JP3701383B2 - Lead frame and slip sheet separator - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、リードフレームを処理をするための装置の供給部におけるリードフレームと合紙を交互に取り出して分離するための分離装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体装置は、電子機器の高性能化と軽薄短小の傾向からLSIはASICに代表されるように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどってきている。
多端子IC、特にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるASICあるいは、マイコン、DSP(Digital Signal Processor)等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供するパッケージとしてリードフレームを用いたプラスチックQFP(Quad Flat Package)が主流となり、現在では300ピンを超えるものまで実用化に至ってきている。
【0003】
QFPは、図4(b)に示すリードフレーム420を用いたもので、図4(a)に示すように、ダイパッド421上に半導体素子410を搭載し、銀めっき等の表面処理がなされたインナーリード422先端部と半導体素子410の端子411とをワイヤ430にて結線し、封止用樹脂440で封止を行い、この後、ダムバー部424をカットし、アウターリード423をガルウイング状に成形したものである。このように、QFPは、パッケージの4方向に外部回路と電気的に接続するためのアウターリード423を設けた構造で多端子化に対応できるものとして開発されてきた。
尚、図4(b)(ロ)は、図4(b)(イ)のF1−F2における断面図である。
ここで用いられるリードフレーム420は、通常、42合金(42%ニッケル−鉄合金)あるいは銅合金などの電気伝導率が高く,且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フォトエッチング法かあるいはスタンピング法により、図4(b)に示すような形状に作製されていた。
そして、通常は、図4(b)に示すリードフレームを複数個を面付けした状態でエッチング等の外形加工を行った後、ワイヤボンディング等のためのメッキ処理や、半導体素子の搭載、樹脂封止を行い、これを分離すると言う方法がとられている。
【0004】
上記のように、外形加工されたリードフレームに対して、ワイヤボンディングのためのめっき処理等を行う場合、従来は、外形加工されたリードフレームを積層した状態でリードフレームの載置台に載せて、一旦ストックしておき、これを適宜、リードフレーム吸着用のチャンバーにてリードフレームの一面を吸着して、処理装置へ供給していた。
しかし、リードフレームを載置台に載せて、一旦ストックする際には、リードフレームの錆発生防止のために、油紙等をリードフレーム間に合紙として入れ、合紙とリードフレームとを交互に積層した状態にする必要がある為、リードフレームと合紙を交互に重ねた積み重ね物からリードフレームを吸着する際、吸着しようとするリードフレームの直ぐ下の合紙まで一緒に吸着してしまい、リードフレームのみの吸着が難しいという問題があった。
上記合紙の吸着の問題が解決したとしても、別に、静電気の影響により合紙がリードフレームに付着するという問題もあった。そして、リードフレームに静電気により付着した合紙は、搬送途中で落下したとしても、その落下位置が不規則なので、合紙排出用の吸着ノズルが確実に合紙を吸着できなかった。
【0005】
更に、従来のリードフレームを処理装置へ供給する装置を、図3に基づいて以下簡単に説明しておく。
このリードフレームを処理装置へ供給する方法は、吸着部310によるリードフレーム370を吸着する際の合紙の吸着の問題が解決された場合であるが、静電気によるリードフレームへの合紙の付着は、解決されていないものである。
尚、はじめは、載置台320上に積み重ねられた積み重ね物390の一番上にはリードフレーム370があるとする。
先ず、チャンバー311内を負圧してリードフレームを吸着する吸着部310を、図3(a)(イ)の状態から、載置台320上に積み重ねられた積み重ね物390のリードフレーム370の一面に接するように移動させ、リードフレーム370を吸着部310に吸着させる。(図3(a)(ロ))
次いで、吸着したリードフレーム370のみを積み重ね物390から離すように吸着部310を移動する。(図3(a)(ハ))
この後、更に吸着部310を所定位置へ移動して、処理装置へリードフレーム370を供給する。
一方、載置台320上に積み重ねられた積み重ね物390の一番上の面には合紙380があることとなるが、図3(b)に示すように、合紙380は、合紙吸着部340のノズル311にて吸引され除去される。
リードフレームに静電気により合紙が付着する場合は、図3(c)(イ)のように、吸着部310に吸着されたリードフレーム370に合紙380が付着することとなるが、通常、合紙は自重により搬送途中で落下し、図3(c)(ロ)のようになるが、落下位置は不規則である。
したがって、合紙吸着部340のノズル341にて、合紙380を吸着して除去することができない場合が多々あった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられた積み重ね物から、リードフレームと合紙を交互に取り出し分離し、リードフレームを処理装置へ供給する装置においては、リードフレームを吸着して積み重ね物から分離する際、合紙を吸着しないことは勿論のこと、静電気による合紙のリードフレームへの付着の問題の解決が求められていた。
本発明は、このような状況のもと、上記のように、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられた積み重ね物から、リードフレームと合紙を交互に正確に取り出し分離ができるリードフレームを処理装置へ供給する分離装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレームと合紙の分離装置は、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられ、且つ、合紙がリードフレーム領域の外側まで拡がった積み重ね物から、リードフレームと合紙を交互に取り出し分離するためのリードフレームと合紙の分離装置であって、少なくとも、リードフレームをその一面で吸着する吸着部と、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられた積み重ね物全体を積載する積載部と、リードフレームを吸着する際に、合紙を吸着されるリードフレームから分離するための合紙分離部と、合紙を吸着して除去するための合紙吸着部とからなり、合紙分離部はリードフレームを吸着する際に、リードフレーム領域でない合紙の外側部の複数箇所で合紙を積載部側へ押しつけるもので、吸着部は合紙合紙分離部が合紙を積載部側へ押しつけている間に、リードフレームを吸着しながら、積み重ね物から離れるようにして、吸着したリードフレームを分離するもので、合紙吸着部は合紙除去の際に所定の位置から前記積み重ね物上に移動して合紙を吸着除去するものであることを特徴とするものである。
そして、上記における吸着部が、リードフレームを吸着しながら、積み重ね物から離れる動作を、吸着部の移動のみで行うことを特徴とするものである。
そしてまた、上記における吸着部が、リードフレームを吸着しながら、積み重ね物から離れる動作を、吸着部の移動および積載部の移動の両方で行うことを特徴とするものである。
また、上記における合紙分離部は、吸着部の外周部に取付けられたもので、合紙を押しつける押さえ部を伸縮するシリンダ動作により移動させて、合紙を積載部側へ押しつけるものであることを特徴とするものである。
【0008】
【作用】
本発明のリードフレームと合紙の分離装置は、このような構成にすることにより、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられた積み重ね物から、リードフレームと合紙を交互に正確に取り出し分離ができる、リードフレームと合紙の分離装置の提供を可能としている。
本発明のリードフレームと合紙の分離装置は、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられ、且つ、合紙がリードフレーム領域の外側まで拡がった積み重ね物から、リードフレームと合紙を交互に取り出し分離するためのリードフレームと合紙の分離装置であり、詳しくは、リードフレームをその一面で吸着する吸着部と、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられた積み重ね物全体を積載する積載部と、リードフレームを吸着する際に、合紙を吸着されるリードフレームから分離するための合紙分離部と、合紙を吸着して除去するための合紙吸着部とからなり、合紙分離部はリードフレームを吸着する際に、リードフレーム領域でない合紙の外側部の複数箇所で合紙を積載部側へ押しつけるもので、吸着部は合紙分離部が合紙を積載部側へ押しつけている間に、リードフレームを吸着しながら、積み重ね物から離れるようにして、吸着したリードフレームを分離するもので、合紙吸着部は合紙除去の際に所定の位置から前記積み重ね物上に移動して合紙を吸着除去するものであることによりこれを達成している。
具体的には、吸着部が、リードフレームを吸着しながら、積み重ね物から離れる動作を、吸着部の移動のみ、ないし吸着部の移動および積載部の移動の両方で行い、且つ、合紙分離部を、吸着部の外周部に取付け、合紙を積載部へ押しつけることにより、装置全体を比較的、簡単な構成としている。
【0009】
【実施例】
本発明のリードフレームと合紙の分離装置の実施例を以下、図1にそって説明する。
図1(a)は実施例のリードフレームと合紙の分離装置を示す側面図であり、図1(b)は、合紙分離部が合紙を押しつける位置の一部を示した平面図である。
図1中、100は分離装置、110は吸着部、111はチャンバー、111Sはチャンバー面、112は負圧配管、116は可変支持部、117は上下駆動部、118は支持柱、119は可動支持部、120は積載部、121は昇降用ジャッキ、122は載置台、123は可変支持部、130は合紙分離部、131は押しつけ部、131Aは押しつけ箇所(平面図)、132はシリンダ部、140は合紙吸着部、141は管、142は吸引部、170はリードフレーム、180は合紙、190は積み重ね物である。
本実施例のリードフレームと合紙の分離装置100は、リードフレーム170と合紙180が交互に積み重ねられ、且つ、合紙180がリードフレーム170領域の外側まで拡がった積み重ね物190から、リードフレーム170と合紙180を交互に取り出し分離するためのリードフレーム170と合紙180の分離装置で、ワイヤボンディングのめっき等の処理装置へリードフレーム170を供給するための装置である。
図1(a)に示すように、リードフレーム170をその一面で吸着する吸着部110と、リードフレーム170と合紙180が交互に積み重ねられた積み重ね物190全体を積載する積載部120と、リードフレームを吸着する際に、合紙を吸着されるリードフレームから分離させるように合紙180を積載部120側へ押しつける合紙分離部130と、合紙180を吸着して除去するための合紙吸着部140とからなる。
【0010】
吸着部110は、負圧にされたチヤンバー111を備え、チャンバー111のリードフレームと接する側の面(111S)に所定形状の孔を開けてリードフレームを吸引して吸着するものである。負圧にされたチヤンバー111は、通常、負圧配管112を介して負圧にされる。
尚、負圧にするとは外気より低い圧にすることで、負圧配管112はチャンバー111を外気より低くするための配管である。
負圧にされたチヤンバー111の一面111Sがリードフレーム面に略平行の状態で接するように、チャンバー面111Sは調整可能に固定されている。
そして、合紙分離部130が合紙180を積載部120側へ押しつけている間に、吸着部110は、リードフレーム170を吸着しながら、積み重ね物190から離れるようにして、吸着したリードフレーム170を分離する。
チャンバー部111は、上下可動に移動できるように、可変支持部116により固定され、上下駆動部117により移動される。
そして、これらチャンバー部111、上下駆動部117、可変支持部116等、および合紙分離部130は、支持柱118により支持されており、且つ、支持柱118は可動支持部119に支持されている。
【0011】
積載部120は、リードフレーム170と合紙180が交互に積み重ねられた積み重ね物190全体をほぼ水平にした状態で載置台122上に載せて、上下移動できるように、昇降用ジヤッキ121および可変支持部123を備えている。
【0012】
合紙分離部130は、リードフレーム170を吸着する際に、図1(b)に示すように、リードフレーム領域でない合紙の外側部の複数箇所131Aを積載部120へ押しつけるもので、吸着部110の外周部に取付けられている。そして、合紙180を押しつける押さえ部131を伸縮するシリンダ動作により移動させて、合紙180を積載部120へ押しつけるものである。
シリンダー132部は、リードフレーム170のサイズや、合紙180のサイズに合わせてその固定位置は移動可能としてある。
【0013】
合紙吸着部140は、合紙180の除去の際に、所定の位置から前記積み重ね物190上に移動して合紙180を吸着除去するものである。
合紙180を吸着する際には、リードフレーム吸着する場合と異なり、その直ぐ下のリードフレームを合紙とともに吸着することはないため、単に、負圧して吸引する部分をもてばよく、管141を移動し先端部のノズル状の吸引部142で合紙を吸引する。
【0014】
次に、本実施例のリードフレームと合紙の分離装置の動作の1例を図2をもとに説明する。
先ず、吸着部110を、リードフレーム170と合紙180とが交互に積み重ねられ、且つ、合紙180がリードフレーム領域の外側まで拡がった積み重ね物190上にセットする。(図2(a))
次に、吸着部110を下降させ、チャンバー111の吸着面111Sをリードフレームにほぼ平行に接するようにし、リードフレーム170を吸着する。(図2(b))
次に、吸着部110を上昇、積載部120を下降させるとともに、吸着部110に固定した合紙分離部130の押しつけ部131が合紙180を積載部120へ押し続けるように、シリンダ部132を動作させ、シリンダ部が伸びた状態にする。(図2(c))
吸着部110がリードフレーム170のみを吸着し、積載部120上の積み重ね物190から充分離れた後、合紙分離部130のシリンダ部132を動作させ、リンダ部が縮んだ状態にし、押しつけ部131を合紙180から離す。(図2(d))
【0015】
このようにして、図2((a))において、積載部120上の積み重ね物190の一番上に置かれていたリードフレーム170を、積み重ね物190から分離することができる。
図2(d)に示す状態で吸着部110全体を移動することにより、所望の処理装置へリードフレームのみを搬送供給することができる。
また、図2(d)の状態では合紙180が積載部120上の積み重ね物190の1番上に載っていることとなるが、合紙180の吸着は、リードフレーム170を吸着する場合と異なり、直ぐ下のリードフレームを吸着することもなく、且つ静電気によりリードフレームが合紙に付着することもない為、単純に合紙吸着部140を所定の位置から積み重ね物190上に移動して合紙180を吸着除去する。
【0016】
そして、上記、リードフレームの吸着分離と合紙の吸着分離を繰り返すことにより、連続的にリードフレームを積載部120上の積み重ね物190から所望の処理装置へと供給することを可能としている。
【0017】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、リードフレームと合紙が交互に積み重ねられた積み重ね物から、リードフレームと合紙を交互に正確に取り出し分離できる、リードフレームと合紙の分離装置の提供を可能としている。
その結果、リードフレームのめっき処理等の処理装置へのリードフレームの提供を正確にできるものとしている。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例のリードフレームと合紙の分離装置の概略構成図
【図2】実施例のリードフレームと合紙の分離装置の動作を説明するための図
【図3】従来のリードフレームと合紙の分離装置の概略構成図
【図4】半導体装置とリードフレームの図
【符号の説明】
100 分離装置
110 吸着部
111 チャンバー
111S チャンバー面
112 減圧配管
116 可変支持部
117 上下駆動部
118 支持柱
119 可動支持部
120 積載部
121 昇降用ジヤッキ
122 載置台
123 可変支持部
130 合紙分離部
131 押しつけ部
131A 押しつけ箇所
132 シリンダ部
140 合紙吸着部
141 管
142 吸引部
170 リードフレーム
180 合紙
190 積み重ね物
310 吸着部
311 チャンバー
320 載置台
340 合紙吸着部
341 ノズル
370 リードフレーム
380 合紙
390 積み重ね物
400 半導体装置
410 半導体素子
411 端子
420 リードフレーム
421 ダイパッド
422 インナーリード
423 アウターリード
424 ダムバー
425 フレーム(枠)部
430 ワイヤ
440 封止樹脂[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a separation device for alternately taking out and separating lead frames and slip sheets in a supply unit of a device for processing lead frames.
[0002]
[Prior art]
In recent years, semiconductor devices have been increasingly integrated and highly functional, as represented by ASICs, due to the trend toward higher performance and lighter and smaller electronic devices.
Plastic QFP (Quad Flat Package) using a lead frame as a package for providing a multi-terminal IC, particularly an ASIC represented by a gate array or a standard cell, a microcomputer, a DSP (Digital Signal Processor), etc. with high cost performance. It has become mainstream, and now it has been put into practical use up to over 300 pins.
[0003]
The QFP uses a lead frame 420 shown in FIG. 4B. As shown in FIG. 4A, the QFP is an inner surface on which a semiconductor element 410 is mounted on a die pad 421 and subjected to surface treatment such as silver plating. The leading end of the
FIGS. 4B and 4B are cross-sectional views taken along line F1-F2 in FIGS.
The lead frame 420 used here is usually made of a metal material having high electrical conductivity and high mechanical strength such as 42 alloy (42% nickel-iron alloy) or copper alloy, and is a photo-etching method or stamping. By the method, it was produced in a shape as shown in FIG.
Usually, after a plurality of lead frames shown in FIG. 4 (b) are subjected to external processing such as etching, plating processing for wire bonding or the like, mounting of semiconductor elements, resin sealing The method of stopping and separating this is taken.
[0004]
As described above, when performing plating processing for wire bonding, etc., on the lead frame that has been subjected to outer shape processing, conventionally, the lead frame that has been subjected to outer shape processing is stacked on the lead frame mounting table, Once stocked, this was appropriately adsorbed on one side of the lead frame in a lead frame adsorption chamber and supplied to the processing apparatus.
However, when the lead frame is placed on the mounting table and once stocked, oil paper or the like is inserted between the lead frames to prevent rusting of the lead frame, and the interleaving paper and the lead frame are laminated alternately. Therefore, when adsorbing a lead frame from a stack of alternately stacked lead frames and interleaving paper, the interleaving paper immediately adsorbs to the interleaving paper immediately below the lead frame to be adsorbed. There was a problem that it was difficult to adsorb only the frame.
Even if the problem of adsorbing the slip sheet is solved, there is another problem that the slip sheet adheres to the lead frame due to the influence of static electricity. Even if the slip sheet adhering to the lead frame due to static electricity falls in the middle of conveyance, the dropping position is irregular, and therefore the suction nozzle for discharging the slip sheet cannot reliably suck the slip sheet.
[0005]
Further, a conventional apparatus for supplying a lead frame to a processing apparatus will be briefly described below with reference to FIG.
The method of supplying the lead frame to the processing apparatus is a case where the problem of adsorbing the interleaf paper when adsorbing the
First, it is assumed that the
First, the
Next, the
Thereafter, the
On the other hand, there is an
When slip sheets adhere to the lead frame due to static electricity, the
Therefore, there are many cases where the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the lead frame and the interleaving paper are alternately taken out and separated from the stacked product in which the lead frame and the interleaving paper are alternately stacked. When separating from the stack, not only the slip sheet is not adsorbed, but also a solution to the problem of the slip sheet adhering to the lead frame has been demanded.
Under such circumstances, the present invention processes a lead frame that can be accurately taken out and separated alternately from the stack of lead frames and slip sheets alternately stacked as described above. It is an object of the present invention to provide a separation apparatus that supplies the apparatus.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The lead frame and slip sheet separating apparatus according to the present invention takes out the lead frame and slip sheet alternately from a stack in which the lead frame and slip sheet are alternately stacked and the slip sheet extends to the outside of the lead frame region. A separation apparatus for separating a lead frame and a slip sheet for separating, at least, a suction portion that sucks the lead frame on one surface thereof, and a loading portion that loads the entire stack of lead frames and slip sheets that are alternately stacked. When the lead frame is sucked, the slip sheet separating unit is configured to include a slip sheet separating unit for separating the slip sheet from the lead frame to be sucked and a slip sheet sucking unit for sucking and removing the slip sheet. When adsorbing the lead frame, the interleaving paper is pressed against the stacking part at a plurality of locations outside the interleaving paper that are not in the lead frame area. While adsorbing the lead frame while pressing it against the loading part, it separates the adsorbed lead frame away from the stack, and the interleaf adsorbing part is removed from a predetermined position when removing the interleaf. It moves on the stack and adsorbs and removes the interleaving paper.
And the above-mentioned adsorption | suction part performs the operation | movement which leaves | separates from a stack | stacking object only by the movement of an adsorption | suction part, adsorb | sucking a lead frame.
In addition, the suction unit described above is characterized in that the operation of moving away from the stack while sucking the lead frame is performed by both the movement of the suction unit and the movement of the stacking unit.
In addition, the slip sheet separating portion in the above is attached to the outer peripheral portion of the suction portion, and is configured to move the pressing portion that presses the slip sheet by a cylinder operation that expands and contracts to press the slip sheet to the stacking portion side. It is characterized by.
[0008]
[Action]
By adopting such a configuration, the lead frame and slip sheet separating apparatus of the present invention can take out and separate the lead frame and slip sheet accurately and alternately from the stacked product in which the lead frame and slip sheet are alternately stacked. It is possible to provide a separation device for lead frames and slip sheets.
The lead frame and slip sheet separating apparatus according to the present invention takes out the lead frame and slip sheet alternately from a stack in which the lead frame and slip sheet are alternately stacked and the slip sheet extends to the outside of the lead frame region. A separation device for separating the lead frame and the interleaf paper for separation, and more specifically, an adsorption portion for adsorbing the lead frame on one surface thereof, and a loading portion for loading the entire stack of lead frames and interleaf sheets alternately stacked When the lead frame is sucked, the slip sheet separating unit is configured to include a slip sheet separating unit for separating the slip sheet from the lead frame to be sucked and a slip sheet sucking unit for sucking and removing the slip sheet. When adsorbing the lead frame, the interleaving paper is pressed against the stacking unit at multiple locations on the outer side of the interleaving paper that is not the lead frame area. While adsorbing the lead frame, the adsorbed lead frame is separated by separating the adsorbed lead frame while adsorbing the lead frame. This is achieved by moving to, and removing the interleaving paper by suction.
Specifically, the adsorption unit performs the operation of separating the stack while adsorbing the lead frame only by moving the adsorption unit, or by both the movement of the adsorption unit and the movement of the stacking unit. Is attached to the outer peripheral portion of the suction portion and the interleaf is pressed against the stacking portion, so that the entire apparatus has a relatively simple configuration.
[0009]
【Example】
An embodiment of the lead frame and slip sheet separating apparatus of the present invention will be described below with reference to FIG.
FIG. 1A is a side view showing the lead frame and slip sheet separating apparatus of the embodiment, and FIG. 1B is a plan view showing a part of the position where the slip sheet separating unit presses the slip sheet. is there.
In FIG. 1, 100 is a separation device, 110 is an adsorption unit, 111 is a chamber, 111S is a chamber surface, 112 is a negative pressure pipe, 116 is a variable support unit, 117 is a vertical drive unit, 118 is a support column, and 119 is a movable support. Part, 120 is a loading part, 121 is a lifting jack, 122 is a mounting table, 123 is a variable support part, 130 is a slip sheet separating part, 131 is a pressing part, 131A is a pressing part (plan view), 132 is a cylinder part, 140 is a slip sheet adsorbing section, 141 is a tube, 142 is a suction section, 170 is a lead frame, 180 is a slip sheet, and 190 is a stack.
The lead frame and slip
As shown in FIG. 1A, an adsorbing
[0010]
The
The negative pressure pipe 112 is a pipe for lowering the
The chamber surface 111S is fixed in an adjustable manner so that one surface 111S of the
Then, while the interleaving paper separating unit 130 presses the
The
The
[0011]
The stacking
[0012]
When adsorbing the
The fixing position of the
[0013]
When the
When adsorbing the
[0014]
Next, an example of the operation of the lead frame / ply paper separator according to this embodiment will be described with reference to FIG.
First, the
Next, the
Next, the
After the
[0015]
In this manner, the
By moving the
Further, in the state of FIG. 2D, the
[0016]
Then, by repeating the adsorption separation of the lead frame and the adsorption separation of the interleaf, it is possible to continuously supply the lead frame from the stack 190 on the stacking
[0017]
【The invention's effect】
As described above, the present invention can provide a lead frame and slip sheet separating apparatus capable of accurately taking out and separating the lead frame and slip sheet alternately from the stacked product in which the lead frame and slip sheet are alternately stacked. It is said.
As a result, the lead frame can be accurately provided to a processing apparatus such as a lead frame plating process.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a lead frame and slip sheet separating apparatus according to an embodiment. FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the lead frame and slip sheet separating apparatus according to the embodiment. Schematic configuration diagram of the separation device for paper and slip sheet [Fig. 4] Diagram of semiconductor device and lead frame [Explanation of symbols]
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JP11718096A JP3701383B2 (en) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Lead frame and slip sheet separator |
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1996
- 1996-04-16 JP JP11718096A patent/JP3701383B2/en not_active Expired - Lifetime
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JPH09283538A (en) | 1997-10-31 |
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