JP3672142B2 - Development device calibration method - Google Patents

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Description

【0001】
【目次】
以下の順序で本発明を説明する。
【0002】
発明の属する技術分野
従来の技術
発明が解決しようとする課題(図7及び図8)
課題を解決するための手段
発明の実施の形態(図1〜図6)
発明の効果
【0003】
【発明の属する技術分野】
本発明は、現像装置の校正方法に関し、例えば光デイスク等でなるデイスク状記録媒体の成形時の金型となる光デイスク原盤(いわゆるスタンパ)の作製工程のうち現像処理工程における現像装置に適用して好適なものである。
【0004】
【従来の技術】
従来、光デイスク及び光磁気デイスク等でなるデイスク状記録媒体の製造工程においては、記録信号に応じた所望の凹凸パターン(例えばピツト及び又はグルーブ等)が表面に形成されたスタンパを作製する工程と、当該スタンパの表面に形成された所望の凹凸パターンをデイスク基盤上に転写することによつて当該デイスク基盤をデイスク状記録媒体として製品化するまでの工程とに大別される。
このうちスタンパを作製する工程においては、まず極めて平滑に研磨されたガラス板の一面を洗浄及び乾燥した後、当該一面上に感光材料でなるフオトレジストを塗布することによりレジスト層を形成(以下、このようなガラス板をレジストマスタガラス板と呼ぶ)する。次いでこのレジスト層に所望の記録信号に基づく光ビーム(例えばレーザ光等)を露光した後、これを現像することによりガラス板の一面上にレジスト層に記録した信号に応じた凹凸パターンが形成される。
実際上、このような現像処理工程は、露光処理工程が終了したレジストマスタガラス板のレジスト層に、例えばメタケイ酸ナトリウム等のアルカリ水溶液でなる現像液を供給し、当該レジスト層の露光された部分を当該現像液によつて溶解することにより行われる。
【0005】
続いて当該凹凸パターンの表面上にスパツタリング、蒸着又は無電解メツキ等の手法により銀又はニツケル等でなる導電化膜層を形成する。この後、電鋳によりこの導電化膜層上に所定の厚みを有するニツケル等でなるメツキ層を形成する。さらにこの後、導電化膜層及びメツキ層を一体にガラス板から引き剥がした後、これを所定形状に打ち抜く。これにより記録信号に応じた凹凸パターンが一面に形成されてなるスタンパを得ることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このように光ビームを用いてレジストマスタガラス板のレジスト層に記録信号を露光記録した後、これを現像することにより当該記録信号に応じた凹凸パターンを形成する方法によれば、この凹凸パターンでなるピツト及び又はグルーブに相当する部分(以下、この部分をピツト及び又はグルーブ相当部と呼ぶ)は約1ミクロン単位での露光精度が要求され、当該要求に応じて忠実にレジスト層に現像されることが必要となる。
【0007】
すなわち現像処理工程によつてレジスト層に形成されるピツト及び又はグルーブ相当部の深さ及び幅は、照射される光ビームのトラツク方向に垂直な断面の寸法として表されることから、光デイスクシステムにおけるレーザ光による情報検出の精度に密接に関連する。従つて、現像処理工程は、このピツト及び又はグルーブ相当部の深さ及び幅(以下、この深さ及び幅を断面寸法と呼ぶ)が所定範囲内の値となるように管理されることが必要となる。
【0008】
このため、平坦面上の凹凸による光の回折現像を利用して、現像中にモニタ用のレーザ光をガラス板のレジスト層に照射しつつピツト及び又はグルーブ相当部によつて回折されたレーザ光成分を検出し、回折光の強度が所定値に達したとき現像処理を停止させることによつてピツト及び又はグルーブ相当部の断面寸法を制御する方法が提案されている。
【0009】
かかる方法を具現化するにあたつて、例えば光デイスク又は光磁気(MO:Magnet Optical)デイスク等でなるデイスク状記録媒体のスタンパを作製する際に用いられる現像装置について説明する。
【0010】
この現像装置としては、図7に示すような構成のものが提案されている。
【0011】
現像装置1において、レジストマスタガラス板2を回転自在に保持する回転駆動部3は、ベースプレート4に固定されたスピンド85を有し、このスピンドル5の端軸5Aがベースプレート4の下側においてベルト6を介してサーボモータ7の出力軸7Aと係合されている。
【0012】
またベースプレート4の上側においてスピンドル5の端軸5Bには、ターンテーブル8が取り付けられ、このターンテーブル8上に載置されたレジストマスタガラス板2を吸着保持するようになされている。かくしてサーボモータ7の回転駆動に応じてベルト6、スピンドル5及びターンテーブル8が連動することにより、レジストマスタガラス板2が矢印aで示す方向又はこれとは逆方向に回転され得る。
【0013】
またベースプレート4の上面には、スピンドル5の周囲に所定形状でなるチヤンバ9が設けられる共に、当該チヤンバ9の隣接位置にアーム支持台10が植立して固定されている。このアーム支持台10の上端部にはアーム支持部10Aが矢印bで示す方向又はこれとは逆方向に回転自在に支持されており、当該アーム支持部10Aにはノズルアーム11の一端及びパイプ12の一端が互いに連通するように取り付けられている。
【0014】
このパイプ12の他端には電磁弁(三方向弁)13の出力口が連結され、当該電磁弁13の2入力口には現像液DE及び純水PWが外部接続されている。さらにこの電磁弁13は、制御部14の制御に基づいて、出力口が開閉動作されると共に2入力口が選択的に開閉動作されるようになされている。これにより現像液DE又は純水PWのいずれか一方が選択的に出力口を介してパイプ12内に供給される。
【0015】
一方、ノズルアーム11の他端にはノズル15が取り付けられ、このノズル15の先端からはパイプ12及びノズルアーム11を介して供給される現像液DE又は純水PWが散布されるようになされている。
【0016】
かくしてアーム支持部10Aの回転駆動によつてノズル15がレジストマスタガラス板2の上方に配置された後、パイプ12、ノズルアーム11及びノズル15を介して現像液DE又は純水PWがレジストマスタガラス板2のレジスト層2A上に散布される。この後、散布された現像液DE又は純水PWはレジストマスタガラス板2上を流下した後、チヤンバ9内で回収される。
【0017】
ところで、レジストマスタガラス板2のレジスト層2Aには、予めマスタコードカツター等によつて、所望の記録信号に応じて露光処理されたピツト及び又はグルーブ相当部の潜像に見合う領域(以下、これを記録データ領域と呼ぶ)が形成されている。さらに当該記録データ領域とは別の所定領域でなり、かつ当該記録信号と同一又は類似でなる信号に応じて露光処理されたピツト及び又はグルーブ相当部の潜像に見合う領域(以下、これを現像モニタ領域と呼ぶ)が形成されている。
【0018】
このようにレジストマスタガラス板2のレジスト層2Aに記録データ領域のみならず、現像モニタ領域をも形成するようにしたのは、例えば再生専用光デイスク(CD)、プリフオーマツトとしての離散的情報パターン及び又はトラツキング用の案内溝(グルーブ)が予め形成された書き込み可能な光デイスク(MD)、又は1倍、2倍及び4倍密度等で書き込まれた光磁気デイスク(MO)、さらにはデイジタルビデオデイスク(DVD)等の多種多様なデイスク状記録媒体に対応し得るようにするためである。
【0019】
すなわち、このような種々のデイスク状記録媒体はそれぞれ種類に応じて記録データ領域が異なることから、現像処理工程においてこれら種々のスタンパの前処理段階としての各レジストマスタガラス板に対するレーザ光の照射位置を全て同一の半径位置に設定すべく、記録データ領域とは別の領域に現像モニタ領域を形成したのである。
【0020】
またレジストマスタガラス板2の上方の所定位置には、コヒーレント長の短い半導体レーザ(波長 685〔nm〕)でなるレーザ光源16が設けられ、当該レーザ光源16からレーザ光L1がレジストマスタガラス板2のレジスト層2Aに形成された現像モニタ領域に照射されるようになされている。
【0021】
因みに、レーザ光源16は、レジストマスタガラス板の表面の大きさ、すなわち当該レジストマスタガラス板から得られるスタンパを金型として成形してなるデイスク状記録媒体の種類にかかわらず、現像モニタ領域が常に一定の半径位置となるように固設されている。
【0022】
一方、レジストマスタガラス板2に対するレーザ光源16の反対側における当該レーザ光源16から発射されたレーザ光L1の光路上及び当該光路外の所定位置には、それぞれ第1及び第2のデイテクタ17及び18が設けられている。
【0023】
すなわち現像モニタ領域に未だピツト及び又はグルーブ相当部が形成されていない場合には、レーザ光源16から発射されたレーザ光L1の一部が現像モニタ領域で回折されることなくそのまま0次回折光L1Aとしてレジストマスタガラス板2を透過した後、第1のデイテクタ17に入射される。
【0024】
一方、現像モニタ領域にピツト及び又はグルーブ相当部が形成されつつある場合には、レーザ光源16から発射されたレーザ光L1の一部が現像モニタ領域で所定方向に回折されることから、この回折されたレーザ光L1のうちの1次回折光L1Bが、レジストマスタガラス板2を透過した後、第2のデイテクタ18に入射される。
【0025】
この場合、まず第2のデイテクタ18は、入射された1次回折光L1Bの光量を検出した後、当該検出結果でなる電気信号S1を比較部19に送出する。この比較部19には、電気信号S1と外部から所定の信号レベルでなる現像停止レベル信号S2とが入力され、当該電気信号S1の信号レベルと現像停止レベル信号S2の信号レベルとを比較することにより、当該比較結果でなる比較信号S3を制御部14に送出する。
【0026】
制御部14は、比較信号S3に基づいて、電気信号S1の信号レベルが現像停止レベル信号S2の信号レベルに達したときに現像停止信号S4を電磁弁13に送出する。このときレジストマスタガラス板2のレジスト層2A上には現像液DEが散布されているため、電磁弁13は現像液DEの入力口が開動作されると共に純水PWの入力口が閉動作された状態にある。
【0027】
この状態において、電磁弁13に現像停止信号S4が入力されると、当該電磁弁13は現像液DEの入力口が閉動作にされると共に純水PWの入力口が開動作された状態に切り替えられる。この結果、レジストマスタガラス板2のレジスト層2A上には純水PWが散布されることにより、当該レジスト層2A上に散布された現像液DEが純水PWによつて洗い流され、かくして現像の進行が停止されることとなる。
【0028】
これに対して、第1のデイテクタ17は、入射された0次回折光L1Aの光量を検出した後、当該検出結果でなる電気信号S5を光量制御部20内の比較部21に送出する。この光量制御部20において、比較部19には、電気信号S5と外部から所定の信号レベルでなる基準信号S6とが入力され、当該電気信号S5の信号レベルと基準信号S6の信号レベルとを比較することにより、当該比較結果でなる比較信号S7を制御部22に送出する。
【0029】
制御部14は、比較信号S7に基づいて、電気信号S5の信号レベルと基準信号S6の信号レベルとの差分を解消して同一の信号レベルとなるようにレーザドライバ23に制御信号S8を送出する。
【0030】
レーザドライバ23は制御信号S8に基づいてレーザ光源16を駆動制御することにより、当該レーザ光源16から発射されるレーザ光L1の光量を常に安定した状態に保つようになされている。この結果、レーザ光源16からレジストマスタガラス板2のレジスト層2Aに形成された現像モニタ領域に至るまでのレーザ光L1の光路上に、浮遊する塵埃や霧状の現像液のゆらぎ等の外乱要素が存在する場合でも、1次回折光L1Bの光量を乱れのない安定した状態に保つことができ、かくして第2のデイテクタ18において1次回折光L1Bの光量の検出精度が劣化することを防止することができる。
【0031】
因みに、図8に示すようにレジストマスタガラス板2のレジスト層2Aには記録データ領域A1 及び現像モニタ領域A2 が形成されている。この結果、記録データ領域A1 のピツトが所定の断面寸法になり、現像モニタ領域A2 のピツトも所定の断面寸法になり、レジストマスタガラス板2のレジスト層2Aには図8に示すような干渉のパターンが現れる。
【0032】
かくしてこのようにピツト及び又はグルーブ相当部が所望の断面寸法となるときに現像を停止させる動作を、記録データ領域A1 ではなく現像モニタ領域A2 で回折された1次回折光L1Bの光量を検出することによつて行うことにより、レジストマスタガラス板の表面の大きさにかかわらず、常に現像を停止させる動作を行うことができる。この結果、レジストマスタガラス板の表面の大きさに応じてレーザ光源16と第1及び第2のデイテクタ17及び18の配置を移動させる煩雑さを回避することができる。
【0033】
なお、このようにしてレジスト層2Aに形成されたピツト及び又はグルーブ相当部を有するレジストマスタガラス板2の複製をニツケル等でなる導電化膜層を形成した後、電鋳によつてメツキすることによりスタンパを作製する。このスタンパを金型として用いて、PMMA(ポリメチルメタクリレート)又はPC(ポリカーボネイト)等でなる透明樹脂に成形を行うことにより、ピツト及び又はグルーブが転写された透明基盤を形成する。これらピツト及び又はグルーブを含む表面には光を反射する金属膜又は光磁気膜等が設けられ、さらに保護膜が信号ピツトや反射膜を保護するために設けられ、かくしてCD、LD又はMO等のデイスク状記録媒体が製造される。
【0034】
ところが、第2のデイテクタ18の検出窓が塵や埃等で汚れている場合や、レーザ光源16から発射されるレーザ光L1の出力が低下した場合には、レジストマスタガラス板2のピツト又はグルーブ相当部で回折された1次回折光L1Bの光量が、第2のデイテクタ18において正確に検出されないおそれがあつた。
【0035】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、デイスク状記録媒体の種類にかかわらず、最適な形状でなるピツト及び又はグルーブをより一層精度良く形成し得る現像装置の校正方法を提案しようとするものである。
【0036】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、基板の一面に形成されたフオトレジストからなるレジスト層のデータ記録領域が記録信号に基づいて露光されると共に、当該レジスト層のデータ記録領域とは別のモニタ領域が記録信号と同一又は類似の信号に基づいて露光されてなるレジストマスタ板を、レジスト層のモニタ領域にレーザ光を照射して得られる回折光の光量変化に基づいて現像状態を検出しながら現像する現像装置の校正方法において、レジストマスタ板に代えて、基板の一面に形成されたフオトレジストからなるレジスト層のモニタ領域と同じ位置に、記録信号と同一又は類似の信号に基づいて露光の光量分布が回転方向に異なるように所望状態の凹凸パターンが形成されてなる校正基板の凹凸パターンにレーザ光を照射して、当該凹凸パターンから得られるレーザ光の回折光の光量を検出した後、当該検出結果に基づいて、現像装置におけるレジストマスタ板の現像状態の検出精度を校正するようにする。
【0037】
複数のレジストマスタ板を順次現像処理する過程において、当該レジストマスタ板のレジスト層にレーザ光を照射して得られる回折光の光量の検出結果が否定的である場合でも、校正基板を用いて、当該校正基板のレジスト層に形成された凹凸パターンから得られるレーザ光の回折光の光量を検出することにより、当該検出結果に基づいてレジストマスタ板の現像状態の検出精度を校正することができる。この結果、レジストマスタ板の製造ミスを回避することができ、かくしてレジストマスタ板の歩留りを向上させることができる。さらに校正基板のレジスト層に露光の光量分布が回転方向に異なるように凹凸パターンを形成したことにより、記録光量の変化に応じた複数種類の電気信号の信号レベルを得ることができ、この結果、1枚の校正基板を用いて、複数種類のレジストマスタ板についての現像状態の検出精度を校正することができる。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【0039】
図7との対応部分に同一符号を付して示す図1において、現像装置30は、従来の現像装置1の構成に加えて、第2のデイテクタ18の出力が比較部19のみならず制御部32にも入力されると共に、比較部19の出力側にモニタ31が設けられている。この現像装置30では、現像対象となるレジストマスタガラス板2を現像処理する前段階として、ターンテーブル8上に、所定の断面寸法を有するピツト及び又はグルーブが形成されたレジストマスタガラス板(以下、これを校正基板と呼ぶ)33が載置される。
【0040】
この校正基板33は、図2に示すように、レジストマスタガラス板2とほぼ同じ大きさでなり、表面のレジスト層33Aには、レジストマスタガラス板2のレジスト層2Aに形成された現像モニタ領域と同じ位置に、所望の記録信号と同一又は類似でなる信号に応じた所定の断面寸法を有するピツト及び又はグルーブでなる凹凸パターン(以下、これを校正用記録パターンと呼ぶ)ACAL が予め形成されている。
【0041】
まず、レーザ光源16からモニタ用のレーザ光L1を校正基板33上に形成された校正用記録パターンACAL に照射すると、当該校正用記録パターンACAL で回折されたレーザ光L1のうち1次回折光L1Bが第2のデイテクタ18に入射される。続いて第2のデイテクタ18は、入射された1次回折光L1Bの光量を検出した後、当該検出結果でなる電気信号S10を比較部19の一入力端及び制御部32に送出する。
【0042】
この比較部19の他入力端には、所定の信号レベルでなる基準信号S11が入力され、かくして比較部19は電気信号S10の信号レベルと基準信号S11の信号レベルとを比較した後、当該比較結果でなる比較信号S12をモニタ31及び制御部32に送出する。
【0043】
なお、基準信号S11は、校正基板33上に形成された校正用記録パターンACAL で回折された1次回折光L1Bを第2のデイテクタ18において光電変換して得られる電気信号のうち、基準として最適な信号レベルを有するものである。すなわち基準としての校正基板33は、第2のデイテクタ18の検出窓が塵や埃等で汚れておらず、かつレーザ光源16から発射されるレーザ光L1の出力が低下していない状態で現像処理されたものである。
【0044】
制御部32にはメモリ(図示せず)が内蔵され、比較信号S12に基づいて、電気信号S10と基準信号S11とが一致したときのみ電気信号S10をメモリ内に格納する。このときモニタ31には、比較信号S12に基づく信号波形が画面表示され、オペレータがこの画面表示を目視確認することにより、比較部19における比較結果が肯定的であるか否かを目視確認し得るようになされている。この結果、比較部19における比較結果が否定的である場合には、オペレータは第2のデイテクタ18の検出窓が塵や埃等で汚れているか、或いはレーザ光源16から発射されるレーザ光L1の出力が低下していると判断することができる。この場合、オペレータは、まず第2のデイテクタ18の検出窓をきれいに拭く等して当該検出窓の塵や埃等を取り除いた後、再度、この校正基板33上に形成された校正用記録パターンACAL から得られる1次回折光L1Bを第2のデイテクタ18において検出する。
【0045】
このときの検出結果としての電気信号S10が基準信号S11に対して一致することなく比較部19における比較結果が否定的である場合には、オペレータはレーザ光源16を調整することにより、当該レーザ光源16から発射されるレーザ光L1の出力を高くする。このようにして比較部19における比較結果が肯定的となるまで、オペレータは、第2のデイテクタ18の検出窓の拭き取りや、レーザ光源16の出力の調整を行う。
【0046】
次に図3に示すように、現像装置30において、校正基板33に代えてターンテーブル8上に現像対象としてのレジストマスタガラス板2を載置する。
【0047】
このレジストマスタガラス板2のレジスト層2A上に現像液DEを散布しながら、レーザ光源16からモニタ用のレーザ光L1をレジストマスタガラス板2上に形成された現像モニタ領域A2 に照射すると、当該現像モニタ領域A2 で回折されたレーザ光L1のうち1次回折光L1Bが第2のデイテクタ18に入射される。続いて第2のデイテクタ18は、入射された1次回折光L1Bの光量を検出した後、当該検出結果でなる電気信号S1を比較部19の一入力端及び制御部32に送出する。
【0048】
ここで制御部32は、メモリから読み出した電気信号S10を現像停止レベル信号S20に変換した後、これを比較部19の他入力端に送出する。
【0049】
この場合、制御部32は、電気信号S1が比較部19の一入力端に入力されるタイミングよりも所定時間遅延して現像停止レベル信号S20を比較部19の他入力端に入力させるようにする。この遅延分の時間は、実際の現像停止時間を考慮したものである。
【0050】
比較部19は、電気信号S1の信号レベルと現像停止レベル信号S20の信号レベルとを比較した後、当該比較結果でなる比較信号S21を制御部32及びモニタ31に送出する。制御部32は、比較信号S21に基づいて、電気信号S1の信号レベルが現像停止レベル信号S21の信号レベルに達したときに現像停止信号S22を電磁弁13に送出する。
【0051】
このときレジストマスタガラス板2のレジスト層2A上には現像液DEが散布されているため、電磁弁13は現像液DEの入力口が開動作されると共に純水PWの入力口が閉動作された状態にある。この状態において、電磁弁13に現像停止信号S22が入力されると、当該電磁弁13は現像液DEの入力口が閉動作にされると共に純水PWの入力口が開動作された状態に切り替えられる。この結果、レジストマスタガラス板2のレジスト層2A上には純水PWが散布されることにより、当該レジスト層2A上に散布された現像液DEが純水PWによつて洗い流され、かくして現像の進行が停止される。
【0052】
以上の構成において、校正基板33のレジスト層33Aに、レジストマスタガラス板2のレジスト層2Aに形成された現像モニタ領域A2 と同じ位置に校正用記録パターンACAL を予め形成しておく。
【0053】
現像対象となるレジストマスタガラス板2を現像処理する前段階として、この校正基板33を現像装置30のターンテーブル8に載置して回転させながら、レーザ光源16からレーザ光L1を校正基板33上に形成された校正用記録パターンACAL に照射する。
【0054】
このとき、校正基板32上に形成された校正用記録パターンACAL から得られる1次回折光L1Bに基づく電気信号S10を基準信号S11と比較して、当該比較結果をモニタ31に画面表示することにより、オペレータはこの画面表示を目視確認して第2のデイテクタ18の検出窓が塵や埃等で汚れているか、或いはレーザ光源16から発射されるレーザ光L1の出力が低下しているか否かを判断する。この判断結果が否定的であれば、オペレータは第2のデイテクタ18の検出窓の拭き取りや、レーザ光源16の出力の調整を行う。
【0055】
この後、レジストマスタガラス板2を現像装置30のターンテーブル8に載置して回転させながらノズル15から純水PWを散布してレジスト層2Aを水洗した後、ノズルアーム11を回転させてノズル15をレジスト層2A上の所定位置に停止させると共に、レーザ光源16からレーザ光L1をレジスト層2Aに形成された現像モニタ領域に照射する。
【0056】
続いてターンテーブル8の回転に応じてレジストマスタガラス板2を回転させながら、ノズル15から現像液DEをレジスト層2A上に散布する。この状態において、現像モニタ領域A2 に形成された潜像でなるピツト及び又はグルーブ相当部が所望の断面寸法となる(実際には、現像停止時間を考慮して所望の断面寸法よりも若干大きくなる)と、これと同時に第2のデイテクタ18から出力される電気信号S1の信号レベルが現像停止レベル信号S20の信号レベルに達することとなる。このとき電磁弁13が制御部32によつて切替え制御され、現像液DEに代わつてノズル15からは純水PWがレジスト層2A上に散布されることにより、現像液DEを洗い流して現像を停止させる。
【0057】
かくして複数のレジストマスタガラス板2を順次現像処理する過程において、当該レジストマスタガラス板2のレジスト層2Aにレーザ光を照射して得られる回折光の光量の検出結果が否定的である場合(すなわち第2のデイテクタ18の検出窓が塵や埃等で汚れた場合や、レーザ光源16から発射されるレーザ光L1の出力が低下した場合)でも、校正基板33を用いて、当該校正基板33のレジスト層33Aに形成された校正用記録パターンACAL から得られるレーザ光の回折光L1Bの光量を検出することにより、当該検出結果に基づいてレジストマスタ板2の現像状態の検出精度を校正することができる。この結果、レジストマスタ板2の製造ミスを回避することができ、かくしてレジストマスタ板2の歩留りを向上させることができる。
【0058】
以上の構成によれば、レジスト層2Aに記録データ領域A1 のみならず、当該記録データ領域A1 とは別の所定領域に現像モニタ領域A2 も形成されたレジストマスタガラス板2を現像処理する前段階において、レジスト層33Aに現像モニタ領域A2 と同じ位置関係を有する校正用記録パターンACAL が形成された校正基板33を用いて、レジストマスタガラス板2の現像状態の検出精度を校正するようにしたことにより、レジストマスタガラス板2の歩留りを向上させることができ、かくしてレジストマスタガラス板2に基づいて得られるデイスク状記録媒体の種類にかかわらず、最適な形状でなるピツト及び又はグルーブをより一層精度良く形成することができる。
【0059】
なお上述の実施例においては、校正基板33には、マスタコードカツタ等によつて予めレジスト層33Aに所望の記録信号と同一又は類似でなる信号に応じて露光処理及び現像処理されたピツト及び又はグルーブを校正用記録パターンACAL として形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、校正用記録パターンACAL を形成するための露光処理工程において、所望の記録信号と同一又は類似でなる信号に基づく露光の光量(以下、これを記録光量と呼ぶ)を変化させるようにしても良い。
【0060】
すなわち図4の図表に示すように、露光処理工程において校正用記録パターンACAL の記録光量をそれぞれ中心から90〔°〕毎に 1.0〔mJ/m〕、 1.2〔mJ/m〕、 1.5〔mJ/m〕及び 1.8〔mJ/m〕と変化させて露光する。
【0061】
この場合、第2のデイテクタ18から得られる電気信号S10の信号レベルは、各記録光量の大きさに比例して増加する傾向にある。この図表によれば、現像時間を30秒とした場合、校正用記録パターンACAL の記録光量が 1.0〔mJ/m〕、 1.2〔mJ/m〕、 1.5〔mJ/m〕及び 1.8〔mJ/m〕のとき、これらに対応する電気信号S10の信号レベルV1 、V2 、V3 及びV4 は、それぞれ 2.4〔V〕、 4.2〔V〕、 6.2〔V〕及び 6.8〔V〕となることが読み取れる。これにより校正用記録パターンACAL の各記録光量における電気信号S10の信号レベルが露光時間に依存していることがわかる。
【0062】
このように露光記録された校正基板40のレジスト層40Aには、図5に示すような校正用記録パターンACAL (ACAL1、ACAL2、ACAL3及びACAL4)が回転方向に沿つて4分割されて形成される。この結果、校正用記録パターンACAL の記録光量を変化させることにより、当該記録光量の変化に応じて電気信号S10の信号レベルを変化させることができる。
【0063】
なお図6に、オシロスコープにおいてグラフ表示される電気信号S10の信号波形を示す。このグラフによれば、校正基板40をターンテーブル8(図1)上に載置して回転(1回転にかかる時間:時点t0 〜時点t4 )させながらレーザ光L1を照射すると、校正用記録パターンACAL の記録光量はV1 (時点t0 〜時点t1 )、V2 (時点t1 〜時点t2 )、V3 (時点t2 〜時点t3 )及びV4 (時点t3 〜時点t4 )と順次変化を繰り返すことがわかる。
【0064】
かくして1枚の校正基板40から4種類の電気信号S10の信号レベルが得られることにより、1枚の校正基板40を用いて、4種類のレジストマスタ基板についての現像状態の検出精度を校正することができる。
【0065】
なお、校正基板のレジスト層に形成する校正用記録パターンACAL は、回転方向に沿つて4分割以外にも、2分割及び3分割さらには5分割以上にしても良い。
【0066】
さらに上述の実施例においては、現像対象となるレジストマスタガラス板から得られるデイスク状記録媒体を特に限定することなく、通常の記録密度でなるCD等のデイスク状記録媒体に対応するレジストマスタガラス板に現像装置30を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば2倍密度又は4倍密度で記録されたMOやDVD等の高密度記録されたデイスク状記録媒体に対応するレジストマスタガラス板に現像装置30を適用するようにしても良い。
【0067】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、基板の一面に形成されたフオトレジストからなるレジスト層のモニタ領域と同じ位置に、記録信号と同一又は類似の信号に基づいて所望状態の凹凸パターンが形成されてなる校正基板の凹凸パターンにレーザ光を照射して、当該凹凸パターンから得られるレーザ光の回折光の光量を検出した後、当該検出結果に基づいて、現像装置におけるレジストマスタ板の現像状態の検出精度を校正するようにしたことにより、レジストマスタ板に基づいて得られるデイスク状記録媒体の種類にかかわらず、最適な形状でなるピツト及び又はグルーブをより一層精度良く形成することができる。さらに校正基板のレジスト層に露光の光量分布が回転方向に異なるように凹凸パターンを形成したことにより、記録光量の変化に応じた複数種類の電気信号の信号レベルを得ることができ、この結果、1枚の校正基板を用いて、複数種類のレジストマスタ板についての現像状態の検出精度を校正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における現像装置の全体構成の一実施例を示す部分的略線図である。
【図2】校正基板における校正用記録パターンの形成状態を示す略線図である。
【図3】本発明における現像装置の全体構成の一実施例を示す部分的略線図である。
【図4】校正用記録パターンの記録光量と第2のデイテクタの出力との関係を示す図表である。
【図5】他の実施例による校正基板の形成状態を示す平面図である。
【図6】校正用記録パターンの記録光量の特性を示すグラフである。
【図7】従来の現像装置の全体構成を示す部分的略線図である。
【図8】レジストマスタガラス板における現像モニタ領域の形成状態を示す略線図である。
【符号の説明】
1、30……現像装置、2……レジストマスタガラス板、2A……レジスト層、14、32……制御部、16……レーザ光源、18……第2のデイテクタ、19……比較部、31……モニタ、33、40……校正基板、33A、40A……レジスト層、A1 ……記録データ領域、A2 ……現像モニタ領域、ACAL ……校正用記録パターン。
[0001]
【table of contents】
The present invention will be described in the following order.
[0002]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
Conventional technology
Problems to be Solved by the Invention (FIGS. 7 and 8)
Means for solving the problem
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (FIGS. 1 to 6)
The invention's effect
[0003]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for calibrating a developing device, and is applied to a developing device in a development processing step of a manufacturing process of an optical disk master (so-called stamper) that serves as a mold for molding a disk-shaped recording medium such as an optical disk. And suitable.
[0004]
[Prior art]
Conventionally, in a manufacturing process of a disk-shaped recording medium made of an optical disk, a magneto-optical disk, or the like, a process for producing a stamper having a desired uneven pattern (for example, a pit and / or a groove) formed on the surface according to a recording signal; The process is roughly divided into a process until the disk substrate is commercialized as a disk-shaped recording medium by transferring a desired uneven pattern formed on the surface of the stamper onto the disk substrate.
Among these, in the step of producing a stamper, first, one surface of a glass plate polished extremely smoothly is washed and dried, and then a photoresist layer made of a photosensitive material is applied on the one surface to form a resist layer (hereinafter, referred to as “a stamper”). Such a glass plate is called a resist master glass plate). Next, the resist layer is exposed to a light beam (for example, laser light) based on a desired recording signal, and then developed to form a concavo-convex pattern corresponding to the signal recorded on the resist layer on one surface of the glass plate. The
In practice, such a development processing step supplies a developing solution made of an alkaline aqueous solution such as sodium metasilicate to the resist layer of the resist master glass plate after the exposure processing step, and the exposed portion of the resist layer. Is dissolved by the developer.
[0005]
Subsequently, a conductive film layer made of silver or nickel or the like is formed on the surface of the uneven pattern by a technique such as sputtering, vapor deposition, or electroless plating. Thereafter, a plating layer made of nickel or the like having a predetermined thickness is formed on the conductive film layer by electroforming. Thereafter, the conductive film layer and the plating layer are integrally peeled off from the glass plate and then punched into a predetermined shape. Thereby, it is possible to obtain a stamper in which a concavo-convex pattern corresponding to a recording signal is formed on one surface.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, according to the method of forming a concavo-convex pattern according to the recording signal by developing the recording signal after exposing the recording signal to the resist layer of the resist master glass plate using a light beam in this way, The portion corresponding to the pattern pit and / or groove (hereinafter referred to as the pit and / or groove equivalent portion) requires exposure accuracy of about 1 micron, and is faithfully developed into the resist layer according to the requirement. Need to be done.
[0007]
That is, the depth and width of the pits and / or grooves corresponding to the resist layer formed by the development processing step are expressed as dimensions of a cross section perpendicular to the track direction of the irradiated light beam. Is closely related to the accuracy of information detection by laser light. Therefore, it is necessary to manage the development processing step so that the depth and width of the pit and / or groove corresponding portion (hereinafter, the depth and width are referred to as cross-sectional dimensions) are within a predetermined range. It becomes.
[0008]
For this reason, the laser light diffracted by the part corresponding to the pit and / or groove while irradiating the resist layer of the glass plate with the laser beam for monitoring during the development using the diffraction development of the light by the unevenness on the flat surface. There has been proposed a method of controlling the cross-sectional dimensions of the pits and / or the groove-corresponding portions by detecting the components and stopping the development processing when the intensity of the diffracted light reaches a predetermined value.
[0009]
In order to embody such a method, a developing device used for producing a stamper of a disk-shaped recording medium made of, for example, an optical disk or a magneto-optical (MO) disk will be described.
[0010]
As this developing device, one having a configuration as shown in FIG. 7 has been proposed.
[0011]
In the developing device 1, the rotation driving unit 3 that rotatably holds the resist master glass plate 2 has a spindle 85 fixed to the base plate 4, and the end shaft 5 </ b> A of the spindle 5 is below the base plate 4 and the belt 6. Is engaged with the output shaft 7A of the servo motor 7.
[0012]
A turntable 8 is attached to the end shaft 5B of the spindle 5 above the base plate 4, and the resist master glass plate 2 placed on the turntable 8 is sucked and held. Thus, the belt 6, the spindle 5 and the turntable 8 are interlocked according to the rotational drive of the servo motor 7, whereby the resist master glass plate 2 can be rotated in the direction indicated by the arrow a or in the opposite direction.
[0013]
On the upper surface of the base plate 4, a chamber 9 having a predetermined shape is provided around the spindle 5, and an arm support 10 is planted and fixed at a position adjacent to the chamber 9. An arm support 10A is supported at the upper end of the arm support 10 so as to be rotatable in the direction indicated by the arrow b or in the opposite direction. The arm support 10A includes one end of the nozzle arm 11 and a pipe 12. One end of each is attached so as to communicate with each other.
[0014]
The other end of the pipe 12 is connected to an output port of an electromagnetic valve (three-way valve) 13, and a developer DE and pure water PW are externally connected to two input ports of the electromagnetic valve 13. Further, the electromagnetic valve 13 is configured such that the output port is opened and closed and the two input ports are selectively opened and closed based on the control of the control unit 14. As a result, either the developer DE or the pure water PW is selectively supplied into the pipe 12 via the output port.
[0015]
On the other hand, a nozzle 15 is attached to the other end of the nozzle arm 11, and a developer DE or pure water PW supplied through the pipe 12 and the nozzle arm 11 is sprayed from the tip of the nozzle 15. Yes.
[0016]
Thus, after the nozzle 15 is disposed above the resist master glass plate 2 by the rotational drive of the arm support portion 10A, the developer DE or pure water PW is passed through the resist master glass through the pipe 12, the nozzle arm 11 and the nozzle 15. It is spread on the resist layer 2A of the plate 2. Thereafter, the sprayed developer DE or pure water PW flows down on the resist master glass plate 2 and is then collected in the chamber 9.
[0017]
By the way, the resist layer 2A of the resist master glass plate 2 has an area (hereinafter referred to as the following) corresponding to a latent image of a pit and / or a groove-corresponding portion exposed in accordance with a desired recording signal by a master code cutter or the like. This is called a recording data area). Further, this is a predetermined area different from the recording data area, and an area corresponding to the latent image of the pit and / or groove equivalent portion exposed according to a signal that is the same as or similar to the recording signal (hereinafter referred to as development). Called a monitor area).
[0018]
In this way, not only the recording data area but also the development monitor area is formed in the resist layer 2A of the resist master glass plate 2 because, for example, a reproduction-only optical disk (CD), a discrete information pattern as a preformat, and Alternatively, a writable optical disk (MD) having a tracking groove (groove) formed in advance, a magneto-optical disk (MO) written at a density of 1 ×, 2 ×, 4 ×, etc., and a digital video disc This is because it can be applied to a wide variety of disc-shaped recording media such as (DVD).
[0019]
That is, since such various disk-shaped recording media have different recording data areas depending on the type, the irradiation position of the laser beam on each resist master glass plate as a pre-processing stage of these various stampers in the development processing step. In other words, the development monitor area is formed in an area different from the recording data area in order to set all of the positions to the same radial position.
[0020]
Further, a laser light source 16 composed of a semiconductor laser having a short coherent length (wavelength 685 [nm]) is provided at a predetermined position above the resist master glass plate 2, and the laser light L 1 is transmitted from the laser light source 16 to the resist master glass plate 2. The development monitor region formed on the resist layer 2A is irradiated.
[0021]
Incidentally, the laser light source 16 always has a development monitor area regardless of the size of the surface of the resist master glass plate, that is, the type of disc-shaped recording medium formed by molding a stamper obtained from the resist master glass plate. It is fixed so as to have a certain radial position.
[0022]
On the other hand, the first and second detectors 17 and 18 are located at predetermined positions on the optical path of the laser light L1 emitted from the laser light source 16 on the opposite side of the laser light source 16 with respect to the resist master glass plate 2 and outside the optical path, respectively. Is provided.
[0023]
In other words, when a pitch and / or groove equivalent portion is not yet formed in the development monitor area, a part of the laser beam L1 emitted from the laser light source 16 is directly diffracted as the 0th-order diffracted light L1A without being diffracted in the development monitor area. After passing through the resist master glass plate 2, the light enters the first detector 17.
[0024]
On the other hand, when a part corresponding to a pitch and / or groove is being formed in the development monitor area, a part of the laser light L1 emitted from the laser light source 16 is diffracted in a predetermined direction in the development monitor area. The first-order diffracted light L1B of the laser beam L1 thus transmitted is incident on the second detector 18 after passing through the resist master glass plate 2.
[0025]
In this case, first, the second detector 18 detects the light amount of the incident first-order diffracted light L1B, and then sends an electric signal S1 as a result of the detection to the comparison unit 19. The comparison unit 19 receives an electrical signal S1 and a development stop level signal S2 having a predetermined signal level from the outside, and compares the signal level of the electrical signal S1 with the signal level of the development stop level signal S2. As a result, the comparison signal S3, which is the comparison result, is sent to the control unit 14.
[0026]
Based on the comparison signal S3, the control unit 14 sends a development stop signal S4 to the electromagnetic valve 13 when the signal level of the electric signal S1 reaches the signal level of the development stop level signal S2. At this time, since the developer DE is sprayed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2, the electromagnetic valve 13 is opened at the input port for the developer DE and closed at the input port for the pure water PW. It is in the state.
[0027]
In this state, when the development stop signal S4 is input to the electromagnetic valve 13, the electromagnetic valve 13 is switched to a state in which the input port for the developer DE is closed and the input port for the pure water PW is opened. It is done. As a result, the pure water PW is sprayed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2, so that the developer DE sprayed on the resist layer 2A is washed away by the pure water PW, and thus development is performed. Progress will be stopped.
[0028]
On the other hand, the first detector 17 detects the light amount of the incident 0th-order diffracted light L1A, and then sends an electric signal S5 as a result of the detection to the comparison unit 21 in the light amount control unit 20. In the light quantity control unit 20, the comparison unit 19 receives an electric signal S5 and a reference signal S6 having a predetermined signal level from the outside, and compares the signal level of the electric signal S5 with the signal level of the reference signal S6. As a result, a comparison signal S7, which is the comparison result, is sent to the control unit 22.
[0029]
Based on the comparison signal S7, the control unit 14 sends the control signal S8 to the laser driver 23 so that the difference between the signal level of the electrical signal S5 and the signal level of the reference signal S6 is eliminated and the signal level becomes the same. .
[0030]
The laser driver 23 drives and controls the laser light source 16 based on the control signal S8, so that the light amount of the laser light L1 emitted from the laser light source 16 is always kept stable. As a result, disturbance factors such as floating dust and fluctuations of mist-like developer on the optical path of the laser light L1 from the laser light source 16 to the development monitor region formed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2 Even in the presence of, the amount of light of the first-order diffracted light L1B can be maintained in a stable state without disturbance, and thus the second detector 18 can be prevented from deteriorating the detection accuracy of the amount of light of the first-order diffracted light L1B. it can.
[0031]
Incidentally, as shown in FIG. 8, there is a recording data area A in the resist layer 2A of the resist master glass plate 2. 1 And development monitor area A 2 Is formed. As a result, the recording data area A 1 Of the development monitor area A becomes a predetermined cross-sectional dimension. 2 8 also has a predetermined cross-sectional dimension, and an interference pattern as shown in FIG. 8 appears in the resist layer 2A of the resist master glass plate 2.
[0032]
Thus, the operation of stopping the development when the pit and / or groove equivalent portion has a desired cross-sectional dimension is performed in the recording data area A. 1 Not development monitor area A 2 By detecting the light amount of the first-order diffracted light L1B diffracted in step (a), it is possible to always stop the development regardless of the surface size of the resist master glass plate. As a result, the complexity of moving the arrangement of the laser light source 16 and the first and second detectors 17 and 18 according to the size of the surface of the resist master glass plate can be avoided.
[0033]
In addition, after forming a conductive film layer made of nickel or the like, a replica of the resist master glass plate 2 having the portion corresponding to the pits and grooves formed on the resist layer 2A in this way is formed by electroforming. A stamper is produced by Using this stamper as a mold, a transparent substrate made of PMMA (polymethyl methacrylate) or PC (polycarbonate) or the like is molded to form a transparent substrate on which the pits and / or grooves are transferred. The surface including these pits and / or grooves is provided with a metal film or magneto-optical film that reflects light, and further a protective film is provided to protect the signal pits and the reflection film, and thus CD, LD, MO, etc. A disc-shaped recording medium is manufactured.
[0034]
However, when the detection window of the second detector 18 is contaminated with dust or the like, or when the output of the laser light L1 emitted from the laser light source 16 decreases, the pitch or groove of the resist master glass plate 2 is reduced. The amount of the first-order diffracted light L <b> 1 </ b> B diffracted by the corresponding portion may not be accurately detected by the second detector 18.
[0035]
The present invention has been made in view of the above points, and proposes a developing apparatus calibration method capable of forming the optimum shape of the pit and / or groove regardless of the type of the disk-shaped recording medium. It is what.
[0036]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, in the present invention, a data recording area of a resist layer made of a photoresist formed on one surface of a substrate is exposed based on a recording signal and is different from the data recording area of the resist layer. The development state is detected based on the change in the amount of diffracted light obtained by irradiating the monitor area of the resist layer with a laser beam on the resist master plate whose monitor area is exposed based on the same or similar signal as the recording signal. However, in the calibration method of the developing device for developing, instead of the resist master plate, exposure is performed at the same position as the monitor region of the resist layer made of photoresist formed on one surface of the substrate based on the same or similar signal as the recording signal. Irradiate laser light to the concavo-convex pattern of the calibration board, which is formed with the concavo-convex pattern in the desired state so that the light quantity distribution in the rotation direction differs After detecting the amount of diffracted light of the laser light obtained from the concave-convex pattern, based on the detection result, so as to calibrate the detection accuracy of the development state of the resist master plate in the developing device.
[0037]
In the process of sequentially developing a plurality of resist master plates, even if the detection result of the amount of diffracted light obtained by irradiating the resist layer of the resist master plate with a laser beam is negative, using a calibration substrate, By detecting the light amount of the diffracted light of the laser beam obtained from the uneven pattern formed on the resist layer of the calibration substrate, the detection accuracy of the development state of the resist master plate can be calibrated based on the detection result. As a result, manufacturing errors of the resist master plate can be avoided, and thus the yield of the resist master plate can be improved. Furthermore, by forming a concavo-convex pattern so that the exposure light quantity distribution differs in the rotation direction on the resist layer of the calibration substrate, it is possible to obtain signal levels of a plurality of types of electrical signals according to changes in the recording light quantity. By using one calibration substrate, it is possible to calibrate the detection accuracy of the development state for a plurality of types of resist master plates.
[0038]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0039]
In FIG. 1, in which parts corresponding to those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, the developing device 30 includes not only the configuration of the conventional developing device 1 but also the output of the second detector 18 as well as the comparison unit 19 as well as the control unit. 32 and a monitor 31 is provided on the output side of the comparison unit 19. In this developing device 30, as a stage before developing the resist master glass plate 2 to be developed, a resist master glass plate (hereinafter referred to as “pit” or groove having a predetermined sectional dimension on the turntable 8 is formed. This is called a calibration substrate) 33.
[0040]
As shown in FIG. 2, the calibration substrate 33 is substantially the same size as the resist master glass plate 2, and a development monitor area formed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2 is formed on the resist layer 33A on the surface. A concave-convex pattern consisting of pits and / or grooves having a predetermined cross-sectional dimension corresponding to a signal that is the same as or similar to a desired recording signal (hereinafter referred to as a calibration recording pattern) A CAL Is formed in advance.
[0041]
First, a recording pattern A for calibration formed on the calibration substrate 33 by using a laser beam L1 for monitoring from the laser light source 16. CAL , The calibration recording pattern A CAL The first-order diffracted light L1B out of the laser light L1 diffracted at is incident on the second detector 18. Subsequently, the second detector 18 detects the light quantity of the incident first-order diffracted light L1B, and then sends an electric signal S10 obtained as a result of the detection to one input terminal of the comparison unit 19 and the control unit 32.
[0042]
A reference signal S11 having a predetermined signal level is input to the other input terminal of the comparison unit 19. Thus, the comparison unit 19 compares the signal level of the electrical signal S10 with the signal level of the reference signal S11, and then compares the comparison signal S11. The comparison signal S12 obtained as a result is sent to the monitor 31 and the control unit 32.
[0043]
The reference signal S11 is a calibration recording pattern A formed on the calibration substrate 33. CAL Among the electrical signals obtained by photoelectrically converting the first-order diffracted light L1B diffracted in step 2 by the second detector 18, it has an optimum signal level as a reference. That is, the calibration board 33 as a reference is developed in a state where the detection window of the second detector 18 is not contaminated with dust or the like and the output of the laser light L1 emitted from the laser light source 16 is not lowered. It has been done.
[0044]
The control unit 32 includes a memory (not shown), and stores the electric signal S10 in the memory only when the electric signal S10 matches the reference signal S11 based on the comparison signal S12. At this time, the monitor 31 displays a signal waveform based on the comparison signal S12 on the screen, and the operator can visually confirm whether or not the comparison result in the comparison unit 19 is positive by visually confirming this screen display. It is made like that. As a result, when the comparison result in the comparison unit 19 is negative, the operator detects that the detection window of the second detector 18 is dirty with dust, dust, or the like, or the laser light L1 emitted from the laser light source 16 It can be determined that the output has decreased. In this case, the operator first wipes the detection window of the second detector 18 to remove dust and dirt from the detection window, and then again forms a calibration recording pattern A formed on the calibration board 33. CAL Is detected by the second detector 18.
[0045]
When the comparison result in the comparison unit 19 is negative without the electric signal S10 as the detection result at this time being in agreement with the reference signal S11, the operator adjusts the laser light source 16 to thereby adjust the laser light source. The output of the laser beam L1 emitted from 16 is increased. Thus, the operator wipes the detection window of the second detector 18 and adjusts the output of the laser light source 16 until the comparison result in the comparison unit 19 becomes affirmative.
[0046]
Next, as shown in FIG. 3, in the developing device 30, the resist master glass plate 2 as a development target is placed on the turntable 8 instead of the calibration substrate 33.
[0047]
A development monitor region A formed on the resist master glass plate 2 with the laser light L1 for monitoring from the laser light source 16 while the developer DE is sprayed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2. 2 , The development monitor area A 2 The first-order diffracted light L1B out of the laser light L1 diffracted at is incident on the second detector 18. Subsequently, the second detector 18 detects the light amount of the incident first-order diffracted light L1B, and then sends an electric signal S1 obtained as a result of the detection to one input terminal of the comparison unit 19 and the control unit 32.
[0048]
Here, the control unit 32 converts the electrical signal S10 read from the memory into a development stop level signal S20, and then sends it to the other input terminal of the comparison unit 19.
[0049]
In this case, the control unit 32 causes the development stop level signal S20 to be input to the other input terminal of the comparison unit 19 with a predetermined time delay from the timing at which the electric signal S1 is input to the one input terminal of the comparison unit 19. . This delay time takes into consideration the actual development stop time.
[0050]
The comparison unit 19 compares the signal level of the electrical signal S1 with the signal level of the development stop level signal S20, and then sends a comparison signal S21 that is the comparison result to the control unit 32 and the monitor 31. Based on the comparison signal S21, the control unit 32 sends a development stop signal S22 to the electromagnetic valve 13 when the signal level of the electric signal S1 reaches the signal level of the development stop level signal S21.
[0051]
At this time, since the developer DE is sprayed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2, the electromagnetic valve 13 is opened at the input port for the developer DE and closed at the input port for the pure water PW. It is in the state. In this state, when the development stop signal S22 is input to the electromagnetic valve 13, the electromagnetic valve 13 is switched to a state in which the input port for the developer DE is closed and the input port for the pure water PW is opened. It is done. As a result, the pure water PW is sprayed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2, so that the developer DE sprayed on the resist layer 2A is washed away by the pure water PW, and thus development is performed. Progress is stopped.
[0052]
In the above configuration, the development monitor region A formed on the resist layer 2A of the resist master glass plate 2 on the resist layer 33A of the calibration substrate 33. 2 Calibration pattern A at the same position as CAL Is formed in advance.
[0053]
As a stage before developing the resist master glass plate 2 to be developed, the laser light L1 is applied to the calibration substrate 33 while the calibration substrate 33 is placed on the turntable 8 of the developing device 30 and rotated. Calibration pattern A formed on CAL Irradiate.
[0054]
At this time, the recording pattern A for calibration formed on the calibration substrate 32 CAL By comparing the electric signal S10 based on the first-order diffracted light L1B obtained from the reference signal S11 and displaying the comparison result on the monitor 31, the operator visually confirms the screen display and the second detector 18 It is determined whether the detection window is dirty with dust, dust, or the like, or whether the output of the laser light L1 emitted from the laser light source 16 is reduced. If the determination result is negative, the operator wipes the detection window of the second detector 18 and adjusts the output of the laser light source 16.
[0055]
Thereafter, the resist master glass plate 2 is placed on the turntable 8 of the developing device 30 and rotated while spraying pure water PW from the nozzle 15 to wash the resist layer 2A, and then the nozzle arm 11 is rotated to rotate the nozzle. 15 is stopped at a predetermined position on the resist layer 2A, and the laser light L1 is irradiated from the laser light source 16 onto the development monitor region formed on the resist layer 2A.
[0056]
Subsequently, while rotating the resist master glass plate 2 according to the rotation of the turntable 8, the developer DE is sprayed on the resist layer 2A from the nozzle 15. In this state, the development monitor area A 2 When the pits and / or grooves corresponding to the latent image formed in (1) have a desired cross-sectional dimension (actually, it becomes slightly larger than the desired cross-sectional dimension in consideration of the development stop time), the second The signal level of the electrical signal S1 output from the detector 18 reaches the signal level of the development stop level signal S20. At this time, the solenoid valve 13 is controlled to be switched by the control unit 32, and instead of the developer DE, pure water PW is sprayed from the nozzle 15 onto the resist layer 2A, thereby washing away the developer DE and stopping the development. Let
[0057]
Thus, in the process of sequentially developing the plurality of resist master glass plates 2, the detection result of the amount of diffracted light obtained by irradiating the resist layer 2A of the resist master glass plate 2 with laser light is negative (ie, Even when the detection window of the second detector 18 is contaminated with dust, dust, or the like, or when the output of the laser light L1 emitted from the laser light source 16 is reduced), the calibration board 33 is used. Calibration recording pattern A formed on the resist layer 33A CAL By detecting the light quantity of the diffracted light L1B of the laser light obtained from the above, the detection accuracy of the development state of the resist master plate 2 can be calibrated based on the detection result. As a result, manufacturing errors of the resist master plate 2 can be avoided, and thus the yield of the resist master plate 2 can be improved.
[0058]
According to the above configuration, the recording data area A is formed on the resist layer 2A. 1 Not only the recording data area A 1 Development monitor area A in a predetermined area different from 2 In the previous stage of developing the resist master glass plate 2 also formed, the development monitor region A is formed on the resist layer 33A. 2 Calibration pattern A having the same positional relationship as CAL Using the calibration substrate 33 on which the resist master glass plate 2 is formed, the detection accuracy of the development state of the resist master glass plate 2 is calibrated, whereby the yield of the resist master glass plate 2 can be improved, and thus the resist master glass plate Regardless of the type of the disk-shaped recording medium obtained based on No. 2, pits and / or grooves having an optimum shape can be formed with higher accuracy.
[0059]
In the above-described embodiment, the calibration substrate 33 is provided with a pit that has been exposed and developed in advance in accordance with a signal that is the same as or similar to a desired recording signal on the resist layer 33A by a master code cutter or the like. Recording pattern A for proofreading groove CAL However, the present invention is not limited to this, and the calibration recording pattern A is not limited thereto. CAL In the exposure processing step for forming the image, the exposure light amount (hereinafter referred to as the recording light amount) based on a signal that is the same as or similar to the desired recording signal may be changed.
[0060]
That is, as shown in the chart of FIG. 4, in the exposure processing step, the calibration recording pattern A CAL The recording light quantity is changed by 1.0 [mJ / m], 1.2 [mJ / m], 1.5 [mJ / m] and 1.8 [mJ / m] every 90 [°] from the center.
[0061]
In this case, the signal level of the electrical signal S10 obtained from the second detector 18 tends to increase in proportion to the amount of each recording light quantity. According to this chart, when the development time is 30 seconds, the calibration recording pattern A CAL When the recording light quantity is 1.0 [mJ / m], 1.2 [mJ / m], 1.5 [mJ / m] and 1.8 [mJ / m], the signal level V of the electrical signal S10 corresponding to these 1 , V 2 , V Three And V Four Are 2.4 [V], 4.2 [V], 6.2 [V] and 6.8 [V], respectively. As a result, the calibration recording pattern A CAL It can be seen that the signal level of the electric signal S10 at each recording light quantity depends on the exposure time.
[0062]
On the resist layer 40A of the calibration substrate 40 thus exposed and recorded, the calibration recording pattern A as shown in FIG. CAL (A CAL1 , A CAL2 , A CAL3 And A CAL4 ) Is divided into four along the rotation direction. As a result, the calibration recording pattern A CAL By changing the recording light amount, the signal level of the electric signal S10 can be changed in accordance with the change in the recording light amount.
[0063]
FIG. 6 shows a signal waveform of the electrical signal S10 displayed in a graph on the oscilloscope. According to this graph, the calibration substrate 40 is placed on the turntable 8 (FIG. 1) and rotated (time required for one rotation: time t 0 ~ Time t Four ), The recording pattern A for calibration is irradiated with the laser beam L1. CAL The recording light quantity is V 1 (Time t 0 ~ Time t 1 ), V 2 (Time t 1 ~ Time t 2 ), V Three (Time t 2 ~ Time t Three ) And V Four (Time t Three ~ Time t Four ) And repeat the change.
[0064]
Thus, by obtaining the signal levels of the four types of electric signals S10 from one calibration substrate 40, the calibration accuracy of the development state for the four types of resist master substrates can be calibrated using one calibration substrate 40. Can do.
[0065]
A calibration recording pattern A formed on the resist layer of the calibration substrate. CAL May be divided into two, three, or even five divisions in addition to the four divisions along the rotation direction.
[0066]
Further, in the above-described embodiments, the disc-shaped recording medium obtained from the resist master glass plate to be developed is not particularly limited, and the resist master glass plate corresponding to a disc-shaped recording medium such as a CD having a normal recording density. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention is applicable to a disk-shaped recording medium such as MO or DVD recorded at double density or quadruple density. The developing device 30 may be applied to the resist master glass plate.
[0067]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a concavo-convex pattern in a desired state is formed at the same position as the monitor region of the resist layer made of photoresist formed on one surface of the substrate based on the same or similar signal as the recording signal. After irradiating the concavo-convex pattern of the calibration substrate with laser light and detecting the amount of diffracted light of the laser beam obtained from the concavo-convex pattern, the development state of the resist master plate in the developing device is determined based on the detection result. By calibrating the detection accuracy, it is possible to form the pit and / or groove having an optimum shape with higher accuracy regardless of the type of the disk-shaped recording medium obtained based on the resist master plate. Furthermore, by forming a concavo-convex pattern so that the exposure light quantity distribution differs in the rotation direction on the resist layer of the calibration substrate, it is possible to obtain signal levels of a plurality of types of electrical signals according to changes in the recording light quantity. By using one calibration substrate, it is possible to calibrate the detection accuracy of the development state for a plurality of types of resist master plates.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial schematic diagram illustrating an example of the overall configuration of a developing device according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a formation state of a calibration recording pattern on a calibration substrate.
FIG. 3 is a partial schematic diagram illustrating an example of the overall configuration of a developing device according to the present invention.
FIG. 4 is a chart showing a relationship between a recording light amount of a calibration recording pattern and an output of a second detector.
FIG. 5 is a plan view showing a formation state of a calibration substrate according to another embodiment.
FIG. 6 is a graph showing characteristics of recording light quantity of a calibration recording pattern.
FIG. 7 is a partial schematic diagram illustrating an overall configuration of a conventional developing device.
FIG. 8 is a schematic diagram showing a formation state of a development monitor region in a resist master glass plate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,30 ... Development apparatus, 2 ... Registration master glass plate, 2A ... Resist layer, 14, 32 ... Control part, 16 ... Laser light source, 18 ... Second detector, 19 ... Comparison part, 31: Monitor, 33, 40: Calibration substrate, 33A, 40A: Resist layer, A 1 ... Recorded data area, A 2 ... Development monitor area, A CAL ...... Calibration pattern for calibration.

Claims (2)

基板の一面に形成されたフオトレジストからなるレジスト層のデータ記録領域が記録信号に基づいて露光されると共に、当該レジスト層の上記データ記録領域とは別のモニタ領域が上記記録信号と同一又は類似の信号に基づいて露光されてなるレジストマスタ板を、上記レジスト層の上記モニタ領域にレーザ光を照射して得られる回折光の光量変化に基づいて現像状態を検出しながら現像する現像装置の校正方法において、
上記レジストマスタ板に代えて、基板の一面に形成されたフオトレジストからなるレジスト層の上記モニタ領域と同じ位置に、上記記録信号と同一又は類似の信号に基づいて露光の光量分布が回転方向に異なるように所望状態の凹凸パターンが形成されてなる校正基板の上記凹凸パターンに上記レーザ光を照射し、
上記凹凸パターンから得られる上記レーザ光の回折光の光量を検出し、
上記検出結果に基づいて、上記現像装置における上記レジストマスタ板の現像状態の検出精度を校正する
ことを特徴とする現像装置の校正方法。
The data recording area of the resist layer made of photoresist formed on one surface of the substrate is exposed based on the recording signal, and the monitor area different from the data recording area of the resist layer is the same as or similar to the recording signal. Calibration of a developing device that develops a resist master plate that is exposed based on the above signal while detecting a developing state based on a change in the amount of diffracted light obtained by irradiating the monitor region of the resist layer with laser light In the method
In place of the resist master plate, the exposure light quantity distribution in the rotational direction is based on the same or similar signal as the recording signal at the same position as the monitor area of the resist layer made of photoresist formed on one surface of the substrate. Irradiate the laser beam to the concavo-convex pattern of the calibration substrate in which the concavo-convex pattern in a desired state is formed differently ,
Detecting the amount of diffracted light of the laser light obtained from the uneven pattern,
A developing device calibration method, comprising: calibrating detection accuracy of a developing state of the resist master plate in the developing device based on the detection result.
上記校正基板の上記凹凸パターンは、上記レジスト層の所定の半径位置に設けられた
ことを特徴とする請求項1に記載の現像装置の校正方法。
The method for calibrating a developing device according to claim 1, wherein the concavo-convex pattern of the calibration substrate is provided at a predetermined radial position of the resist layer.
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