JP3657853B2 - Manufacturing method of laminate film - Google Patents

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JP3657853B2 JP2000133397A JP2000133397A JP3657853B2 JP 3657853 B2 JP3657853 B2 JP 3657853B2 JP 2000133397 A JP2000133397 A JP 2000133397A JP 2000133397 A JP2000133397 A JP 2000133397A JP 3657853 B2 JP3657853 B2 JP 3657853B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラミネートフィルムの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、自動車などの電子自動制御化に伴って、例えば自動車のドア等に多数の配線を設ける必要が生じている。このような多数の配線を効率良く設けるためにフラット配線体(Flexible Flat Circuit)が開発され、広く使用されるようになっている。フラット配線体は、一対のラミネートフィルム(シート材)の間に銅箔パターンが形成された構造を有しており、フラット配線体に用いられるラミネートフィルムは、ラミネートテープの長手方向の長さを一定寸法にすることによって製造される。
【0003】
従来、ラミネートフィルムは次のように製造されていた。まず、例えば用意したラミネートテープをある程度の長さ引き出した後、作業者が人手で大体の長さに切断する。次に、切断されたラミネートテープをプレス機にセットした後、プレス機で打ち抜くことによって、ラミネートテープを一定寸法にして、ラミネートフィルムを得る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の方法では、作業者が人手でラミネートテープを切断した段階でラミネートテープがカールしてしまうという問題が生じる。このため、切断後のラミネートテープをプレス機にセットするには、粘着テープによる仮止めを行う必要があった。ラミネートテープの切断および粘着テープによる仮止めを人手で行っていたため作業効率が悪く、この作業効率の悪さはフラット配線体を大量生産する場合に特に問題となる。
【0005】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、効率の良いラミネートフィルムの製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によるラミネートフィルムの製造方法は、2層構造を有するラミネートテープを長手方向に沿って一定寸法引き出す工程と、前記一定寸法引き出された前記ラミネートテープの片面を複数の箇所で二次元的に吸着することによって、前記ラミネートテープを固定する工程と、前記固定されたラミネートテープを切断する工程とを包含し、それによって長手方向の長さが前記一定寸法のラミネートフィルムを得る、フラット配線体に用いられるラミネートフィルムの製造方法であって、前記ラミネートテープを切断する工程は、前記ラミネートテープの固定位置よりも前記ラミネートテープの引き出し方向後方に配置されて前記ラミネートテープを切断する切断刃と、前記切断刃よりも前記ラミネートテープの引き出し方向後方に位置するテープ吸着部とを備えたテープ切断装置の前記テープ吸着部によって、前記ラミネートテープのうち切断される箇所よりも前記ラミネートテープの引き出し方向後方に位置する部分を吸着する工程と、前記テープ吸着部に前記部分が吸着された状態で、前記固定されたラミネートテープを前記切断刃によって切断する工程とを包含する。
【0007】
前記ラミネートテープを引き出す工程は、前記ラミネートテープを吸着するテープ吸着部と、前記テープ吸着部を前記ラミネートテープの長手方向に沿って移動させる一軸ロボットとを備えたテープ引出し装置の前記テープ吸着部によって、引き出されるラミネートテープのうちの引き出し方向前方側の部分を吸着する工程と、前記テープ吸引部が前記ラミネートテープを吸着している状態で、前記テープ吸引部が吸着した位置から前記引き出し方向前方に前記一定寸法の距離だけ前記テープ吸引部を前記一軸ロボットによって移動させる工程とを包含することが好ましい。
【0008】
前記ラミネートテープを固定する工程は、複数の吸引孔が二次元的に配列された吸着テーブル上に、前記一定寸法引き出された前記ラミネートテープを配置する工程と、前記複数の吸引孔のそれぞれで前記ラミネートテープを吸引することによって、前記ラミネートテープを前記吸引テーブル上に固定をする工程とを包含することが好ましい
【0009】
る実施形態では、得られる前記ラミネートフィルムを搬送する工程をさらに包含し、前記ラミネートフィルムを搬送した後に、さらに、前記一定寸法引き出す工程と、前記一定寸法引き出されたラミネートテープを固定する工程と、前記固定されたラミネートテープを切断する工程を行う。
【0010】
前記ラミネートテープは、絶縁層と接着層とにより構成されていることが好ましい。
【0011】
本発明では、一定寸法引き出されたラミネートテープの片面を複数の箇所で二次元的に吸着固定した後に固定されたラミネートテープを切断するので、従来技術で行われていた粘着テープによる仮止めを作業者が人手で行う必要がなく、効率良く一定寸法のラミネートフィルムを得ることができる。
【0012】
ラミネートテープを引き出す工程を、テープ吸着部と一軸ロボットとを備えたテープ引出し装置を用いて行うと、作業者の人手でテープ引き出しを行うよりも、作業効率を向上させることができる。ラミネートテープを引き出す工程は、例えば、引き出されるラミネートテープのうちの移動方向前方側の部分をテープ引出し装置のテープ吸引部によって吸着した後、移動方向前方に一定寸法の距離だけテープ吸引部を一軸ロボットによって移動させることによって行うことができる。ラミネートテープを固定する工程を効率良く行うには、一定寸法引き出されたラミネートテープを吸着テーブル上に配置した後に、吸着テーブルに二次元的に配列されている複数の吸引孔のそれぞれでラミネートテープを吸引するようにすればよい。
【0013】
ラミネートテープを切断する切断刃と、切断刃よりもラミネートテープの引き出し方向後方に位置するテープ吸着部とを備えたテープ切断装置を用いて、ラミネートテープを切断すれば、ラミネートテープの切断後も、切断される箇所よりも引き出し方向前方(下流)に位置する部分を二次元的に吸着固定できることに加え、テープ切断装置のテープ吸着部によって、切断される箇所よりも引き出し方向後方(上流)に位置する部分を吸着することができるため、切断される箇所の前後においてラミネートテープにカールが生じることを防止することができる。また、テープ切断装置を用いることにより、作業者の人手で切断するよりも、作業効率を向上させることができる。得られたラミネートフィルムを搬送した後、さらに、一定寸法引き出す工程と、一定寸法引き出されたラミネートテープを固定する工程と、固定されたラミネートテープを切断する工程を行えば、連続的にラミネートフィルムを製造することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施形態を説明する。図1は、実施形態1にかかるラミネートフィルムの製造方法を説明するためのフローチャートを示している。本実施形態の製造方法は、ラミネートテープ引き出し工程S110と、ラミネートテープ吸着固定工程S120と、ラミネートテープ切断工程S130とを包含し、次のようにして実行される。
【0015】
まず、ラミネートテープを長手方向に沿って一定寸法引き出し(工程S110)、次いで、一定寸法引き出されたラミネートテープの片面を複数の箇所で二次元的に吸着して固定する(工程S120)。その後、固定されたラミネートテープを切断して(工程S130)、長手方向の長さが一定寸法のラミネートフィルムを得る。得られたラミネートフィルムを搬送した後、工程S110からS130を繰り返し行えば、連続的に一定寸法のラミネートフィルムが得られることになる。
【0016】
工程S110から工程S130は、図2に示す装置を用いて実行することができる。図2は、ラミネートテープ100を引き出すテープ引出し装置10と、ラミネートテープ100を吸着固定する吸着テーブル20と、ラミネートテープ100を切断するテープ切断装置30とを模式的に示している。本実施形態では、ラミネートテープ100が引き出される方向50の前方から後方下流から上流)にしたがって、テープ引出し装置10と、吸着テーブル20と、テープ切断装置30とが順に設置されている。
【0017】
テープ引出し装置10は、ラミネートテープ100を吸着するテープ吸着部12と、テープ吸着部12をラミネートテープ100の長手方向16に沿って移動させる一軸ロボット14とを備えている。工程S110は、テープ引出し装置10を用いて実行することができ、例えば、図3に示すフローチャートにしたがって行えばよい。本実施形態では、ラミネートテープ100として、絶縁性材料から形成された絶縁テープ層(例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂のベースフィルム)上に接着層(例えば、ポリオレフィン系接着剤)が形成されたテープ(テープ幅、例えば430〜520mm)を使用している。
【0018】
まず、引き出されるラミネートテープ100のうち引き出し方向50の前方側の部分50aの上方に、テープ吸着部12を移動させる(工程S111)。テープ吸着部12の移動は、一軸ロボット14によって行い、この移動によってテープ引き出し装置10は、テープ引出し装置10’の位置に配置されることになる。なお、引き出されるラミネートテープ100の部分50aは、例えばテープ切断装置30の吸着部36に吸着させておくことができる。
【0019】
次に、吸着部12の上下移動を行うシリンダ13によって、吸着部12をラミネートテープ100の方に下降させ(工程S112)、その後、吸着部12でラミネートテープ100を吸着する(工程S113)。吸着部12がラミネートテープ100を確実に吸引しているかどうかは、吸着部12に連結されている真空発生装置に設けられた真空スイッチ(不図示)で確認すればよい。
【0020】
次に、ラミネートテープ100が吸着された状態で吸着部12をシリンダ13によって上昇させる(工程S114)。ラミネートテープ100の引き出し方向前方部分50aをテープ切断装置30の吸着部36に吸着させていた場合、工程S114を行う際には、テープ切断装置30の吸着部36による吸着を解除しておくことが好ましい。その後、吸着部12を引き出し方向50の前方に一定寸法Lの距離だけ一軸ロボット14によって移動させる(工程S115)。このようにして工程S111から工程S115を行うと、ラミネートテープ100を長手方向16に沿って一定寸法Lだけ引き出すことができる。なお、工程S111から工程S115の間、テープ引出し装置10は、ラミネートテープ100の長手方向16に沿って一往復することになる。なお、工程S114を行わずに、吸着部12を引き出し方向50の前方に移動させることができるならば、工程S114を省略することも可能である。
【0021】
次に、引き出し装置10の吸着部12を下降させることによって、引き出されたラミネートテープ100を吸着テーブル20の上に配置する。図4に吸着テーブル20の上面を模式的に示す。吸着テーブル20上には、複数の吸引孔22が二次元的に配列されており、例えば1000個程度以上の吸引孔22が設けられている。本実施形態では、ラミネートテープ100の幅がW1の場合でもW2の場合でも対応可能な配列パターンにて複数の吸引孔22が吸着テーブル20に配列されており、例えば、不要な吸引孔22にカバー(例えばプラスチックテープなど)を被せて塞ぐことによってラミネートテープ100のサイズに応じて使用することができる。
【0022】
ラミネートテープ100を吸着テーブル20上に配置した後、複数の吸引孔22のそれぞれでラミネートテープ100を吸引して、ラミネートテープ100を吸引テーブル20上に吸着固定する。この吸着固定をする段階で、次に引き出されることとなるラミネートテープ100の引き出し方向前方部分50aをテープ切断装置30の吸着部36で吸着させる。
【0023】
ラミネートテープ100が吸引テーブル20上に吸着固定されたことを真空スイッチで確認した後、引き出し装置10の吸着部12による吸着を解除し、吸着部12をそのまま待機させておくか、吸着部12を上昇させる。次に、ラミネートテープ100の引き出し方向前方部分50aがテープ切断装置30の吸着部36に吸着していることを確認した後、ラミネートテープ100の切断工程(工程S130)を実行する。
【0024】
図5は、引き出し方向50の後方から前方に向かってみたときのテープ切断装置30の構成を示している。テープ切断装置30は、切断刃として上刃32と下刃34とを有しており、上刃32を下降させて下刃34とかみ合わせることによってラミネートテープ100を切断する。再び図2を参照する。図2に示すように、下刃34の引き出し方向50後方(上流)には、次に引き出されるラミネートテープ100の引き出し方向前方部分50aを吸着する吸着部36が設けられており、吸着部36がラミネートテープ100を吸着していることによって、上刃32および下刃34でラミネートテープ100を切断した後においても、次に引き出されるラミネートテープ100がカールしないようにすることができる。
【0025】
切断工程(S130)は、まず、ラミネートテープ100の切断箇所周辺を押さえるためのテープ押え38を下降させて、ラミネートテープ100を下刃34の上に固定した後、上刃32を下降させてラミネートテープ100を切断する。切断されたラミネートテープ100は、吸引テーブル20およびテープ切断装置30の吸着部36に吸着されているため、カールせず固定されたままとなっている。ラミネートテープ100の切断を行った後は、上刃32とテープ押えを上昇させて、切断前と同じ位置に戻すようにする。切断工程を安全に行う目的で、テープ切断装置30には安全カバー40が取り付けられていることが好ましい。
【0026】
切断工程の後、吸引テーブル20の吸着を解除し、搬送装置(不図示)を用いて、一定寸法のラミネートフィルムを吸引テーブル20上から搬送することも可能である。ラミネートフィルムを搬送した後、切断装置30の吸着部36の上方に、テープ引出し装置10のテープ吸着部16を移動させて、再び、工程S110からS130を繰り返し行えば、連続的に一定寸法のラミネートフィルムを得ることができる。このようにして得られたラミネートフィルムは、例えば、絶縁フィルム層上に銅箔パターンを有する配線フィルムと重ね合わされて、フラット配線体用のラミネートフィルムとして使用することができる。なお、本発明は、フラット配線体用のラミネートフィルムを作製する場合だけでなく、例えば、カールしやすい2層テープ(ラミネートテープ)の連続的な切断供給を行う場合にも広く適用することができる。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、一定寸法引き出されたラミネートテープの片面を、切断箇所よりも引き出し方向前方部分を二次元的に吸着固定すると共に、テープ切断装置のテープ吸着部により切断箇所よりも引き出し方向後方部分を吸着することによって、切断箇所の前後におけるカールの発生を防止することができるため、従来技術よりも効率の良く一定寸法のラミネートフィルムを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態1にかかるラミネートフィルムの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図2】 テープ引出し装置10と、吸着テーブル20と、テープ切断装置30とを示す図である。
【図3】 テープ引き出し工程S110を説明するためのフローチャートである。
【図4】 吸着テーブル20の上面図である。
【図5】 引き出し方向50の後方から前方に向かってみたときのテープ切断装置30の正面図である。
【符号の説明】
10 テープ引出し装置
12 テープ吸着部
13 シリンダ
14 一軸ロボット
20 吸着テーブル
22 吸引孔
30 テープ切断装置
32 上刃(切断刃)
34 下刃(切断刃)
36 吸着部
38 テープ押え
40 安全カバー
50 引き出し方向
100 ラミネートテープ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a laminate film.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the automatic electronic control of automobiles and the like, it has become necessary to provide a large number of wirings on, for example, automobile doors. In order to efficiently provide such a large number of wirings, a flat wiring body has been developed and widely used. The flat wiring body has a structure in which a copper foil pattern is formed between a pair of laminated films (sheet materials), and the laminating film used for the flat wiring body has a constant length in the longitudinal direction of the laminate tape. Manufactured by dimensioning.
[0003]
Conventionally, a laminate film has been manufactured as follows. First, for example, after a prepared laminate tape is pulled out to a certain length, an operator manually cuts it to an approximate length. Next, after setting the cut laminate tape in a press machine, the laminate tape is punched out by the press machine so that the laminate tape has a certain size and a laminate film is obtained.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the above conventional method, there arises a problem that the laminate tape curls when the operator manually cuts the laminate tape. For this reason, in order to set the laminated tape after cutting in a press machine, it was necessary to perform temporary fixing with an adhesive tape. Since the cutting of the laminate tape and the temporary fixing with the adhesive tape are performed manually, the work efficiency is poor, and this poor work efficiency is particularly problematic when mass-producing flat wiring bodies.
[0005]
This invention is made | formed in view of such various points, The main objective is to provide the manufacturing method of an efficient laminate film.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
A method for producing a laminate film according to the present invention includes a step of drawing a laminate tape having a two-layer structure along a longitudinal direction with a predetermined dimension, and two-dimensionally adsorbing one side of the laminate tape drawn out of the constant dimension at a plurality of locations. by, and fixing the laminate tape, includes a step of cutting the fixed laminating tape, whereby the length in the longitudinal direction to obtain a laminate film of the certain size, with a flat wiring body A method for producing a laminate film, wherein the step of cutting the laminate tape includes a cutting blade disposed behind the laminate tape in a drawing direction of the laminate tape to cut the laminate tape, and the cutting Located behind the blade in the direction of pulling out the laminate tape A step of adsorbing a portion of the laminated tape that is located behind the cut direction of the laminated tape by the tape adsorbing unit of the tape cutting device including the tape adsorbing unit, and the tape adsorbing unit And cutting the fixed laminate tape with the cutting blade in a state where the portion is adsorbed to the substrate.
[0007]
The step of pulling out the laminated tape is performed by the tape adsorbing unit of the tape drawing device including a tape adsorbing unit that adsorbs the laminated tape and a uniaxial robot that moves the tape adsorbing unit along the longitudinal direction of the laminated tape. A step of adsorbing a portion of the laminated tape to be pulled out in a drawing direction front side; and a state in which the tape suction unit is adsorbing the laminate tape, and a position where the tape suction unit is sucked forward in the drawing direction. It is preferable to include a step of moving the tape suction part by the uniaxial robot by a distance of the fixed dimension.
[0008]
The step of fixing the laminating tape includes the step of placing the laminating tape drawn out from the fixed dimension on a suction table in which a plurality of suction holes are two-dimensionally arranged, and the plurality of suction holes. It is preferable to include the step of fixing the laminate tape on the suction table by sucking the laminate tape .
[0009]
In Oh to an embodiment, includes further a step of conveying the laminate film obtained, after transporting the laminate film further comprises a step of fixing a step draw the certain size, the laminate tape pulled out the certain size The step of cutting the fixed laminate tape is performed.
[0010]
The laminate tape is preferably composed of an insulating layer and an adhesive layer.
[0011]
In the present invention, since the laminated tape is cut after two-dimensionally adsorbing and fixing one side of the laminated tape drawn out in a certain dimension at a plurality of locations, the temporary fixing with the adhesive tape that has been performed in the prior art is performed. There is no need for a person to perform it manually, and a laminate film having a certain size can be obtained efficiently.
[0012]
When the step of pulling out the laminate tape is performed using a tape pulling apparatus including a tape adsorbing unit and a uniaxial robot, the working efficiency can be improved as compared with the case where the operator manually pulls out the tape. The step of pulling out the laminate tape is performed by, for example, sucking the portion of the laminate tape to be drawn forward in the moving direction by the tape sucking portion of the tape drawing device, and then moving the tape sucking portion forward by a certain distance by a single axis robot. Can be done by moving. In order to efficiently perform the process of fixing the laminate tape, after placing the laminate tape drawn out of a certain size on the suction table, the laminate tape is put in each of the plurality of suction holes arranged two-dimensionally on the suction table. What is necessary is just to make it suck.
[0013]
If the laminate tape is cut using a tape cutting device having a cutting blade for cutting the laminate tape and a tape adsorbing portion located behind the cutting blade in the drawing direction of the laminate tape, after cutting the laminate tape, In addition to being able to two-dimensionally adsorb and fix the part located in the front direction (downstream) from the part to be cut, it is located rearward (upstream) from the part to be cut by the tape suction part of the tape cutting device. Therefore, curling of the laminate tape can be prevented before and after the portion to be cut . Moreover, working efficiency can be improved by using a tape cutting device rather than cutting manually by an operator. After the obtained laminated film is conveyed, if the process of drawing out a certain dimension, the process of fixing the laminate tape pulled out of a certain dimension, and the process of cutting the fixed laminate tape are performed, the laminate film is continuously formed. Can be manufactured.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a laminate film according to the first embodiment. The manufacturing method of the present embodiment includes a laminating tape drawing step S110, a laminating tape adsorption fixing step S120, and a laminating tape cutting step S130, and is performed as follows.
[0015]
First, the laminate tape is pulled out with a certain dimension along the longitudinal direction (step S110), and then one side of the laminate tape that has been pulled out with a certain dimension is two-dimensionally adsorbed and fixed at a plurality of locations (step S120). Thereafter, the fixed laminate tape is cut (step S130) to obtain a laminate film having a fixed length in the longitudinal direction. After the obtained laminate film is conveyed, if steps S110 to S130 are repeated, a laminate film having a constant dimension can be obtained continuously.
[0016]
Steps S110 to S130 can be performed using the apparatus shown in FIG. FIG. 2 schematically shows a tape drawing device 10 that pulls out the laminate tape 100, a suction table 20 that sucks and fixes the laminate tape 100, and a tape cutting device 30 that cuts the laminate tape 100. In the present embodiment, the tape drawing device 10, the suction table 20, and the tape cutting device 30 are sequentially installed from the front to the rear ( downstream to upstream ) in the direction 50 in which the laminate tape 100 is drawn.
[0017]
The tape drawing device 10 includes a tape suction unit 12 that sucks the laminate tape 100 and a uniaxial robot 14 that moves the tape suction unit 12 along the longitudinal direction 16 of the laminate tape 100. Step S110 can be performed using the tape drawing device 10, and may be performed, for example, according to the flowchart shown in FIG. In this embodiment, a tape (tape width) in which an adhesive layer (for example, a polyolefin-based adhesive) is formed on an insulating tape layer (for example, a base film of polyethylene terephthalate resin) formed of an insulating material as the laminate tape 100. For example, 430 to 520 mm).
[0018]
First, the tape adsorbing portion 12 is moved above the portion 50a on the front side in the pulling direction 50 of the laminated tape 100 to be pulled out (step S111). The movement of the tape adsorbing unit 12 is performed by the uniaxial robot 14, and the tape drawing device 10 is arranged at the position of the tape drawing device 10 ′ by this movement. Note that the portion 50 a of the laminated tape 100 that is pulled out can be adsorbed to the adsorbing portion 36 of the tape cutting device 30, for example.
[0019]
Next, the suction portion 12 is lowered toward the laminate tape 100 by the cylinder 13 that moves the suction portion 12 up and down (step S112), and then the laminate tape 100 is sucked by the suction portion 12 (step S113). Whether the suction unit 12 is reliably sucking the laminate tape 100 may be confirmed by a vacuum switch (not shown) provided in a vacuum generator connected to the suction unit 12.
[0020]
Next, the suction part 12 is raised by the cylinder 13 with the laminate tape 100 being sucked (step S114). When the front portion 50a of the laminating tape 100 in the pulling direction is adsorbed by the adsorption unit 36 of the tape cutting device 30, the adsorption by the adsorption unit 36 of the tape cutting device 30 may be canceled when performing step S114. preferable. Thereafter, the suction unit 12 is moved forward by a distance of a fixed dimension L by the uniaxial robot 14 in the pulling direction 50 (step S115). When the steps S111 to S115 are performed in this way, the laminate tape 100 can be pulled out along the longitudinal direction 16 by a certain dimension L. Note that the tape drawing device 10 makes one reciprocation along the longitudinal direction 16 of the laminate tape 100 during the steps S111 to S115. Note that step S114 can be omitted if the suction unit 12 can be moved forward in the pulling direction 50 without performing step S114.
[0021]
Next, the drawn-out laminate tape 100 is placed on the suction table 20 by lowering the suction portion 12 of the drawer device 10. FIG. 4 schematically shows the upper surface of the suction table 20. A plurality of suction holes 22 are two-dimensionally arranged on the suction table 20, and for example, about 1000 or more suction holes 22 are provided. In the present embodiment, a plurality of suction holes 22 are arranged in the suction table 20 in an arrangement pattern that can be handled regardless of whether the width of the laminate tape 100 is W1 or W2. For example, the unnecessary suction holes 22 may be covered. It can be used according to the size of the laminate tape 100 by covering with a plastic tape (for example, plastic tape).
[0022]
After the laminating tape 100 is placed on the suction table 20, the laminating tape 100 is sucked through each of the plurality of suction holes 22, and the laminating tape 100 is sucked and fixed onto the suction table 20. At the stage of this suction fixation, the front portion 50a of the laminate tape 100 to be drawn next is sucked by the suction portion 36 of the tape cutting device 30.
[0023]
After confirming that the laminating tape 100 is sucked and fixed on the suction table 20 with a vacuum switch, the suction by the suction part 12 of the drawer device 10 is canceled and the suction part 12 is kept waiting or the suction part 12 is Raise. Next, after confirming that the front portion 50a of the laminating tape 100 in the pulling direction is adsorbed by the adsorbing portion 36 of the tape cutting device 30, the cutting process (step S130) of the laminating tape 100 is performed.
[0024]
FIG. 5 shows the configuration of the tape cutting device 30 when viewed from the rear in the pulling direction 50 toward the front. The tape cutting device 30 has an upper blade 32 and a lower blade 34 as cutting blades, and cuts the laminate tape 100 by lowering the upper blade 32 and engaging with the lower blade 34. Refer to FIG. 2 again. As shown in FIG. 2, a suction portion 36 that sucks the front portion 50 a of the laminate tape 100 to be pulled out next is provided on the rear side (upstream) of the lower blade 34 in the pulling direction 50. By adsorbing the laminate tape 100, the laminate tape 100 to be drawn next can be prevented from curling even after the laminate tape 100 is cut by the upper blade 32 and the lower blade.
[0025]
In the cutting step (S130), first, the tape press 38 for pressing the periphery of the cut portion of the laminate tape 100 is lowered to fix the laminate tape 100 on the lower blade 34, and then the upper blade 32 is lowered to laminate. The tape 100 is cut. Since the cut laminate tape 100 is adsorbed by the suction table 20 and the adsorbing portion 36 of the tape cutting device 30, it remains fixed without curling. After cutting the laminate tape 100, the upper blade 32 and the tape presser are raised and returned to the same position as before the cutting. In order to perform the cutting process safely, it is preferable that a safety cover 40 is attached to the tape cutting device 30.
[0026]
After the cutting step, the suction of the suction table 20 is released, and a laminate film having a certain size can be transported from the suction table 20 using a transport device (not shown). After the laminate film is conveyed, the tape adsorbing unit 16 of the tape drawing device 10 is moved above the adsorbing unit 36 of the cutting device 30 and steps S110 to S130 are repeated again. A film can be obtained. The laminate film thus obtained can be used, for example, as a laminate film for a flat wiring body by being overlaid with a wiring film having a copper foil pattern on an insulating film layer. The present invention can be widely applied not only when producing a laminate film for a flat wiring body but also when continuously cutting and supplying a two-layer tape (laminate tape) that easily curls, for example. .
[0027]
【The invention's effect】
According to the present invention, one side of the laminate tape drawn out by a certain size is two-dimensionally adsorbed and fixed at the front part in the pulling direction from the cutting part, and at the rear of the cutting part by the tape adsorbing part of the tape cutting device. By adsorbing the portion, it is possible to prevent the occurrence of curling before and after the cut portion, so that it is possible to manufacture a laminate film having a certain size more efficiently than the prior art.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart for explaining a method for producing a laminate film according to a first embodiment.
2 is a diagram showing a tape drawing device 10, a suction table 20, and a tape cutting device 30. FIG.
FIG. 3 is a flowchart for explaining a tape drawing step S110.
4 is a top view of the suction table 20. FIG.
FIG. 5 is a front view of the tape cutting device 30 when viewed from the rear in the pulling direction 50 toward the front.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Tape drawer 12 Tape adsorption part 13 Cylinder 14 Uniaxial robot 20 Suction table 22 Suction hole 30 Tape cutting device 32 Upper blade (cutting blade)
34 Lower blade (cutting blade)
36 Adsorption part 38 Tape presser 40 Safety cover 50 Pull-out direction 100 Laminate tape

Claims (5)

2層構造を有するラミネートテープを長手方向に沿って一定寸法引き出す工程と、
前記一定寸法引き出された前記ラミネートテープの片面を複数の箇所で二次元的に吸着することによって、前記ラミネートテープを固定する工程と、
前記固定されたラミネートテープを切断する工程と
を包含し、それによって長手方向の長さが前記一定寸法のラミネートフィルムを得る、フラット配線体に用いられるラミネートフィルムの製造方法であって、
前記ラミネートテープを切断する工程は、
前記ラミネートテープの固定位置よりも前記ラミネートテープの引き出し方向後方に配置されて前記ラミネートテープを切断する切断刃と、前記切断刃よりも前記ラミネートテープの引き出し方向後方に位置するテープ吸着部とを備えたテープ切断装置の前記テープ吸着部によって、前記ラミネートテープのうち切断される箇所よりも前記ラミネートテープの引き出し方向後方に位置する部分を吸着する工程と、
前記テープ吸着部に前記部分が吸着された状態で、前記固定されたラミネートテープを前記切断刃によって切断する工程と
を包含する、ラミネートフィルムの製造方法。
A step of drawing out a certain dimension along the longitudinal direction of the laminate tape having a two-layer structure ;
Fixing the laminating tape by two-dimensionally adsorbing one side of the laminating tape drawn out of the fixed dimension at a plurality of locations;
Cutting the fixed laminate tape, thereby obtaining a laminate film having a predetermined length in the longitudinal direction, and a method for producing a laminate film used in a flat wiring body,
The step of cutting the laminate tape includes
A cutting blade arranged behind the laminating tape in the pulling direction of the laminating tape to cut the laminating tape, and a tape adsorbing portion located behind the laminating tape in the pulling direction of the laminating tape. A step of adsorbing a portion of the laminate tape that is located behind the laminate tape in the pulling direction by the tape adsorbing portion of the tape cutting device;
Cutting the fixed laminate tape with the cutting blade in a state where the portion is adsorbed to the tape adsorbing portion;
A method for producing a laminate film.
前記ラミネートテープを引き出す工程は、
前記ラミネートテープを吸着するテープ吸着部と、前記テープ吸着部を前記ラミネートテープの長手方向に沿って移動させる一軸ロボットとを備えたテープ引出し装置の前記テープ吸着部によって、引き出されるラミネートテープのうちの引き出し方向前方側の部分を吸着する工程と、
前記テープ吸引部が前記ラミネートテープを吸着している状態で、前記テープ吸引部が吸着した位置から前記引き出し方向前方に前記一定寸法の距離だけ前記テープ吸引部を前記一軸ロボットによって移動させる工程と
を包含する、請求項1に記載のラミネートフィルムの製造方法。
The step of pulling out the laminate tape,
Of the laminated tapes drawn out by the tape adsorbing part of the tape drawing device comprising a tape adsorbing part for adsorbing the laminated tape and a uniaxial robot for moving the tape adsorbing part along the longitudinal direction of the laminated tape. A step of adsorbing a portion on the front side in the drawing direction;
Moving the tape suction portion by the uniaxial robot by a distance of the predetermined dimension from the position where the tape suction portion sucked to the front in the pulling direction in a state where the tape suction portion sucks the laminated tape. The manufacturing method of the laminate film of Claim 1 included.
前記ラミネートテープを固定する工程は、
複数の吸引孔が二次元的に配列された吸着テーブル上に、前記一定寸法引き出された前記ラミネートテープを配置する工程と、
前記複数の吸引孔のそれぞれで前記ラミネートテープを吸引することによって、前記ラミネートテープを前記吸引テーブル上に固定をする工程と
を包含する、請求項1または2に記載のラミネートフィルムの製造方法。
The step of fixing the laminate tape includes:
Placing the laminate tape drawn out of the fixed dimension on a suction table in which a plurality of suction holes are two-dimensionally arranged;
The method for producing a laminate film according to claim 1, further comprising: fixing the laminate tape on the suction table by sucking the laminate tape through each of the plurality of suction holes.
得られる前記ラミネートフィルムを搬送する工程をさらに包含し、
前記ラミネートフィルムを搬送した後に、さらに、前記一定寸法引き出す工程と、前記一定寸法引き出されたラミネートテープを固定する工程と、前記固定されたラミネートテープを切断する工程を行う、請求項1からの何れか一つに記載のラミネートフィルムの製造方法。
Further comprising the step of conveying the resulting laminate film,
After transporting the laminate film further comprises a step draw the certain size, and fixing the fixed size pulled out laminate tape, a step of cutting the fixed laminating tape, of claims 1 to 3 The manufacturing method of the laminate film as described in any one.
前記ラミネートテープは、絶縁層と接着層とにより構成されている、請求項1から4の何れか一つに記載のラミネートテープの製造方法。The laminate tape manufacturing method according to any one of claims 1 to 4, wherein the laminate tape includes an insulating layer and an adhesive layer.
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