JP3726000B2 - 画像表示装置用基板の隔壁の補修方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高精度かつ安価な薄型の大画面用カラー表示装置等に用いられるプラズマアドレス表示装置(PALC)、プラズマディスプレイ(PDP)、電界放出素子(FED)などの画像表示装置に用いる基板及びその隔壁の補修方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から画像表示装置として多用されてきたCRTは、容積及び重量が大である等の欠点から、近年のマルチメディアの浸透に伴い、情報のインターフェイスとして発光ダイオード(LED)や液晶(LCD)、あるいはPALC、電界放出素子(FED)、プラズマディスプレイ(PDP)、プラズマアドレス表示装置(PALC)等の大型画面で高画質、その上、軽量薄型で設置場所を選ばない等の特長を有する平面画像表示装置が開発され、これらの利用範囲が拡大しつつある。
【0003】
これらの表示装置においては、各種放電現象を利用するため、絶縁性基板を一定間隔で対向して配置し、放電空間を形成し、ここへ放電ガスを充填させたり、高真空に保つ必要から、放電空間を仕切る隔壁構造が必要となる。かかる要求に応え、現在では絶縁基板として用いるガラス基板と熱膨張係数の近似したガラス成分を主成分とした隔壁材料の成形により隔壁構造を形成している。
【0004】
このような画像表示装置としてPDPを例に説明する。PDPは、図4に示すように、背面板1と正面板5をなす一対の平坦な透明絶縁基板間の微少な表示セル4と呼ばれる隔壁2で囲まれた空間に、対向する放電電極3とアドレス電極7を設け、前記空間に希ガス等の放電可能なガスを封入した構造をなしており、放電電極3間の維持放電により表示セル4内に設けた蛍光体6を発光させて画面の表示素子として利用するものである。したがって、隔壁構造は放電の漏れなどで隣接する表示セル4が発光してしまわないよう、その気密性、バリアー性が重要視される。
【0005】
これら、隔壁構造はスクリーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法、プレス成形法、樹脂埋め込み法など各種の形成方法が提案されている。しかしながら、焼成により隔壁2が割れたり、クラックなどの欠陥部が発生することにより、製品の品質、製造歩留りを低下させる原因となっていた。
【0006】
これら、隔壁欠陥の補修方法としては、特開平8−304787号記載のスクリーン印刷法や、特開平8−304806号記載のクラック部に微量の隔壁材料ペーストを針状のプローブで充填させる手法が一般的に知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記隔壁の補修方法の内、前記スクリーン印刷法では、スクリーンの伸び、ペーストのダレ等から寸法精度について不安定となりやすかった。また、プローブ先端を用いて隔壁材料をクラック部へ充填させる手法では微細なクラックに対しては、充填量の制御が困難であり、補修により隔壁2の高さムラを起こしたり、逆に、基板表面にまで達するようなクラックの場合は、十分な充填ができず、充填したペーストが流れ出してしまったり、充填不足のため、何度も同じ位置に対して補修操作を行わなければならないといった問題があった。
【0008】
また、上記隔壁2は正面板5と当接した場合に、15μm以上の間隙が存在するとプラズマ放電が隣接する表示セル4にリークし、所望以外の表示セル4が点灯してしまう異常点灯の原因となった。また、隔壁頂上部に15μm以上の突起が存在した場合、正面板5と当接した際、隔壁頂上部分から突起が表示セル4内に欠け落ち、点灯不良の原因となり、さらに、正面板5と当接した際、正面板5を破損する可能性があった。従って、補修部における隔壁頂上部の表面粗さがRmaxを15μm以下としなければならないが、従来の補修方法ではこれを達成できないといった問題があった。
【0009】
本発明は、上記課題を解決する為に成されたものであり、その目的は、隔壁2の寸法精度を高く維持し、補修後の隔壁2の頂上部の表面粗さRmaxが15μm以下に制御される隔壁2の補修方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記問題点に鑑みて本発明は、絶縁基板上に複数対の電極を形成し、各電極対を仕切るように上記絶縁基板上に隔壁を備えてなる画像表示装置用基板の隔壁に存在する欠陥部の補修方法であって、上記隔壁と同形状の凹部を有する型材を用い、補修材料を上記型材に充填するか、又は上記欠陥部に塗布し、上記型材を隔壁の上記欠陥部に押し当てて上記凹部中に補修材料を充填し、上記型材を離型した後に焼成を行う工程から成ることを特徴とするものである。
【0013】
【作用】
本発明の隔壁構造の補修方法によれば、隔壁に対応した形状の補修用型を用いることで、従来の手法では修復不可能であった、基板表面にまで達するような大きな割れのあるクラック欠陥を簡易な手法で、一度の操作で補修可能となる。同時に、補修後の形状も型の寸法形状により規定されるため、補修後の隔壁の寸法、形状の変化のない補修を行うことが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の隔壁構造の補修方法について、図面に基づき詳細に説明する。
【0015】
図4は本発明の隔壁補修方法が用いられる画像表示装置の例として挙げたPDPの断面図を示すものである。PDPは、背面板1の一面に、複数のアドレス電極7が形成される。その上に隔壁2により空間は仕切られ、表示セル4が形成される。正面板5と背面板1とを接合、封止しパネル内部に放電ガスを充填する。画像の表示は、アドレス電極7と放電電極3との間にアドレス放電を発生させ、その後、対になった放電電極3の間に維持放電を起こさせる。その時、維持放電から発せいする真空紫外線を表示セル内に設けた蛍光体6に照射することで可視発光させることで行っている。
【0016】
図1に本発明の隔壁構造の補修方法について、図面に基づき詳細に説明する。図1(a)に示すように背面板1の上に形成された隔壁2のクラックなどの欠陥部8を外観検査装置などにより検出する。一方、図1(b)、(c)に示すように、隔壁2に対応する形状、即ち、隔壁2の凸部と隔壁2間の凹部で構成される隔壁構造に整合する形状を有する補修用の型材9を準備する。この型材9の凹部9aに補修材料10を充填するか、又は上記隔壁2の欠陥部8に多目の補修材料10を直接塗布する。次に、この型材9を隔壁2の欠陥部8へ押し当て、補修材料10を欠陥部8へ充填する。その後、型材9を欠陥部8から離型した後、熱処理を行い補修材料10を充填した補修部と隔壁2とを一体化接合するものである。
【0017】
尚、型材9は概略隔壁構造に対応したものであり、その形状は平面形状であっても円柱形状であっても構わない。
【0018】
例えば図1(b)に示す型材9は平面形状の型材である。背面板1に対して鉛直方向から欠陥部8への押し当て及び離型を行う。この型材9は、3本の凹部9a、9a’を有しており中央に存在する凹部9aは欠陥部8を直接補修することを目的としている。また、凹部9aの両側の凹部9a’は型材9全体を背面板1と平行に保つための機能を有する。従って、場合によっては凹部9aに隣接する凹部9a’は省略することも可能である。
【0019】
次に、図1(c)に示す型材9は円柱形状の型材である。補修を必要とする欠陥部手前の隔壁正常部に加圧しながら押し当てて、円柱形状の型材9は回転軸9bを軸にして回転させながら隔壁2に沿って進行させ、補修を必要とする欠陥部8を通過して適度に離れたところ離型を行う。この型材9も3本の凹部9a、9a’を有しており中央に存在する凹部9aは欠陥部8を直接補修することを目的としている。また、凹部9aの両側の凹部9a’は型材9全体を背面板1と平行に保つための機能を有する。従って、場合によっては凹部9aに隣接する凹部9a’は省略することも可能である。
【0020】
上記型材9を欠陥部8に当接した状態の断面形状を図2に基づき説明する。欠陥部8の補修用の型材9は概略隔壁構造に対応した物で、熱処理による補修材料10の体積収縮を予め予測した上の隙間12を持っている。欠陥部8に塗布された補修材料10は欠陥部8はもちろんのこと、型材9と隔壁2に生じる隙間12にも充填される。また、型材9の中で欠陥部8に当接しない凹部9a’は、隔壁2へ当接させる際に、隔壁2との接触、擦過により隔壁2を損傷させない程度の隙間12を持った物を用いる。更に、型材9の凸部は背面板1と当接し型材9が背面板1と平行度を保ち易くする機能も併せ持つ。ここで、型材9の端部に面取り又は曲面を持たせ離型性の向上を図ることも効果的である。また、型材9の材料としては、金属、セラミック、樹脂、若しくはこれらの複合体など、隔壁形状を保てるだけの強度を有する物で有ればいずれも好適に使用できる。また、離型性を向上させる目的で型材9が隔壁2と当接する表面部分をシリコン樹脂、フッ素樹脂などを主成分とした樹脂で覆ったり、型材9表面を鏡面化するなどの処理も効果的である。
【0021】
更に、他の実施形態として、図3において、補修材料10の熱処理と同時に分解するフィルム13や樹脂製型材14で型材を構成することにより離型の工程が不要となる特長を有する手法について説明する。欠陥部8の両側にフィルム13を当接させ、それと隣接する隔壁2間には樹脂製型材14を充填する。続いて、欠陥部8に補修材料10を充填し、隔壁2の高さを揃えるために、スクレーパー15を隔壁2に対して角度を持たせて当接させ、補修材料10が充填された場所の前後を移動させてスキージングを行い、余剰となる補修材料10を除去する。その後、熱処理を行い補修部と隔壁2とを一体化接合するとともにフィルム13と樹脂製型材14を焼失させるものである。樹脂製型材14は、予め材料を切削加工して準備する手法とは別に、背面板1上の隔壁2間へ反応硬化性の樹脂を充填させ、これを硬化させ、もって型材として使用することも可能である。
【0022】
以上の方法によれば、補修部前後の表面粗さRmaxを15μm以下とでき、正面板を当接させた時の隙間の発生を防止できる。
【0023】
隔壁2の補修材料10としては、隔壁材料同様、熱処理後にガラス質となり、気密性を保持できるセラミック又はガラス粉末から成るガラス材料であれば何れでも良く、例えば、低融点ガラス粉末と酸化物セラミック粉末の混合物等を無機成分として使用することができ、該無機成分と溶媒及び有機性添加物の混合物を適宜、隔壁2の成形条件に応じて調整して使用することができる。
【0024】
前記低融点ガラス粉末としては、ケイ酸塩を主成分とし、酸化鉛、亜鉛、硫黄、セレン、明礬、マンガン、アルカリ塩、酸化ビスマス等の一種以上を含有した各種ガラス材料を用いることができる。なお、前記セラミック又はガラス粉末の粒径は、数十ミクロンからサブミクロンのものが好適に用いることができ、具体的には0.2〜10ミクロン、好ましくは0.2〜5ミクロンの範囲が望ましい。
【0025】
前記溶媒としては、前記有機性添加物と相溶するものであれば特に限定するものではない。
【0026】
前記有機性添加物としては、熱可塑性樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂を用いることができる。その他としては、分散剤、離型剤、硬化剤、滑材、可塑剤等の各種有機物を用いることができる。
【0027】
また、本発明の背面板1として用いる透明絶縁基板としては、ソーダライムガラスや低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸塩ガラス等の透明ガラス基板を用いることができ、隔壁材料と熱膨張係数が近似していることが望ましい。
【0028】
また、背面板のアドレス電極7としては、Ag、Ni、Al、Pt、Au、Pd、Cu等の導体金属、あるいはこれらの合金、又は前記導体金属やその合金に少量のガラスフリットを混合した導電性ペーストを用いて形成することができる。
【0029】
【実施例】
(実施例1)
次に、本発明の隔壁構造の補修方法について以下のように評価した。
【0030】
まず、背面板1として厚さ2mmで40インチサイズのソーダライムガラスを使用し、背面板1上にスクリーン製版を用いて、銀の導電性ペーストをパターン印刷する手法によりアドレス電極7を形成した。隔壁成形用混合物として鉛ガラス主成分のセラミックフィラーを含有した粉末に結合剤、溶剤、分散剤、粘度調整剤、可塑剤を添加、混合した物を用いて、これをアドレス電極3付き背面板1上に塗布、乾燥し、隔壁材料シートを形成した。この隔壁材料シートを、ピッチ360μm、成形型凹部の幅が50μm、凸部の幅が260μmの溝を有する隔壁成形型を用いて隔壁材料シートを加圧し、塑性変形により隔壁2を成形した。その後、背面板1共々、大気中580℃の焼成を行い、PDP用基板を得た。得られた基板を外観検査装置で検査した結果、21箇所の隔壁の欠陥が検出された。これら検出された欠陥部8に対して、ピッチ360μm、成形型凹部の幅が55μm、凸部の幅が255μmの溝を10本有する型材9を用いて、これに補修材料10を充填し、基板上の欠陥部8に当接させた。型材9を離型した後、欠陥部8に充填した補修材料10を熱処理した。
【0031】
この結果、補修部分を含めた前後20mmの隔壁頂上部の表面粗さを触針式表面粗さ計を用いて測定したところ、Rmax=2.90μmであった。また、前述の手法と同様に再検査で隔壁クラック欠陥は検出されず、補修した欠陥部の形状は、隔壁の幅が数μm程度の変化で、隔壁の高さについては、無欠陥部との高さの差はみられなかった。
(実施例2)
実施例1と同様の手法にてPDP用基板を得た。得られた基板を外観検査装置で検査した結果、29箇所の隔壁の欠陥が検出された。これら検出された欠陥部8に対して、厚さ75μmのPETフィルム13で両側から挟み込み、残りの表示セル4の部分をウレタン樹脂で充填し、図2に示すような埋め込み型の型材14を形成した。この後、型材14に補修材料10を充填し、熱処理を行った。
【0032】
この結果、補修部分を含めた前後20mmの隔壁2頂上部の表面粗さを測定したところ、Rmax=3.55μmであった。また、再検査で隔壁の欠陥は検出されず、補修した欠陥部8の形状は、隔壁の幅が数μm程度の変化で、隔壁の高さについては、無欠陥部との高さの差はみられなかった。
【0033】
尚、本発明は実施例に何等限定されるものではない。
(比較例)
実施例1と同様にPDP用基板を得た。得られた基板を外観検査装置で検査した結果、28箇所の隔壁の欠陥が検出された。これら検出された欠陥部8に対して、先端径10μmの針で適量の補修材料10を付着させた。その後、欠陥部8に充填した補修材料10を熱処理した。
【0034】
この結果、補修部分を含めた前後20mmの隔壁2頂上の表面粗さを測定したところ、Rmax=18.65μmであった。
【0035】
【発明の効果】
以上のように本発明の隔壁の補修方法によれば、隔壁と同形状の凹部を有する型材を用い、補修材料を上記型材に充填するか、又は上記欠陥部に塗布し、上記型材を隔壁の欠陥部に押し当てて凹部中に補修材料を充填し、型材を離型した後に焼成を行うことによって、隔壁欠陥部の補修後の表面粗さRmaxが15μm以下となり、寸法精度に優れた隔壁が一括して形成できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)(c)は本発明に係る画像表示装置用基板の隔壁の補修方法の実施形態を示す図である。
【図2】本発明に係る隔壁の補修方法に用いられる補修用の型材の断面形状を示す図である。
【図3】 本発明に係る画像表示装置用基板の隔壁の補修方法の他の実施形態を示す図である。
【図4】一般的なPDP用基板の概略断面図である。
【符号の説明】
1:背面板2:隔壁3:放電電極
4:表示セル
5:正面板
6:蛍光体
7:アドレス電極
8:欠陥部
9:型材
10:補修材料
11:隙間
12:隙間
13:フィルム14:樹脂製型材
15:スクレーパー
Claims (1)
- 絶縁基板上に複数対の電極を形成し、各電極対を仕切るように上記絶縁基板上に隔壁を備えてなる画像表示装置用基板の隔壁に存在する欠陥部の補修方法であって、上記隔壁と同形状の凹部を有する型材を用い、補修材料を上記型材に充填するか、又は上記欠陥部に塗布し、上記型材を隔壁の上記欠陥部に押し当てて上記凹部中に補修材料を充填し、上記型材を離型した後に焼成を行う工程から成る画像表示装置用基板の隔壁の補修方法。
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