JP3692122B2 - Bonding system - Google Patents
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- JP3692122B2 JP3692122B2 JP2003070141A JP2003070141A JP3692122B2 JP 3692122 B2 JP3692122 B2 JP 3692122B2 JP 2003070141 A JP2003070141 A JP 2003070141A JP 2003070141 A JP2003070141 A JP 2003070141A JP 3692122 B2 JP3692122 B2 JP 3692122B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、製造ラインに沿って複数台のボンディング装置を配列してなるボンディングシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスは、電子部品たとえば半導体ウエハのIC(集積回路)チップを基板にボンディングすることにより製造される。
【0003】
帯状の基板が使用される場合、その基板上に導電フィルムが貼り付けられ、その導電フィルムにICチップがボンディングされる。このボンディングは、ICチップを位置合せして載置する仮圧着と、ICチップを確実に固定するための本圧着とに分かれている。この仮圧着用のボンディング装置(仮圧着機という)および本圧着用のボンディング装置(本圧着機という)が製造ラインに沿って配列されている。
【0004】
この場合、本圧着に要する時間は仮圧着に要する時間よりも長いため、そのままでは、仮圧着を経たICチップが本圧着の前で渋滞し、製造ラインのスループットが確保できなくなる。
【0005】
そこで、1台の仮圧着機と複数台の本圧着機を製造ラインに沿って配列し、仮圧着機で仮圧着した各ICチップを各本圧着機で分担して本圧着する処理が行われる。たとえば、仮圧着機の処理時間が3秒で、本圧着機の処理時間が12秒であれば、1台の仮圧着機に続いて4台の本圧着機が配列される。これにより、仮圧着機を経たICチップが渋滞なく各本圧着機で次々に処理され、製造ラインのスループットが確保される。
【0006】
各本圧着機が有する構成の概略を図13に示している。すなわち、本圧着機1,2,3,4は、ボンディング機構および搬送機構からなる機構部、この機構部の各機構を駆動制御するための複数の制御ボードを有するコントローラ、このコントローラの制御に必要な制御プログラムを記憶したプログラムメモリ、動作条件を記憶したデータメモリなどを備えている。
【0007】
複数台の本圧着機を採用する代わりに、複数のボンディングヘッドを有する本圧着機を採用したり、ボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用することもある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
複数台の本圧着機を採用すると、スループットが確保される半面、設備コストが上昇するとともに、制御プログラムをメンテナンスする際に台数分の手間がかかるといった問題がある。
【0009】
複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用する場合には、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定する傾向があることから、本圧着機の形状が大型化するなどの問題がある。
【0010】
この発明は上記の事情を考慮したもので、その目的は、設備コストの上昇を防ぎ、制御プログラムのメンテナンスを容易化し、さらには形状の大型化を回避しながら、製造ラインのスループットを確保することができるボンディングシステムを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明のボンディングシステムは、仮圧着機に直列に接続されるN台の本圧着機を備え、そのうちの1つの本圧着機にコントローラおよび記憶手段を搭載している。記憶手段には、各本圧着機のうち所定の本圧着機のための第1制御プログラム、および各本圧着機の動作条件データファイルを記憶している。コントローラは、各本圧着機のうち上記所定以外のN番目の本圧着機のための第N制御プログラムを、上記第1制御プログラムと上記所定以外の本圧着機についての動作条件データファイルとを組み合わせて生成して、各本圧着機を制御する。
【0012】
【発明の実施の形態】
[1]以下、この発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。
図1に示すように、複数たとえば6台のボンディング装置11,12,13,14,15,16が製造ラインに沿って配列されている。
【0013】
ボンディング装置11は、帯状の基板に異方性導電フィルム(ACF;Anisotropic Conductive Adhesive Film)を貼り付ける。このボンディング装置11のことを貼付機という。ボンディング装置12は、貼付機11から送られてくる基板の異方性導電フィルムにICチップを位置合せして仮圧着(載置)する。このボンディング装置12のことを仮圧着機という。ボンディング装置13,14,15,16は、仮圧着機12で仮圧着されたICチップを基板上に本圧着(固定)する。このボンディング装置13,14,15,16のことを本圧着機という。
【0014】
貼付機11での貼り付け、仮圧着機12での仮圧着、本圧着機13,14,15,16での本圧着の様子を図2に示している。
【0015】
貼付機11は、帯状の基板21を搬送し、その基板21とボンディングヘッド22との間に異方性導電フィルム23を介在させてその異方性導電フィルム23を基板21の搬送方向に沿って順送りしながら、ボンディングヘッド22の下降によって異方性導電フィルム23を基板21に押し付け、異方性導電フィルム23の一部を基板21の上面に貼り付ける。
【0016】
仮圧着機12は、貼付機11を経た基板21を搬送し、ボンディングヘッド24に保持したICチップ25を基板21上の異方性導電フィルム23に位置合せしながら、ボンディングヘッド24の下降、ボンディングヘッド24内のヒータ発熱、およびボンディングステージ(図示していない)側のヒータ発熱により、ICチップ25を基板21(異方性導電フィルム23上)に仮圧着する。
【0017】
本圧着機13,14,15,16は、基板21を搬送し、その基板21とボンディングヘッド26との間にテフロンシート27を介在させてそのテフロンシート27を基板21の搬送方向に沿って順送りしながら、ボンディングヘッド26の下降、ボンディングヘッド26内のヒータ発熱、およびボンディングステージ(図示していない)側のヒータ発熱により、ICチップ25を基板21に本圧着する。この際、ICチップ25と基板21との間の異方性導電フィルム23がヒータ発熱を受けて溶融し接着剤となる。
異方性導電フィルム23の溶融分がボンディングヘッド26の押圧力によりICチップ25の側方からはみ出て盛り上がった場合、その盛り上がり分はテフロンシート27の下面側に付着するだけでボンディングヘッド26には付着しない。テフロンシート27は順送りされ、テフロンシート27への付着分が次のICチップ25に付いてしまうことはない。
【0018】
一方、仮圧着機12の要部の構成を図3に示している。
31はウエハステージで、ベース32、このベース32上に設けられたXY方向テーブル33、およびこのXY方向テーブル33上に設けられたθ方向テーブル34を有している。θ方向は、Z方向に沿う軸線を中心として回転する方向のことである。
【0019】
θ方向テーブル34上に、電子部品である半導体ウエハ35が載置されている。この半導体ウエハ35は、多数のIC(集積回路)チップ25に分割されている。
【0020】
各ICチップ25はピックアップ反転ユニット37により1つずつ取出される。ピックアップ反転ユニット37は、Z方向ガイド38、このZ方向ガイド38に移動自在に設けられたZ方向テーブル39、このZ方向テーブル39に回転自在に突設された回転ロッド40、この回転ロッド40の先端に設けられたL字状のピックアップ反転ツール41を有している。ピックアップ反転ツール41は、ICチップ25を真空吸着するためのノズル42を先端に有し、回転ロッド40の回転を受けて、図示実線で示す状態と図示破線で示す状態との間で往復動する。
【0021】
上記半導体ウエハ35の上方に、その半導体ウエハ35を撮像するウエハ認識カメラ(CCDカメラ)43が配設されている。このウエハ認識カメラ43で撮像される画像に基づき、各ICチップ25の1つがボンディング対象として指定され、その指定されたICチップ25に対してピックアップ反転ツール41のノズル42が当接し得るように、θ方向テーブル34がX,Y,θ方向に動く。
【0022】
ノズル42に吸着されたICチップ25は、ピックアップ反転ツール41が図示実線で示す状態に回動した後、受け渡し認識カメラ(CCDカメラ)44で撮像される。この受け渡し認識カメラ44で撮像される画像に基づき、ノズル42上のICチップ25がボンディングヘッド24に渡される。
【0023】
ボンディングヘッド24は、X,Y,Z方向への動きが自在で、ピックアップ反転ツール41のICチップ25を下端面で受けて吸着保持し、その吸着保持したICチップ25を基板21上の異方性導電フィルム23の位置に仮圧着する。なお、ボンディングヘッド24には仮圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。
【0024】
ボンディングヘッド24の下方に搬送レール51a,51bが配設され、その搬送レール51a,51bによって基板21が図示矢印方向に搬送される。基板21は両側部に多数の係合孔21aを有し、これら係合孔21aに搬送レール51a,51bが係合する。
【0025】
基板21の下方にボンディングステージ52が配設されている。ボンディングステージ52は、上昇により基板21の下面に当接し、ボンディングヘッド24の押圧を受け止める。このボンディングステージ52にも、仮圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。
【0026】
ボンディングヘッド24と基板21との間に、X,Y方向への移動が自在なカメラテーブル53が設けられている。このカメラテーブル53の上面にチップ認識カメラ(CCDカメラ)54が設けられ、同カメラテーブル53の下面に基板認識カメラ(CCDカメラ)55が設けられている。チップ認識カメラ54は、ボンディングヘッド24に吸着保持されたICチップ25を撮像する。基板認識カメラ55は、基板21を撮像する。このチップ認識カメラ54および基板認識カメラ55で撮像される画像に応じて、基板21とICチップ25の位置合わせ制御が実行される。
【0027】
本圧着機13,14,15,16の要部の構成を図4に示している。
ボンディングヘッド26は、基板21に仮圧着されたICチップ25をテフロンシート27を介して本圧着する。なお、ボンディングヘッド26には本圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。テフロンシート27は、ローラ63aから繰り出されてローラ63bに巻き取られる。
【0028】
このボンディングヘッド26の下方に搬送レール61a,61bが配設され、仮圧着機12を経た基板21がこの搬送レール61a,61bにより搬送される。
【0029】
基板21を挟んでボンディングヘッド26と対向する位置に、ボンディングステージ62が配設されている。ボンディングステージ62は、上昇により基板21の下面に当接し、ボンディングヘッド26の押圧を受け止める。このボンディングステージ62にも、本圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。
【0030】
このような構成の本圧着機13,14,15,16のうち、所定のたとえば本圧着機13は、図5に示すように、機構部70、コントローラ80、プログラムメモリ(記憶手段)81、およびデータメモリ(記憶手段)82を備えている。残りの本圧着機14,15,16は、機構部70のみ備えている。
【0031】
機構部70は、ボンディング機構71および搬送機構72などから成る。ボンディング機構71は、ボンディングヘッド26などのボンディング用部品およびその駆動モータにより構成されている。搬送機構72は、搬送レール61a,61bおよびその駆動モータなどで構成されている。
【0032】
コントローラ80は、プログラムメモリ81内の各制御プログラムおよびデータメモリ82内の後述する動作条件に応じて本圧着機13,14,15,16を制御するもので、各本圧着機のボンディング機構71および搬送機構72をそれぞれ駆動制御するための複数枚の制御ボードを有している。
【0033】
プログラムメモリ81は、図6に示すように、主制御プログラム81mを記憶するとともに、本圧着機13のための1台目用制御プログラム81a、本圧着機14のための2台目用制御プログラム81b、本圧着機15のための3台目用制御プログラム81c、本圧着機16のための4台目用制御プログラム81dを記憶している。
【0034】
制御プログラム81a,81b,81c,81dは、いわゆるパッケージプログラムで、制御対象となる本圧着機のボンディング機構71を制御するためのボンディング制御プログラム、搬送機構72を制御するための搬送制御プログラム、テフロンシート27の送りなどを制御するためのテフロンシート制御プログラムを1つにまとめたものである。
【0035】
データメモリ82は、図7に示すように、コントローラ80の全体的な制御に必要な主制御データファイル82sを記憶するとともに、本圧着機13の動作条件をまとめた1台目用動作条件データファイル82a、本圧着機14の動作条件をまとめた2台目用動作条件データファイル82b、本圧着機15の動作条件をまとめた3台目用動作条件データファイル82c、本圧着機16の動作条件をまとめた4台目用動作条件データファイル82dを記憶している。
【0036】
主制御データファイル82sには、主制御データとして、各本圧着機の使用台数、コントローラ80における各制御ボードの枚数、各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなどが格納されている。
【0037】
動作条件データファイル82a,82b,82c,82dには、動作条件として、ボンディング条件、搬送条件、駆動モータの速度、駆動モータの分解能などが格納されている。
【0038】
つぎに、上記の構成の作用を説明する。
まず、貼付機11により、基板21の上面に異方性導電フィルム23が順次に貼り付けられる。貼り付けが終わった基板21は、仮圧着機12に送られる。
【0039】
仮圧着機12では、基板21上に貼り付けられた各異方性導電フィルム23に対し、ICチップ25が順次に仮圧着される。仮圧着が終わった基板21は、本圧着機13,14,15,16に送られる。
【0040】
本圧着機13,14,15,16では、基板21上に仮圧着される各ICチップ25が本圧着される。この場合の本圧着機13,14,15,16の動作は、本圧着機13のコントローラ80によりそれぞれ制御される。すなわち、コントローラ80は、プログラムメモリ81内の1台目用制御プログラム81aに基づき、かつデータメモリ82内の1台目用動作条件データファイル82aの参照により、本圧着機13の動作を制御する。同様に、コントローラ80は、プログラムメモリ81内の制御プログラム81b,81c,81dに基づき、かつデータメモリ82内の動作条件データファイル82d,81c,81dの参照により、本圧着機14,15,16の動作を制御する。
【0041】
以上のように、仮圧着機12に続いて複数台の本圧着機13,14,15,16を配列することにより、製造ラインのスループットを確保することができる。複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用しない構成であるから、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定することに伴う不要な大型化を回避することができる。
【0042】
とくに、1つの本圧着機13に搭載したコントローラ80、プログラムメモリ81、データメモリ82によって全ての本圧着機13,14,15,16を制御することにより、2台目以降の本圧着機14,15,16からコントローラやメモリなどを削除することができて、設備コストの上昇を防ぐことができる。
【0043】
コントローラ80による集中制御であるから、本圧着機13,14,15,16の相互間の配線接続を大幅に削減することができて、各本圧着機の設置作業が容易になる。
【0044】
制御プログラムに改造や修正等のメンテナンスを加える場合は、本圧着機13のプログラムメモリ81に対する処置のみ行えばよく、従来のように全ての本圧着機に対する処置を行う場合に比べ、メンテナンスが容易となる。
【0045】
[2]第2の実施形態
第2の実施形態について、図8および図9により説明する。
【0046】
プログラムメモリ81は、図8に示すように、主制御プログラム81mを常時記憶するとともに、本圧着機13のための1台目用制御プログラム81aを第1制御プログラムとして常時記憶している。破線で示す2台目用制御プログラム81b、3台目用制御プログラム81c、4台目用制御プログラム81dは、第2制御プログラムとして、当該ボンディングシステムの電源投入時に逐次に生成されて更新記憶される。
【0047】
この生成および更新記憶は、本圧着機13のコントローラ80の主制御プログラム81mに基づいて制御される。すなわち、コントローラ80は、主制御プログラム81mに基づく制御機能として、次の(1)〜(3)の手段を有している。
【0048】
(1)当該ボンディングシステムの電源が投入されたとき、プログラムメモリ81内の1台目用制御プログラム81aに基づき、かつデータメモリ82内の主制御データファイル82sにおける主制御データ(各本圧着機の使用台数、コントローラ80における各制御ボードの枚数、各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなど)をパラメータとして、2台目以降の本圧着機14,15,16のための制御プログラム81b,81c,81dを生成する生成手段。
【0049】
(2)生成した制御プログラム81b,81c,81dをプログラムメモリ81に更新記憶する制御手段。
【0050】
(3)プログラムメモリ81内の制御プログラム81a,81b,81c,81dに基づき、かつデータメモリ82内の動作条件データファイル82a,82b,82c,82dの参照により、本圧着機13,14,15,16の動作を制御する制御手段。
【0051】
つぎに、図9のフローチャートを参照しながら作用について説明する。
当該ボンディングシステムの電源が投入されると(ステップ101のYES)、1台目用制御プログラム81aが2台目以降の本圧着機14,15,16に対応する分の3台分コピーされ、その3台分の制御プログラムに対し、データメモリ82の主制御データファイル82sにおける主制御データをパラメータとした変更がそれぞれ加えられる形で、2台目以降の本圧着機14,15,16のための制御プログラム81b,81c,81dが生成される(ステップ102)。
【0052】
生成された制御プログラム81b,81c,81dは、プログラムメモリ81に更新記憶される(ステップ103)。
【0053】
そして、プログラムメモリ81内の4台分の制御プログラム81a,81b,81c,81dに基づき、かつデータメモリ82内の動作条件データファイル82a,82b,82c,82dの参照により、本圧着機13,14,15,16の動作が制御される(ステップ104)。
【0054】
他の構成および作用は第1の実施形態と同じである。
【0055】
以上のように、仮圧着機12に続いて複数台の本圧着機13,14,15,16を配列することにより、製造ラインのスループットを確保することができる。複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用しない構成であるから、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定することに伴う不要な大型化を回避することができる。
【0056】
しかも、1つの本圧着機13に搭載したコントローラ80、プログラムメモリ81、データメモリ82によって全ての本圧着機13,14,15,16を制御することにより、2台目以降の本圧着機14,15,16からコントローラやメモリなどを削除することができて、複数台の本圧着機の採用に伴う設備コストの上昇を防ぐことができる。
【0057】
コントローラ80による集中制御であるから、本圧着機13,14,15,16の相互間の配線接続を大幅に削減することができて、本圧着機13,14,15,16の設置作業が容易になる。
【0058】
とくに、プログラムメモリ81には1台目用制御プログラム81aのみを予め記憶しておき、2台目以降の制御プログラム81b,81c,81dについてはシステム電源の投入時に自動生成するので、制御プログラムに改造や修正等のメンテナンスを加える場合は、パッケージされた1台目用制御プログラム81aに対する処置のみ行えばよく、全ての制御プログラムに対する処置を行う場合よりもメンテナンスがさらに容易となる。
【0059】
[3]第3の実施形態
第3の実施形態について説明する。
【0060】
コントローラ80は、予め定められている最大使用可能台数nの全ての本圧着機を駆動制御するための多数枚の制御ボードを有している。
【0061】
プログラムメモリ81は、図10に示すように、主制御プログラム81mを常時記憶するとともに、本圧着機13のための1台目用制御プログラム81aを第1制御プログラムとして常時記憶している。破線で示す制御プログラム81b,…81nは、2台目以降の本圧着機14,…のための第2制御プログラムとして、当該ボンディングシステムの電源投入時に逐次に生成されて更新記憶される。
【0062】
データメモリ82内の主制御データファイル82sには、主制御データとして、本圧着機の最大使用可能台数n、その最大使用可能台数nの全ての本圧着機に対応する各制御ボードの枚数、その各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなどが格納されているとともに、本圧着機の実際の使用台数Xが設置時の作業員のデータ入力操作により格納される。
【0063】
また、データメモリ82には、図11に示すように、最大使用可能台数nの全ての本圧着機に対応する動作条件データファイル82a,…82nが格納されている。この動作条件データファイル82a,…82nには、動作条件として、ボンディング条件、搬送条件、駆動モータの速度、駆動モータの分解能などが格納されている。
【0064】
本圧着機13のコントローラ80は、主制御プログラム81mに基づく制御機能として、次の(11)〜(14)の手段を有している。
【0065】
(11)当該ボンディングシステムの電源が投入されたとき、1台目用制御プログラム81aに基づき、かつデータメモリ82内の主制御データファイル82sにおける主制御データ(最大使用可能台数n、その最大使用可能台数nのうち2台目以降の本圧着機に対応する各制御ボードの枚数、その各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなど)をパラメータとして、2台目以降の本圧着機のための制御プログラム81b,…81nを生成する生成手段。
【0066】
(12)生成した制御プログラム81b,…81nをプログラムメモリ81に更新記憶する制御手段。
【0067】
(13)データメモリ82の主制御データファイル82sから実際の使用台数Xを読取り、プログラムメモリ81内の制御プログラム81a,81b,…81nのうち上記読取った使用台数Xに相当する分の制御プログラム81a,81b,…を選定する選定手段。
【0068】
(14)選定した制御プログラム81a,81b,…に基づき、かつデータメモリ82内の動作条件データファイル82a,82b,…の参照により、実際に使用されている本圧着機13,14,15,16の動作を制御する制御手段。
【0069】
つぎに、図12のフローチャートを参照しながら作用について説明する。
当該ボンディングシステムの電源が投入されると(ステップ201のYES)、1台目用制御プログラム81aが最大使用可能台数nのうち2台目以降の本圧着機に対する分の数台分コピーされ、その数台分の各制御プログラムに対し、データメモリ82の主制御データファイル82sにおける主制御データをパラメータとした変更がそれぞれ加えられる形で、2台目以降の本圧着機のための制御プログラム81b,…81nが生成される(ステップ202)。
【0070】
生成された制御プログラム81b,…81nは、プログラムメモリ81に更新記憶される(ステップ203)。
【0071】
そして、プログラムメモリ81内の制御プログラム81a,81b,…81nのうち、実際の使用台数Xに相当する分の制御プログラム81a,81b,…が選定される(ステップ204)。選定される制御プログラムに対してはフラグ“1”が設定され、選定されない制御プログラムに対してはフラグ“0”が設定される。
【0072】
以後、選定された制御プログラム81a,81b,…に基づき、かつデータメモリ82内の動作条件データファイル82a,82b,…の参照により、実際に使用されている本圧着機13,14,15,16の動作が制御される(ステップ205)。
【0073】
他の構成および作用は第2の実施形態と同じである。
【0074】
以上のように、仮圧着機12に続いて複数台の本圧着機13,14,15,16を配列することにより、製造ラインのスループットを確保することができる。複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用しない構成であるから、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定することに伴う不要な大型化を回避することができる。
【0075】
しかも、1つの本圧着機13に搭載したコントローラ80、プログラムメモリ81、データメモリ82によって全ての本圧着機13,14,15,16を制御することにより、2台目以降の本圧着機14,15,16からコントローラやメモリなどを削除することができて、複数台の本圧着機の採用に伴う設備コストの上昇を防ぐことができる。
【0076】
コントローラ80による集中制御であるから、本圧着機13,14,15,16の相互間の配線接続を大幅に削減することができて、本圧着機13,14,15,16の設置作業が容易になる。
【0077】
とくに、プログラムメモリ81には1台目用制御プログラム81aのみを予め記憶しておき、2台目以降の制御プログラム81b,…81nについてはシステム電源の投入時に自動生成し、その生成した中から実際の使用台数Xに相当する分の制御プログラム81b,…を選定するので、制御プログラムに改造や修正等のメンテナンスを加える場合は、パッケージされた1台目用制御プログラム81aに対する処置のみ行えばよく、全ての制御プログラムに対する処置を行う場合よりもメンテナンスがさらに容易となる。
【0078】
なお、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。
【0079】
【発明の効果】
以上述べたようにこの発明によれば、設備コストの上昇を防ぎ、制御プログラムのメンテナンスを容易化し、さらには形状の大型化を回避しながら、製造ラインのスループットを確保することができるボンディングシステムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 各実施形態における貼付機、仮圧着機、本圧着機の配列状態を示す図。
【図2】 各実施形態における貼り付け、仮圧着、本圧着の様子を示す図。
【図3】 各実施形態における仮圧着機の要部の構成を示す図。
【図4】 各実施形態における本圧着機の要部の構成を示す図。
【図5】 各実施形態における各本圧着機が有する構成の概略を示すブロック図。
【図6】 第1の実施形態におけるプログラムメモリの記憶内容を示す図。
【図7】 第1の実施形態におけるデータメモリの記憶内容を示す図。
【図8】 第2の実施形態におけるプログラムメモリの記憶内容を示す図。
【図9】 第2の実施形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図10】 第3の実施形態におけるプログラムメモリの記憶内容を示す図。
【図11】 第3の実施形態におけるデータメモリの記憶内容を示す図。
【図12】 第3の実施形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図13】 従来の各本圧着機が有する構成の概略を示すブロック図。
【符号の説明】
11…貼付機、12…仮圧着機、13,14,15,16…本圧着機、21…基板、23…異方性導電フィルム、25…ICチップ、22,24,26…ボンディングヘッド、27…テフロンシート、51a,51b,61a,61b…搬送レール、70…機構部、71…ボンディング機構、72…搬送機構、80…コントローラ、81…プログラムメモリ、82…データメモリ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bonding system in which a plurality of bonding apparatuses are arranged along a production line.
[0002]
[Prior art]
A semiconductor device is manufactured by bonding an IC (integrated circuit) chip of an electronic component such as a semiconductor wafer to a substrate.
[0003]
When a belt-like substrate is used, a conductive film is attached on the substrate, and an IC chip is bonded to the conductive film. This bonding is divided into provisional pressure bonding for positioning and mounting the IC chip and main pressure bonding for securely fixing the IC chip. A bonding apparatus for temporary pressure bonding (referred to as a temporary pressure bonding machine) and a bonding apparatus for final pressure bonding (referred to as a main pressure bonding machine) are arranged along a production line.
[0004]
In this case, since the time required for the main pressure bonding is longer than the time required for the temporary pressure bonding, the IC chip that has undergone the temporary pressure bonding becomes congested before the main pressure bonding, and the throughput of the production line cannot be secured.
[0005]
Therefore, one temporary crimping machine and a plurality of final crimping machines are arranged along the production line, and each IC chip temporarily crimped by the temporary crimping machine is shared by each final crimping machine and finally crimped. . For example, if the processing time of the temporary pressure bonding machine is 3 seconds and the processing time of the main pressure bonding machine is 12 seconds, four temporary pressure bonding machines are arranged after one temporary pressure bonding machine. As a result, the IC chips that have passed through the temporary crimping machine are processed one after another by each main crimping machine without congestion, and the throughput of the production line is ensured.
[0006]
An outline of the configuration of each main crimping machine is shown in FIG. That is, the
[0007]
Instead of employing a plurality of main crimping machines, a main crimping machine having a plurality of bonding heads or a main crimping machine capable of increasing or decreasing the number of bonding heads may be employed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
When a plurality of main crimping machines are employed, there is a problem that the throughput is ensured, but the equipment cost increases, and the maintenance of the control program takes time.
[0009]
Increase or decrease in the number of bonding heads and bonding heads with multiple bonding heads But When adopting a possible main crimping machine, there is a tendency that the number of bonding heads is set in advance so that the shape of the main crimping machine increases.
[0010]
The present invention takes the above circumstances into consideration, and its purpose is to prevent the increase in equipment cost, facilitate the maintenance of the control program, and further ensure the throughput of the production line while avoiding the enlargement of the shape. It is to provide a bonding system that can perform the above.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The bonding system of the invention according to claim 1 comprises: Equipped with N main crimping machines connected in series to the temporary crimping machine, one of which is the final crimping machine Is equipped with a controller and storage means. Each storage means includes A first control program for a predetermined main crimping machine among the main crimping machines and an operation condition data file for each main crimping machine are stored. The controller combines the N-th control program for the N-th non-predetermined main crimping machine among the main-compression bonding machines with the first control program and the operating condition data file for the non-predetermined main-crimping machines. Generate each book crimping machine To control.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[1] A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, a plurality of, for example, six
[0013]
The bonding apparatus 11 attaches an anisotropic conductive film (ACF) to a strip-shaped substrate. This bonding apparatus 11 is called a sticking machine. The bonding apparatus 12 positions and temporarily presses (places) the IC chip on the anisotropic conductive film of the substrate sent from the sticking machine 11. This bonding apparatus 12 is called a temporary crimping machine. The
[0014]
FIG. 2 shows the state of pasting with the pasting machine 11, provisional crimping with the temporary crimping machine 12, and final crimping with the
[0015]
The affixing machine 11 conveys the belt-
[0016]
The temporary crimping machine 12 conveys the
[0017]
The
When the melted portion of the anisotropic
[0018]
On the other hand, the structure of the principal part of the temporary crimping machine 12 is shown in FIG.
A
[0019]
On the θ-direction table 34, a
[0020]
Each
[0021]
A wafer recognition camera (CCD camera) 43 that images the
[0022]
The
[0023]
The bonding head 24 can freely move in the X, Y, and Z directions, receives the
[0024]
Transport rails 51a and 51b are disposed below the bonding head 24, and the
[0025]
A
[0026]
A camera table 53 is provided between the bonding head 24 and the
[0027]
FIG. 4 shows the configuration of the main parts of the crimping
The bonding head 26 pressure-bonds the
[0028]
Transport rails 61a and 61b are disposed below the bonding head 26, and the
[0029]
A
[0030]
Among the main crimping
[0031]
The
[0032]
The
[0033]
As shown in FIG. 6, the
[0034]
The
[0035]
As shown in FIG. 7, the
[0036]
In the main
[0037]
The operation
[0038]
Next, the operation of the above configuration will be described.
First, the anisotropic
[0039]
In the temporary bonding machine 12, the IC chips 25 are sequentially temporarily bonded to the anisotropic
[0040]
In the main crimping
[0041]
As described above, the throughput of the production line can be ensured by arranging a plurality of main crimping
[0042]
In particular, the
[0043]
Since centralized control is performed by the
[0044]
When maintenance such as remodeling or correction is added to the control program, it is only necessary to perform the procedure for the
[0045]
[2] Second embodiment
A second embodiment will be described with reference to FIGS.
[0046]
As shown in FIG. 8, the
[0047]
This generation and update storage is controlled based on the
[0048]
(1) When the power of the bonding system is turned on, the main control data in the main control data file 82s in the
[0049]
(2) Control means for updating and storing the generated
[0050]
(3) Based on the
[0051]
Next, the operation will be described with reference to the flowchart of FIG.
When the power of the bonding system is turned on (YES in step 101), the
[0052]
The generated
[0053]
The crimping
[0054]
Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment.
[0055]
As described above, the throughput of the production line can be ensured by arranging a plurality of main crimping
[0056]
In addition, the
[0057]
Since centralized control is performed by the
[0058]
In particular, the
[0059]
[3] Third embodiment
A third embodiment will be described.
[0060]
The
[0061]
As shown in FIG. 10, the
[0062]
The main control data file 82s in the
[0063]
Further, as shown in FIG. 11, the
[0064]
The
[0065]
(11) When the power of the bonding system is turned on, the main control data (maximum usable number n, the maximum usable number) based on the
[0066]
(12) Control means for updating and storing the generated
[0067]
(13) The actual used number X is read from the main control data file 82s of the
[0068]
(14) The crimping
[0069]
Next, the operation will be described with reference to the flowchart of FIG.
When the power of the bonding system is turned on (YES in step 201), the first
[0070]
The generated
[0071]
Then, among the
[0072]
Thereafter, based on the selected
[0073]
Other configurations and operations are the same as those of the second embodiment.
[0074]
As described above, the throughput of the production line can be ensured by arranging a plurality of main crimping
[0075]
In addition, the
[0076]
Since centralized control is performed by the
[0077]
In particular, only the
[0078]
In addition, this invention is not limited to said each embodiment, A various deformation | transformation implementation is possible in the range which does not change a summary.
[0079]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, there is provided a bonding system capable of preventing an increase in equipment cost, facilitating maintenance of a control program, and further ensuring a production line throughput while avoiding an increase in shape. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating an arrangement state of a pasting machine, a temporary crimping machine, and a main crimping machine according to each embodiment.
FIG. 2 is a diagram showing a state of pasting, provisional pressure bonding, and main pressure bonding in each embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a main part of a temporary pressure bonding machine according to each embodiment.
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a main part of the crimping machine according to each embodiment.
FIG. 5 is a block diagram showing an outline of the configuration of each main crimping machine in each embodiment.
FIG. 6 is a view showing stored contents of a program memory in the first embodiment.
FIG. 7 is a view showing storage contents of a data memory in the first embodiment.
FIG. 8 is a view showing the storage contents of a program memory in the second embodiment.
FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the second embodiment.
FIG. 10 is a view showing stored contents of a program memory in the third embodiment.
FIG. 11 is a diagram showing storage contents of a data memory in a third embodiment.
FIG. 12 is a flowchart for explaining the operation of the third embodiment.
FIG. 13 is a block diagram showing an outline of the configuration of each conventional main crimping machine.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Pasting machine, 12 ... Temporary crimping machine, 13, 14, 15, 16 ... This crimping machine, 21 ... Substrate, 23 ... Anisotropic conductive film, 25 ... IC chip, 22, 24, 26 ... Bonding head, 27 ... Teflon sheet, 51a, 51b, 61a, 61b ... Conveying rail, 70 ... Mechanical part, 71 ... Bonding mechanism, 72 ... Conveying mechanism, 80 ... Controller, 81 ... Program memory, 82 ... Data memory
Claims (3)
前記各本圧着機のうち所定の本圧着機のための第1制御プログラム、および前記各本圧着機の動作条件データファイルを記憶した記憶手段と、
前記各本圧着機のうち前記所定以外のN番目の本圧着機のための第N制御プログラムを、前記第1制御プログラムと前記所定以外の本圧着機についての動作条件データファイルとを組み合わせて生成して、前記各本圧着機を制御するコントローラと、
を備え、前記記憶手段および前記コントローラを前記各本圧着機の1つに設けたことを特徴とするボンディングシステム。 N main crimping machines connected in series to the temporary crimping machine ;
A first control program for a predetermined main crimping machine among the main crimping machines , and storage means for storing operating condition data files of the respective main crimping machines ;
The N-th control program for the N-th of the crimping machine other than the predetermined one of the present crimping machine, generated by combining the operation condition data file for the first control program and the predetermined other of the crimping machine and a controller for controlling the respective the crimping machine,
And a storage system and the controller are provided in one of the main crimping machines .
前記各本圧着機のうち所定の本圧着機のための第1制御プログラム、および前記各本圧着機の動作条件データファイルを記憶した記憶手段と、
前記各本圧着機の最大使用可能台数のうち前記所定の本圧着機を除く残りの台数のための第N制御プログラムを、前記第1制御プログラムと前記所定以外の本圧着機についての動作条件データファイルとを組み合わせて生成し、この生成した第N制御プログラムのうち実際に使用されている本圧着機に対応する分の第N制御プログラムを選定して、前記各本圧着機を制御するコントローラと、
を備え、前記記憶手段および前記コントローラを前記各本圧着機の1つに設けたことを特徴とするボンディングシステム。 N main crimping machines connected in series to the temporary crimping machine ;
A first control program for a predetermined main crimping machine among the main crimping machines , and storage means for storing operating condition data files of the respective main crimping machines ;
The remaining operating conditions data for the first N control program, said first control program and the predetermined other of the crimping machine for number excluding the predetermined the crimping machine of the maximum available number of the respective the crimping machine generated by combining the files, and a controller which selects the partial N-th control program corresponding to the crimping machine which is actually used among the first N control program this generated, controls the respective main bonding machine ,
And a storage system and the controller are provided in one of the main crimping machines .
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