JP3660216B2

JP3660216B2 - Matrix type display device

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Publication number: JP3660216B2
Application number: JP2000251512A
Authority: JP
Inventors: 桂吾青木; 素二塩田; 紀世史稲田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2000-08-22
Filing date: 2000-08-22
Publication date: 2005-06-15
Anticipated expiration: 2020-08-22
Also published as: JP2002062819A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、アクティブマトリクス型液晶表示装置、ＥＬ(Electro Luminesence) 表示装置、エレクトロクロミック表示装置等のマトリクス型表示装置に関し、特に、表示基板周辺に駆動用集積回路を直接実装するＣＯＧ実装方式を適用したマトリクス型表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
マトリクス型表示装置の代表的なものとして、例えば、アクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置がある。
【０００３】
上記のアクティブマトリクス駆動液晶表示装置は、ガラス板等の光透過性絶縁性基板上に薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ（Thin Film Transistor）」と称する。）等のスイッチング素子の接続された複数の画素電極がマトリクス状に配列して形成されるとともに、上記スイッチング素子を駆動するデータ信号線及び走査信号線等の各配線が互いに交差するように形成された構造の表示基板を用いている。
【０００４】
この種の液晶表示装置は、表示品位が高く、反射型又は透過型のいずれのタイプの液晶表示にも対応可能なため広く用いられている。
【０００５】
このような液晶表示装置では、スイッチング素子を備えた画素部分にデータ信号と走査信号とを供給するために、駆動用集積回路（以下、「駆動用ＩＣ（Integrated Circuit) 」と称する。）としてデータ信号線駆動用ＩＣ及び走査信号線駆動用ＩＣの出力をそれぞれ表示基板のデータ信号線と走査信号線とに接続する必要がある。
【０００６】
この接続方法として、ポリイミド樹脂薄膜ベース等に銅配線を形成したテープキャリアフィルムに駆動用ＩＣを実装したＴＣＰ(Tape Carrier Package)を用いる方法と、駆動用ＩＣを液晶表示装置上へ直接実装するＣＯＧ(Chip On Glass) 方式とが知られている。
【０００７】
上記ＣＯＧ方式は、ＴＣＰ方式に比べて薄形化、軽量化が容易であり、テープキャリアフィルムが不要になることによるコスト削減が可能となることから、近年の液晶表示装置における実装方式の主流となってきている。
【０００８】
上記のＣＯＧ方式を採用したアクティブマトリクス駆動液晶表示装置は、例えば、図７及び図８に示すように、ガラス板等の光透過性絶縁性基板上に図示しないＴＦＴ等のスイッチング素子の接続された複数の画素電極がマトリクス状に配列されて形成され、上記スイッチング素子を駆動するデータ信号線及び走査信号線等の各配線が互いに交差するように形成された構造の表示基板７０を用いている。
【０００９】
そして、例えばデータ信号線駆動用ＩＣ７１の接続領域には、表示部７２ヘデータ信号を供給するための複数の出力配線７３…の出力ボンディングパッド７３ａ…と、データ信号線駆動用ＩＣ７１へ信号及び電源を入力するための複数の信号入力配線７４…の入力ボンディングパッド７４ａとが形成される一方、上記信号入力配線７４…の他端部では、各外部信号入力端子７４ｂ…と外部入力信号部材としてのフレキシブル基板（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）７５の配線パターン７５ａ…とがそれぞれ接続されている。
【００１０】
上記ＣＯＧ方式の接続方法としては、駆動用ＩＣに半田にて電極を形成し、その半田を熔融して接続する方法や、金等の金属により電極を形成し、導電性ペースト又は絶縁性接着剤中に導電性粒子を拡散させて混在させた異方導電性接着剤により接続する方法等が知られている。
【００１１】
特に、この異方導電性接着剤を用いた接続方法によれば、その接続ピッチが駆動用ＩＣの電極の大きさのみに依存すること、及び各電極の間に絶縁性接着剤が充填されるので各電極の間に充分な絶縁性を容易に確保できること等の利点を有していることから、上記異方導電性接着剤を用いた接続方法は、ＣＯＧ方式における主流となってきている。
【００１２】
したがって、フレキシブル基板７５と外部信号入力端子７４ｂ…との接続についても、ＣＯＧ部と同様に異方導電性接着剤を用いた方法による接続が可能であり、フレキシブル基板７５上の配線パターン７５ａ…（通常は、金メッキされた銅配線）と表示基板７０周辺の外部信号入力端子７４ｂ…とが電気的に接続される。
【００１３】
ところで、データ信号線駆動用ＩＣ７１へは、電源、映像情報信号及び制御信号の入力が駆動のために必要である。
【００１４】
ここで、上記映像情報信号をデータ信号線駆動用ＩＣ７１へ入力するための方式としては、映像情報をアナログ信号にて入力するアナログ方式とディジタル信号にて入力するディジタル方式とがある。
【００１５】
上記のアナログ方式は、映像信号をアナログで入力するため、１個の入力信号で黒色から白色までの明るさを連続的に表示することができ、ＴＶやビデオ等のＡＶ機器の映像表示に適している。また、カラー表示の場合は、例えば、赤色、緑色、青色の３色について、各色の信号の組み合わせにより表示することができる。
【００１６】
一方、ディジタル方式は、映像情報を数ビットのディジタル信号にて入力するため、コンピュータ用ディスプレイや携帯情報端末用のディスプレイに適している。このディジタル方式においては、白色と黒色との中間の明るさを段階的に表示する階調を表現するために複数ビットの信号を入力する必要があり、さらに、カラー表示のために赤色、緑色、青色の３色についてそれぞれ複数ビットの信号が必要となるため、アナログ入力と比べて入力信号数が増加する。
【００１７】
上記アナログ方式及びディジタル方式のいずれの方式においても、データ信号線駆動用ＩＣ７１…及び走査信号線駆動用ＩＣ７６におけるＣＯＧ共通の課題として、入力抵抗の問題がある。
【００１８】
この入力抵抗の問題は、データ信号線駆動用ＩＣ７１…及び走査信号線駆動用ＩＣ７６への信号入力配線７４・７７を表示基板７０に用いる薄膜配線にて形成するために、ＴＣＰ方式における銅配線のような低抵抗の材料とは違い、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムすず酸化物）やＴａ（タンタル）等の比較的高抵抗の材料が用いられることと、ＣＯＧ接続部及びフレキシブル基板７５の接続部の各接続抵抗が加わるためである。
【００１９】
このため、低抵抗が要求される電源端子や周波数の高い信号入力端子等については、ＣＯＧ接続部は一つの入力信号に対して複数の電極を形成し、信号入力配線７４は幅を広く形成し、フレキシブル基板７５の接続部についても、略前記複数端子分の幅で一つの外部入力信号入力端子とする等して低抵抗化を図っている。
【００２０】
以下、従来のアナログ方式及びディジタル方式における両方の具体的な構成について説明する。
【００２１】
従来のアナログ方式が採用されるデータ信号線駆動用ＩＣ８１では、図９に示すように、例えば、赤色の映像情報である映像信号Ｒという一つの入力信号について、２個の入力電極端子８１ｂ・８１ｂが設けられ、これら入力電極端子８１ｂ・８１ｂに接続されるべく、２個の入力ボンディングパッド８２・８２よりも少し広い幅を有する信号入力配線８３が表示基板８０に形成されており、この信号入力配線８３の他端部には、この信号入力配線８３と略同じ幅の外部信号入力端子８４が設けられ、この外部信号入力端子８４を介して上記信号入力配線８３は、前記フレキシブル基板の各配線パターン（前記図８に示すフレキシブル基板７５の各配線パターン７５ａ）に接続されている。
【００２２】
一方、従来のディジタル方式が採用されるデータ信号線駆動用ＩＣ９１では、図１０に示すように、それぞれ赤色、緑色、青色の映像情報である映像信号Ｒ・Ｇ・Ｂについて、階調データは各４ビット入力になっている。このため、例えば、赤色の映像情報である映像信号Ｒについては各ビットに対応する１個ずつの入力電極端子９１ｂ…にそれぞれ接続されるべく、これら各１個毎の入力ボンディングパッド９２…の幅を有する信号入力配線９３…が４個分だけ表示基板９０に形成されており、かつこの信号入力配線９３の他端部には、この信号入力配線９３と略同じ幅の外部信号入力端子９４が設けられ、この外部信号入力端子９４を介して上記信号入力配線９３は、前記フレキシブル基板の各配線パターン（前記図８に示すフレキシブル基板７５の各配線パターン７５ａ）に接続されている。
【００２３】
すなわち、図９に示すアナログ方式のデータ信号線駆動用ＩＣ８１と、図１０に示すディジタル方式のデータ信号線駆動用ＩＣ９１とは、各方式に合わせて設計されている。このように、入力ボンディングパッド８２・９２が、データ信号線駆動用ＩＣ８１・９１の入力電極端子８１ｂ・９１ｂに合わせて形成されているため、データ信号線駆動用ＩＣ８１・９１がアナログ方式か又はディジタル方式かによって、別の表示基板８０・９０が必要となっている。
【００２４】
なお、図９及び図１０に示すように、アナログ方式が採用されるデータ信号線駆動用ＩＣ８１の表示部への出力配線８５…とディジタル方式が採用されるデータ信号線駆動用ＩＣ９１の表示部への出力配線９５…とは、出力信号がＣＯＧ接続可能なピッチの制約を受けて決定されることが多く、アナログ方式とディジタル方式とはいずれも同じ程度の数となっていることが多い。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の液晶表示装置では、上述したように、データ信号線駆動用ＩＣのアナログ方式とディジタル方式とでは、入力信号の数に大きな違いがある。
【００２６】
また、従来のＣＯＧ実装方式を適用した液晶表示装置では、駆動用集積回路へ接続される信号入力配線は、駆動用集積回路に設けられたある一つの入力信号に対する一個又は複数個の入力電極端子に接続されるべく、当該入力電極端子一個又は複数個分の入力ボンディングパッドの幅を有して形成されていた。
【００２７】
このため、アナログ方式とディジタル方式とでは入力信号数が異なるために、アナログ方式のために形成した信号入力配線では、ディジタル方式のための信号入力配線として使用することができず、その結果、基板を共通化できないという問題点を有していた。すなわち、同一サイズで同一画素数の液晶表示装置の、アナログ方式とディジタル方式との双方を設計する場合に、入力信号数が異なるために、表示基板の入力信号配線部を別に設計する必要があり、表示基板を共通化できないという問題点を有している。
【００２８】
また、データ信号線駆動用ＩＣの仕様変更等によって入力端子配列が変わった場合においても、表示基板のデータ信号線駆動用ＩＣの入力信号配線を再設計する必要があるという問題点を有している。
【００２９】
また、ＩＣの製造プロセスの技術革新等により、駆動用ＩＣの短辺方向の幅が変わった場合、入力電極端子の位置がずれるため、入力ボンディングパッドの位置を再設計する必要があるという問題点を有している。
【００３０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、ＣＯＧ接続の駆動用集積回路を採用する場合において、入力信号数や信号配列が異なる駆動用集積回路に対して信号入力配線を共用し得るマトリクス型表示装置を提供することにある。
【００３１】
また、駆動用集積回路の短辺方向の幅が異なる駆動用集積回路を使用し得るマトリクス型表示装置を提供することにある。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
本発明のマトリクス型表示装置は、上記課題を解決するために、表示部への複数のデータ信号線及び走査信号線を駆動する駆動用集積回路の少なくとも一方の駆動用集積回路が基板周辺部に直接搭載され、かつ上記駆動用集積回路に接続される複数の信号入力配線が形成され、外部から入力される複数の外部入力信号を上記信号入力配線に接続する配線パターンを有する外部入力信号部材が上記基板に装着されるマトリクス型表示装置において、上記駆動用集積回路へ接続される複数の信号入力配線は、上記駆動用集積回路が接続される入力ボンディングパッド毎に形成されているとともに、上記複数の外部入力信号のうちの一つの入力信号に対して設けられた複数の上記信号入力配線が、上記外部入力信号部材上の配線パターンにて束ねられていることを特徴としている。
【００３３】
上記の発明によれば、駆動用集積回路に設けられた、それぞれの同一入力信号に対する一個又は複数個の例えば入力電極端子に接続される入力信号は、例えばフレキシブル基板等の外部入力信号部材上の各配線パターンにてそれぞれ束ねられて、入力ボンディングパッド毎に形成された複数の信号入力配線の一個又は複数個にそれぞれ接続される。
【００３４】
したがって、駆動用集積回路がアナログ方式又はディジタル方式におけるいずれの方式が採用される場合であっても、駆動用集積回路の入力電極端子を、基板上に入力ボンディングパッド毎に形成された信号入力配線の一個又は複数個にそれぞれ接続することができる。
【００３５】
一方、このとき、各信号入力配線の反対側の端部では、駆動用集積回路への各同一信号は、例えばフレキシブル基板等の外部入力信号部材上の各配線パターンにてそれぞれ束ねられて上記信号入力配線の一個又は複数個にそれぞれ接続される。
【００３６】
この結果、例えば表示基板等の基板上に、駆動用集積回路の入力ボンディングパッド毎に形成された信号入力配線は、駆動用集積回路がアナログ方式又はディジタル方式におけるいずれの方式が採用される場合であっても、入力信号端子数の異なる駆動用集積回路相互の例えば電極端子の配列が対応するようにすることにより、同一の基板を使用することが可能となり、部材の共通化によるコスト低減が可能となる。
【００３７】
また、このとき、例えばフレキシブル基板等の外部入力信号部材の各配線パターンについては変更が必要となるが、このフレキシブル基板の各配線パターンの変更であれば、基板の設計変更に比べて小さなコストで対応可能である。
【００３８】
したがって、ＣＯＧ接続の駆動用集積回路を採用する場合において、入力信号数が異なるアナログ方式とディジタル方式とのいずれにおいても信号入力配線を共用し得るマトリクス型表示装置を提供することができる。
【００３９】
本発明のマトリクス型表示装置は、上記課題を解決するために、上記記載のマトリクス型表示装置において、駆動用集積回路の入力電極端子に接続される信号入力配線の入力ボンディングパッドが、駆動用集積回路の短辺方向に対して上記入力電極端子のサイズよりも長く形成されていることを特徴としている。
【００４０】
上記の発明によれば、駆動用集積回路を製造する際の集積回路製造プロセス革新等により、駆動用集積回路の短辺方向の幅が変わる場合であっても、基板の設計変更を行うことなくそのまま対応して使用できるので、新規の基板の設計が不要となる。
【００４１】
この結果、さらにコストを低減することができる。
また、本発明のマトリクス型表示装置は、上記課題を解決するために、上記記載のマトリクス型表示装置において、上記外部入力信号部材上の配線パターンの占める広さが、束ねられる上記信号入力配線の個数分の占める幅となっていることを特徴としている。
【００４２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について図１ないし図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４３】
本実施の形態のマトリクス型表示装置としての液晶表示装置は、アクティブマトリクス駆動タイプのものであり、図２に示すように、一対の例えばガラス板やプラスチック板等の光透過性絶縁性基板の一方の基板上に薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ（Thin Film Transistor）」と称する。）等のスイッチング素子が接続された複数の画素電極がマトリクス状に配列されて形成され、前記複数のスイッチング素子を駆動する複数の走査信号線及びデータ信号線が互いに交差するように形成された表示部１を有している表示基板１０と、図３に示すように、他方の基板上にカラーフィルタ６と対向電極７とを形成した対向基板５とがシール材９を介して所定の間隙を有し、上記画素電極と対向電極７とが対向するように配置され、前記一対の基板間の間隙に液晶層８を挟持する構成となっている。なお、本実施の形態では、画素電極が光透過性を有する透過型の液晶表示装置について説明するが、必ずしもこれに限らず、例えば、画素電極が光反射性を有する反射型の液晶表示装置や光透過性と光反射性とを有する半透過型の液晶表示装置にも適用可能である。
【００４４】
上記の表示基板１０の周辺には、図２に示すように、表示部１のＴＦＴの接続された画素部分を駆動するための駆動用集積回路（以下、「駆動用ＩＣ（Integrated Circuit) 」と称する。）として走査信号線駆動用ＩＣ２とデータ信号線駆動用ＩＣ３…とが設けられており、本実施の形態の液晶表示装置においては、これら表示部１、走査信号線駆動用ＩＣ２及びデータ信号線駆動用ＩＣ３…は一枚の表示基板１０に直接実装されている。すなわち、駆動用ＩＣを液晶表示装置上へ直接実装するＣＯＧ(Chip On Glass) 方式を採用している。
【００４５】
なお、本実施の形態のデータ信号線駆動用ＩＣ３…は、同図においては２個となっているが、必ずしもこれに限らず、データ信号線の数と駆動用ＩＣの出力数から適宜定められる。
【００４６】
本実施の形態のＣＯＧ方式を採用した液晶表示装置では、外部から走査信号線駆動用ＩＣ２及びデータ信号線駆動用ＩＣ３…への入力信号を接続する外部信号入力部材として、同図に示すように、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）４が用いられるが、これに限定されるものではなく、例えば、回路基板（ＰＷＢ）、その他の配線部材でも良い。
【００４７】
したがって、データ信号線駆動用ＩＣ３…の接続領域には、図３に示すように、表示部１のデータ信号線へデータ信号を供給するための出力配線３１と前記出力配線に接続され、データ信号線駆動用ＩＣ３…の出力電極端子３ａへの接続のための出力ボンディングパッド３１ａと、データ信号線駆動用ＩＣ３…へ信号及び電源を入力するための信号入力配線３２と、この信号入力配線３２に接続され、データ信号線駆動用ＩＣ３…の入力電極端子３ｂ…への接続のための入力ボンディングパッド３２ａと、信号入力配線３２におけるフレキシブル基板４へ接続するための外部信号入力端子３２ｂとがそれぞれ形成されている。
【００４８】
なお、走査信号線駆動用ＩＣ２についても、上記データ信号線駆動用ＩＣ３…と同様に、出力配線２１、図示しない出力ボンディングパッド及び入力ボンディングパッド、信号入力配線２２並びに図示しない外部信号入力端子が形成され、上記と同様の接続状態となっている。
【００４９】
ここで、本実施の形態におけるＣＯＧ方式の液晶表示装置におけるデータ信号線駆動用ＩＣ３…と出力ボンディングパッド３１ａとの接続及びデータ信号線駆動用ＩＣ３…と入力ボンディングパッド３２ａとの接続は、図３に示すように、金等の金属により出力電極端子３ａ及び入力電極端子３ｂを形成し、絶縁性接着剤中に多数個の導電性粒子４１…を拡散させて混在させた異方導電性接着剤４０により接続する方法を採用している。
【００５０】
この異方導電性接着剤４０を用いた接続方法によれば、異方導電性接着剤４０中の導電性粒子４１…がデータ信号線駆動用ＩＣ３…の出力電極端子３ａ及び入力電極端子３ｂと表示基板１０上における出力配線３１の出力ボンディングパッド３１ａ及び信号入力配線３２の入力ボンディングパッド３２ａとの間に挟み込まれることにより、データ信号線駆動用ＩＣ３…と表示基板１０の出力配線３１及び信号入力配線３２との間の導通が生まれる。
【００５１】
したがって、その接続ピッチがデータ信号線駆動用ＩＣ３…の出力電極端子３ａ及び入力電極端子３ｂの大きさのみに依存すること、及び各出力電極端子３ａ…及び入力電極端子３ｂ…の間に絶縁性接着剤が充填されるので各出力電極端子３ａ…及び入力電極端子３ｂ…各電極の間に充分な絶縁性を容易に確保できること等の利点を有している。
【００５２】
また、同図に示すように、フレキシブル基板４と外部信号入力端子３２ｂとの接続についても、同様に、異方導電性接着剤４０を用いた方法による接続が可能であり、フレキシブル基板４上の配線パターンすなわち例えば金メッキされた銅配線による配線パターンと表示基板１０の周辺に形成された外部信号入力端子３２ｂとが電気的に接続されている。
【００５３】
ここで、データ信号線駆動用ＩＣ３…へは、電源、映像情報信号、制御信号の入力が駆動のために必要である。
【００５４】
データ信号線駆動用ＩＣ３…へ映像情報信号を入力するための方式としては、映像情報をアナログ信号にて入力するアナログ方式とディジタル信号にて入力するディジタル方式とがあるが、アナログ方式とディジタル方式とでは入力信号数が大きく異なっている。
【００５５】
すなわち、アナログ方式では、映像信号をアナログ信号で入力するため、ＴＶやビデオ等のＡＶ機器の映像表示に適している。アナログ信号で入力する場合、黒色から白色までの中間の明るさを連続的に一個の入力信号で表示することができる。カラー表示をする場合は、例えば、赤色、緑色、青色の３色について、各一個の入力信号の組み合わせによりカラー表示することができる。
【００５６】
一方、ディジタル方式は、映像情報を数ビットのディジタル信号にて入力するため、コンピュータ用ディスプレイや携帯情報端末用のディスプレイに適している。このディジタル方式においては、白色と黒色との中間の明るさを段階的に表示する階調を表現するために複数ビットの信号を入力する必要があり、さらに、カラー表示のために赤色、緑色、青色の３色についてそれぞれ複数ビットの信号が必要となるため、アナログ入力と比べて入力信号数が増加する。
【００５７】
また、近年の一般的な情報機器用ディスプレイでは、写真等の自然画に近い階調表示が要求され階調数は増加する傾向にある。したがって、６ビットカラーの構成の場合、赤、緑、青の３色についてトータル１８ビットのデータビットが必要であり、最低でも１８本の配線が必要となる。
【００５８】
したがって、従来においては、同一サイズで同一画素数の液晶表示装置のアナログ方式とディジタル方式との双方を設計する場合に、入力信号数が異なっているので、データ信号線駆動用ＩＣ３…の入力信号配線部を別に設計する必要があり、表示基板１０を共通化できないという問題点があった。
【００５９】
さらに、データ信号線駆動用ＩＣ３…の仕様変更等によって信号入力配線３２の配列が変わった場合においても、このデータ信号線駆動用ＩＣ３…の信号入力配線３２を再設計する必要があるという問題点があった。
【００６０】
なお、出力信号の数はＣＯＧ接続が可能なピッチの制約を受けて決定されることが多く、アナログ方式とディジタル方式とはいずれも同じ程度の数となっていることが多いので余り問題となることはない。
【００６１】
そこで、本実施の形態の液晶表示装置では、表示基板１０上に形成されている信号入力配線３２…が、駆動用ＩＣとしてのデータ信号線駆動用ＩＣ３…の入力電極端子３ｂ…毎に引き出され、フレキシブル基板４の配線パターン４ａ…上にて束ねられている。
【００６２】
すなわち、本実施の形態の液晶表示装置では、図４に示すように、表示基板１０上にデータ信号線駆動用ＩＣ３…のデータ信号線に接続される出力配線３１…が出力ボンディングパッド３１ａ毎に形成され、また、信号入力配線３２…が入力ボンディングパッド３２ａ毎に形成され、それぞれの信号入力配線３２…に外部信号入力端子３２ｂが形成される。そして、この信号入力配線３２…及びその外部信号入力端子３２ｂが、入力信号数の多いディジタル方式に対応できる配線数以上の配線が形成される。なお、出力ボンディングパッド３１ａ及び入力ボンディングパッド３２ａは、それぞれ等ピッチで形成しているが、これに限定されるものではない。
【００６３】
また、本実施の形態では、図１及び図５に示すように、データ信号線駆動用ＩＣ３…の一つの入力信号に対して設けられた複数の入力電極端子３ｂ…毎に接続された信号入力配線３２…がフレキシブル基板４上の配線パターン４ａ…にて束ねられている。
【００６４】
すなわち、図１に示すアナログ方式のデータ信号線駆動用ＩＣ３…を使用した場合においては、フレキシブル基板４の配線パターン４ａ…は、例えば、左側電源についてデータ信号線駆動用ＩＣ３…の設けられた５個の入力電極端子３ｂ…のそれぞれに接続された信号入力配線３２…の５個分の占める幅を占める広さとなっており、この５個分の幅を占める広さの１個の配線パターン４ａが、前記５個の信号入力配線３２…の表示基板１０の端部に形成された外部信号入力端子３２ｂ…のそれぞれに共通に接続されている。さらに、同様にして、左側から順次、映像信号Ｒ・Ｇ・Ｂについて信号入力配線３２…におけるそれぞれ２個ずつ、グランドについて信号入力配線３２…における３個、カラーＲ・Ｇ・Ｂに対する各制御信号について信号入力配線３２…におけるそれぞれ２個ずつ、さらに、右側電源について信号入力配線３２…における４個分の幅を占める広さの配線パターン４ａ…となっている。このとき、各配線パターン４ａ…の間には１個ずつの信号入力配線３２が設けられている。
【００６５】
一方、図５に示すディジタル方式のデータ信号線駆動用ＩＣ３…を使用した場合においては、フレキシブル基板４の配線パターン４ａ…は、例えば、データ信号線駆動用ＩＣ３の左側電源について信号入力配線３２…における２個分の幅を占める広さが確保されている。さらに、左側から順次、グランドについて信号入力配線３２…における２個、映像信号Ｒ・Ｇ・Ｂについて各色毎に信号入力配線３２…におけるそれぞれ１個ずつ４個、カラーＲ・Ｇ・Ｂに対する各制御信号について信号入力配線３２…におけるそれぞれ２個ずつ、さらに、右側電源について信号入力配線３２…における２個分の幅を占める広さの配線パターン４ａ…となっている。また、このとき、各配線パターン４ａ…の間には１個ずつの信号入力配線３２が設けられている。
【００６６】
ここで、フレキシブル基板４の配線パターン４ａを上記の映像信号Ｒ・Ｇ・Ｂについて各色毎に信号入力配線３２…におけるそれぞれ１個分ずつ４個としたのは、階調データを各４ビット入力としたものである。
【００６７】
このように、データ信号線駆動用ＩＣ３…の同一信号の信号入力配線３２…をフレキシブル基板４上の配線パターン４ａ…にて束ねたことは、以下の長所がある。
【００６８】
すなわち、アナログ方式及びディジタル方式のいずれの方式においても、データ信号線駆動用ＩＣ３…及び走査信号線駆動用ＩＣ２におけるＣＯＧ共通の課題として、入力抵抗の問題がある。
【００６９】
この入力抵抗の問題は、データ信号線駆動用ＩＣ３…及び走査信号線駆動用ＩＣ２への信号入力配線３２及び信号入力配線２２を表示基板１０に用いる薄膜配線にて形成するために、ＴＣＰ方式における銅配線のような低抵抗の材料とは違い、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムすず酸化物）やＴａ（タンタル）等の比較的高抵抗の材料が用いられることと、ＣＯＧ接続部及びフレキシブル基板４の接続部の各接続抵抗が加わるためである。
【００７０】
このため、低抵抗が要求される電源端子や周波数の高い信号入力端子等については、ＣＯＧ接続部は複数の電極で一つの入力を形成することにより信号入力配線を太くして低抵抗化を図ることが好ましい。また、フレキシブル基板４の接続部についても同様に、複数端子で一つの入力とする等して低抵抗化を図ることが好ましい。したがって、数個の信号入力配線３２…を配線パターン４ａ…で束ねることは、低抵抗化にとって良い影響を与える。
【００７１】
また、以上のようなディジタル方式に対応できる個数の信号入力配線３２…、又はそれ以上の個数の信号入力配線３２…を入力ボンディングパッド３２ａ…毎に形成し、それぞれの入力信号に対して設けられた一個又は複数個の前記信号入力配線３２…をそれぞれフレキシブル基板４の一個又は複数個分の幅の配線パターン４ａ…で束ねることによって、図１及び図５に示すように、アナログ方式とディジタル方式とではデータ信号線駆動用ＩＣ３の入力電極端子３ｂ…の端子配列及び端子数は異なっていても、データ信号線駆動用ＩＣ３…の入力電極端子３ｂ…が、表示基板１０上の入力ボンディングパッド３２ａに対応するように形成されているので、表示基板１０の共通化を実現できるものとなっている。
【００７２】
この結果、液晶表示装置に採用するＣＯＧ接続方式のデータ信号線駆動用ＩＣ３…について、入力電極端子３ｂの数や入力電極端子３ｂの配列に違いがあるアナログ方式又はディジタル方式のいずれを選択する場合でも、データ信号線駆動用ＩＣ３…の入力電極端子３ｂを、表示基板１０上に形成された入力ボンディングパッド３２ａに対応するように形成しておくことにより、同一の表示基板１０を使用することが可能となり、部材の共通化によるコスト低減が可能となる。
【００７３】
また、このとき、フレキシブル基板４の各配線パターン４ａ…については変更が必要となるが、このフレキシブル基板４の各配線パターン４ａ…の変更であれば、表示基板１０の設計変更に比べて小さなコストで対応可能である。
【００７４】
さらに、スイッチング素子としてＴＦＴやＭＩＭやダイオード等を使用する液晶表示装置においては、表示基板１０のコストに占める割合が最も高く、また、新規の表示基板１０を設計する際のコストも大きく、本実施の形態のコスト低減効果は大きい。
【００７５】
また、単純マトリクス型の液晶表示装置においても、表示基板の共通化によるコスト低減の効果は期待できる。
【００７６】
このように、本実施の形態の液晶表示装置では、一対の表示基板１０と対向基板５との間に液晶層８を挟持したＴＦＴに接続された複数の画素電極がマトリクス状に配設された表示部１を複数の信号線及び走査線にて駆動するデータ信号線駆動用ＩＣ３…及び走査信号線駆動用ＩＣ２の内の少なくとも一方のデータ信号線駆動用ＩＣ３…が表示基板１０の周辺部に直接搭載されている。そして、データ信号線駆動用ＩＣ３…に接続される複数の信号入力配線３２…が形成され、外部から入力される複数の外部入力信号を上記信号入力配線３２…に接続する配線パターン４ａ…を有するフレキシブル基板４が表示基板１０の端部に装着されている。
【００７７】
すなわち、本実施の形態の液晶表示装置は、表示基板１０の周辺に各データ信号線駆動用ＩＣ３…及び走査信号線駆動用ＩＣ２が直接実装されるＣＯＧ実装方式を適用したものからなっている。
【００７８】
本実施の形態では、データ信号線駆動用ＩＣ３…に設けられた、それぞれの同一入力信号に対する一個又は複数個の入力電極端子３ｂ…に接続される入力信号は、フレキシブル基板４上の各配線パターン４ａにてそれぞれ束ねられて、入力ボンディングパッド３２ａ…毎に形成された複数の信号入力配線３２…の一個又は複数個にそれぞれ接続される。
【００７９】
したがって、データ信号線駆動用ＩＣ３…がアナログ方式又はディジタル方式におけるいずれの方式が採用される場合であっても、データ信号線駆動用ＩＣ３…の入力電極端子３ｂ…を、表示基板１０上に入力ボンディングパッド３２ａ…毎に形成された信号入力配線３２…の一個又は複数個にそれぞれ接続することができる。
【００８０】
なお、ここで、上記各同一信号とは、全く同一信号でなくても同一信号とみなすことができる同一種類の信号を含むものとする。したがって、一般的な電気的接続において、全く同一信号でなくても同一信号とみなすことができる同一種類の信号であって各配線パターン４ａにてそれぞれ束ねることが可能であれば、その信号は同一信号と見なす。
【００８１】
一方、このとき、各信号入力配線３２…の反対側の端部では、データ信号線駆動用ＩＣ３…への各同一信号は、フレキシブル基板４上の各配線パターン４ａ…にてそれぞれ束ねられて信号入力配線３２…の一個又は複数個にそれぞれ接続される。
【００８２】
この結果、表示基板１０上に、データ信号線駆動用ＩＣ３…入力ボンディングパッド３２ａ…毎に形成された信号入力配線３２…は、データ信号線駆動用ＩＣ３…がアナログ方式又はディジタル方式におけるいずれの方式が採用される場合であっても、入力信号端子数の異なるデータ信号線駆動用ＩＣ３…相互の例えば電極端子の配列が対応するようにすることにより、同一の表示基板１０を使用することが可能となり、部材の共通化によるコスト低減が可能となる。
【００８３】
また、このとき、フレキシブル基板４の各配線パターン４ａ…については変更が必要となるが、このフレキシブル基板４の各配線パターン４ａ…の変更であれば、表示基板１０の設計変更に比べて小さなコストで対応可能である。
【００８４】
したがって、ＣＯＧ接続のデータ信号線駆動用ＩＣ３…を採用する場合において、入力信号数が異なるアナログ方式とディジタル方式とのいずれにおいても信号入力配線３２…を共用し得る液晶表示装置を提供することができる。
【００８５】
本実施の形態の液晶表示装置では、表示基板１０上に形成されている信号入力配線３２…が、駆動用ＩＣとしてのデータ信号線駆動用ＩＣ３…の入力電極端子３ｂ…毎に引き出され、フレキシブル基板４の配線パターン４ａ…上にて束ねられている。
【００８６】
このため、データ信号線駆動用ＩＣ３…がアナログ方式又はディジタル方式におけるいずれの方式であっても、同一の表示基板１０を使用することが可能となり、部材の共通化によるコスト低減が可能となる。
【００８７】
ところで、前記実施の形態では、図３に示すように、信号入力配線３２はデータ信号線駆動用ＩＣ３…の短辺方向に少し入っただけのものとなっており、入力ボンディングパッド３２ａも短く形成されているものである。
【００８８】
しかしながら、必ずしもこれに限らず、例えば、図６に示すように、入力ボンディングパッド３２ａを、データ信号線駆動用ＩＣ３…の短辺方向に長く形成することが可能である。
【００８９】
これによって、この長さの範囲において、データ信号線駆動用ＩＣ３…の短辺サイズが変ったときでも、データ信号線駆動用ＩＣ３の入力電極端子３ｂが入力ボンディングパッド３２ａに位置合わせ可能な範囲であれば表示基板１０の設計変更をすることなく、接続が可能である。
【００９０】
このように、本実施の形態の液晶表示装置では、データ信号線駆動用ＩＣ３…の入力電極端子３ｂに接続される信号入力配線３２…の入力ボンディングパッド３２ａが、データ信号線駆動用ＩＣ３…の短辺方向に対して入力電極端子３ｂのサイズよりも長く形成することが可能である。
【００９１】
このため、データ信号線駆動用ＩＣ３…を製造する際の集積回路製造プロセス革新等により、データ信号線駆動用ＩＣ３…の短辺方向の幅が変わる場合であっても、表示基板１０の設計変更を行うことなくそのまま対応して使用できるので、新規の表示基板１０の設計が不要となる。
【００９２】
この結果、さらにコストを低減することができる。
【００９３】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されのものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００９４】
例えば、駆動用ＩＣの接続領域の外側の端子に電源やＧＮＤを配置する場合、他の入力信号端子数の異なる駆動用ＩＣの信号配列と、例えば異なる信号が入力される入力電極端子間が短絡されるというような不具合が生じないことが明らかな場合は、その信号入力配線３２として略複数端子が占める幅程度の幅を有する幅広の信号入力配線を設けても良い。
【００９５】
すなわち、本実施の形態のマトリクス型表示装置としての液晶表示装置においては、駆動用集積回路へ接続される複数の信号入力配線は、一部が上記駆動用集積回路が接続される入力ボンディングパッド毎に形成され、かつ、上記一部の複数の外部入力信号の内の各同一信号は、上記外部入力信号部材上の各配線パターンにてそれぞれ束ねられて上記信号入力配線の一個又は複数個にそれぞれ接続される一方、上記駆動用集積回路へ接続される複数の信号入力配線における他の一部は、各信号入力配線が複数個の入力電極端子を束ねて接続されるとともに、その各信号入力配線に各配線パターンが接続されるとすることが可能である。
【００９６】
これによって、他の入力信号端子数の異なる駆動用ＩＣの信号配列と、例えば異なる信号が入力される入力電極端子間が短絡されるというような不具合が生じないことが明らかな場合は、このようなことを行っても、基板の共通化を図ることができる。
【００９７】
また、単純マトリクス型液晶表示装置の駆動方式は、基本的にはオン、オフ（表示、非表示）の２値表示であるが、パルス幅変調方式やフレームレート方式によって階調表示をすることができる。この場合、階調入力信号は、数ビットのディジタル信号で入力される。
【００９８】
また、アクティブマトリクス型液晶表示装置においてスイッチング素子として、ＭＩＭ（Metal Insulator Metal:金属−絶縁層−金属）素子やダイオード等の二端子素子を使用する場合、走査信号線とデータ信号線とはいずれか一方がいずれか一方の基板にそれぞれ形成される。この場合、駆動方式について、上記実施の形態で述べたと同様にデータ信号線に中間調の信号を入力する方式の他に、パルス幅変調方式やフレームレート方式にて階調表示する方式もある。
【００９９】
また、本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置やエレクトロクロミック表示装置等の他の表示装置にも適用可能である。
【０１００】
【発明の効果】
本発明のマトリクス型表示装置は、以上のように、駆動用集積回路へ接続される複数の信号入力配線は、上記駆動用集積回路が接続される入力ボンディングパッド毎に形成されているとともに、上記複数の外部入力信号のうちの一つの入力信号に対して設けられた複数の上記信号入力配線が、上記外部入力信号部材上の配線パターンにて束ねられているものである。
【０１０１】
それゆえ、駆動用集積回路がアナログ方式又はディジタル方式におけるいずれの方式が採用される場合であっても、駆動用集積回路の入力電極端子を、基板上に入力ボンディングパッド毎に形成された信号入力配線の一個又は複数個にそれぞれ接続することができる。
【０１０２】
一方、このとき、各信号入力配線の反対側の端部では、駆動用集積回路への各同一信号は、例えばフレキシブル基板等の外部入力信号部材上の各配線パターンにてそれぞれ束ねられて上記信号入力配線の一個又は複数個にそれぞれ接続される。
【０１０３】
この結果、基板上に、駆動用集積回路の入力ボンディングパッド毎に形成された信号入力配線は、駆動用集積回路がアナログ方式又はディジタル方式におけるいずれの方式が採用される場合であっても、入力信号端子数の異なる駆動用集積回路相互の例えば電極端子の配列が対応するようにすることにより、同一の基板を使用することが可能となり、部材の共通化によるコスト低減が可能となる。
【０１０４】
また、このとき、例えばフレキシブル基板等の外部入力信号部材の各配線パターンについては変更が必要となるが、このフレキシブル基板の各配線パターンの変更であれば、基板の設計変更に比べて小さなコストで対応可能である。
【０１０５】
したがって、ＣＯＧ接続の駆動用集積回路を採用する場合において、入力信号数が異なるアナログ方式とディジタル方式とのいずれにおいても信号入力配線を共用し得るマトリクス型表示装置を提供することができるという効果を奏する。
【０１０６】
本発明のマトリクス型表示装置は、以上のように、上記記載のマトリクス型表示装置において、駆動用集積回路の入力電極端子に接続される信号入力配線の入力ボンディングパッドが、駆動用集積回路の短辺方向に対して上記入力電極端子のサイズよりも長く形成されているものである。
【０１０７】
それゆえ、駆動用集積回路を製造する際の集積回路製造プロセス革新等により、駆動用集積回路の短辺方向の幅が変わる場合であっても、基板の設計変更を行うことなくそのまま対応して使用できるので、新規の基板の設計が不要となる。
【０１０８】
この結果、さらにコストを低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における液晶表示装置の実施の一形態を示すものであり、アナログ方式でのフレキシブル基板からデータ信号線駆動用ＩＣへの信号入力配線に対する接続状態を示す平面図である。
【図２】上記液晶表示装置の全体構成を示す概略平面図である。
【図３】上記液晶表示装置におけるフレキシブル基板からデータ信号線駆動用ＩＣへの信号入力配線、及びデータ信号線駆動用ＩＣから表示部への出力配線への接続状態を示すものであり、図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】上記液晶表示装置におけるデータ信号線駆動用ＩＣから表示部への出力配線の配列、及びデータ信号線駆動用ＩＣへの信号入力配線の配列を示す平面図である。
【図５】上記液晶表示装置におけるディジタル方式でのフレキシブル基板からデータ信号線駆動用ＩＣへの信号入力配線に対する接続状態を示す平面図である。
【図６】本発明における液晶表示装置の他の実施の形態を示すものであり、入力ボンディングパッドをデータ信号線駆動用ＩＣの短辺方向に長く形成した状態を示す平面図である。
【図７】従来の液晶表示装置の全体構成を示す概略平面図である。
【図８】上記液晶表示装置におけるフレキシブル基板からデータ信号線駆動用ＩＣへの信号入力配線、及びデータ信号線駆動用ＩＣから表示部への出力配線への接続状態を示すものであり、図７のＹ−Ｙ線断面図である。
【図９】上記の液晶表示装置におけるアナログ方式でのフレキシブル基板からデータ信号線駆動用ＩＣへの信号入力配線に対する接続状態を示す平面図である。
【図１０】上記の液晶表示装置におけるディジタル方式でのフレキシブル基板からデータ信号線駆動用ＩＣへの信号入力配線に対する接続状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１表示部
２走査信号線駆動用ＩＣ（駆動用集積回路）
３データ信号線駆動用ＩＣ（駆動用集積回路）
３ａ出力電極端子
３ｂ入力電極端子
４フレキシブル基板（外部入力信号部材）
４ａ配線パターン
５対向基板（基板）
８液晶層
１０表示基板（基板）
３１出力配線
３２信号入力配線
３１ａ出力ボンディングパッド
３２ａ入力ボンディングパッド
３２ｂ外部信号入力端子
４０異方導電性接着剤
４１導電性粒子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a matrix display device such as an active matrix liquid crystal display device, an EL (Electro Luminesence) display device, an electrochromic display device, and the like, and more particularly, a COG mounting method in which a driving integrated circuit is directly mounted around a display substrate. The present invention relates to a matrix display device to which is applied.
[0002]
[Prior art]
As a typical matrix display device, for example, there is an active matrix liquid crystal display device.
[0003]
The active matrix driving liquid crystal display device includes a plurality of pixel electrodes in which switching elements such as thin film transistors (hereinafter referred to as “TFT (Thin Film Transistor)”) are connected to a light-transmitting insulating substrate such as a glass plate. Are formed in a matrix, and a display substrate having a structure in which wirings such as data signal lines and scanning signal lines for driving the switching elements intersect with each other is used.
[0004]
This type of liquid crystal display device is widely used because it has high display quality and can be applied to either a reflection type or a transmission type liquid crystal display.
[0005]
In such a liquid crystal display device, data is provided as a driving integrated circuit (hereinafter referred to as “driving IC (Integrated Circuit)”) in order to supply a data signal and a scanning signal to a pixel portion having a switching element. It is necessary to connect the outputs of the signal line driving IC and the scanning signal line driving IC to the data signal line and the scanning signal line of the display substrate, respectively.
[0006]
As a connection method, a method using a TCP (Tape Carrier Package) in which a driving IC is mounted on a tape carrier film in which a copper wiring is formed on a polyimide resin thin film base or the like, and a COG in which the driving IC is directly mounted on a liquid crystal display device. (Chip On Glass) method is known.
[0007]
The COG method can be made thinner and lighter than the TCP method, and can reduce costs by eliminating the need for a tape carrier film. It has become to.
[0008]
In the active matrix driving liquid crystal display device adopting the above-described COG method, for example, as shown in FIGS. 7 and 8, a switching element such as a TFT (not shown) is connected on a light-transmitting insulating substrate such as a glass plate. A display substrate 70 having a structure in which a plurality of pixel electrodes are formed in a matrix and each wiring such as a data signal line and a scanning signal line for driving the switching element intersects each other is used.
[0009]
For example, in the connection region of the data signal line driving IC 71, signals and power are supplied to the output bonding pads 73 a of the plurality of output wirings 73 for supplying the data signal to the display unit 72 and the data signal line driving IC 71. An input bonding pad 74a of a plurality of signal input wirings 74 for input is formed, and at the other end of the signal input wirings 74, each external signal input terminal 74b and a flexible as an external input signal member are formed. A wiring pattern 75a... Of a substrate (FPC: Flexible Printed Circuits) 75 is connected to each other.
[0010]
As a connection method of the COG method, an electrode is formed on a driving IC with solder and the solder is melted and connected, or an electrode is formed with a metal such as gold, and a conductive paste or an insulating adhesive. A method of connecting with an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are diffused and mixed is known.
[0011]
In particular, according to the connection method using the anisotropic conductive adhesive, the connection pitch depends only on the size of the electrodes of the driving IC, and the insulating adhesive is filled between the electrodes. Therefore, since it has advantages such as ensuring sufficient insulation between the electrodes, the connection method using the anisotropic conductive adhesive has become the mainstream in the COG system.
[0012]
Therefore, the connection between the flexible substrate 75 and the external signal input terminals 74b... Can be performed by a method using an anisotropic conductive adhesive as in the COG portion, and the wiring pattern 75a on the flexible substrate 75 (...) Normally, the gold-plated copper wiring) and the external signal input terminals 74b around the display substrate 70 are electrically connected.
[0013]
By the way, the data signal line driving IC 71 needs to be supplied with a power source, a video information signal, and a control signal for driving.
[0014]
Here, as a method for inputting the video information signal to the data signal line driving IC 71, there are an analog method in which the video information is input as an analog signal and a digital method in which the video information is input as a digital signal.
[0015]
The above analog method inputs video signals in analog and can display brightness from black to white continuously with one input signal, which is suitable for video display of AV equipment such as TV and video. ing. In the case of color display, for example, three colors of red, green, and blue can be displayed by a combination of signals of each color.
[0016]
On the other hand, the digital system is suitable for a display for a computer or a portable information terminal because video information is input as a digital signal of several bits. In this digital method, it is necessary to input a signal of a plurality of bits in order to express a gradation in which brightness intermediate between white and black is displayed step by step, and further, red, green, Since a signal of a plurality of bits is required for each of the three blue colors, the number of input signals increases as compared with an analog input.
[0017]
In any of the analog and digital systems, a problem common to COG in the data signal line driving ICs 71... And the scanning signal line driving IC 76 is a problem of input resistance.
[0018]
The problem of the input resistance is that the signal input wirings 74 and 77 to the data signal line driving ICs 71... Unlike such low-resistance materials, relatively high-resistance materials such as ITO (Indium Tin Oxide) and Ta (tantalum) are used, and the COG connection portion and the connection portion of the flexible substrate 75 This is because each connection resistance is added.
[0019]
For this reason, the COG connection portion forms a plurality of electrodes for one input signal, and the signal input wiring 74 is formed to have a wide width for a power supply terminal that requires low resistance, a high-frequency signal input terminal, and the like. The resistance of the connecting portion of the flexible substrate 75 is also reduced by making the external input signal input terminal substantially the same width as the plurality of terminals.
[0020]
The specific configurations of both the conventional analog system and digital system will be described below.
[0021]
In the data signal line driving IC 81 employing the conventional analog method, as shown in FIG. 9, for example, two input electrode terminals 81b and 81b for one input signal called a video signal R which is red video information. The signal input wiring 83 having a width slightly wider than the two input bonding pads 82 and 82 is formed on the display substrate 80 so as to be connected to the input electrode terminals 81b and 81b. The other end portion of the wiring 83 is provided with an external signal input terminal 84 having substantially the same width as the signal input wiring 83, and the signal input wiring 83 is connected to each wiring of the flexible substrate via the external signal input terminal 84. It is connected to a pattern (each wiring pattern 75a of the flexible substrate 75 shown in FIG. 8).
[0022]
On the other hand, in the data signal line driving IC 91 adopting the conventional digital system, as shown in FIG. 10, the gradation data for each of the video signals R, G, and B, which are video information of red, green, and blue, respectively. 4-bit input. For this reason, for example, the video signal R which is red video information is connected to one input electrode terminal 91b corresponding to each bit, and the width of each of the input bonding pads 92. 4 are formed on the display substrate 90, and an external signal input terminal 94 having substantially the same width as the signal input wiring 93 is provided at the other end of the signal input wiring 93. The signal input wiring 93 is connected to each wiring pattern of the flexible substrate (each wiring pattern 75a of the flexible substrate 75 shown in FIG. 8) via the external signal input terminal 94.
[0023]
That is, the analog data signal line driving IC 81 shown in FIG. 9 and the digital data signal line driving IC 91 shown in FIG. 10 are designed in accordance with the respective systems. As described above, since the input bonding pads 82 and 92 are formed in accordance with the input electrode terminals 81b and 91b of the data signal line driving ICs 81 and 91, the data signal line driving ICs 81 and 91 are of analog type or digital type. Depending on the method, different display substrates 80 and 90 are required.
[0024]
As shown in FIGS. 9 and 10, the output wiring 85 to the display unit of the data signal line driving IC 81 adopting the analog method and the display unit of the data signal line driving IC 91 adopting the digital method are used. The output wirings 95 are often determined by the restriction of the pitch at which the output signal can be COG-connected, and both the analog system and the digital system often have the same number.
[0025]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional liquid crystal display device, as described above, there is a great difference in the number of input signals between the analog method and the digital method of the data signal line driving IC.
[0026]
In a liquid crystal display device to which a conventional COG mounting system is applied, the signal input wiring connected to the driving integrated circuit is one or a plurality of input electrode terminals for a certain input signal provided in the driving integrated circuit. In order to be connected to each other, the width of the input bonding pad corresponding to one or a plurality of the input electrode terminals is formed.
[0027]
For this reason, since the number of input signals is different between the analog method and the digital method, the signal input wiring formed for the analog method cannot be used as the signal input wiring for the digital method. Had the problem that they could not be shared. In other words, when designing both analog and digital systems for liquid crystal display devices with the same size and the same number of pixels, it is necessary to design the input signal wiring section of the display board separately because the number of input signals is different. The display substrate cannot be shared.
[0028]
Further, even when the input terminal arrangement is changed due to a change in the specifications of the data signal line driving IC, there is a problem that it is necessary to redesign the input signal wiring of the data signal line driving IC on the display substrate. Yes.
[0029]
In addition, when the width of the driving IC in the short side direction is changed due to technological innovation in the IC manufacturing process, the position of the input electrode terminal is shifted, so the position of the input bonding pad needs to be redesigned. have.
[0030]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a driving integrated circuit having a different number of input signals and different signal arrangements when a COG-connected driving integrated circuit is employed. An object of the present invention is to provide a matrix display device that can share signal input wiring.
[0031]
Another object of the present invention is to provide a matrix display device that can use driving integrated circuits having different widths in the short side direction of the driving integrated circuit.
[0032]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems, a matrix type display device according to the present invention has at least one driving integrated circuit of a driving integrated circuit for driving a plurality of data signal lines and scanning signal lines to the display portion at the peripheral portion of the substrate. A plurality of signal input wirings that are directly mounted and connected to the driving integrated circuit are formed, and an external input signal member having a wiring pattern that connects a plurality of external input signals input from the outside to the signal input wirings In the matrix display device mounted on the substrate, a plurality of signal input wirings connected to the driving integrated circuit are formed for each input bonding pad to which the driving integrated circuit is connected,A plurality of the signal input wirings provided for one input signal of the plurality of external input signals are bundled in a wiring pattern on the external input signal member.It is characterized by that.
[0033]
According to the above invention, the input signal connected to one or a plurality of, for example, input electrode terminals for each identical input signal provided in the driving integrated circuit is, for example, on the external input signal member such as a flexible substrate. Each of the wiring patterns is bundled and connected to one or a plurality of signal input wirings formed for each input bonding pad.
[0034]
Therefore, regardless of whether the driving integrated circuit adopts an analog method or a digital method, the input electrode terminal of the driving integrated circuit is formed on the substrate for each input bonding pad. Can be connected to one or more of each.
[0035]
On the other hand, at the opposite end of each signal input wiring, the same signal to the driving integrated circuit is bundled in each wiring pattern on an external input signal member such as a flexible substrate, for example. It is connected to one or more input wirings.
[0036]
As a result, for example, the signal input wiring formed for each input bonding pad of the driving integrated circuit on a substrate such as a display substrate is the case where the driving integrated circuit adopts either the analog method or the digital method. Even if there is a different number of input signal terminals, it is possible to use the same substrate by matching the arrangement of electrode terminals, for example, between the driving integrated circuits. It becomes.
[0037]
At this time, for example, each wiring pattern of the external input signal member such as a flexible board needs to be changed. However, if each wiring pattern of the flexible board is changed, it is less costly than the design change of the board. It is possible.
[0038]
Therefore, when a COG-connected driving integrated circuit is employed, it is possible to provide a matrix display device that can share signal input wirings in both analog and digital systems having different numbers of input signals.
[0039]
In order to solve the above problems, the matrix type display device of the present invention is the matrix type display device described above, wherein the input bonding pad of the signal input wiring connected to the input electrode terminal of the driving integrated circuit is integrated in the driving integrated circuit. It is characterized by being formed longer than the size of the input electrode terminal with respect to the short side direction of the circuit.
[0040]
According to the above invention, even if the width in the short side direction of the driving integrated circuit changes due to an integrated circuit manufacturing process innovation when manufacturing the driving integrated circuit, the design of the substrate is not changed. Since it can be used as it is, the design of a new substrate becomes unnecessary.
[0041]
  As a result, the cost can be further reduced.
  Further, in order to solve the above problems, the matrix type display device of the present invention is the matrix type display device described above, wherein the area occupied by the wiring pattern on the external input signal member is bundled. It is characterized by the width occupied by the number.
[0042]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 as follows.
[0043]
The liquid crystal display device as the matrix display device of the present embodiment is of an active matrix drive type, and as shown in FIG. 2, one of a pair of light-transmitting insulating substrates such as glass plates and plastic plates. A plurality of pixel electrodes to which switching elements such as thin film transistors (hereinafter referred to as “TFT (Thin Film Transistor)”) and the like are connected are formed in a matrix on the substrate, and the plurality of switching elements are driven. A display substrate 10 having a display unit 1 formed so that a plurality of scanning signal lines and data signal lines intersect with each other, and a color filter 6 and a counter electrode 7 on the other substrate as shown in FIG. Between the pair of substrates, the pixel electrode and the counter electrode 7 are arranged to face each other with a predetermined gap through the sealant 9 It has a configuration sandwiching the liquid crystal layer 8 in the gap. Note that in this embodiment, a transmissive liquid crystal display device in which a pixel electrode has light transmittance is described. However, the present invention is not limited thereto, and for example, a reflective liquid crystal display device in which a pixel electrode has light reflectivity or The present invention can also be applied to a transflective liquid crystal display device having light transmittance and light reflectivity.
[0044]
Around the display substrate 10, as shown in FIG. 2, a driving integrated circuit (hereinafter referred to as “driving IC (Integrated Circuit)”) for driving the pixel portion to which the TFT of the display unit 1 is connected is provided. Are provided with a scanning signal line driving IC 2 and data signal line driving ICs 3. In the liquid crystal display device of the present embodiment, the display unit 1, the scanning signal line driving IC 2, and the data signal are provided. The line driving ICs 3 are directly mounted on a single display substrate 10. That is, a COG (Chip On Glass) system in which the driving IC is directly mounted on the liquid crystal display device is adopted.
[0045]
Although the number of data signal line driving ICs 3 in this embodiment is two in the figure, it is not necessarily limited to this, and is appropriately determined from the number of data signal lines and the number of outputs of the driving IC. .
[0046]
In the liquid crystal display device adopting the COG method of the present embodiment, as an external signal input member for connecting an input signal to the scanning signal line driving IC 2 and the data signal line driving IC 3 from the outside, as shown in FIG. For example, a flexible printed circuit (FPC) 4 is used, but the invention is not limited to this. For example, a circuit board (PWB) or other wiring member may be used.
[0047]
Therefore, as shown in FIG. 3, the connection region of the data signal line driving ICs 3... Is connected to the output wiring 31 for supplying the data signal to the data signal line of the display unit 1 and the output wiring. An output bonding pad 31a for connection to the output electrode terminal 3a of the line driving IC 3..., A signal input wiring 32 for inputting a signal and a power source to the data signal line driving IC 3. An input bonding pad 32a for connecting to the input electrode terminals 3b of the data signal line driving ICs 3 ... and an external signal input terminal 32b for connecting to the flexible substrate 4 in the signal input wiring 32 are formed. Has been.
[0048]
Similarly to the data signal line driving IC 3..., The scanning signal line driving IC 2 includes an output wiring 21, an output bonding pad and input bonding pad (not shown), a signal input wiring 22, and an external signal input terminal (not shown). The connection state is the same as described above.
[0049]
Here, the connection between the data signal line driving ICs 3... And the output bonding pads 31 a and the connection between the data signal line driving ICs 3. As shown, the anisotropic conductive adhesive is formed by forming the output electrode terminal 3a and the input electrode terminal 3b with a metal such as gold, and diffusing a large number of conductive particles 41 in the insulating adhesive. The method of connecting by 40 is adopted.
[0050]
According to the connection method using the anisotropic conductive adhesive 40, the conductive particles 41 in the anisotropic conductive adhesive 40 are connected to the output electrode terminal 3a and the input electrode terminal 3b of the data signal line driving IC 3. The data signal line driving IC 3... And the output wiring 31 and signal input of the display substrate 10 are sandwiched between the output bonding pad 31 a of the output wiring 31 and the input bonding pad 32 a of the signal input wiring 32 on the display substrate 10. Conduction with the wiring 32 is born.
[0051]
Therefore, the connection pitch depends only on the size of the output electrode terminals 3a and the input electrode terminals 3b of the data signal line driving ICs 3 ..., and there is insulation between the output electrode terminals 3a ... and the input electrode terminals 3b ... Since the adhesive is filled, there is an advantage that sufficient insulation can be easily ensured between the output electrode terminals 3a and the input electrode terminals 3b.
[0052]
As shown in the figure, the flexible substrate 4 and the external signal input terminal 32b can be similarly connected by a method using an anisotropic conductive adhesive 40. A wiring pattern, that is, a wiring pattern made of, for example, gold-plated copper, and an external signal input terminal 32b formed around the display substrate 10 are electrically connected.
[0053]
Here, the data signal line driving ICs 3... Need to be supplied with power, video information signals, and control signals.
[0054]
As a method for inputting a video information signal to the data signal line driving IC 3..., There are an analog method in which video information is input as an analog signal and a digital method in which the video information is input as a digital signal. And the number of input signals is greatly different.
[0055]
In other words, the analog method is suitable for video display of AV equipment such as TV and video because the video signal is input as an analog signal. In the case of inputting with an analog signal, intermediate brightness from black to white can be continuously displayed with one input signal. In the case of performing color display, for example, three colors of red, green, and blue can be displayed by combining one input signal.
[0056]
On the other hand, the digital system is suitable for a display for a computer or a portable information terminal because video information is input as a digital signal of several bits. In this digital method, it is necessary to input a signal of a plurality of bits in order to express a gradation in which brightness intermediate between white and black is displayed step by step, and further, red, green, Since a signal of a plurality of bits is required for each of the three blue colors, the number of input signals increases as compared with an analog input.
[0057]
In recent general information equipment displays, gradation display close to natural images such as photographs is required, and the number of gradations tends to increase. Therefore, in the case of a 6-bit color configuration, a total of 18 data bits are required for the three colors of red, green, and blue, and at least 18 wires are required.
[0058]
Therefore, in the prior art, when designing both the analog system and the digital system of the liquid crystal display device having the same size and the same number of pixels, since the number of input signals is different, the input signal of the data signal line driving IC 3. There is a problem that it is necessary to design the wiring part separately, and the display substrate 10 cannot be shared.
[0059]
Further, even when the arrangement of the signal input wirings 32 is changed due to a change in the specifications of the data signal line driving ICs 3..., It is necessary to redesign the signal input wirings 32 of the data signal line driving ICs 3. was there.
[0060]
Note that the number of output signals is often determined by the limitation of the pitch at which COG connection is possible, and both the analog method and the digital method are often the same number, which is a problem. There is nothing.
[0061]
Therefore, in the liquid crystal display device of the present embodiment, the signal input wirings 32 formed on the display substrate 10 are drawn out for each input electrode terminal 3b of the data signal line driving IC 3 as a driving IC. Are bundled on the wiring patterns 4a of the flexible substrate 4.
[0062]
That is, in the liquid crystal display device of the present embodiment, as shown in FIG. 4, output wirings 31 connected to the data signal lines of the data signal line driving ICs 3 on the display substrate 10 are provided for each output bonding pad 31a. In addition, signal input wirings 32 are formed for each input bonding pad 32a, and external signal input terminals 32b are formed in the respective signal input wirings 32a. And, the signal input wirings 32... And the external signal input terminals 32b are formed with wirings that are more than the number of wirings that can support a digital system with a large number of input signals. The output bonding pads 31a and the input bonding pads 32a are formed at equal pitches, but are not limited thereto.
[0063]
Further, in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 5, the signal input connected to each of the plurality of input electrode terminals 3b provided for one input signal of the data signal line driving ICs 3 ... The wirings 32 are bundled by wiring patterns 4a on the flexible substrate 4.
[0064]
That is, when the analog type data signal line driving ICs 3 shown in FIG. 1 are used, the wiring pattern 4a of the flexible substrate 4 is, for example, 5 provided with the data signal line driving ICs 3 for the left power supply. The signal input wirings 32 connected to each of the input electrode terminals 3b have a width that occupies a width corresponding to five, and one wiring pattern 4a that occupies a width corresponding to the width of these five. Are commonly connected to the external signal input terminals 32b formed at the ends of the display substrate 10 of the five signal input wirings 32. Further, in the same manner, in order from the left side, two control signals for the video signals R, G, and B in the signal input wirings 32... 2 for each of the signal input wirings 32... For the right power supply, and a wiring pattern 4 a. At this time, one signal input wiring 32 is provided between the wiring patterns 4a.
[0065]
On the other hand, when the digital data signal line driving ICs 3 shown in FIG. 5 are used, the wiring pattern 4a of the flexible substrate 4 is, for example, a signal input wiring 32 for the left power supply of the data signal line driving IC 3. The area that occupies the width of two is secured. Further, in order from the left side, two in the signal input wirings 32 for the ground, four in the signal input wirings 32 for each color for the video signals R, G, and B, and each control for the colors R, G, and B. There are two wiring patterns 4a in each of the signal input wirings 32 in the signal input wirings 32 for the signals, and two in the signal input wirings 32 in the right power supply. At this time, one signal input wiring 32 is provided between the wiring patterns 4a.
[0066]
Here, the number of wiring patterns 4a on the flexible substrate 4 is four for each of the signal input wirings 32 for each color for the above-mentioned video signals R, G, and B. It is what.
[0067]
Thus, bundling the signal input wirings 32 of the same signal of the data signal line driving ICs 3 with the wiring patterns 4a on the flexible substrate 4 has the following advantages.
[0068]
That is, in both of the analog system and the digital system, a problem common to COG in the data signal line driving IC 3... And the scanning signal line driving IC 2 is a problem of input resistance.
[0069]
The problem of this input resistance is that the signal input wiring 32 and the signal input wiring 22 to the data signal line driving IC 3... Unlike a low resistance material such as copper wiring, a relatively high resistance material such as ITO (Indium Tin Oxide) or Ta (tantalum) is used. This is because each connection resistance of the connection portion is added.
[0070]
For this reason, for a power supply terminal requiring a low resistance, a signal input terminal having a high frequency, etc., the COG connection portion forms a single input with a plurality of electrodes, thereby making the signal input wiring thick and reducing the resistance. It is preferable. Similarly, it is preferable to reduce the resistance of the connecting portion of the flexible substrate 4 by using a single input with a plurality of terminals. Therefore, bundling several signal input wirings 32 with the wiring patterns 4a has a positive effect on the reduction in resistance.
[0071]
In addition, a number of signal input wirings 32... Or a larger number of signal input wirings 32... Corresponding to the digital system as described above are formed for each input bonding pad 32 a and provided for each input signal. Further, as shown in FIGS. 1 and 5, the one or a plurality of the signal input wirings 32... Are bundled by one or a plurality of wiring patterns 4a. Even if the terminal arrangement and the number of terminals of the input electrode terminals 3b of the data signal line driving IC 3 are different, the input electrode terminals 3b of the data signal line driving IC 3 are connected to the input bonding pad 32a on the display substrate 10. Accordingly, the display substrate 10 can be shared.
[0072]
As a result, for the COG connection type data signal line driving ICs 3... Adopted for the liquid crystal display device, either an analog method or a digital method in which the number of input electrode terminals 3b and the arrangement of the input electrode terminals 3b are different is selected. However, the same display substrate 10 can be used by forming the input electrode terminals 3b of the data signal line driving ICs 3 ... corresponding to the input bonding pads 32a formed on the display substrate 10. It becomes possible, and the cost can be reduced by sharing the members.
[0073]
At this time, the wiring patterns 4a of the flexible substrate 4 need to be changed. However, if the wiring patterns 4a of the flexible substrate 4 are changed, the cost is smaller than the design change of the display substrate 10. It is possible to cope with.
[0074]
Further, in a liquid crystal display device using TFT, MIM, diode, or the like as a switching element, the ratio of the display substrate 10 to the cost is the highest, and the cost for designing a new display substrate 10 is large. The cost reduction effect of this form is great.
[0075]
Further, even in a simple matrix type liquid crystal display device, an effect of cost reduction by sharing a display substrate can be expected.
[0076]
Thus, in the liquid crystal display device of the present embodiment, a plurality of pixel electrodes connected to the TFT having the liquid crystal layer 8 sandwiched between the pair of display substrates 10 and the counter substrate 5 are arranged in a matrix. At least one of the data signal line driving ICs 3 for driving the display unit 1 with a plurality of signal lines and scanning lines and the scanning signal line driving ICs 2 is provided at the periphery of the display substrate 10. It is installed directly. A plurality of signal input wirings 32 connected to the data signal line driving ICs 3 are formed, and a wiring pattern 4a for connecting a plurality of external input signals input from the outside to the signal input wirings 32 is provided. The flexible substrate 4 is attached to the end of the display substrate 10.
[0077]
That is, the liquid crystal display device according to the present embodiment is configured by applying a COG mounting method in which the data signal line driving ICs 3 and the scanning signal line driving ICs 2 are directly mounted around the display substrate 10.
[0078]
In the present embodiment, input signals connected to one or a plurality of input electrode terminals 3b for the same input signal provided in the data signal line driving ICs 3 are connected to each wiring pattern on the flexible substrate 4, respectively. 4a are respectively bundled and connected to one or a plurality of signal input wirings 32 formed for each of the input bonding pads 32a.
[0079]
Therefore, the input electrode terminals 3b of the data signal line driving ICs 3 are input onto the display substrate 10 regardless of whether the data signal line driving ICs 3 are of an analog system or a digital system. Each of the bonding pads 32a can be connected to one or a plurality of signal input wirings 32 formed for each.
[0080]
Here, it is assumed that each of the same signals includes the same type of signals that can be regarded as the same signal even if they are not exactly the same signal. Therefore, in general electrical connection, if the signals are the same type of signals that can be regarded as the same signal even if they are not exactly the same signal and can be bundled in each wiring pattern 4a, the signals are the same. Consider it a signal.
[0081]
On the other hand, at the opposite end of each signal input wiring 32..., The same signals to the data signal line driving ICs 3 are respectively bundled by the wiring patterns 4 a on the flexible substrate 4. Each of the input wirings 32 is connected to one or a plurality of input wirings 32.
[0082]
As a result, the signal input wiring 32 formed for each of the data signal line driving ICs 3... Input bonding pads 32 a on the display substrate 10 is the data signal line driving IC 3. Can be used by arranging the data signal line driving ICs 3 having different numbers of input signal terminals, for example, to correspond to each other, for example, the arrangement of electrode terminals. Thus, the cost can be reduced by sharing the members.
[0083]
At this time, the wiring patterns 4a of the flexible substrate 4 need to be changed. However, if the wiring patterns 4a of the flexible substrate 4 are changed, the cost is smaller than the design change of the display substrate 10. It is possible to cope with.
[0084]
Therefore, when the data signal line driving ICs 3 for COG connection are employed, a liquid crystal display device capable of sharing the signal input wirings 32 for both the analog method and the digital method having different numbers of input signals is provided. it can.
[0085]
In the liquid crystal display device of the present embodiment, the signal input wirings 32 formed on the display substrate 10 are drawn out for each of the input electrode terminals 3b of the data signal line driving ICs 3 as the driving ICs. Bundled on the wiring patterns 4a of the substrate 4.
[0086]
For this reason, it is possible to use the same display substrate 10 regardless of whether the data signal line driving ICs 3... Are of an analog system or a digital system, and the cost can be reduced by sharing the members.
[0087]
By the way, in the above embodiment, as shown in FIG. 3, the signal input wiring 32 is only slightly inserted in the short side direction of the data signal line driving IC 3... And the input bonding pad 32 a is also formed short. It is what has been.
[0088]
However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 6, the input bonding pad 32 a can be formed long in the short side direction of the data signal line driving ICs 3.
[0089]
Thus, within this length range, even when the short side size of the data signal line driving ICs 3 changes, the input electrode terminals 3b of the data signal line driving ICs 3 can be aligned with the input bonding pads 32a. If there is, connection is possible without changing the design of the display substrate 10.
[0090]
As described above, in the liquid crystal display device of the present embodiment, the input bonding pads 32a of the signal input wirings 32 connected to the input electrode terminals 3b of the data signal line driving ICs 3 ... are connected to the data signal line driving ICs 3 ... It can be formed longer than the size of the input electrode terminal 3b in the short side direction.
[0091]
Therefore, even if the width in the short side direction of the data signal line driving ICs 3 changes due to, for example, an integrated circuit manufacturing process innovation when manufacturing the data signal line driving ICs 3. Therefore, the design of the new display substrate 10 becomes unnecessary.
[0092]
As a result, the cost can be further reduced.
[0093]
In addition, this invention is not limited to said embodiment, A various change is possible within the scope of the present invention.
[0094]
For example, when a power supply or GND is arranged at a terminal outside the connection area of the driving IC, the signal array of the driving IC having a different number of input signal terminals and, for example, a short circuit between the input electrode terminals to which different signals are input When it is clear that such a problem does not occur, a wide signal input wiring having a width of about the width occupied by a plurality of terminals may be provided as the signal input wiring 32.
[0095]
That is, in the liquid crystal display device as the matrix display device of the present embodiment, a plurality of signal input wirings connected to the driving integrated circuit are partly connected to each input bonding pad to which the driving integrated circuit is connected. And the same signal among the plurality of external input signals is bundled in each wiring pattern on the external input signal member, and each one or a plurality of the signal input wirings. On the other hand, the other part of the plurality of signal input wirings connected to the driving integrated circuit is connected to each signal input wiring by bundling a plurality of input electrode terminals. It is possible to connect each wiring pattern.
[0096]
When it is clear that this does not cause a problem such as short-circuiting between the signal array of another driving IC having a different number of input signal terminals and, for example, input electrode terminals to which different signals are input, this is the case. Even if something is done, the substrate can be shared.
[0097]
The driving method of the simple matrix type liquid crystal display device is basically a binary display of on / off (display, non-display), but gradation display can be performed by a pulse width modulation method or a frame rate method. it can. In this case, the gradation input signal is input as a digital signal of several bits.
[0098]
Further, when a two-terminal element such as a MIM (Metal Insulator Metal) element or a diode is used as a switching element in an active matrix liquid crystal display device, either a scanning signal line or a data signal line is used. One is formed on either one of the substrates. In this case, as described in the above embodiment, there is a method of displaying gradation by a pulse width modulation method or a frame rate method in addition to a method of inputting a halftone signal to the data signal line as described in the above embodiment.
[0099]
The present invention can also be applied to other display devices such as an EL (electroluminescence) display device and an electrochromic display device.
[0100]
【The invention's effect】
  In the matrix display device of the present invention, as described above, the plurality of signal input wirings connected to the driving integrated circuit are formed for each input bonding pad to which the driving integrated circuit is connected,A plurality of the signal input wirings provided for one input signal of the plurality of external input signals are bundled in a wiring pattern on the external input signal member.Is.
[0101]
Therefore, regardless of whether the driving integrated circuit adopts an analog method or a digital method, the input electrode terminal of the driving integrated circuit is input to the signal input formed on the substrate for each input bonding pad. Each of the wirings can be connected to one or a plurality of wirings.
[0102]
On the other hand, at the opposite end of each signal input wiring, the same signal to the driving integrated circuit is bundled in each wiring pattern on an external input signal member such as a flexible substrate, for example. It is connected to one or more input wirings.
[0103]
As a result, the signal input wiring formed on the substrate for each input bonding pad of the driving integrated circuit is input regardless of whether the driving integrated circuit employs an analog method or a digital method. By making the arrangements of the electrode terminals, for example, of the driving integrated circuits having different numbers of signal terminals correspond to each other, it is possible to use the same substrate, and it is possible to reduce the cost by sharing the members.
[0104]
At this time, for example, each wiring pattern of the external input signal member such as a flexible board needs to be changed. However, if each wiring pattern of the flexible board is changed, it is less costly than the design change of the board. It is possible.
[0105]
Therefore, when a COG-connected driving integrated circuit is employed, it is possible to provide a matrix display device that can share signal input wirings in both analog and digital systems having different numbers of input signals. Play.
[0106]
As described above, the matrix type display device of the present invention is the above matrix type display device, wherein the input bonding pad of the signal input wiring connected to the input electrode terminal of the driving integrated circuit is short of the driving integrated circuit. It is formed longer than the size of the input electrode terminal with respect to the side direction.
[0107]
Therefore, even if the width of the short side direction of the driving integrated circuit changes due to an integrated circuit manufacturing process innovation when manufacturing the driving integrated circuit, it can be handled as it is without changing the design of the substrate. Since it can be used, it is not necessary to design a new substrate.
[0108]
As a result, there is an effect that the cost can be further reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention, showing a connection state with respect to signal input wirings from an analog flexible substrate to a data signal line driving IC.
FIG. 2 is a schematic plan view showing an overall configuration of the liquid crystal display device.
3 shows a connection state from a flexible substrate to a data signal line driving IC to a data signal line driving IC and a connection state from the data signal line driving IC to an output wiring to a display unit in the liquid crystal display device. It is XX sectional drawing of.
4 is a plan view showing an arrangement of output wirings from a data signal line driving IC to a display unit and an arrangement of signal input wirings to the data signal line driving IC in the liquid crystal display device. FIG.
FIG. 5 is a plan view showing a connection state with respect to signal input lines from a flexible substrate to a data signal line driving IC in a digital manner in the liquid crystal display device.
FIG. 6 shows another embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention, and is a plan view showing a state in which input bonding pads are formed long in the short side direction of the data signal line driving IC.
FIG. 7 is a schematic plan view showing an overall configuration of a conventional liquid crystal display device.
8 shows a signal input wiring from the flexible substrate to the data signal line driving IC and a connection state from the data signal line driving IC to the output wiring to the display unit in the liquid crystal display device. It is the YY sectional view taken on the line.
FIG. 9 is a plan view showing a connection state with respect to signal input wirings from the analog flexible substrate to the data signal line driving IC in the liquid crystal display device.
FIG. 10 is a plan view showing a connection state with respect to a signal input wiring from a flexible substrate to a data signal line driving IC in a digital manner in the liquid crystal display device.
[Explanation of symbols]
1 Display section
2 Scanning signal line driving IC (driving integrated circuit)
3 Data signal line driving IC (Driving integrated circuit)
3a Output electrode terminal
3b Input electrode terminal
4 Flexible substrate (external input signal member)
4a Wiring pattern
5 Counter substrate (substrate)
8 Liquid crystal layer
10 Display substrate (substrate)
31 Output wiring
32 Signal input wiring
31a Output bonding pad
32a Input bonding pad
32b External signal input terminal
40 Anisotropic conductive adhesive
41 conductive particles

Claims

A plurality of signals in which at least one of the driving integrated circuits for driving a plurality of data signal lines and scanning signal lines to the display unit is directly mounted on the periphery of the substrate and connected to the driving integrated circuit. In a matrix type display device in which an input wiring is formed and an external input signal member having a wiring pattern for connecting a plurality of external input signals input from the outside to the signal input wiring is mounted on the substrate,
A plurality of signal input wirings connected to the driving integrated circuit are formed for each input bonding pad to which the driving integrated circuit is connected, and
A matrix type display characterized in that a plurality of the signal input wirings provided for one input signal of the plurality of external input signals are bundled in a wiring pattern on the external input signal member. apparatus.

The input bonding pad of the signal input wiring connected to the input electrode terminal of the driving integrated circuit is formed longer than the size of the input electrode terminal in the short side direction of the driving integrated circuit. The matrix type display device according to claim 1.

3. The matrix type display device according to claim 1, wherein a width occupied by the wiring pattern on the external input signal member is a width occupied by the number of the signal input wirings to be bundled.