JP3768711B2 - 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 - Google Patents
樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3768711B2 JP3768711B2 JP2628599A JP2628599A JP3768711B2 JP 3768711 B2 JP3768711 B2 JP 3768711B2 JP 2628599 A JP2628599 A JP 2628599A JP 2628599 A JP2628599 A JP 2628599A JP 3768711 B2 JP3768711 B2 JP 3768711B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin package
- led
- type led
- package type
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ＬＥＤ素子が樹脂パッケージ内に封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査（導通チェックおよびＬＥＤの発光色の判定、好ましくは樹脂パッケージの樹脂色の判定）を行う方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＬＥＤなどの電子部品の製造過程においては、電子部品が所望通り駆動するか否かといった性能検査が行われている。たとえば、樹脂パッケージ型として構成されたＬＥＤでは、ＬＥＤに電流を印加することによって、いわゆる導通チェックが行なわれている。この導通チェックでは、ＬＥＤが発光するか否か、あるいはグランドやカソード側を流れる電流の大小を調べるといった極めて単純な判定方法によって、ＬＥＤの駆動状態（ワイヤボンディングやダイボンディングの状態）の検査が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＬＥＤでは、赤、橙、緑などといったように、種々の発光色のものが製造されている。これらの発光色は、ＬＥＤ素子自体の発光色や樹脂パッケージの樹脂色に依存するが、ＬＥＤが、所定以上の強度をもって所望色の光を発するか否かの判定、あるいは樹脂パッケージの樹脂色自体の判定は、通常、人手によって行われている。すなわち、作業者の目視によってＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの樹脂色の判定が行われている。
【０００４】
このため、ＬＥＤが所望色の光を発するか否かの判定に対する作業者の負担が大きく作業効率が悪いばかりか、作業者毎に判定の基準にバラツキがあった。すなわち、作業者の目視に頼るのでは、作業者が大きな負担を強いられるわりには、明確かつ適切な判定を行うことが困難である。
【０００５】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、作業効率良く、しかも明確かつ適切にＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの樹脂色の判定が行えるようにすることをその課題としている。
【０００６】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００７】
すなわち、本願発明の第１の側面では、樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する方法であって、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させることによって導通チェックを行いつつ、このときの上記樹脂パッケージからの光を分光して波長分布を算出し、この波長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定するとともに、上記波長分布に基づいて、上記樹脂パッケージの樹脂色の判定をさらに行なうことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法が提供される。
【０００８】
一方、本願発明の第２の側面では、樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する装置であって、電流を印加して上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させ、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの導通チェックを行う発光手段と、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光する分光手段と、分光された光から波長分布を算出し、この波長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定する判定手段と、を備えており、上記判定手段は、上記樹脂パッケージの樹脂色の判定をさらに行なうことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査装置が提供される。
【０００９】
本願発明では、樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光して得られる波長分布から、ＬＥＤの発光色が判定されるようになされている。もちろん、波長分布からＬＥＤの発光強度を判定することもできる。そして、このような判定は、ＬＥＤの駆動状態の検査を行う導通チェックにおいて、ＬＥＤに電流を印加して発光させた際に、同時に行われている。すなわち、導通チェックの際にＬＥＤが発光するのを利用して、発光強度を含めたＬＥＤの発光色の判定が行なわれている。このように、本願発明では、ＬＥＤの発光色の判定を別工程として行うことなく、導通チェックと同時に行うようになされているため、ＬＥＤを検査する際の作業効率が改善される。また、発光色の判定が波長分布に基づいて行われることから、判定の基準が明確となって適切な判定を行うことができる。
【００１０】
なお、ＬＥＤの導通チェックは、上記したようにＬＥＤが発光するか否か（発光強度）によって、あるいはカソード側を流れる電流の大小に基づいて行なわれる。
【００１２】
上記したように、ＬＥＤの発光色は、このＬＥＤを発光させたときの光を分光して得られる波長分布から判定されている。このときに得られる波長分布には、樹脂パッケージ内での波長の変化も含まれていることから、当該波長分布から樹脂パッケージの樹脂色の判定をも同時に行なうことは可能である。このように本願発明では、樹脂パッケージの樹脂色の判定を、基準化された波長分布に基づいて、導通チェックやＬＥＤの発光色の判定と同時に行なうことができるため、適切かつ効率良くＬＥＤに関する種々の検査を行なうことができる。
【００１３】
もちろん、樹脂パッケージの樹脂色の判定は、導通チェックとは別にこれに前後して行なってもよい。すなわち、導通チェックの前後において、ＬＥＤの表面に光を照射し、このときの反射光を調べることによって樹脂パッケージの樹脂色の判定を行なってもよい。なお、この判定は、ＬＥＤの発光色の判定と同様に、樹脂パッケージ表面での反射光を分光し、波長分布を調べることによって行なうことができ、ＬＥＤの発光色用判定システム（判定手段）を使用して行なうことができる。
【００１４】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記した波長分布の算出は、樹脂パッケージからの光を分光したものを撮像し、これを画像処理することによって行われる。
【００１５】
本願発明では、樹脂パッケージからの光（樹脂パッケージの透過光および樹脂パッケージ表面での反射光）をカメラなどの適宜の手段によって撮像し、これをコンピュータなどを用いて画像処理することによって波長分布が算出される。このように、本願発明では、人手に頼ることなく、自動的にＬＥＤの発光色、場合によっては樹脂パッケージ色の判定が行われるため、検査効率が著しく改善される。
【００１６】
なお、発光手段は、たとえば１または複数のプローブを有するテスターなどによって実現され、分光手段は、たとえば分光器によって実現され、判定手段は、たとえばコンピュータ（ＣＰＵやＲＯＭなど）によって実現される。
【００１７】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図１および図２を参照して具体的に説明する。なお、図１は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの一例を表す断面図であり、図２は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法および検査装置を説明するための概略構成図である。
【００１９】
図１のＬＥＤ１は、一対のリードピン１４，１５を有しており、一方のリードピン１４の上端に反射皿１４ａが形成され、この反射皿１４ａの凹部中央底面にＬＥＤ素子１１が導電性ペーストを用いてダイボンディングされている。また、他方のリードピン１５の上端は、ＬＥＤ素子１１の上面とワイヤ１３を介して電気的に接続されている。そして、ＬＥＤ素子１１およびワイヤ１３を封止するようにしてエポキシ樹脂などによって樹脂パッケージ１０が形成されている。
【００２０】
このように構成されたＬＥＤ１は、たとえば図２に表されたリードフレーム４を用いて製造される。このリードフレーム４は、長手方向に延びるサイドフレーム４０から、一対のリード部１４Ａ，１５Ａが複数組設けられた構成とされているとともに、一方のリード部１４Ａの先端部には反射皿１４ａが設けられている。このリードフレーム４においては、既存のダイボンディング装置を用いて、各反射皿１４ａに銀ペーストなどを介してＬＥＤ素子１１が連続的にダイボンディングされるとともに、既存のワイヤボンディング装置によって、ＬＥＤ素子１１と他方のリード部１５Ａの先端部との間が、金線ワイヤ１３などによって接続される。さらに、ＬＥＤ素子１１および金線ワイヤ１３を封止するようにして、所定の金型を用いた樹脂成形によって樹脂パッケージ１０が形成され、リードフレーム４に対してＬＥＤ１の構成要素が一通り造り込まれる。最終的には、隣り合うリード部１４Ａ，１５Ａの間および各リード部１４Ａ，１５Ａとサイドフレーム４０との間が切断され、図１に示したような個々のＬＥＤ１が得られる。
【００２１】
このようにして製造されるＬＥＤ１では、リードフレーム４に対してＬＥＤ１の構成要素が一通り造り込まれた状態において種々の検査、たとえば導通チェック、ＬＥＤ１の発光色および樹脂パッケージの樹脂色の判定が行なわれる。具体的には、図２に良く表れているように、カソード側である一方のリード部１４Ａがサイドフレーム４０に繋がり、隣り合うリード部１４Ａおよびリードピン１５が分離された状態において種々の検査が行なわれる。すなわち、アノード側であるリードピン１５に電流を印加した場合には、ワイヤ１３を介してＬＥＤ素子１１に電流が供給されてＬＥＤ素子１１が発光させられるとともに、一方のリード部１４Ａないしサイドフレーム４０がグランドとなるような状態とされている。
【００２２】
このような状態とされたＬＥＤ１の検査には、判定装置２およびテスター３を備えた検査装置が用いられる。判定装置２は、レンズ２０、分光器２１、カメラ２２およびコンピュータ２３を有しており、テスター３は、一対のプローブ３０を有している。
【００２３】
テスター３では、各々のプローブ３０を、リードピン１５および一方のリード部１４Ａに接触させることによってＬＥＤ素子１１に電流が供給される。このとき、ＬＥＤ素子１１が発光させられるとともに、カソード側を流れる電流の値がテスター３において調べられる。すなわち、テスター３によって、ＬＥＤ１の導通チェックが行なわれる。一方、判定装置２では、ＬＥＤ１からの光がレンズ２０において受光・集光され、分光器２１において分光される。この分光状態はカメラ２２において撮像され、たとえばＣＰＵやＲＯＭなどを備えたコンピュータ２３において、分光状態から波長分布が算出されるとともに、この波長分布にい基づいてＬＥＤ１の発光色および樹脂パッケージ１０の樹脂色が判定される。
【００２４】
すなわち、ＬＥＤ１からの光には、樹脂パッケージ１０を透過したＬＥＤ素子１１からの光と、樹脂パッケージ１０内部での波長変化が含まれることから、得られた波長分布には、ＬＥＤ１の発光色を表す波長域や、樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定を行なうための波長域があり、また各波長の強度も同時に得られる。このため、波長分布に基づいて、発光強度を含めたＬＥＤ１の発光色を判定することができ、また樹脂パッケージ１０の樹脂色が緑色などのように短波長のものであるか否かの判定において、赤色などの長波長のものとなっている場合の判定が可能である。しかも、従来より行なわれていた導通チェックにおけるＬＥＤ１の発光を利用してＬＥＤ１の発光色と樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定が行なわれるようになされており、検査効率の改善を図ることができる。また、発光色や樹脂色の判定が従来の導通チェックの処理速度を落とすことなく自動で高速に行なえるばかりか、明確な基準である波長分布に基づいて判定が行なわれているため、人手に頼ることなく、的確かつ効率よく発光色や樹脂色の判定を行なうことができる。
【００２５】
なお、本実施形態では、個々のＬＥＤ１がリードフレーム４から分離されていない状態において検査が行なわれる場合について説明したが、ＬＥＤ１が個々に分離された状態において検査を行なう場合についても、本願発明を適用可能である。
【００２６】
また、樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定を、導通チェックを行なう前後においてＬＥＤ１に光を照射し、このときの反射光の波長を調べることによって行なってもよい。反射光の波長は、反射光を分光し、これを撮像して波長分布を得るといった方法によって測定することができ、この場合には、上記した判定装置２を使用して樹脂パッケージ１０の表面での反射光の波長から樹脂色を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂パッケージ型ＬＥＤの一例を表す断面図である。
【図２】樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法および検査装置を説明するための概略構成図である。
【符号の説明】
１ 樹脂パッケージ型ＬＥＤ
１０ 樹脂パッケージ（ＬＥＤの）
１１ ＬＥＤ素子（ＬＥＤの）
２ 判定装置
２１ 分光器（分光手段としての）
２３ コンピュータ（判定手段としての）
３ テスター（発光手段としての）
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ＬＥＤ素子が樹脂パッケージ内に封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査（導通チェックおよびＬＥＤの発光色の判定、好ましくは樹脂パッケージの樹脂色の判定）を行う方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＬＥＤなどの電子部品の製造過程においては、電子部品が所望通り駆動するか否かといった性能検査が行われている。たとえば、樹脂パッケージ型として構成されたＬＥＤでは、ＬＥＤに電流を印加することによって、いわゆる導通チェックが行なわれている。この導通チェックでは、ＬＥＤが発光するか否か、あるいはグランドやカソード側を流れる電流の大小を調べるといった極めて単純な判定方法によって、ＬＥＤの駆動状態（ワイヤボンディングやダイボンディングの状態）の検査が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＬＥＤでは、赤、橙、緑などといったように、種々の発光色のものが製造されている。これらの発光色は、ＬＥＤ素子自体の発光色や樹脂パッケージの樹脂色に依存するが、ＬＥＤが、所定以上の強度をもって所望色の光を発するか否かの判定、あるいは樹脂パッケージの樹脂色自体の判定は、通常、人手によって行われている。すなわち、作業者の目視によってＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの樹脂色の判定が行われている。
【０００４】
このため、ＬＥＤが所望色の光を発するか否かの判定に対する作業者の負担が大きく作業効率が悪いばかりか、作業者毎に判定の基準にバラツキがあった。すなわち、作業者の目視に頼るのでは、作業者が大きな負担を強いられるわりには、明確かつ適切な判定を行うことが困難である。
【０００５】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、作業効率良く、しかも明確かつ適切にＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの樹脂色の判定が行えるようにすることをその課題としている。
【０００６】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００７】
すなわち、本願発明の第１の側面では、樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する方法であって、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させることによって導通チェックを行いつつ、このときの上記樹脂パッケージからの光を分光して波長分布を算出し、この波長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定するとともに、上記波長分布に基づいて、上記樹脂パッケージの樹脂色の判定をさらに行なうことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法が提供される。
【０００８】
一方、本願発明の第２の側面では、樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する装置であって、電流を印加して上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させ、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの導通チェックを行う発光手段と、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光する分光手段と、分光された光から波長分布を算出し、この波長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定する判定手段と、を備えており、上記判定手段は、上記樹脂パッケージの樹脂色の判定をさらに行なうことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査装置が提供される。
【０００９】
本願発明では、樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光して得られる波長分布から、ＬＥＤの発光色が判定されるようになされている。もちろん、波長分布からＬＥＤの発光強度を判定することもできる。そして、このような判定は、ＬＥＤの駆動状態の検査を行う導通チェックにおいて、ＬＥＤに電流を印加して発光させた際に、同時に行われている。すなわち、導通チェックの際にＬＥＤが発光するのを利用して、発光強度を含めたＬＥＤの発光色の判定が行なわれている。このように、本願発明では、ＬＥＤの発光色の判定を別工程として行うことなく、導通チェックと同時に行うようになされているため、ＬＥＤを検査する際の作業効率が改善される。また、発光色の判定が波長分布に基づいて行われることから、判定の基準が明確となって適切な判定を行うことができる。
【００１０】
なお、ＬＥＤの導通チェックは、上記したようにＬＥＤが発光するか否か（発光強度）によって、あるいはカソード側を流れる電流の大小に基づいて行なわれる。
【００１２】
上記したように、ＬＥＤの発光色は、このＬＥＤを発光させたときの光を分光して得られる波長分布から判定されている。このときに得られる波長分布には、樹脂パッケージ内での波長の変化も含まれていることから、当該波長分布から樹脂パッケージの樹脂色の判定をも同時に行なうことは可能である。このように本願発明では、樹脂パッケージの樹脂色の判定を、基準化された波長分布に基づいて、導通チェックやＬＥＤの発光色の判定と同時に行なうことができるため、適切かつ効率良くＬＥＤに関する種々の検査を行なうことができる。
【００１３】
もちろん、樹脂パッケージの樹脂色の判定は、導通チェックとは別にこれに前後して行なってもよい。すなわち、導通チェックの前後において、ＬＥＤの表面に光を照射し、このときの反射光を調べることによって樹脂パッケージの樹脂色の判定を行なってもよい。なお、この判定は、ＬＥＤの発光色の判定と同様に、樹脂パッケージ表面での反射光を分光し、波長分布を調べることによって行なうことができ、ＬＥＤの発光色用判定システム（判定手段）を使用して行なうことができる。
【００１４】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記した波長分布の算出は、樹脂パッケージからの光を分光したものを撮像し、これを画像処理することによって行われる。
【００１５】
本願発明では、樹脂パッケージからの光（樹脂パッケージの透過光および樹脂パッケージ表面での反射光）をカメラなどの適宜の手段によって撮像し、これをコンピュータなどを用いて画像処理することによって波長分布が算出される。このように、本願発明では、人手に頼ることなく、自動的にＬＥＤの発光色、場合によっては樹脂パッケージ色の判定が行われるため、検査効率が著しく改善される。
【００１６】
なお、発光手段は、たとえば１または複数のプローブを有するテスターなどによって実現され、分光手段は、たとえば分光器によって実現され、判定手段は、たとえばコンピュータ（ＣＰＵやＲＯＭなど）によって実現される。
【００１７】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図１および図２を参照して具体的に説明する。なお、図１は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの一例を表す断面図であり、図２は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法および検査装置を説明するための概略構成図である。
【００１９】
図１のＬＥＤ１は、一対のリードピン１４，１５を有しており、一方のリードピン１４の上端に反射皿１４ａが形成され、この反射皿１４ａの凹部中央底面にＬＥＤ素子１１が導電性ペーストを用いてダイボンディングされている。また、他方のリードピン１５の上端は、ＬＥＤ素子１１の上面とワイヤ１３を介して電気的に接続されている。そして、ＬＥＤ素子１１およびワイヤ１３を封止するようにしてエポキシ樹脂などによって樹脂パッケージ１０が形成されている。
【００２０】
このように構成されたＬＥＤ１は、たとえば図２に表されたリードフレーム４を用いて製造される。このリードフレーム４は、長手方向に延びるサイドフレーム４０から、一対のリード部１４Ａ，１５Ａが複数組設けられた構成とされているとともに、一方のリード部１４Ａの先端部には反射皿１４ａが設けられている。このリードフレーム４においては、既存のダイボンディング装置を用いて、各反射皿１４ａに銀ペーストなどを介してＬＥＤ素子１１が連続的にダイボンディングされるとともに、既存のワイヤボンディング装置によって、ＬＥＤ素子１１と他方のリード部１５Ａの先端部との間が、金線ワイヤ１３などによって接続される。さらに、ＬＥＤ素子１１および金線ワイヤ１３を封止するようにして、所定の金型を用いた樹脂成形によって樹脂パッケージ１０が形成され、リードフレーム４に対してＬＥＤ１の構成要素が一通り造り込まれる。最終的には、隣り合うリード部１４Ａ，１５Ａの間および各リード部１４Ａ，１５Ａとサイドフレーム４０との間が切断され、図１に示したような個々のＬＥＤ１が得られる。
【００２１】
このようにして製造されるＬＥＤ１では、リードフレーム４に対してＬＥＤ１の構成要素が一通り造り込まれた状態において種々の検査、たとえば導通チェック、ＬＥＤ１の発光色および樹脂パッケージの樹脂色の判定が行なわれる。具体的には、図２に良く表れているように、カソード側である一方のリード部１４Ａがサイドフレーム４０に繋がり、隣り合うリード部１４Ａおよびリードピン１５が分離された状態において種々の検査が行なわれる。すなわち、アノード側であるリードピン１５に電流を印加した場合には、ワイヤ１３を介してＬＥＤ素子１１に電流が供給されてＬＥＤ素子１１が発光させられるとともに、一方のリード部１４Ａないしサイドフレーム４０がグランドとなるような状態とされている。
【００２２】
このような状態とされたＬＥＤ１の検査には、判定装置２およびテスター３を備えた検査装置が用いられる。判定装置２は、レンズ２０、分光器２１、カメラ２２およびコンピュータ２３を有しており、テスター３は、一対のプローブ３０を有している。
【００２３】
テスター３では、各々のプローブ３０を、リードピン１５および一方のリード部１４Ａに接触させることによってＬＥＤ素子１１に電流が供給される。このとき、ＬＥＤ素子１１が発光させられるとともに、カソード側を流れる電流の値がテスター３において調べられる。すなわち、テスター３によって、ＬＥＤ１の導通チェックが行なわれる。一方、判定装置２では、ＬＥＤ１からの光がレンズ２０において受光・集光され、分光器２１において分光される。この分光状態はカメラ２２において撮像され、たとえばＣＰＵやＲＯＭなどを備えたコンピュータ２３において、分光状態から波長分布が算出されるとともに、この波長分布にい基づいてＬＥＤ１の発光色および樹脂パッケージ１０の樹脂色が判定される。
【００２４】
すなわち、ＬＥＤ１からの光には、樹脂パッケージ１０を透過したＬＥＤ素子１１からの光と、樹脂パッケージ１０内部での波長変化が含まれることから、得られた波長分布には、ＬＥＤ１の発光色を表す波長域や、樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定を行なうための波長域があり、また各波長の強度も同時に得られる。このため、波長分布に基づいて、発光強度を含めたＬＥＤ１の発光色を判定することができ、また樹脂パッケージ１０の樹脂色が緑色などのように短波長のものであるか否かの判定において、赤色などの長波長のものとなっている場合の判定が可能である。しかも、従来より行なわれていた導通チェックにおけるＬＥＤ１の発光を利用してＬＥＤ１の発光色と樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定が行なわれるようになされており、検査効率の改善を図ることができる。また、発光色や樹脂色の判定が従来の導通チェックの処理速度を落とすことなく自動で高速に行なえるばかりか、明確な基準である波長分布に基づいて判定が行なわれているため、人手に頼ることなく、的確かつ効率よく発光色や樹脂色の判定を行なうことができる。
【００２５】
なお、本実施形態では、個々のＬＥＤ１がリードフレーム４から分離されていない状態において検査が行なわれる場合について説明したが、ＬＥＤ１が個々に分離された状態において検査を行なう場合についても、本願発明を適用可能である。
【００２６】
また、樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定を、導通チェックを行なう前後においてＬＥＤ１に光を照射し、このときの反射光の波長を調べることによって行なってもよい。反射光の波長は、反射光を分光し、これを撮像して波長分布を得るといった方法によって測定することができ、この場合には、上記した判定装置２を使用して樹脂パッケージ１０の表面での反射光の波長から樹脂色を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂パッケージ型ＬＥＤの一例を表す断面図である。
【図２】樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法および検査装置を説明するための概略構成図である。
【符号の説明】
１ 樹脂パッケージ型ＬＥＤ
１０ 樹脂パッケージ（ＬＥＤの）
１１ ＬＥＤ素子（ＬＥＤの）
２ 判定装置
２１ 分光器（分光手段としての）
２３ コンピュータ（判定手段としての）
３ テスター（発光手段としての）
Claims (3)
- 樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する方法であって、
上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させることによって導通チェックを行いつつ、このときの上記樹脂パッケージからの光を分光して波長分布を算出し、この波長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定するとともに、
上記波長分布に基づいて、上記樹脂パッケージの樹脂色の判定をさらに行なうことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法。 - 上記波長分布の算出は、上記樹脂パッケージからの光を分光したものを撮像し、これを画像処理することによって行われる、請求項１に記載の樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法。
- 樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する装置であって、
電流を印加して上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させ、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの導通チェックを行なう発光手段と、
上記樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光する分光手段と、
分光された光から波長分布を算出し、この波長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定する判定手段と、を備えており、
上記判定手段は、上記樹脂パッケージの樹脂色の判定をさらに行なうことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628599A JP3768711B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628599A JP3768711B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223746A JP2000223746A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3768711B2 true JP3768711B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=12189034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2628599A Expired - Fee Related JP3768711B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3768711B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6490037B1 (en) | 2000-11-13 | 2002-12-03 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for verifying a color of an LED in a printed circuit board |
| US7023554B2 (en) | 2003-11-14 | 2006-04-04 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining a color and brightness of an LED in a printed circuit board |
| US7265822B2 (en) | 2004-10-01 | 2007-09-04 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining presence of a component in a printed circuit board |
| KR100960912B1 (ko) | 2008-06-30 | 2010-06-04 | 광주과학기술원 | 광원 식별 장치 |
| CN101552313B (zh) * | 2009-05-22 | 2013-02-27 | 重庆大学 | 一种磁场激励的led在线检测方法 |
| US10302496B2 (en) | 2016-02-09 | 2019-05-28 | Nasa Solutions, Llc | Method and apparatus for determining presence and operation of a component in a printed circuit board |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP2628599A patent/JP3768711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000223746A (ja) | 2000-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101182822B1 (ko) | 발광소자 검사장치 및 방법 | |
| JP3768711B2 (ja) | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 | |
| TW201413223A (zh) | 發光二極體光電特性量測裝置 | |
| JP2020167433A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| TWI588499B (zh) | 發光裝置之測試方法及設備 | |
| KR101632144B1 (ko) | Led 패키지 검사 장치 및 방법 | |
| JP2795044B2 (ja) | 圧着端子画像処理検査における照明方法及び画像処理方法 | |
| KR101201487B1 (ko) | 엘이디 검사장치 | |
| Dreher et al. | Non-destructive imaging of defects in Ag-sinter die attach layers–A comparative study including X-ray, scanning acoustic microscopy and thermography | |
| US9541602B2 (en) | Electronic component inspection apparatus and method | |
| JP3418054B2 (ja) | 配線パターン線幅測定装置 | |
| CN214225327U (zh) | 晶圆级发光二极管晶片检测装置 | |
| JP5621686B2 (ja) | ハーネス部品の膜厚検査方法及びハーネス部品の膜厚検査装置 | |
| KR100593883B1 (ko) | 발광소자의 발광 특성 검사 장치 | |
| KR100291780B1 (ko) | 본딩와이어 검사장치 및 그 검사방법 | |
| JP3100846B2 (ja) | 発光ダイオードアレイチップの実装方法、実装のための検査方法及びそれに用いる検査装置 | |
| US20240248978A1 (en) | Electronic component authentication system | |
| JP4242086B2 (ja) | ワイヤボンド検査装置及びワイヤボンド検査方法 | |
| JP4018757B2 (ja) | 発光素子の外観検査方法およびその装置 | |
| US11421981B2 (en) | Single wavelength reflection for leadframe brightness measurement | |
| CN113406472A (zh) | 一种发光芯片失效原因背面分析方法 | |
| CN109103118A (zh) | 太阳能电池的检测方法与检测系统 | |
| JP3953856B2 (ja) | ヒータの発熱検査方法及びヒータ自動検査機 | |
| JP2020085639A (ja) | Ｌｅｄ装置の発光特性測定装置 | |
| JPH02296347A (ja) | 発光効率評価方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050304 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051108 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051222 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060131 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060202 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |