JP3769506B2 - Film sticking device - Google Patents
Film sticking device Download PDFInfo
- Publication number
- JP3769506B2 JP3769506B2 JP2002014967A JP2002014967A JP3769506B2 JP 3769506 B2 JP3769506 B2 JP 3769506B2 JP 2002014967 A JP2002014967 A JP 2002014967A JP 2002014967 A JP2002014967 A JP 2002014967A JP 3769506 B2 JP3769506 B2 JP 3769506B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- substrate
- lamination roll
- roll
- lamination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はフィルム貼付装置に係わり、特に、ロール本体の表面を弾性部材でコーテイングしたラミネーションロールでフィルムと基板とを挟持し、該ラミネーションロールの回転に伴って該フィルムと該基板とを搬送しつつ加圧して該基板に該フィルムを貼り付けるフィルム貼付装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種フィルム貼付装置に使われるラミネーションロールは、ロール本体の内部にコイルと鉄心からなる誘導加熱装置を組み込み、ロール本体の周辺に複数のヒートパイプを組み込み、ロール本体の表面には基板とフィルムを充分に加圧し両者の貼り付け性をよくすためにシリコンゴムなどの弾性部材をコーテイングしている。
【0003】
基板とフィルムを貼り付ける場合は、ラミネーションロール軸を鉛直方向より強い力で押え回転させて基板とフィルムを搬送しつつ加圧する。基板の加圧はラミネーションロールの同じ位置で繰り返すことが多く、基板と接触する箇所の弾性部材は疲労して変形したり、汚れにより黒く変色してくる。
変形が大きくなると作業者の判断によりラミネーションロールを装置から取外し、弾性部材を交換する。
また、弾性部材を交換は、基板とフィルムの貼付回数を判断の目安としている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
量産現場においては、適宜な間隔を持って搬送される各基板と貼り付ける長さを調整してあるフィルムとを先端位置で位置合わせをして加圧を開始し、貼付送り量(搬送方向での基板とフィルムの貼り付け長さ)をラミネーションロールの回転量で制御しフィルム後端で加圧を停止することが多く、この場合、弾性部材の変形によりラミネーションロールのロール径が細くなると、貼付送り量が設計上の貼付送り量に比べ少なくなり、フィルム後端において貼り付けてない箇所が生じる。
【0005】
貼付送り量が長くラミネーションロールの回転量が大きいほど、加圧してないフィルム後端の長さが大きくなる。
加圧してない箇所のフィルムは、空気を含んだ状態で基板と接触し気泡となり、しわが発生する原因となる。
ラミネーションロールのロール径が細くなることを考慮し、予めフィルム長さより長い貼付送り量とすると、フィルムのない箇所も加圧
することになり、ラミネーションロール表面のよごれが基板に付着してしまう。
それゆえ本発明の目的は、ラミネーションロールのロール径の変化を計測できるフィルム貼付装置を提供することにある。
【0006】
本発明の他の目的は、ラミネーションロールのロール径が変化してもフィルムを基板に正確に貼り付けることができ、もって気泡やしわの発生を防止することができるフィルム貼付装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、ロール本体の表面を弾性部材でコーテイングしたラミネーションロールでフィルムと基板とを挟持し、該ラミネーションロールの回転に伴って該フィルムと該基板とを搬送しつつ加圧して該基板に該フィルムを貼り付けるフィルム貼付装置において、該ラミネーションロールの半径方向における該弾性部材の変形状態を計測する手段を設けたことにある。
さらには、該計測手段で得た該弾性部材の変形状態に基づいて該ラミネーションロールの回転量を調整する手段を設けたことにある。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の一実施形態になるフィルム貼付装置の概略断面図である。
【0009】
図1において、KはフィルムFを貼り付ける基板である。
【0010】
フィルムFはカバーフィルムとレジストフィルムとベースフィルムの3層で形成されており、フィルムロール1として内側からカバーフィルム、レジストフィルム、ベースフィルムの順番で巻き込んである。
【0011】
フィルムロール1から繰り出したフィルムFを基板Kの搬送路に搬送するためにフィルムロール1の下側にガイドロール3があり、ここでカバーフィルム2を剥離して、方向を変える。
【0012】
フィルムロール1には巻き取りロール4が隣接しており、ガイドロール3で剥離したカバーフィルム2を巻き取る。
【0013】
フィルムロール1及び巻き取りロール4の駆動装置(例えば、モータ)にはフィルム残量に応じてトルク調整をする機能を設けて、フィルムの張力を一定にして搬送するようにしている。
【0014】
ガイドロール3の下側にはフィルムFの先端または後端を吸着保持して図の左方に搬送する先端保持部材5と後端保持部材6がある。
【0015】
先端保持部材5の内部には真空室、上面には吸着孔があり、その真空室を中間バルブを介して真空ポンプに連通してあるので、上面でフィルムFの先端を吸着するようになっている。
【0016】
7は、サーボモータ9と直結されたボールねじ10で左右方向に移動可能な可動部11に固定したエアシリンダであり、先端保持部材5はエアシリンダ7の可動部に固定してあるので、フィルムFの先端をラミネーションロール13付近まで正確に搬送することができる。 後端保持部材6も先端保持部材5と同じように内部に真空室、上面に吸着孔がある。また、フィルムFの搬送方向(図1の左方向)に直交する幅方向(図1の紙面に垂直な方向)に溝を設けてあり、カッタ8等でフィルムFを幅方向に切断するときのカッタ受けとして用いる。 後端保持部材6は可動部11に設けたロータリアクチュエータの連結材12に固定してあり、連結材12が回転することで後端保持部材6はフィルム搬送面から下側に退避する。
【0017】
なお、後端保持部材6は先端保持部材5と並んだ時に先端保持部材5よりもラミネーションロール13側に位置するようにしている。
【0018】
カッタ8は後端保持部材6の上側に設けてあり、ロッドレスシリンダ等でフィルムFの幅方向に移動して、フィルムFを幅方向に切断する。
13はラミネーションロールで、複数の搬送ローラ15で構成する搬送路の上下にあり、搬送ローラ15が図の左から右に向けて搬送する基板Kを上下方向から挟むように移動可能に配置してある。上下方向の移動はエアシリンダで行うが図示は省略する。
ラミネーションロール13は、ロール本体とその外周表面にコーテイングしたシリコンゴムからなる。ロール本体の内部にはヒータがある。下側のラミネーションロール13には、回転量を計測するエンコーダ14を取り付けてある。
上側のラミネーションロール13の上方に電極16を設置してあり、静電気発生装置17と接続している。静電気発生装置17から電極16に高電圧を印加した場合、電極16の下側に搬送されてくるフィルムFは帯電し、フィルムFの先端部はクーロン力で上側のラミネーションロール13表面に密着する。上側のラミネーションロール13と電極16を囲むように、防塵カバー18を設けている。このため、電極16で帯電されたフィルムFにゴミ等が付着することはない。
21,22は、複数の搬送ローラ15で構成した搬送路上を移動する基板Kの先端を検出するために搬送路に適宜な間隔をもって取り付けた光学センサである。23はフィルム貼付装置の動作をコントロールする制御装置で、フィルムFの貼付け長さ等のデータを表示するモニタ24、データを入力するためのキーボード25が付属している。
制御装置23は、エンコーダ14からのパルスを計測するカウンタやメモリー、さらには、フィルム貼付装置を構成する各部の動作のプログラム、特に、ラミネーションロール13の回転を制御するプログラム,光学センサ21,22による基板先端の検出に伴うラミネーションロール13の半径方向におけるシリコンゴム(弾性部材)の変形状態を算出するプログラムと、該プログラムで得たシリコンゴムの変形状態に基づいてラミネーションロール13の回転量を調整するプログラム,シリコンゴム交換を警告するプログラムなどを含んでいる。
光学センサ21,22の間隔を、一例として、未使用状態でのラミネーションロール13の円周長とした場合、ラミネーションロール13が基板Kを挟持せて搬送し、基板Kの先端を各光学センサ21,22が検出することとなるラミネーションロール回転量Gに相当するエンコーダ14のパルス数を制御装置23内のカウンタで計測し、制御装置23内のメモリー(図示せず)に保存する。
光学センサ21,22の間隔をラミネーションロール13の円周長と相違する長さとした場合には、未使用状態でのラミネーションロール13で基板Kを搬送し、光学センサ21,22が基板Kの先端をそれぞれ検出する間におけるラミネーションロール回転量Gに相当するエンコーダ14のパルス数を制御装置23内のカウンタで計測し、制御装置23内のメモリーに保存する。
さらに、ラミネーションロール13が上下方向から基板Fを挟み加圧(貼合)すると、加圧力によってシリコンゴムの弾性変形し、ラミネーションロール13のロール径は変わるので、未使用状態でのラミネーションロール13について加圧力別に光学センサ21,22が基板Kの先端をそれぞれ検出する間におけるラミネーションロール回転量Gに相当するエンコーダ14のパルス数を計測し、制御装置23内のメモリーに保存する。
以下の説明では、光学センサ21,22の間隔に対応したラミネーションロール回転量Gに相当するエンコーダ14のパルス数をラミネーションロール回転量Gと総称する。
【0019】
搬送方向に任意の長さを持つ基板Kに貼り付けるフィルムFの長さは予め決まっており、その長さをRで表すこととする。
【0020】
基板Kに貼り付けるフィルムFの長さRとラミネーションロール回転量Gの関係は、係数をaとして次式で表すことができる。
【0021】
R=a・G ‥(1)
係数aはラミネーションロール13の加圧力で変わった値となる。
ラミネーションロール13が基板Kを挟持して搬送する基板搬送量は、制御装置23がラミネーションロール13の駆動装置にラミネーションロール13の回転量で与えており、指定通り回転したかはエンコーダ14のパルス数で監視している。
次に、フィルム貼付装置の動作を図2に示したフローに従って説明する。
はじめに、ステップ(以下、「S」と略記する)100のフィルム貼付動作準備を行う。
図3に示すように、フィルム貼付動作を行うための準備として、手動でフィルムロール1からフィルムFを引き出してガイドロール3に渡し、カバーフィルム2を剥離する。剥離したカバーフィルム2は巻き取りロール4に巻き付かせる。カバーフィルム2を剥離したフィルムFは後端保持部材6の先端まで引き出し、先端保持部材5及び後端保持部材6の上面で真空吸着する。
【0022】
このとき、フィルムロール1及び巻き取りロール4は図示していないモータを動作させて、フィルムFの張力が一定になるようにしている。
【0023】
後端保持部材6の溝部分にカッタ8が通過するようにしつつカッタ8をフィルムFの幅方向に移動させて、フィルムFを幅方向に切断する。フィルムFを吸着していた後端保持部材6の真空吸着を停止させて、後端保持部材6上におけるフィルムFの切れ端は、廃棄する。
【0024】
このとき、先端保持部材5上には、フィルムが10mm程度はみ出した状態で真空吸着されている。
【0025】
これでフィルム貼付動作準備S100が完了し、次に、図2のフィルム受渡し処理S200に進む。
【0026】
フィルム受渡し処理S200では、図4に示すように、サーボモータ9でボールねじ10を回転させて、可動部11をラミネーションロール13側に移動させる。次に可動部11に設けてある連結材12を回転させて、後端保持部材6を下側に退避させる。
【0027】
この時、ラミネーションロール13は開いており、内部のヒータで加熱された状態となっている。
そして、フィルムFの先端が上側ラミネーションロール13の上面中央付近に位置するように、エアシリンダ7で先端保持部材5を移動させる。
ここで、静電気発生装置17から電極16に高電圧を印加し、その電極16とラミネーションロール13の間にあり、先端保持部材5からはみ出しているフィルムFの先端部分が帯電され、フィルムFの先端部分は接地されているラミネーションロール13に吸着されたら、静電気発生装置17から電極16への高電圧印加を停止する。
ラミネーションロール13は搬送ローラ15で構成している基板Kの搬送路方向に回転を開始し、吸着したフィルムFを下側に搬送しようとする。この場合、先端保持部材5によるフィルムFの真空吸着を解除することで、フィルムFはラミネーションロール13の回転とともに下側に搬送され、ガイドロール3のところではフィルムFの巻き出しに合わせて、カバーフィルム2を剥ぎ取っている。
ラミネーションロール13の回転でフィルムFの先端が上側のラミネーションロール13における下面中央に至ったどうかをエンコーダ14からのパルス数で確認しており、確認できたところでラミネーションロール13は回転を停止する。次に、図2のフィルムカット処理S300に進む。
図5に示すように、ラミネーションロール13にフィルムFを受け渡した先端保持部材5は、基板Kに貼り付けるレジストフィルムの長さに応じた任意の位置へサーボモータ9により戻る。そして、退避していた後端保持部材6は、連結材12の回転で先端保持部材5と並ぶようにしてフィルムFの搬送位置に戻す。
【0028】
先端保持部材5及び後端保持部材6の上側にあるフィルムFを真空吸着して保持し、フィルムFをカッタ8で幅方向に切断する。このとき、上側のラミネーションロール13における下面中央に位置するフィルムFの先端からカッタ8で切断した位置までのフィルムFの長さは基板Kに貼り付ける長さになっている。
【0029】
フィルムFのカッタ8によるで幅方向の切断では、ラミネーションロール13の回転を停止せず、カッタ8,先端保持部材5及び後端保持部材6をフィルムFの搬送に同期して移動させて、フィルムをFを吸着保持して切断してもよい。
その後、図2のフィルム貼付け処理S400を行う。
図5に示すように、基板Kは搬送ロール15で図5の左から右方向に移動して来る。この場合、図示していないセンサで移動量を検知していて、先端部のフィルム貼付開始位置が上側ラミネーションロール13における下面中央に位置したフィルムFの先端と一致したところで、移動を一旦停止するようになっている。
ここで、上下のラミネーションロール13が基板Kの方向に上下動して、両ラミネーションロール13で基板Kを挟持(ニップ)し、基板KへフィルムFの先端を熱圧着する。その後、両ラミネーションロール13は基板Kを挟持(ニップ)したまま回転して、基板Kを右方向に搬送しつつ上側ラミネーションロール13上のフィルムFを基板Kに熱圧着していく。
この時、ラミネーションロール13の回転に同期して後端保持部材6は上側ラミネーションロール13側に移動し、フィルムFの張力が一定になるようにしている。
フィルムFの基板Kへの貼付中に基板先端検出用の光学センサ21が搬送路を移動していく基板Kの先端を検出すると、制御装置23内のカウンタはエンコーダ14からのパルス数の計測を開始する。
フィルムFの基板Kへの貼付は続いて、基板Kは搬送路を右方向に移動して下流側の基板先端検出用の光学センサ22が基板Kの先端を検出すると、制御装置23内のカウンタはエンコーダ14からのパルス数の計測を停止する。そして、制御装置23では基板Kが光学センサ21,22を通過していく間にカウンタで計測したパルス数をラミネーションロール回転量Nnに換算して、制御装置23内のメモリーへ保存する。
【0030】
フィルムFの後端については、図6に示すように、後端保持部材6が上側ラミネーションロール13付近まで到達した場合に、再び、静電気発生装置17から高電圧を電極16に印加し、フィルムFの後端を帯電させてラミネーションロールに吸着させる。
【0031】
フィルム後端がすべて上側ラミネーションロール13に受け渡された後、後端保持部材6の真空吸着を解除し、連結材12を回転させて下側に退避させる。そして、先端保持部材5が次のフィルムの先端を真空吸着で保持したまま、上側ラミネーションロール13近傍まで移動し、次の基板Kへの貼付けについて待機をする。
【0032】
両ラミネーションロール13の回転が進み、フィルムFの後端を基板Kに熱圧着した頃合は、制御装置23においてエンコーダ14からのパルス数の計測に基いてカウンタでの累積パルス数を両ラミネーションロール13の回転量に換算して判断できるから、それによりフィルムFの貼付完了として各ラミネーションロール13をそれぞれ上下に移動して開き、フィルム貼付け処理S400は終了する。
【0033】
搬送路上における次の基板Kの有無を図2のS500で確認し、あればフィルム受渡し処理S200に戻って、以上説明した処理を繰り返し、なければ、処理を終了する。
【0034】
次に、ラミネーションロールの半径方向におけるシリコンゴム(弾性部材)の変形状態を計測することについて、説明する。
【0035】
フィルム貼付け処理S400では、基板Kが光学センサ21,22を通過していく間にカウンタで計測したパルス数をラミネーションロール回転量Nnに換算して、ラミネーションロール回転量Nnを制御装置23内のメモリーへ保存している。
ラミネーションロール回転量Nnの制御装置23内メモリーへの保存は、基板Kが通過する度に実行しているので、貼付回数M回(基板通過枚数M枚)を1セットとし、M回までのラミネーションロール回転量N1,N2,…Nn…NMの平均値を算出しラミネーションロール回転量Lとしてもよい。
【0036】
ラミネーションロール13のシリコンゴムは加圧(フィルムの熱圧着)を繰り返すと次第に弾力を失い、経時変化で厚さが薄くなる。
すると、ラミネーションロール13はロール径が小さくなって、円周長は短くなる。
【0037】
ラミネーションロール13の回転をパルス数で指定して1パルス当りの回転角が同じであると、ロール径が小さくなると、1パルス当りの基板搬送距離は短くなっていく。従って光学センサ21,22間を基板Kの先端が通過していくのに時間が掛かる、つまりはより多数のパルス数でラミネーションロール13の回転が進まないことには光学センサ21,22間を基板Kの先端が通過できないことになる。
【0038】
それで、図7に示すように、ロール径が小さくなるほど、測定値
(ラミネーションロール回転量N1,N2,…Nn…NMの平均値)Lは次第に大きくなる。
【0039】
ラミネーションロール13の回転がパルス数で指定してあって、所定パルス数になると、基板Kへのフィルム貼付け処理は終了したとして、両ラミネーションロール13が開いてしまうと、フィルム貼付け未処理部分を残す恐れがある。
【0040】
そこで、制御装置23は、測定値Lが許容できるへこみ量の範囲であればフィルム貼付け処理は継続するが、測定値Lがロール交換警告レベルLnを越えたらロール交換を警告するようにしておく。
【0041】
測定値Lがロール交換警告レベルLn以下であっても、近い場合にはラミネーションロール13による基板Kの搬送量は相対的に減少しているので、1枚の基板に対するラミネーションロールの回転量を補正してフィルムFの後端まで充分な貼付けが行われるようにするとよい。
【0042】
任意な時点で基板Kが光学センサ21,22を通過していく間にカウンタで計測したパルス数をラミネーションロール回転量に換算した値をNとする。このラミネーションロール回転量Nはラミネーションロール13未使用時のラミネーションロール回転量Gよりも大きな値をもっている。前記(1)式の係数aとラミネーションロール回転量Nの積が基板Kのフィルム貼付長Uであるが、ラミネーションロール回転量Nは見掛け上大きな値になっているから、基板Kへの本来のフィルム貼付長Rと算出した基板Kのフィルム貼付長Uの差分U−Rを求めると、この差分U−Rはロール径が小さくなることによって、基板Kの搬送量が減った分である。従って、差分U−Rに見合うラミネーションロール回転量のパルス数を指令として増加させる(ラミネーションロールの回転量を調整する)と、ラミネーションロール13はフィルムFの後端まで確実に基板KとフィルムFを挟持して熱圧着を完了する。それで基板Kに貼付けたフィルムには気泡ななく、しわも起こらない。
【0043】
また、フィルム受渡し処理時に上側のラミネーションロール13を回転し吸着したフィルムFを搬送路側に送る時も、ラミネーションロール13のロール径が小さくなると、ラミネーションロール13の回転量が減ってフィルムFの先端を基板Kの貼付先端位置に合わせることができなくなるので、この場合にも、ラミネーションロール13の回転量(図1の実施形態ではラミネーションロール13半回転分)について上記のような補正(ラミネーションロールの回転量を調整)をして、フィルムFの先端と基板Kの貼付先端位置との確実な位置合わせを得ることができる
図1の実施形態は各基板Kに対応つけてフィルムFをカッタ8で切断する枚葉式のフィルム貼付装置であるが、フィルムFを切断しない連続式のフィルム貼付装置に本発明を適用した実施形態について、以下説明する。
【0044】
図8は本発明の他の実施形態である連続式のフィルム貼付装置を概略的に示しており、図1に示したものと同一物あるいは相当物には同一引用符号を付けている。
【0045】
この実施形態では、図1の実施形態で備えていた先端保持部材5,後端保持部材6,カッタ8,電極16,静電気発生装置17などは無く、代わりに、基板間処理用カッタ31と基板分離用カッタ32を備えている。
【0046】
搬送ロール15で構成している搬送路上を前後しつつ移動する基板K1,K2のレジストフィルムを貼り付けない領域の長さD2について、予め1対の円盤カッタを有する基板間処理用カッタ31でフィルムFのレジストフィルムに幅方向に切れ目を設けて図示していない剥離手段で1対の円盤カッタ間のレジストフィルムを除去する。
【0047】
レジストフィルムを除去したフィルムFはベースフィルムで連続しており、ベースフィルム上に残っているレジストフィルムが先行する基板K1にラミネーションロール13で貼り付けられる。
【0048】
ラミネーションロール13通過後、後続の基板K2へのフィルム貼付け処理が行われると、先行する基板K1と後続の基板K2を繋げているベースフィルムを基板分離用カッタ32でフィルムFの幅方向に切断し、前後の基板K1,K2を分離する。
【0049】
光学センサ21,22での基板先端検出や制御装置23でのシリコンゴム(弾性部材)における変形状態の計測は、図1の実施形態と同様に実行するようにしているので、説明は省略する。
【0050】
ラミネーションロールの半径方向における弾性部材の変形状態を計測する手段としては、上記実施形態で説明したものの他に、図9,図10に示すものも実施できる。
【0051】
図9において、両ラミネーションロール13を挟んで基板Kの搬送路における上流側と下流側に投光器41と受光器42を分けて、上下移動が可能なように配置してある。
【0052】
即ち、投光器41と受光器42は、基板Kへのフィルム貼付け処理中には点線で示すように、基板Kの搬送の障害とならぬように搬送路から退避でき、基板Kが搬送路上に無い時に、投光器41と受光器42を実線で示すように上昇させ、ラミネーションロール13をニップし、投光器41からニップ部に投光し、ニップ部からの漏光を受光器42で捕らえ得る構成としている。
【0053】
ラミネーションロール13における弾性部材が同じ場所で基板を加圧することを繰り返すと、基板加圧を繰り返した部署は弾性変形から塑性変形に移行して厚さが薄くなり、ラミネーションロール13は部分的にロール径が変化する。
【0054】
塑性変形で弾性部材に基板加圧の痕跡が目立つようになったところで、投光器41と受光器42を搬送路に位置せしめて、ラミネーションロール13をニップさせ、ニップ部からの漏光を計測する。
【0055】
漏光量が予め決めておいたレベルを越えたら、弾性部材の交換を警告する。
【0056】
図10の実施形態では、弾性部材として誘電体を用い、上側ラミネーションロール13におけるヒータの接地線51に検出コイル52を設けておく。
【0057】
フィルムFがラミネーションロール13上に無い場合に、静電気発生装置17から電極16にパルス状高電圧を印加し、ラミネーションロール13における接地線51を流れるパルス電流を検出コイル52で計測する構成とする。
【0058】
ラミネーションロール13における弾性部材が劣化し厚さが薄くなると、弾性部材におけるコンデンサ容量が変化し、接地線51を流れるパルス電流値が変わるので、検出コイル52で絶縁分離してパルス電流を検出する。
【0059】
制御装置23では、パルス電流値の変動が予め決めておいたレベルを越えたら、弾性部材の交換を警告する。
【0060】
図9のものは、図1の枚葉式、図8の連続式のいずれでも適用できる。図10のものは電極を必要とするので、図8の連続式では静電気発生装置と電極を準備しておけばよい。
【0061】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ラミネーションロールのロール径の変化を計測でき、さらには、ラミネーションロールのロール径が変化してもフィルムを基板に正確に貼り付けることができ、もって気泡やしわの発生を防止することができる。
【0062】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるフィルム貼付装置を示す概略断面図である。
【図2】図1のフィルム貼付装置における動作手順を説明するフローである。
【図3】図1のフィルム貼付装置におけるフィルム貼付動作準備処理を説明する図である。
【図4】図1のフィルム貼付装置におけるフィルム受渡し処理を説明する図である。
【図5】図1のフィルム貼付装置におけるフィルムカット処理を説明する図である。
【図6】図1のフィルム貼付装置におけるフィルム貼付け処理を説明する図である。
【図7】図1のフィルム貼付装置におけるラミネーションロールにおけるロール径と基板搬送の関係を説明する図である。
【図8】本発明の他の実施形態であるフィルム貼付装置を示す概略断面図である。
【図9】本発明の他の実施形態であるフィルム貼付装置を示す概略断面図である。
【図10】本発明の他の実施形態であるフィルム貼付装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
F…フィルム
K…基板
1…フィルムロール
2…カバーフィルム
3…ガイドロール
4…巻き取りロール
5…先端保持部材
6…後端保持部材
7…エアシリンダ
8…カッタ
9…サーボモータ
10…ボールねじ
11…可動部
12…連結材
13…ラミネーションロール
15…搬送ローラ
16…電極
17…静電気発生装置
18…防塵カバー
21,22…光学センサ
23…制御装置
24…モニタ
25…キーボード[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a film sticking apparatus, and in particular, sandwiches a film and a substrate with a lamination roll coated with an elastic member on the surface of the roll body, while conveying the film and the substrate as the lamination roll rotates. The present invention relates to a film sticking apparatus that pressurizes and attaches the film to the substrate.
[0002]
[Prior art]
The lamination roll used in this type of film sticking device incorporates an induction heating device consisting of a coil and an iron core inside the roll body, a plurality of heat pipes around the roll body, and a substrate and film on the surface of the roll body. An elastic member such as silicon rubber is coated in order to sufficiently pressurize and improve the adhesion of both.
[0003]
When the substrate and the film are attached, the lamination roll shaft is pressed and rotated with a force stronger than the vertical direction, and the substrate and the film are conveyed and pressurized. The pressurization of the substrate is often repeated at the same position of the lamination roll, and the elastic member in contact with the substrate is fatigued and deformed or turns black due to dirt.
When the deformation becomes large, the lamination roll is removed from the apparatus at the discretion of the operator, and the elastic member is replaced.
In addition, the replacement of the elastic member is based on the number of times of pasting the substrate and the film.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
At the mass production site, each substrate to be transported at an appropriate interval and the film whose length to be pasted are aligned at the tip position and pressurization is started, and the pasting feed amount (in the transport direction) In many cases, when the roll diameter of the lamination roll is reduced due to deformation of the elastic member, the application is stopped. The feed amount is smaller than the design sticking feed amount, and there is a portion that is not attached at the rear end of the film.
[0005]
The longer the sticking feed amount and the larger the rotation amount of the lamination roll, the longer the length of the film rear end that is not pressurized.
The film in the non-pressurized portion comes into contact with the substrate in a state containing air and becomes air bubbles, which causes wrinkles.
In consideration of the fact that the roll diameter of the lamination roll becomes narrower, if the pasting feed amount is longer than the film length, the part without film is also pressed.
As a result, dirt on the surface of the lamination roll adheres to the substrate.
Therefore, an object of the present invention is to provide a film sticking apparatus capable of measuring a change in the roll diameter of a lamination roll.
[0006]
Another object of the present invention is to provide a film sticking apparatus capable of accurately sticking a film to a substrate even when the roll diameter of a lamination roll is changed, thereby preventing generation of bubbles and wrinkles. is there.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
A feature of the present invention that achieves the above object is that the film and the substrate are sandwiched by a lamination roll in which the surface of the roll body is coated with an elastic member, and the film and the substrate are brought together with the rotation of the lamination roll. In the film sticking apparatus for sticking the film to the substrate by applying pressure while transporting, means for measuring the deformation state of the elastic member in the radial direction of the lamination roll is provided.
Furthermore, there is provided means for adjusting the rotation amount of the lamination roll based on the deformation state of the elastic member obtained by the measuring means.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic sectional view of a film sticking apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0009]
In FIG. 1, K is a film. F Is a substrate to be attached.
[0010]
the film F Is formed of three layers of a cover film, a resist film, and a base film. The
[0011]
In order to transport the film F fed out from the
[0012]
A take-
[0013]
A driving device (for example, a motor) for the
[0014]
Below the
[0015]
The
[0016]
[0017]
The rear
[0018]
The
Reference numeral 13 denotes a lamination roll, which is disposed above and below a conveyance path constituted by a plurality of
The lamination roll 13 is composed of a roll main body and silicon rubber coated on the outer peripheral surface thereof. There is a heater inside the roll body. An
An
The
When the interval between the
When the distance between the
Furthermore, when the lamination roll 13 sandwiches and presses (bonds) the substrate F from above and below, the silicon rubber is elastically deformed by the applied pressure, and the roll diameter of the lamination roll 13 changes, so the lamination roll 13 in an unused state. The number of pulses of the
In the following description, the number of pulses of the
[0019]
The length of the film F attached to the substrate K having an arbitrary length in the transport direction is determined in advance, and the length is represented by R.
[0020]
The relationship between the length R of the film F to be attached to the substrate K and the amount of rotation G of the lamination roll can be expressed by the following equation where the coefficient is a.
[0021]
R = a · G (1)
The coefficient a becomes a value changed by the pressing force of the lamination roll 13.
The substrate transport amount that the lamination roll 13 transports while sandwiching the substrate K is given by the
Next, operation | movement of a film sticking apparatus is demonstrated according to the flow shown in FIG.
First, a film sticking operation preparation in step (hereinafter abbreviated as “S”) 100 is performed.
As shown in FIG. 3, as preparation for performing the film sticking operation, the film F is manually pulled out from the
[0022]
At this time, the
[0023]
The
[0024]
At this time, the film is vacuum-adsorbed on the
[0025]
This completes the film sticking operation preparation S100, and then proceeds to the film delivery process S200 of FIG.
[0026]
In the film delivery process S200, as shown in FIG. 4, the
[0027]
At this time, the lamination roll 13 is open and is heated by the internal heater.
Then, the leading
Here, a high voltage is applied from the
The lamination roll 13 starts to rotate in the direction of the transport path of the substrate K constituted by the
Whether the leading edge of the film F has reached the center of the lower surface of the upper lamination roll 13 by the rotation of the lamination roll 13 is confirmed by the number of pulses from the
As shown in FIG. 5, the
[0028]
The film F on the upper side of the front
[0029]
When cutting in the width direction by the
Then, the film sticking process S400 of FIG. 2 is performed.
As shown in FIG. 5, the substrate K moves from the left to the right in FIG. In this case, the movement amount is detected by a sensor (not shown), and the movement is temporarily stopped when the film sticking start position of the leading end coincides with the leading edge of the film F located at the center of the lower surface of the upper lamination roll 13. It has become.
Here, the upper and lower lamination rolls 13 move up and down in the direction of the substrate K, the substrate K is sandwiched (nip) by both lamination rolls 13, and the leading end of the film F is thermocompression bonded to the substrate K. Thereafter, both lamination rolls 13 rotate while sandwiching (nip) the substrate K, and the film F on the upper lamination roll 13 is thermocompression bonded to the substrate K while the substrate K is conveyed in the right direction.
At this time, in synchronization with the rotation of the lamination roll 13, the rear
When the
When the film F is stuck on the substrate K, the substrate K moves in the right direction on the transport path, and when the
[0030]
As for the rear end of the film F, as shown in FIG. 6, when the rear
[0031]
After all the film rear ends are transferred to the upper lamination roll 13, the vacuum suction of the rear
[0032]
When the rotation of both lamination rolls 13 progresses and the rear end of the film F is thermocompression bonded to the substrate K, the
[0033]
The presence or absence of the next substrate K on the transport path is confirmed in S500 of FIG. 2, and if there is, the process returns to the film delivery process S200, and the above-described process is repeated.
[0034]
Next, measuring the deformation state of the silicon rubber (elastic member) in the radial direction of the lamination roll will be described.
[0035]
In the film pasting process S400, the number of pulses measured by the counter while the substrate K passes through the
Since the number of lamination roll rotations Nn is stored in the memory in the
[0036]
The silicon rubber of the lamination roll 13 gradually loses its elasticity when it is repeatedly pressed (thermocompression bonding of the film), and the thickness decreases with time.
Then, the lamination roll 13 has a reduced roll diameter and a reduced circumferential length.
[0037]
If the rotation of the lamination roll 13 is designated by the number of pulses and the rotation angle per pulse is the same, the substrate transport distance per pulse decreases as the roll diameter decreases. Therefore, it takes time for the tip of the substrate K to pass between the
[0038]
Therefore, as shown in FIG.
(Lamination roll rotation amount N1, N2, ... Nn ... N M The average value L) gradually increases.
[0039]
When the rotation of the lamination roll 13 is specified by the number of pulses and the predetermined number of pulses is reached, it is assumed that the film sticking process to the substrate K is finished. There is a fear.
[0040]
Therefore, the
[0041]
Even if the measured value L is equal to or lower than the roll replacement warning level Ln, the conveyance amount of the substrate K by the lamination roll 13 is relatively reduced if it is close, so the rotation amount of the lamination roll with respect to one substrate is corrected. Then, it is preferable that sufficient pasting is performed up to the rear end of the film F.
[0042]
A value obtained by converting the number of pulses measured by the counter while the substrate K passes through the
[0043]
In addition, when the film F that has been rotated by adhering and rotating the upper lamination roll 13 to the conveying path side during the film delivery process is reduced, if the roll diameter of the lamination roll 13 is reduced, the rotation amount of the lamination roll 13 is reduced and the leading edge of the film F is moved. In this case as well, the correction (rotation of the lamination roll) is performed as described above for the rotation amount of the lamination roll 13 (in the embodiment shown in FIG. 1, the half rotation of the lamination roll 13). The amount of the film F can be adjusted) to obtain a reliable alignment between the leading edge of the film F and the sticking tip position of the substrate K.
The embodiment of FIG. 1 is a single-wafer type film sticking apparatus that cuts the film F with a
[0044]
FIG. 8 schematically shows a continuous film sticking apparatus according to another embodiment of the present invention, and the same or equivalent parts as shown in FIG.
[0045]
In this embodiment, the front
[0046]
With respect to the length D2 of the region where the resist film of the substrates K1 and K2 that move while moving back and forth on the transport path constituted by the
[0047]
The film F from which the resist film has been removed is continuous with the base film, and the resist film remaining on the base film is attached to the preceding substrate K1 by the lamination roll 13.
[0048]
After passing through the lamination roll 13, when the film pasting process is performed on the subsequent substrate K2, the base film connecting the preceding substrate K1 and the subsequent substrate K2 is cut in the width direction of the film F by the substrate separating cutter 32. The front and rear substrates K1, K2 are separated.
[0049]
The detection of the tip of the substrate by the
[0050]
As means for measuring the deformation state of the elastic member in the radial direction of the lamination roll, in addition to those described in the above embodiment, those shown in FIGS. 9 and 10 can be implemented.
[0051]
In FIG. 9, the
[0052]
That is, the
[0053]
If the elastic member in the lamination roll 13 repeatedly presses the substrate at the same place, the department that repeated the substrate pressing shifts from elastic deformation to plastic deformation, and the thickness decreases, and the lamination roll 13 is partially rolled. The diameter changes.
[0054]
When the trace of the substrate pressurization becomes conspicuous on the elastic member due to the plastic deformation, the
[0055]
When the amount of light leakage exceeds a predetermined level, a warning is given to replace the elastic member.
[0056]
In the embodiment of FIG. 10, a dielectric is used as the elastic member, and the
[0057]
When the film F is not on the lamination roll 13, a pulsed high voltage is applied from the
[0058]
When the elastic member in the lamination roll 13 is deteriorated and thinned, the capacitance of the elastic member changes and the value of the pulse current flowing through the
[0059]
When the fluctuation of the pulse current value exceeds a predetermined level, the
[0060]
9 can be applied to either the single wafer type of FIG. 1 or the continuous type of FIG. Since the thing of FIG. 10 requires an electrode, what is necessary is just to prepare an electrostatic generator and an electrode in the continuous type of FIG.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the change in the roll diameter of the lamination roll can be measured, and even if the roll diameter of the lamination roll is changed, the film can be accurately attached to the substrate, so Generation of wrinkles can be prevented.
[0062]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a film sticking apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating an operation procedure in the film sticking apparatus of FIG.
FIG. 3 is a diagram for explaining film sticking operation preparation processing in the film sticking apparatus of FIG. 1;
4 is a diagram for explaining film delivery processing in the film sticking apparatus of FIG. 1; FIG.
FIG. 5 is a diagram for explaining a film cutting process in the film sticking apparatus of FIG. 1;
6 is a diagram for explaining a film sticking process in the film sticking apparatus of FIG. 1. FIG.
7 is a diagram for explaining a relationship between a roll diameter in a lamination roll and substrate conveyance in the film sticking apparatus in FIG. 1. FIG.
FIG. 8 is a schematic sectional view showing a film sticking apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic sectional view showing a film sticking apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic sectional view showing a film sticking apparatus according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
F ... Film
K ... Board
1 ... Film roll
2 ... Cover film
3 ... Guide roll
4 ... Winding roll
5 ... Tip holding member
6 ... Rear end holding member
7 ... Air cylinder
8 ... Cutter
9. Servo motor
10 ... Ball screw
11 ... Moving part
12 ... Connecting material
13 ... Lamination roll
15 ... Conveying roller
16 ... Electrode
17 ... Static generator
18 ... Dust cover
21, 22 ... Optical sensors
23 ... Control device
24 ... Monitor
25 ... Keyboard
Claims (4)
該ラミネーションロールによる基板の任意距離分の搬送に相当する該ラミネーションロールの回転量の変化に基づいて該ラミネーションロールの半径方向における該弾性部材の変形状態を計測する計測手段と、該計測手段で得た該弾性部材の変形状態に基づいて、回転により該フィルムを基板に貼付けつつ該フィルムの後端まで基板を搬送する該ラミネーションロールの回転量を調整する手段を設けたことを特徴とするフィルム貼付装置。The film and the substrate are sandwiched by a lamination roll coated with an elastic member on the surface of the roll body, and the film and the substrate are pressed while the lamination roll is rotated to apply the film to the substrate by applying pressure. In the film sticking device,
Measurement means for measuring the deformation state of the elastic member in the radial direction of the lamination roll based on a change in the rotation amount of the lamination roll corresponding to conveyance of an arbitrary distance of the substrate by the lamination roll , and obtained by the measurement means And a means for adjusting the rotation amount of the lamination roll for conveying the substrate to the rear end of the film while adhering the film to the substrate by rotation based on the deformation state of the elastic member. apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002014967A JP3769506B2 (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Film sticking device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002014967A JP3769506B2 (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Film sticking device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003211620A JP2003211620A (en) | 2003-07-29 |
JP3769506B2 true JP3769506B2 (en) | 2006-04-26 |
Family
ID=27651501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002014967A Expired - Fee Related JP3769506B2 (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Film sticking device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3769506B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007130810A (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Fujifilm Corp | Lamination method and apparatus |
CN107934020A (en) * | 2017-12-20 | 2018-04-20 | 昆山希盟自动化科技有限公司 | Laminating machine |
CN117156727B (en) * | 2023-09-25 | 2024-03-29 | 江苏广谦电子有限公司 | Circuit board manufacturing and pressing equipment |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002014967A patent/JP3769506B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003211620A (en) | 2003-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4342829B2 (en) | Optical film sticking device, method and substrate | |
JP4415126B2 (en) | Laminating film laminating equipment | |
JP2007112073A (en) | Film sticking device | |
JP2007130810A (en) | Lamination method and apparatus | |
CN103367220B (en) | Protection band stripping means and protection band stripping off device | |
EP1967451B1 (en) | Packaging-container manufacturing apparatus and packaging-container manufacturing method | |
KR100537471B1 (en) | A film adherence method and apparatus | |
JP4620433B2 (en) | Optical film sticking apparatus and method | |
JP2007084200A (en) | Separating device and separating method for laminated body | |
JP3769506B2 (en) | Film sticking device | |
KR20040073934A (en) | A method for adhesion of film and an apparatus thereof | |
WO2021026815A1 (en) | Film processing system and film tearing method of film tearing device | |
JP6301179B2 (en) | Bonding medium manufacturing device | |
JP4006534B2 (en) | Film sticking method and apparatus | |
JP6539523B2 (en) | Sheet feeding apparatus and feeding method | |
CN103579066A (en) | Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus | |
EP1888443B1 (en) | Electrostatic tension control of webs | |
JP6543118B2 (en) | Sheet sticking apparatus and sticking method | |
JP3517647B2 (en) | Sheet transporter | |
JP3709380B2 (en) | Film sticking method and apparatus | |
JP5654838B2 (en) | Transfer roll cleaning device and transfer device | |
JP2003276092A (en) | Film sticking method and its device | |
WO2017159774A1 (en) | Method for producing optical display device | |
JP2019127283A (en) | Sheet supply device and sheet supply method, and sheet sticking device and sheet sticking method | |
JP2008132776A (en) | Manufacturing apparatus of photosensitive laminate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060206 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |