JP2000223746A - 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 - Google Patents
樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置Info
- Publication number
- JP2000223746A JP2000223746A JP2628599A JP2628599A JP2000223746A JP 2000223746 A JP2000223746 A JP 2000223746A JP 2628599 A JP2628599 A JP 2628599A JP 2628599 A JP2628599 A JP 2628599A JP 2000223746 A JP2000223746 A JP 2000223746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- resin package
- resin
- light
- color
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業効率良く、しかも明確かつ適切にＬＥＤ
の発光色や樹脂パッケージ色の判定が行えるようにす
る。 【解決手段】 樹脂パッケージ１０内にＬＥＤ素子１１
が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤ１を
検査する装置において、電流を印加して樹脂パッケージ
型ＬＥＤ１を発光させるとともにＬＥＤ１の導通チェッ
クを同時に行う発光手段３と、ＬＥＤ１からの光を分光
する分光手段２１と、分光された光から波長分布を算出
し、この波長分布に基づいてＬＥＤの発光色を判定する
判定手段２３と、を備えた。好ましくは、樹脂パッケー
ジ１０の樹脂色の判定を同時に行なう。
の発光色や樹脂パッケージ色の判定が行えるようにす
る。 【解決手段】 樹脂パッケージ１０内にＬＥＤ素子１１
が封入された形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤ１を
検査する装置において、電流を印加して樹脂パッケージ
型ＬＥＤ１を発光させるとともにＬＥＤ１の導通チェッ
クを同時に行う発光手段３と、ＬＥＤ１からの光を分光
する分光手段２１と、分光された光から波長分布を算出
し、この波長分布に基づいてＬＥＤの発光色を判定する
判定手段２３と、を備えた。好ましくは、樹脂パッケー
ジ１０の樹脂色の判定を同時に行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＬＥＤ素子が樹
脂パッケージ内に封入された形態を有する樹脂パッケー
ジ型ＬＥＤの検査（導通チェックおよびＬＥＤの発光色
の判定、好ましくは樹脂パッケージの樹脂色の判定）を
行う方法および装置に関する。
脂パッケージ内に封入された形態を有する樹脂パッケー
ジ型ＬＥＤの検査（導通チェックおよびＬＥＤの発光色
の判定、好ましくは樹脂パッケージの樹脂色の判定）を
行う方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＥＤなどの電子部品の製造
過程においては、電子部品が所望通り駆動するか否かと
いった性能検査が行われている。たとえば、樹脂パッケ
ージ型として構成されたＬＥＤでは、ＬＥＤに電流を印
加することによって、いわゆる導通チェックが行なわれ
ている。この導通チェックでは、ＬＥＤが発光するか否
か、あるいはグランドやカソード側を流れる電流の大小
を調べるといった極めて単純な判定方法によって、ＬＥ
Ｄの駆動状態（ワイヤボンディングやダイボンディング
の状態）の検査が行われている。
過程においては、電子部品が所望通り駆動するか否かと
いった性能検査が行われている。たとえば、樹脂パッケ
ージ型として構成されたＬＥＤでは、ＬＥＤに電流を印
加することによって、いわゆる導通チェックが行なわれ
ている。この導通チェックでは、ＬＥＤが発光するか否
か、あるいはグランドやカソード側を流れる電流の大小
を調べるといった極めて単純な判定方法によって、ＬＥ
Ｄの駆動状態（ワイヤボンディングやダイボンディング
の状態）の検査が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＥＤで
は、赤、橙、緑などといったように、種々の発光色のも
のが製造されている。これらの発光色は、ＬＥＤ素子自
体の発光色や樹脂パッケージの樹脂色に依存するが、Ｌ
ＥＤが、所定以上の強度をもって所望色の光を発するか
否かの判定、あるいは樹脂パッケージの樹脂色自体の判
定は、通常、人手によって行われている。すなわち、作
業者の目視によってＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの
樹脂色の判定が行われている。
は、赤、橙、緑などといったように、種々の発光色のも
のが製造されている。これらの発光色は、ＬＥＤ素子自
体の発光色や樹脂パッケージの樹脂色に依存するが、Ｌ
ＥＤが、所定以上の強度をもって所望色の光を発するか
否かの判定、あるいは樹脂パッケージの樹脂色自体の判
定は、通常、人手によって行われている。すなわち、作
業者の目視によってＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの
樹脂色の判定が行われている。
【０００４】このため、ＬＥＤが所望色の光を発するか
否かの判定に対する作業者の負担が大きく作業効率が悪
いばかりか、作業者毎に判定の基準にバラツキがあっ
た。すなわち、作業者の目視に頼るのでは、作業者が大
きな負担を強いられるわりには、明確かつ適切な判定を
行うことが困難である。
否かの判定に対する作業者の負担が大きく作業効率が悪
いばかりか、作業者毎に判定の基準にバラツキがあっ
た。すなわち、作業者の目視に頼るのでは、作業者が大
きな負担を強いられるわりには、明確かつ適切な判定を
行うことが困難である。
【０００５】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、作業効率良く、しかも明確かつ適
切にＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの樹脂色の判定が
行えるようにすることをその課題としている。
されたものであって、作業効率良く、しかも明確かつ適
切にＬＥＤの発光色や樹脂パッケージの樹脂色の判定が
行えるようにすることをその課題としている。
【０００６】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００７】すなわち、本願発明の第１の側面では、樹
脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する
樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する方法であって、上記
樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させることによって導通
チェックを行いつつ、このときの上記樹脂パッケージか
らの光を分光して波長分布を算出し、この波長分布に基
づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定する
ことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法
が提供される。
脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する
樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する方法であって、上記
樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させることによって導通
チェックを行いつつ、このときの上記樹脂パッケージか
らの光を分光して波長分布を算出し、この波長分布に基
づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定する
ことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法
が提供される。
【０００８】一方、本願発明の第２の側面では、樹脂パ
ッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂
パッケージ型ＬＥＤを検査する装置であって、電流を印
加して上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させ、上記樹
脂パッケージ型ＬＥＤの導通チェックを行う発光手段
と、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光する分
光手段と、分光された光から波長分布を算出し、この波
長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色
を判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする、樹
脂パッケージ型ＬＥＤの検査装置が提供される。
ッケージ内にＬＥＤ素子が封入された形態を有する樹脂
パッケージ型ＬＥＤを検査する装置であって、電流を印
加して上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させ、上記樹
脂パッケージ型ＬＥＤの導通チェックを行う発光手段
と、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光する分
光手段と、分光された光から波長分布を算出し、この波
長分布に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色
を判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする、樹
脂パッケージ型ＬＥＤの検査装置が提供される。
【０００９】本願発明では、樹脂パッケージ型ＬＥＤか
らの光を分光して得られる波長分布から、ＬＥＤの発光
色が判定されるようになされている。もちろん、波長分
布からＬＥＤの発光強度を判定することもできる。そし
て、このような判定は、ＬＥＤの駆動状態の検査を行う
導通チェックにおいて、ＬＥＤに電流を印加して発光さ
せた際に、同時に行われている。すなわち、導通チェッ
クの際にＬＥＤが発光するのを利用して、発光強度を含
めたＬＥＤの発光色の判定が行なわれている。このよう
に、本願発明では、ＬＥＤの発光色の判定を別工程とし
て行うことなく、導通チェックと同時に行うようになさ
れているため、ＬＥＤを検査する際の作業効率が改善さ
れる。また、発光色の判定が波長分布に基づいて行われ
ることから、判定の基準が明確となって適切な判定を行
うことができる。
らの光を分光して得られる波長分布から、ＬＥＤの発光
色が判定されるようになされている。もちろん、波長分
布からＬＥＤの発光強度を判定することもできる。そし
て、このような判定は、ＬＥＤの駆動状態の検査を行う
導通チェックにおいて、ＬＥＤに電流を印加して発光さ
せた際に、同時に行われている。すなわち、導通チェッ
クの際にＬＥＤが発光するのを利用して、発光強度を含
めたＬＥＤの発光色の判定が行なわれている。このよう
に、本願発明では、ＬＥＤの発光色の判定を別工程とし
て行うことなく、導通チェックと同時に行うようになさ
れているため、ＬＥＤを検査する際の作業効率が改善さ
れる。また、発光色の判定が波長分布に基づいて行われ
ることから、判定の基準が明確となって適切な判定を行
うことができる。
【００１０】なお、ＬＥＤの導通チェックは、上記した
ようにＬＥＤが発光するか否か（発光強度）によって、
あるいはカソード側を流れる電流の大小に基づいて行な
われる。
ようにＬＥＤが発光するか否か（発光強度）によって、
あるいはカソード側を流れる電流の大小に基づいて行な
われる。
【００１１】また、上記したＬＥＤの検査方法および検
査装置のいずれにおいても、樹脂パッケージ型ＬＥＤの
発光色を判定すると同時に樹脂パッケージの樹脂色の判
定を行なうようにしてもよい。
査装置のいずれにおいても、樹脂パッケージ型ＬＥＤの
発光色を判定すると同時に樹脂パッケージの樹脂色の判
定を行なうようにしてもよい。
【００１２】上記したように、ＬＥＤの発光色は、この
ＬＥＤを発光させたときの光を分光して得られる波長分
布から判定されている。このときに得られる波長分布に
は、樹脂パッケージ内での波長の変化も含まれているこ
とから、当該波長分布から樹脂パッケージの樹脂色の判
定をも同時に行なうことは可能である。このように本願
発明では、樹脂パッケージの樹脂色の判定を、基準化さ
れた波長分布に基づいて、導通チェックやＬＥＤの発光
色の判定と同時に行なうことができるため、適切かつ効
率良くＬＥＤに関する種々の検査を行なうことができ
る。
ＬＥＤを発光させたときの光を分光して得られる波長分
布から判定されている。このときに得られる波長分布に
は、樹脂パッケージ内での波長の変化も含まれているこ
とから、当該波長分布から樹脂パッケージの樹脂色の判
定をも同時に行なうことは可能である。このように本願
発明では、樹脂パッケージの樹脂色の判定を、基準化さ
れた波長分布に基づいて、導通チェックやＬＥＤの発光
色の判定と同時に行なうことができるため、適切かつ効
率良くＬＥＤに関する種々の検査を行なうことができ
る。
【００１３】もちろん、樹脂パッケージの樹脂色の判定
は、導通チェックとは別にこれに前後して行なってもよ
い。すなわち、導通チェックの前後において、ＬＥＤの
表面に光を照射し、このときの反射光を調べることによ
って樹脂パッケージの樹脂色の判定を行なってもよい。
なお、この判定は、ＬＥＤの発光色の判定と同様に、樹
脂パッケージ表面での反射光を分光し、波長分布を調べ
ることによって行なうことができ、ＬＥＤの発光色用判
定システム（判定手段）を使用して行なうことができ
る。
は、導通チェックとは別にこれに前後して行なってもよ
い。すなわち、導通チェックの前後において、ＬＥＤの
表面に光を照射し、このときの反射光を調べることによ
って樹脂パッケージの樹脂色の判定を行なってもよい。
なお、この判定は、ＬＥＤの発光色の判定と同様に、樹
脂パッケージ表面での反射光を分光し、波長分布を調べ
ることによって行なうことができ、ＬＥＤの発光色用判
定システム（判定手段）を使用して行なうことができ
る。
【００１４】好ましい実施の形態においてはさらに、上
記した波長分布の算出は、樹脂パッケージからの光を分
光したものを撮像し、これを画像処理することによって
行われる。
記した波長分布の算出は、樹脂パッケージからの光を分
光したものを撮像し、これを画像処理することによって
行われる。
【００１５】本願発明では、樹脂パッケージからの光
（樹脂パッケージの透過光および樹脂パッケージ表面で
の反射光）をカメラなどの適宜の手段によって撮像し、
これをコンピュータなどを用いて画像処理することによ
って波長分布が算出される。このように、本願発明で
は、人手に頼ることなく、自動的にＬＥＤの発光色、場
合によっては樹脂パッケージ色の判定が行われるため、
検査効率が著しく改善される。
（樹脂パッケージの透過光および樹脂パッケージ表面で
の反射光）をカメラなどの適宜の手段によって撮像し、
これをコンピュータなどを用いて画像処理することによ
って波長分布が算出される。このように、本願発明で
は、人手に頼ることなく、自動的にＬＥＤの発光色、場
合によっては樹脂パッケージ色の判定が行われるため、
検査効率が著しく改善される。
【００１６】なお、発光手段は、たとえば１または複数
のプローブを有するテスターなどによって実現され、分
光手段は、たとえば分光器によって実現され、判定手段
は、たとえばコンピュータ（ＣＰＵやＲＯＭなど）によ
って実現される。
のプローブを有するテスターなどによって実現され、分
光手段は、たとえば分光器によって実現され、判定手段
は、たとえばコンピュータ（ＣＰＵやＲＯＭなど）によ
って実現される。
【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図１および図２を参照して具体的に説明する。
なお、図１は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの一例を表す断
面図であり、図２は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方
法および検査装置を説明するための概略構成図である。
形態を、図１および図２を参照して具体的に説明する。
なお、図１は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの一例を表す断
面図であり、図２は、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方
法および検査装置を説明するための概略構成図である。
【００１９】図１のＬＥＤ１は、一対のリードピン１
４，１５を有しており、一方のリードピン１４の上端に
反射皿１４ａが形成され、この反射皿１４ａの凹部中央
底面にＬＥＤ素子１１が導電性ペーストを用いてダイボ
ンディングされている。また、他方のリードピン１５の
上端は、ＬＥＤ素子１１の上面とワイヤ１３を介して電
気的に接続されている。そして、ＬＥＤ素子１１および
ワイヤ１３を封止するようにしてエポキシ樹脂などによ
って樹脂パッケージ１０が形成されている。
４，１５を有しており、一方のリードピン１４の上端に
反射皿１４ａが形成され、この反射皿１４ａの凹部中央
底面にＬＥＤ素子１１が導電性ペーストを用いてダイボ
ンディングされている。また、他方のリードピン１５の
上端は、ＬＥＤ素子１１の上面とワイヤ１３を介して電
気的に接続されている。そして、ＬＥＤ素子１１および
ワイヤ１３を封止するようにしてエポキシ樹脂などによ
って樹脂パッケージ１０が形成されている。
【００２０】このように構成されたＬＥＤ１は、たとえ
ば図２に表されたリードフレーム４を用いて製造され
る。このリードフレーム４は、長手方向に延びるサイド
フレーム４０から、一対のリード部１４Ａ，１５Ａが複
数組設けられた構成とされているとともに、一方のリー
ド部１４Ａの先端部には反射皿１４ａが設けられてい
る。このリードフレーム４においては、既存のダイボン
ディング装置を用いて、各反射皿１４ａに銀ペーストな
どを介してＬＥＤ素子１１が連続的にダイボンディング
されるとともに、既存のワイヤボンディング装置によっ
て、ＬＥＤ素子１１と他方のリード部１５Ａの先端部と
の間が、金線ワイヤ１３などによって接続される。さら
に、ＬＥＤ素子１１および金線ワイヤ１３を封止するよ
うにして、所定の金型を用いた樹脂成形によって樹脂パ
ッケージ１０が形成され、リードフレーム４に対してＬ
ＥＤ１の構成要素が一通り造り込まれる。最終的には、
隣り合うリード部１４Ａ，１５Ａの間および各リード部
１４Ａ，１５Ａとサイドフレーム４０との間が切断さ
れ、図１に示したような個々のＬＥＤ１が得られる。
ば図２に表されたリードフレーム４を用いて製造され
る。このリードフレーム４は、長手方向に延びるサイド
フレーム４０から、一対のリード部１４Ａ，１５Ａが複
数組設けられた構成とされているとともに、一方のリー
ド部１４Ａの先端部には反射皿１４ａが設けられてい
る。このリードフレーム４においては、既存のダイボン
ディング装置を用いて、各反射皿１４ａに銀ペーストな
どを介してＬＥＤ素子１１が連続的にダイボンディング
されるとともに、既存のワイヤボンディング装置によっ
て、ＬＥＤ素子１１と他方のリード部１５Ａの先端部と
の間が、金線ワイヤ１３などによって接続される。さら
に、ＬＥＤ素子１１および金線ワイヤ１３を封止するよ
うにして、所定の金型を用いた樹脂成形によって樹脂パ
ッケージ１０が形成され、リードフレーム４に対してＬ
ＥＤ１の構成要素が一通り造り込まれる。最終的には、
隣り合うリード部１４Ａ，１５Ａの間および各リード部
１４Ａ，１５Ａとサイドフレーム４０との間が切断さ
れ、図１に示したような個々のＬＥＤ１が得られる。
【００２１】このようにして製造されるＬＥＤ１では、
リードフレーム４に対してＬＥＤ１の構成要素が一通り
造り込まれた状態において種々の検査、たとえば導通チ
ェック、ＬＥＤ１の発光色および樹脂パッケージの樹脂
色の判定が行なわれる。具体的には、図２に良く表れて
いるように、カソード側である一方のリード部１４Ａが
サイドフレーム４０に繋がり、隣り合うリード部１４Ａ
およびリードピン１５が分離された状態において種々の
検査が行なわれる。すなわち、アノード側であるリード
ピン１５に電流を印加した場合には、ワイヤ１３を介し
てＬＥＤ素子１１に電流が供給されてＬＥＤ素子１１が
発光させられるとともに、一方のリード部１４Ａないし
サイドフレーム４０がグランドとなるような状態とされ
ている。
リードフレーム４に対してＬＥＤ１の構成要素が一通り
造り込まれた状態において種々の検査、たとえば導通チ
ェック、ＬＥＤ１の発光色および樹脂パッケージの樹脂
色の判定が行なわれる。具体的には、図２に良く表れて
いるように、カソード側である一方のリード部１４Ａが
サイドフレーム４０に繋がり、隣り合うリード部１４Ａ
およびリードピン１５が分離された状態において種々の
検査が行なわれる。すなわち、アノード側であるリード
ピン１５に電流を印加した場合には、ワイヤ１３を介し
てＬＥＤ素子１１に電流が供給されてＬＥＤ素子１１が
発光させられるとともに、一方のリード部１４Ａないし
サイドフレーム４０がグランドとなるような状態とされ
ている。
【００２２】このような状態とされたＬＥＤ１の検査に
は、判定装置２およびテスター３を備えた検査装置が用
いられる。判定装置２は、レンズ２０、分光器２１、カ
メラ２２およびコンピュータ２３を有しており、テスタ
ー３は、一対のプローブ３０を有している。
は、判定装置２およびテスター３を備えた検査装置が用
いられる。判定装置２は、レンズ２０、分光器２１、カ
メラ２２およびコンピュータ２３を有しており、テスタ
ー３は、一対のプローブ３０を有している。
【００２３】テスター３では、各々のプローブ３０を、
リードピン１５および一方のリード部１４Ａに接触させ
ることによってＬＥＤ素子１１に電流が供給される。こ
のとき、ＬＥＤ素子１１が発光させられるとともに、カ
ソード側を流れる電流の値がテスター３において調べら
れる。すなわち、テスター３によって、ＬＥＤ１の導通
チェックが行なわれる。一方、判定装置２では、ＬＥＤ
１からの光がレンズ２０において受光・集光され、分光
器２１において分光される。この分光状態はカメラ２２
において撮像され、たとえばＣＰＵやＲＯＭなどを備え
たコンピュータ２３において、分光状態から波長分布が
算出されるとともに、この波長分布にい基づいてＬＥＤ
１の発光色および樹脂パッケージ１０の樹脂色が判定さ
れる。
リードピン１５および一方のリード部１４Ａに接触させ
ることによってＬＥＤ素子１１に電流が供給される。こ
のとき、ＬＥＤ素子１１が発光させられるとともに、カ
ソード側を流れる電流の値がテスター３において調べら
れる。すなわち、テスター３によって、ＬＥＤ１の導通
チェックが行なわれる。一方、判定装置２では、ＬＥＤ
１からの光がレンズ２０において受光・集光され、分光
器２１において分光される。この分光状態はカメラ２２
において撮像され、たとえばＣＰＵやＲＯＭなどを備え
たコンピュータ２３において、分光状態から波長分布が
算出されるとともに、この波長分布にい基づいてＬＥＤ
１の発光色および樹脂パッケージ１０の樹脂色が判定さ
れる。
【００２４】すなわち、ＬＥＤ１からの光には、樹脂パ
ッケージ１０を透過したＬＥＤ素子１１からの光と、樹
脂パッケージ１０内部での波長変化が含まれることか
ら、得られた波長分布には、ＬＥＤ１の発光色を表す波
長域や、樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定を行なうた
めの波長域があり、また各波長の強度も同時に得られ
る。このため、波長分布に基づいて、発光強度を含めた
ＬＥＤ１の発光色を判定することができ、また樹脂パッ
ケージ１０の樹脂色が緑色などのように短波長のもので
あるか否かの判定において、赤色などの長波長のものと
なっている場合の判定が可能である。しかも、従来より
行なわれていた導通チェックにおけるＬＥＤ１の発光を
利用してＬＥＤ１の発光色と樹脂パッケージ１０の樹脂
色の判定が行なわれるようになされており、検査効率の
改善を図ることができる。また、発光色や樹脂色の判定
が従来の導通チェックの処理速度を落とすことなく自動
で高速に行なえるばかりか、明確な基準である波長分布
に基づいて判定が行なわれているため、人手に頼ること
なく、的確かつ効率よく発光色や樹脂色の判定を行なう
ことができる。
ッケージ１０を透過したＬＥＤ素子１１からの光と、樹
脂パッケージ１０内部での波長変化が含まれることか
ら、得られた波長分布には、ＬＥＤ１の発光色を表す波
長域や、樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定を行なうた
めの波長域があり、また各波長の強度も同時に得られ
る。このため、波長分布に基づいて、発光強度を含めた
ＬＥＤ１の発光色を判定することができ、また樹脂パッ
ケージ１０の樹脂色が緑色などのように短波長のもので
あるか否かの判定において、赤色などの長波長のものと
なっている場合の判定が可能である。しかも、従来より
行なわれていた導通チェックにおけるＬＥＤ１の発光を
利用してＬＥＤ１の発光色と樹脂パッケージ１０の樹脂
色の判定が行なわれるようになされており、検査効率の
改善を図ることができる。また、発光色や樹脂色の判定
が従来の導通チェックの処理速度を落とすことなく自動
で高速に行なえるばかりか、明確な基準である波長分布
に基づいて判定が行なわれているため、人手に頼ること
なく、的確かつ効率よく発光色や樹脂色の判定を行なう
ことができる。
【００２５】なお、本実施形態では、個々のＬＥＤ１が
リードフレーム４から分離されていない状態において検
査が行なわれる場合について説明したが、ＬＥＤ１が個
々に分離された状態において検査を行なう場合について
も、本願発明を適用可能である。
リードフレーム４から分離されていない状態において検
査が行なわれる場合について説明したが、ＬＥＤ１が個
々に分離された状態において検査を行なう場合について
も、本願発明を適用可能である。
【００２６】また、樹脂パッケージ１０の樹脂色の判定
を、導通チェックを行なう前後においてＬＥＤ１に光を
照射し、このときの反射光の波長を調べることによって
行なってもよい。反射光の波長は、反射光を分光し、こ
れを撮像して波長分布を得るといった方法によって測定
することができ、この場合には、上記した判定装置２を
使用して樹脂パッケージ１０の表面での反射光の波長か
ら樹脂色を判定することができる。
を、導通チェックを行なう前後においてＬＥＤ１に光を
照射し、このときの反射光の波長を調べることによって
行なってもよい。反射光の波長は、反射光を分光し、こ
れを撮像して波長分布を得るといった方法によって測定
することができ、この場合には、上記した判定装置２を
使用して樹脂パッケージ１０の表面での反射光の波長か
ら樹脂色を判定することができる。
【図１】樹脂パッケージ型ＬＥＤの一例を表す断面図で
ある。
ある。
【図２】樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法および検査
装置を説明するための概略構成図である。
装置を説明するための概略構成図である。
１ 樹脂パッケージ型ＬＥＤ １０ 樹脂パッケージ（ＬＥＤの） １１ ＬＥＤ素子（ＬＥＤの） ２ 判定装置 ２１ 分光器（分光手段としての） ２３ コンピュータ（判定手段としての） ３ テスター（発光手段としての）
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入さ
れた形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する方
法であって、 上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光させることによって
導通チェックを行いつつ、このときの上記樹脂パッケー
ジからの光を分光して波長分布を算出し、この波長分布
に基づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定
することを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査
方法。 - 【請求項２】 上記波長分布に基づいて、上記樹脂パッ
ケージの樹脂色の判定をさらに行なう、請求項１に記載
の樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法。 - 【請求項３】 上記波長分布の算出は、上記樹脂パッケ
ージからの光を分光したものを撮像し、これを画像処理
することによって行われる、請求項１または２に記載の
樹脂パッケージ型ＬＥＤの検査方法。 - 【請求項４】 樹脂パッケージ内にＬＥＤ素子が封入さ
れた形態を有する樹脂パッケージ型ＬＥＤを検査する装
置であって、 電流を印加して上記樹脂パッケージ型ＬＥＤを発光さ
せ、上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの導通チェックを行な
う発光手段と、 上記樹脂パッケージ型ＬＥＤからの光を分光する分光手
段と、 分光された光から波長分布を算出し、この波長分布に基
づいて上記樹脂パッケージ型ＬＥＤの発光色を判定する
判定手段と、 を備えたことを特徴とする、樹脂パッケージ型ＬＥＤの
検査装置。 - 【請求項５】 上記判定手段は、上記樹脂パッケージの
樹脂色の判定をさらに行なう、請求項４に記載の樹脂パ
ッケージ型ＬＥＤの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628599A JP3768711B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628599A JP3768711B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223746A true JP2000223746A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3768711B2 JP3768711B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=12189034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2628599A Expired - Fee Related JP3768711B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3768711B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002039414A2 (en) | 2000-11-13 | 2002-05-16 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for verifying a color of an led in a printed circuit board |
| US7023554B2 (en) | 2003-11-14 | 2006-04-04 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining a color and brightness of an LED in a printed circuit board |
| US7265822B2 (en) | 2004-10-01 | 2007-09-04 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining presence of a component in a printed circuit board |
| KR100960912B1 (ko) | 2008-06-30 | 2010-06-04 | 광주과학기술원 | 광원 식별 장치 |
| CN101552313B (zh) * | 2009-05-22 | 2013-02-27 | 重庆大学 | 一种磁场激励的led在线检测方法 |
| US10302496B2 (en) | 2016-02-09 | 2019-05-28 | Nasa Solutions, Llc | Method and apparatus for determining presence and operation of a component in a printed circuit board |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP2628599A patent/JP3768711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002039414A2 (en) | 2000-11-13 | 2002-05-16 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for verifying a color of an led in a printed circuit board |
| WO2002039414A3 (en) * | 2000-11-13 | 2003-08-21 | Test Coach Corp | Method and apparatus for verifying a color of an led in a printed circuit board |
| US7023554B2 (en) | 2003-11-14 | 2006-04-04 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining a color and brightness of an LED in a printed circuit board |
| US7227639B2 (en) | 2003-11-14 | 2007-06-05 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining a color and brightness of an LED in a printed circuit board |
| US7265822B2 (en) | 2004-10-01 | 2007-09-04 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining presence of a component in a printed circuit board |
| KR100960912B1 (ko) | 2008-06-30 | 2010-06-04 | 광주과학기술원 | 광원 식별 장치 |
| CN101552313B (zh) * | 2009-05-22 | 2013-02-27 | 重庆大学 | 一种磁场激励的led在线检测方法 |
| US10302496B2 (en) | 2016-02-09 | 2019-05-28 | Nasa Solutions, Llc | Method and apparatus for determining presence and operation of a component in a printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3768711B2 (ja) | 2006-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101182822B1 (ko) | 발광소자 검사장치 및 방법 | |
| JP6943618B2 (ja) | 分光測定装置及び分光測定方法 | |
| JPS59134841A (ja) | 電子部品へのボンデイングのためのオン・ライン検査方法およびシステム | |
| US20150364644A1 (en) | Method and apparatus for fabricating light emitting apparatus | |
| JP3768711B2 (ja) | 樹脂パッケージ型ｌｅｄの検査方法および検査装置 | |
| CN102032984B (zh) | 发光二极管的光性量测方法 | |
| KR101201487B1 (ko) | 엘이디 검사장치 | |
| KR101632144B1 (ko) | Led 패키지 검사 장치 및 방법 | |
| US9541602B2 (en) | Electronic component inspection apparatus and method | |
| KR101447716B1 (ko) | 에피웨이퍼의 검사 장치 및 에피웨이퍼의 검사 방법 | |
| US8389926B2 (en) | Testing apparatus for light-emitting devices with a design for a removable sensing module | |
| CN115201108A (zh) | 光学检测系统与光学检测方法 | |
| JP2008283089A (ja) | 検査装置 | |
| KR100291780B1 (ko) | 본딩와이어 검사장치 및 그 검사방법 | |
| KR101123183B1 (ko) | Ｌｅｄ 형광체 배합 측정 방법 및 시스템 | |
| JP3100846B2 (ja) | 発光ダイオードアレイチップの実装方法、実装のための検査方法及びそれに用いる検査装置 | |
| US11421981B2 (en) | Single wavelength reflection for leadframe brightness measurement | |
| KR101496050B1 (ko) | 발광 소자 검사 장치 | |
| WO2023021290A1 (en) | An electronic component authentication system | |
| TWI409476B (zh) | 測試發光二極體晶粒之方法 | |
| JP3777394B2 (ja) | 半導体の接合容量評価方法及び接合容量測定装置 | |
| KR20200062021A (ko) | Led 장치의 발광특성 측정 장치 | |
| JP4018757B2 (ja) | 発光素子の外観検査方法およびその装置 | |
| CN113406472A (zh) | 一种发光芯片失效原因背面分析方法 | |
| JPH02296347A (ja) | 発光効率評価方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050304 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051108 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051222 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060131 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060202 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |