JP3695799B2 - Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
この発明は、パーソナルコンピュータ、ＯＡ機器等の種々の電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ、ＯＡ機器等の種々の電子機器において、電子部品間を接続する配線としてフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する）が広く利用されている。
【０００３】
一般に、ＦＰＣは、絶縁性を有するベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された銅箔からなる導体パターンと、導体パターンを覆うようにベースフィルムに積層されたカバーフィルムと、を備えて構成されている。
【０００４】
従来、上記のようなＦＰＣを製造する場合には、まず、所定形状のベースフィルムを用意し、このベースフィルム上に銅箔を貼付した後、銅箔をパターニングして所定の導体パターンを形成する。続いて、ベースフィルムとほぼ同一の大きさおよび形状に形成された１枚のカバーフィルムをベースフィルム上に貼付することにより、ＦＰＣが製造される。
【０００５】
通常、導体パターンは、電子部品を半田付けするための複数のパッドを有して形成されている。これらのパッドはＦＰＣの外面に露出している必要があることから、カバーフィルムには、上記パッドに対応する部分に開口、切欠等が予め形成されている。そして、カバーフィルムは、開口、切欠等が対応するパッドと一致するように、ベースフィルムに貼付されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなＦＰＣの製造において、ベースフィルムおよびカバーフィルムの伸びあるいは収縮により、カバーフィルムをベースフィルムに貼付した際、カバーフィルムの開口、切欠が対応するパッドと完全に合致せず、位置ずれしてしまう場合がある。この場合、パッドの一部がカバーフィルムによって覆われてしまうとともに、あるいは、パッドに隣接して形成された導体パターンの一部が露出してしまう等の問題を生じる。
【０００７】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、導体パターンの所望部位のみが高精度に露出したフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法によれば、ベースフィルムに積層するカバーフィルムを、導体パターンに対して高精度な位置決めが必要な部分と、比較的粗い位置決め精度で充分な部分とに分けて構成し、ベースフィルム上に別々に貼付することにより、カバーフィルムの貼付精度を部分的に向上させたことを特徴としている。
【０００９】
すなわち、この発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、外部導通部を有しているとともに、上記ベースフィルム上に形成された導体パターンと、絶縁性を有しているとともに上記ベースフィルム上に積層され、上記外部導通部を除く導体パターン全体を覆ったカバーフィルムと、を備えている。そして、上記カバーフィルムは、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向した第１の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層された第１のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状を有する第２の開口を備え、上記第１の開口を閉塞した状態で上記ベースフィルム上に積層された第２のカバーフィルムと、を具備し、上記第２のカバーフィルムは、上記第１の開口よりも大きな寸法に形成され、上記第１のカバーフィルムと重なって上記ベースフィルム上に貼付された周縁部を有していることを特徴としている。
【００１０】
また、この発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム上に、外部導通部を有する導体パターンを形成し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対応した寸法の第１の開口を有した第１のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状の第２の開口を有した第２のカバーフィルムとを用意し、上記外部導通部に上記第２の開口を合わせて第２のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部周囲の領域を覆った後、上記第２のカバーフィルムに上記第１の開口を合わせて上記第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域を除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを覆うとともに、上記第１のカバーフィルムを上記第２のカバーフィルムの周縁部に重ねて貼付することを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１ないし図３に示すように、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する）１０は、ベースフィルム１２と、ベースフィルムの上面に形成された導体パターン１４と、ベースフィルム上面に貼付されて導体パターン１４およびベースフィルムの上面全体を覆ったカバーフィルム１６と、を備えている。
【００１２】
ベースフィルム１２およびカバーフィルム１６は、絶縁性を有するフィルム、例えば、ポリイミドフィルムによって形成されている。導体パターン１４は、ベースフィルム１２上面に貼付された銅箔をパターニングすることにより形成されており、外部導通部として作用する３つの矩形状のパッド１７を含んで形成されている。
【００１３】
一方、カバーフィルム１６は、分割された２枚のカバーフィルムを組み合わせて構成されている。すなわち、カバーフィルム１６は、ベースフィルム１２上の領域の内、カバーフィルムに関して比較的粗い位置決め精度で充分な領域、つまり、パッド１７周囲以外の領域を覆う第１のカバーフィルム２０と、カバーフィルムの高精度な位置決めが要求されるパッド１７周囲の領域を覆う第２のカバーフィルム２２と、で構成されている。
【００１４】
第１のカバーフィルム２０は、ベースフィルム１２と同一の形状および寸法に形成されているとともに、矩形状の第１の開口２４を有している。第１の開口２４は、３つのパッド１７およびこれらパッドの周囲の一定領域と対向する大きさおよび位置に形成されている。従って、第１のカバーフィルム２０をベースフィルム１２上面に貼付した状態において、ベースフィルムおよび導体パターン１４の大部分は第１のカバーフィルム２０によって覆われ、また、３つのパッド１７およびその周囲の領域は第１のカバーフィルム２０によって覆われることなく、第１の開口２４内に位置している。
【００１５】
第２のカバーフィルム２２は、第１の開口２４よりも僅かに大きな寸法を有する矩形状に形成されている。また、第２のカバーフィルム２２には３つの第２の開口２６が形成されている。各第２の開口２６は、パッド１７に対応した矩形状に形成されているとともに、パッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されている。また、これら第２の開口２６は、パッド１７と同一の配置関係を持って第２のカバーフィルム２２に形成されている。
【００１６】
第２のカバーフィルム２２は、第２の開口２６がそれぞれパッド１７と合致した状態でベースフィルム１２上に貼付され、パッド１７周囲の領域を覆っている。そして、第１のカバーフィルム２０の第１の開口２４は第２のカバーフィルム２２によって閉塞され、パッド１７のみが対応する第２の開口２６を通してＦＰＣ外部に露出している。なお、各パッド１７の上面には、半田ペースト３４が所定の厚さに塗布されている。
【００１７】
上記構成のフレキシブルプリント配線板１０を製造する場合には、図３に示すように、表面に予め銅箔が形成された所望形状のベースフィルム１２を用意し、この銅箔をパターニングすることによりパッド１７を含む導体パターン１４を形成する。続いて、第１および第２のカバーフィルム２０、２２を用意する。なお、第１および第２のカバーフィルム２０、２２は、例えば、シート状のポリイミドフィルムを機械的に打ち抜くことにより所望形状に形成され、その膜厚は、例えば、約１０ないし７０μｍの範囲で適当に選択される。
【００１８】
次に、図４および図５に示すように、第２のカバーフィルム２２の裏面に接着剤３０を塗布した後、第２の開口２６がそれぞれパッド１７と合致するように位置合わせした状態で、第２のカバーフィルム２２をベースフィルム１２上に貼付する。それにより、パッド１７の周囲は第２のカバーフィルム２２によって覆われ、各パッド１７のみが対応する第２の開口２６を通して外部に露出した状態に維持される。第２の開口２６はパッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されていることから、第２のカバーフィルム２２は各パッドの周縁部に僅かに重なった状態で貼付される。
【００１９】
また、第２のカバーフィルム２２に塗布される接着剤３０は、導電パターン１４を構成する銅箔の膜厚よりも僅かに厚い膜厚に塗布されている。そのため、第２のカバーフィルム２２をベースフィルム１２上に貼付することにより、接着剤３０は僅かに押し潰されて銅箔とほぼ同一の膜厚になるとともに、導電パターン１４間の隙間に充填される。
【００２０】
続いて、図６に示すように、第１のカバーフィルム２０の裏面に接着剤３０を塗布した後、この第１のカバーフィルム２０をその外縁がベースフィルム１２の外縁と一致するように位置合わせした状態で、ベースフィルム１２上に貼付する。この際、第１の開口２４は第２のカバーフィルム２２と対向して位置し、第２のカバーフィルムおよびパッド１７は第１の開口２４を介して外部に露出した状態に維持される。なお、第１の開口２４は、第２のカバーフィルム２２よりも小さな寸法に形成されていることから、第１のカバーフィルム２０は第２のカバーフィルム２２の周縁部に重なった状態で貼付される
それにより、ベースフィルム１２の上面および導体パターン１４は、パッド１７を除き、第１および第２のカバーフィルム２０、２２により全体が覆われ絶縁される。
【００２１】
その後、露出したパッド１７の上面に半田ペーストを印刷する。この場合、図７に示すように、パッド１７に対応した形状および寸法の開口を有するスクリーン３２をフレキシブルプリント配線板１０上に載置し、このスクリーンを通して上方から半田ペーストを塗布する。それにより、半田ペースト３４はスクリーン３２の開口を通してパッド１７上に印刷、つまり、塗布される。
【００２２】
以上の構成により、パッド１７上に半田ペースト３４の塗布されたフレキシブルプリント配線板１０が製造される。
上記のように構成されたフレキシブルプリント配線板によれば、カバーフィルム１６は、ベースフィルム１２および導体パターン１４のほぼ全体を覆う第１のカバーフィルム２０と、導体パターンの内、カバーフィルムに対して高精度な位置決めが必要な領域を局部的に覆う第２のカバーフィルム２２とに分けて構成し、これらをベースフィルム１２に対して別々に貼付している。そのため、貼付時における第２のカバーフィルム２２の位置決め精度を独立して上げることが可能となる。
【００２３】
また、ベースフィルム１２を局部的に覆う第２のカバーフィルム２２は、第１のカバーフィルム２０に比較して充分に小さく形成されていることから、貼付前あるいは貼付後に第２のカバーフィルムが伸縮した場合でも、その実質的な伸縮量は第１のカバーフィルムに比較して小さくなる。そのため、フィルムが伸縮した場合でも、パッド１７に対する第２のカバーフィルム２２の位置ずれを軽減することができる。
【００２４】
以上のことから、第２のカバーフィルム２２の第２の開口２６と導体パターン１４のパッド１７とを正確に合致させることができ、導体パターンの不必要な部分が露出したり、あるいは、パッド１７が必要以上に被覆されるといった不具合を解消することが可能となる。
【００２５】
また、第２のカバーフィルム２２は第１のカバーフィルム２０から分割して形成されていることから、第２のカバーフィルム２２の膜厚のみを第１のカバーフィルムと異なる値に設定することが可能となる。そして、第２のカバーフィルム２２の膜厚を調整することにより、パッド１７上に塗布される半田ペースト３４の膜厚を調整することができる。例えば、第２のカバーフィルム２２の膜厚を薄くすることにより、半田ペースト３４の膜厚を薄くすることができる。この場合には、隣接するパッド１７間における半田の導通、つまり、ブリッジの発生を確実に防止することが可能となる。
【００２６】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、第２のカバーフィルムは、更に２つあるいは３つに分割して構成されていてもよい。分割数を増加することにより、貼付精度の一層の向上を図ることが可能となる。
【００２７】
また、上述した実施の形態においては、ベースフィルム上に第２のカバーフィルム２２を貼付した後、第１のカバーフィルムを貼付する構成としたが、逆に、第１のカバーフィルムを貼付した後に第２のカバーフィルムを貼付するようにしてもよい。この場合においても、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、カバーフィルムの内、高精度な貼付を必要とする部分を他の部分と分割して構成することにより、カバーフィルムの貼付精度を部分的に上げ、導体パターンの所望の部位のみを高精度に露出させることが可能なフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の平面図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。
【図３】図３（ａ）は上記フレキシブルプリント配線板のベースフィルムの平面図、
図３（ｂ）は第１のカバーフィルムの平面図、
図３（ｃ）は第２のカバーフィルムの平面図。
【図４】導体パターンの形成されたベースフィルム上に第２のカバーフィルムを貼付した状態を示す平面図。
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
【図６】ベースフィルム上に第１および第２のカバーフィルムを貼付した状態を示す断面図。
【図７】フレキシブルプリント配線板上のパッドにスクリーン介して半田ペーストを塗布した状態を示す断面図。
【符号の説明】
１０…フレキシブルプリント配線板
１２…ベースフィルム １４…導体パターン
１７…パッド
２０…第１のカバーフィルム
２２…第２のカバーフィルム
２４…第２の開口 ２６…第２の開口
３０…接着剤 ３４…半田ペースト[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a flexible printed wiring board used in various electronic devices such as personal computers and OA devices, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in various electronic devices such as personal computers and OA devices, flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as FPC) are widely used as wirings for connecting electronic components.
[0003]
In general, an FPC includes an insulating base film, a conductor pattern made of a copper foil formed on the base film, and a cover film laminated on the base film so as to cover the conductor pattern. Yes.
[0004]
Conventionally, when manufacturing the FPC as described above, first, a base film having a predetermined shape is prepared, and after a copper foil is pasted on the base film, the copper foil is patterned to form a predetermined conductor pattern. . Then, FPC is manufactured by sticking one cover film formed in the substantially same magnitude | size and shape as a base film on a base film.
[0005]
Usually, the conductor pattern has a plurality of pads for soldering electronic components. Since these pads need to be exposed on the outer surface of the FPC, the cover film is previously formed with openings, cutouts, and the like at portions corresponding to the pads. And the cover film is affixed on the base film so that opening, a notch, etc. may correspond with the corresponding pad.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the manufacture of the FPC as described above, when the cover film is applied to the base film due to the expansion or contraction of the base film and the cover film, the opening or notch of the cover film does not completely match the corresponding pad, It may be displaced. In this case, a part of the pad is covered with the cover film, or a part of the conductor pattern formed adjacent to the pad is exposed.
[0007]
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a flexible printed wiring board in which only a desired portion of a conductor pattern is exposed with high accuracy and a method for manufacturing the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the flexible printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention, the cover film laminated on the base film is relatively rough with a portion that requires highly accurate positioning with respect to the conductor pattern. It is characterized in that it is divided into parts with sufficient positioning accuracy and is applied to the base film separately, thereby partially improving the accuracy of attaching the cover film.
[0009]
That is, the flexible printed wiring board according to the present invention has an insulating base film and an external conductive portion, and has a conductive pattern formed on the base film and an insulating property. A cover film laminated on the base film and covering the entire conductor pattern excluding the external conducting portion. And the said cover film has the 1st opening facing the area | region around the said external conduction part and the said external conduction part, and the 1st cover film laminated | stacked on the said base film, and the said external conduction part A second cover film having a second opening having a corresponding shape and laminated on the base film in a state of closing the first opening, and the second cover film includes It has a size larger than the first opening, and has a peripheral edge that is affixed on the base film so as to overlap the first cover film .
[0010]
Moreover, the manufacturing method of the flexible printed wiring board which concerns on this invention forms the conductor pattern which has an external conduction part on the base film which has insulation, and respond | corresponded to the area | region around the said external conduction part and the said external conduction part A first cover film having a first opening having a dimension and a second cover film having a second opening having a shape corresponding to the external conducting portion are prepared, and the second conducting film is provided in the external conducting portion. After the second cover film is pasted on the base film and the region around the external conducting portion is covered, the first opening is aligned with the second cover film. the cover film adhered onto the base film, with the outer conductive portion and covering the region and the conductive pattern on the base film excluding the area around the outer conductive portion, the first The cover film is characterized by affixing overlaid on the peripheral portion of the second cover film.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 to 3, a flexible printed wiring board (hereinafter referred to as FPC) 10 includes a base film 12, a conductor pattern 14 formed on the upper surface of the base film, and a conductor adhered to the upper surface of the base film. And a cover film 16 covering the entire upper surface of the pattern 14 and the base film.
[0012]
The base film 12 and the cover film 16 are formed of an insulating film such as a polyimide film. The conductor pattern 14 is formed by patterning a copper foil affixed to the upper surface of the base film 12, and includes three rectangular pads 17 that act as external conducting portions.
[0013]
On the other hand, the cover film 16 is configured by combining two divided cover films. That is, the cover film 16 includes a first cover film 20 that covers a sufficient area with a relatively coarse positioning accuracy with respect to the cover film among areas on the base film 12, that is, an area other than the area around the pad 17, and the cover film 16 And a second cover film 22 that covers an area around the pad 17 where high-precision positioning is required.
[0014]
The first cover film 20 is formed in the same shape and size as the base film 12 and has a rectangular first opening 24. The first opening 24 is formed in a size and a position facing the three pads 17 and a certain region around these pads. Therefore, in a state where the first cover film 20 is attached to the upper surface of the base film 12, most of the base film and the conductor pattern 14 are covered with the first cover film 20, and the three pads 17 and the surrounding area are covered. Is located in the first opening 24 without being covered by the first cover film 20.
[0015]
The second cover film 22 is formed in a rectangular shape having a size slightly larger than that of the first opening 24. In addition, three second openings 26 are formed in the second cover film 22. Each of the second openings 26 is formed in a rectangular shape corresponding to the pad 17 and has a size slightly smaller than that of the pad 17. The second openings 26 are formed in the second cover film 22 with the same positional relationship as the pads 17.
[0016]
The second cover film 22 is affixed on the base film 12 with the second openings 26 aligned with the pads 17, and covers the area around the pads 17. The first opening 24 of the first cover film 20 is closed by the second cover film 22, and only the pad 17 is exposed to the outside of the FPC through the corresponding second opening 26. A solder paste 34 is applied to the upper surface of each pad 17 to a predetermined thickness.
[0017]
When manufacturing the flexible printed wiring board 10 having the above configuration, as shown in FIG. 3, a base film 12 having a desired shape having a copper foil formed in advance on the surface is prepared, and the copper foil is patterned to form a pad. A conductor pattern 14 including 17 is formed. Then, the 1st and 2nd cover films 20 and 22 are prepared. The first and second cover films 20 and 22 are formed into a desired shape by mechanically punching a sheet-like polyimide film, for example, and the film thickness is suitably in the range of about 10 to 70 μm, for example. Selected.
[0018]
Next, as shown in FIGS. 4 and 5, after applying the adhesive 30 to the back surface of the second cover film 22, in a state where the second openings 26 are aligned with the pads 17, respectively, A second cover film 22 is stuck on the base film 12. As a result, the periphery of the pad 17 is covered with the second cover film 22, and only the pad 17 is kept exposed to the outside through the corresponding second opening 26. Since the second opening 26 is formed to be slightly smaller than the pad 17, the second cover film 22 is stuck in a state of slightly overlapping the peripheral edge of each pad.
[0019]
Further, the adhesive 30 applied to the second cover film 22 is applied to a film thickness slightly thicker than the film thickness of the copper foil constituting the conductive pattern 14. Therefore, by sticking the second cover film 22 on the base film 12, the adhesive 30 is slightly crushed to have almost the same film thickness as the copper foil and is filled in the gaps between the conductive patterns 14. The
[0020]
Subsequently, as shown in FIG. 6, after the adhesive 30 is applied to the back surface of the first cover film 20, the first cover film 20 is aligned so that the outer edge thereof coincides with the outer edge of the base film 12. In this state, it is pasted on the base film 12. At this time, the first opening 24 is positioned opposite to the second cover film 22, and the second cover film and the pad 17 are kept exposed to the outside through the first opening 24. Since the first opening 24 is formed with a size smaller than that of the second cover film 22, the first cover film 20 is stuck in a state of being overlapped with the peripheral edge of the second cover film 22. Thereby, the upper surface of the base film 12 and the conductor pattern 14 are entirely covered and insulated by the first and second cover films 20 and 22 except for the pads 17.
[0021]
Thereafter, a solder paste is printed on the upper surface of the exposed pad 17. In this case, as shown in FIG. 7, a screen 32 having an opening having a shape and size corresponding to the pad 17 is placed on the flexible printed wiring board 10, and solder paste is applied from above through the screen. As a result, the solder paste 34 is printed, that is, applied onto the pad 17 through the opening of the screen 32.
[0022]
With the above configuration, the flexible printed wiring board 10 in which the solder paste 34 is applied on the pad 17 is manufactured.
According to the flexible printed wiring board configured as described above, the cover film 16 includes the first cover film 20 that covers substantially the entire base film 12 and the conductor pattern 14, and the cover film out of the conductor pattern. A region that requires high-precision positioning is divided into a second cover film 22 that covers locally, and these are separately attached to the base film 12. Therefore, it becomes possible to raise the positioning accuracy of the 2nd cover film 22 at the time of sticking independently.
[0023]
Further, the second cover film 22 that locally covers the base film 12 is formed to be sufficiently smaller than the first cover film 20, so that the second cover film expands or contracts before or after application. Even if it does, the substantial expansion-contraction amount becomes small compared with a 1st cover film. Therefore, even when the film expands and contracts, the positional deviation of the second cover film 22 with respect to the pad 17 can be reduced.
[0024]
From the above, the second opening 26 of the second cover film 22 and the pad 17 of the conductor pattern 14 can be accurately matched, and unnecessary portions of the conductor pattern are exposed, or the pad 17 It is possible to eliminate the problem that the film is covered more than necessary.
[0025]
Moreover, since the 2nd cover film 22 is divided | segmented and formed from the 1st cover film 20, only the film thickness of the 2nd cover film 22 can be set to a different value from a 1st cover film. It becomes possible. Then, by adjusting the film thickness of the second cover film 22, the film thickness of the solder paste 34 applied on the pad 17 can be adjusted. For example, by reducing the thickness of the second cover film 22, the thickness of the solder paste 34 can be reduced. In this case, it is possible to reliably prevent solder conduction between adjacent pads 17, that is, generation of a bridge.
[0026]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the second cover film may be further divided into two or three. By increasing the number of divisions, it is possible to further improve the pasting accuracy.
[0027]
Moreover, in embodiment mentioned above, after sticking the 2nd cover film 22 on a base film, it was set as the structure which sticks a 1st cover film, However, after sticking a 1st cover film conversely You may make it affix a 2nd cover film. Even in this case, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.
[0028]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, the portion of the cover film that requires high-accuracy sticking is divided from the other portions to partially increase the cover film sticking accuracy. It is possible to provide a flexible printed wiring board capable of exposing only a desired portion of a conductor pattern with high accuracy and a method for manufacturing the same.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 3 (a) is a plan view of a base film of the flexible printed wiring board,
FIG. 3B is a plan view of the first cover film,
FIG. 3C is a plan view of the second cover film.
FIG. 4 is a plan view showing a state in which a second cover film is stuck on a base film on which a conductor pattern is formed.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which first and second cover films are pasted on a base film.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a solder paste is applied to a pad on a flexible printed wiring board through a screen.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Flexible printed wiring board 12 ... Base film 14 ... Conductor pattern 17 ... Pad 20 ... 1st cover film 22 ... 2nd cover film 24 ... 2nd opening 26 ... 2nd opening 30 ... Adhesive 34 ... Solder paste

Claims (4)

絶縁性を有するベースフィルムと、
外部導通部を有しているとともに、上記ベースフィルム上に形成された導体パターンと、
絶縁性を有しているとともに上記ベースフィルム上に積層され、上記外部導通部を除く導体パターン全体を覆ったカバーフィルムと、を備え、
上記カバーフィルムは、
上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向した第１の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層された第１のカバーフィルムと、
上記外部導通部に対応した形状を有する第２の開口を備え、上記第１の開口を閉塞した状態で上記ベースフィルム上に積層された第２のカバーフィルムと、を具備し、
上記第２のカバーフィルムは、上記第１の開口よりも大きな寸法に形成され、上記第１のカバーフィルムと重なって上記ベースフィルム上に貼付された周縁部を有していることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。An insulating base film;
A conductor pattern formed on the base film, having an external conducting part,
A cover film that has an insulating property and is laminated on the base film and covers the entire conductor pattern excluding the external conductive portion; and
The cover film
A first cover film having a first opening facing the external conducting portion and a region around the external conducting portion, and laminated on the base film;
A second cover film having a second opening having a shape corresponding to the external conducting portion, and a second cover film laminated on the base film in a state of closing the first opening ;
The second cover film is formed to have a size larger than that of the first opening, and has a peripheral edge that is attached to the base film so as to overlap the first cover film. Flexible printed wiring board. 上記第２のカバーフィルムは、上記第１のカバーフィルムと異なる厚さに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。  The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the second cover film is formed to have a thickness different from that of the first cover film. 上記第２のカバーフィルムは、上記第１のカバーフィルムよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。The flexible printed wiring board according to claim 2 , wherein the second cover film is formed thinner than the first cover film. 絶縁性を有するベースフィルム上に、外部導通部を有する導体パターンを形成し、
上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対応した寸法の第１の開口を有した第１のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状の第２の開口を有した第２のカバーフィルムとを用意し、
上記外部導通部に上記第２の開口を合わせて第２のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部周囲の領域を覆った後、
上記第２のカバーフィルムに上記第１の開口を合わせて上記第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域を除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを覆うとともに、上記第１のカバーフィルムを上記第２のカバーフィルムの周縁部に重ねて貼付することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。On the base film having insulation, a conductor pattern having an external conduction part is formed,
A first cover film having a first opening having a size corresponding to the external conducting portion and a region around the external conducting portion, and a second cover film having a second opening having a shape corresponding to the external conducting portion. Prepare a cover film,
After attaching the second cover film on the base film by aligning the second opening with the external conduction part and covering the area around the external conduction part,
The area on the base film excluding the external conducting part and the area around the external conducting part, the first cover film being pasted on the base film with the first opening aligned with the second cover film And a method of manufacturing a flexible printed wiring board, wherein the first cover film is applied to the peripheral portion of the second cover film so as to cover the conductor pattern.
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