JP3693509B2

JP3693509B2 - 半導体装置

Info

Publication number: JP3693509B2
Application number: JP30878298A
Authority: JP
Inventors: 興宣井上; 寿川藤; 徹岩上
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1998-10-29
Filing date: 1998-10-29
Publication date: 2005-09-07
Anticipated expiration: 2018-10-29
Also published as: JP2000138338A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、計算装置、制御機器、スイッチング機器等に用いられる、半導体チップが装備された半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体パッケージは、複数個の半導体チップがリードフレームに搭載され、そのリードフレームの不要個所が切断され端子が形成され、樹脂によって封入され仕上げられる。この半導体パッケージは、上記の端子がリードフレーム面に対して直角に近い一定角度に曲げられ、プリント配線基板の孔に差し込まれることにより、回路に組み込まれる。半導体チップが封入された各種パッケージは、それ自体まとまった一定の機能を有し、個々のパッケージごとに商品価値があり、個々のパッケージ単位で流通し取り引きされる。
【０００３】
半導体チップがリードフレームに搭載され、樹脂１０２によって封入された従来の半導体装置１１０の平面図を図９に示す。この半導体装置１１０はスイッチング素子に用いられるもので、図９における半導体装置の中央より下側に大電流用のパワーチップが搭載され、中央より上側にそれらを制御する制御用チップが搭載され、樹脂１０２によって封入されている。それぞれのチップはすべて図示されていない。図９において、端子１１２は、端子１１１よりも大電流が流れるので、その幅が広く設定されている。リードフレーム１０１の一部をなしている端子１１１、１１２は、半導体チップがリードフレームに搭載され、不要部分が切断され、樹脂１０２により封入された後、折り曲げられ、プリント配線基板１２０に差し込まれ、回路に組み込まれる。
【０００４】
スイッチング素子に用いられる半導体装置のブロック図の１例を図１０に示す。この半導体装置には、大電流をスイッチングするためのＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor) やＦＷＤ(Fly Wheel Diode) といったパワーチップと、そのパワーチップを制御するためのＬＶＩＣ(Low Voltage Integrated Circuit)やＨＶＩＣ(High Voltage Integrated Circuit) といった集積回路チップが搭載されている。図１０におけるパワーチップから引き出された右側の端子には図９における端子１１２が対応し、図１０における制御用チップから引き出された左側の端子には図９における端子１１１が対応する。
【０００５】
図９に示した従来の半導体装置１１０の側面図を図１１に示す。図１１において、端子１１１および１１２は、ともにリードフレーム１０１の面に対して直角からわずかに広い鈍角を形成しているが、プリント配線基板１２０に実際に挿入された状態では直角に折り曲げられた形状となり、端子の復元しようとする弾性力によりプリント配線基板の孔の側壁方向に付勢され、孔から簡単に抜け落ちないように作用する。プリント配線基板１２０は、半導体装置１１０に対する位置関係を示すために付加的に図示されている。
【０００６】
この半導体装置１１０は、プリント配線基板１２０に差し込まれる前に、端子を半田浴槽にディップされ、端子に微量の半田を付着した状態とされ、プリント配線基板に差し込まれた後に半田付けされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の上記半導体装置１１０においては、リードフレームの切断個所のばらつきや端子の曲げ位置のばらつき等のために、図１１に模式的に示すように、半導体装置１１０がプリント配線基板に傾いて差し込まれる事態を招来する場合がある。このような半導体装置のプリント配線基板への傾いた差し込みは、冷却気体の流れの停滞個所の発生、接触不良に起因する誤動作の原因となる。また、無駄な空間を生じ装置の小型化への障害ともなる。したがって、半導体装置の傾きは、出来るだけ小さくし、たとえ傾きを生じたとしても、実質上、上記の問題のない範囲に抑制しなければならない。
【０００８】
図１１は、異種端子列の間の差し込み深さの差に起因する半導体装置１１０の傾きが示されているが、端子列に沿う方向に傾く場合および異種端子列間の傾きと端子列に沿う方向の傾きとが重畳する場合も多い。
【０００９】
図１１に示す上記の半導体装置の傾きの例は、傾きの原因が明確に特定されない場合を示したが、傾きの原因が明確に特定される場合がある。図１２には、図９に示した半導体装置の正面図が示されている。この図１２に示す半導体装置２１０の端子２１１、２１２はすべて、差し込み深さを揃えるために、先端から同じ長さ位置に幅が不連続に変化する段差部が設けられている。手前の幅の広い端子２１２はパワーチップに接続され、奥に位置する幅の狭い端子２１１はパワーチップの制御用のチップに接続されている。Ａ部の端子２１２およびＢ部の端子２１１の拡大図を、図１3 （ａ）および図１3 （ｂ）に、それぞれ示す。これらの端子２１１、２１２は、先端部２１１ａ、２１２ａから段差部２１１ｃ、２１２ｃにかけてプリント配線基板の孔に差し込まれる。
【００１０】
幅の広い端子２１２は、根元部２１２ｂの幅が端子２１１の根元部２１１ｂの幅よりも広く、その先端部２１２ａも根元部に比例して端子２１１の先端部２１１ａよりも幅が広い。さらに、端子２１２の段差部２１２ｃの根元側の幅から先端部２１２ａを差し引いた肩幅も、端子２１１の段差部２１１ｃの根元側の幅から先端部２１１ａの幅を差し引いた肩幅より広くなっている。
【００１１】
このため、半田ディップによって幅広端子２１２の段差部２１２ｃに形成される半田フィレット２１６は、幅の狭い端子２１１の段差部２１１ｃに形成される半田フィレット２１５よりも大きくなり、したがって、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、上記端子のプリント配線基板への差し込み深さに深浅のばらつきを生じる。その結果、半導体装置２１０はプリント配線基板２２０に傾いて装着される。このような半導体装置の傾きは、やはり冷却気体の流れの停滞個所の発生や接触不良に起因する誤動作等の原因となる。また、無駄な空間を生じ装置の小型化への障害ともなる。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、プリント配線基板に差し込まれた半導体装置の傾きを実質上問題の無い範囲に抑制することが可能な半導体装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
参考例として挙げる、本発明と相違する第１の局面の半導体装置は、半導体チップがリードフレーム面に搭載され、絶縁性樹脂により封入され、パッケージとして形成された半導体装置であって、その先端がリードフレーム面から一定高さに揃えられ、端子列を形成して並ぶ複数の端子を備え、端子列の一端近傍に位置する１つの端子である第１端子およびその端子列の他端近傍に位置する１つの端子である第２端子が、ともに先端から同一長さの位置に幅が不連続に変化する段差部を有している。
【００１４】
端子列の両端近傍の端子が、先端から一定長さの位置に段差を有することにより、端子の差し込み深さ位置の同じばらつきであっても、両端近傍に位置することにより、半導体装置の列間の傾きおよび列に沿った傾きの両方を最小に抑えることが可能となる。
【００１５】
なお、上記の「端近傍」とは、端子列の「端近傍」に位置する段差部付の端子を備えた半導体装置がプリント配線基板に差し込まれたときの半導体装置の傾きが、段差部付の端子が端子列の端にのみ設けられた半導体装置がプリント配線基板に差し込まれたときの傾きとほぼ同程度に抑制される端の位置範囲をいう。
【００１６】
上記第１の局面の半導体装置では、第１端子が端子列の一端側の端に位置する端子であり、かつ、第２端子がその端子列の他端側の端に位置する端子であることが望ましい。
【００１７】
両端に段差部を有する端子を備えることにより、端子の差し込み深さ位置の同じばらつきであっても、両端に位置することにより、半導体装置の列間の傾きおよび列に沿った傾きの両方を最小に抑えることが可能となる。また、列の両端の位置は、製造工程において、列の中央部の端子も含む場合に比較して、半田浴槽等で端子の周囲の浴環境が同様になる場合が多く、ばらつき自体も小さくなる効果も得られる。さらに、列の両端の位置は監視カメラ等による監視上も異常の発見が容易であり、大きなばらつきを排除することが可能となる。
【００１８】
上記の作用により、配線や機器の小型化に不都合を生じることなく、半導体装置の傾きを最小に抑えることが可能となる。
【００１９】
上記の第１の局面の本発明に係る半導体装置において、段差を列の両端のみに限定しないことが重要な場合には、第１端子および第２端子のうち少なくとも１つが、端子列の端以外に位置する端子であることが望ましい。
【００２０】
段差部を有する端子のうち少なくとも１つの端子が、端以外の端近傍に位置しても、上記の列の両端のみに段差を設けた半導体装置と比較して、実質上差異がない程度まで傾きを減少させることが可能である。なお、上記の効果を確保するためには、段差部を設けた端子は、端から内側に一定位置までの範囲に設定し、中央部に近い位置に段差部を有する端子を位置させないことが望ましい。
【００２１】
上記の端子密度を高めることが重要な場合には、第１の局面の半導体装置は、その端子は帯状であり、段差部はその帯状の端子の一方の側部に形成され、その段差部が端子列の両端のそれぞれの端において、端子列に沿う方向で外側に面するように配置されていることが望ましい。
【００２２】
その段差部を端子列の外側に面するように配置することにより、根元部も先端部と同じ端子間距離を有することとなる。その結果、先端部の位置が等間隔に配置されていることを前提にしたプリント配線基板および半導体装置では、端子間の耐圧を確保したうえで端子密度を向上させることができ、本発明に係る半導体装置の小型化が可能となる。
【００２３】
上記の第１の局面における一連の半導体装置は、ある一定目的の半導体装置である場合には、端子列は、１種類の端子からなる１列の端子列とすることが好ましい。
【００２４】
１列の端子列を有する半導体装置において、両端近傍の端子に段差部を設けることにより、列に沿った半導体装置の傾きを最小に抑制することが可能となる。なお、半導体装置の端子の種類分けに段差部の有無は影響しない。したがって、第１の種類の端子に段差部を設けてあっても、その端子は第１の種類の端子である。
【００２５】
また、上記の第１の局面における一連の半導体装置が、他の一定目的の半導体装置である場合には、上記のパッケージの相対向する辺の一方の辺の側に第１の種類の端子によって形成される第１の端子列が、前記第１の種類の端子よりも根元部の幅が広い第２の種類の端子によって形成される第２の端子列が設けられることが好ましい。
【００２６】
上記の２列の端子列においても、半導体装置の端子列に沿った傾きのみならず、異種端子間の傾きも、両端近傍の端子の周囲の半田浴がほぼ同じになること、監視が容易であること等のために抑制することが可能となる。
【００３０】
第３の局面における本発明に係る半導体装置では、半導体チップがリードフレーム面に搭載され、絶縁性樹脂により封入され、パッケージとして形成された半導体装置であって、第１の種類の端子によって形成される第１の端子列と、第１の種類の端子よりも根元部の幅が広い第２の種類の端子によって形成される第２の端子列とを備え、第１および第２の種類の端子は、その先端がリードフレーム面から一定高さに揃えられ、第１および第２のそれぞれの端子列の一端近傍に位置する１つの端子である第１端子およびその端子列の他端近傍に位置する１つの端子である第２端子は、ともにその先端から同一長さの位置に幅が不連続に変化する段差部を有し、その段差部を有する端子のうち、第２の種類の端子における先端に最も近い段差部の根元側の幅と先端部の幅との差である肩幅が、第１の種類の端子の前記肩幅とほぼ同じである。
【００３１】
上記の半田フィレット不揃い対策をした半導体装置においても、端子列の両端近傍にその半田フィレット不揃い対策をした端子を配置し、他の端子には段差を設けないこととすることにより、半田フィレットの大きさ不揃いを排除したうえで、端子の折り曲げ位置のばらつき等から生じる端子列に沿った傾きおよび端子列間の傾きを抑制することが可能になる。上記第３の局面における本発明に係る半導体装置では、第１および第２の種類の端子は、その先端から同一長さの位置に幅が不連続に変化する段差部を有しており、第２の種類の端子における先端に最も近い段差部の根元側の幅と先端部の幅との差である肩幅が、第１の種類の端子の肩幅と同じである。第１の端子および第２の端子がともにその先端から一定長さの位置に段差部を有し、根元部の幅が広い第２の端子は、段差部の根元側の幅と先端部の幅との差である肩幅が、根元部の幅が狭い第１の端子の肩幅と同じである構成とすることにより、半田ディップにより形成される半田フィレットの大きさの不揃いに起因する半導体装置の傾きを排除することが可能となる。肩幅を合わせたために生じる上記のの段差部と根元部との幅の差は、段差部から根元部にかけてテーパをつけるか、もう一つ根元部に近い側に段差部を設けて、大電流が流れることにそなえた根元部の広い幅に合わせる。テーパと段差部の両方を設けて幅を合わせてもよい。
【００３２】
上記の第３の局面の半導体装置においても、第１端子が端子列の一端側の端に位置する端子であり、かつ、第２端子が他端側の端に位置する端子であることが望ましい。
【００３３】
両端に半田フィレットばらつき対策を講じた段差部を有する端子を備えることにより、半田フィレットの大きさのばらつきを排除したうえで、端子の折り曲げ位置のばらつきがあっても、段差部を有する端子が両端に位置することにより、半導体装置の列間の傾きおよび列に沿った傾きの両方を最小に抑えることが可能となる。また、列の両端の位置は、製造工程において、列の中央部の端子も含む場合に比較して、半田浴槽等で端子の周囲の浴環境が同様になる場合が多く、ばらつき自体も小さくなる効果も得られる。さらに、列の両端の位置は監視カメラ等による監視上も異常の発見が容易であり、大きなばらつきを排除することが可能となる。
【００３４】
上記の作用により、配線や機器の小型化に不都合を生じることなく、半導体装置の傾きを最小に抑えることが可能となる。
【００３５】
上記の第3 の局面の半導体装置において、第１端子および第２端子のうち少なくとも１つが、端子列の端以外に位置する端子であってもよい。
【００３６】
段差部を有する端子のうち少なくとも１つの端子が、端以外の位置に位置しても、上記の列の両端のみに段差を設けた半導体装置と比較して、実質上差異がない程度まで傾きを減少させることが可能である。なお、上記の効果を確保するためには、段差部を設けた端子は、端から内側に一定位置までの範囲に設定し、中央部に近い位置に段差部を有する端子を位置させないことが望ましい。
【００３７】
第３の局面における半導体装置において、端子密度を確保することが重視される場合には、第１および第２の種類の端子は帯状であり、段差部はその帯状の端子の一方の側部に形成され、その段差部が端子列の両端のそれぞれの端において、第１および第２の端子列の列に沿う方向で外側に面するように配置されていることが望ましい。
【００３８】
その段差部を端子列の外側に面するように配置することにより、根元部も先端部と同じ端子間距離を有することとなる。その結果、先端部の位置が等間隔に配置されていることを前提にしたプリント配線基板および半導体装置では、端子間の耐圧を確保したうえで端子密度を向上させることができ、本発明に係る半導体装置の小型化が可能となる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１における半導体装置１０の平面図を図１に示す。図２は同半導体装置の背面図、図３は同正面図、また図４は同側面図である。
【００４０】
幅の広い端子１２はパワーチップに接続され、幅の狭い端子１１はパワーチップの制御用チップに接続されている。上記の２種類の端子の列の両端の端子３１、３２には段差部３１ｃ、３２ｃが設けられており、その他の端子には段差部は設けられていない。段差部が設けられた、２種類の端子とも、その段差部は１つの肩のみを有する段差であり、その１つの肩は各端子列の外に面して配置されている。また、この段差部は、段差部の付いた各端子とも、共通に先端から同じ長さ位置に付けられている。
【００４１】
半導体装置１０のプリント配線基板２０への差し込み深さを揃える段差部付き端子を各端子列の両端に配置することによって、端子の折り曲げ位置のばらつき等に起因する差し込み深さを決める位置に生じるばらつきの影響を最小限に抑制することでき、半導体装置の傾きを最小にすることが可能となる。すなわち、図４に示すように、プリント配線基板２０に半導体装置１０が傾きが最小限に抑制されて装着される構成が得られる。図４において、プリント配線基板２０は半導体装置１０に対する位置関係を示すために付加的に図示されている。
【００４２】
半導体装置の傾きが抑制される理由は、差し込み深さ位置の同じばらつきがあっても、段差部を設けた端子間の間隔を大きくすれば、傾きを小さくできるためである。その他の理由としては、製造工程中にばらつき防止のために監視カメラ等で監視する場合、端子が各端子列の両端の端子に限定され、監視がしやすいことが挙げられる。また、そのような監視とは関係なく、端の部分は、製造中、端子列中央部の端子を含む場合に比較して、全端子の周囲が半田浴等に浸されているとき同じような類似した環境に置かれるのでばらつき自体が小さくなることからの寄与も得られる。
【００４３】
また、その段差部を端子列の外側に面するように配置することにより、根元部も先端部と同じ端子間距離を有することとなる。その結果、先端部の位置が等間隔に配置されていることを前提にしたプリント配線基板および半導体装置では、端子間の耐圧を確保したうえで端子密度を向上させることができ、本発明に係る半導体装置の小型化が可能となる。
【００４４】
この端子列の両端への段差部付き端子の配置が、半導体装置の傾きを抑制するうえでは最も効果的であるが、両端のうちの少なくとも１つが端以外の位置の端近傍であれば、実質的に両端にのみ段差部付の端子を設けた場合と、半導体装置の傾きはほぼ同等となる。
【００４５】
端子３１の先端部３１ａと段差部３１ｃの根元側の幅との差である肩幅、および端子３２の先端部３２ａと段差部３２ｃの根元側の幅との差である肩幅は、半田ディップで形成される半田フィレットを同じ大きさに揃えるために、ほぼ同一にする。広いほうの肩幅を狭いほうの肩幅に合致させると、幅の広い端子の段差部の根元側の幅は縮小される。したがって、段差部３２ｃの根元側からテーパをつけて根元部にかけて幅を広げるか、さらに根元側に段差部をもう一つ付けて幅を広げる。また、テーパと段差部の両方を設けてもよい。
【００４６】
肩幅を揃えて、上記のように根元部の広い幅に合わせることにより、半田フィレットの大きさを同じにしたうえで、パワーチップに接続する端子に大電流を流すことが可能となる。
【００４７】
上記の実施の形態１は、パッケージの相対向する辺の一方の辺の側に第１の種類の端子によって形成される第１の端子列が、他方の辺の側に第２の種類の端子によって形成される第２の端子列が設けられる場合である。この他に、上記の第１の端子列と第２の端子列とがパッケージの相対向する辺の一方の辺の側に設けられ、他方の辺の側には第３の種類の端子によって形成される第３の端子列が設けられたものでもよい。この場合、第１の端子列の端子の折り曲げ位置と、第２の端子列の端子の折り曲げ位置とは相違し、リードフレーム面からの先端部高さはともに同じである。したがって、折り曲げる前は、第１の端子列の端子長さと第２の端子列の端子長さは異なっている。
【００４８】
このような、３つの端子列がパッケージの相対向する２辺に設けられる場合も、上記第１の局面の本発明に係る半導体装置の範囲に含まれる。その場合、端子列の端の位置は、当該３つの端子列のそれぞれの端の位置をさす。
【００４９】
さらに、その他に、四角板状のパッケージの場合で、四角の各辺の側に端子列を１つずつ設ける場合も上記第１の局面の本発明に係る半導体装置の範囲に含まれる。すなわち、第１の辺に第１の端子列が、第２の辺に第２の端子列が、第３の辺に第３の端子列が、第４の辺に第４の端子列が設けられた場合も、上記第１の局面の本発明に係る半導体装置の範囲に含まれる。この場合、端子列の端の位置は、当該４つの端子列のそれぞれの端の位置をさす。
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の半導体装置の正面図を図５に示す。また、図８は同装置の側面図である。図５に認められる通り、実施の形態２では、全ての端子に段差が設けられている。ただし、図６（ａ）および（ｂ）の端子の拡大図に示すように、パワーチップに接続している端子６２は段差部６２ｃの肩幅が、制御用チップに接続している端子６１の段差部６１ｃの肩幅と同じ程度に縮小され、半田フィレットの大きさが両者の間で大きく相違しないようにされている。端子６２において、縮小された段差部６２ｃは根元部６２ｂへとテーパをつけて広げ、さらにそれに加えて小さな段差をつけて幅を広げている。また、他の構造として、図７に示すように、樹脂に封入された奥の根元部分にもう一段の大きな段差部をつけて根元６２ｂの幅に広げてもよい。
【００５０】
なお、上記の半田フィレットの大きさを揃える対策をとることにより半田フィレットの大きさが両方の種類の端子で同じになり、端子の折り曲げ位置のばらつき等の他の製造要因による大きなばらつきがなければ、本発明に係る半導体装置６０は、プリント配線基板７０に、図８に模式的に示すように傾きなしに装着される。図８に示すプリント配線基板７０は半導体装置６０に対する位置関係を示すために付加的に図示されている。
【００５１】
なお、図５に示すように、全ての端子に半田フィレットの大きさを揃えるような段差部を設けたが、各端子列の両端の端子のみを半田フィレットの大きさを揃える段差部付きの端子として、他の端子には段差部を設けなくてもよい。この構成により、各端子列の両端の端子の半田フィレットの大きさを同じにすることにより、半田フィレットに起因する傾きを解消したうえで、折り曲げ位置のばらつき等の他の製造要因に起因する端子列に沿った傾きと端子列間の傾きとを最小に抑制することが可能となる。半導体装置の端子列間での傾きが抑制されるのは、半田フィレットの大きさが揃うことの他に、上記したように製造中の監視のし易さ等の理由に基づく。上記の段差部を設けた両端の端子のうちの少なくとも１つは、両端以外の位置の両端近傍の端子であってもよい。ただし、両端のみの位置に段差部を有する端子を設けた場合と、実質的に同程度の半導体装置の傾きとなる端近傍の範囲とするのがよい。
【００５２】
また、両端の端子のみに半田フィレット対策付きの段差部を設ける場合、段差部を端子の片側のみに付けて、その段差部を外側に向けることにより、先端部の位置が等間隔に配置されていることを前提にしたプリント配線基板および半導体装置では、端子間の耐圧を確保したうえで端子密度を向上させることができる。その結果、半導体装置の小型化を達成することが可能となる。
【００５３】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図されている。
【００５４】
【発明の効果】
本発明により、プリント配線基板に半導体装置を傾きなしに取り付けることが可能となり、誤動作や基板間短絡等を防止することが可能となり、より小型化された半導体装置の提供を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の半導体装置の平面図である。
【図２】図１に示す半導体装置の背面図である。
【図３】図１に示す半導体装置の正面図である。
【図４】図１に示す半導体装置の側面図である。
【図５】実施の形態２の半導体装置の正面図である。
【図６】図５に示す半導体装置の端子の拡大図である。
【図７】実施の形態２の半導体装置の他の端子の拡大図である。
【図８】図５に示す半導体装置の側面図である。
【図９】従来の半導体装置の平面図である。
【図１０】従来の半導体装置のブロック図である。
【図１１】図９に示す従来の半導体装置の側面図である。
【図１２】他の従来の半導体装置の正面図である。
【図１３】図１２の従来の半導体装置の端子の拡大図である。
【符号の説明】
１，５１リードフレーム、２，５２樹脂、１０，６０半導体装置、１１，１２，３１，３２，６１，６２端子、１１ａ，１２ａ，３１ａ，３２ａ，６１ａ，６２ａ端子の先端部、１１ｂ，１２ｂ，３１ｂ，３２ｂ，６１ｂ，６２ｂ端子の根元部、１１ｃ，１２ｃ，３１ｃ，３２ｃ，６１ｃ，６２ｃ端子の段差部、２０，７０プリント配線基板、
２１５，２１６半田フィレット。

Claims

半導体チップがリードフレーム面に搭載され、絶縁性樹脂により封入され、パッケージとして形成された半導体装置であって、
第１の種類の端子によって形成される第１の端子列と、
前記第１の種類の端子よりも根元部の幅が広い第２の種類の端子によって形成される第２の端子列とを備え、
前記第１および第２の種類の端子は、その先端が前記リードフレーム面から一定高さに揃えられ、
前記第１および第２のそれぞれの端子列の一端近傍に位置する１つの端子である第１端子および前記端子列の他端近傍に位置する１つの端子である第２端子は、ともにその先端から同一長さの位置に幅が不連続に変化する段差部を有し、
その段差部を有する端子のうち、前記第２の種類の端子における先端に最も近い段差部の根元側の幅と先端部の幅との差である肩幅が、前記第１の種類の端子の前記肩幅と同じである半導体装置。
前記第１および第２の種類の端子は、その先端から同一長さの位置に幅が不連続に変化する段差部を有しており、
前記第２の種類の端子における先端に最も近い段差部の根元側の幅と先端部の幅との差である肩幅が、前記第１の種類の端子の前記肩幅と同じである、請求項１に記載の半導体装置。
前記第１端子が前記端子列の前記一端側の端に位置する端子であり、かつ、前記第２端子が前記他端側の端に位置する端子である、請求項１に記載の半導体装置。
前記第１および第２の種類の端子は帯状であり、前記段差部はその帯状の端子の一方の側部に形成され、その段差部が前記端子列の両端のそれぞれの端において、前記第１および第２の端子列に沿う方向で外側に面するように配置されている、請求項３に記載の半導体装置。