JP3694534B2 - 伝送システムおよび伝送装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、列と行のフレーム構造を有する同期多重階層構造の信号にてトランスポートモジュールをスイッチフレームによって交換するための少なくとも1つの伝送装置を有する伝送システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
同期多重階層構造により、任意の信号群を伝送システムのメモリに統合、分割、再ルート割当て、またはエントリーすることができる。同期多重階層構造の例はSONETおよび同期デジタル階層である。例えば、伝送装置に到来するプレシオクロナスデータチャネル信号流(ヨーロッパでは2Mbit/s,34Mbit/sおよび140Mbit/sである)は挿入命令により処理することができる。そのためこれらの信号流は常に、155.52Mbit/sのビットレートにおいてSTM−1信号と同じ長さの125μsである、均一の同期トランスポートモジュールフレームで伝送経路を介して伝送される。このようなネットワークノードは、多重化されたATM−1信号により生じる比較的に高いビットレートのSTM−N信号(N=4,16...)を受信し、さらに処理することもある。
【0003】
STM−1信号はフレームに構造化されており、信号の実際のユーザデータに加えて、制御指示ビットおよびスタッフデータを有している。STM−1フレームは270個の列と9個の行(270バイト/行)を有する。1から3の行および5から9の行は1から9の列すべてにおいて、制御指示バイトに対するセクションオーバーヘッド(SOH)とエラー検知情報バイトを有し、残りの構造部(AUユーザデータ)は信号データ、スタッフデータおよび別のオーバーヘッドバイトを有する。
【0004】
種々異なる複数のコンテナ(C−4,C−3,C−2,C−12およびC11)をAUユーザデータに収容することができる。コンテナとは、デジタルユーザデータを運搬するための基本ユニットを意味する。例えばSTM−1フレームは、139.264Mbit/sのビットレートを有する信号のデータブロックに対するコンテナC−4を備えた管理ユニットAU−4を含むことができる。択一的に、3つの管理ユニットAU−3をSTM−1フレームに収容することができる。例えばSTM−1フレームの1つの管理ユニットAU−3は、44.736Mbit/sのビットレートの信号のデータブロックに対するコンテナC−3を有する。第2の管理ユニットAU−3は例えば、ビットレートが6.312Mbit/sの信号のデータブロックに対するコンテナC−2をぞれぞれ備えた7つの従属ユニット群TUG−2を有することができる。ビットレートが2.048Mbit/sの信号のデータブロックに対する3つのコンテナC−12をそれぞれ有する7つのTUG−2はさらに3つの管理ユニットAU−3に挿入することができる。
【0005】
制御指示ビットを付加することにより、コンテナは仮想コンテナ(例えば、STM−1信号のVC−4,VC−3,VC−2,VC−12,VC−11)になり、ポインタバイトとスタッフィング指示バイトを付加することにより、特別仮想コンテナ(例えば、STM−1信号のVC−3,VC−2,VC−12,VC−11)は従属ユニット(例えば、STM−1信号のTU−3,TU−2,TU−12,TU−11)になる。特別仮想コンテナと従属ユニットは以下、トランスポートモジュールと称する。トランスポートモジュールとは、別の仮想コンテナに挿入されていない(例えば、STM−1信号においてVC−4をAU−4に、VC−3をAU−3に)仮想コンテナおよび従属ユニット(例えば、STM−1信号のTU−3,TU−2,TU−12,TU−11)を意味する。
【0006】
トランスポートモジュールは高位トランスポートモジュールと低位トランスポートモジュールに分類することができる。高位トランスポートモジュールとは、低位トランスポートモジュールを含むトランスポートモジュールを意味し、別のトランスポートモジュールの一部を形成しない。低位トランスポートモジュールは高位トランスポートモジュールに含まれる。STM−1信号では、例えばAU−4に含まれる仮想コンテナVC−4またはAU−3に含まれる仮想コンテナVC−3が高位トランスポートモジュールである。SYM−1信号の低位トランスポートモジュールはTU−3,TU−2,TU−12およびTU−11である。
【0007】
欧州特許公開公報第0407851号には、前記の伝送システムが開示されている。この伝送システムは複数の伝送装置(クロスコネクタ)を有し、この伝送装置はSTM−1信号の種々のトランスポートモジュールをスイッチフレームにより抽出または挿入するか、またはSTM−1信号をアセンブルする。この目的のために、STM−1フレームとは異なる付加的フレーム構造(補助信号に構造化されたフレーム)が使用される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、同期階層構造の信号におけるトランスポートモジュールを別の手法で交換することのできる伝送システムを提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題は本発明により、少なくとも1つの整合回路が設けられており、
該整合回路は少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためのものであり、
かつ該整合回路は、少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためにスタッフバイトを挿入するものであり、
前記スイッチフレームは少なくとも1つのタイムステージを有し、
該タイムステージは、整合されたフレーム構造信号の記憶すべきバイトを書き込みおよび列ごとに識別し、当該列ごとに識別されたバイトを所定の順序で、出力される少なくとも1つのフレーム構造信号を形成するため読出すものであるように構成して解決される。
【0010】
本発明の伝送システムは、同期デジタル階層のフレーム構造信号を伝送する。
伝送システムの少なくとも1つの伝送装置では、少なくともフレーム構造の信号の低位トランスポートモジュールが交換されるか、または別のフレームに構造化された信号に挿入される。この目的のためにまずフレームフォーマットの整合が整合回路で、フレーム構造信号に関連して実行される。次に高位トランスポートモジュールがフレーム内の所定の位置をとるまでの期間、この高位トランスポートモジュールが遅延される。例えば、仮想コンテナVC−4(高位トランスポートモジュール)を、VC−4の最初のバイトが第1列およびSTM−1フレームの第10番目の行に位置するまでの期間、遅延することができる。このようなフレームフォーマットの整合により、低位トランスポートモジュールのバイトを簡単に検知することができる。なぜならこの整合の結果、低位トランスポートモジュールのバイトだけがSTM−1フレームの所定の行に発生するからである。新たなフレームに構造化され、生成さるべき信号は次に、少なくとも整合された信号で所定の列をとることによりスイッチフレームで簡単に生成することができる。従ってスイッチフレームでは整合されたフレーム構造信号のバイトがそれぞれのタイムステージで書き込まれ、列ごとに識別される。次にこのバイトは所定の順序で読出される。
【0011】
セクションオーバーヘッド(SOH)に対するバイトもスイッチフレームにより定義するか、または択一的に別の回路で生成することができる。
【0012】
フレームフォーマットの整合に加えて、同期化も整合回路で実行することができる。なぜなら通常は周波数偏差が、到来するフレーム構造信号から導出されたクロック信号(書き込みクロック信号)とローカルクロック信号(読出しクロック信号)との間に存在するからである。整合回路は書き込むべきフレーム構造信号と読出すべきフレーム構造信号を同期化するためのバッファ構成を含むように構成される。書き込むべきフレーム構造信号は書き込みクロック信号と結合される。読出すべきフレーム構造信号は読出しクロック信号と結合される。さらに整合回路は読出すべきフレーム構造信号の低位トランスポートモジュールにスタッフバイトを挿入するための制御回路を含むように構成される。このスタッフバイトの挿入は、書き込みクロック信号と読出しクロック信号との間に偏差があるときに行われる。従って同期はスタッフバイトをバッファから読出すべきフレーム構造信号に挿入することにより実現される。読出しクロック信号が書き込みクロック信号よりも長い場合は正のスタッフィング動作が行われる。反対の場合は負のスタッフィング動作が行われる。正のスタッフィング動作によりデータギャップが挿入される。負のスタッフィング動作によりユーザデータバイトがデータギャップの代わりに転送される。
【0013】
高位トランスポートモジュールを整合回路で遅延するために、整合フレーム構造信号を生成する場合、少なくとも所定の位置までスタッフバイト(データギャップ)が挿入される。高位トランスポートモジュールが同期化され遅延される場合、低位トランスポートモジュールの仮想コンテナが次のようにシフトされる。
すなわち、整合回路に供給されるフレーム構造信号と整合されたフレーム構造信号との間の低位トランスポートモジュールの遅延が高位トランスポートモジュールの遅延よりも小さくなるようにシフトされる。
【0014】
種々のフレーム構造信号のトランスポートモジュールを交換できるだけでなく、低位トランスポートモジュールのバイトも抽出またはSTM−1信号に挿入することができる。スイッチフレームのスペースステージは次のものを転送するように構成される。
【0015】
−フレーム同期信号のバイト。このバイトは出力されるフレーム構造信号を生成するため、スペースステージの所定出力側にてタイムステージにより生成される。
【0016】
−トランスポートモジュールのバイト。このバイトは低位トランスポートモジュールのバイトを有する信号を生成するため、スペースステージの所定出力側にてタイムステージにより生成される。
【0017】
−トランスポートモジュールを有する受信された信号。この信号はトランスポートモジュールのバイトを、出力されるフレーム構造信号に挿入するためスペースステージの出力側に発生する。
【0018】
この構成により低位トランスポートモジュールは少なくとも2つのフレーム構造信号間で交換される。スイッチフレームに含まれるスペースステージにより、入力されるタイムステージのバイトがスペースステージの所定出力側に出力されるようになる。このような出力は、新たに生成されたフレーム構造信号またはトランスポートモジュールを含む信号を表わす。トランスポートモジュールを含む信号はフレーム構造信号と同じビットレートを有する。トランスポートモジュールのバイトの他にも信号内にデータギャップはある。後続の回路ではデータギャップをほとんど除去することができる。例えばSTM−1信号に含まれ、約155Mbit/sのビットレートを有するトランスポートモジュールはバッファにより、約2Mbit/sのビットレートを有する信号に収容することができる。
【0019】
さらにトランスポートモジュールのバイトはフレーム構造信号に挿入することがでいる。このためにトランスポートモジュールの関連バイトが、フレーム構造信号を送出するスペースステージの出力側に出力される。
【0020】
フレーム構造信号がSTM−1信号であれば、整合回路は仮想コンテナVC−4または管理ユニットAU−3の仮想コンテナVC−3をSTM−1フレームの所定位置まで遅延するために使用される。STM−1信号の高位トランスポートモジュールは従って、それらが管理ユニットAU−3に挿入されるならば仮想コンテナVC−4と仮想コンテナVC−3である。TU−3に挿入される仮想コンテナVC−3は高位トランスポートモジュールには関連しない。TU−3は低位トランスポートモジュールとみなすべきである。
【0021】
スイッチフレームの実施例ではスイッチフレームのタイムステージが、STM−1信号のフレームの開始を識別するための検知回路、STM−1信号のバイトをバッファするための記憶回路、検知回路により制御される読出しアドレス発生器を有するように構成されている。さらにスイッチフレームは、記憶回路から読出すべきバイトの順序を発生する設定回路とスペースステージへの接続線路を有するように構成されている。
【0022】
検知回路により制御される書き込みアドレス発生器は、記憶回路の書き込み動作に対するアドレスを発生するための列カウンタを備えた第1のカウンタ装置を有する。検知回路が一旦、STM−1フレームの開始を検知したならば、検知回路は列カウンタを初期値にセットする。列カウンタは例えば第1のカウンタ装置のモジュロカウンタとして構成されている。値270をモジュロ係数として選択することができる。この値はSTM−1フレームの列の数に正確に相当する。
【0023】
読出しアドレス発生器も同様に検知回路により制御される。読出しアドレス発生器は列カウンタと第1のテーブルメモリを備えた第2のカウンタ装置を有する。第2のカウンタ装置は第1のテーブルメモリに対してアドレスを発生するように構成されている。第1のテーブルメモリは、第2のカウンタ装置から供給されるアドレスを、記憶回路の読出しプロセスのための所定の記憶アドレスに翻訳するために使用される。設定回路は翻訳テーブルを第1のテーブルメモリに供給するために設けられる。
【0024】
検知回路は一旦、STM−1フレームの開始を検知したならば、第2のカウンタ装置のモジュロカウンタとして構成された列カウンタを初期値にセットする。
値270をモジュロ係数として選択することができる。この値はSTM−1フレームの列の数に正確に相当する。
【0025】
設定値発生器がスイッチフレームのスペースステージを制御するために使用される。タイムステージの検知回路により制御されるこの発生器は列カウンタと第2のテーブルメモリを備えた第3のカウンタ装置を有する。このカウンタ装置は第2のテーブルメモリにアドレスを供給するために設けられる。第2のテーブルメモリは、カウンタ装置により供給されるアドレスをスペースステージの接続線路に対する所定の設定値に翻訳するためのものである。設定回路は付加的に、翻訳テーブルを第2のテーブルメモリに供給するために使用される。スイッチフレームのスペースステージでは接続線路が列ごとに切り換えられる。第2のテーブルメモリから供給された設定値は接続線路の設定に使用される。第2のテーブルメモリは第3のカウンタ装置から供給されるアドレスをその記憶された翻訳テーブルに基づき翻訳する。
【0026】
さらに第1のカウンタ装置と第1のテーブルメモリは、計数値または記憶値の最下位ビットを供給するためにだけ設けられている。低位トランスポートモジュールの列は反復されるので(例えば、3列がそれぞれ84のTU−11に割り当てられ、4列がそれぞれ63のTU−12に割り当てられている)、記憶回路は540の記憶場所(2×270列)ではなく180の記憶場所(2×90列)を有すればよい。
【0027】
セクションオーバーヘッド(SOH)は伝送装置により設定するか、または並列に配置された装置により新たにアセンブルされる。SOHが並列に配置された装置で新たにアセンブルされるならば、SOHバイトはタイムステージの記憶回路には記憶されない。従って第1、第2および第3カウンタ装置はさらに行カウンタ、評価回路およびイネーブル回路を有する。列カウンタにより制御される行カウンタおよび列カウンタはそれらの計数値を評価回路に送出するよう構成されている。評価回路は、少なくもSOHが存在しない場合、イネーブル値をイネーブル回路に供給するため使用される。イネーブル回路は、イネーブル値が存在する場合に、列カウンタから供給されるアドレスをイネーブルするように構成されている。
【0028】
本発明の実施例を以下、図面に基づく詳細に説明する。
【0029】
【実施例】
図1に示された同期デジタル階層のための伝送システムは複数の伝送装置1を有し、伝送装置は相互に部分的に接続線路により結合されている。このような伝送装置1は少なくとも1つのSTM−1信号を受信および送信する。さらに伝送装置1は例えばインターフェース回路2からの信号を受信し、また信号をこれに送信する。このようなインターフェース回路2は例えば、STM−1信号の低位トランスポートモジュールを有する信号を受信する。インターフェース回路2では、この信号がSTM−1フレームフォーマットに整合され、伝送装置1に送信される。反対にデータギャップが低位トランスポートモジュールを有する受信された信号から除去され、この信号が低ビットレートで転送される。
【0030】
図2には伝送装置1のブロック回路図が示されている。この伝送装置1にはSTM−1信号が複数の光導波路3を介して供給される。光電変換器4はこれらの光信号を電気信号に変換する。各後続の整合回路5はフレーム構造STM−1信号のフレームフォーマットを整合する。整合回路5から到来する整合されたSTM−1信号はスイッチフレーム6に供給される。スイッチフレーム6は低位トランスポートモジュールを有する信号をインターフェース回路2から受信するか、または前にSTM−1信号から抽出された低位トランスポートモジュールを有する信号をインターフェース回路2に伝送する。これら新たにコンパイルされたSTM−1信号は光電変換器7に供給される。光電変換器7は電気信号から光信号を形成する。次に光信号は光導波路8を介してさらに伝送される。
【0031】
STM−1信号はフレーム構造を有し、実際の信号のユーザデータに加えて制御指示ビットおよびスタッフデータを有する。2つの後続するSTM−1フレームが図3に示されている。STM−1フレームは270個の列と9個の行(270バイト/行)を有する。最初の9列における第1から第3の行と第5から第9の行はセクションオーバーヘッド(SOH)を有し、第4の行はAUポインタ(AU−P)を有する。第10から第270の列における他の構造部(AUユーザデータ領域P)はユーザデータバイト、スタッフバイトおよび制御指示ビットに対するバイトを有する。AUポインタは管理ユニットAU−3の仮想コンテナVC−4、または管理ユニットAU−3のVC−3の最初のビットに関する情報を有する。図3にはこのようなVC−3が2つの連続するフレームに示されている。VC−4は、最初のSTM−1フレームのユーザデータ領域の任意の箇所で開始し、連続する第2のSTM−1フレームで終了する。
【0032】
このようなVC−4は例えば3つの従属ユニット群(TUG−3)を有することができる。VC−4は最初の7つの列にパスオーバーヘッド(POH)を有し、固定のスタッフバイトを次の2つの列に有する。AUユーザデータ領域Pの第4の列から出発して3つのTUG−3の列が交互に挿入される。
【0033】
TUG−3は、固定スタッフバイトを備えた86個の列を第1および第2の列に有する。TUG−3の残りの列はトランスポートモジュールTU−2,TU−12またはTU−11のバイトを有する。例えば、各TUG−3は4つの列を備えた63個のTU−12をそれぞれ有する。しかし1つのSTM−1フレームはTU−12のバイトの四分の一だけを有する。残りのバイトは3つの連続するフレームに挿入される。TU−12は仮想コンテナVC−12を転送する。このような仮想コンテナVC−12の最初のバイトはTU−12のポインタバイトにより指示される。VC−12の開始を表わすポインタバイトは、TU−12の最初と次の四分の一の最初のバイトで伝送される。
【0034】
トランスポートモジュールは高位トランスポートモジュールと低位トランスポートモジュールに分類されることをもう一度述べておく。STM−1信号の高位トランスポートモジュールとは、例えばAU−4で転送される仮想コンテナVC−4と、AU−3で転送される仮想コンテナVC−3を意味する。STM−1信号の低位トランスポートモジュールは例えば、TU−3,TU−2,TU−12およびTU−11である。
【0035】
図4は整合回路5のブロック回路図を示す。整合回路は図2で使用することができる。このような整合回路は、プレバッファ9とメインバッファ10を備えたバッファ装置と、先行する制御回路11およびメイン制御回路12を備えた制御回路と、マルチプレクサ13を有する。プレバッファ9と先行する制御回路11により、プレバッファ9に書き込まれるSTM−1信号はプレバッファ9から読出されるSTM−1信号と同期する。先行する制御回路11は書き込みカウンタを有し、書き込みカウンタはプレバッファ9に書き込まれるSTM−1信号から導出された書き込みクロック信号によりクロック制御される。読出しクロック信号を基準にするローカルクロック信号は、やはり先行する制御回路11の一部を形成する読出しカウンタに供給される。書き込みクロック信号と読出しクロック信号とは普通、周波数変動と位相変動を有する。この周波数および位相変動はプレバッファ9と先行する制御回路11により補償される。スタッフバイトが読出されるSTM−1信号に挿入され、その結果読出されるSTM−1信号は書き込まれるSTM−1信号と同期する。読出しクロック信号が書き込みクロック信号よりも大きい場合、正のスタッフィングが行われる。この場合はデータギャップが挿入される。読出しクロック信号が書き込みクロック信号よりも小さい場合は負のスタッフィングが行われる。この場合ユーザバイトがデータギャップの代わりに転送される。スタッフバイトはメインバッファ10、メイン制御回路12およびマルチプレクサ13によりSTM−1フレームの適当な箇所に挿入される。
付加的にフレームフォーマットがメインバッファにより整合される。図4に示された回路構成は、たとえはドイツ特許出願第4222546号明細書から公知である。このドイツ特許出願第4222546号明細書には、バッファ装置がプレバッファとメインバッファの両方の機能を果たすただ1つのバッファを有することができることも記載されている。
【0036】
フレームフォーマットが整合されたならば高位トランスポートモジュールがスタッフバイトの挿入により、高位トランスポートモジュールまたは複数の高位トランスポートモジュールの開始部がSTM−1フレームにおける1つまたは異なる所定位置をとるまで遅延される。例えば仮想コンテナVC−4の最初のバイトは、フレームフォーマットが整合された後は第1の行および第10の列をとることができる。プレバッファ9に書き込まれるSTM−1信号とプレバッファ9から読出されるSTM−1信号との間の同期の結果生成されたスタッフバイトは読出されるSTM−1信号の低位トランスポートモジュールに挿入されるだけである。高位トランスポートモジュールはスタッフィング動作を行わない。
【0037】
高位トランスポートモジュールVC−4に対するフレームフォーマットの整合は図5に示されている。図5は整合回路5に供給されるフレームを示す。VC−4(J1バイト)の開始部は第16列と第6行にある。仮想コンテナVC−4はさらに3つのTUG−3を有し、各TUG−3は21個のTU−12を有する。
TUG−3の所定のデータを含む第1行はSTM−1フレームの第19列で開始する。第2のTUG−3の第1列はSTM−1フレームの第20列にあり、第3のTUG−3の第1列はSTM−1フレームの第21列にある。第1のTUG−3の第3列(STM−1フレームの第25列)は第1のトランスポートモジュールTU−12の第1列の開始部を有する。第1のTU−12のこの第1列の最初のバイトはポインタバイトV1を有する。第1のトランスポートモジュールTU−12の他の3つの列はSTM−1フレームの第88列、第151列および第214列で開始する。
【0038】
フレームフォーマットの整合の結果、高位トランスポートモジュールVC−4の開始部は第10列と第1行になる(図6と比較)。結果として、第1のTUG−3の第1列はSTM−1フレームの第13列になり、第1の低位TU−12の第1列はSTM−1フレームの第19列になる。第1のTU12は、図6のSTM−1フレームでは第19列、第82列、第145列および第208列になる。
【0039】
図7にブロック回路図の示されたスイッチフレーム6により、STM−1信号の種々の低位トランスポートモジュールを別のSTM−1信号に挿入することができ、トランスポートモジュールをインターフェース回路2に供給することができ、またインターフェース回路2から供給されたトランスポートモジュールをSTM−1信号に挿入することができる。そのために図7に示されたスイッチフレームは各STM−1信号を受信する複数のタイムステージ14を有する。タイムステージ14の出力側はスペースステージ15の入力側と結合している。さらにスペースステージ15は低位トランスポートモジュールを有する信号をインターフェース回路2から受信する。複数の出力側を介してSTM−1信号および低位トランスポートモジュールを有する信号がスペースステージ15により生成される。
【0040】
図8はタイムステージ14と別のスイッチング素子の実施例を詳細に示す。ここには記憶回路16、検知回路17、書き込みアドレス発生器18、読出しアドレス発生器19、2つの遅延回路20と26、設定回路21およびスペースステージ15に対する設定値発生器27が示されている。STM−1フレームの開始部を検知する検知回路17は書き込みアドレス発生器18に対してセット信号を発生する。書き込みアドレス発生器は第1のカウンタ装置として構成されている。第1のカウンタ装置はSTM−1フレームの列を計数する列カウンタを有する。列カウンタは270のモジュロ係数(270列)を有するモジュロカウンタとすることができる。一旦セット信号が受信されると、列カウンタは初期値にセットされる。検知回路17は、例えばドイツ特許出願第4205959号明細書により詳細に記載されている。検知回路17はさらにセット信号を第1の遅延回路20を介して第2のカウンタ装置22に供給する。第2のカウンタ装置は読出しアドレス発生器19の一部を形成する。この第2のカウンタ装置22はまた列カウンタを有し、この列カウンタは270のモジュロ係数を有するモジュロカウンタとすることができる。遅延回路20の遅延により、記憶回路16による書き込み動作と読出し動作との間の遅延が補償される。書き込みアドレス発生器18は記憶回路16に対してアドレスを発生し、記憶回路はSTM−1信号のデータを列ごとに記憶する。一般的に記憶回路16は読出し動作中の時間問題を回避するために2倍のメモリセルを有する。
【0041】
書き込みアドレス発生器18と読出しアドレス発生器19の列カウンタは、270の値すべてを記憶回路16に書き込むべき場合は、9ビットのアドレスを発生する。最大で84個の低位トランスポートモジュール((すなわち84個のTU−11)を1つのSTM−1信号に転送することができ、この転送実施例ではTU−11の列が84列ごとに繰り返されるから、90列を記憶するための1つのメモリで十分である。この理由から、書き込みアドレス発生器18と読出しアドレス発生器19の列カウンタの最下位ビット部分だけが転送される。すなわち、列カウンタのアドレスの7つの最下位ビットを転送するだけで十分である。
【0042】
列ごとに記憶回路16に書き込まれるSTM−1フレームのバイトは別の順序で読出される。読出し動作に対するアドレスは、読出しアドレス発生器19に含まれる第1のテーブルメモリ23により供給される。第1のテーブルメモリ23は第2のカウンタ装置22から供給されるアドレスを別のアドレスに翻訳する。
翻訳テーブルは設定回路21からテーブルメモリ23に供給される。読出しアドレス発生器19の制御の下に記憶回路16は、別のSTM−1フレームに対する低位トランスポートモジュールのバイト、または新たにコンパイルされるSTM−1信号に対するバイト、または低位トランスポートモジュールのデータを有する信号に対するバイトを読出す。
【0043】
スペースステージ15の接続経路は列ごとに(バイトごとに)その入力側間および出力側間で形成される。入力側はタイムステージ14の記憶回路16と結合されている。接続線路を終端させるために、スペースステージ15には設定値がアドレス発生器27から列ごとに供給される。設定値発生器27は第2のテーブルメモリ24と第3のカウンタ装置25を有する。カウンタ装置25はタイムステージ14の検知回路によりセット信号で初期値にセットされる。このセット信号はまた第1の遅延回路20および第2の遅延回路26も通過する。この2つの遅延回路により記憶回路16での遅延時間が補償される。カウンタ装置25は列カウンタを有し、この列カウンタは270のモジュロ係数を有するモジュロカウンタとして構成することができる。カウンタ装置25から供給されるアドレスは第2のテーブルメモリ24で設定値に翻訳される。設定値はそれぞれ設定回路21から送出される。
【0044】
STM−1フレームのSOHデータは整合回路5およびスイッチフレーム6を介して供給することができる。しかし択一的に、もしSOHデータを変化すべき場合は、並列に配置された回路を介して供給することもできる。
【0045】
もしSOHデータがスイッチフレーム6を介して通過しなければ、記憶回路16のアドレスまたはスペースステージ15の設定値は、SOHバイトの発生時点で生成されない。計数動作を停止するため第1、第2および第3のカウンタ装置18、22、25は拡張される。このような拡張は図9に示されている。列カウンタ28はSTM−1フレームの列を計数する(モジュロ係数270のモジュロカウンタ)。フレームの行端部に達したならば(270アドレス後)、モジュロ係数9を有するモジュロ訓他として構成された行カウンタ29が増分計数する列カウンタ28および行カウンタ29から計数値を受け取る評価回路30は、ANDゲートとして構成されたイネーブル回路31を制御する。このイネーブル回路31は、評価回路30によりイネーブル値“1”が生成されたとき導通し、これにより列カウンタ28により形成されたアドレスをさらに転送することができる。評価回路30は以下のプログラムにより表わすことができる。
【0046】
列カウンタの計数値>8 ?
ノー : 行カウンタの計数値=3 ?
イエス: イネーブル値=1
ノー : イネーブル値=0
イエス: イネーブル値=1
列カウンタ28(その最初のアドレスはゼロである)は、STM−1信号の次のバイトがSOHバイトでなければ、イネーブル値“1”を生成する。次のバイトがAUポインタのバイトであれば(行カウンタは“3”、行カウンタはゼロで計数を開始する)、やはり“1”のイネーブル値が生成される(第1から第8列、第4行)。その他の場合、“0”のイネーブル値がイネーブル回路31に供給される。択一的に評価回路30が、記憶回路16に書き込むためにそれ以上のバイトを送出しないこともできる。
【0047】
【発明の効果】
本発明により、同期階層構造の信号におけるトランスポートモジュールを別の手法で交換することのできる伝送システムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】同期デジタル階層の信号を伝送するための伝送システムの概略図である。
【図2】図1の伝送システムで使用される伝送装置のブロック回路図である。
【図3】2つの順次連続するSTM−1フレームの概略図である。
【図4】図2で使用される整合回路のブロック回路図である。
【図5】図4の整合回路に書き込まれるSTM−1信号の概略図である。
【図6】図4の整合回路から読出されるSTM−1信号の概略図である。
【図7】図2で使用されるスイッチフレームのブロック回路図である。
【図8】図7のスイッチフレームで使用されるタイムステージのブロック回路図である。
【図9】図8のスイッチフレームで使用されるカウンタ装置のブロック回路図である。
【符号の説明】
1 伝送装置
2 インターフェース回路
3、8 光導波路
4、7 光電変換器
5 整合回路
6 スイッチフレーム
【産業上の利用分野】
本発明は、列と行のフレーム構造を有する同期多重階層構造の信号にてトランスポートモジュールをスイッチフレームによって交換するための少なくとも1つの伝送装置を有する伝送システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
同期多重階層構造により、任意の信号群を伝送システムのメモリに統合、分割、再ルート割当て、またはエントリーすることができる。同期多重階層構造の例はSONETおよび同期デジタル階層である。例えば、伝送装置に到来するプレシオクロナスデータチャネル信号流(ヨーロッパでは2Mbit/s,34Mbit/sおよび140Mbit/sである)は挿入命令により処理することができる。そのためこれらの信号流は常に、155.52Mbit/sのビットレートにおいてSTM−1信号と同じ長さの125μsである、均一の同期トランスポートモジュールフレームで伝送経路を介して伝送される。このようなネットワークノードは、多重化されたATM−1信号により生じる比較的に高いビットレートのSTM−N信号(N=4,16...)を受信し、さらに処理することもある。
【0003】
STM−1信号はフレームに構造化されており、信号の実際のユーザデータに加えて、制御指示ビットおよびスタッフデータを有している。STM−1フレームは270個の列と9個の行(270バイト/行)を有する。1から3の行および5から9の行は1から9の列すべてにおいて、制御指示バイトに対するセクションオーバーヘッド(SOH)とエラー検知情報バイトを有し、残りの構造部(AUユーザデータ)は信号データ、スタッフデータおよび別のオーバーヘッドバイトを有する。
【0004】
種々異なる複数のコンテナ(C−4,C−3,C−2,C−12およびC11)をAUユーザデータに収容することができる。コンテナとは、デジタルユーザデータを運搬するための基本ユニットを意味する。例えばSTM−1フレームは、139.264Mbit/sのビットレートを有する信号のデータブロックに対するコンテナC−4を備えた管理ユニットAU−4を含むことができる。択一的に、3つの管理ユニットAU−3をSTM−1フレームに収容することができる。例えばSTM−1フレームの1つの管理ユニットAU−3は、44.736Mbit/sのビットレートの信号のデータブロックに対するコンテナC−3を有する。第2の管理ユニットAU−3は例えば、ビットレートが6.312Mbit/sの信号のデータブロックに対するコンテナC−2をぞれぞれ備えた7つの従属ユニット群TUG−2を有することができる。ビットレートが2.048Mbit/sの信号のデータブロックに対する3つのコンテナC−12をそれぞれ有する7つのTUG−2はさらに3つの管理ユニットAU−3に挿入することができる。
【0005】
制御指示ビットを付加することにより、コンテナは仮想コンテナ(例えば、STM−1信号のVC−4,VC−3,VC−2,VC−12,VC−11)になり、ポインタバイトとスタッフィング指示バイトを付加することにより、特別仮想コンテナ(例えば、STM−1信号のVC−3,VC−2,VC−12,VC−11)は従属ユニット(例えば、STM−1信号のTU−3,TU−2,TU−12,TU−11)になる。特別仮想コンテナと従属ユニットは以下、トランスポートモジュールと称する。トランスポートモジュールとは、別の仮想コンテナに挿入されていない(例えば、STM−1信号においてVC−4をAU−4に、VC−3をAU−3に)仮想コンテナおよび従属ユニット(例えば、STM−1信号のTU−3,TU−2,TU−12,TU−11)を意味する。
【0006】
トランスポートモジュールは高位トランスポートモジュールと低位トランスポートモジュールに分類することができる。高位トランスポートモジュールとは、低位トランスポートモジュールを含むトランスポートモジュールを意味し、別のトランスポートモジュールの一部を形成しない。低位トランスポートモジュールは高位トランスポートモジュールに含まれる。STM−1信号では、例えばAU−4に含まれる仮想コンテナVC−4またはAU−3に含まれる仮想コンテナVC−3が高位トランスポートモジュールである。SYM−1信号の低位トランスポートモジュールはTU−3,TU−2,TU−12およびTU−11である。
【0007】
欧州特許公開公報第0407851号には、前記の伝送システムが開示されている。この伝送システムは複数の伝送装置(クロスコネクタ)を有し、この伝送装置はSTM−1信号の種々のトランスポートモジュールをスイッチフレームにより抽出または挿入するか、またはSTM−1信号をアセンブルする。この目的のために、STM−1フレームとは異なる付加的フレーム構造(補助信号に構造化されたフレーム)が使用される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、同期階層構造の信号におけるトランスポートモジュールを別の手法で交換することのできる伝送システムを提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題は本発明により、少なくとも1つの整合回路が設けられており、
該整合回路は少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためのものであり、
かつ該整合回路は、少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためにスタッフバイトを挿入するものであり、
前記スイッチフレームは少なくとも1つのタイムステージを有し、
該タイムステージは、整合されたフレーム構造信号の記憶すべきバイトを書き込みおよび列ごとに識別し、当該列ごとに識別されたバイトを所定の順序で、出力される少なくとも1つのフレーム構造信号を形成するため読出すものであるように構成して解決される。
【0010】
本発明の伝送システムは、同期デジタル階層のフレーム構造信号を伝送する。
伝送システムの少なくとも1つの伝送装置では、少なくともフレーム構造の信号の低位トランスポートモジュールが交換されるか、または別のフレームに構造化された信号に挿入される。この目的のためにまずフレームフォーマットの整合が整合回路で、フレーム構造信号に関連して実行される。次に高位トランスポートモジュールがフレーム内の所定の位置をとるまでの期間、この高位トランスポートモジュールが遅延される。例えば、仮想コンテナVC−4(高位トランスポートモジュール)を、VC−4の最初のバイトが第1列およびSTM−1フレームの第10番目の行に位置するまでの期間、遅延することができる。このようなフレームフォーマットの整合により、低位トランスポートモジュールのバイトを簡単に検知することができる。なぜならこの整合の結果、低位トランスポートモジュールのバイトだけがSTM−1フレームの所定の行に発生するからである。新たなフレームに構造化され、生成さるべき信号は次に、少なくとも整合された信号で所定の列をとることによりスイッチフレームで簡単に生成することができる。従ってスイッチフレームでは整合されたフレーム構造信号のバイトがそれぞれのタイムステージで書き込まれ、列ごとに識別される。次にこのバイトは所定の順序で読出される。
【0011】
セクションオーバーヘッド(SOH)に対するバイトもスイッチフレームにより定義するか、または択一的に別の回路で生成することができる。
【0012】
フレームフォーマットの整合に加えて、同期化も整合回路で実行することができる。なぜなら通常は周波数偏差が、到来するフレーム構造信号から導出されたクロック信号(書き込みクロック信号)とローカルクロック信号(読出しクロック信号)との間に存在するからである。整合回路は書き込むべきフレーム構造信号と読出すべきフレーム構造信号を同期化するためのバッファ構成を含むように構成される。書き込むべきフレーム構造信号は書き込みクロック信号と結合される。読出すべきフレーム構造信号は読出しクロック信号と結合される。さらに整合回路は読出すべきフレーム構造信号の低位トランスポートモジュールにスタッフバイトを挿入するための制御回路を含むように構成される。このスタッフバイトの挿入は、書き込みクロック信号と読出しクロック信号との間に偏差があるときに行われる。従って同期はスタッフバイトをバッファから読出すべきフレーム構造信号に挿入することにより実現される。読出しクロック信号が書き込みクロック信号よりも長い場合は正のスタッフィング動作が行われる。反対の場合は負のスタッフィング動作が行われる。正のスタッフィング動作によりデータギャップが挿入される。負のスタッフィング動作によりユーザデータバイトがデータギャップの代わりに転送される。
【0013】
高位トランスポートモジュールを整合回路で遅延するために、整合フレーム構造信号を生成する場合、少なくとも所定の位置までスタッフバイト(データギャップ)が挿入される。高位トランスポートモジュールが同期化され遅延される場合、低位トランスポートモジュールの仮想コンテナが次のようにシフトされる。
すなわち、整合回路に供給されるフレーム構造信号と整合されたフレーム構造信号との間の低位トランスポートモジュールの遅延が高位トランスポートモジュールの遅延よりも小さくなるようにシフトされる。
【0014】
種々のフレーム構造信号のトランスポートモジュールを交換できるだけでなく、低位トランスポートモジュールのバイトも抽出またはSTM−1信号に挿入することができる。スイッチフレームのスペースステージは次のものを転送するように構成される。
【0015】
−フレーム同期信号のバイト。このバイトは出力されるフレーム構造信号を生成するため、スペースステージの所定出力側にてタイムステージにより生成される。
【0016】
−トランスポートモジュールのバイト。このバイトは低位トランスポートモジュールのバイトを有する信号を生成するため、スペースステージの所定出力側にてタイムステージにより生成される。
【0017】
−トランスポートモジュールを有する受信された信号。この信号はトランスポートモジュールのバイトを、出力されるフレーム構造信号に挿入するためスペースステージの出力側に発生する。
【0018】
この構成により低位トランスポートモジュールは少なくとも2つのフレーム構造信号間で交換される。スイッチフレームに含まれるスペースステージにより、入力されるタイムステージのバイトがスペースステージの所定出力側に出力されるようになる。このような出力は、新たに生成されたフレーム構造信号またはトランスポートモジュールを含む信号を表わす。トランスポートモジュールを含む信号はフレーム構造信号と同じビットレートを有する。トランスポートモジュールのバイトの他にも信号内にデータギャップはある。後続の回路ではデータギャップをほとんど除去することができる。例えばSTM−1信号に含まれ、約155Mbit/sのビットレートを有するトランスポートモジュールはバッファにより、約2Mbit/sのビットレートを有する信号に収容することができる。
【0019】
さらにトランスポートモジュールのバイトはフレーム構造信号に挿入することがでいる。このためにトランスポートモジュールの関連バイトが、フレーム構造信号を送出するスペースステージの出力側に出力される。
【0020】
フレーム構造信号がSTM−1信号であれば、整合回路は仮想コンテナVC−4または管理ユニットAU−3の仮想コンテナVC−3をSTM−1フレームの所定位置まで遅延するために使用される。STM−1信号の高位トランスポートモジュールは従って、それらが管理ユニットAU−3に挿入されるならば仮想コンテナVC−4と仮想コンテナVC−3である。TU−3に挿入される仮想コンテナVC−3は高位トランスポートモジュールには関連しない。TU−3は低位トランスポートモジュールとみなすべきである。
【0021】
スイッチフレームの実施例ではスイッチフレームのタイムステージが、STM−1信号のフレームの開始を識別するための検知回路、STM−1信号のバイトをバッファするための記憶回路、検知回路により制御される読出しアドレス発生器を有するように構成されている。さらにスイッチフレームは、記憶回路から読出すべきバイトの順序を発生する設定回路とスペースステージへの接続線路を有するように構成されている。
【0022】
検知回路により制御される書き込みアドレス発生器は、記憶回路の書き込み動作に対するアドレスを発生するための列カウンタを備えた第1のカウンタ装置を有する。検知回路が一旦、STM−1フレームの開始を検知したならば、検知回路は列カウンタを初期値にセットする。列カウンタは例えば第1のカウンタ装置のモジュロカウンタとして構成されている。値270をモジュロ係数として選択することができる。この値はSTM−1フレームの列の数に正確に相当する。
【0023】
読出しアドレス発生器も同様に検知回路により制御される。読出しアドレス発生器は列カウンタと第1のテーブルメモリを備えた第2のカウンタ装置を有する。第2のカウンタ装置は第1のテーブルメモリに対してアドレスを発生するように構成されている。第1のテーブルメモリは、第2のカウンタ装置から供給されるアドレスを、記憶回路の読出しプロセスのための所定の記憶アドレスに翻訳するために使用される。設定回路は翻訳テーブルを第1のテーブルメモリに供給するために設けられる。
【0024】
検知回路は一旦、STM−1フレームの開始を検知したならば、第2のカウンタ装置のモジュロカウンタとして構成された列カウンタを初期値にセットする。
値270をモジュロ係数として選択することができる。この値はSTM−1フレームの列の数に正確に相当する。
【0025】
設定値発生器がスイッチフレームのスペースステージを制御するために使用される。タイムステージの検知回路により制御されるこの発生器は列カウンタと第2のテーブルメモリを備えた第3のカウンタ装置を有する。このカウンタ装置は第2のテーブルメモリにアドレスを供給するために設けられる。第2のテーブルメモリは、カウンタ装置により供給されるアドレスをスペースステージの接続線路に対する所定の設定値に翻訳するためのものである。設定回路は付加的に、翻訳テーブルを第2のテーブルメモリに供給するために使用される。スイッチフレームのスペースステージでは接続線路が列ごとに切り換えられる。第2のテーブルメモリから供給された設定値は接続線路の設定に使用される。第2のテーブルメモリは第3のカウンタ装置から供給されるアドレスをその記憶された翻訳テーブルに基づき翻訳する。
【0026】
さらに第1のカウンタ装置と第1のテーブルメモリは、計数値または記憶値の最下位ビットを供給するためにだけ設けられている。低位トランスポートモジュールの列は反復されるので(例えば、3列がそれぞれ84のTU−11に割り当てられ、4列がそれぞれ63のTU−12に割り当てられている)、記憶回路は540の記憶場所(2×270列)ではなく180の記憶場所(2×90列)を有すればよい。
【0027】
セクションオーバーヘッド(SOH)は伝送装置により設定するか、または並列に配置された装置により新たにアセンブルされる。SOHが並列に配置された装置で新たにアセンブルされるならば、SOHバイトはタイムステージの記憶回路には記憶されない。従って第1、第2および第3カウンタ装置はさらに行カウンタ、評価回路およびイネーブル回路を有する。列カウンタにより制御される行カウンタおよび列カウンタはそれらの計数値を評価回路に送出するよう構成されている。評価回路は、少なくもSOHが存在しない場合、イネーブル値をイネーブル回路に供給するため使用される。イネーブル回路は、イネーブル値が存在する場合に、列カウンタから供給されるアドレスをイネーブルするように構成されている。
【0028】
本発明の実施例を以下、図面に基づく詳細に説明する。
【0029】
【実施例】
図1に示された同期デジタル階層のための伝送システムは複数の伝送装置1を有し、伝送装置は相互に部分的に接続線路により結合されている。このような伝送装置1は少なくとも1つのSTM−1信号を受信および送信する。さらに伝送装置1は例えばインターフェース回路2からの信号を受信し、また信号をこれに送信する。このようなインターフェース回路2は例えば、STM−1信号の低位トランスポートモジュールを有する信号を受信する。インターフェース回路2では、この信号がSTM−1フレームフォーマットに整合され、伝送装置1に送信される。反対にデータギャップが低位トランスポートモジュールを有する受信された信号から除去され、この信号が低ビットレートで転送される。
【0030】
図2には伝送装置1のブロック回路図が示されている。この伝送装置1にはSTM−1信号が複数の光導波路3を介して供給される。光電変換器4はこれらの光信号を電気信号に変換する。各後続の整合回路5はフレーム構造STM−1信号のフレームフォーマットを整合する。整合回路5から到来する整合されたSTM−1信号はスイッチフレーム6に供給される。スイッチフレーム6は低位トランスポートモジュールを有する信号をインターフェース回路2から受信するか、または前にSTM−1信号から抽出された低位トランスポートモジュールを有する信号をインターフェース回路2に伝送する。これら新たにコンパイルされたSTM−1信号は光電変換器7に供給される。光電変換器7は電気信号から光信号を形成する。次に光信号は光導波路8を介してさらに伝送される。
【0031】
STM−1信号はフレーム構造を有し、実際の信号のユーザデータに加えて制御指示ビットおよびスタッフデータを有する。2つの後続するSTM−1フレームが図3に示されている。STM−1フレームは270個の列と9個の行(270バイト/行)を有する。最初の9列における第1から第3の行と第5から第9の行はセクションオーバーヘッド(SOH)を有し、第4の行はAUポインタ(AU−P)を有する。第10から第270の列における他の構造部(AUユーザデータ領域P)はユーザデータバイト、スタッフバイトおよび制御指示ビットに対するバイトを有する。AUポインタは管理ユニットAU−3の仮想コンテナVC−4、または管理ユニットAU−3のVC−3の最初のビットに関する情報を有する。図3にはこのようなVC−3が2つの連続するフレームに示されている。VC−4は、最初のSTM−1フレームのユーザデータ領域の任意の箇所で開始し、連続する第2のSTM−1フレームで終了する。
【0032】
このようなVC−4は例えば3つの従属ユニット群(TUG−3)を有することができる。VC−4は最初の7つの列にパスオーバーヘッド(POH)を有し、固定のスタッフバイトを次の2つの列に有する。AUユーザデータ領域Pの第4の列から出発して3つのTUG−3の列が交互に挿入される。
【0033】
TUG−3は、固定スタッフバイトを備えた86個の列を第1および第2の列に有する。TUG−3の残りの列はトランスポートモジュールTU−2,TU−12またはTU−11のバイトを有する。例えば、各TUG−3は4つの列を備えた63個のTU−12をそれぞれ有する。しかし1つのSTM−1フレームはTU−12のバイトの四分の一だけを有する。残りのバイトは3つの連続するフレームに挿入される。TU−12は仮想コンテナVC−12を転送する。このような仮想コンテナVC−12の最初のバイトはTU−12のポインタバイトにより指示される。VC−12の開始を表わすポインタバイトは、TU−12の最初と次の四分の一の最初のバイトで伝送される。
【0034】
トランスポートモジュールは高位トランスポートモジュールと低位トランスポートモジュールに分類されることをもう一度述べておく。STM−1信号の高位トランスポートモジュールとは、例えばAU−4で転送される仮想コンテナVC−4と、AU−3で転送される仮想コンテナVC−3を意味する。STM−1信号の低位トランスポートモジュールは例えば、TU−3,TU−2,TU−12およびTU−11である。
【0035】
図4は整合回路5のブロック回路図を示す。整合回路は図2で使用することができる。このような整合回路は、プレバッファ9とメインバッファ10を備えたバッファ装置と、先行する制御回路11およびメイン制御回路12を備えた制御回路と、マルチプレクサ13を有する。プレバッファ9と先行する制御回路11により、プレバッファ9に書き込まれるSTM−1信号はプレバッファ9から読出されるSTM−1信号と同期する。先行する制御回路11は書き込みカウンタを有し、書き込みカウンタはプレバッファ9に書き込まれるSTM−1信号から導出された書き込みクロック信号によりクロック制御される。読出しクロック信号を基準にするローカルクロック信号は、やはり先行する制御回路11の一部を形成する読出しカウンタに供給される。書き込みクロック信号と読出しクロック信号とは普通、周波数変動と位相変動を有する。この周波数および位相変動はプレバッファ9と先行する制御回路11により補償される。スタッフバイトが読出されるSTM−1信号に挿入され、その結果読出されるSTM−1信号は書き込まれるSTM−1信号と同期する。読出しクロック信号が書き込みクロック信号よりも大きい場合、正のスタッフィングが行われる。この場合はデータギャップが挿入される。読出しクロック信号が書き込みクロック信号よりも小さい場合は負のスタッフィングが行われる。この場合ユーザバイトがデータギャップの代わりに転送される。スタッフバイトはメインバッファ10、メイン制御回路12およびマルチプレクサ13によりSTM−1フレームの適当な箇所に挿入される。
付加的にフレームフォーマットがメインバッファにより整合される。図4に示された回路構成は、たとえはドイツ特許出願第4222546号明細書から公知である。このドイツ特許出願第4222546号明細書には、バッファ装置がプレバッファとメインバッファの両方の機能を果たすただ1つのバッファを有することができることも記載されている。
【0036】
フレームフォーマットが整合されたならば高位トランスポートモジュールがスタッフバイトの挿入により、高位トランスポートモジュールまたは複数の高位トランスポートモジュールの開始部がSTM−1フレームにおける1つまたは異なる所定位置をとるまで遅延される。例えば仮想コンテナVC−4の最初のバイトは、フレームフォーマットが整合された後は第1の行および第10の列をとることができる。プレバッファ9に書き込まれるSTM−1信号とプレバッファ9から読出されるSTM−1信号との間の同期の結果生成されたスタッフバイトは読出されるSTM−1信号の低位トランスポートモジュールに挿入されるだけである。高位トランスポートモジュールはスタッフィング動作を行わない。
【0037】
高位トランスポートモジュールVC−4に対するフレームフォーマットの整合は図5に示されている。図5は整合回路5に供給されるフレームを示す。VC−4(J1バイト)の開始部は第16列と第6行にある。仮想コンテナVC−4はさらに3つのTUG−3を有し、各TUG−3は21個のTU−12を有する。
TUG−3の所定のデータを含む第1行はSTM−1フレームの第19列で開始する。第2のTUG−3の第1列はSTM−1フレームの第20列にあり、第3のTUG−3の第1列はSTM−1フレームの第21列にある。第1のTUG−3の第3列(STM−1フレームの第25列)は第1のトランスポートモジュールTU−12の第1列の開始部を有する。第1のTU−12のこの第1列の最初のバイトはポインタバイトV1を有する。第1のトランスポートモジュールTU−12の他の3つの列はSTM−1フレームの第88列、第151列および第214列で開始する。
【0038】
フレームフォーマットの整合の結果、高位トランスポートモジュールVC−4の開始部は第10列と第1行になる(図6と比較)。結果として、第1のTUG−3の第1列はSTM−1フレームの第13列になり、第1の低位TU−12の第1列はSTM−1フレームの第19列になる。第1のTU12は、図6のSTM−1フレームでは第19列、第82列、第145列および第208列になる。
【0039】
図7にブロック回路図の示されたスイッチフレーム6により、STM−1信号の種々の低位トランスポートモジュールを別のSTM−1信号に挿入することができ、トランスポートモジュールをインターフェース回路2に供給することができ、またインターフェース回路2から供給されたトランスポートモジュールをSTM−1信号に挿入することができる。そのために図7に示されたスイッチフレームは各STM−1信号を受信する複数のタイムステージ14を有する。タイムステージ14の出力側はスペースステージ15の入力側と結合している。さらにスペースステージ15は低位トランスポートモジュールを有する信号をインターフェース回路2から受信する。複数の出力側を介してSTM−1信号および低位トランスポートモジュールを有する信号がスペースステージ15により生成される。
【0040】
図8はタイムステージ14と別のスイッチング素子の実施例を詳細に示す。ここには記憶回路16、検知回路17、書き込みアドレス発生器18、読出しアドレス発生器19、2つの遅延回路20と26、設定回路21およびスペースステージ15に対する設定値発生器27が示されている。STM−1フレームの開始部を検知する検知回路17は書き込みアドレス発生器18に対してセット信号を発生する。書き込みアドレス発生器は第1のカウンタ装置として構成されている。第1のカウンタ装置はSTM−1フレームの列を計数する列カウンタを有する。列カウンタは270のモジュロ係数(270列)を有するモジュロカウンタとすることができる。一旦セット信号が受信されると、列カウンタは初期値にセットされる。検知回路17は、例えばドイツ特許出願第4205959号明細書により詳細に記載されている。検知回路17はさらにセット信号を第1の遅延回路20を介して第2のカウンタ装置22に供給する。第2のカウンタ装置は読出しアドレス発生器19の一部を形成する。この第2のカウンタ装置22はまた列カウンタを有し、この列カウンタは270のモジュロ係数を有するモジュロカウンタとすることができる。遅延回路20の遅延により、記憶回路16による書き込み動作と読出し動作との間の遅延が補償される。書き込みアドレス発生器18は記憶回路16に対してアドレスを発生し、記憶回路はSTM−1信号のデータを列ごとに記憶する。一般的に記憶回路16は読出し動作中の時間問題を回避するために2倍のメモリセルを有する。
【0041】
書き込みアドレス発生器18と読出しアドレス発生器19の列カウンタは、270の値すべてを記憶回路16に書き込むべき場合は、9ビットのアドレスを発生する。最大で84個の低位トランスポートモジュール((すなわち84個のTU−11)を1つのSTM−1信号に転送することができ、この転送実施例ではTU−11の列が84列ごとに繰り返されるから、90列を記憶するための1つのメモリで十分である。この理由から、書き込みアドレス発生器18と読出しアドレス発生器19の列カウンタの最下位ビット部分だけが転送される。すなわち、列カウンタのアドレスの7つの最下位ビットを転送するだけで十分である。
【0042】
列ごとに記憶回路16に書き込まれるSTM−1フレームのバイトは別の順序で読出される。読出し動作に対するアドレスは、読出しアドレス発生器19に含まれる第1のテーブルメモリ23により供給される。第1のテーブルメモリ23は第2のカウンタ装置22から供給されるアドレスを別のアドレスに翻訳する。
翻訳テーブルは設定回路21からテーブルメモリ23に供給される。読出しアドレス発生器19の制御の下に記憶回路16は、別のSTM−1フレームに対する低位トランスポートモジュールのバイト、または新たにコンパイルされるSTM−1信号に対するバイト、または低位トランスポートモジュールのデータを有する信号に対するバイトを読出す。
【0043】
スペースステージ15の接続経路は列ごとに(バイトごとに)その入力側間および出力側間で形成される。入力側はタイムステージ14の記憶回路16と結合されている。接続線路を終端させるために、スペースステージ15には設定値がアドレス発生器27から列ごとに供給される。設定値発生器27は第2のテーブルメモリ24と第3のカウンタ装置25を有する。カウンタ装置25はタイムステージ14の検知回路によりセット信号で初期値にセットされる。このセット信号はまた第1の遅延回路20および第2の遅延回路26も通過する。この2つの遅延回路により記憶回路16での遅延時間が補償される。カウンタ装置25は列カウンタを有し、この列カウンタは270のモジュロ係数を有するモジュロカウンタとして構成することができる。カウンタ装置25から供給されるアドレスは第2のテーブルメモリ24で設定値に翻訳される。設定値はそれぞれ設定回路21から送出される。
【0044】
STM−1フレームのSOHデータは整合回路5およびスイッチフレーム6を介して供給することができる。しかし択一的に、もしSOHデータを変化すべき場合は、並列に配置された回路を介して供給することもできる。
【0045】
もしSOHデータがスイッチフレーム6を介して通過しなければ、記憶回路16のアドレスまたはスペースステージ15の設定値は、SOHバイトの発生時点で生成されない。計数動作を停止するため第1、第2および第3のカウンタ装置18、22、25は拡張される。このような拡張は図9に示されている。列カウンタ28はSTM−1フレームの列を計数する(モジュロ係数270のモジュロカウンタ)。フレームの行端部に達したならば(270アドレス後)、モジュロ係数9を有するモジュロ訓他として構成された行カウンタ29が増分計数する列カウンタ28および行カウンタ29から計数値を受け取る評価回路30は、ANDゲートとして構成されたイネーブル回路31を制御する。このイネーブル回路31は、評価回路30によりイネーブル値“1”が生成されたとき導通し、これにより列カウンタ28により形成されたアドレスをさらに転送することができる。評価回路30は以下のプログラムにより表わすことができる。
【0046】
列カウンタの計数値>8 ?
ノー : 行カウンタの計数値=3 ?
イエス: イネーブル値=1
ノー : イネーブル値=0
イエス: イネーブル値=1
列カウンタ28(その最初のアドレスはゼロである)は、STM−1信号の次のバイトがSOHバイトでなければ、イネーブル値“1”を生成する。次のバイトがAUポインタのバイトであれば(行カウンタは“3”、行カウンタはゼロで計数を開始する)、やはり“1”のイネーブル値が生成される(第1から第8列、第4行)。その他の場合、“0”のイネーブル値がイネーブル回路31に供給される。択一的に評価回路30が、記憶回路16に書き込むためにそれ以上のバイトを送出しないこともできる。
【0047】
【発明の効果】
本発明により、同期階層構造の信号におけるトランスポートモジュールを別の手法で交換することのできる伝送システムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】同期デジタル階層の信号を伝送するための伝送システムの概略図である。
【図2】図1の伝送システムで使用される伝送装置のブロック回路図である。
【図3】2つの順次連続するSTM−1フレームの概略図である。
【図4】図2で使用される整合回路のブロック回路図である。
【図5】図4の整合回路に書き込まれるSTM−1信号の概略図である。
【図6】図4の整合回路から読出されるSTM−1信号の概略図である。
【図7】図2で使用されるスイッチフレームのブロック回路図である。
【図8】図7のスイッチフレームで使用されるタイムステージのブロック回路図である。
【図9】図8のスイッチフレームで使用されるカウンタ装置のブロック回路図である。
【符号の説明】
1 伝送装置
2 インターフェース回路
3、8 光導波路
4、7 光電変換器
5 整合回路
6 スイッチフレーム
Claims (11)
- 列と行のフレーム構造を有する同期多重階層構造の信号にてトランスポートモジュールをスイッチフレーム(6)によって交換するための少なくとも1つの伝送装置(1)を有する伝送システムにおいて、
少なくとも1つの整合回路(5)が設けられており、
該整合回路は少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためのものであり、
かつ該整合回路(5)は、少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためにスタッフバイトを挿入するものであり、
前記スイッチフレーム(6)は少なくとも1つのタイムステージ(14)を有し、
該タイムステージは、整合されたフレーム構造信号の記憶すべきバイトを書き込みおよび列ごとに識別し、当該列ごとに識別されたバイトを所定の順序で、出力される少なくとも1つのフレーム構造信号を形成するため読出すものであることを特徴とする伝送システム。 - 前記整合回路(5)は、書き込みクロック信号により書き込むべきフレーム構造信号と、読出しクロック信号により読出すべきフレーム構造信号を同期化するためのバッファ装置(9、10)を有し、
さらに前記整合回路(5)は制御回路((11、12)を有し、
該制御回路は、書き込みクロック信号の周波数と読出しクロック信号の周波数とが異なる場合、読出すべきフレーム構造信号の低位トランスポートモジュールにスタッフバイトを挿入するものである請求項1記載の伝送システム。 - スイッチフレーム(6)のスペースステージ(159が、
出力されるフレーム構造信号を生成するため、スペースステージ(15)の所定出力側にタイムステージ(14)から送出されたフレーム同期信号のバイトと、 低位トランスポートモジュールのバイトを有する信号を生成するため、スペースステージ(15)の所定出力側にタイムステージ(14)から送出されたトランスポートモジュールのバイトと、および
トランスポートモジュールのバイトを、出力されるフレーム構造信号に挿入するためスペースステージ((15)の出力側にて受信される、トランスポートモジュールを有する信号と
を転送するために設けられている請求項1または2項記載の伝送システム。 - フレーム構造信号はSTM−1信号であり、
整合回路(5)は仮想コンテナVC−4または管理ユニットAU−3の仮想コンテナVC−3をSTM−1フレームの所定位置まで遅延するために使用される請求項1から3までのいずれか1項記載の伝送システム。 - スイッチフレーム(6)のタイムステージ(14)は、STM−1信号のフレームの開始部を識別するための検知回路(17)と、STM−1信号のバイトを一時記憶するための記憶回路(16)と、検知回路(17)により制御される書き込みアドレス発生器(18)と、検知回路(17)により制御される読出しアドレス発生器(19)とを有し、
スイッチフレーム(6)は設定回路(21)を有し、
該設定回路は、記憶回路(16)から読出されるバイトと、スペースステージ(15)に対して列ごとに切り換えられる接続線路との順序を送出するものである請求項4記載の伝送システム。 - 書き込みアドレス発生器(19)は、記憶回路(16)の書き込み動作に対してアドレスを発生するための列カウンタを備えた第1のカウンタ装置を有する請求項5記載の伝送システム。
- 読出しアドレス発生器(19)は、列カウンタと第1のテーブルメモリ(23)を備えた第2のカウンタ装置(22)を有し、
第2のカウンタ装置(22)は第1のテーブルメモリ(23)に対してアドレスを発生するものであり、
第1のテーブルメモリ(23)は、第2のカウンタ装置により発生されたアドレスを、記憶装置(16)の読出し動作のために記憶された所定アドレスに翻訳するものであり、
設定回路(21)は翻訳テーブルを第1のテーブルメモリ(23)に転送するものである請求項5または6記載の伝送システム。 - タイムステージ(14)の検知回路(17)により制御される設定値発生器(27)が、列カウンタと第2のテーブルメモリ(24)を備えた第3のカウンタ装置(25)を有し、
第3のカウンタ装置(25)は第2のテーブルメモリ(24)にアドレスを供給するものであり、
第2のテーブルメモリ(24)は、第3のカウンタ装置(25)から供給されたアドレスをスペースステージ(15)の接続線路に対する所定の設定値に翻訳するものであり、
設定回路(21)は翻訳テーブルを第2のテーブルメモリ(24)に供給するものである請求項5から7までのいずれか1項記載の伝送システム。 - 第1のカウンタ装置(18)と第1のテーブルメモリ(23)は計数値または記憶値の最下位ビットだけを生成するものである請求項6から8までのいずれか1項記載の伝送システム。
- 第1、第2および第3のカウンタ装置(18、22、25)は付加的に、行カウンタ(29)、評価回路(30)およびイネーブル回路(31)を有し、
列カウンタ(28)により制御される行カウンタ(29)および列カウンタ(28)はそれらの計数値を評価回路(30)に供給するものであり、
評価回路(30)は、少なくともSOHが存在しない場合にイネーブル値をイネーブル回路(31)に供給するものであり、
イネーブル回路(31)は、イネーブル値が存在する場合に列カウンタ(28)から供給されるアドレスを導通する請求項6から9までのいずれか1項記載の伝送システム。 - 列と行のフレーム構造を有する同期多重階層構造の信号にてトランスポートモジュールをスイッチフレーム(6)によって交換する伝送装置(1)において、
少なくとも1つの整合回路(5)が設けられており、
該整合回路は少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためのものであり、
かつ該整合回路(5)は、少なくとも1つの高位トランスポートモジュールを整合されたフレーム構造信号の所定位置まで遅延するためにスタッフバイトを挿入するものであり、
前記スイッチフレーム(6)は少なくとも1つのタイムステージ(14)を有し、
該タイムステージは、整合されたフレーム構造信号の記憶すべきバイトを列ごとに書き込みおよび識別し、識別されたバイトを列ごとに所定の順序で、出力される少なくとも1つのフレーム構造信号を形成するため読出すものであることを特徴とする伝送装置。
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