JP3771215B2 - Power supply circuit, display device and electronic device - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置に関する。特に、ガラス、プラスチックなどの透明基板上に形成された薄膜トランジスタを用いたOLED表示装置に関する。
また、表示装置を用いた電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、通信技術の発展によって、携帯電話が普及している。今後はさらに動画の電送や、より多量の情報伝達が予想される。一方パーソナルコンピュータもその軽量化によって、モバイル対応の製品が生産されている。電子手帳にはじまったパーソナルデジタルアシスタント(PDA)と呼ばれる情報機器も多数生産され、普及しつつある。また、表示装置などの発展により、それらの携帯情報機器にはほとんどのものにフラットディスプレイが装備されている。
【0003】
さらに最近の技術では、それらに使用される表示装置としてアクティブマトリクス型表示装置を使用する方向に向かっている。
【0004】
アクティブマトリクス型表示装置は、画素1つずつに対して、TFT(薄膜トランジスタ)を配置し、そのTFTによって、画面を制御している。この様なアクティブマトリクス型表示装置はパッシブマトリクス型表示装置と比較して、高精細化が可能である、画質の向上が可能である、動画対応が可能であるなどの長所を持っている。それ故に今後は携帯情報機器の表示装置はパッシブマトリクス型からアクティブマトリクス型に変化していくと思われる。
【0005】
また、アクティブマトリクス型表示装置のなかでも、近年、低温ポリシリコンを用いた、表示装置の製品化が行われている。低温ポリシリコン技術では画素を構成する画素TFTの他に、画素部の周辺部に、TFTを用いて駆動回路を同時形成することができ、装置の小型化、低消費電力化に大いに貢献し、それに伴って、近年その応用分野の拡大が著しいモバイル機器の表示部等に、低温ポリシリコン表示装置は不可欠なデバイスとなってきている。
【0006】
また、近年有機エレクトロルミネッセンス素子(OLED素子)を用いた表示装置の開発が活発化している。ここでOLED素子とは一重項励起子からの発光(蛍光)を利用するものと、三重項励起子からの発光(燐光)を利用するものとの両方を含むものとする。本明細書では発光素子の例としてOLED素子をあげているが他の発光素子を用いてもかまわない。
【0007】
OLED素子は一対の電極(陰極と陽極)の間にOLED層がはさまれる形で構成され、通常積層構造をとっている。代表的にはイーストマン・コダック・カンパニーのTangが提案した(正孔輸送層・発光層・電子輸送層)という積層構造があげられる。
【0008】
これ以外にも(正孔注入層・正孔輸送層・発光層・電子輸送層)または(正孔注入層・正孔輸送層・発光層・電子輸送層・電子注入層)の順に積層する構造がある。本発明においては、どれを採用しても良いし、また、発光層に対して蛍光性色素をドーピングしてもよい。
【0009】
本明細書においては陽極と陰極の間に設けられるすべての層を総称してOLED層と呼ぶ。よって前記の正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層はすべてOLED層に含まれる。陽極、OLED層、陰極で構成される発光素子をOLED素子と呼ぶ。
【0010】
図3に、アクティブマトリクス型OLED表示装置の画素部の構成の例を示す。ゲート信号線駆動回路から選択信号を入力するゲート信号線(G1〜Gy)は、各画素が有するスイッチング用TFT301のゲート電極に接続されている。また、各画素が有するスイッチング用TFT301のソース領域とドレイン領域は、一方がソース信号線駆動回路から信号を入力するソース信号線(S1〜Sx)に、他方がOLED駆動用TFT302のゲート電極及び各画素が有するコンデンサ303の一方の電極に接続されている。コンデンサ303のもう一方の電極は、電源供給線(V1〜Vx)に接続されている。各画素の有するOLED駆動用TFT302のソース領域とドレイン領域の一方は、電源供給線(V1〜Vx)に、他方は、各画素が有するOLED素子304の一方の電極に接続されている。
【0011】
OLED素子304は、陽極と、陰極と、陽極と陰極の間に設けられたOLED層とを有する。OLED素子304の陽極がOLED駆動用TFT302のソース領域またはドレイン領域と接続している場合、OLED素子304の陽極が画素電極、陰極が対向電極となる。逆に、OLED素子304の陰極がOLED駆動用TFT302のソース領域またはドレイン領域と接続している場合、OLED素子304の陰極が画素電極、陽極が対向電極となる。
【0012】
なお、本明細書において、対向電極の電位を対向電位という。なお、対向電極に対向電位を与える電源を対向電源と呼ぶ。画素電極の電位と対向電極の電位の電位差がOLED駆動電圧であり、このOLED駆動電圧がOLED層に印加される。
【0013】
上記OLED表示装置の階調表示方法として、アナログ階調方式と、時間階調方式が挙げられる。
【0014】
このような駆動方式については、アクティブマトリクス型表示装置の構成を開示し た特許文献1に示されている。
【0015】
【特許文献1】
特開2001−343933号公報
【0016】
まず、OLED表示装置のアナログ階調方式について説明する。図3で示した表示装置をアナログ階調方式で駆動した場合のタイミングチャートを図4に示す。1つのゲート信号線が選択されてから、その次のゲート信号線が選択されるまでの期間を1ライン期間(L)と呼ぶ。また、1つの画像が選択されてから、次の画像が選択されるまでの期間が、1フレーム期間に相当する。図3のOLED表示装置の場合、ゲート信号線はy本あるので、1フレーム期間中にy個のライン期間(L1〜Ly)が設けられている。
【0017】
解像度が高くなるにつれ、1フレーム期間中のライン期間の数も増え、駆動回路を高い周波数で駆動しなければならなくなる。
【0018】
電源供給線(V1〜Vx)は、一定の電位(電源電位)に保たれている。また、対向電位も一定に保たれている。対向電位は、OLED素子が発光する程度に電源電位との間に電位差を有している。
【0019】
第1のライン期間(L1)においてゲート信号線G1にはゲート信号線駆動回路からの選択信号が入力される。そして、ソース信号線(S1〜Sx)に順にアナログのビデオ信号が入力される。
【0020】
ゲート信号線G1に接続された全てのスイッチング用TFT301はオンの状態になるので、ソース信号線(S1〜Sx)に入力されたアナログのビデオ信号は、スイッチング用TFT301を介してOLED駆動用TFT302のゲート電極に入力される。
【0021】
スイッチング用TFT301がオンとなって画素内に入力されたアナログのビデオ信号の電位により、OLED駆動用TFT302のゲート電圧が変化する。このときOLED駆動用TFT302のId−Vg特性に従ってゲート電圧に対してドレイン電流が1対1で決まる。即ち、OLED駆動用TFT302のゲート電極に入力されるアナログのビデオ信号の電位に対応して、ドレイン領域の電位(オンのOLED駆動電位)が定まり、所定のドレイン電流がOLED素子に流れ、その電流量に対応した発光量で前記OLED素子が発光する。
【0022】
上述した動作を繰り返し、ソース信号線(S1〜Sx)へのアナログのビデオ信号の入力が終了すると、第1のライン期間(L1)が終了する。なお、ソース信号線(S1〜Sx)へのアナログのビデオ信号の入力が終了するまでの期間と水平帰線期間とを合わせて1つのライン期間としても良い。そして次に第2のライン期間(L2)となりゲート信号線G2に選択信号が入力される。そして第1のライン期間(L1)と同様にソース信号線(S1〜Sx)に順にアナログのビデオ信号が入力される。
【0023】
そして全てのゲート信号線(G1〜Gy)に選択信号が入力されると、全てのライン期間(L1〜Ly)が終了する。全てのライン期間(L1〜Ly)が終了すると、1フレーム期間が終了する。1フレーム期間中において全ての画素が表示を行い、1つの画像が形成される。なお全てのライン期間(L1〜Ly)と垂直帰線期間とを合わせて1フレーム期間としても良い。
【0024】
以上のように、アナログのビデオ信号によってOLED素子の発光量が制御され、その発光量の制御によって階調表示がなされる。このように、アナログ階調方式では、ソース信号線に入力されるアナログのビデオ信号の電位の変化で階調表示が行われる。
【0025】
次に、時間階調方式について説明する。
【0026】
時間階調方式では、画素にデジタル信号を入力して、OLED素子の発光状態もしくは非発光状態を選択し、1フレーム期間あたりにOLED素子が発光した期間の累計によって階調を表現する。
【0027】
ここでは2n(nは、自然数)階調を表現する場合ついて説明する。図3で示した表示装置を、この時間階調方式で駆動した場合のタイミングチャートを図5に示す。まず、1フレーム期間をn個のサブフレーム期間(SF1〜SFn)に分割する。なお、画素部の全ての画素が1つの画像を表示する期間を1フレーム期間(F)と呼ぶ。また、1フレーム期間をさらに複数に分割した期間をサブフレーム期間と呼ぶ。階調数が多くなるにつれて1フレーム期間の分割数も増え、駆動回路を高い周波数で駆動しなければならない。
【0028】
1つのサブフレーム期間は書き込み期間(Ta)と表示期間(Ts)とに分けられる。書き込み期間とは、1サブフレーム期間中、全画素にデジタル信号を入力する期間であり、表示期間(点灯期間とも呼ぶ)とは、入力されたデジタル信号によってOLED素子が発光または非発光状態となり、表示を行う期間を示している。
【0029】
また、図5に示したOLED駆動電圧は発光状態を選択されたOLED素子のOLED駆動電圧を表す。すなわち、発光状態を選択されたOLED素子のOLED駆動電圧(図3)は、書き込み期間中は0Vとなり、表示期間中はOLED素子が発光する程度の大きさを有する。
【0030】
対向電位は外部スイッチ(図示せず)により制御され、対向電位は、書き込み期間において電源電位とほぼ同じ高さに保たれ、表示期間において電源電位との間にOLED素子が発光する程度の電位差を有する。
【0031】
まず、それぞれのサブフレーム期間が有する書き込み期間と表示期間について、図3と図5を用いて詳しく説明し、その後、時間階調表示について説明する。
【0032】
まずゲート信号線G1にゲート信号が入力され、ゲート信号線G1に接続されている全てのスイッチング用TFT301がオンの状態になる。そしてソース信号線(S1〜Sx)に順にデジタル信号が入力される。対向電位は電源供給線(V1〜Vx)の電位(電源電位)と同じ高さに保たれている。デジタル信号は「0」または「1」の情報を有している。「0」と「1」のデジタル信号はそれぞれHiまたはLoのいずれかの電圧を有する信号を意味する。
【0033】
そしてソース信号線(S1〜Sx)に入力されたデジタル信号は、オンの状態のスイッチング用TFT301を介してOLED駆動用TFT302のゲート電極に入力される。またコンデンサ303にもデジタル信号が入力され保持される。
【0034】
そして順にゲート信号線G2〜Gyにゲート信号を入力することで上述した動作を繰り返し、全ての画素にデジタル信号が入力され、各画素において入力されたデジタル信号が保持される。全ての画素にデジタル信号が入力されるまでの期間を書き込み期間と呼ぶ。
【0035】
全ての画素にデジタル信号が入力されると、全てのスイッチング用TFT301はオフの状態となる。そして対向電極に接続されている外部スイッチ(図示せず)によって、対向電位は、電源電位との間にOLED素子304が発光する程度の電位差を有するように変化する。
【0036】
デジタル信号が「0」の情報を有していた場合、OLED駆動用TFT302はオフの状態となりOLED素子304は発光しない。逆に、「1」の情報を有していた場合、OLED駆動用TFT302はオンの状態となる。その結果OLED素子304の画素電極はほぼ電源電位に等しく保たれ、OLED素子304は発光する。このようにデジタル信号が有する情報によって、OLED素子の発光状態または非発光状態が選択され、全ての画素が一斉に表示を行う。全ての画素が表示を行うことによって、画像が形成される。画素が表示を行う期間を表示期間と呼ぶ。
【0037】
n個のサブフレーム期間(SF1〜SFn)がそれぞれ有する書き込み期間(Ta1〜Tan)の長さは全て同じである。SF1〜SFnがそれぞれ有する表示期間(Ts)をそれぞれTs1〜Tsnとする。
【0038】
表示期間の長さは、Ts1:Ts2:Ts3:…:Ts(n-1):Tsn=20:2-1:2-2:…:2(-(n-2)):2(-(n-1))となるように設定する。この表示期間の組み合わせで2n階調のうち所望の階調表示を行うことができる。
【0039】
表示期間はTs1〜Tsnまでのいずれかの期間である。ここではTs1の期間、所定の画素を点灯させたとする。
【0040】
次に、再び書き込み期間に入り、全画素にデータ信号を入力したら表示期間に入る。このときはTs2〜Tsnのいずれかの期間が表示期間となる。ここではTs2の期間、所定の画素を点灯させたとする。
【0041】
以下、残りのn−2個のサブフレームについて同様の動作を繰り返し、順次Ts3、Ts4…Tsnと表示期間を設定し、それぞれのサブフレームで所定の画素を点灯させたとする。
【0042】
n個のサブフレーム期間が出現したら1フレーム期間を終えたことになる。このとき、画素が点灯していた表示期間の長さを積算することによって、その画素の階調がきまる。例えば、n=8のとき、全部の表示期間で画素が発光した場合の輝度を100%とすると、Ts1とTs2において画素が発光した場合には75%の輝度が表現でき、Ts3とTs5とTs8を選択した場合には16%の輝度が表現できる。
【0043】
なお、nビットのデジタル信号を入力して階調を表現する時間階調方式の駆動方法において、1フレーム期間を複数のサブフレーム期間に分割する際の、分割数や個々のサブフレーム期間の長さ等は、上記に限定されない。
【0044】
また、多結晶半導体(ポリシリコン)により形成されたトランジスタを用いること により、同一絶縁表面上に画素及び駆動回路(以下内部回路と表記)を形成し、この 内部回路をFPC等を介して電源回路等と接続することにより、その動作を制御する 技術がある(特許文献1参照)。
【0045】
【発明が解決しようとする課題】
以上に述べたような従来のOLED表示装置では、以下のような課題があった。
画素部に配置されたOLED素子を発光させるためには必要なだけの電流を供給する必要がある。ここで2インチのOLEDパネルを考えるとき、現状のOLED材料を用いると、例えば200cd/m2の輝度を得るためには、赤色では3.5mA/cm2の電流が、緑色では1mA/cm2の電流が、青色では3mA/cm2の電流が必要であるため、2インチに換算すると、それぞれ14mA、4mA、12mAの電流が必要となる。また、OLED素子には各色それぞれ8V、5V、7Vの電圧が発生している。これらの電流を供給するため、図2に示すように、従来ではソースフォロワを用いた電源回路をパネルの外側に3個用意していた。これらの電源回路は実装面積の拡大、部品点数の増加などの欠点をまねいていた。
【0046】
また、これらのソースフォロワで構成した電源回路を使用する場合は、ソースフォロワはMOSトランジスタを飽和領域で使用するため、Vds(ドレインソース間電圧)の増加となり、消費電力の増加となる。例えばVdsが5V必要な場合、各色の電源回路のソースフォロワのVdsは、VCCを最もOLED電圧の高い赤にあわせて設定するため、赤色では5V、緑色では8V、青色では6Vの電圧が必要となる。これに前述した電流を掛け合わせて、ソースフォロワの消費電力を求めると、各色の電力は、70mW、40mW、72mWの電力が発生し、合計184mWが必要となる。このような電力は、携帯機器においてバッテリーの消耗をまねき、携帯機器の使用時間の減少を招いていた。よって、電力の少ない電源回路をパネルに内蔵することが望まれていた。
【0047】
そこで本発明は、OLED素子を用いた表示装置において、実装面積の縮小、部品個コストの低減、消費電力の低減を図るため、低消費電力の電源を内蔵することを課題とする。
また、本発明は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。たとえば正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層に無機材料を含む発光素子を適応した表示装置に用いることができる。
【0048】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本発明では次のような手段を用いた。
【0049】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素はOLED素子を有する表示装置において、前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成したことを特徴とする表示装置が提供される。
【0050】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光するOLED素子を有する表示装置において、赤色、緑色、青色ごとの前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成したことを特徴とする表示装置が提供される。
【0051】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素はOLED素子を有する表示装置において、前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0052】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光するOLED素子を有する表示装置において、赤色、緑色、青色ごとの前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0053】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光するOLED素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置において、前記OLED素子はカソードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Pチャネル型トランジスタで構成されていることを特徴とする表示装置が提供される。
【0054】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光するOLED素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置において、前記OLED素子はアノードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Nチャネル型トランジスタで構成されていることを特徴とする表示装置が提供される。
【0055】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光するOLED素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置であり、前記OLED素子はカソードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Pチャネル型トランジスタで構成されている表示装置において、前記電源回路は電源回路内の最高電位と出力電位の差がPチャネル型トランジスタのしきい値以下であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0056】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光するOLED素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記OLED素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置であり、前記OLED素子はカソードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Nチャネル型トランジスタで構成されている表示装置において、前記電源回路は電源回路内の最低電位と出力電位の差がNチャネル型トランジスタのしきい値以下であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0057】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光するOLED素子を有する表示装置において、赤色、緑色、青色のうちの2つに電流または電圧を供給する電源回路を基板上に形成したことを特徴とする表示装置が提供される。
【0058】
本発明によって、
上記表示装置のいずれかを使用した電子機器が提供される。
【0059】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は発光素子を有する表示装置において、前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成したことを特徴とする表示装置が提供される。
【0060】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光する発光素子を有する表示装置において、赤色、緑色、青色ごとの前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成したことを特徴とする表示装置が提供される。
【0061】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は発光素子を有する表示装置において、前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0062】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光する発光素子を有する表示装置において、赤色、緑色、青色ごとの前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0063】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光する発光素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置において、前記発光素子はカソードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Pチャネル型トランジスタで構成されていることを特徴とする表示装置が提供される。
【0064】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光する発光素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置において、前記発光素子はアノードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Nチャネル型トランジスタで構成されていることを特徴とする表示装置が提供される。
【0065】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光する発光素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置であり、前記発光素子はカソードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Pチャネル型トランジスタで構成されている表示装置において、前記電源回路は電源回路内の最高電位と出力電位の差がPチャネル型トランジスタのしきい値以下であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0066】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光する発光素子を有し、赤色、緑色、青色ごとの前記発光素子に電流または電圧を与え発光をさせる電源回路を基板上に形成し、且つ前記電源回路は演算増幅器を用いた電源回路である表示装置であり、前記発光素子はカソードを共通としており、且つ電源回路の出力はソース接地Nチャネル型トランジスタで構成されている表示装置において、前記電源回路は電源回路内の最低電位と出力電位の差がNチャネル型トランジスタのしきい値以下であることを特徴とする表示装置が提供される。
【0067】
本発明によって、
基板上に複数の画素と複数のソース信号線と複数のゲート信号線がマトリクス状に配置され、前記画素は赤色、緑色、青色に発光する発光素子を有する表示装置において、赤色、緑色、青色のうちの2つに電流または電圧を供給する電源回路を基板上に形成したことを特徴とする表示装置が提供される。
【0068】
本発明によって、
上記表示装置のいずれかを使用した電子機器が提供される。
【0069】
従来の表示装置においては、画素内のOLED素子に与える電流または電圧を外部の電源回路によって供給していた。そのため、外付け部品の増加、基板サイズの増大などをまねき、それによって製造コストの増大をまねいていた。本発明では、パネル内部に電源回路を内蔵することによって、部品の削減、基板サイズの削減を可能としている。
なお、本発明は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0070】
【発明の実施の形態】
まず、本発明のOLED表示装置について説明する。
【0071】
図1は本発明の構成を示したものである。本発明では、OLED表示装置を基板101上に一体形成し、画素部105だけでなく、信号線駆動回路102、走査線駆動回路103、104、電源回路106を有している。電源回路106は赤色、緑色、青色の3色に対応するため、3個の電源回路よりなっている。
図6に電源回路の具体例を示す。図6の回路は従来例のようなソースフォロワ回路ではなく、演算増幅器タイプの電源回路であり、かつ、出力段にPチャネル型トランジスタから成る出力回路を構成することによって、電源電位と、出力電位の差電圧を小さくすることが可能である。
【0072】
以下その内容について、図6を用いて具体的に説明をおこなう。
入力端子609に外部より基準となる電圧を入力する。電源回路601の入力インピーダンスは非常に高いので、基準電圧が電源回路601の影響を受けることはない。よって、基準電圧は図6に示すような可変抵抗と固定抵抗の組み合わせのような簡単なものであっても良い。この電圧がトランジスタ602,603で構成される差動回路に入力され、出力端子611の電位すなわちトランジスタ603のゲート電位がもし低い場合には、差動回路の電流は定電流源607によって与えられているため、トランジスタ602の電流がトランジスタ603の電流より多くなる。またトランジスタ604と605はカレントミラー回路を構成しているため、トランジスタ604の電流はトランジスタ603の電流と等しくなる。よって容量610が放電し、トランジスタ606のゲート電位は下がる方向に動作し、トランジスタ606は定電流608より多くの電流を流し、出力電位を持ち上げる。このようにして、負帰還がかかることによって、出力電位は入力電位とほぼ同じ電位になる。また出力のトランジスタ606はソース接地のPチャネル型トランジスタを使用することによって、出力トランジスタの動作点を線形領域に設定すれば電源電圧VDDに近い電位まで上昇させることができる。すなわち出力電圧と電源電圧の差がPチャネル型トランジスタのしきい値以下の電圧まで、小さくすることが可能である。電源回路601の出力端子611は画素部612の電源供給線につながり、画素に電流を供給する。
【0073】
ここで、電源電圧VDDと出力電圧との差を1Vとすると、従来でのOLED素子の特性を前提にした場合、赤の電源電圧は9V(OLED電圧8V+電源1V)となる。このとき緑の差電圧は4V、青色の差電圧は2Vとなる。ここでの各色ごとの消費電力は14mW、16mW、24mWとなり合計の消費電力は54mWとなる。
従来例で示したソースフォロワタイプの電源回路では184mWであったことを考えると本発明によって、電力は約3分の1になった。これによって、発熱量も約3分の1となり、電源回路の内蔵を可能とすることができた。
【0074】
以上の説明では、赤色のOLED材料が発光効率が低く、緑色の発光効率が高いとしているが、本発明はそれに限定されるものではなく、今後において材料特性が変化し、赤色が低効率でなくなっても、十分活用できるものである。
また、本説明ではOLEDはカソードコモンを前提としているが、トップエミッション方式の採用などでアノードコモンが実現した場合でも対応可能である。このような場合には出力トランジスタはソース接地のNチャネル型トランジスタとなり、GNDまたは負側電源と出力電位の差電圧をNチャネル型トランジスタのしきい値以下まで小さくすることができる。この場合の回路は、基本的には図6の回路の極性を反転させればよい。
ここではOLED表示装置について説明したが、本発明は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0075】
【実施例】
以下に本発明の実施例について記述する。
【0076】
[実施例1]
図7は実施形態と異なる電源回路の実施例である。実施形態では差動回路の出力が直接出力回路につながっているため、差動回路からみたインピーダンスが低くなる可能性がある。本実施例では、それを防止する為、トランジスタ702と703で構成される差動回路とソース接地のPチャネル型トランジスタ706で構成される出力回路の間にトランジスタ712と抵抗713で構成されるバッファ回路を入れている。このようなバッファ回路を追加することによって、差動回路からみた出力段のインピーダンスの低下を防ぐことが可能となる。ただし、この方式の欠点として差動回路の出力電位すなわちトランジスタ712のゲート電位は低下する。これによって、トランジスタ702、703のゲート電位が図6の構成では高すぎ、正常動作ができなくなる可能性がある。よって動作不良を防ぐため、トランジスタ702,703の差動の入力電圧を下げる必要があり、その対策として、差動回路の入力にもトランジスタ714、715と電流源716、717で構成されるバッファ回路を設け、差動回路の電位を下げている。このような対策によって、動作不良を招くことなく、インピーダンスをあげることができる。
このような回路では、電源回路に求められる電流容量が大きくなっても、入出力間の電源変動の少ない電源回路を供給できる。電源回路701の出力端子711は実施形態と同様に画素部718の電源供給線に接続され、画素に電流を供給する。
【0077】
実施の形態と同様に本実施例においても、OLEDはカソードコモンを前提としているが、トップエミッション方式の採用などでアノードコモンが実現した場合でも対応可能である。このような場合には出力トランジスタはソース接地のNチャネル型トランジスタとなり、GNDまたは負側電源と出力電位の差電圧をNチャネル型トランジスタのしきい値より小さくすることができる。この場合の回路は基本的には図7の回路の極性を反転させればよい。
また、本実施例は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0078】
[実施例2]
図8は赤色の電源を外付けとして、他の2色の電源を内蔵した場合である。このような場合では、外部電源を安定化させる必要はあるが、パネル内部に取り込む電源は2色分のみでよいため、さらにパネル内の消費電力は下げることが可能となる。
また、本実施例は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0079】
[実施例3]
本実施例では、本発明のOLED表示装置の画素部とその周辺に設けられる駆動回路部(ソース信号線駆動回路、ゲート信号線駆動回路、電源回路)のTFTを同時に作製する方法について説明する。但し、説明を簡単にするために、駆動回路部に関しては基本単位であるCMOS回路を図示することとする。
【0080】
まず、図9(A)に示すように、コーニング社の#7059ガラスや#1737ガラスなどに代表されるバリウムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラスから成る基板5001上に酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜などの絶縁膜から成る下地膜5002を形成する。例えば、プラズマCVD法でSiH4、NH3、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜5002aを10〜200[nm](好ましくは50〜100[nm])形成し、同様にSiH4、N2Oから作製される酸化窒化水素化シリコン膜5002bを50〜200[nm](好ましくは100〜150[nm])の厚さに積層形成する。本実施例では下地膜5002を2層構造として示したが、前記絶縁膜の単層膜または2層以上積層させた構造として形成しても良い。
【0081】
島状半導体層5003〜5006は、非晶質構造を有する半導体膜をレーザー結晶化法や公知の熱結晶化法を用いて作製した結晶質半導体膜で形成する。この島状半導体層5003〜5006の厚さは25〜80[nm](好ましくは30〜60[nm])の厚さで形成する。結晶質半導体膜の材料に限定はないが、好ましくはシリコンまたはシリコンゲルマニウム(SiGe)固溶体などで形成すると良い。
【0082】
レーザー結晶化法で結晶質半導体膜を作製するには、パルス発振型または連続発光型のエキシマレーザーやYAGレーザー、YVO4レーザーを用いる。これらのレーザーを用いる場合には、レーザー発振器から放射されたレーザー光を光学系で線状に集光し半導体膜に照射する方法を用いると良い。結晶化の条件は実施者が適宣選択するものであるが、エキシマレーザーを用いる場合はパルス発振周波数30[Hz]とし、レーザーエネルギー密度を100〜400[mJ/cm2](代表的には200〜300[mJ/cm2])とする。また、YAGレーザーを用いる場合にはその第2高調波を用いパルス発振周波数1〜10[kHz]とし、レーザーエネルギー密度を300〜600[mJ/cm2](代表的には350〜500[mJ/cm2])とすると良い。そして幅100〜1000[μm]、例えば400[μm]で線状に集光したレーザー光を基板全面に渡って照射し、この時の線状レーザー光の重ね合わせ率(オーバーラップ率)を80〜98[%]として行う。また、レーザーとしては特願2001−365302にあるようなCWLCをもちいても良い。
【0083】
次いで、島状半導体層5003〜5006を覆うゲート絶縁膜5007を形成する。ゲート絶縁膜5007はプラズマCVD法またはスパッタ法を用い、厚さを40〜150[nm]としてシリコンを含む絶縁膜で形成する。本実施例では、120[nm]の厚さで酸化窒化シリコン膜で形成する。勿論、ゲート絶縁膜はこのような酸化窒化シリコン膜に限定されるものでなく、他のシリコンを含む絶縁膜を単層または積層構造として用いても良い。例えば、酸化シリコン膜を用いる場合には、プラズマCVD法でTEOS(Tetraethyl Orthosilicate)とO2とを混合し、反応圧力40[Pa]、基板温度300〜400[℃]とし、高周波(13.56[MHz])、電力密度0.5〜0.8[W/cm2]で放電させて形成することが出来る。このようにして作製される酸化シリコン膜は、その後400〜500[℃]の熱アニールによりゲート絶縁膜として良好な特性を得ることが出来る。
【0084】
そして、ゲート絶縁膜5007上にゲート電極を形成するための第1の導電膜5008と第2の導電膜5009とを形成する。本実施例では、第1の導電膜5008をTaで50〜100[nm]の厚さに形成し、第2の導電膜5009をWで100〜300[nm]の厚さに形成する。
【0085】
Ta膜はスパッタ法で、TaのターゲットをArでスパッタすることにより形成する。この場合、Arに適量のXeやKrを加えると、Ta膜の内部応力を緩和して膜の剥離を防止することが出来る。また、α相のTa膜の抵抗率は20[μΩcm]程度でありゲート電極に使用することが出来るが、β相のTa膜の抵抗率は180[μΩcm]程度でありゲート電極とするには不向きである。α相のTa膜を形成するために、Taのα相に近い結晶構造をもつ窒化タンタルを10〜50[nm]程度の厚さでTaの下地に形成しておくとα相のTa膜を容易に得ることが出来る。
【0086】
W膜を形成する場合には、Wをターゲットとしたスパッタ法で形成する。その他に6フッ化タングステン(WF6)を用いる熱CVD法で形成することも出来る。いずれにしてもゲート電極として使用するためには低抵抗化を図る必要があり、W膜の抵抗率は20[μΩcm]以下にすることが望ましい。W膜は結晶粒を大きくすることで低抵抗率化を図ることが出来るが、W中に酸素などの不純物元素が多い場合には結晶化が阻害され高抵抗化する。このことより、スパッタ法による場合、純度99.9999[%]のWターゲットを用い、さらに成膜時に気相中からの不純物の混入がないように十分配慮してW膜を形成することにより、抵抗率9〜20[μΩcm]を実現することが出来る。
【0087】
なお、本実施例では、第1の導電膜5008をTa、第2の導電膜5009をWとしたが、特に限定されず、いずれもTa、W、Ti、Mo、Al、Cuなどから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料もしくは化合物材料で形成してもよい。また、リン等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜を用いてもよい。本実施例以外の他の組み合わせの一例で望ましいものとしては、第1の導電膜5008を窒化タンタル(TaN)で形成し、第2の導電膜5009をWとする組み合わせ、第1の導電膜5008を窒化タンタル(TaN)で形成し、第2の導電膜5009をAlとする組み合わせ、第1の導電膜5008を窒化タンタル(TaN)で形成し、第2の導電膜5009をCuとする組み合わせが挙げられる。
【0088】
次に、レジストによるマスク5010を形成し、電極及び配線を形成するための第1のエッチング処理を行う。本実施例ではICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法を用い、エッチング用ガスにCF4とCl2を混合し、1[Pa]の圧力でコイル型の電極に500[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入してプラズマを生成して行う。基板側(試料ステージ)にも100[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。CF4とCl2を混合した場合にはW膜及びTa膜とも同程度にエッチングされる。
【0089】
上記エッチング条件では、レジストによるマスクの形状を適したものとすることにより、基板側に印加するバイアス電圧の効果により第1の導電層及び第2の導電層の端部がテーパー形状となる。テーパー部の角度は15〜45°となる。ゲート絶縁膜上に残渣を残すことなくエッチングするためには、10〜20[%]程度の割合でエッチング時間を増加させると良い。W膜に対する酸化窒化シリコン膜の選択比は2〜4(代表的には3)であるので、オーバーエッチング処理により、酸化窒化シリコン膜が露出した面は20〜50[nm]程度エッチングされることになる。こうして、第1のエッチング処理により第1の導電層と第2の導電層から成る第1の形状の導電層5011〜5016(第1の導電層5011a〜5016aと第2の導電層5011b〜5016b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜5007においては、第1の形状の導電層5011〜5016で覆われない領域は20〜50[nm]程度エッチングされ薄くなった領域が形成される。(図9(B))
【0090】
そして、第1のドーピング処理を行いN型を付与する不純物元素を添加する。ドーピングの方法はイオンドープ法もしくはイオン注入法で行えば良い。イオンドープ法の条件はドーズ量を1×1013〜5×1014[atoms/cm2]とし、加速電圧を60〜100[keV]として行う。N型を付与する不純物元素として15族に属する元素、典型的にはリン(P)または砒素(As)を用いるが、ここではリン(P)を用いる。この場合、導電層5011〜5015がN型を付与する不純物元素に対するマスクとなり、自己整合的に第1の不純物領域5017〜5025が形成される。第1の不純物領域5017〜5025には1×1020〜1×1021[atoms/cm3]の濃度範囲でN型を付与する不純物元素を添加する。(図9(B))
【0091】
次に、図9(C)に示すように、レジストマスクは除去しないまま、第2のエッチング処理を行う。エッチングガスにCF4とCl2とO2とを用い、W膜を選択的にエッチングする。この時、第2のエッチング処理により第2の形状の導電層5026〜5031(第1の導電層5026a〜5031aと第2の導電層5026b〜5031b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜5007においては、第2の形状の導電層5026〜5031で覆われない領域はさらに20〜50[nm]程度エッチングされ薄くなった領域が形成される。
【0092】
W膜やTa膜のCF4とCl2の混合ガスによるエッチング反応は、生成されるラジカルまたはイオン種と反応生成物の蒸気圧から推測することが出来る。WとTaのフッ化物と塩化物の蒸気圧を比較すると、Wのフッ化物であるWF6が極端に高く、その他のWCl5、TaF5、TaCl5は同程度である。従って、CF4とCl2の混合ガスではW膜及びTa膜共にエッチングされる。しかし、この混合ガスに適量のO2を添加するとCF4とO2が反応してCOとFになり、FラジカルまたはFイオンが多量に発生する。その結果、フッ化物の蒸気圧が高いW膜のエッチング速度が増大する。一方、TaはFが増大しても相対的にエッチング速度の増加は少ない。また、TaはWに比較して酸化されやすいので、O2を添加することでTaの表面が酸化される。Taの酸化物はフッ素や塩素と反応しないためさらにTa膜のエッチング速度は低下する。従って、W膜とTa膜とのエッチング速度に差を作ることが可能となりW膜のエッチング速度をTa膜よりも大きくすることが可能となる。
【0093】
そして、図10(A)に示すように第2のドーピング処理を行う。この場合、第1のドーピング処理よりもドーズ量を下げて高い加速電圧の条件としてN型を付与する不純物元素をドーピングする。例えば、加速電圧を70〜120[keV]とし、1×1013[atoms/cm2]のドーズ量で行い、図9(B)で島状半導体層に形成された第1の不純物領域の内側に新たな不純物領域を形成する。ドーピングは、第2の形状の導電層5026〜5030を不純物元素に対するマスクとして用い、第1の導電層5026a〜5030aの下側の領域にも不純物元素が添加されるようにドーピングする。こうして、第3の不純物領域5032〜5036が形成される。この第3の不純物領域5032〜5036に添加されたリン(P)の濃度は、第1の導電層5026a〜5030aのテーパー部の膜厚に従って緩やかな濃度勾配を有している。なお、第1の導電層5026a〜5030aのテーパー部と重なる半導体層において、第1の導電層5026a〜5030aのテーパー部の端部から内側に向かって若干、不純物濃度が低くなっているものの、ほぼ同程度の濃度である。
【0094】
図10(B)に示すように第3のエッチング処理を行う。エッチングガスにCHF6を用い、反応性イオンエッチング法(RIE法)を用いて行う。第3のエッチング処理により、第1の導電層5026a〜5031aのテーパー部を部分的にエッチングして、第1の導電層が半導体層と重なる領域が縮小される。第3のエッチング処理によって、第3の形状の導電層5037〜5042(第1の導電層5037a〜5042aと第2の導電層5037b〜5042b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜5007においては、第3の形状の導電層5037〜5042で覆われない領域はさらに20〜50[nm]程度エッチングされ薄くなった領域が形成される。
【0095】
第3のエッチング処理によって、第3の不純物領域5032〜5036においては、第1の導電層5037a〜5041aと重なる第3の不純物領域5032a〜5036aと、第1の不純物領域と第3の不純物領域との間の第2の不純物領域5032b〜5036bとが形成される。
【0096】
そして、図10(C)に示すように、Pチャネル型TFTを形成する島状半導体層5004に第1の導電型とは逆の導電型の第4の不純物領域5043〜5048を形成する。第3の形状の導電層5038bを不純物元素に対するマスクとして用い、自己整合的に不純物領域を形成する。このとき、Nチャネル型TFTを形成する島状半導体層5003、5005、5006および配線部5042はレジストマスク5200で全面を被覆しておく。不純物領域5043〜5048にはそれぞれ異なる濃度でリンが添加されているが、ジボラン(B26)を用いたイオンドープ法で形成し、そのいずれの領域においても不純物濃度が2×1020〜2×1021[atoms/cm3]となるようにする。
【0097】
以上までの工程でそれぞれの島状半導体層に不純物領域が形成される。島状半導体層と重なる第3の形状の導電層5037〜5041がゲート電極として機能する。また、5042は島状のソース信号線として機能する。
【0098】
レジストマスク5200を除去した後、導電型の制御を目的として、それぞれの島状半導体層に添加された不純物元素を活性化する工程を行う。この工程はファーネスアニール炉を用いる熱アニール法で行う。その他に、レーザーアニール法、またはラピッドサーマルアニール法(RTA法)を適用することが出来る。熱アニール法では酸素濃度が1[ppm]以下、好ましくは0.1[ppm]以下の窒素雰囲気中で400〜700[℃]、代表的には500〜600[℃]で行うものであり、本実施例では500[℃]で4時間の熱処理を行う。ただし、第3の形状の導電層5037〜5042に用いた配線材料が熱に弱い場合には、配線等を保護するため層間絶縁膜(シリコンを主成分とする)を形成した後で活性化を行うことが好ましい。
【0099】
さらに、3〜100[%]の水素を含む雰囲気中で、300〜450[℃]で1〜12時間の熱処理を行い、島状半導体層を水素化する工程を行う。この工程は熱的に励起された水素により半導体層のダングリングボンドを終端する工程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を用いる)を行っても良い。
【0100】
次いで、図11(A)に示すように、第1の層間絶縁膜5055を酸化窒化シリコン膜から100〜200[nm]の厚さで形成する。その上に有機絶縁物材料から成る第2の層間絶縁膜5056を形成した後、第1の層間絶縁膜5055、第2の層間絶縁膜5056、およびゲート絶縁膜5007に対してコンタクトホールを形成し、各配線(接続配線、信号線を含む)5057〜5062、5064をパターニング形成した後、接続配線5062に接する画素電極5063をパターニング形成する。
【0101】
第2の層間絶縁膜5056としては、有機樹脂を材料とする膜を用い、その有機樹脂としてはポリイミド、ポリアミド、アクリル、BCB(ベンゾシクロブテン)等を使用することが出来る。特に、第2の層間絶縁膜5056は平坦化の意味合いが強いので、平坦性に優れたアクリルが好ましい。本実施例ではTFTによって形成される段差を十分に平坦化しうる膜厚でアクリル膜を形成する。好ましくは1〜5[μm](さらに好ましくは2〜4[μm])とすれば良い。
【0102】
コンタクトホールの形成は、ドライエッチングまたはウエットエッチングを用い、N型の不純物領域5017、5018、5021、5023〜5025またはP型の不純物領域5043〜5048に達するコンタクトホール、配線5042に達するコンタクトホール、電源供給線に達するコンタクトホール(図示せず)、およびゲート電極に達するコンタクトホール(図示せず)をそれぞれ形成する。
【0103】
また、配線(接続配線、信号線を含む)5057〜5062、5064として、Ti膜を100[nm]、Tiを含むアルミニウム膜を300[nm]、Ti膜150[nm]をスパッタ法で連続形成した3層構造の積層膜を所望の形状にパターニングしたものを用いる。勿論、他の導電膜を用いても良い。
【0104】
また、本実施例では、画素電極5063としてMgAg膜を110[nm]の厚さに形成し、パターニングを行った。画素電極5063を接続配線5062と接して重なるように配置することでコンタクトを取っている。この画素電極5063がOLED素子の陰極となる。(図11(A))
【0105】
次に、図11(B)に示すように、珪素を含む絶縁膜(本実施例では酸化珪素膜)を500[nm]の厚さに形成し、画素電極5063に対応する位置に開口部を形成して、バンクとして機能する第3の層間絶縁膜5065を形成する。開口部を形成する際、ウエットエッチング法を用いることで容易にテーパー形状の側壁とすることが出来る。開口部の側壁が十分になだらかでないと段差に起因するOLED層の劣化が顕著な問題となってしまうため、注意が必要である。
【0106】
次に、OLED層5066および陽極(対向電極)5067を、真空蒸着法を用いて大気解放しないで連続形成する。なお、OLED層5066の膜厚は80〜200[nm](典型的には100〜120[nm])、陽極5067は、ITO膜にて形成した。
【0107】
この工程では、赤色に対応する画素、緑色に対応する画素および青色に対応する画素に対して順次、OLED層および陽極を形成する。但し、OLED層は溶液に対する耐性に乏しいためフォトリソグラフィ技術を用いずに各色個別に形成しなくてはならない。そこでメタルマスクを用いて所望の画素以外を隠し、必要箇所だけ選択的にOLED層および陽極を形成するのが好ましい。
【0108】
即ち、まず赤色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて赤色発光のOLED層を選択的に形成する。次いで、緑色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて緑色発光のOLED層を選択的に形成する。次いで、同様に青色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて青色発光のOLED層を選択的に形成する。なお、ここでは全て異なるマスクを用いるように記載しているが、同じマスクを使いまわしても構わない。
【0109】
ここではRGBに対応した3種類のOLED素子を形成する方式を用いたが、白色発光のOLED素子とカラーフィルタとを組み合わせた方式、青色または青緑発光のOLED素子と蛍光体(蛍光性の色変換層:CCM)とを組み合わせた方式、陰極(画素電極)に透明電極を利用してRGBに対応したOLED素子を重ねる方式などを用いても良い。
【0110】
なお、OLED層5066としては公知の材料を用いることが出来る。公知の材料としては、駆動電圧を考慮すると有機材料を用いるのが好ましい。例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子注入層でなる4層構造をOLED層とすれば良い。
【0111】
次に、同じゲート信号線にゲート電極が接続されたスイッチ用TFTを有する画素(同じラインの画素)上に、メタルマスクを用いて陽極5067を形成する。
【0112】
なお本実施例では、陽極5067としてITOを用い、陰極5063としてMgAgを用いたが、本発明はこれに限定されない。陽極5067及び陰極5063として他の公知の材料を用いても良い。
【0113】
最後に、窒化珪素膜でなるパッシベーション膜5068を300[nm]の厚さに形成する。パッシベーション膜5068を形成しておくことで、OLED層5066を水分等から保護することができ、OLED素子の信頼性をさらに高めることが出来る。
【0114】
こうして図11(B)に示すような構造のOLED表示装置が完成する。なお、本実施例におけるOLED表示装置の作製工程においては、回路の構成および工程の関係上、ゲート電極を形成している材料であるTa、Wによってソース信号線を形成し、ソース、ドレイン電極を形成している配線材料であるAlによってゲート信号線を形成しているが、異なる材料を用いても良い。
【0115】
なお、上記の行程により作製されるアクティブマトリクス型OLED表示装置におけるTFTはトップゲート構造をとっているが、ボトムゲート構造のTFTやその他の構造のTFTに対しても本実施例は容易に適用され得る。
【0116】
また、本実施例においては、ガラス基板を使用しているが、ガラス基板に限らず、プラスチック基板、ステンレス基板、単結晶ウェハ等、ガラス基板以外のものを使用することによっても実施が可能である。
【0117】
ところで、本実施例のOLED表示装置は、画素部だけでなく駆動回路部にも最適な構造のTFTを配置することにより、非常に高い信頼性を示し、動作特性も向上しうる。また結晶化工程においてNi等の金属触媒を添加し、結晶性を高めることも可能である。それによって、ソース信号線駆動回路の駆動周波数を10[MHz]以上にすることが可能である。
【0118】
まず、極力動作速度を落とさないようにホットキャリア注入を低減させる構造を有するTFTを、駆動回路部を形成するCMOS回路のNチャネル型TFTとして用いる。
【0119】
本実施例の場合、Nチャネル型TFTの活性層は、ソース領域、ドレイン領域、ゲート絶縁膜を間に挟んでゲート電極と重なるオーバーラップLDD領域(LOV領域)、ゲート絶縁膜を間に挟んでゲート電極と重ならないオフセットLDD領域(LOFF領域)およびチャネル形成領域を含む。
【0120】
また、CMOS回路のPチャネル型TFTは、ホットキャリア注入による劣化が殆ど気にならないので、特にLDD領域を設けなくても良い。勿論、Nチャネル型TFTと同様にLDD領域を設け、ホットキャリア対策を講じることも可能である。
【0121】
その他、駆動回路において、チャネル形成領域を双方向に電流が流れるようなCMOS回路、即ち、ソース領域とドレイン領域の役割が入れ替わるようなCMOS回路が用いられる場合、CMOS回路を形成するNチャネル型TFTは、チャネル形成領域の両サイドにチャネル形成領域を挟む形でLDD領域を形成することが好ましい。また駆動回路において、オフ電流を極力低く抑える必要のあるCMOS回路が用いられる場合、CMOS回路を形成するNチャネル型TFTは、LOV領域を有していることが好ましい。
【0122】
なお、実際には図11(B)の状態まで完成したら、さらに外気に曝されないように、気密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム(ラミネートフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等)や透光性のシーリング材でパッケージング(封入)することが好ましい。その際、シーリング材の内部を不活性雰囲気にしたり、内部に吸湿性材料(例えば酸化バリウム)を配置したりするとOLED素子の信頼性が向上する。
【0123】
また、パッケージング等の処理により気密性を高めたら、基板上に形成された素子又は回路から引き回された端子と外部信号端子とを接続するためのコネクタ(フレキシブルプリントサーキット:FPC)を取り付けて製品として完成する。
【0124】
また、本実施例で示す工程に従えば、OLED表示装置の作製に必要なフォトマスクの数を抑えることが出来る。その結果、工程を短縮し、製造コストの低減及び歩留まりの向上に寄与することが出来る。
【0125】
なお、上述の表示装置の作製工程は、P型のTFTの形成工程を除くことによって、N型のTFTのみで構成される、単極性のTFTを用いた表示装置の作製工程に適用することができる。
【0126】
また、作製工程は、これに限定されない。表示装置を構成するTFTの構造もトップゲート型に限定されず、ボトムゲート型、デュアルゲート型であっても良い。
また、本実施例は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0127】
[実施例4]
本実施例では、本発明のOLED表示装置を作製した例について、図12を用いて説明する。
【0128】
図12(A)は、OLED表示装置の上面図であり、図12(B)は、図12(A)のA−A’における断面図、図12(C)は図12(A)のB−B’における断面図である。
【0129】
基板4001上に設けられた画素部4002と、ソース信号線駆動回路4003と、第1及び第2のゲート信号線駆動回路4004a、bとを囲むようにして、シール材4009が設けられている。また画素部4002と、ソース信号線駆動回路4003と、第1及び第2のゲート信号線駆動回路4004a、bとの上にシーリング材4008が設けられている。よって画素部4002と、ソース信号線駆動回路4003と、第1及び第2のゲート信号線駆動回路4004a、bとは、基板4001とシール材4009とシーリング材4008とによって、充填材4210で密封されている。
【0130】
また基板4001上に設けられた画素部4002と、ソース信号線駆動回路4003と、第1及び第2のゲート信号線駆動回路4004a、bとは、複数のTFTを有している。図12(B)では代表的に、下地膜4010上に形成された、ソース信号線駆動回路4003に含まれる駆動TFT(但し、ここではNチャネル型TFTとPチャネル型TFTを図示する)4201及び画素部4002に含まれる画素TFT(OLED素子へドレイン電流を入力するTFT)4202を図示した。
【0131】
本実施例では、駆動TFT4201には公知の方法で作製されたPチャネル型TFT及びNチャネル型TFTが用いられ、TFT4202には公知の方法で作製されたPチャネル型TFTが用いられる。
【0132】
駆動TFT4201及びTFT4202上には層間絶縁膜(平坦化膜)4301が形成され、その上にTFT4202のドレイン領域と電気的に接続する画素電極(陽極)4203が形成される。画素電極4203としては仕事関数の大きい透明導電膜が用いられる。透明導電膜としては、酸化インジウムと酸化スズとの化合物、酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物、酸化亜鉛、酸化スズまたは酸化インジウムを用いることができる。また、前記透明導電膜にガリウムを添加したものを用いても良い。
【0133】
そして、画素電極4203の上には絶縁膜4302が形成され、絶縁膜4302は画素電極4203の上に開口部が形成されている。この開口部において、画素電極4203の上にはOLED層4204が形成される。OLED層4204は公知の有機材料または無機材料を用いることができる。また、有機材料には低分子系(モノマー系)材料と高分子系(ポリマー系)材料があるがどちらを用いても良い。
【0134】
OLED層4204の形成方法は公知の蒸着技術もしくは塗布法技術を用いれば良い。また、OLED層の構造は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層または電子注入層を自由に組み合わせて積層構造または単層構造とすれば良い。
【0135】
OLED層4204の上には遮光性を有する導電膜(代表的にはアルミニウム、銅もしくは銀を主成分とする導電膜またはそれらと他の導電膜との積層膜)からなる陰極4205が形成される。また、陰極4205とOLED層4204の界面に存在する水分や酸素は極力排除しておくことが望ましい。従って、OLED層4204を窒素または希ガス雰囲気で形成し、酸素や水分に触れさせないまま陰極4205を形成するといった工夫が必要である。本実施例ではマルチチャンバー方式(クラスターツール方式)の成膜装置を用いることで上述のような成膜を可能とする。そして陰極4205には所定の電圧が与えられている。
【0136】
以上のようにして、画素電極(陽極)4203、OLED層4204及び陰極4205からなるOLED素子4303が形成される。そしてOLED素子4303を覆うように、絶縁膜4302上に保護膜4209が形成されている。保護膜4209は、OLED素子4303に酸素や水分等が入り込むのを防ぐのに効果的である。
【0137】
4005aは電源供給線に接続された引き回し配線であり、TFT4201のソース領域に電気的に接続されている。引き回し配線4005aはシール材4009と基板4001との間を通り、異方導電性フィルム4300を介してFPC4006が有するFPC用配線4333に電気的に接続される。
【0138】
シーリング材4008としては、ガラス材、金属材(代表的にはステンレス材)、セラミックス材、プラスチック材(プラスチックフィルムも含む)を用いることができる。プラスチック材としては、FRP(Fiberglass−Reinforced Plastics)板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィルム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを用いることができる。また、アルミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
【0139】
但し、OLED素子からの光の放射方向がカバー材側に向かう場合にはカバー材は透明でなければならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまたはアクリルフィルムのような透明物質を用いる。
【0140】
また、充填材4210としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を用いることができ、PVC(ポリビニルクロライド)、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)またはEVA(エチレンビニルアセテート)を用いることができる。本実施例では充填材として窒素を用いた。
【0141】
また充填材4210を吸湿性物質(好ましくは酸化バリウム)もしくは酸素を吸着しうる物質にさらしておくために、シーリング材4008の基板4001側の面に凹部4007を設けて吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207を配置する。そして、吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207が飛び散らないように、凹部カバー材4208によって吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207は凹部4007に保持されている。なお凹部カバー材4208は目の細かいメッシュ状になっており、空気や水分は通し、吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207は通さない構成になっている。吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207を設けることで、OLED素子4303の劣化を抑制できる。
【0142】
図12(C)に示すように、画素電極4203が形成されると同時に、引き回し配線4005a上に接するように導電性膜4203aが形成される。
【0143】
また、異方導電性フィルム4300は導電性フィラー4300aを有している。基板4001とFPC4006とを熱圧着することで、基板4001上の導電性膜4203aとFPC4006上のFPC用配線4333とが、導電性フィラー4300aによって電気的に接続される。
また、本実施例は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0144】
[実施例5]
図13に本発明のOLED表示装置の画素の構成を示す断面図を示す。なお、本実施例では、OLED表示装置の画素を構成する素子として、OLED素子及びOLED素子にドレイン電流を流すTFTのみを示す。
【0145】
図13(A)において、画素基板1600上に、TFT1601が形成されている。TFT1601は、第1のゲート電極1603aと、第2のゲート電極1603bと、第1のゲート電極と第2のゲート電極の間に、絶縁膜1602及び絶縁膜1605を介して挟まれた、チャネル形成領域1604bとを有する、デュアルゲート型TFTである。TFT1601のソース領域とドレイン領域は、一方は1604a、もう一方は1604cである。TFT1601が形成された後、層間膜1606が形成される。
【0146】
なお、TFT1601としては、図に示した構成に限定されず、公知の構成のTFTを自由に用いることができる。
【0147】
次に、ITO等を代表とする透明導電膜を成膜し、所望の形状にパターニングして、画素電極1608を形成する。ここで、画素電極1608は、陽極である。層間膜1606に、TFT1601のソース領域及びドレイン領域、1604a、1604cに達するコンタクトホールを形成し、Ti、Tiを含むAlおよびTiでなる積層膜を成膜し、所望の形状にパターニングして、配線1607及び配線1609を形成する。配線1609を、画素電極1608と接触させることによって、導通をとっている。
【0148】
続いて、アクリル等の有機樹脂材料等でなる絶縁膜を形成し、OLED素子1614の画素電極1608に対応する位置に開口部を形成して絶縁膜1610を形成する。ここで、開口部の側壁の段差に起因するOLED層の劣化、段切れ等の問題を回避するため、開口部は、十分になだらかなテーパー形状の側壁を有するように形成する。
【0149】
次に、OLED層1611を形成した後、OLED素子1614の対向電極(陰極)1612を、2[nm]以下の厚さのセシウム(Cs)膜及び10[nm]以下の厚さの銀(Ag)膜を順に成膜した積層膜によって形成する。OLED素子1614の対向電極1612の膜厚を極めて薄くすることにより、OLED層1611で発生した光は対向電極1612を透過して、画素基板1600とは逆の方向に出射される。次いで、OLED素子1614の保護を目的として、保護膜1613を成膜する。
【0150】
このように、画素基板1600とは逆の方向に光を放射する表示装置の場合、OLED素子1614に対して、画素基板1600側に形成された、TFT1601をはじめとする素子を介して、OLED素子1614の発光を視認する必要が無いため、開口率を大きくすることが可能である。
【0151】
なお、画素電極1608の材料として、TiN等を用い、画素電極を陰極とし、対向電極1612をITO等を代表とする透明導電膜を用いて形成し、陽極とする。こうして、陽極側から画素基板1600とは逆の方向に、OLED層1611が発光した光を放射する構成としてもよい。
【0152】
図13(B)は、図13(A)と異なる構成のOLED素子を有する画素の構成を示す断面図である。
【0153】
図13(B)において、図13(A)と同じ部分は同じ符号を用いて説明する。
【0154】
図13(B)において、TFT1601を形成し、層間膜1606を形成するまでは、図13(A)で示した構成と同様に作成することができる。
【0155】
次に、層間膜1606に、TFT1601のソース領域及びドレイン領域、1604a、1604cに達するコンタクトホールを形成する。その後、Ti、Tiを含むAlおよびTiでなる積層膜を成膜し、続いて、ITO等を代表とする透明導電膜を成膜する。Ti、Tiを含むAlおよびTiでなる積層膜と、ITO等を代表とする透明導電膜とを、所望の形状にパターニングして、1607及び1608bによって構成される配線1621と、配線1619と、画素電極1620を形成する。画素電極1620がOLED素子1624の陽極に相当する。
【0156】
続いて、アクリル等の有機樹脂材料等でなる絶縁膜を形成し、OLED素子1624の画素電極1620に対応する位置に開口部を形成して絶縁膜1610を形成する。ここで、開口部の側壁の段差に起因するOLED層の劣化、段切れ等の問題を回避するため、開口部は、十分になだらかなテーパー形状の側壁を有するように形成する。
【0157】
次に、OLED層1611を形成した後、OLED素子1624の対向電極(陰極)1612を、2[nm]以下の厚さのセシウム(Cs)膜及び10[nm]以下の厚さの銀(Ag)膜を順に成膜した積層膜によって形成する。OLED素子1624の対向電極1612の膜厚を極めて薄くすることにより、OLED層1611で発生した光は対向電極1612を透過して、画素基板1600とは逆の方向に出射される。次いで、OLED素子1624の保護を目的として、保護膜1613を成膜する。
【0158】
このように、画素基板1600とは逆の方向に光を放射する表示装置の場合、OLED素子1624に対して、画素基板1600側に形成された、TFT1601をはじめとする素子を介して、OLED素子1624の発光を視認する必要が無いため、開口率を大きくすることが可能である。
【0159】
なお、画素電極1620及び配線1621の材料として、TiN等を用い、画素電極を陰極とし、対向電極1612をITO等を代表とする透明導電膜を用いて形成し、陽極とする。こうして、陽極側から、画素基板1600とは逆の方向に、OLED層1611が発光した光を放射する構成としてもよい。
【0160】
この場合、本発明の表示装置の画素が有する、OLED素子に電流を流すTFTは、N型で構成することが必要である。
【0161】
図13(B)で示した構成の画素は、図13(A)で示した構成の画素と比較して、TFTのソース領域またはドレイン領域と接続される配線1619と、画素電極1620を、共通のフォトマスクを用いてパターニン形成することができるため、作成工程において必要となるフォトマスクの削減及び工程の簡略化が可能となる。
また、本実施例は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0162】
[実施例6]
本発明において、三重項励起子からの燐光を発光に利用できる有機発光材料を用いることで、外部発光量子効率を飛躍的に向上させることができる。これにより、発光素子の低消費電力化、長寿命化、および軽量化が可能になる。
【0163】
ここで、三重項励起子を利用し、外部発光量子効率を向上させた報告を示す。 (T.Tsutsui, C.Adachi, S.Saito, Photochemical Processes in Organized Molecular Systems, ed.K.Honda, (Elsevier Sci.Pub., Tokyo,1991) p.437.)
【0164】
上記の論文により報告された有機発光材料(クマリン色素)の分子式を以下に示す。
【0165】
【化1】

Figure 0003771215
【0166】
(M.A.Baldo, D.F.O’Brien, Y.You, A.Shoustikov, S.Sibley, M.E.Thompson, S.R.Forrest, Nature 395 (1998) p.151.)
【0167】
上記の論文により報告された有機発光材料(Pt錯体)の分子式を以下に示す。
【0168】
【化2】
Figure 0003771215
【0169】
(M.A.Baldo, S.Lamansky, P.E.Burrrows, M.E.Thompson, S.R.Forrest, Appl.Phys.Lett.,75 (1999) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamura, T.Watanabe, T.tsuji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Mayaguchi, Jpn.Appl.Phys., 38 (12B) (1999) L1502.)
【0170】
上記の論文により報告された有機発光材料(Ir錯体)の分子式を以下に示す。
【0171】
【化3】
Figure 0003771215
【0172】
以上のように三重項励起子からの燐光発光を利用できれば原理的には一重項励起子からの蛍光発光を用いる場合より3〜4倍の高い外部発光量子効率の実現が可能となる。
【0173】
[実施例7]
OLED素子をはじめとした発光素子を用いた表示装置は自発光型であるため、液晶ディスプレイに比べ、明るい場所での視認性に優れ、視野角が広い。従って、様々な電子機器の表示部に用いることができる。
【0174】
本発明が適用可能な電子機器の例として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。特に、斜め方向から画面を見る機会が多い携帯情報端末は、視野角の広さが重要視されるため、発光装置を用いることが望ましい。それら電子機器の具体例を図14に示す。
【0175】
図14(A)はディスプレイ装置であり、筐体3001、支持台3002、表示部3003、スピーカー部3004、ビデオ入力端子3005等を含む。本発明は表示部3003に用いることができる。発光装置は自発光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすることができる。なお、ディスプレイ装置は、パソコン用、TV放送受信用、広告表示用などの全てのディスプレイ装置が含まれる。
【0176】
図14(B)はデジタルスチルカメラであり、本体3101、表示部3102、受像部3103、操作キー3104、外部接続ポート3105、シャッター3106等を含む。本発明は表示部3102に用いることができる。
【0177】
図14(C)はノート型パーソナルコンピュータであり、本体3201、筐体3202、表示部3203、キーボード3204、外部接続ポート3205、ポインティングマウス3206等を含む。本発明は表示部3203に用いることができる。
【0178】
図14(D)はモバイルコンピュータであり、本体3301、表示部3302、スイッチ3303、操作キー3304、赤外線ポート3305等を含む。本発明は表示部3302に用いることができる。
【0179】
図14(E)は記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体3401、筐体3402、表示部A3403、表示部B3404、記録媒体(DVD等)読込部3405、操作キー3406、スピーカー部3407等を含む。表示部A3403は主として画像情報を表示し、表示部B3404は主として文字情報を表示するが、本発明はこれら表示部A、B3403、3404に用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
【0180】
図14(F)はゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)であり、本体3501、表示部3502、アーム部3503を含む。本発明は表示部3502に用いることができる。
【0181】
図14(G)はビデオカメラであり、本体3601、表示部3602、筐体3603、外部接続ポート3604、リモコン受信部3605、受像部3606、バッテリー3607、音声入力部3608、操作キー3609等を含む。本発明は表示部3602に用いることができる。
【0182】
図14(H)は携帯電話であり、本体3701、筐体3702、表示部3703、音声入力部3704、音声出力部3705、操作キー3706、外部接続ポート3707、アンテナ3708等を含む。本発明は表示部3703に用いることができる。なお、表示部3703は黒色の背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電流を抑えることができる。
【0183】
なお、将来的に有機発光材料の発光輝度が高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡大投影してフロント型もしくはリア型のプロジェクターに用いることも可能となる。
【0184】
また、上記電子機器はインターネットやCATV(ケーブルテレビ)などの電子通信回線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増してきている。有機発光材料の応答速度は非常に高いため、発光装置は動画表示に好ましい。
【0185】
また、発光装置は発光している部分が電力を消費するため、発光部分が極力少なくなるように情報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、特に携帯電話や音響再生装置のような文字情報を主とする表示部に発光装置を用いる場合には、非発光部分を背景として文字情報を発光部分で形成するように駆動することが望ましい。
【0186】
以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。また、本実施例の電子機器は実施例1〜6に示したいずれの構成の発光装置を用いても良い。
また、本実施例は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能である。
【0187】
【発明の効果】
前述したように本発明では表示装置の基板上にOLED素子に電流または電圧を供給する電源回路を内蔵することによって、表示装置の部品点数の削減、実装面積の削減、消費電力の削減が可能になる。
また、本発明は、OLED素子を用いた表示装置のみならず、他の発光素子を用いた表示装置にも適応可能であり、上記の効果を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の表示装置の構成を示すブロック図。
【図2】 従来の表示装置の構成を示すブロック図。
【図3】 従来の表示装置の画素の回路構成を示す図。
【図4】 従来の表示装置の画素の駆動方法を示すタイミングチャートを示す図。
【図5】 従来の表示装置の画素の駆動方法を示すタイミングチャートを示す図。
【図6】 本発明の表示装置に内蔵する電源回路を示す図
【図7】 本発明の表示装置に内蔵する電源回路を示す図
【図8】 本発明の表示装置の構成を示すブロック図
【図9】 本発明の表示装置の作製工程を示す図。
【図10】 本発明の表示装置の作製工程を示す図。
【図11】 本発明の表示装置の作製工程を示す図。
【図12】 本発明の表示装置の外観を示す上面図及び断面図。
【図13】 本発明の表示装置の画素の構成を示す断面図。
【図14】 本発明が適用可能な電子機器の例を示す図。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a display device. In particular, the present invention relates to an OLED display device using a thin film transistor formed on a transparent substrate such as glass or plastic.
Further, the present invention relates to an electronic device using the display device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, mobile phones have become popular due to the development of communication technology. In the future, more video transmission and more information transmission are expected. On the other hand, personal computers are also being produced with mobile-friendly products due to their light weight. A number of information devices called personal digital assistants (PDAs) beginning with electronic notebooks are also produced and are becoming popular. In addition, with the development of display devices and the like, most portable information devices are equipped with flat displays.
[0003]
Further, in recent technology, an active matrix type display device is being used as a display device used for them.
[0004]
In an active matrix display device, a TFT (thin film transistor) is arranged for each pixel, and a screen is controlled by the TFT. Such an active matrix display device has advantages such as higher definition, improved image quality, and support for moving images, compared to a passive matrix display device. Therefore, in the future, the display device of portable information equipment will change from a passive matrix type to an active matrix type.
[0005]
In addition, among active matrix display devices, display devices using low-temperature polysilicon have been commercialized in recent years. In the low-temperature polysilicon technology, in addition to the pixel TFT that constitutes the pixel, a driving circuit can be simultaneously formed on the periphery of the pixel portion by using the TFT, which greatly contributes to downsizing and low power consumption of the device. Accordingly, a low-temperature polysilicon display device has become an indispensable device for a display unit of a mobile device whose application field has been remarkably expanded in recent years.
[0006]
In recent years, development of display devices using organic electroluminescence elements (OLED elements) has been activated. Here, the OLED element includes both those using light emission (fluorescence) from singlet excitons and those using light emission (phosphorescence) from triplet excitons. In this specification, an OLED element is given as an example of a light emitting element, but other light emitting elements may be used.
[0007]
An OLED element is configured in such a manner that an OLED layer is sandwiched between a pair of electrodes (a cathode and an anode), and usually has a laminated structure. A typical example is a stacked structure (hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer) proposed by Tang of Eastman Kodak Company.
[0008]
Other than this, (hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer) or (hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer) layered in this order There is. In the present invention, any of them may be adopted, and the light emitting layer may be doped with a fluorescent dye.
[0009]
In this specification, all layers provided between the anode and the cathode are collectively referred to as an OLED layer. Therefore, the hole injection layer, hole transport layer, light emitting layer, electron transport layer, and electron injection layer are all included in the OLED layer. A light emitting element composed of an anode, an OLED layer, and a cathode is called an OLED element.
[0010]
FIG. 3 shows an example of the configuration of a pixel portion of an active matrix OLED display device. Gate signal lines (G1 to Gy) for inputting selection signals from the gate signal line driving circuit are connected to the gate electrode of the switching TFT 301 included in each pixel. One of the source region and the drain region of the switching TFT 301 included in each pixel is a source signal line (S1 to Sx) for inputting a signal from the source signal line driver circuit, and the other is a gate electrode of the OLED driving TFT 302 It is connected to one electrode of a capacitor 303 included in the pixel. The other electrode of the capacitor 303 is connected to the power supply line (V1 to Vx). One of a source region and a drain region of the OLED driving TFT 302 included in each pixel is connected to a power supply line (V1 to Vx), and the other is connected to one electrode of an OLED element 304 included in each pixel.
[0011]
The OLED element 304 includes an anode, a cathode, and an OLED layer provided between the anode and the cathode. When the anode of the OLED element 304 is connected to the source region or drain region of the OLED driving TFT 302, the anode of the OLED element 304 serves as a pixel electrode and the cathode serves as a counter electrode. Conversely, when the cathode of the OLED element 304 is connected to the source region or the drain region of the OLED driving TFT 302, the cathode of the OLED element 304 is the pixel electrode and the anode is the counter electrode.
[0012]
Note that in this specification, the potential of the counter electrode is referred to as a counter potential. A power source that applies a counter potential to the counter electrode is referred to as a counter power source. The potential difference between the pixel electrode potential and the counter electrode potential is the OLED drive voltage, and this OLED drive voltage is applied to the OLED layer.
[0013]
As the gradation display method of the OLED display device, there are an analog gradation method and a time gradation method.
[0014]
Such a driving method is disclosed in Patent Document 1 that discloses the configuration of an active matrix display device.
[0015]
[Patent Document 1]
JP 2001-343933 A
[0016]
First, the analog gradation method of the OLED display device will be described. FIG. 4 shows a timing chart when the display device shown in FIG. 3 is driven by an analog gray scale method. A period from selection of one gate signal line to selection of the next gate signal line is referred to as one line period (L). In addition, a period from when one image is selected until the next image is selected corresponds to one frame period. In the case of the OLED display device of FIG. 3, since there are y gate signal lines, y line periods (L1 to Ly) are provided in one frame period.
[0017]
As the resolution increases, the number of line periods in one frame period increases, and the driving circuit must be driven at a high frequency.
[0018]
The power supply lines (V1 to Vx) are kept at a constant potential (power supply potential). In addition, the counter potential is also kept constant. The counter potential has a potential difference from the power supply potential to such an extent that the OLED element emits light.
[0019]
In the first line period (L1), a selection signal from the gate signal line driver circuit is input to the gate signal line G1. Then, analog video signals are sequentially input to the source signal lines (S1 to Sx).
[0020]
Since all the switching TFTs 301 connected to the gate signal line G1 are turned on, the analog video signal input to the source signal lines (S1 to Sx) is output from the OLED driving TFT 302 via the switching TFT 301. Input to the gate electrode.
[0021]
The gate voltage of the OLED driving TFT 302 is changed by the potential of the analog video signal input to the pixel when the switching TFT 301 is turned on. At this time, the drain current is determined on a one-to-one basis with respect to the gate voltage according to the Id-Vg characteristic of the OLED driving TFT 302. That is, the potential of the drain region (ON OLED drive potential) is determined corresponding to the potential of the analog video signal input to the gate electrode of the OLED drive TFT 302, and a predetermined drain current flows through the OLED element. The OLED element emits light with a light emission amount corresponding to the amount.
[0022]
When the operation described above is repeated and the input of the analog video signal to the source signal lines (S1 to Sx) is finished, the first line period (L1) is finished. The period until the input of the analog video signal to the source signal lines (S1 to Sx) and the horizontal blanking period may be combined into one line period. Then, in the second line period (L2), a selection signal is input to the gate signal line G2. Similarly to the first line period (L1), analog video signals are sequentially input to the source signal lines (S1 to Sx).
[0023]
When selection signals are input to all the gate signal lines (G1 to Gy), all the line periods (L1 to Ly) are finished. When all the line periods (L1 to Ly) end, one frame period ends. All pixels display during one frame period, and one image is formed. All the line periods (L1 to Ly) and the vertical blanking period may be combined into one frame period.
[0024]
As described above, the light emission amount of the OLED element is controlled by the analog video signal, and gradation display is performed by controlling the light emission amount. As described above, in the analog gradation method, gradation display is performed by changing the potential of the analog video signal input to the source signal line.
[0025]
Next, the time gradation method will be described.
[0026]
In the time gray scale method, a digital signal is input to a pixel, the light emitting state or non-light emitting state of the OLED element is selected, and the gray scale is expressed by the total of the periods during which the OLED element emits light per frame period.
[0027]
Here 2 n (N is a natural number) The case where a gradation is expressed will be described. FIG. 5 shows a timing chart when the display device shown in FIG. 3 is driven by this time gray scale method. First, one frame period is divided into n subframe periods (SF 1 ~ SF n ). Note that a period in which all the pixels in the pixel portion display one image is referred to as one frame period (F). A period obtained by dividing one frame period into a plurality of frames is called a subframe period. As the number of gradations increases, the number of divisions in one frame period also increases, and the drive circuit must be driven at a high frequency.
[0028]
One subframe period is divided into a writing period (Ta) and a display period (Ts). The writing period is a period in which a digital signal is input to all pixels in one subframe period. The display period (also referred to as a lighting period) is a state in which the OLED element emits light or does not emit light according to the input digital signal. The period for displaying is shown.
[0029]
Further, the OLED drive voltage shown in FIG. 5 represents the OLED drive voltage of the OLED element whose light emission state is selected. That is, the OLED drive voltage (FIG. 3) of the OLED element whose light emission state is selected is 0 V during the writing period and has a magnitude that allows the OLED element to emit light during the display period.
[0030]
The counter potential is controlled by an external switch (not shown). The counter potential is maintained at substantially the same level as the power supply potential in the writing period, and a potential difference that causes the OLED element to emit light between the power supply potential and the display period. Have.
[0031]
First, a writing period and a display period included in each subframe period will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 5, and then time gray scale display will be described.
[0032]
First, a gate signal is input to the gate signal line G1, and all the switching TFTs 301 connected to the gate signal line G1 are turned on. Then, digital signals are sequentially input to the source signal lines (S1 to Sx). The counter potential is kept at the same level as the potential (power supply potential) of the power supply lines (V1 to Vx). The digital signal has information of “0” or “1”. The digital signals of “0” and “1” mean signals having a voltage of either Hi or Lo, respectively.
[0033]
Then, the digital signal input to the source signal lines (S1 to Sx) is input to the gate electrode of the OLED driving TFT 302 via the switching TFT 301 in the ON state. In addition, a digital signal is input to the capacitor 303 and held.
[0034]
The above-described operation is repeated by inputting gate signals to the gate signal lines G2 to Gy in order, and digital signals are input to all the pixels, and the digital signals input to each pixel are held. A period until digital signals are input to all pixels is called a writing period.
[0035]
When digital signals are input to all the pixels, all the switching TFTs 301 are turned off. The counter potential is changed by an external switch (not shown) connected to the counter electrode so as to have a potential difference between the power source potential and the OLED element 304 that emits light.
[0036]
When the digital signal has information of “0”, the OLED driving TFT 302 is turned off and the OLED element 304 does not emit light. On the other hand, when the information “1” is included, the OLED driving TFT 302 is turned on. As a result, the pixel electrode of the OLED element 304 is kept substantially equal to the power supply potential, and the OLED element 304 emits light. As described above, the light emitting state or the non-light emitting state of the OLED element is selected based on the information included in the digital signal, and all the pixels perform display at the same time. An image is formed by displaying all the pixels. A period during which the pixels display is called a display period.
[0037]
n subframe periods (SF 1 ~ SF n ) Each writing period (Ta 1 ~ Ta n ) Are all the same length. SF 1 ~ SF n Each has a display period (Ts) 1 ~ Ts n And
[0038]
The length of the display period is Ts 1 : Ts 2 : Ts Three : ...: Ts (n-1) : Ts n = 2 0 : 2 -1 : 2 -2 : ...: 2 (-(n-2)) : 2 (-(n-1)) Set to be. 2 in combination with this display period n Of the gradations, a desired gradation display can be performed.
[0039]
The display period is Ts 1 ~ Ts n It is either period until. Here Ts 1 Assume that a predetermined pixel is turned on during the period.
[0040]
Next, the writing period starts again, and when a data signal is input to all pixels, the display period starts. At this time Ts 2 ~ Ts n One of the periods becomes the display period. Here Ts 2 Assume that a predetermined pixel is turned on during the period.
[0041]
Thereafter, the same operation is repeated for the remaining n-2 subframes, and sequentially Ts Three , Ts Four ... Ts n And a display period are set, and predetermined pixels are turned on in each subframe.
[0042]
When n subframe periods appear, one frame period is finished. At this time, the gradation of the pixel is determined by integrating the length of the display period during which the pixel is lit. For example, when n = 8, assuming that the luminance is 100% when the pixels emit light in the entire display period, Ts 1 And Ts 2 When the pixel emits light at 75%, 75% luminance can be expressed and Ts Three And Ts Five And Ts 8 When is selected, a luminance of 16% can be expressed.
[0043]
Note that in the time gray scale driving method in which an n-bit digital signal is input to express gray scale, the number of divisions and the length of each sub frame period when dividing one frame period into a plurality of sub frame periods It is not limited to the above.
[0044]
In addition, by using a transistor formed of a polycrystalline semiconductor (polysilicon), a pixel and a driving circuit (hereinafter referred to as an internal circuit) are formed on the same insulating surface, and this internal circuit is connected to a power supply circuit via an FPC or the like. There is a technology for controlling the operation by connecting to the above (see Patent Document 1).
[0045]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional OLED display device as described above has the following problems.
In order to emit light from the OLED elements arranged in the pixel portion, it is necessary to supply a current as much as necessary. Here, when considering a 2-inch OLED panel, using the current OLED material, for example, to obtain a luminance of 200 cd / m 2, a current of 3.5 mA / cm 2 is obtained in red, and a current of 1 mA / cm 2 is obtained in green. In blue, a current of 3 mA / cm 2 is required, so when converted to 2 inches, currents of 14 mA, 4 mA, and 12 mA are required, respectively. In addition, voltages of 8V, 5V, and 7V are generated in each color in the OLED element. In order to supply these currents, as shown in FIG. 2, conventionally, three power supply circuits using a source follower have been prepared outside the panel. These power supply circuits have imperfections such as an increased mounting area and an increased number of parts.
[0046]
Further, when a power supply circuit constituted by these source followers is used, since the source follower uses a MOS transistor in a saturation region, Vds (drain-source voltage) increases and power consumption increases. For example, when Vds is 5V, Vds of the source follower of each color power supply circuit sets VCC according to red with the highest OLED voltage. Therefore, a voltage of 5V for red, 8V for green, and 6V for blue is required. Become. When the power consumption of the source follower is obtained by multiplying this with the above-described current, the power of each color is 70 mW, 40 mW, and 72 mW, and a total of 184 mW is required. Such electric power causes battery consumption in the portable device, leading to a reduction in usage time of the portable device. Therefore, it has been desired to incorporate a power supply circuit with low power in the panel.
[0047]
Accordingly, an object of the present invention is to incorporate a low power consumption power supply in a display device using an OLED element in order to reduce the mounting area, the component cost, and the power consumption.
Further, the present invention can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element. For example, it can be used for a display device in which a light-emitting element including an inorganic material is used for a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, and an electron transport layer.
[0048]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention uses the following means.
[0049]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have OLED elements, a power supply circuit that emits light by applying current or voltage to the OLED elements A display device characterized in that is formed on a substrate is provided.
[0050]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have OLED elements that emit light in red, green, and blue, each of red, green, and blue A display device is provided in which a power supply circuit that emits light by applying a current or voltage to the OLED element is formed on a substrate.
[0051]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have OLED elements, a power supply circuit that emits light by applying current or voltage to the OLED elements Is provided on a substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier.
[0052]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have OLED elements that emit light in red, green, and blue, each of red, green, and blue A display device is provided, wherein a power circuit for applying light or light to the OLED element to emit light is formed on a substrate, and the power circuit is a power circuit using an operational amplifier.
[0053]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels have OLED elements that emit light in red, green, and blue. In a display device in which a power circuit for applying current or voltage to an OLED element to emit light is formed on a substrate, and the power circuit is a power circuit using an operational amplifier, the OLED element has a common cathode and a power source A display device is provided in which the output of the circuit is composed of a common source P-channel transistor.
[0054]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels have OLED elements that emit light in red, green, and blue. In a display device in which a power supply circuit that applies current or voltage to an OLED element to emit light is formed on a substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier, the OLED element has a common anode and a power supply A display device is provided in which the output of the circuit is composed of a common source N-channel transistor.
[0055]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels have OLED elements that emit light in red, green, and blue. A power supply circuit for applying current or voltage to the OLED element to emit light is formed on a substrate, the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier, the OLED element has a common cathode, and In the display device in which the output of the power supply circuit is composed of a source-grounded P-channel transistor, the difference between the highest potential in the power supply circuit and the output potential is less than the threshold value of the P-channel transistor. A display device is provided.
[0056]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels have OLED elements that emit light in red, green, and blue. A power supply circuit for applying current or voltage to the OLED element to emit light is formed on a substrate, the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier, the OLED element has a common cathode, and In the display device in which the output of the power supply circuit is composed of a source-grounded N-channel transistor, the difference between the lowest potential and the output potential in the power supply circuit is less than or equal to the threshold value of the N-channel transistor. A display device is provided.
[0057]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have OLED elements that emit light in red, green, and blue, red, green, and blue A display device is provided in which a power supply circuit for supplying current or voltage to two of them is formed on a substrate.
[0058]
According to the present invention,
An electronic device using any of the above display devices is provided.
[0059]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have light emitting elements, a power supply circuit that emits light by applying current or voltage to the light emitting elements A display device characterized in that is formed on a substrate is provided.
[0060]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have light emitting elements that emit red, green, and blue light, each of red, green, and blue A display device is provided in which a power supply circuit that emits light by applying a current or a voltage to the light emitting element is formed on a substrate.
[0061]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have light emitting elements, a power supply circuit that emits light by applying current or voltage to the light emitting elements Is provided on a substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier.
[0062]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have light emitting elements that emit red, green, and blue light, each of red, green, and blue A display device is provided, wherein a power supply circuit for applying light or current to the light emitting element to emit light is formed on a substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier.
[0063]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels each include a light emitting element that emits red, green, and blue light. A power supply circuit for applying current or voltage to a light emitting element to emit light is formed on a substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier. In the display device, the light emitting element has a common cathode and a power supply A display device is provided in which the output of the circuit is composed of a common source P-channel transistor.
[0064]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels each include a light emitting element that emits red, green, and blue light. In a display device in which a power supply circuit that emits light by applying current or voltage to a light emitting element is formed on a substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier, the light emitting element has a common anode and a power supply A display device is provided in which the output of the circuit is composed of a common source N-channel transistor.
[0065]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels each include a light emitting element that emits red, green, and blue light. A power supply circuit that emits light by applying a current or a voltage to the light emitting element is formed on the substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier, the light emitting element has a common cathode, and In the display device in which the output of the power supply circuit is composed of a source-grounded P-channel transistor, the difference between the highest potential in the power supply circuit and the output potential is less than the threshold value of the P-channel transistor. A display device is provided.
[0066]
According to the present invention,
A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on the substrate, and the pixels each include a light emitting element that emits red, green, and blue light. A power supply circuit that emits light by applying a current or a voltage to the light emitting element is formed on the substrate, and the power supply circuit is a power supply circuit using an operational amplifier, the light emitting element has a common cathode, and In the display device in which the output of the power supply circuit is composed of a source-grounded N-channel transistor, the difference between the lowest potential and the output potential in the power supply circuit is less than or equal to the threshold value of the N-channel transistor. A display device is provided.
[0067]
According to the present invention,
In a display device in which a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, and a plurality of gate signal lines are arranged in a matrix on a substrate, and the pixels have light emitting elements that emit red, green, and blue light, red, green, and blue A display device is provided in which a power supply circuit for supplying current or voltage to two of them is formed on a substrate.
[0068]
According to the present invention,
An electronic device using any of the above display devices is provided.
[0069]
In a conventional display device, a current or voltage applied to an OLED element in a pixel is supplied by an external power supply circuit. For this reason, an increase in the number of external parts and an increase in the board size are caused, thereby increasing the manufacturing cost. In the present invention, by incorporating a power supply circuit inside the panel, it is possible to reduce the number of components and the board size.
Note that the present invention can be applied not only to display devices using OLED elements but also to display devices using other light emitting elements.
[0070]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
First, the OLED display device of the present invention will be described.
[0071]
FIG. 1 shows the configuration of the present invention. In the present invention, an OLED display device is integrally formed on a substrate 101 and includes not only a pixel portion 105 but also a signal line driver circuit 102, scanning line driver circuits 103 and 104, and a power supply circuit 106. Since the power supply circuit 106 corresponds to three colors of red, green, and blue, the power supply circuit 106 includes three power supply circuits.
FIG. 6 shows a specific example of the power supply circuit. The circuit of FIG. 6 is not a source follower circuit as in the conventional example, but an operational amplifier type power supply circuit, and an output circuit composed of a P-channel transistor is configured in the output stage. It is possible to reduce the difference voltage.
[0072]
The contents will be specifically described below with reference to FIG.
A reference voltage is input to the input terminal 609 from the outside. Since the input impedance of the power supply circuit 601 is very high, the reference voltage is not affected by the power supply circuit 601. Therefore, the reference voltage may be as simple as a combination of a variable resistor and a fixed resistor as shown in FIG. When this voltage is input to the differential circuit composed of the transistors 602 and 603 and the potential of the output terminal 611, that is, the gate potential of the transistor 603 is low, the current of the differential circuit is supplied by the constant current source 607. Therefore, the current of the transistor 602 is larger than the current of the transistor 603. Since the transistors 604 and 605 constitute a current mirror circuit, the current of the transistor 604 is equal to the current of the transistor 603. Accordingly, the capacitor 610 is discharged and the gate potential of the transistor 606 operates in a decreasing direction, so that the transistor 606 passes more current than the constant current 608 and raises the output potential. In this manner, the negative feedback is applied, so that the output potential becomes substantially the same as the input potential. The output transistor 606 can be raised to a potential close to the power supply voltage VDD if the operating point of the output transistor is set in a linear region by using a source-grounded P-channel transistor. In other words, the difference between the output voltage and the power supply voltage can be reduced to a voltage that is equal to or lower than the threshold value of the P-channel transistor. An output terminal 611 of the power supply circuit 601 is connected to a power supply line of the pixel portion 612 and supplies current to the pixel.
[0073]
Here, assuming that the difference between the power supply voltage VDD and the output voltage is 1V, the red power supply voltage is 9V (OLED voltage 8V + power supply 1V) on the assumption of the characteristics of the conventional OLED element. At this time, the green differential voltage is 4V, and the blue differential voltage is 2V. Here, the power consumption for each color is 14 mW, 16 mW, and 24 mW, and the total power consumption is 54 mW.
Considering that the power source circuit of the source follower type shown in the conventional example is 184 mW, the power is reduced to about one third by the present invention. As a result, the heat generation amount is also reduced to about one third, and the power supply circuit can be incorporated.
[0074]
In the above description, the red OLED material has low luminous efficiency and high green luminous efficiency. However, the present invention is not limited to this, and the material characteristics will change in the future, and red will not be less efficient. However, it can be fully utilized.
In this description, the OLED is premised on the cathode common. However, even when the anode common is realized by adopting a top emission method or the like, it can be dealt with. In such a case, the output transistor is an N-channel transistor with a common source, and the voltage difference between the GND or negative power supply and the output potential can be reduced to a value equal to or lower than the threshold value of the N-channel transistor. The circuit in this case basically has only to reverse the polarity of the circuit of FIG.
Although the OLED display device has been described here, the present invention can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element.
[0075]
【Example】
Examples of the present invention will be described below.
[0076]
[Example 1]
FIG. 7 shows an example of a power supply circuit different from the embodiment. In the embodiment, since the output of the differential circuit is directly connected to the output circuit, the impedance viewed from the differential circuit may be low. In this embodiment, in order to prevent this, a buffer composed of a transistor 712 and a resistor 713 is provided between a differential circuit composed of transistors 702 and 703 and an output circuit composed of a P-channel transistor 706 having a common source. The circuit is inserted. By adding such a buffer circuit, it is possible to prevent a decrease in impedance of the output stage as seen from the differential circuit. However, as a disadvantage of this method, the output potential of the differential circuit, that is, the gate potential of the transistor 712 is lowered. As a result, the gate potentials of the transistors 702 and 703 may be too high in the configuration of FIG. 6, and normal operation may not be possible. Therefore, in order to prevent malfunction, it is necessary to lower the differential input voltage of the transistors 702 and 703. As a countermeasure, a buffer circuit including transistors 714 and 715 and current sources 716 and 717 is also input to the differential circuit. Is provided to lower the potential of the differential circuit. Such measures can increase the impedance without causing malfunction.
In such a circuit, even if the current capacity required for the power supply circuit is increased, a power supply circuit with less power fluctuation between input and output can be supplied. The output terminal 711 of the power supply circuit 701 is connected to the power supply line of the pixel portion 718 as in the embodiment, and supplies current to the pixel.
[0077]
Similar to the embodiment, in this embodiment, the OLED is premised on the cathode common, but it is possible to cope with the case where the anode common is realized by adopting a top emission method or the like. In such a case, the output transistor is an N-channel transistor with a common source, and the voltage difference between the GND or negative power source and the output potential can be made smaller than the threshold value of the N-channel transistor. The circuit in this case basically has only to reverse the polarity of the circuit of FIG.
Further, this embodiment can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element.
[0078]
[Example 2]
FIG. 8 shows a case where a red power source is externally attached and other two color power sources are incorporated. In such a case, it is necessary to stabilize the external power supply. However, since only two colors of power are taken into the panel, power consumption in the panel can be further reduced.
Further, this embodiment can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element.
[0079]
[Example 3]
In this embodiment, a method for simultaneously manufacturing TFTs of a pixel portion of an OLED display device of the present invention and a driver circuit portion (a source signal line driver circuit, a gate signal line driver circuit, and a power supply circuit) provided around the pixel portion will be described. However, in order to simplify the description, a CMOS circuit which is a basic unit is illustrated in the drive circuit portion.
[0080]
First, as shown in FIG. 9A, a silicon oxide film is formed on a substrate 5001 made of glass such as barium borosilicate glass represented by Corning # 7059 glass or # 1737 glass, or aluminoborosilicate glass. A base film 5002 made of an insulating film such as a silicon nitride film or a silicon oxynitride film is formed. For example, SiH by plasma CVD method Four , NH Three , N 2 A silicon oxynitride film 5002a made of O is formed to 10 to 200 [nm] (preferably 50 to 100 [nm]), and similarly SiH Four , N 2 A silicon oxynitride silicon nitride film 5002b formed from O is formed to a thickness of 50 to 200 [nm] (preferably 100 to 150 [nm]). Although the base film 5002 is shown as a two-layer structure in this embodiment, it may be formed as a single-layer film of the insulating film or a structure in which two or more layers are stacked.
[0081]
The island-shaped semiconductor layers 5003 to 5006 are formed using a crystalline semiconductor film in which a semiconductor film having an amorphous structure is formed using a laser crystallization method or a known thermal crystallization method. The island-like semiconductor layers 5003 to 5006 are formed with a thickness of 25 to 80 [nm] (preferably 30 to 60 [nm]). The material of the crystalline semiconductor film is not limited, but is preferably formed of silicon or silicon germanium (SiGe) solid solution.
[0082]
In order to fabricate a crystalline semiconductor film by laser crystallization, a pulse oscillation type or continuous emission type excimer laser, YAG laser, YVO Four Use a laser. When these lasers are used, it is preferable to use a method in which laser light emitted from a laser oscillator is linearly collected by an optical system and irradiated onto a semiconductor film. The conditions for crystallization are appropriately selected by the practitioner. When an excimer laser is used, the pulse oscillation frequency is 30 [Hz] and the laser energy density is 100 to 400 [mJ / cm. 2 ] (Typically 200-300 [mJ / cm 2 ]). When a YAG laser is used, the second harmonic is used and the pulse oscillation frequency is set to 1 to 10 [kHz], and the laser energy density is set to 300 to 600 [mJ / cm. 2 ] (Typically 350-500 [mJ / cm 2 ]) Then, a laser beam focused in a linear shape with a width of 100 to 1000 [μm], for example, 400 [μm] is irradiated over the entire surface of the substrate, and the superposition ratio (overlap ratio) of the linear laser light at this time is 80 Perform as ~ 98 [%]. As the laser, CWLC as disclosed in Japanese Patent Application No. 2001-365302 may be used.
[0083]
Next, a gate insulating film 5007 is formed to cover the island-shaped semiconductor layers 5003 to 5006. The gate insulating film 5007 is formed of an insulating film containing silicon with a thickness of 40 to 150 [nm] by using a plasma CVD method or a sputtering method. In this embodiment, a silicon oxynitride film is formed with a thickness of 120 [nm]. Needless to say, the gate insulating film is not limited to such a silicon oxynitride film, and another insulating film containing silicon may be used as a single layer or a stacked structure. For example, when a silicon oxide film is used, TEOS (Tetraethyl Orthosilicate) and O 2 And a reaction pressure of 40 [Pa], a substrate temperature of 300 to 400 [° C.], a high frequency (13.56 [MHz]), and a power density of 0.5 to 0.8 [W / cm]. 2 ] Can be formed by discharging. The silicon oxide film thus produced can obtain good characteristics as a gate insulating film by subsequent thermal annealing at 400 to 500 [° C.].
[0084]
Then, a first conductive film 5008 and a second conductive film 5009 for forming a gate electrode are formed over the gate insulating film 5007. In this embodiment, the first conductive film 5008 is formed with Ta to a thickness of 50 to 100 [nm], and the second conductive film 5009 is formed with W to a thickness of 100 to 300 [nm].
[0085]
The Ta film is formed by sputtering, and a Ta target is sputtered with Ar. In this case, when an appropriate amount of Xe or Kr is added to Ar, the internal stress of the Ta film can be relieved and peeling of the film can be prevented. The resistivity of the α-phase Ta film is about 20 [μΩcm] and can be used as a gate electrode. However, the resistivity of the β-phase Ta film is about 180 [μΩcm] and is used as a gate electrode. It is unsuitable. In order to form an α-phase Ta film, tantalum nitride having a crystal structure close to Ta's α-phase is formed on a Ta base with a thickness of about 10 to 50 nm. It can be easily obtained.
[0086]
When forming a W film, it is formed by sputtering using W as a target. In addition, tungsten hexafluoride (WF 6 It can also be formed by a thermal CVD method using In any case, in order to use as a gate electrode, it is necessary to reduce the resistance, and it is desirable that the resistivity of the W film be 20 [μΩcm] or less. Although the resistivity of the W film can be reduced by increasing the crystal grains, if the impurity element such as oxygen is large in W, the crystallization is hindered and the resistance is increased. From this, in the case of the sputtering method, by using a W target having a purity of 99.9999 [%] and further forming a W film with sufficient consideration so that impurities are not mixed in the gas phase during film formation, A resistivity of 9 to 20 [μΩcm] can be realized.
[0087]
Note that in this embodiment, the first conductive film 5008 is Ta and the second conductive film 5009 is W, but there is no particular limitation, and any of them is selected from Ta, W, Ti, Mo, Al, Cu, and the like. Or an alloy material or a compound material containing the element as a main component. Alternatively, a semiconductor film typified by a polycrystalline silicon film doped with an impurity element such as phosphorus may be used. As another example of a combination other than the present embodiment, a combination in which the first conductive film 5008 is formed of tantalum nitride (TaN) and the second conductive film 5009 is W is used. Is made of tantalum nitride (TaN), the second conductive film 5009 is made of Al, the first conductive film 5008 is made of tantalum nitride (TaN), and the second conductive film 5009 is made of Cu. Can be mentioned.
[0088]
Next, a resist mask 5010 is formed, and a first etching process is performed to form electrodes and wirings. In this embodiment, an ICP (Inductively Coupled Plasma) etching method is used, and CF is used as an etching gas. Four And Cl 2 Then, 500 [W] RF (13.56 [MHz]) power is applied to the coil-type electrode at a pressure of 1 [Pa] to generate plasma. 100 [W] RF (13.56 [MHz]) power is also applied to the substrate side (sample stage), and a substantially negative self-bias voltage is applied. CF Four And Cl 2 When W is mixed, the W film and the Ta film are etched to the same extent.
[0089]
Under the above etching conditions, by making the shape of the resist mask suitable, the end portions of the first conductive layer and the second conductive layer are tapered due to the effect of the bias voltage applied to the substrate side. The angle of the tapered portion is 15 to 45 °. In order to perform etching without leaving a residue on the gate insulating film, it is preferable to increase the etching time at a rate of about 10 to 20%. Since the selection ratio of the silicon oxynitride film to the W film is 2 to 4 (typically 3), the surface where the silicon oxynitride film is exposed is etched by about 20 to 50 [nm] by the overetching process. become. Thus, the first shape conductive layers 5011 to 5016 (the first conductive layers 5011a to 5016a and the second conductive layers 5011b to 5016b) formed of the first conductive layer and the second conductive layer by the first etching treatment. Form. At this time, in the gate insulating film 5007, regions that are not covered with the first shape conductive layers 5011 to 5016 are etched and thinned by about 20 to 50 [nm]. (Fig. 9 (B))
[0090]
Then, an impurity element imparting N-type is added by performing a first doping process. As a doping method, an ion doping method or an ion implantation method may be used. The condition of the ion doping method is a dose of 1 × 10 13 ~ 5x10 14 [atoms / cm 2 The acceleration voltage is set to 60 to 100 [keV]. As an impurity element imparting N-type, an element belonging to Group 15, typically phosphorus (P) or arsenic (As) is used. Here, phosphorus (P) is used. In this case, the conductive layers 5011 to 5015 serve as a mask for the impurity element imparting N-type, and the first impurity regions 5017 to 5025 are formed in a self-aligning manner. The first impurity regions 5017 to 5025 have 1 × 10 20 ~ 1x10 twenty one [atoms / cm Three An impurity element imparting N-type is added in a concentration range of (Fig. 9 (B))
[0091]
Next, as shown in FIG. 9C, a second etching process is performed without removing the resist mask. CF as etching gas Four And Cl 2 And O 2 Then, the W film is selectively etched. At this time, second shape conductive layers 5026 to 5031 (first conductive layers 5026a to 5031a and second conductive layers 5026b to 5031b) are formed by the second etching process. At this time, in the gate insulating film 5007, a region that is not covered with the second shape conductive layers 5026 to 5031 is further etched and thinned by about 20 to 50 [nm].
[0092]
CF of W film and Ta film Four And Cl 2 The etching reaction by the mixed gas can be estimated from the generated radical or ion species and the vapor pressure of the reaction product. Comparing the vapor pressure of fluoride and chloride of W and Ta, WF, which is fluoride of W 6 Is extremely high, other WCl Five , TaF Five , TaCl Five Are comparable. Therefore, CF Four And Cl 2 With this mixed gas, both the W film and the Ta film are etched. However, an appropriate amount of O is added to this mixed gas. 2 When CF is added Four And O 2 Reacts to CO and F, and a large amount of F radicals or F ions are generated. As a result, the etching rate of the W film having a high fluoride vapor pressure is increased. On the other hand, the increase in etching rate of Ta is relatively small even when F increases. Further, since Ta is more easily oxidized than W, O 2 When Ta is added, the surface of Ta is oxidized. Since the Ta oxide does not react with fluorine or chlorine, the etching rate of the Ta film further decreases. Therefore, it is possible to make a difference in the etching rate between the W film and the Ta film, and the etching rate of the W film can be made larger than that of the Ta film.
[0093]
Then, a second doping process is performed as shown in FIG. In this case, the impurity amount imparting N-type is doped as a condition of a high acceleration voltage by lowering the dose than the first doping treatment. For example, the acceleration voltage is set to 70 to 120 [keV] and 1 × 10 13 [atoms / cm 2 A new impurity region is formed inside the first impurity region formed in the island-shaped semiconductor layer in FIG. 9B. Doping is performed using the second shape conductive layers 5026 to 5030 as masks against the impurity elements so that the impurity elements are also added to the lower regions of the first conductive layers 5026a to 5030a. Thus, third impurity regions 5032 to 5036 are formed. The concentration of phosphorus (P) added to the third impurity regions 5032 to 5036 has a gradual concentration gradient according to the film thickness of the tapered portions of the first conductive layers 5026a to 5030a. Note that, in the semiconductor layer overlapping the tapered portions of the first conductive layers 5026a to 5030a, although the impurity concentration slightly decreases inward from the end portions of the tapered portions of the first conductive layers 5026a to 5030a, The concentration is similar.
[0094]
A third etching process is performed as shown in FIG. CHF as etching gas 6 And using a reactive ion etching method (RIE method). By the third etching treatment, the tapered portions of the first conductive layers 5026a to 5031a are partially etched, and a region where the first conductive layer overlaps with the semiconductor layer is reduced. Through the third etching treatment, third-shaped conductive layers 5037 to 5042 (first conductive layers 5037a to 5042a and second conductive layers 5037b to 5042b) are formed. At this time, in the gate insulating film 5007, regions that are not covered with the third shape conductive layers 5037 to 5042 are further etched by about 20 to 50 [nm] to form thin regions.
[0095]
By the third etching process, in the third impurity regions 5032 to 5036, the third impurity regions 5032a to 5036a overlapping with the first conductive layers 5037a to 5041a, the first impurity region, the third impurity region, Second impurity regions 5032b to 5036b are formed.
[0096]
Then, as shown in FIG. 10C, fourth impurity regions 5043 to 5048 having a conductivity type opposite to the first conductivity type are formed in the island-shaped semiconductor layer 5004 forming the P-channel TFT. Using the third shape conductive layer 5038b as a mask for the impurity element, an impurity region is formed in a self-aligning manner. At this time, the island-shaped semiconductor layers 5003, 5005, and 5006 and the wiring portion 5042 forming the N-channel TFT are covered with the resist mask 5200 in advance. Phosphorus is added to the impurity regions 5043 to 5048 at different concentrations, but diborane (B 2 H 6 ), And the impurity concentration in each region is 2 × 10 20 ~ 2x10 twenty one [atoms / cm Three ] To be.
[0097]
Through the above steps, impurity regions are formed in each island-like semiconductor layer. The third shape conductive layers 5037 to 5041 overlapping with the island-shaped semiconductor layers function as gate electrodes. Reference numeral 5042 functions as an island-shaped source signal line.
[0098]
After removing the resist mask 5200, a process of activating the impurity element added to each island-like semiconductor layer is performed for the purpose of controlling the conductivity type. This step is performed by a thermal annealing method using a furnace annealing furnace. In addition, a laser annealing method or a rapid thermal annealing method (RTA method) can be applied. In the thermal annealing method, oxygen concentration is 1 [ppm] or less, preferably 0.1 [ppm] or less in a nitrogen atmosphere at 400 to 700 [° C.], typically 500 to 600 [° C.], In this embodiment, heat treatment is performed at 500 [° C.] for 4 hours. However, when the wiring material used for the third shape conductive layers 5037 to 5042 is weak against heat, activation is performed after an interlayer insulating film (mainly composed of silicon) is formed to protect the wiring and the like. Preferably it is done.
[0099]
Further, a heat treatment is performed at 300 to 450 [° C.] for 1 to 12 hours in an atmosphere containing 3 to 100 [%] hydrogen to perform a step of hydrogenating the island-shaped semiconductor layer. This step is a step of terminating dangling bonds in the semiconductor layer with thermally excited hydrogen. As another means of hydrogenation, plasma hydrogenation (using hydrogen excited by plasma) may be performed.
[0100]
Next, as shown in FIG. 11A, a first interlayer insulating film 5055 is formed from a silicon oxynitride film to a thickness of 100 to 200 [nm]. A second interlayer insulating film 5056 made of an organic insulating material is formed thereon, and then contact holes are formed in the first interlayer insulating film 5055, the second interlayer insulating film 5056, and the gate insulating film 5007. After each wiring (including connection wiring and signal lines) 5057 to 5062 and 5064 is formed by patterning, a pixel electrode 5063 in contact with the connection wiring 5062 is formed by patterning.
[0101]
As the second interlayer insulating film 5056, a film made of an organic resin is used, and as the organic resin, polyimide, polyamide, acrylic, BCB (benzocyclobutene), or the like can be used. In particular, since the second interlayer insulating film 5056 has a strong meaning of flattening, acrylic having excellent flatness is preferable. In this embodiment, the acrylic film is formed with a film thickness that can sufficiently flatten the step formed by the TFT. Preferably it may be 1-5 [μm] (more preferably 2-4 [μm]).
[0102]
The contact holes are formed by dry etching or wet etching, contact holes reaching N-type impurity regions 5017, 5018, 5021, 5023-5025 or P-type impurity regions 5043-5048, contact holes reaching wiring 5042, power supply A contact hole (not shown) reaching the supply line and a contact hole (not shown) reaching the gate electrode are formed.
[0103]
Further, as wirings (including connection wirings and signal lines) 5057 to 5062 and 5064, a Ti film is 100 nm, an aluminum film containing Ti is 300 nm, and a Ti film 150 nm is continuously formed by sputtering. A film obtained by patterning the laminated film having the three-layer structure into a desired shape is used. Of course, other conductive films may be used.
[0104]
In this example, an MgAg film having a thickness of 110 [nm] was formed as the pixel electrode 5063 and patterned. A contact is made by arranging the pixel electrode 5063 so as to be in contact with and overlapping with the connection wiring 5062. This pixel electrode 5063 becomes the cathode of the OLED element. (Fig. 11 (A))
[0105]
Next, as shown in FIG. 11B, an insulating film containing silicon (silicon oxide film in this embodiment) is formed to a thickness of 500 nm, and an opening is formed at a position corresponding to the pixel electrode 5063. Then, a third interlayer insulating film 5065 functioning as a bank is formed. When the opening is formed, a tapered sidewall can be easily formed by using a wet etching method. Care must be taken because the deterioration of the OLED layer due to the step becomes a significant problem unless the side wall of the opening is sufficiently gentle.
[0106]
Next, the OLED layer 5066 and the anode (counter electrode) 5067 are continuously formed by using a vacuum evaporation method without being released to the atmosphere. The film thickness of the OLED layer 5066 is 80 to 200 [nm] (typically 100 to 120 [nm]), and the anode 5067 is formed of an ITO film.
[0107]
In this step, an OLED layer and an anode are sequentially formed on a pixel corresponding to red, a pixel corresponding to green, and a pixel corresponding to blue. However, since the OLED layer has poor resistance to a solution, it must be formed for each color individually without using a photolithography technique. Therefore, it is preferable to hide other than the desired pixels using a metal mask, and selectively form the OLED layer and the anode only at necessary portions.
[0108]
That is, first, a mask that hides all pixels other than those corresponding to red is set, and an OLED layer that emits red light is selectively formed using the mask. Next, a mask that hides all pixels other than those corresponding to green is set, and an OLED layer that emits green light is selectively formed using the mask. Next, similarly, a mask for hiding all but the pixels corresponding to blue is set, and a blue light emitting OLED layer is selectively formed using the mask. Note that although all the different masks are described here, the same mask may be used.
[0109]
Here, a method of forming three types of OLED elements corresponding to RGB is used, but a method of combining a white light emitting OLED element and a color filter, a blue or blue green light emitting OLED element and a phosphor (fluorescent color). A method in which a conversion layer (CCM) is combined, a method in which a transparent electrode is used for a cathode (pixel electrode), and an OLED element corresponding to RGB is overlapped may be used.
[0110]
A known material can be used for the OLED layer 5066. As the known material, it is preferable to use an organic material in consideration of the driving voltage. For example, a four-layer structure including a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron injection layer may be used as the OLED layer.
[0111]
Next, an anode 5067 is formed using a metal mask on a pixel (a pixel on the same line) having a switching TFT in which a gate electrode is connected to the same gate signal line.
[0112]
In this embodiment, ITO is used as the anode 5067 and MgAg is used as the cathode 5063. However, the present invention is not limited to this. Other known materials may be used for the anode 5067 and the cathode 5063.
[0113]
Finally, a passivation film 5068 made of a silicon nitride film is formed to a thickness of 300 [nm]. By forming the passivation film 5068, the OLED layer 5066 can be protected from moisture and the like, and the reliability of the OLED element can be further improved.
[0114]
Thus, an OLED display device having a structure as shown in FIG. 11B is completed. Note that in the manufacturing process of the OLED display device in this example, the source signal line is formed of Ta and W, which are materials forming the gate electrode, due to the circuit configuration and the process, and the source and drain electrodes are formed. Although the gate signal line is formed of Al which is the wiring material being formed, a different material may be used.
[0115]
Although the TFT in the active matrix OLED display device manufactured by the above process has a top gate structure, the present embodiment can be easily applied to a TFT having a bottom gate structure and other structures. obtain.
[0116]
In this embodiment, a glass substrate is used. However, the present invention is not limited to a glass substrate, and can be implemented by using a substrate other than a glass substrate such as a plastic substrate, a stainless steel substrate, a single crystal wafer, or the like. .
[0117]
By the way, the OLED display device according to the present embodiment can provide extremely high reliability and improve operating characteristics by arranging TFTs having an optimal structure not only in the pixel portion but also in the drive circuit portion. In addition, it is possible to increase the crystallinity by adding a metal catalyst such as Ni in the crystallization step. Thereby, the driving frequency of the source signal line driving circuit can be increased to 10 [MHz] or more.
[0118]
First, a TFT having a structure that reduces hot carrier injection so as not to decrease the operating speed as much as possible is used as an N-channel TFT of a CMOS circuit that forms a drive circuit portion.
[0119]
In this embodiment, the active layer of the N-channel TFT has an overlapping LDD region (L that overlaps the gate electrode with the source region, drain region, and gate insulating film interposed therebetween. OV Region), an offset LDD region (L OFF Region) and a channel formation region.
[0120]
In addition, since the P-channel TFT of the CMOS circuit is hardly concerned about deterioration due to hot carrier injection, it is not particularly necessary to provide an LDD region. Of course, it is also possible to provide an LDD region as in the case of the N-channel TFT and take measures against hot carriers.
[0121]
In addition, when the driving circuit uses a CMOS circuit in which a current flows bidirectionally in the channel formation region, that is, a CMOS circuit in which the roles of the source region and the drain region are switched, an N-channel TFT that forms the CMOS circuit In this case, it is preferable to form the LDD region in such a manner that the channel formation region is sandwiched between both sides of the channel formation region. In the case where a CMOS circuit that needs to keep off current as low as possible is used in the driver circuit, the N-channel TFT forming the CMOS circuit is L OV It is preferable to have a region.
[0122]
Actually, when the state shown in FIG. 11B is completed, a protective film (laminate film, ultraviolet curable resin film, etc.) or a light-transmitting material having high hermeticity and low degassing so as not to be exposed to the outside air. It is preferable to package (enclose) with a sealing material. At that time, if the inside of the sealing material is made an inert atmosphere or a hygroscopic material (for example, barium oxide) is arranged inside, the reliability of the OLED element is improved.
[0123]
In addition, when the airtightness is improved by processing such as packaging, a connector (flexible printed circuit: FPC) for connecting the terminal routed from the element or circuit formed on the substrate and the external signal terminal is attached. Completed as a product.
[0124]
Further, according to the steps shown in this embodiment, the number of photomasks necessary for manufacturing an OLED display device can be suppressed. As a result, the process can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced and the yield can be improved.
[0125]
Note that the above-described manufacturing process of the display device can be applied to a manufacturing process of a display device using a unipolar TFT including only an N-type TFT, by excluding a formation process of a P-type TFT. it can.
[0126]
Further, the manufacturing process is not limited to this. The structure of the TFT constituting the display device is not limited to the top gate type, and may be a bottom gate type or a dual gate type.
Further, this embodiment can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element.
[0127]
[Example 4]
In this example, an example of manufacturing the OLED display device of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0128]
12A is a top view of the OLED display device, FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 12A, and FIG. 12C is a cross-sectional view of FIG. It is sectional drawing in -B '.
[0129]
A sealant 4009 is provided so as to surround the pixel portion 4002, the source signal line driver circuit 4003, and the first and second gate signal line driver circuits 4004a and 4004b provided over the substrate 4001. Further, a sealing material 4008 is provided over the pixel portion 4002, the source signal line driver circuit 4003, and the first and second gate signal line driver circuits 4004a and 4004b. Therefore, the pixel portion 4002, the source signal line driver circuit 4003, and the first and second gate signal line driver circuits 4004 a and 400 b are sealed with the filler 4210 by the substrate 4001, the sealant 4009, and the sealant 4008. ing.
[0130]
In addition, the pixel portion 4002, the source signal line driver circuit 4003, and the first and second gate signal line driver circuits 4004a and 400b provided over the substrate 4001 include a plurality of TFTs. In FIG. 12B, typically, a driving TFT (here, an N-channel TFT and a P-channel TFT are illustrated) 4201 formed over the base film 4010 and included in the source signal line driver circuit 4003; A pixel TFT (TFT for inputting a drain current to the OLED element) 4202 included in the pixel portion 4002 is illustrated.
[0131]
In this embodiment, a P-channel TFT and an N-channel TFT manufactured by a known method are used for the driving TFT 4201, and a P-channel TFT manufactured by a known method is used for the TFT 4202.
[0132]
An interlayer insulating film (planarization film) 4301 is formed over the driving TFT 4201 and the TFT 4202, and a pixel electrode (anode) 4203 electrically connected to the drain region of the TFT 4202 is formed thereon. As the pixel electrode 4203, a transparent conductive film having a large work function is used. As the transparent conductive film, a compound of indium oxide and tin oxide, a compound of indium oxide and zinc oxide, zinc oxide, tin oxide, or indium oxide can be used. Moreover, you may use what added the gallium to the said transparent conductive film.
[0133]
An insulating film 4302 is formed over the pixel electrode 4203, and an opening is formed over the pixel electrode 4203 in the insulating film 4302. In this opening, an OLED layer 4204 is formed on the pixel electrode 4203. A known organic material or inorganic material can be used for the OLED layer 4204. Organic materials include low molecular (monomer) materials and high molecular (polymer) materials, either of which may be used.
[0134]
As a method for forming the OLED layer 4204, a known vapor deposition technique or coating technique may be used. The structure of the OLED layer may be a laminated structure or a single layer structure by freely combining a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, or an electron injection layer.
[0135]
On the OLED layer 4204, a cathode 4205 made of a light-shielding conductive film (typically a conductive film containing aluminum, copper, or silver as a main component or a laminated film of these with another conductive film) is formed. . In addition, it is desirable to remove moisture and oxygen present at the interface between the cathode 4205 and the OLED layer 4204 as much as possible. Therefore, it is necessary to devise such that the OLED layer 4204 is formed in a nitrogen or rare gas atmosphere and the cathode 4205 is formed without being exposed to oxygen or moisture. In this embodiment, the above-described film formation is possible by using a multi-chamber type (cluster tool type) film formation apparatus. A predetermined voltage is applied to the cathode 4205.
[0136]
As described above, the OLED element 4303 including the pixel electrode (anode) 4203, the OLED layer 4204, and the cathode 4205 is formed. A protective film 4209 is formed on the insulating film 4302 so as to cover the OLED element 4303. The protective film 4209 is effective in preventing oxygen, moisture, and the like from entering the OLED element 4303.
[0137]
Reference numeral 4005a denotes a lead wiring connected to the power supply line, which is electrically connected to the source region of the TFT 4201. The lead wiring 4005 a passes between the sealant 4009 and the substrate 4001 and is electrically connected to the FPC wiring 4333 included in the FPC 4006 through the anisotropic conductive film 4300.
[0138]
As the sealing material 4008, a glass material, a metal material (typically a stainless steel material), a ceramic material, or a plastic material (including a plastic film) can be used. As the plastic material, an FRP (Fiberglass-Reinforced Plastics) plate, a PVF (polyvinyl fluoride) film, a mylar film, a polyester film, or an acrylic resin film can be used. A sheet having a structure in which an aluminum foil is sandwiched between PVF films or mylar films can also be used.
[0139]
However, when the light emission direction from the OLED element is directed to the cover material side, the cover material must be transparent. In that case, a transparent material such as a glass plate, a plastic plate, a polyester film or an acrylic film is used.
[0140]
As the filler 4210, in addition to an inert gas such as nitrogen or argon, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin can be used. PVC (polyvinyl chloride), acrylic, polyimide, epoxy resin, silicone resin, PVB (Polyvinyl butyral) or EVA (ethylene vinyl acetate) can be used. In this example, nitrogen was used as the filler.
[0141]
In order to expose the filler 4210 to a hygroscopic substance (preferably barium oxide) or a substance capable of adsorbing oxygen, a recess 4007 is provided on the surface of the sealing material 4008 on the substrate 4001 side to adsorb the hygroscopic substance or oxygen. A possible substance 4207 is arranged. In order to prevent the hygroscopic substance or the substance 4207 capable of adsorbing oxygen from scattering, the concave part cover material 4208 holds the hygroscopic substance or the substance 4207 capable of adsorbing oxygen in the concave part 4007. Note that the concave cover material 4208 has a fine mesh shape, and is configured to allow air and moisture to pass therethrough but not a hygroscopic substance or a substance 4207 capable of adsorbing oxygen. By providing the hygroscopic substance or the substance 4207 capable of adsorbing oxygen, deterioration of the OLED element 4303 can be suppressed.
[0142]
As shown in FIG. 12C, the conductive film 4203a is formed to be in contact with the lead wiring 4005a at the same time as the pixel electrode 4203 is formed.
[0143]
The anisotropic conductive film 4300 has a conductive filler 4300a. By thermally pressing the substrate 4001 and the FPC 4006, the conductive film 4203a on the substrate 4001 and the FPC wiring 4333 on the FPC 4006 are electrically connected by the conductive filler 4300a.
Further, this embodiment can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element.
[0144]
[Example 5]
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a pixel of the OLED display device of the present invention. In the present embodiment, only the OLED element and the TFT that allows the drain current to flow through the OLED element are shown as elements constituting the pixel of the OLED display device.
[0145]
In FIG. 13A, a TFT 1601 is formed over a pixel substrate 1600. The TFT 1601 includes a first gate electrode 1603a, a second gate electrode 1603b, and a channel formation sandwiched between the first gate electrode and the second gate electrode with the insulating film 1602 and the insulating film 1605 interposed therebetween. This is a dual gate TFT having a region 1604b. One of the source region and the drain region of the TFT 1601 is 1604a, and the other is 1604c. After the TFT 1601 is formed, an interlayer film 1606 is formed.
[0146]
Note that the TFT 1601 is not limited to the structure shown in the drawing, and a TFT having a known structure can be used freely.
[0147]
Next, a transparent conductive film typified by ITO or the like is formed and patterned into a desired shape to form a pixel electrode 1608. Here, the pixel electrode 1608 is an anode. Contact holes reaching the source and drain regions of TFT 1601 and 1604a and 1604c are formed in the interlayer film 1606, and a laminated film made of Al and Ti containing Ti and Ti is formed, patterned into a desired shape, and wiring is formed. 1607 and a wiring 1609 are formed. The wiring 1609 is brought into conduction by being in contact with the pixel electrode 1608.
[0148]
Subsequently, an insulating film made of an organic resin material such as acrylic is formed, and an opening is formed at a position corresponding to the pixel electrode 1608 of the OLED element 1614 to form the insulating film 1610. Here, in order to avoid problems such as deterioration of the OLED layer and step breakage due to the step of the side wall of the opening, the opening is formed to have a sufficiently gentle tapered side wall.
[0149]
Next, after the OLED layer 1611 is formed, the counter electrode (cathode) 1612 of the OLED element 1614 is formed with a cesium (Cs) film having a thickness of 2 [nm] or less and silver (Ag) having a thickness of 10 [nm] or less. ) It is formed by a laminated film in which films are sequentially formed. By making the thickness of the counter electrode 1612 of the OLED element 1614 extremely small, light generated in the OLED layer 1611 passes through the counter electrode 1612 and is emitted in a direction opposite to that of the pixel substrate 1600. Next, a protective film 1613 is formed for the purpose of protecting the OLED element 1614.
[0150]
As described above, in the case of a display device that emits light in a direction opposite to that of the pixel substrate 1600, the OLED element is formed on the pixel substrate 1600 side with respect to the OLED element 1614 through the elements including the TFT 1601. Since it is not necessary to visually recognize the light emission 1614, the aperture ratio can be increased.
[0151]
Note that TiN or the like is used as a material for the pixel electrode 1608, the pixel electrode is used as a cathode, and the counter electrode 1612 is formed using a transparent conductive film typified by ITO or the like as an anode. In this manner, the light emitted from the OLED layer 1611 may be emitted from the anode side in the direction opposite to the pixel substrate 1600.
[0152]
FIG. 13B is a cross-sectional view illustrating a structure of a pixel having an OLED element having a structure different from that in FIG.
[0153]
In FIG. 13B, the same portions as those in FIG. 13A are described using the same reference numerals.
[0154]
In FIG. 13B, until the TFT 1601 is formed and the interlayer film 1606 is formed, a structure similar to that shown in FIG. 13A can be formed.
[0155]
Next, contact holes reaching the source and drain regions 1604 a and 1604 c of the TFT 1601 are formed in the interlayer film 1606. Thereafter, a laminated film made of Ti and Al containing Ti and Ti is formed, and then a transparent conductive film typified by ITO or the like is formed. A laminated film composed of Ti, Ti containing Ti and Ti, and a transparent conductive film typified by ITO or the like are patterned into a desired shape to form a wiring 1621 composed of 1607 and 1608b, a wiring 1619, and a pixel An electrode 1620 is formed. The pixel electrode 1620 corresponds to the anode of the OLED element 1624.
[0156]
Subsequently, an insulating film made of an organic resin material such as acrylic is formed, and an opening is formed at a position corresponding to the pixel electrode 1620 of the OLED element 1624 to form the insulating film 1610. Here, in order to avoid problems such as deterioration of the OLED layer and step breakage due to the step of the side wall of the opening, the opening is formed to have a sufficiently gentle tapered side wall.
[0157]
Next, after the OLED layer 1611 is formed, the counter electrode (cathode) 1612 of the OLED element 1624 is formed with a cesium (Cs) film having a thickness of 2 [nm] or less and silver (Ag) having a thickness of 10 [nm] or less. ) It is formed by a laminated film in which films are sequentially formed. By making the thickness of the counter electrode 1612 of the OLED element 1624 extremely small, light generated in the OLED layer 1611 passes through the counter electrode 1612 and is emitted in a direction opposite to that of the pixel substrate 1600. Next, a protective film 1613 is formed for the purpose of protecting the OLED element 1624.
[0158]
As described above, in the case of a display device that emits light in the direction opposite to that of the pixel substrate 1600, the OLED element is connected to the OLED element 1624 on the pixel substrate 1600 side through elements such as the TFT 1601. Since it is not necessary to visually recognize the light emission 1624, the aperture ratio can be increased.
[0159]
Note that as a material of the pixel electrode 1620 and the wiring 1621, TiN or the like is used, the pixel electrode is used as a cathode, and the counter electrode 1612 is formed using a transparent conductive film typified by ITO or the like to be an anode. In this manner, the light emitted from the OLED layer 1611 may be emitted from the anode side in the direction opposite to the pixel substrate 1600.
[0160]
In this case, it is necessary to configure the TFT of the pixel of the display device of the present invention, which has a current flowing through the OLED element, to be an N type.
[0161]
In the pixel having the structure illustrated in FIG. 13B, the wiring 1619 connected to the source region or the drain region of the TFT and the pixel electrode 1620 are shared in common with the pixel having the structure illustrated in FIG. Therefore, it is possible to reduce the number of photomasks required in the production process and simplify the process.
Further, this embodiment can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element.
[0162]
[Example 6]
In the present invention, by using an organic light emitting material that can utilize phosphorescence from triplet excitons for light emission, the external light emission quantum efficiency can be dramatically improved. This makes it possible to reduce the power consumption, extend the life, and reduce the weight of the light emitting element.
[0163]
Here, a report of using triplet excitons to improve the external emission quantum efficiency is shown. (T. Tsutsui, C. Adachi, S. Saito, Photochemical Processes in Organized Molecular Systems, ed. K. Honda, (Elsevier Sci. Pub., Tokyo, 1991) p.437.)
[0164]
The molecular formula of the organic light-emitting material (coumarin dye) reported by the above paper is shown below.
[0165]
[Chemical 1]
Figure 0003771215
[0166]
(MABaldo, DFO'Brien, Y.You, A.Shoustikov, S.Sibley, METhompson, SRForrest, Nature 395 (1998) p.151.)
[0167]
The molecular formula of the organic light-emitting material (Pt complex) reported by the above paper is shown below.
[0168]
[Chemical 2]
Figure 0003771215
[0169]
(MABaldo, S. Lamansky, PEBurrrows, METhompson, SRForrest, Appl.Phys.Lett., 75 (1999) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamura, T Watanabe, T.tsuji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Mayaguchi, Jpn.Appl.Phys., 38 (12B) (1999) L1502.)
[0170]
The molecular formula of the organic light emitting material (Ir complex) reported by the above paper is shown below.
[0171]
[Chemical 3]
Figure 0003771215
[0172]
As described above, if phosphorescence emission from triplet excitons can be used, in principle, it is possible to realize an external emission quantum efficiency that is 3 to 4 times higher than that in the case of using fluorescence emission from singlet excitons.
[0173]
[Example 7]
Since a display device using a light-emitting element such as an OLED element is a self-luminous type, it has excellent visibility in a bright place and a wide viewing angle compared to a liquid crystal display. Therefore, it can be used for display portions of various electronic devices.
[0174]
Examples of electronic devices to which the present invention can be applied include video cameras, digital cameras, goggles type displays (head mounted displays), navigation systems, sound playback devices (car audio, audio components, etc.), notebook personal computers, game machines, A portable information terminal (mobile computer, mobile phone, portable game machine, electronic book, etc.), an image playback device equipped with a recording medium (specifically, a recording medium such as a Digital Versatile Disc (DVD), etc.) A device provided with a display capable of displaying). In particular, since a wide viewing angle is important for a portable information terminal that often has an opportunity to see a screen from an oblique direction, it is desirable to use a light emitting device. Specific examples of these electronic devices are shown in FIGS.
[0175]
FIG. 14A illustrates a display device, which includes a housing 3001, a support base 3002, a display portion 3003, speaker portions 3004, a video input terminal 3005, and the like. The present invention can be used for the display portion 3003. Since the light-emitting device is a self-luminous type, a backlight is not necessary and a display portion thinner than a liquid crystal display can be obtained. The display device includes all display devices for personal computers, TV broadcast reception, advertisement display, and the like.
[0176]
FIG. 14B shows a digital still camera, which includes a main body 3101, a display portion 3102, an image receiving portion 3103, operation keys 3104, an external connection port 3105, a shutter 3106, and the like. The present invention can be used for the display portion 3102.
[0177]
FIG. 14C illustrates a laptop personal computer, which includes a main body 3201, a housing 3202, a display portion 3203, a keyboard 3204, an external connection port 3205, a pointing mouse 3206, and the like. The present invention can be used for the display portion 3203.
[0178]
FIG. 14D shows a mobile computer, which includes a main body 3301, a display portion 3302, a switch 3303, operation keys 3304, an infrared port 3305, and the like. The present invention can be used for the display portion 3302.
[0179]
FIG. 14E shows a portable image reproducing device (specifically, a DVD reproducing device) provided with a recording medium, which includes a main body 3401, a housing 3402, a display portion A3403, a display portion B3404, a recording medium (DVD or the like). A reading unit 3405, operation keys 3406, a speaker unit 3407, and the like are included. Although the display portion A 3403 mainly displays image information and the display portion B 3404 mainly displays character information, the present invention can be used for the display portions A, B 3403, and 3404. Note that an image reproducing device provided with a recording medium includes a home game machine and the like.
[0180]
FIG. 14F illustrates a goggle type display (head mounted display), which includes a main body 3501, a display portion 3502, and an arm portion 3503. The present invention can be used for the display portion 3502.
[0181]
FIG. 14G shows a video camera, which includes a main body 3601, a display portion 3602, a housing 3603, an external connection port 3604, a remote control receiving portion 3605, an image receiving portion 3606, a battery 3607, an audio input portion 3608, operation keys 3609, and the like. . The present invention can be used for the display portion 3602.
[0182]
FIG. 14H illustrates a mobile phone, which includes a main body 3701, a housing 3702, a display portion 3703, an audio input portion 3704, an audio output portion 3705, operation keys 3706, an external connection port 3707, an antenna 3708, and the like. The present invention can be used for the display portion 3703. Note that the display portion 3703 can suppress current consumption of the mobile phone by displaying white characters on a black background.
[0183]
If the light emission luminance of the organic light emitting material is increased in the future, the light including the output image information can be enlarged and projected by a lens or the like and used for a front type or rear type projector.
[0184]
In addition, the electronic devices often display information distributed through electronic communication lines such as the Internet and CATV (cable television), and in particular, opportunities to display moving image information are increasing. Since the organic light emitting material has a very high response speed, the light emitting device is preferable for displaying moving images.
[0185]
In addition, since the light emitting device consumes electric power in the light emitting device, it is desirable to display information so that the light emitting portion is minimized. Therefore, when a light emitting device is used for a display unit mainly including character information, such as a portable information terminal, particularly a mobile phone or a sound reproduction device, it is driven so that character information is formed by the light emitting part with the non-light emitting part as the background. It is desirable to do.
[0186]
As described above, the applicable range of the present invention is so wide that it can be used for electronic devices in various fields. In addition, the electronic apparatus of this embodiment may use the light emitting device having any structure shown in Embodiments 1 to 6.
Further, this embodiment can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element.
[0187]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the power supply circuit for supplying current or voltage to the OLED element is built on the substrate of the display device, so that the number of components of the display device, the mounting area, and the power consumption can be reduced. Become.
Further, the present invention can be applied not only to a display device using an OLED element but also to a display device using another light emitting element, and the above effects can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a display device of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a conventional display device.
FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of a pixel of a conventional display device.
FIG. 4 is a timing chart showing a pixel driving method of a conventional display device.
FIG. 5 is a timing chart showing a pixel driving method of a conventional display device.
FIG. 6 is a diagram showing a power supply circuit built in the display device of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing a power supply circuit built in a display device of the present invention.
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a display device of the present invention.
FIGS. 9A to 9C are diagrams illustrating a manufacturing process of a display device of the present invention. FIGS.
10A and 10B illustrate a manufacturing process of a display device of the present invention.
11A to 11C illustrate a manufacturing process of a display device of the present invention.
12A and 12B are a top view and a cross-sectional view illustrating the appearance of a display device of the present invention.
13 is a cross-sectional view illustrating a structure of a pixel of a display device of the present invention.
FIG. 14 is a diagram showing an example of an electronic apparatus to which the present invention can be applied.

Claims (30)

基板上に、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源及び第2の定電流源が設けられ、A first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, and a second constant current source are provided over a substrate.
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源の一方の端子と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、One of the source and drain of the first transistor is connected to one terminal of the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記容量素子の一方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、The other of the source and the drain of the first transistor is connected to one of the source and the drain of the second transistor, one terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor,
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の他方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、A gate of the second transistor is connected to the other terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第1の電圧に保たれており、The other of the source and the drain of the second transistor, the other of the source and the drain of the third transistor, and one of the source and the drain of the fifth transistor are kept at the first voltage,
前記第4のトランジスタのゲートは、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2の定電流源の一方の端子に接続され、A gate of the fourth transistor is connected to the other of the source and the drain of the fifth transistor and one terminal of the second constant current source;
前記第1の定電流源の他方の端子と前記第2の定電流源の他方の端子は、第2の電圧に保たれており、The other terminal of the first constant current source and the other terminal of the second constant current source are maintained at a second voltage;
前記第1のトランジスタのゲートに入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする電源回路。When an input voltage is input to the gate of the first transistor, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
基板上に、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源、第2の定電流源、第1のバッファ回路及び第2のバッファ回路が設けられ、On a substrate, a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, a second constant current source, and a first buffer A circuit and a second buffer circuit are provided,
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源の一方の端子と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、One of the source and drain of the first transistor is connected to one terminal of the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、A gate of the second transistor is connected to one terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第1の電圧に保たれており、One of the source or the drain of the second transistor, the other of the source or the drain of the third transistor, and one of the source or the drain of the fifth transistor are kept at the first voltage,
前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2の定電流源の一方の端子に接続され、The other of the source and the drain of the fifth transistor is connected to one terminal of the second constant current source,
前記第1の定電流源の他方の端子と、前記第2の定電流源の他方の端子は、第2の電圧に保たれており、The other terminal of the first constant current source and the other terminal of the second constant current source are maintained at a second voltage,
前記第1のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのゲートと、前記第4のトランジスタのゲートと、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方に接続され、The first buffer circuit is connected to the other of the gate of the first transistor, the gate of the fourth transistor, and the source or drain of the fifth transistor,
前記第2のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記容量素子の他方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、The second buffer circuit includes the other of the source and the drain of the first transistor, the other of the source and the drain of the second transistor, the other terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor. Connected to
前記第1のバッファ回路に入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする電源回路。When an input voltage is input to the first buffer circuit, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
請求項1又は請求項2において、In claim 1 or claim 2,
前記第1の電圧と前記出力電圧の差は、前記第5のトランジスタのしきい値電圧以下でThe difference between the first voltage and the output voltage is less than or equal to a threshold voltage of the fifth transistor. あることを特徴とする電源回路。A power supply circuit characterized by being.
請求項1又は請求項2において、In claim 1 or claim 2,
前記第2の電圧と前記出力電圧の差は、前記第5のトランジスタのしきい値電圧以下であることを特徴とする電源回路。A power supply circuit, wherein a difference between the second voltage and the output voltage is not more than a threshold voltage of the fifth transistor.
請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、In any one of Claims 1 thru | or 4,
前記第1のトランジスタと前記第4のトランジスタは、Nチャネル型トランジスタであり、The first transistor and the fourth transistor are N-channel transistors,
前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第5のトランジスタは、Pチャネル型トランジスタであることを特徴とする電源回路。The power supply circuit, wherein the second transistor, the third transistor, and the fifth transistor are P-channel transistors.
請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、In any one of Claims 1 thru | or 4,
前記第1のトランジスタと前記第4のトランジスタは、Pチャネル型トランジスタであり、The first transistor and the fourth transistor are P-channel transistors,
前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第5のトランジスタは、Nチャネル型トランジスタであることを特徴とする電源回路。The power supply circuit, wherein the second transistor, the third transistor, and the fifth transistor are N-channel transistors.
請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、In any one of Claims 1 thru | or 6,
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ、前記第4のトランジスタ及び前記第5のトランジスタの各々は、薄膜トランジスタであることを特徴とする電源回路。Each of the first transistor, the second transistor, the third transistor, the fourth transistor, and the fifth transistor is a thin film transistor.
基板上に複数の画素複数のソース信号線複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、
前記複数の画素の各々赤色に発光するOLED素子、緑色に発光するOLED素子及び青色に発光するOLED素子を有
前記電源回路は、赤色に発光する前記OLED素子、前記緑色に発光する前記OLED素子及び青色に発光する前記OLED素子のうちの2つに電流又は電圧を供給することを特徴とする表示装置。
On a substrate, a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines and the power supply circuit is provided, et al is,
Each of the plurality of pixels, possess OLED element emits red light, the OLED element for emitting OLED elements and the blue emitting green,
Said power supply circuit, the OLED element emits red light, a display device and supplying the two current or voltage of said OLED device emits light to the OLED element, and the blue emitting the green.
請求項8において、前記電源回路は、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の前記電源回路であることを特徴とする表示装置。9. The display device according to claim 8, wherein the power supply circuit is the power supply circuit according to any one of claims 1 to 5. 基板上に複数の画素複数のソース信号線複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、
前記複数の画素の各々OLED素子を有し、
前記電源回路は、前記OLED素子に電流又は電圧を供給し、
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源及び第2の定電流源を有し、
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記容量素子の一方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の他方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、
前記第4のトランジスタのゲートは、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2の定電流源に接続され、
前記第1のトランジスタのゲートに入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。
On a substrate, a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines and the power supply circuit is provided,
Each of the plurality of pixels, have a OLED element,
The power supply circuit supplies current or voltage to the OLED element ,
The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, and a second constant current source,
The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
The other of the source and the drain of the first transistor is connected to one of the source and the drain of the second transistor, one terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor.
A gate of the second transistor is connected to the other terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
The other of the source and drain of the second transistor, the other of the source and drain of the third transistor, and one of the source and drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
A gate of the fourth transistor is connected to the other of the source and the drain of the fifth transistor and the second constant current source;
When an input voltage is input to the gate of the first transistor, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
基板上に、複数の画素、複数のソース信号線、複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines, and a power supply circuit are provided over the substrate.
前記複数の画素の各々は、OLED素子を有し、Each of the plurality of pixels has an OLED element;
前記電源回路は、前記OLED素子に電流又は電圧を供給し、The power supply circuit supplies current or voltage to the OLED element,
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源、第2の定電流源、第1のバッファ回路及び第2のバッファ回路を有し、The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, a second constant current source, a first transistor A buffer circuit and a second buffer circuit;
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、A gate of the second transistor is connected to one terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、One of the source or drain of the second transistor, the other of the source or drain of the third transistor, and one of the source or drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
前記第1のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのゲートと、前記第4のトランジスタのゲートと、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方に接続され、The first buffer circuit is connected to the other of the gate of the first transistor, the gate of the fourth transistor, and the source or drain of the fifth transistor,
前記第2のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記容量素子の他方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、The second buffer circuit includes the other of the source and the drain of the first transistor, the other of the source and the drain of the second transistor, the other terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor. Connected to
前記第1のバッファ回路に入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。When an input voltage is input to the first buffer circuit, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
基板上に複数の画素複数のソース信号線複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、
前記複数の画素の各々赤色に発光するOLED素子、緑色に発光するOLED素子及び青色に発光するOLED素子を有し、
前記電源回路は、赤色に発光する前記OLED素子、緑色に発光する前記OLED素子及び青色に発光する前記OLED素子に電流又は電圧を供給し、
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源及び第2の定電流源を有し、
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記容量素子の一方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の他方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、
前記第4のトランジスタのゲートは、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2の定電流源に接続され、
前記第1のトランジスタのゲートに入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。
On a substrate, a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines and the power supply circuit is provided,
Each of the plurality of pixels, possess OLED element emits red light, the OLED element for emitting OLED elements and the blue emitting green,
The power supply circuit supplies current or voltage to the OLED element that emits red light, the OLED element that emits green light, and the OLED element that emits blue light .
The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, and a second constant current source,
The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
The other of the source and the drain of the first transistor is connected to one of the source and the drain of the second transistor, one terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor.
A gate of the second transistor is connected to the other terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
The other of the source and drain of the second transistor, the other of the source and drain of the third transistor, and one of the source and drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
A gate of the fourth transistor is connected to the other of the source and the drain of the fifth transistor and the second constant current source;
When an input voltage is input to the gate of the first transistor, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
基板上に、複数の画素、複数のソース信号線、複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines, and a power supply circuit are provided over the substrate.
前記複数の画素の各々は、赤色に発光するOLED素子、緑色に発光するOLED素子及び青色に発光するOLED素子を有し、Each of the plurality of pixels includes an OLED element that emits red light, an OLED element that emits green light, and an OLED element that emits blue light.
前記電源回路は、赤色に発光する前記OLED素子、緑色に発光する前記OLED素子及び青色に発光する前記OLED素子に電流又は電圧を供給し、The power supply circuit supplies current or voltage to the OLED element that emits red light, the OLED element that emits green light, and the OLED element that emits blue light.
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源、第2の定電流源、第1のバッファ回路及び第2のバッファ回路を有し、The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, a second constant current source, a first transistor A buffer circuit and a second buffer circuit;
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、A gate of the second transistor is connected to one terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、One of the source or drain of the second transistor, the other of the source or drain of the third transistor, and one of the source or drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
前記第1のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのゲートと、前記第4のトランジスタのゲートと、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方に接続され、The first buffer circuit is connected to the other of the gate of the first transistor, the gate of the fourth transistor, and the source or drain of the fifth transistor,
前記第2のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記容量素子の他方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、The second buffer circuit includes the other of the source and the drain of the first transistor, the other of the source and the drain of the second transistor, the other terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor. Connected to
前記第1のバッファ回路に入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。When an input voltage is input to the first buffer circuit, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
請求項10乃至請求項13のいずれか1項において、
前記複数の画素の各々が含む前記OLED素子カソードは、互いに接続されており、
前記第5のトランジスタは、Pチャネル型トランジスタであることを特徴とする表示装置。
In any one of Claims 10 to 13,
The cathodes of the OLED elements included in each of the plurality of pixels are connected to each other,
The display device , wherein the fifth transistor is a P-channel transistor .
請求項10乃至請求項13のいずれか1項において、
前記複数の画素の各々が含む前記OLED素子アノードは、互いに接続されており、
前記第5のトランジスタは、Nチャネル型トランジスタであることを特徴とする表示装置。
In any one of Claims 10 to 13,
The anodes of the OLED elements included in each of the plurality of pixels are connected to each other,
The display device , wherein the fifth transistor is an N-channel transistor .
基板上に複数の画素複数のソース信号線複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、
前記複数の画素の各々赤色に発光する発光素子、緑色に発光する発光素子及び青色に発光する発光素子を有
前記電源回路は、赤色に発光する前記発光素子、前記緑色に発光する前記発光素子及び青色に発光する前記発光素子のうちの2つに電流又は電圧を供給することを特徴とする表示装置。
On a substrate, a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines and the power supply circuit is provided, et al is,
Each of the plurality of pixels includes a light emitting element that emits red light, have a light-emitting element which emits light to the light-emitting element and a blue emitting green,
Said power supply circuit, the light emitting element that emits red light, the display device characterized by supplying current or voltage to two of the light emitting element which emits the light emitting element and a blue emitting the green.
請求項16において、前記電源回路は、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の前記電源回路であることを特徴とする表示装置。The display device according to claim 16, wherein the power supply circuit is the power supply circuit according to claim 1. 基板上に複数の画素複数のソース信号線複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、
前記複数の画素の各々発光素子を有し、
前記電源回路は、前記発光素子に電流又は電圧を供給し、
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源及び第2の定電流源を有し、
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記容量素子の一方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の他方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、
前記第4のトランジスタのゲートは、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2の定電流源に接続され、
前記第1のトランジスタのゲートに入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。
On a substrate, a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines and the power supply circuit is provided,
Each of the plurality of pixels, have a light-emitting element,
The power supply circuit supplies current or voltage to the light emitting element ,
The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, and a second constant current source,
The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
The other of the source and the drain of the first transistor is connected to one of the source and the drain of the second transistor, one terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor.
A gate of the second transistor is connected to the other terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
The other of the source and drain of the second transistor, the other of the source and drain of the third transistor, and one of the source and drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
A gate of the fourth transistor is connected to the other of the source and the drain of the fifth transistor and the second constant current source;
When an input voltage is input to the gate of the first transistor, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
基板上に、複数の画素、複数のソース信号線、複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines, and a power supply circuit are provided over the substrate.
前記複数の画素の各々は、発光素子を有し、Each of the plurality of pixels has a light emitting element,
前記電源回路は、前記発光素子に電流又は電圧を供給し、The power supply circuit supplies current or voltage to the light emitting element,
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源、第2の定電流源、第1のバッファ回路及び第2のバッファ回路を有し、The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, a second constant current source, a first transistor A buffer circuit and a second buffer circuit;
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、A gate of the second transistor is connected to one terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、One of the source or drain of the second transistor, the other of the source or drain of the third transistor, and one of the source or drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
前記第1のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのゲートと、前記第4のトランジスタのゲートと、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方に接続され、The first buffer circuit is connected to the other of the gate of the first transistor, the gate of the fourth transistor, and the source or drain of the fifth transistor,
前記第2のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記容量素子の他方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、The second buffer circuit includes the other of the source and the drain of the first transistor, the other of the source and the drain of the second transistor, the other terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor. Connected to
前記第1のバッファ回路に入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。When an input voltage is input to the first buffer circuit, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
基板上に複数の画素複数のソース信号線複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、
前記複数の画素の各々赤色に発光する発光素子、緑色に発光する発光素子及び青色に発光する発光素子を有し、
前記電源回路は、赤色に発光する前記発光素子、緑色に発光する前記発光素子及び青色に発光する前記発光素子に電流又は電圧を供給し、
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源及び第2の定電流源を有し、
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記容量素子の一方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の他方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、
前記第4のトランジスタのゲートは、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第2の定電流源に接続され、
前記第1のトランジスタのゲートに入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。
On a substrate, a plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines and the power supply circuit is provided,
Each of the plurality of pixels includes a light emitting element that emits red light, have a light-emitting element which emits light to the light-emitting element and a blue emitting green,
The power supply circuit supplies current or voltage to the light emitting element emitting red light, the light emitting element emitting green light, and the light emitting element emitting blue light ,
The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, and a second constant current source,
The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
The other of the source and the drain of the first transistor is connected to one of the source and the drain of the second transistor, one terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor.
A gate of the second transistor is connected to the other terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
The other of the source and drain of the second transistor, the other of the source and drain of the third transistor, and one of the source and drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
A gate of the fourth transistor is connected to the other of the source and the drain of the fifth transistor and the second constant current source;
When an input voltage is input to the gate of the first transistor, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
基板上に、複数の画素、複数のソース信号線、複数のゲート信号線及び電源回路が設けられ、A plurality of pixels, a plurality of source signal lines, a plurality of gate signal lines, and a power supply circuit are provided over the substrate.
前記複数の画素の各々は、赤色に発光する発光素子、緑色に発光する発光素子及び青色に発光する発光素子を有し、Each of the plurality of pixels includes a light emitting element that emits red light, a light emitting element that emits green light, and a light emitting element that emits blue light.
前記電源回路は、赤色に発光する前記発光素子、緑色に発光する前記発光素子及び青色に発光する前記発光素子に電流又は電圧を供給し、The power supply circuit supplies current or voltage to the light emitting element emitting red light, the light emitting element emitting green light, and the light emitting element emitting blue light,
前記電源回路は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、第4のトランジスタ、第5のトランジスタ、容量素子、第1の定電流源、第2の定電流源、第1のバッファ回路及び第2のバッファ回路を有し、The power supply circuit includes a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, a fifth transistor, a capacitor, a first constant current source, a second constant current source, a first transistor A buffer circuit and a second buffer circuit;
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタは、直列に接続され、The first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor are connected in series,
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1の定電流源と、前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、One of the source and drain of the first transistor is connected to the first constant current source and one of the source and drain of the fourth transistor,
前記第2のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の端子と、前記第3のトランジスタのゲートと、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方に接続され、A gate of the second transistor is connected to one terminal of the capacitor, a gate of the third transistor, and one of a source or a drain of the third transistor;
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、一定の電位に保たれており、One of the source or drain of the second transistor, the other of the source or drain of the third transistor, and one of the source or drain of the fifth transistor are kept at a constant potential,
前記第1のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのゲートと、前記第4のトランジスタのゲートと、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方に接続され、The first buffer circuit is connected to the other of the gate of the first transistor, the gate of the fourth transistor, and the source or drain of the fifth transistor,
前記第2のバッファ回路は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と、The second buffer circuit includes the other of the source and the drain of the first transistor; 前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方と、前記容量素子の他方の端子と、前記第5のトランジスタのゲートに接続され、Connected to the other of the source and the drain of the second transistor, the other terminal of the capacitor, and the gate of the fifth transistor;
前記第1のバッファ回路に入力電圧が入力されると、前記第5のトランジスタのソース又はドレインの他方から出力電圧を出力することを特徴とする表示装置。When an input voltage is input to the first buffer circuit, an output voltage is output from the other of the source and the drain of the fifth transistor.
請求項18乃至請求項21のいずれか1項において、
前記複数の画素の各々が含む前記発光素子カソードは、互いに接続されており、
前記第5のトランジスタは、Pチャネル型トランジスタであることを特徴とする表示装置。
In any one of Claims 18 to 21,
The cathodes of the light emitting elements included in each of the plurality of pixels are connected to each other,
The display device , wherein the fifth transistor is a P-channel transistor .
請求項18乃至請求項21のいずれか1項において、
前記複数の画素の各々が含む前記発光素子アノードは、互いに接続されており、
前記第5のトランジスタは、Nチャネル型トランジスタであることを特徴とする表示装置。
In any one of Claims 18 to 21,
The anodes of the light emitting elements included in each of the plurality of pixels are connected to each other,
The display device , wherein the fifth transistor is an N-channel transistor .
請求項10乃至請求項15、又は請求項18乃至請求項23のいずれか1項において、
前記第1の電圧と前記出力電圧の差は、前記第5のトランジスタのしきい値電圧以下であることを特徴とする表示装置。
In any one of Claim 10 thru | or Claim 15, or Claim 18 thru | or 23,
The display device , wherein a difference between the first voltage and the output voltage is not more than a threshold voltage of the fifth transistor .
請求項10乃至請求項15、又は請求項18乃至請求項23のいずれか1項において、
前記第2の電圧と前記出力電圧の差は、前記第5のトランジスタのしきい値電圧以下であることを特徴とする表示装置。
In any one of Claim 10 thru | or Claim 15, or Claim 18 thru | or 23,
A difference between the second voltage and the output voltage is not more than a threshold voltage of the fifth transistor .
請求項10乃至請求項15、又は請求項18乃至請求項23のいずれか1項において、In any one of Claim 10 thru | or Claim 15, or Claim 18 thru | or 23,
前記第1のトランジスタと前記第4のトランジスタは、Nチャネル型トランジスタであり、The first transistor and the fourth transistor are N-channel transistors,
前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第5のトランジスタは、Pチャネル型トランジスタであることを特徴とする表示装置。The display device, wherein the second transistor, the third transistor, and the fifth transistor are P-channel transistors.
請求項10乃至請求項15、又は請求項18乃至請求項23のいずれか1項において、In any one of Claim 10 thru | or Claim 15, or Claim 18 thru | or 23,
前記第1のトランジスタと前記第4のトランジスタは、Pチャネル型トランジスタであり、The first transistor and the fourth transistor are P-channel transistors,
前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ及び前記第5のトランジスタは、Nチャネル型トランジスタであることを特徴とする表示装置。The display device, wherein the second transistor, the third transistor, and the fifth transistor are N-channel transistors.
請求項10乃至請求項15、又は請求項18乃至請求項23のいずれか1項において、In any one of Claim 10 thru | or Claim 15, or Claim 18 thru | or 23,
前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ、前記第4のトランジスタ及び前記第5のトランジスタの各々は、薄膜トランジスタであることを特徴とする表示装置。The display device, wherein each of the first transistor, the second transistor, the third transistor, the fourth transistor, and the fifth transistor is a thin film transistor.
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の前記電源回路を用いた電子機器。The electronic device using the said power supply circuit of any one of Claim 1 thru | or 7. 請求項8乃至請求項28のいずれか1項に記載の前記表示装置を用いた電子機器。 An electronic device using the display device according to any one of claims 8 to 28 .
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