JP3698489B2

JP3698489B2 - Electronic components

Info

Publication number: JP3698489B2
Application number: JP17468096A
Authority: JP
Inventors: 敏直齊藤
Original assignee: Renesas Technology Corp
Current assignee: Renesas Technology Corp
Priority date: 1996-07-04
Filing date: 1996-07-04
Publication date: 2005-09-21
Anticipated expiration: 2016-07-04
Also published as: JPH1022417A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は機能部品が封入された電子部品に関し、特に前記機能部品の電極から延びる配線の接合に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の封止構造としては、ガラス管（ガラススリーブ）を利用したＤＨＤ（Double Heatsink Diode −ダブル・ヒートシンク・ダイオード）や、樹脂で封止した樹脂封止型のものが知られている。
【０００３】
ＤＨＤは、たとえば、オーム会社発行、「電子情報通信ハンドブック第１分冊」（1988年 3月30日発行）、P765〜P766に記載されているように、ガラススリーブに挿入した２本の段付きリードの太径部端面間にダイオード（機能部品）を挟むとともに前記ガラススリーブを溶融させて気密封止した構造となっている。また、樹脂封止型は、たとえば、ローム社発行のカタログ（カタログNo.3630'93.10 ）、P100に記載されているように、リードフレームの支持板上にチップ型のダイオードを固定した後、このダイオードの電極とリードの先端を導電性のワイヤで接続して支持板、ダイオード、ワイヤおよびリードの先端部分をモールド封止し、リードフレームの不要部分を除去することによって形成されている。
【０００４】
ところで、現在、パッケージは外形寸法の小型化が推進されている。しかしながら、前述のＤＨＤや樹脂封止型では、部品の構造上や製造法上において外寸を小さくすることが困難になってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、なお一層の小型化を達成するための電子部品の構造として、部品挿入孔が形成された絶縁性のスペーサを用意して前記部品挿入孔にダイオードを挿入し、ダイオードの２つの電極にそれぞれ接合して相互に反対方向に延びる引き出し配線が形成されたセラミック基板をスペーサの両面に取り付け、各引き出し配線とそれぞれ接合するように外部電極を露出形成した箱形のものが考えられる。この電子部品での引き出し配線や外部電極は、セラミック基板にスクリーン印刷やデップ方式により導電ペーストなどの導電材を塗布して焼成を行なうことにより形成することができる。
【０００６】
このような電子部品の引き出し配線に着目する。電子部品が小型化されればそれにつれて引き出し配線の厚さもまた極めて薄くなり、たとえば厚さ0.01mm程度になると想定される。すると、外部電極との接合部分は引き出し配線の厚さである0.01mm程度になる。これでは、接合が不安定になって導通不良の発生が懸念される。
【０００７】
また、外部電極はスペーサとこれを挟むセラミック基板により形成される箱体の両端部に形成されるため、その縁部では表面張力により導電ペーストの厚みが平坦部より薄くなったり、ときには導電ペーストがなくなってしまうことが考えられる。そして、このような電子部品では、やはり導通不良の発生が懸念される。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、外部電極の縁部における導電材の形成を確実に行うことのできる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
すなわち、本発明の電子部品は、所定の機能を有するとともに２つの電極が形成された機能部品と、この機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第１および第２引き出し配線が形成された第１および第２配線基板と、第１および第２引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第１および第２外部電極とを備えたものである。そして、各配線基板の引き出し配線側縁部およびスペーサの引き出し配線側縁部の少なくとも何れか一方は面取りされている。この電子部品において、各外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部は面取りされていることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の電子部品は、所定の機能を有するとともに２つの電極が形成された機能部品と、この機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第１および第２引き出し配線が形成された第１および第２配線基板と、第１および第２引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第１および第２外部電極とを備えたものである。そして、各外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部が面取りされ、前記各引き出し配線の前記各外部電極側縁部は、前記各引き出し配線の中央部の厚さよりも厚く形成されて前記各外部電極と接している。
【００１４】
上記した手段によれば、引き出し配線はその中央部の厚さ以上の面積で外部電極とそれぞれ接合されることになり、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことが可能になる。
【００１５】
また、外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部もまた面取りされているので、外部電極の縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態である電子部品を示す外観斜視図、図２は図１のII−II線に沿う断面図、図３は図２の分解斜視図、図４は図２の要部を拡大して示す断面図、図５は図４の変形例を示す断面図、図６は図１の電子部品に用いられるセラミック基板ベースを示す斜視図、図７および図１０は図６のセラミック基板ベースに引き出し配線を形成した状態を示す斜視図、図８は図７のVIII−VIII線に沿う断面図、図９は図８の変形例を示す断面図、図１１はスペーサベースを示す斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態の電子部品は薄い箱形の六面体であり、対向する２つの端面からそれらの隣接面の一部に亙って第１外部電極１ａと第２外部電極１ｂとがそれぞれ形成されている。外部に露出形成されたこれら外部電極１ａ，１ｂの間にはガラス系のペーストの塗布、焼成による保護膜２が形成されている。なお、本実施の形態での電子部品の外形寸法は、縦 1.0mm、横 0.5mm、高さ 0.5mmとなっている。
【００１９】
図２および図３に示すように、本電子部品はスペーサ３と、このスペーサ３の両面に重ね合わせるようにしてそれぞれ取り付けられた第１セラミック基板（第１配線基板）４ａおよび第２セラミック基板（第２配線基板）４ｂとから構成された積層構造をなしている。
【００２０】
たとえばセラミックよりなるスペーサ３の中心部には、バンプ電極５ａおよび平板電極５ｂの２つの電極を有するチップ型のダイオード（機能部品）５が挿入される部品挿入孔３ａが形成されている。なお、ダイオード５は２つの電極５ａ，５ｂをそれぞれ部品挿入孔３ａの開口に向けて挿入されている。
【００２１】
接着剤を用いて、あるいはガラス系ペーストを塗布、焼成することによってスペーサ３に取り付けられた第１および第２セラミック基板４ａ，４ｂには、部品挿入孔３ａに位置するダイオード５の各電極５ａ，５ｂとそれぞれ接合する第１および第２引き出し配線６ａ，６ｂが形成されている。たとえば0.01mm程度の厚さを有する引き出し配線６ａ，６ｂはスクリーン印刷やデップ方式により導電ペーストなどの導電材を塗布、焼成してなり、図面上方に位置する第１引き出し配線６ａは、第１セラミック基板４ａのほぼ中央に位置する一端でバンプ電極５ａと接合し、第１セラミック基板４ａの右側の端部まで延びて形成されている。また、図面下方に位置する第２引き出し配線６ｂは、同様にして第２セラミック基板４ｂのほぼ中央に位置する一端で平板電極５ｂと接合し、第１引き出し配線６ａと反対方向である第２セラミック基板４ｂの左側の端部まで延びて形成されている。
【００２２】
第１引き出し配線６ａは第１外部電極１ａと、第２引き出し配線６ｂは第２外部電極１ｂとそれぞれ接合されている。なお、引き出し配線６ａ，６ｂと同様、外部電極１ａ，１ｂもまた、導電ペーストなどの導電材を塗布、焼成して形成されている。
【００２３】
ここで、図４において詳しく示すように、セラミック基板４ａ，４ｂの引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部は面取りされており、これによって引き出し配線６ａ，６ｂの断面形状は外側に向かって広がったものになっている。また、スペーサ３の引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部も面取りされている。これにより、引き出し配線６ａ，６ｂはその中央部の厚さ以上の面積で各外部電極１ａ，１ｂと接合されている。
【００２４】
さらに、外部電極１ａ，１ｂの縁部を形成する部分に相当するセラミック基板４ａ，４ｂの縁部にも面取りがされている。これにより、図示するように、外部電極１ａ，１ｂの縁部においてもその厚さは他の箇所と同程度、あるいはそれより厚くなっている。なお、図４に示す場合には縁部が曲面に面取りされているが、図５に示すように、平面に面取りすることもできる。このように、本明細書において面取りとは、平面のみならず曲面の場合も含まれる。
【００２５】
このような面取りにより、図４および図５において、外部電極１ａ，１ｂの厚みは、Ｔ₁≦Ｔ₂，Ｔ₃となる。したがって、エッジの場合のように表面張力により縁部の導電ペーストの厚みが薄くなったり（図１６において、Ｔ₄＜Ｔ₁で示される状態）、あるいは欠損してしまうという事態は未然に防止される。
【００２６】
このような構成を有する電子部品は次のようにして製造される。
【００２７】
先ず、図６に示すように、縦横に亙ってクラッキング溝７ａが形成されて分断可能とされたセラミック基板ベース７を用意する。このとき、クラッキング溝７ａはＶ字状またはアール状の溝形状とする（図８、図９参照）。
【００２８】
次に、このようなセラミック基板ベース７に対し、たとえばスクリーン印刷で導電ペーストを塗布して焼成する。これにより、図７に示すように、第１引き出し配線６ａが形成された第１セラミック基板４ａが縦横に並んだセラミック基板ベース７が得られる。また、図６に示すセラミック基板ベース７に図７と反対方向となるように導電ペーストを塗布、焼成する。これにより、図１０に示すように、第２引き出し配線６ｂが形成された第２セラミック基板４ｂが縦横に並んだセラミック基板ベース７が得られる。
【００２９】
ここで、図７のVIII−VIII線に沿う断面図を図８に示す。第１引き出し配線６ａはＶ字状に形成されたクラッキング溝７ａを跨いで区画領域の中央部まで到達するように形成されている。二点鎖線で示す領域がクラッキング溝７ａで分断されて第１セラミック基板４ａとなる部分である。したがって、クラッキング溝７ａのＶ字状の部分が第１セラミック基板４ａの第１引き出し配線６ａ側の縁部の面取り部分に相当する。クラッキング溝７ａをアール状に形成した場合の断面図を図９に示す。この場合には、第１セラミック基板４ａの第１引き出し配線６ａ側の縁部は曲面に形成されることになる。なお、図１０のセラミック基板ベース７も図８および図９と同様の構造になっている。
【００３０】
分断されてスペーサ３となるスペーサベース８を図１１に示す。このスペーサベース８にも、引き出し配線側の縁部に対応したＶ字状またはアール状のクラッキング溝８ａが形成されている。なお、クラッキング溝８ａによる区画領域であるスペーサ３の中央部には、ダイオードが挿入される部品挿入孔３ａが形成されている。
【００３１】
２種類のセラミック基板ベース７およびスペーサベース８が準備されたならば、絶縁性の接着剤を介して図７に示すセラミック基板ベース７上にスペーサベース８を位置決めして重ねる。また、部品挿入孔３ａ内にダイオード５（図２、図３）を入れる。そして、絶縁性の接着剤を介してスペーサベース８上に図１０に示すセラミック基板ベース７を位置決めして重ねる。これによってダイオード５が内部に封入される。
【００３２】
次いで、図７のセラミック基板ベース７、スペーサベース８、図１０のセラミック基板ベース７が所定の圧力で接触するように加圧、加熱しながら接着剤を硬化させ、ダイオード５の各電極５ａ，５ｂをそれぞれ第１および第２引き出し配線６ａ，６ｂと接合する。
【００３３】
その後、引き出し配線６ａ，６ｂが露出する側のクラッキング溝７ａ，８ａを割ってスティック状にし、露出側の対向する２つの端面に導電ペーストを印刷、あるいはデップや蒸着等により塗布して外部電極１ａ，１ｂを形成する。ここでは、前記のように、セラミック基板４ａ，４ｂおよびスペーサ３の面取りにより、引き出し配線６ａ，６ｂはその厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂとそれぞれ接合される。また、セラミック基板４ａ，４ｂの面取りにより、外部電極１ａ，１ｂの縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなる。
【００３４】
次に、電荷バレルメッキなどによって外部電極１ａ，１ｂの表面にニッケルメッキやはんだメッキを施す。最後に、残されたクラッキング溝７ａ，８ａを割って個々の電子部品に分離し、気密性および耐湿性を確実にするために外部電極１ａ，１ｂ間にペーストを塗布、焼成して保護膜２を形成し、図１に示す電子部品が完成する。
【００３５】
このように、本実施の形態の電子部品によれば、各セラミック基板４ａ，４ｂの引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部およびスペーサ３の各引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部が面取りされているので、引き出し配線６ａ，６ｂはその厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂとそれぞれ接合されることになる。これにより、引き出し配線６ａ，６ｂと外部電極１ａ，１ｂとの接合を確実に行うことが可能になる。
【００３６】
また、外部電極１ａ，１ｂの縁部を形成するセラミック基板４ａ，４ｂの縁部もまた面取りされているので、外部電極１ａ，１ｂの縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【００３７】
これらにより、膜厚の薄い引き出し配線６ａ，６ｂや外部電極１ａ，１ｂについて安定した導通を得ることができ、より信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【００３８】
（実施の形態２）
図１２は本発明の他の実施の形態である電子部品を示す断面図、図１３は図１２の要部を拡大して示す断面図である。
【００３９】
本実施の形態の電子部品においては、セラミック基板４ａ，４ｂの引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部のみが面取りされている点で、実施の形態１における電子部品と異なっている。
【００４０】
本実施の形態に示す構造の電子部品では、引き出し配線６ａ，６ｂの断面形状が外側に向かって広がったものになる。それにより、前述の場合と同様、やはり引き出し配線６ａ，６ｂはその中央部の厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂと接合されることになり、確実な接合を得ることができる。
【００４１】
（実施の形態３）
図１４は本発明のさらに他の実施の形態である電子部品を示す断面図、図１５は図１４の要部を拡大して示す断面図である。
【００４２】
図示する実施の形態の場合には、スペーサ３の引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部のみが面取りされている電子部品である。
【００４３】
このような構造にすれば、引き出し配線６ａ，６ｂの露出部分が大きくなりその厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂと接合されることになる。したがって、本実施の形態の電子部品においても確実な接合を得ることが可能になる。
【００４４】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４５】
たとえば、本発明の電子部品にあっては、引き出し配線６ａ，６ｂと外部電極１ａ，１ｂとの接合面積を確保するための面取りと、外部電極１ａ，１ｂの縁部の厚みを確保するための面取りとは、必ずしもともに行われている必要はなく、何れか一方が行われていればよい。
【００４６】
また、本実施の形態においては機能部品としてダイオード５が用いられているが、抵抗素子、容量素子などのような他の機能部品を適用することも可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００４８】
(1).すなわち、本発明の電子部品によれば、引き出し配線はその厚さ以上の面積で外部電極とそれぞれ接合されることになる。これにより、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことが可能になる。
【００４９】
(2).また、外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部もまた面取りされているので、外部電極の縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【００５０】
(3).前記した(1) および(2) により、膜厚の薄い引き出し配線や外部電極について安定した導通を得ることができ、より信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による電子部品を示す外観斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】図２の分解斜視図である。
【図４】図２の要部を拡大して示す断面図である。
【図５】図４の変形例を示す断面図である。
【図６】図１の電子部品に用いられるセラミック基板ベースを示す斜視図である。
【図７】図６のセラミック基板ベースに引き出し配線を形成した状態を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図９】図８の変形例を示す断面図である。
【図１０】図６のセラミック基板ベースに、図７と反対の方向に引き出し配線を形成した状態を示す斜視図である。
【図１１】スペーサベースを示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態２による電子部品を示す断面図である。
【図１３】図１２の要部を拡大して示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３による電子部品を示す断面図である。
【図１５】図１４の要部を拡大して示す断面図である。
【図１６】本発明者が検討対象とした電子部品の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１ａ第１外部電極
１ｂ第２外部電極
２保護膜
３スペーサ
３ａ部品挿入孔
４ａ第１セラミック基板（第１配線基板）
４ｂ第２セラミック基板（第２配線基板）
５ダイオード（機能部品）
５ａバンプ電極
５ｂ平板電極
６ａ第１引き出し配線
６ｂ第２引き出し配線
７セラミック基板ベース
７ａクラッキング溝
８スペーサベース
８ａクラッキング溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component in which a functional component is enclosed, and more particularly to a technique that is effective when applied to the joining of wiring extending from an electrode of the functional component.
[0002]
[Prior art]
As a sealing structure of an electronic component, DHD (Double Heatsink Diode) using a glass tube (glass sleeve) or a resin-sealed type sealed with a resin is known.
[0003]
DHD is, for example, two stepped leads inserted into a glass sleeve, as described in an ohm company, “Electronic Information and Communication Handbook Volume 1” (issued March 30, 1988), P765-P766. In this structure, a diode (functional part) is sandwiched between the end faces of the large-diameter portion and the glass sleeve is melted and hermetically sealed. The resin-encapsulated type is, for example, described in the catalog (catalog No. 3630'93.10) issued by Rohm Co., P100, after fixing a chip-type diode on the support plate of the lead frame. It is formed by connecting the electrode of the diode and the tip of the lead with a conductive wire, mold-sealing the tip of the support plate, the diode, the wire and the lead, and removing the unnecessary portion of the lead frame.
[0004]
By the way, the package is currently being downsized. However, in the above-described DHD and resin-encapsulated type, it has become difficult to reduce the outer dimensions in terms of the part structure and manufacturing method.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, as an electronic component structure for achieving further miniaturization, an insulating spacer having a component insertion hole is prepared, a diode is inserted into the component insertion hole, and each of the two electrodes of the diode is provided. It is conceivable to use a box-type substrate in which ceramic substrates on which lead wires extending in opposite directions to each other are formed are attached to both surfaces of the spacer, and external electrodes are formed so as to be joined to each lead wire. The lead wires and external electrodes in the electronic component can be formed by applying a conductive material such as a conductive paste to the ceramic substrate by screen printing or dipping and baking.
[0006]
Attention is paid to the lead wiring of such electronic components. As electronic components are miniaturized, the thickness of the lead-out wiring is also extremely reduced, and it is assumed that the thickness is, for example, about 0.01 mm. Then, the joint portion with the external electrode becomes about 0.01 mm which is the thickness of the lead wiring. In this case, the bonding becomes unstable, and there is a concern about the occurrence of poor conduction.
[0007]
In addition, since the external electrodes are formed at both ends of the box formed by the spacer and the ceramic substrate sandwiching the spacer, the thickness of the conductive paste is thinner than the flat portion due to surface tension at the edge, and sometimes the conductive paste is It may be lost. In such an electronic component, there is still a concern about the occurrence of poor conduction.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a technique capable of reliably joining the lead-out wiring and the external electrode.
[0009]
Another object of the present invention is to provide a technique capable of reliably forming a conductive material at the edge of an external electrode.
[0010]
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
[0012]
That is, the electronic component of the present invention includes a functional component having a predetermined function and two electrodes formed thereon, an insulating spacer having a component insertion hole in which the functional component is located, and both surfaces of the spacer. First and second wiring boards formed with first and second lead wirings that are respectively attached and joined to electrodes and extending to opposite ends, respectively, and first and second lead wirings, respectively. And first and second external electrodes exposed to the outside. In addition, at least one of the lead wiring side edge of each wiring board and the lead wiring side edge of the spacer is chamfered. In this electronic component, it is desirable that the edge of the wiring board forming the edge of each external electrode is chamfered.
[0013]
The electronic component according to the present invention includes a functional component having a predetermined function and two electrodes formed thereon, an insulating spacer having a component insertion hole in which the functional component is located, and both surfaces of the spacer. First and second wiring boards formed with first and second lead wirings that are respectively attached and joined to electrodes and extending to opposite ends, respectively, and first and second lead wirings, respectively. And first and second external electrodes exposed to the outside. Then, the edge of the wiring board that forms the edge of each external electrode is chamfered , and each edge of each lead wire on the side of each external electrode is formed thicker than the thickness of the central portion of each lead wire. The external electrodes are in contact with each other .
[0014]
According to the above-described means, the lead-out wiring is bonded to the external electrode in an area larger than the thickness of the central portion, and the lead-out wiring and the external electrode can be reliably joined.
[0015]
In addition, since the edge of the wiring substrate that forms the edge of the external electrode is also chamfered, the edge of the external electrode can be made thicker than other parts to ensure the formation of the conductive material. it can.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that members having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiments, and the repetitive description thereof will be omitted.
[0017]
(Embodiment 1)
1 is an external perspective view showing an electronic component according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of FIG. 4, FIG. 6 is a perspective view showing a ceramic substrate base used in the electronic component of FIG. 1, and FIGS. FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7, FIG. 9 is a sectional view showing a modification of FIG. 8, and FIG. 11 is a spacer base. FIG.
[0018]
As shown in FIG. 1, the electronic component of the present embodiment is a thin box-shaped hexahedron, and the first external electrode 1a and the second external electrode extend from two opposing end surfaces to a part of their adjacent surfaces. 1b are formed. Between these external electrodes 1a and 1b exposed to the outside, a protective film 2 is formed by applying and baking a glass-based paste. The external dimensions of the electronic component in this embodiment are 1.0 mm in length, 0.5 mm in width, and 0.5 mm in height.
[0019]
As shown in FIGS. 2 and 3, the electronic component includes a spacer 3, a first ceramic substrate (first wiring substrate) 4 a and a second ceramic substrate (first wiring substrate) 4 a and a second ceramic substrate (a first wiring substrate) 4 a and a second ceramic substrate ( A second wiring board 4b.
[0020]
For example, a component insertion hole 3a into which a chip-type diode (functional component) 5 having two electrodes, a bump electrode 5a and a plate electrode 5b, is inserted is formed in the center of the spacer 3 made of ceramic. The diode 5 is inserted with the two electrodes 5a and 5b facing the opening of the component insertion hole 3a.
[0021]
The first and second ceramic substrates 4a and 4b attached to the spacer 3 by using an adhesive or by applying and baking a glass paste, each electrode 5a of the diode 5 positioned in the component insertion hole 3a, First and second lead wires 6a and 6b are formed to be joined to 5b, respectively. For example, the lead wires 6a and 6b having a thickness of about 0.01 mm are formed by applying and firing a conductive material such as a conductive paste by screen printing or dipping, and the first lead wire 6a located above the drawing is a first ceramic. At one end located substantially at the center of the substrate 4a, the bump electrode 5a is joined and extended to the right end of the first ceramic substrate 4a. Similarly, the second lead wiring 6b located at the lower side of the drawing is joined to the flat plate electrode 5b at one end located substantially at the center of the second ceramic substrate 4b, and is in the direction opposite to the first lead wiring 6a. It extends to the left end of the substrate 4b.
[0022]
The first lead wiring 6a is joined to the first external electrode 1a, and the second lead wiring 6b is joined to the second external electrode 1b. As with the lead wires 6a and 6b, the external electrodes 1a and 1b are also formed by applying and baking a conductive material such as a conductive paste.
[0023]
Here, as shown in detail in FIG. 4, the edges of the ceramic substrates 4a and 4b on the lead-out wirings 6a and 6b side are chamfered, so that the cross-sectional shapes of the lead-out wirings 6a and 6b spread outward. It has become. The edge of the spacer 3 on the side of the lead-out wirings 6a and 6b is also chamfered. Thus, the lead-out wirings 6a and 6b are joined to the external electrodes 1a and 1b with an area larger than the thickness of the central portion thereof.
[0024]
Further, the edges of the ceramic substrates 4a and 4b corresponding to the portions forming the edges of the external electrodes 1a and 1b are also chamfered. As a result, as shown in the drawing, the thicknesses of the edges of the external electrodes 1a and 1b are the same as or thicker than other portions. In the case shown in FIG. 4, the edge is chamfered into a curved surface, but as shown in FIG. 5, it can also be chamfered into a flat surface. Thus, in this specification, chamfering includes not only a flat surface but also a curved surface.
[0025]
Due to such chamfering, the thicknesses of the external electrodes 1a and 1b in FIGS. 4 and 5 are T ₁ ≦ T ₂ and T ₃ . Therefore, the situation that the thickness of the conductive paste at the edge portion becomes thin due to surface tension as in the case of the edge (the state indicated by T ₄ <T ₁ in FIG. 16) or is lost is prevented. The
[0026]
The electronic component having such a configuration is manufactured as follows.
[0027]
First, as shown in FIG. 6, a ceramic substrate base 7 is prepared in which cracking grooves 7 a are formed in the vertical and horizontal directions and can be divided. At this time, the cracking groove 7a is V-shaped or rounded (see FIGS. 8 and 9).
[0028]
Next, a conductive paste is applied to such a ceramic substrate base 7 by screen printing, for example, and fired. As a result, as shown in FIG. 7, the ceramic substrate base 7 in which the first ceramic substrates 4a on which the first lead wires 6a are formed is arranged vertically and horizontally is obtained. Further, a conductive paste is applied to the ceramic substrate base 7 shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 10, a ceramic substrate base 7 in which the second ceramic substrates 4b on which the second lead wirings 6b are formed is arranged vertically and horizontally is obtained.
[0029]
Here, a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7 is shown in FIG. The first lead wiring 6a is formed so as to reach the center of the partition region across the cracking groove 7a formed in a V shape. A region indicated by a two-dot chain line is a portion that is divided by the cracking groove 7a to become the first ceramic substrate 4a. Therefore, the V-shaped portion of the cracking groove 7a corresponds to the chamfered portion of the edge of the first ceramic substrate 4a on the first lead wiring 6a side. FIG. 9 shows a cross-sectional view when the cracking groove 7a is formed in a round shape. In this case, the edge of the first ceramic substrate 4a on the first lead wiring 6a side is formed in a curved surface. The ceramic substrate base 7 of FIG. 10 has the same structure as that of FIGS.
[0030]
FIG. 11 shows a spacer base 8 that is divided to become the spacer 3. The spacer base 8 is also formed with a V-shaped or rounded cracking groove 8a corresponding to the edge on the lead-out wiring side. In addition, a component insertion hole 3a into which a diode is inserted is formed at the center of the spacer 3 which is a partition region by the cracking groove 8a.
[0031]
When the two types of ceramic substrate base 7 and spacer base 8 are prepared, the spacer base 8 is positioned and overlapped on the ceramic substrate base 7 shown in FIG. 7 through an insulating adhesive. Further, the diode 5 (FIGS. 2 and 3) is inserted into the component insertion hole 3a. Then, the ceramic substrate base 7 shown in FIG. 10 is positioned and overlapped on the spacer base 8 with an insulating adhesive. As a result, the diode 5 is sealed inside.
[0032]
Next, the adhesive is cured while applying pressure and heating so that the ceramic substrate base 7, the spacer base 8, and the ceramic substrate base 7 of FIG. 10 are in contact with each other at a predetermined pressure, and the electrodes 5 a and 5 b of the diode 5 are cured. Are joined to the first and second lead wires 6a and 6b, respectively.
[0033]
Thereafter, the cracking grooves 7a and 8a on the side where the lead wirings 6a and 6b are exposed are broken into sticks, and a conductive paste is applied to the two opposing end surfaces on the exposed side by printing, dipping or vapor deposition, and the external electrode 1a. , 1b. Here, as described above, the lead-out wirings 6a and 6b are joined to the external electrodes 1a and 1b in areas larger than the thickness by chamfering the ceramic substrates 4a and 4b and the spacer 3, respectively. Further, due to the chamfering of the ceramic substrates 4a and 4b, the edges of the external electrodes 1a and 1b become thicker than the other portions.
[0034]
Next, nickel plating or solder plating is applied to the surfaces of the external electrodes 1a and 1b by charge barrel plating or the like. Finally, the remaining cracking grooves 7a and 8a are divided into individual electronic parts, and a paste is applied between the external electrodes 1a and 1b and fired to ensure airtightness and moisture resistance, and the protective film 2 To complete the electronic component shown in FIG.
[0035]
As described above, according to the electronic component of the present embodiment, the edge portions of the ceramic substrates 4a and 4b on the side of the lead wires 6a and 6b and the edge portion of the spacer 3 on the side of the lead wires 6a and 6b are chamfered. Therefore, the lead-out wirings 6a and 6b are joined to the external electrodes 1a and 1b, respectively, with an area larger than the thickness. This makes it possible to reliably join the lead-out wirings 6a and 6b and the external electrodes 1a and 1b.
[0036]
Further, since the edges of the ceramic substrates 4a and 4b forming the edges of the external electrodes 1a and 1b are also chamfered, the edges of the external electrodes 1a and 1b become thicker than the other portions and become conductive. The material can be reliably formed.
[0037]
Accordingly, stable conduction can be obtained for the thin lead wires 6a and 6b and the external electrodes 1a and 1b, and it becomes possible to manufacture more reliable electronic components.
[0038]
(Embodiment 2)
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an electronic component according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view showing the main part of FIG.
[0039]
The electronic component according to the present embodiment is different from the electronic component according to the first embodiment in that only the edge portions of the ceramic substrates 4a and 4b on the side of the lead wires 6a and 6b are chamfered.
[0040]
In the electronic component having the structure shown in the present embodiment, the cross-sectional shapes of the lead-out wirings 6a and 6b are expanded outward. As a result, as in the case described above, the lead-out wirings 6a and 6b are also bonded to the external electrodes 1a and 1b with an area equal to or greater than the thickness of the central portion , and a reliable bonding can be obtained.
[0041]
(Embodiment 3)
14 is a cross-sectional view showing an electronic component according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of FIG.
[0042]
In the case of the illustrated embodiment, the electronic component is a chamfered portion only on the edge of the spacer 3 on the side of the lead-out wirings 6a and 6b.
[0043]
With such a structure, the exposed portions of the lead-out wirings 6a and 6b become large and are joined to the external electrodes 1a and 1b with an area larger than the thickness. Therefore, it is possible to obtain reliable bonding even in the electronic component of the present embodiment.
[0044]
As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
[0045]
For example, in the electronic component of the present invention, the chamfering for securing the bonding area between the lead-out wirings 6a and 6b and the external electrodes 1a and 1b and the thickness of the edges of the external electrodes 1a and 1b are ensured. The chamfering is not necessarily performed together, and any one of them should be performed.
[0046]
In the present embodiment, the diode 5 is used as a functional component. However, other functional components such as a resistance element and a capacitive element can be applied.
[0047]
【The invention's effect】
Among the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.
[0048]
(1) That is, according to the electronic component of the present invention, the lead-out wiring is bonded to the external electrode in an area larger than its thickness. This makes it possible to reliably join the lead-out wiring and the external electrode.
[0049]
(2) Also, since the edge of the wiring board that forms the edge of the external electrode is also chamfered, the edge of the external electrode is thicker than other parts to ensure the formation of the conductive material. Can be done.
[0050]
(3) According to the above (1) and (2), it is possible to obtain stable conduction with respect to the thin lead-out wiring and external electrodes, and it becomes possible to manufacture more reliable electronic components.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view showing an electronic component according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2;
4 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of FIG. 2. FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of FIG.
6 is a perspective view showing a ceramic substrate base used in the electronic component of FIG. 1. FIG.
7 is a perspective view showing a state in which lead-out wiring is formed on the ceramic substrate base of FIG. 6. FIG.
8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification of FIG.
10 is a perspective view showing a state in which a lead-out wiring is formed in the direction opposite to that of FIG. 7 on the ceramic substrate base of FIG. 6;
FIG. 11 is a perspective view showing a spacer base.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
13 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of FIG.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing an electronic component according to a third embodiment of the present invention.
15 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of FIG.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a main part of an electronic component which is a subject of study by the present inventor.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1a First external electrode 1b Second external electrode 2 Protective film 3 Spacer 3a Component insertion hole 4a First ceramic substrate (first wiring substrate)
4b Second ceramic substrate (second wiring substrate)
5 Diode (functional parts)
5a Bump electrode 5b Flat plate electrode 6a First lead wire 6b Second lead wire 7 Ceramic substrate base 7a Cracking groove 8 Spacer base 8a Cracking groove

Claims

A functional component having a predetermined function and having two electrodes formed thereon;
An insulating spacer having a component insertion hole in which the functional component is located; and
First and second wiring boards formed with first and second lead wires respectively attached to both surfaces of the spacer and bonded to the electrodes and extending to opposite end portions;
First and second external electrodes joined to the first and second lead wires, respectively, and exposed to the outside;
An electronic component, wherein at least one of each of the lead wiring side edges of each of the wiring boards and each of the lead wiring side edges of the spacer is chamfered.

2. The electronic component according to claim 1, wherein an edge of each wiring board forming an edge of each external electrode is chamfered.

A functional component having a predetermined function and having two electrodes formed thereon;
An insulating spacer having a component insertion hole in which the functional component is located; and
First and second wiring boards formed with first and second lead wires respectively attached to both surfaces of the spacer and bonded to the electrodes and extending to opposite end portions;
First and second external electrodes joined to the first and second lead wires, respectively, and exposed to the outside;
The edge of each wiring board forming the edge of each external electrode is chamfered ,
The electronic part according to claim 1, wherein the outer electrode side edge of each lead- out wiring is formed to be thicker than the central portion of each lead- out wiring and is in contact with each external electrode .

4. The electronic component according to claim 1, wherein the functional component is a diode, a resistance element, or a capacitive element.