JP3692703B2 - Wire saw and ingot cutting method - Google Patents
Wire saw and ingot cutting method Download PDFInfo
- Publication number
- JP3692703B2 JP3692703B2 JP09487397A JP9487397A JP3692703B2 JP 3692703 B2 JP3692703 B2 JP 3692703B2 JP 09487397 A JP09487397 A JP 09487397A JP 9487397 A JP9487397 A JP 9487397A JP 3692703 B2 JP3692703 B2 JP 3692703B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ingot
- cutting
- wire
- wire row
- swing angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はワイヤソーおよびインゴット切断方法、詳しくは切断されたウェーハの面内厚さむらを低減することができるワイヤソーおよびそワイヤソーを用いたインゴット切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ワイヤソーは、ラッピングオイルに遊離砥粒を混入したスラリー状の砥液を、走行するワイヤ列に供給しながら、この走行するワイヤ列をワークである単結晶シリコン棒などのインゴットに相対的に押し付けて、上記砥粒の研削作用によりインゴットを切断する装置である。
従来のワイヤソーを用いてインゴットを切断する際、インゴットの切断開始前の待機時から、ワイヤ列を往復動させているとともに、ワイヤ列を設定された揺動角で大きく揺動させている。この揺動はインゴット切断面の中心を支点として行い、スラリーをインゴットの中心部位に多く供給するものである。その後、ワイヤ列にインゴットを近接させて行き、インゴットを切断する。このとき、ワイヤ列の揺動角度は、インゴット切断の切断長の全長にわたり一定である(例えば図3のラインc参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のワイヤソーによる切断方法によっては、以下の課題が生じていた。すなわち、ワイヤ列の揺動角度が、インゴット切断の切断開始から切断終了までの全期間にわたって一定である。このため、例えばワイヤ列とインゴットとの接触長が短い切断開始部分や切断終了部分を切断するときであっても、ワイヤ列は、この接触長が長いインゴットの中央部分の切断時と同じように、大きな揺動角で揺動を行う。
この結果、切断開始部、切断終了部ではスラリーの供給が過多となって、過剰に切断される。すなわち、インゴットの切断溝の溝幅が大きくなり、得られたウェーハの切断方向での両端側部分が、中央部に比較して薄くなるという傾向があった。つまり、切断されたウェーハにおける面内厚さむらが増大していた。
【0004】
そこで、本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、ウェーハが、インゴットの切断開始部分や切断終了部分において薄くなるのは、揺動によりスラリーの供給過多に原因があることを知見し、この発明を完成させた。
【0005】
【発明の目的】
すなわち、この発明は、切断されたウェーハの面内厚さむらを低減できるワイヤソーおよびインゴット切断方法を提供することを、その目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、砥液を供給しながらワイヤ列を往復動させることにより、円柱状のインゴットをその軸線に対して略垂直に切断するワイヤソーにおいて、上記インゴットの切断面内で、そのインゴットの中心を含む直線上の点を支点として、上記インゴットおよび上記ワイヤ列を相対的に揺動させる揺動手段と、上記ワイヤ列と上記インゴットとの接触長に応じて、上記インゴットおよびワイヤ列間の揺動角を、その切断位置を楕円長軸とし、その揺動角を楕円短軸とした半楕円形曲線に沿って変化するように、制御する揺動角制御手段とを有するワイヤソーである。
【0007】
なお、この発明が適用されるワイヤソーには品種の限定がなく、例えばインゴットをワイヤ列に押接して切断するタイプでも、反対にワイヤ列をインゴットに押接して切断するタイプでもよい。また、ワイヤ列の上部にインゴットを押接するものでも、ワイヤ列の下部に押接するものでもよい。ただし、後者のワイヤ列の下部に押接するタイプの方が、ワイヤ列の上面に砥液を乗せて、良好にウェーハの切断溝内へ持ち込める。
砥液の供給部位は、このようにインゴット近くのワイヤ列上としてもよく、またインゴットに直接に供給してもよい。
【0008】
また、砥液の供給は、切断進行状態に合わせて、自動的に砥液供給量を調整するものでも、手動で砥液供給量を調整するものでもよい。
揺動手段によるワイヤ列の揺動角度は、1°〜4°、特に1.0°〜1.5°が好ましい。1°未満では、インゴットの中心部側への砥粒の入り込みが不足して切断速度がそれほど向上しない。また、4°を超えると、切断されたウェーハの中心部の厚さが薄くなってその平坦度が悪くなる。なお、ここでいう揺動とは、インゴットの軸線に直交する面内であって、しかもインゴットの中心を通るライン上の点を中心に揺動することをいう。
【0009】
請求項2に記載の発明は、砥液をインゴットの切断部付近に供給しながら、インゴットの軸線と略垂直な切断面内でワイヤ列を往復動させるとともに、この切断面内で、そのインゴットの中心を含む直線上の点を支点として、ワイヤ列およびインゴットを相対的に揺動させることにより、上記インゴットを多数枚のウェーハに切断するインゴット切断方法であって、上記ワイヤ列と上記インゴットとの接触長に応じて、上記ワイヤ列の揺動角を、その切断位置を楕円長軸とし、その揺動角を楕円短軸とした半楕円形曲線に沿って変化するように、制御するインゴット切断方法である。
【0010】
【作用】
請求項1〜請求項2に記載のワイヤソーおよびインゴット切断方法においては、砥液をインゴットの切断部付近に供給しながら、ワイヤ列を往復動させ、しかも所定の揺動角で揺動させることにより、インゴットを切断して行く。
これにより、通常は、砥液が切断溝に入り込み易いために、インゴットの切断溝の溝幅が大きくなりがちになるインゴットの切断開始部分や切断終了部分であっても、比較的横振れせず、安定的にワイヤ列を切り込める。これにより、切断されたウェーハにおける面内厚さむらを低減できる。
なお、切断終了部分の揺動を小さくしたり、停止したりすれば、その分だけウェーハを支持するカーボンベッドの切り込み量が小さくなる。これにより、比較的薄いカーボンベッドを使用できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。まず、この発明の第1の実施例に係るワイヤソーおよびそのインゴット切断方法を説明する。
図1はこの発明の第1の実施例に係るワイヤソーを示す模式図である。図2(a)はインゴットの切断開始部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。図2(b)はインゴットの切断中央部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。図2(c)はインゴットの切断終了部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。図3は、インゴットの切断位置とワイヤ列の揺動角度との関係を示すグラフである。
【0014】
図1において、10はワイヤソーであり、このワイヤソー10は、砥液aを多数本のワイヤからなるワイヤ列11へ供給する砥液供給手段12と、ワイヤ列11を往復動させる往復動手段13と、ワイヤ列11を揺動させる揺動手段14と、これらの動作などを制御する制御部15と、を備えている。
砥液供給手段12は、内蔵するスラリーポンプにより圧送された砥液aを、一対の砥液ノズル16を介してワイヤ列11上に吐出し、この上に乗せる。
往復動手段13は、主に、駆動部となるワイヤ供給回収用モータ17と、第1のワイヤリール18と、第2のワイヤリール19と、それぞれ外周面に多数条のワイヤ溝が刻設された2本の溝ローラ20と、大小のウエイト21、22とを有している。
【0015】
第1、第2のワイヤリール18、19と2本の溝ローラ20は、この図1に示すように、多数個のガイドローラを介して、長尺なワイヤ列11により連結されている。
ワイヤ供給回収用モータ17の出力軸には、駆動用リール23が固着されている。ワイヤ供給回収用モータ17により駆動用リール23を右または左へ回転すると、動力伝達ベルト24を介して、第1、第2のワイヤリール18、19が回転することにより、ワイヤ列11が導出されたり、巻き取られたりする。
【0016】
揺動手段14は、一対の溝ローラ20の端部が軸着されて、外周部にプーリが形成された揺動円板25と、駆動部となる揺動用モータ26と、を有している。揺動用モータ26によりその出力軸に固着された駆動用プーリ27を回転すると、タイミングベルト28を介して、その回転力が揺動円板25へ伝達され、これにより揺動円板25が右または左へ所定角度だけ揺動する。揺動円板25は、その中心軸を中心として円板表面を含む平面内で図1にて時計回り方向または反時計回り方向に所定角度範囲で揺動する。このときの揺動角は、制御部15の揺動角調整により制御される。
【0017】
制御部15は、主に、砥液供給手段12のワイヤ列11への供給量と、往復動手段13によるワイヤ列11の往復速度と、揺動手段14によるワイヤ列11の揺動角度とを制御する。しかも、制御部15には、ワイヤ列11とインゴット29との接触長に応じて、ワイヤ列11の揺動角αを制御する揺動角制御手段15aを有している。ここでは、インゴット29として、CZ法により引き上げられた直径200mmの単結晶シリコンのブロックが使用されている。
【0018】
揺動角制御手段15aによる揺動角αの制御とは、具体的にいうと、ワイヤ列とインゴットとの接触長が長くなるにつれて揺動角を徐々に大きくし、この反対に、接触長が短くなるにつれて揺動角を徐々に小さくすることである(図2(a)〜(c)、図3のラインa参照)。
断面円形のインゴット29の場合、直線状であるワイヤ列11との接触長が短くなるのは、インゴット29の切断開始部分と切断終了部分になる。
なお、図1、2において、30はインゴット29を固定するためのカーボンベッドである。
【0019】
次に、この発明の第1の実施例に係るワイヤソー10を用いたインゴット切断方法を説明する。
図1に示すように、ワイヤ供給回収用モータ17により第1、第2のワイヤリール18、19を回転することで、両リール18、19からワイヤ列11が導出されたり、巻き取られたりする。これにより、ワイヤ列11が1/30分間毎に300〜1000m/分の速度で右または左へ走行する。
【0020】
このワイヤ列11の往復動時には、1/15分間毎に制御部15から揺動方向切換指令がでて、揺動手段14によりワイヤ列11の揺動方向が切り換えられる。すなわち、揺動用モータ26により揺動円板25をそれまでとは反対方向へ所定の揺動角α(図2(a)〜(c)の揺動角α1〜α3)だけ回動させ、対向配置された一対の溝ローラ20を、同角度だけ反対方向へ回動させる。
インゴット29は、砥液供給手段12からワイヤ列11上に砥液aが供給された状態で、走行中のワイヤ列11に当接されて徐々に切断される。以下、図2、図3を参照して、インゴット29の切断状況をさらに詳細に説明する。
【0021】
インゴット29の切断時においては、前述したように制御部15の揺動角制御手段15aにより、ワイヤ列11とインゴット29との接触長に応じて、ワイヤ列11の揺動角αが制御される。
具体的には、図3の半楕円形のラインaに示すように、ワイヤ列11がインゴット29に接触する、インゴット29の切断開始部分からインゴット29の中央部分にかけて、ワイヤ列11とインゴット29との接触長が長くなるにつれて揺動角を徐々に大きくする。これとは反対に、インゴット29の中央部分からインゴット29の切断終了部分にかけて、ワイヤ列11とインゴット29との接触長が短くなるにつれて揺動角を徐々に小さくする。
【0022】
この状況を、図2(a)〜(c)に示す。図2(a)はワイヤ列11の揺動角がα1と小さなインゴット29の切断開始部分の切断作業状況であり、図2(b)はワイヤ列11の揺動角がα2と大きな同中央部分の切断作業状況であり、図2(c)はワイヤ列11の揺動角がα3と小さなインゴット29の切断終了部分の切断作業状況である。
これにより、通常は砥液が入り込み易くて、インゴット29の切断溝の溝幅が大きくなりがちになるインゴット29の切断開始部分や切断終了部分であっても、比較的横振れせず、安定的にワイヤ列11を切り込めるので、切断されたウェーハにおける面内厚さむらを低減できて、良質のウェーハが得られる。
【0023】
次に、図1、図3、図4に基づいて、この発明の参考例に係るワイヤソーおよびインゴット切断方法を説明する。
図4(a)はこの発明の参考例に係るに係るワイヤソーにおけるインゴットの切断開始部分の切断状態を示す要部拡大断面図、図4(b)はインゴットの切断中央部分の切断状態を示す要部拡大断面図、図4(c)はインゴットの切断終了部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。
図1に示すように、10′は参考例に係るに係るワイヤソーであり、ワイヤソー10′は、制御部15内に、インゴット29の切断開始部分および切断終了部分の切断時に、ワイヤ列11の揺動を停止する揺動停止手段15bを有している。なお、第1の実施例の揺動角制御手段15aは削除される。
【0024】
ワイヤソー10′の使用にあっては、インゴット29の切断開始部分を切断する際には、図3のラインbに示すように、この直径200mmのインゴット29おいて、切断開始部分(切断開始端から25mmの間)ではワイヤ列11の揺動を停止し、その後、切断終了部分(切断終了端から25mmの間)に達するまでの切断中央部分の25〜175mm間では、揺動手段14によりワイヤ列11を角度1°だけ揺動させ、それから切断終了部分ではワイヤ列11の揺動を停止する。
このように、インゴット29の切断開始部分と切断終了部分とでの揺動を停止するようにしたので、第1の実施例と同様に、切断開始部分や切断終了部分の切断時において、比較的横振れせず、安定的にワイヤ列11を切り込めることができ、したがって切断されたウェーハにおける面内厚さむらを低減することができる。
【0025】
【発明の効果】
以上説明してきたように、この発明に係るワイヤソーおよびインゴット切断方法によれば、ワイヤ列とインゴットとの接触長が短い、例えばインゴットの切断開始部分や切断終了部分を切断する場合、ワイヤ列とインゴットとの接触長に応じて、ワイヤ列の揺動角を制御するか、ワイヤ列の揺動を完全に停止するようにした。この結果、切断溝の溝幅が大きくなり易い切断開始部分や切断終了部分であっても、比較的横振れせず、安定的にワイヤ列を切り込め、切断されたウェーハにおける面内厚さむらを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の第1の実施例に係るワイヤソーを示す模式図である。
【図2】 (a)はこの発明の第1実施例に係るインゴットの切断開始部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。
(b)はこの発明の第1実施例に係るインゴットの切断中央部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。
(c)はこの発明の第1実施例に係るインゴットの切断終了部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。
【図3】 この発明の第1実施例に係るインゴットの切断位置と、ワイヤ列の揺動角度との関係を示すグラフである。
【図4】 (a)はこの発明の参考例に係るワイヤソーにおけるインゴットの切断開始部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。
(b)は同じくインゴットの切断中央部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。
(c)同じくインゴットの切断終了部分の切断状態を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
10、10′ ワイヤソー、
11 ワイヤ列、
12 砥液供給手段、
13 往復動手段、
14 揺動手段、
15 制御部、
15a 揺動角制御手段、
15b 揺動停止手段、
29 インゴット、
a 砥液。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wire saw and an ingot cutting method, and more particularly to a wire saw capable of reducing in-plane thickness unevenness of a cut wafer and an ingot cutting method using the wire saw.
[0002]
[Prior art]
The wire saw supplies a slurry-like abrasive liquid, in which loose abrasive grains are mixed into wrapping oil, to the traveling wire array, while pressing the traveling wire array relatively against an ingot such as a single crystal silicon rod as a workpiece. A device for cutting an ingot by the grinding action of the abrasive grains.
When cutting an ingot using a conventional wire saw, the wire row is reciprocated from the standby state before the ingot is cut, and the wire row is swung at a set swing angle. This swing is performed using the center of the ingot cut surface as a fulcrum, and a large amount of slurry is supplied to the central portion of the ingot. Thereafter, the ingot is brought close to the wire row, and the ingot is cut. At this time, the swing angle of the wire row is constant over the entire length of the ingot cutting length (see, for example, line c in FIG. 3).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, depending on the conventional cutting method using a wire saw, the following problems have occurred. In other words, the swing angle of the wire row is constant over the entire period from the start of cutting the ingot cutting to the end of cutting. For this reason, for example, even when cutting a cutting start portion and a cutting end portion where the contact length between the wire row and the ingot is short, the wire row is the same as when cutting the central portion of the ingot having a long contact length. Oscillate at a large oscillation angle.
As a result, the supply of slurry is excessive in the cutting start part and the cutting end part, and the cutting is excessive. That is, there is a tendency that the groove width of the cutting groove of the ingot is increased, and both end portions in the cutting direction of the obtained wafer are thinner than the center portion. That is, the in-plane thickness unevenness in the cut wafer increased.
[0004]
Therefore, as a result of extensive research, the present inventor has found that the thinning of the wafer at the cutting start portion and the cutting end portion of the ingot is caused by excessive supply of slurry due to rocking. Was completed.
[0005]
OBJECT OF THE INVENTION
That is, an object of the present invention is to provide a wire saw and an ingot cutting method that can reduce in-plane thickness unevenness of a cut wafer.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a wire saw that cuts a cylindrical ingot substantially perpendicularly to its axis by reciprocating a wire row while supplying an abrasive liquid, and within the cutting surface of the ingot, Based on a point on a straight line including the center of the ingot as a fulcrum, swing means for relatively swinging the ingot and the wire row, and the ingot and wire according to the contact length between the wire row and the ingot A wire saw having swing angle control means for controlling the swing angle between the rows so as to change along a semi-elliptical curve having the cut position as an elliptical long axis and the swing angle as an elliptical short axis. It is.
[0007]
The wire saw to which the present invention is applied is not limited in variety, and may be of a type that cuts by pressing the ingot against the wire row, or a type that cuts the wire row against the ingot on the contrary. Further, the ingot may be pressed against the upper part of the wire row or the lower part of the wire row. However, the latter type that presses against the lower part of the wire row can carry the abrasive liquid on the upper surface of the wire row and can bring it into the cutting groove of the wafer better.
The supply portion of the abrasive liquid may be on the wire row near the ingot as described above, or may be supplied directly to the ingot.
[0008]
In addition, the supply of the abrasive liquid may be either automatically adjusting the abrasive liquid supply amount in accordance with the cutting progress state or manually adjusting the abrasive liquid supply amount.
The rocking angle of the wire row by the rocking means is preferably 1 ° to 4 °, particularly 1.0 ° to 1.5 °. When the angle is less than 1 °, the abrasive grains are not sufficiently penetrated into the center of the ingot and the cutting speed is not improved so much. On the other hand, if the angle exceeds 4 °, the thickness of the center portion of the cut wafer becomes thin, and the flatness becomes worse. The swinging here means swinging around a point on a line passing through the center of the ingot in a plane perpendicular to the axis of the ingot.
[0009]
The invention according to claim 2, while supplying the polishing liquid in the vicinity of the cutting portion of the ingot, with reciprocating the wire row substantially in a vertical cutting plane to the axis of the ingot, in this cut surface, of the ingot An ingot cutting method for cutting the ingot into a plurality of wafers by relatively swinging the wire array and the ingot with a point on a straight line including the center as a fulcrum, wherein the wire array and the ingot Ingot cutting that controls the swing angle of the wire array according to the contact length so as to change along a semi-elliptical curve with the cutting position as the elliptical long axis and the swinging angle as the elliptical short axis. Is the method.
[0010]
[Action]
In the wire saw and the ingot cutting method according to claim 1 or 2, by supplying the abrasive liquid to the vicinity of the cutting portion of the ingot, the wire row is reciprocated and is swung at a predetermined swing angle. Go, cut the ingot.
As a result, since the abrasive liquid tends to easily enter the cutting groove, the ingot cutting groove tends to have a large groove width. , Can cut the wire row stably. Thereby, the in-plane thickness unevenness in the cut wafer can be reduced.
Note that if the oscillation of the cutting end portion is reduced or stopped, the cut amount of the carbon bed that supports the wafer is reduced accordingly. Thereby, a relatively thin carbon bed can be used.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a wire saw and its ingot cutting method according to a first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a schematic view showing a wire saw according to a first embodiment of the present invention. Fig.2 (a) is a principal part expanded sectional view which shows the cutting state of the cutting start part of an ingot. FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a cutting state of a cutting center portion of the ingot. FIG.2 (c) is a principal part expanded sectional view which shows the cutting state of the cutting | disconnection end part of an ingot. FIG. 3 is a graph showing the relationship between the cutting position of the ingot and the swing angle of the wire row.
[0014]
In FIG. 1,
The abrasive liquid supply means 12 discharges the abrasive liquid a pumped by a built-in slurry pump onto the
The reciprocating means 13 mainly includes a wire supply /
[0015]
As shown in FIG. 1, the first and
A driving
[0016]
The oscillating means 14 includes an
[0017]
The control unit 15 mainly determines the supply amount of the abrasive liquid supply means 12 to the
[0018]
More specifically, the control of the swing angle α by the swing angle control means 15a means that the swing angle is gradually increased as the contact length between the wire row and the ingot becomes longer. As the length becomes shorter, the swing angle is gradually reduced (see FIGS. 2A to 2C and line a in FIG. 3).
In the case of the
In FIGS. 1 and 2,
[0019]
Next, an ingot cutting method using the wire saw 10 according to the first embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIG. 1, the first and
[0020]
During the reciprocating motion of the
The
[0021]
At the time of cutting the
Specifically, as shown by a semi-elliptical line a in FIG. 3, the
[0022]
This situation is shown in FIGS. FIG. 2 (a) shows a cutting work situation at a cutting start portion of the
As a result, the abrasive fluid can easily enter, and the
[0023]
Next, a wire saw and ingot cutting method according to a reference example of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 3, and 4.
4A is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a cutting state of a cutting start portion of an ingot in a wire saw according to a reference example of the present invention, and FIG. 4B is a main part showing a cutting state of a cutting center portion of the ingot. Fig. 4 (c) is an enlarged sectional view of a main part showing a cutting state of a cutting end portion of the ingot.
As shown in FIG. 1,
[0024]
In the use of the wire saw 10 ', when the cutting start portion of the
As described above, since the swinging at the cutting start portion and the cutting end portion of the
[0025]
【The invention's effect】
As described above, according to the wire saw and ingot cutting method according to the present invention, when the contact length between the wire row and the ingot is short, for example, when cutting the cutting start portion or the cutting end portion of the ingot, the wire row and the ingot The swing angle of the wire row is controlled or the swing of the wire row is completely stopped according to the contact length. As a result, even if it is a cutting start portion or a cutting end portion where the groove width of the cutting groove tends to be large, the wire row is stably cut without relatively sideways, and the in-plane thickness unevenness in the cut wafer is uneven. Can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing a wire saw according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2A is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a cutting state of a cutting start portion of the ingot according to the first embodiment of the present invention.
(B) is a principal part expanded sectional view which shows the cutting state of the cutting center part of the ingot which concerns on 1st Example of this invention.
(C) is a principal part expanded sectional view which shows the cutting state of the cutting | disconnection end part of the ingot which concerns on 1st Example of this invention.
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the cutting position of the ingot according to the first embodiment of the present invention and the swing angle of the wire row.
FIG. 4A is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a cutting state of a cutting start portion of an ingot in a wire saw according to a reference example of the present invention.
(B) is the principal part expanded sectional view which similarly shows the cutting state of the cutting center part of an ingot.
(C) It is a principal part expanded sectional view which similarly shows the cutting state of the cutting | disconnection end part of an ingot.
[Explanation of symbols]
10, 10 'wire saw,
11 Wire row,
12 Abrasive liquid supply means,
13 reciprocating means,
14 rocking means,
15 control unit,
15a rocking angle control means,
15b rocking stop means,
29 Ingot,
a Abrasive fluid.
Claims (2)
上記インゴットの切断面内で、そのインゴットの中心を含む直線上の点を支点として、上記インゴットおよび上記ワイヤ列を相対的に揺動させる揺動手段と、
上記ワイヤ列と上記インゴットとの接触長に応じて、上記インゴットおよびワイヤ列間の揺動角を、その切断位置を楕円長軸とし、その揺動角を楕円短軸とした半楕円形曲線に沿って変化するように、制御する揺動角制御手段とを有するワイヤソー。In a wire saw that cuts a cylindrical ingot substantially perpendicular to its axis by reciprocating the wire row while supplying the abrasive fluid,
Rocking means for relatively rocking the ingot and the wire row with a point on a straight line including the center of the ingot as a fulcrum within the cut surface of the ingot;
According to the contact length between the wire row and the ingot, the swing angle between the ingot and the wire row is a semi-elliptical curve with the cutting position as the elliptical long axis and the swinging angle as the elliptical short axis. A wire saw having swing angle control means for controlling so as to change along the axis.
上記ワイヤ列と上記インゴットとの接触長に応じて、上記ワイヤ列の揺動角を、その切断位置を楕円長軸とし、その揺動角を楕円短軸とした半楕円形曲線に沿って変化するように、制御するインゴット切断方法。While supplying the abrasive fluid near the cutting part of the ingot, the wire row is reciprocated in a cutting plane substantially perpendicular to the axis of the ingot, and a point on a straight line including the center of the ingot is supported in this cutting plane. As an ingot cutting method for cutting the ingot into a plurality of wafers by relatively swinging the wire row and the ingot ,
Depending on the contact length between the wire row and the ingot, the swing angle of the wire row changes along a semi-elliptical curve with the cutting position as the elliptical long axis and the swing angle as the elliptical short axis. To control the ingot cutting method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09487397A JP3692703B2 (en) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | Wire saw and ingot cutting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09487397A JP3692703B2 (en) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | Wire saw and ingot cutting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10272621A JPH10272621A (en) | 1998-10-13 |
JP3692703B2 true JP3692703B2 (en) | 2005-09-07 |
Family
ID=14122178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09487397A Expired - Fee Related JP3692703B2 (en) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | Wire saw and ingot cutting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3692703B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5085923B2 (en) * | 2006-12-11 | 2012-11-28 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | Wafer and manufacturing method thereof |
JP2008229752A (en) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Cutting method with wire saw |
JP5759775B2 (en) * | 2011-04-15 | 2015-08-05 | トーヨーエイテック株式会社 | Wire saw device and cutting method |
WO2014061053A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | トーヨーエイテック株式会社 | Wire saw apparatus, and cut-machining method |
JP2015147293A (en) * | 2014-01-09 | 2015-08-20 | 株式会社コベルコ科研 | Method for cutting workpiece |
CN103963180B (en) * | 2014-05-07 | 2015-12-02 | 唐山晶玉科技有限公司 | A kind of multi-line cutting machine wire walks wire system |
CN115194951B (en) * | 2022-09-14 | 2022-12-13 | 江苏佳晟精密设备科技有限公司 | Swinging head of wire cutting machine and method thereof |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP09487397A patent/JP3692703B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10272621A (en) | 1998-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3672146B2 (en) | Wire saw and ingot cutting method | |
JP3656317B2 (en) | Work cutting method and apparatus using wire saw | |
US6390896B1 (en) | Method and device for cutting a multiplicity of disks from a hard brittle workpiece | |
JP3692703B2 (en) | Wire saw and ingot cutting method | |
US20030022605A1 (en) | Polishing apparatus and method with belt drive system adapted to extend the lifetime of a refreshing polishing belt provided therein | |
KR101990664B1 (en) | Wire saw apparatus, and cut-machining method | |
JP2007021676A (en) | Nozzle device, wire machining device and wire machining method | |
JPH11309660A (en) | Wire type cutter and method of cutting work | |
JPH06270052A (en) | Mirror surface polishing device for semiconductor wafer | |
US6418921B1 (en) | Method and apparatus for cutting workpieces | |
JPH10202499A (en) | Wire saw | |
JPH05220731A (en) | Wafer cut-off method and wire saw device | |
JPH1133888A (en) | Mirror finished surface chamfering device for wafer | |
JP2001150339A (en) | Polishing device and polishing method | |
JPH10337725A (en) | Method for cutting hard brittle material and semiconductor silicon wafer | |
JPH1128654A (en) | Dressing method and device of fixed abrasive grain wire saw | |
JP2000153517A (en) | Wire saw | |
JP2001038603A (en) | Dresser, grinding device with the dresser, and dressing method | |
KR102179186B1 (en) | Diamond wire cutting device | |
JP2004261955A (en) | Lapping device and lapping method | |
JP2001062697A (en) | Flexible pipe polishing machine | |
JPH0724720A (en) | Polishing device for both end shaft-like part | |
JPH10249699A (en) | Multiwire saw | |
JP2000094298A (en) | Wire saw | |
JPH0115363B2 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050325 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090701 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090701 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130701 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |