説明するものである。本発明の精神及び特許請求の範囲内に含まれるさまざまな変形及び同様な配置を、本発明はカバーし、特許請求の範囲は最も広く解釈される範囲に一致し、全てのかかる変形及び同様な構造をも包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】先行技術のウェーハロードポート装置の側面図である。
【図2】先行技術のウェーハロードポート装置の背面図である。
【図3】本発明のウェーハロードポート装置の斜視図である。
【図4】本発明のウェーハロードポート装置の側面図である。
【図5】本発明の光学センサを示す模式図である。
【図6】本発明の特徴抽出回路図である。
【図7】本発明の信号変換回路図である。
【図8】ウェーハラッキング問題、サイドロング問題及びオーバラップ問題のない正常な状態の時間を基礎とする線図である。
【図9】ウェーハラッキング問題のある状態の時間を基礎とする線図である。
【図10】サイドロング問題のある状態の時間を基礎とする線図である。
【図11】オーバラッピング問題のある状態の時間に基づく線図である。
【符号の説明】
20、100 ウェーハロードポート装置
22、122 ウェーハキャリア
24、142 隔壁
26 支持体
42、150 合わせ板
54、132 ラッチ鍵
86 光学センサ
120 ウェーハ

Claims (1)

  1. 複数のウェーハをマッピングするためのウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法であって、
    前記ウェーハロードポート装置の合わせ板を上下移動させるサーボモータによって、キャリアの複数のスロットに対応する位置によるパターンを基礎とする信号を発生させる工程と、
    前記合わせ板の同じ高さに位置するつの光学センサを利用して前記ウェーハのそれぞれの左側とから2つの光学センサタイプの信号を発生させる工程と、
    前記位置によるパターンを基礎とする信号と前記光学センサタイプの信号とを利用することにより特徴抽出工程を実行する工程と、を有し、
    前記特徴抽出工程は、
    2つのXORゲートと1つのANDゲートとを有する特徴抽出回路を利用してウェーハのオーバラップの検知に用いられるサイドロング特徴信号及びオーバラップ特徴信号を別々に発生させるサブ工程と、
    信号変換回路を利用して前記サイドロング特徴信号及び前記オーバラップ特徴信号をサイドロング信号及びオーバラップ信号へ別々に変換するサブ工程と、を有し、
    前記特徴抽出工程中に前記サイドロング特徴信号と前記オーバラップ特徴信号の双方にパルスが発生したとき、前記サイドロング信号の値は1であり、前記オーバラップ信号の値は0であり、前記信号変換回路を用いてサイドロング問題を指摘し;オーバラップ問題が発生したとき、前記サイドロング信号の値は0であり、前記オーバラップ信号の値は1であり;ウェーハラッキング問題が発生したとき、前記位置によるパターンを基礎とする信号のパルスが発生し、前記2つの光学センサが対応するパルスを持たない、ことを特徴とするウェーハマッピング方法。
JP2000242432A 2000-08-10 2000-08-10 ウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法 Expired - Fee Related JP3786827B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000242432A JP3786827B2 (ja) 2000-08-10 2000-08-10 ウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000242432A JP3786827B2 (ja) 2000-08-10 2000-08-10 ウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002057204A JP2002057204A (ja) 2002-02-22
JP3786827B2 true JP3786827B2 (ja) 2006-06-14

Family

ID=18733457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000242432A Expired - Fee Related JP3786827B2 (ja) 2000-08-10 2000-08-10 ウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3786827B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112729181A (zh) * 2020-12-25 2021-04-30 上海广川科技有限公司 一种进行晶圆定位检测的装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002057204A (ja) 2002-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100315007B1 (ko) 카세트내의 기판 검출 및 반송장치와 그 방법
KR100576199B1 (ko) 웨이퍼 맵핑 기능을 구비하는 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼검출 방법
US6452201B1 (en) Wafer-mapping method of wafer load port equipment
JPH06244268A (ja) 移載装置
JP3131750B2 (ja) 被処理体検出装置及び方法
JPH11204619A (ja) ウェーハ挿入状態感知装置
JP3786827B2 (ja) ウェーハロードポート装置のウェーハマッピング方法
WO2023193535A1 (zh) 一种充电桩的还枪控制方法、装置、充电桩及介质
CN108872666A (zh) 一种负载开关事件检测方法及系统
JP4262803B2 (ja) カセット仕切り形成支持体と円盤状対象物とを識別する装置及び方法
JPH09148404A (ja) 基板搬送装置
CN100459095C (zh) 基于多传感器数据融合的硅片预定位系统
KR101943057B1 (ko) 반도체 제조설비의 웨이퍼 맵핑장치
KR100490203B1 (ko) 웨이퍼 맵핑 방법
TW498161B (en) Test apparatus and method for touch panel
JPH09148403A (ja) カセット内基板検出装置
TW511221B (en) Wafer mapping method of wafer loader
CN117174625B (zh) 一种晶圆状态检测机构、检测方法和晶圆传输设备
CN1191606C (zh) 芯片载入设备的芯片对应方法
KR20130104707A (ko) 엔코더를 이용하는 디스크 픽커 로봇의 위치 검출 장치 및 방법
KR100835822B1 (ko) 스탠더드 미캐니컬 인터페이스 시스템의 그리퍼 암 및이를 이용한 카세트 이송 방법
JPH02154105A (ja) ウェーハカセット歪検査装置
CN116360616A (zh) 检测方法及控制系统
KR200155050Y1 (ko) 반도체 제조장치의 제어회로
JPS61169931A (ja) 入力装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060322

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140331

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees