JP3654872B2 - High voltage semiconductor device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高耐圧半導体装置に関する。特に、インバ−タ制御用高耐圧半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のインバータ制御用高耐圧半導体装置を使用した例として、照明用インバータ制御システムを図16に示す。図16は、照明用インバ−タ制御システムの概略構成を示している。
【0003】
図16に示した照明用インバ−タ制御システムは、蛍光灯100を含むLC共振回路と、蛍光灯100に電力を供給するための高耐圧パワーNchMOSFET101、102と、高耐圧パワ−NchMOSFET101を駆動するための高電圧側駆動回路105と、高耐圧パワ−MOSFET102を駆動するための低電圧側駆動回路106とを有している。高電圧側駆動回路105は、インバータ制御用高耐圧半導体装置によって構成されている。なお、高耐圧パワ−NchMOSFET101、102は、ディスクリート型の素子である。照明用インバ−タ制御システムは、さらに、高電圧側駆動回路用電源電圧V2を与えるための高耐圧ダイオ−ド104およびコンデンサ103と、蛍光灯駆動用の高電圧電源端子110と、低電圧側駆動回路用電源端子107と、蛍光灯を駆動するための出力端子109とを有している。
【0004】
蛍光灯駆動用の高電圧電源端子110に印加するV1は、交流電源を整流した直流電圧であり、最大600V程度の高電圧である。一方、低電圧側駆動回路用電源端子107に印加するV3は、低電圧側駆動回路の電源電圧であり、通常15V程度の低電圧である。そして、高電圧側駆動回路用の電源端子108に印加するV2は、低電圧側駆動回路電圧V3と高耐圧ダイオード104とコンデンサ103と高耐圧パワ−NchMOS101、102とによって規定される電圧であり、高耐圧パワ−NchMOS101、102のON・OFF動作に従って、V3の電圧15V程度の電圧から、(V1+V3)の高電圧615V程度までの範囲を動く。
【0005】
次に、照明用インバ−タ制御システムの動作の概要を説明する。
【0006】
まず、V3=15V、V1=600Vを与えた初期状態において、通常、蛍光灯駆動用出力端子電圧V4はGND電位に近い状態に設定される。したがって、この状態においては、高耐圧ダイオード104の順方向動作によってコンデンサ103の充電が行われ、V2は、V3=15Vから、高耐圧ダイオード104の順方向電圧分を引いた値に設定される。
【0007】
次に、低電圧側制御信号によって高耐圧Nchパワ−MOSFET102がOFF状態に設定され、且つ、高電圧側制御信号により高耐圧パワ−MOSFET101がON状態に設定される。これにより、蛍光灯100を含むLC共振回路のコンデンサの充電が行われる。この時、蛍光灯駆動用出力端子電圧V4は、高耐圧パワ−MOSFET101がONすることによって、GND電位付近からV1=600V程度の電位(V1から高耐圧パワ−NchMOSFET101のオン電圧を引いた電圧)まで上昇する。その際、コンデンサ103の充電が行われるため、高電圧側駆動回路の実質的な電源電圧となるV2とV4との電位差は初期の電圧V3=15V程度の電位(V3から高耐圧ダイオ−ド104の順方向電圧を引いた電圧)を保持することができる。このようにして、V2は、V3=15V程度の電位から、(V1+V3)=615V程度の電位まで上昇する。
【0008】
その後、高電圧側制御信号によって高耐圧パワ−NchMOS101がOFF状態に設定され、且つ、低電圧側制御信号によって高耐圧パワ−NchMOS102がON状態に設定されるため、蛍光灯100が放電する。この時、蛍光灯駆動用出力端子電圧V4は、高耐圧パワ−NchMOS102がON状態になることにより、V1=600V程度の電位(V1から高耐圧パワーNchMOS101のオン電圧を引いた電位)から、GND電位付近(GND電位から高耐圧パワ−NchMOS102のオン電圧を足した電位)に下降する。その際、コンデンサ103が充電されているため、高電圧側駆動回路の実質的な電源電圧となるV2とV4の電位差はV3=15V程度の電位(V3から高耐圧ダイオード104の順方向電圧を引いた電圧)を保持することができる。このようにして、V2は(V1+V3)=615V程度の電位から V3=15V程度の電位に下降する。
【0009】
上述した動作が、蛍光灯を含むLC共振回路が充・放電する際の一周期の動作である。
【0010】
近年、照明分野で用いられるインバータ制御システムの低電圧側駆動回路(図16中の符号106)と高電圧側駆動回路(図16中の符号105)及びその他の制御回路を集積化することが検討されている。この種の高電圧側駆動回路(図16中の符号105)は一般的にフローテイングブロックと称される回路ブロックであり、電源端子108は固定電位にバイアスされず、フローティング状態になっている。このフローティングブロックを集積化した場合の断面構造を図17に示す。
【0011】
図17に示したフローテイングブロックは、P型半導体基板1と、基板上に形成された低濃度のN型不純物を含む半導体領域2と、N型の埋込拡散領域3と、素子間を電気的に分離するP型の分離拡散領域4と、半導体領域2に電源端子108の電位を与えるための高濃度のコンタクト用N型拡散領域6と、半導体領域2に電位を与えるための金属電極25と、分離拡散領域4及びP型半導体基板1に電位を与えるための金属電極33とを有している。
【0012】
分離拡散領域4とN型拡散領域6との間には、薄い酸化膜15及び厚い酸化膜16が形成されており、酸化膜15及び16上には、金属電極33と同電位に設定されたポリシリコン製のプレート電極17bと、電気的にフローテイングとなっているポリシリコン製のプレート電極18bと金属電極25に接続されたポリシリコン製のプレート電極19bが形成されている。プレート電極17b・18b・19bの上には、層間絶縁膜34が形成されており、層間絶縁膜34の上には、電気的にフローテイングとなっている金属電極40及び金属電極41が形成されている。そして、金属電極40・41の上には、表面保護膜35が形成されており、さらに、封止用樹脂36が形成されている。
【0013】
図17に示した構成において、コンタクト用N型拡散領域6に囲まれた領域には、高電圧側駆動回路を構成するCMOS・容量・抵抗などの素子が形成されている。この素子が形成されている領域を「高電圧側駆動回路用素子領域」と呼ぶこととする。
【0014】
図17に示した高電圧側駆動回路用素子領域内には、高電圧側駆動回路の一部を構成するNchMOSのP型ボデイ拡散領域7と、P型ボデイ拡散領域7内に形成されたNchMOSのN型ソース及びドレイン拡散領域(8、9)と、NchMOSのポリシリコンゲート電極22とが形成されている。N型ソース及びドレイン拡散領域(8、9)には、NchMOSのソース及びドレイン金属電極(26、27)が接続されている。また、高電圧側駆動回路の一部を構成するPchMOSのP型ソース及びドレイン拡散領域(10、11)と、PchMOSのポリシリコンゲート電極23と、PchMOSのソース及びドレイン金属電極(28、29)も形成されている。これらによって、CMOSトランジスタ素子(CMOSインバータ)が形成されている。
【0015】
また、容量素子の一方の電極となるP型拡散領域12と、P型拡散領域12に接続される金属電極30と、容量素子の他方の電極となるポリシリコン製の電極24とが形成されており、これらによって容量素子が形成されている。さらに、高電圧側駆動回路の一部を構成するP型拡散抵抗13と、P型拡散抵抗13の金属電極31及び32も形成されている。これらによって、抵抗素子が形成されている。
【0016】
図17に示した構成において、金属電極25には、図16に示した高電圧側駆動回路用の電源電圧V2が与えられ、そして、分離拡散領域4に接続する金属電極33には、GND電位が与えられる。また、CMOSを構成するNchMOSのP型ボデイ拡散領域7は、高電圧側駆動回路のV4の電位となる。
【0017】
上述した照明用インバータ制御システムの動作の説明から理解できるように、V2が与えられる金属電極25、ポリシリコン製のプレート電極19b、及びコンタクト用N型拡散領域6は、15V程度の低電圧から615V程度の高電圧まで変化する。一方、図16中のV4の電位は、図17において、NchMOSのP型ボデイ拡散領域7の電位となるから、P型ボデイ拡散領域7の電位は、GND電位付近からV1=600V程度の電位まで変化する。その際、金属電極25、ポリシリコン製のプレート電極19b、高濃度拡散領域6とNchMOSのP型ボデイ拡散領域7の電位差は、15V程度の電位差に保持される。
【0018】
したがって、P型半導体基板1及びP型分離拡散領域4と、低濃度N型半導体領域2との間のPN接合には、615V程度の高電圧が印加される。図17に示した構成において、プレート電極17b、18b、19bは、フィールドプレートの一種であり、その上に形成された層間絶縁膜34の更に上に形成されるフローティング金属電極40、41との容量結合によって、金属電極25からプレート電極17bまでの電位を分圧して、半導体領域2表面の電位分布が局部的に集中しないようにする役割を有している。
【0019】
図18は、図17に示したフローテイングブロックの平面構造を示している。図面を見やすくするため、ポリシリコン製のプレート電極17b、18b、19bと、金属電極25、33、40、41及びコンタクト用N型拡散領域6だけを表記している。
【0020】
ポリシリコン製のプレート電極17b、18b、19bは、所定の幅を有し、且つ、コーナー部が円弧の形状を持った略長方形環状の形状である。プレート電極17b、18b、19bの上層に位置する金属電極25、33、40、41の形状は、所定の幅を有し、且つ、コーナー部が円弧の形状を持った略長方形環状の形である。ただし、その一部は、切り取られている。切り取られた部分には、高電圧側制御信号を伝搬するための金属配線49が配置されている。そして、金属電極25及びコンタクト用N型拡散領域6で囲まれた領域には、高電圧側駆動回路用の素子が配置されている。
【0021】
次に、図17および図18に示した構成によって、どうやって、高耐圧の半導体装置を実現しているかについて説明する。図19は、図17に示した構成における寄生容量を示している。一方、図20は、図17に示した構成の高耐圧半導体装置に、高電圧(600V)を与えた時の電位分布を示している。図20では、各電位毎の等電位線を破線で表している。
【0022】
図19に示すように、プレート電極17bとフローティング金属電極40との間には寄生容量C1が存在し、フローティング金属電極40とプレート電極18bとの間には寄生容量C2が存在し、プレート電極18bとフローティング金属電極41との間には寄生容量C3が存在し、そして、フローティング金属電極41とプレート電極19bとの間には寄生容量C4が存在する。これらの寄生容量C1〜C4による直列接続回路の分圧作用によって、プレート電極18bの電位を設定して、半導体領域2に適切な電位分布を与えている。このようにして、適切な電位分布を与えることができることにより、高耐圧半導体装置が実現される。なお、図19中の封止用樹脂36との間に生じる寄生容量C5およびC6については、通常は存在しないものと考えられるものであり、そのことについては後述する。
【0023】
次に、図20を参照する。図20は、常温時における従来の高耐圧半導体装置の電位分布の概念を説明するための模式図である。なお、本願発明者は、図20に示した電位分布と、本願発明者が行ったシュミレーションの結果とが同様の傾向を示すことを確認している。
【0024】
図20に示した電位分布は、P型の半導体基板1、P型の分離拡散領域3、プレート電極17bおよび金属電極33に0(V)を与え、N型拡散領域6、プレート電極19b、金属電極25に600(V)を与えた場合のものを例示している。図20から理解できるように、プレート電極19bにN型拡散領域6と同じ600(V)の高電位が与えられると、プレート電極18bには、600(V)と0(V)との中間電位が与えられることになる。これによって、半導体領域2内の電位分布を表す等電位線は垂直方向となり、且つほぼ等間隔になる。その結果、半導体領域2内の電界集中を緩和することができ、高耐圧の特性を維持することができる。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、500(V)以上の高電圧、例えば600(V)を金属電極25に印加したまま、周囲温度150℃の高温状態で動作させると金属電極25と金属電極33の間の耐圧(図16において、V2を印加する端子108とGNDとの間の耐圧)が劣化するという現象が生じる。この現象は、高温バイアス試験という寿命試験で再現することができ、高温バイアス試験において、金属電極25の印加電圧を大きくするとその耐圧劣化が顕著になり、印加電圧を下げると耐圧劣化が少なくなる傾向がある。
【0026】
高温バイアス試験における金属電極25とGND間の耐圧劣化については、そのメカニズムはまだ解明されておらず推論の域を出ない。しかし、次のようなことが推論できる。
【0027】
一般的に半導体チップは、封止用樹脂で封止され、水分が樹脂パッケージの中に浸透しないように対策されている。しかし、封止用樹脂として一般的に用いられるノボラックエポキシ樹脂には0.9%〜1.6%の水酸基OHが含まれており、この水酸基OHが高温時に活性化して、一般的には絶縁物として考えられている封止用樹脂36が半絶縁状態(高抵抗で導通する状態)になる。
【0028】
通常、高耐圧半導体装置は、半導体チップを封止用樹脂36でモールドしており、複数の外部端子(図示せず)と半導体チップ上の複数のパッド(図示せず)との間をそれぞれ金属ワイヤ(図示せず)によって接続している。それらの金属ワイヤには接地電位である0(V)、電源電圧である600(V)、および制御信号がそれぞれ印加されるから、上述した理由で封止用樹脂36が半絶縁状態になれば、600(V)と0(V)との中間電位が表面保護膜35の表面に与えられるものと推測される。半導体チップのレイアウトで左右されることであるが、例えば、半導体チップ上の絶縁ゲート型トランジスタの側に接地用パッド(図示せず)が設けられ、電源用パッド(図示せず)がそこから離れた位置に設けられている場合、絶縁ゲート型トランジスタ上の封止用樹脂36が約100(V)の中間電位になることがあり得る。そのようなことを考え合わせて、高温バイアス試験時に半導体チップの表面保護膜35と封止用樹脂36との界面が100(V)の電位を持った場合を仮定し、その時の電位分布がどのようになるかを本願発明者は検討した。
【0029】
以下、図21を参照しながら、高温バイアス試験時における電位分布について説明する。図21は、図20で説明したのと同じバイアス条件の下、高温状態にした高温バイアス試験をしている最中の電位分布を想定した図である。図21では、等電位線を破線で示している。
【0030】
図21に示した状態においては、フローティング金属電極40には、上述した寄生容量C1、C2が付属する他に、封止用樹脂36との間に形成される寄生容量C5が存在する(図19参照)。また、フローティング金属電極41についても、前述した寄生容量C3、C4が付属する他に、封止用樹脂36との間に形成される寄生容量C6が存在する。したがって、寄生容量C5、C6が、寄生容量C1〜C4に対して同程度の容量値を持つ場合、高温バイアス試験中に封止用樹脂36が半絶縁状態になり、封止用樹脂36におけるフローティング金属電極40、41上の箇所が100(V)になると、室温では約450(V)であったフローティング金属電極41の電位が、寄生容量C6の影響によって約300(V)に低下する。それと同様に、室温では約150(V)であったフローティング金属電極40の電位は、寄生容量C5の影響で約130(V)に低下する。それに応じて、プレート電極18bの電位は、室温で約300(V)だったものが200(V)程度に低下する。その結果、図21に示すように、半導体領域2と酸化膜16との界面を横切る等電位線のうち、200(V)以上の部分は、N型拡散領域6の方向へと傾き、そして、その界面における酸化膜16側の電位は、N型の半導体領域2表面に対して負電位になる。
【0031】
なお、N型の半導体領域2と酸化膜16との界面において、酸化膜16側が高温雰囲気中で負電位になると、その界面のSi−H、Si−OHなどの結合が破壊され、正の固定電荷が発生することが報告されている(日科技連出版社発行の著書『半導体デバイスの信頼性技術』)。このような現象が起きて、半導体領域2と酸化膜16との界面に正の固定電荷が発生すると、酸化膜16中に負の可動電荷も発生する。すると、酸化膜16中の負の可動電荷は、金属電極25の正の高電位に時間の経過と共に引き寄せられ、酸化膜16中の金属電極25寄りに負電荷が多く分布する領域が生じる一方、負の可動電荷が発生した元々の箇所に正の固定電荷が多く分布する領域が生じる。すなわち、金属電極25に近い酸化膜16中の界面には負電荷が多く存在するため、半導体領域2中の正孔が引き寄せられ、N型の半導体領域2の表面がP型に反転してP型反転層43になる。また正の固定電荷が残存した領域では、半導体領域2中の電子が引き寄せられ、半導体領域2中の電子密度が局部的に高くなり、半導体領域2の表面近傍にN型蓄積層42が生じる。
【0032】
このようにして、図21に示したP型反転層43とN型蓄積層42とが半導体領域2の表面に形成された場合、P型反転層43の、N型拡散領域6に近い部分で電界集中が発生する。このような電界集中は、高耐圧半導体装置の耐圧を経時的に劣化させるものと考えられる。
【0033】
次に、図22および図23を参照しながら、第2の従来例としての高耐圧半導体装置を説明する。図22は、第2の従来例の高耐圧半導体装置の要部断面を示しており、図23は、図22に示した構成における寄生容量を示している。なお、図22、図23中の部位において、第1の従来例(図17)と同じ部位には同じ符号を付与して説明を省略する。
【0034】
図22に示した高耐圧半導体装置は、P型のガードリング領域44、45を設けることによって半導体装置の高耐圧化を図ったものである。図22に示した第2の従来例と、図17に示した第1の従来例との違いは、第2の従来例では、フローティング金属電極(図17中の40、41)を設けていない点、およびN型の半導体領域2内にP型のガードリング領域44、45が形成されている点である。
【0035】
図23に示すように、従来の半導体装置では、プレート電極17bとガードリング領域44との間に寄生容量C7が存在し、ガードリング領域44とプレート電極18bとの間に寄生容量C8が存在し、プレート電極18bとガードリング領域45との間に寄生容量C9が存在し、そして、ガードリング領域45とプレート電極19bとの間に寄生容量C10が存在する。これらの寄生容量C7〜C10による直列回路によって、金属電極25と金属電極33との間に印加される電圧を分圧し、ガードリング領域44、45およびプレート電極18bの電位を設定している。少なくとも、室温状態ではそのように考えても支障はない。
【0036】
この構成において、第1の従来例と同様に高温バイアス試験を行うと、封止用樹脂36が半絶縁状態となり、その結果、表面保護膜35表面が600(V)と0(V)との中間電位を持つことになる。その中間電位が約100(V)という低い電位になったとすれば、封止用樹脂36とプレート電極18bとの間に寄生容量C11が存在するため、例えば、室温であれば約300(V)になるプレート電極18bの電位が約200(V)まで低下するようなことが起こる。すると、図22に示すように、ガードリング領域44と45との間にP型反転層43が生じて、ガードリング領域44と45との間が導通し、高耐圧半導体装置の耐圧が低下する。
【0037】
本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、高温で使用しても耐圧の劣化が生じない優れた信頼性を有する高耐圧半導体装置を提供することにある。
【0038】
【課題を解決するための手段】
本発明による高耐圧半導体装置は、第1導電型の半導体基板上に形成された第2導電型の半導体領域と、前記半導体領域に形成された第2導電型のコンタクト用拡散領域と、前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ前記コンタクト用拡散領域を包囲するように前記半導体領域内に形成された第1導電型の分離拡散領域と、前記分離拡散領域と前記コンタクト用拡散領域との間に位置する前記半導体領域の上に形成されたフィールド絶縁膜と、前記コンタクト用拡散領域と電気的に接続された金属電極と、前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ基板法線方向から見て前記コンタクト用拡散領域を包囲するように前記フィールド絶縁膜上にフローティング状態で環状に形成された複数のプレート電極と、前記フィールド絶縁膜と前記複数のプレート電極との上に形成された層間絶縁膜とを備え、前記金属電極は、前記金属電極の一部として複数の略環状金属電極と、前記複数の略環状金属電極を前記コンタクト用拡散領域に接続する連結部とを有しており、前記複数の略環状金属電極は、前記複数のプレート電極のそれぞれの直上を、それぞれに対応した1つの略環状金属電極のみで前記層間絶縁膜を介して覆っており、前記複数の略環状金属電極と前記複数のプレート電極のそれぞれとは、互いに容量結合しており、前記第2導電型のコンタクト用拡散領域に囲まれた前記第2導電型の半導体領域には、CMOS回路と、抵抗および容量のいずれか一つまたは両方とが設けられている。
【0039】
ある好適な実施形態において、前記高耐圧半導体装置は、高電圧側駆動回路を含むインバータ制御用高耐圧半導体装置であり、前記高電圧側駆動回路は、前記CMOS回路と、前記抵抗および前記容量のいずれか一つまたは両方とを含んでいる。
【0040】
ある好適な実施形態において、前記金属電極は、前記金属電極の一部として、複数の略環状金属電極を有しており、前記複数の略環状金属電極のうちの少なくとも1つは、当該略環状金属電極と容量結合しているプレート電極よりも狭い横幅を有する。
【0041】
ある好適な実施形態において、前記金属電極は、前記複数のプレート電極のうちの最も前記コンタクト用拡散領域寄りに位置するプレート電極の上面の全てを前記層間絶縁膜を介して覆っている部分を有している。
【0042】
ある好適な実施形態において、前記金属電極は、前記金属電極の一部として、複数の略環状金属電極を有しており、前記複数の略環状金属電極のそれぞれの横幅は、前記コンタクト用拡散領域から離れるほど狭くなっている。
【0043】
ある好適な実施形態において、前記複数のプレート電極のそれぞれの下に位置する前記半導体領域の上部に、第1導電型の複数のガードリング領域が形成されている。
【0044】
ある好適な実施形態において、前記第1導電型の半導体基板と、前記第2導電型の半導体領域との間の高電圧側駆動回路用素子領域に対応した位置に、第2導電型の埋込領域が形成されている。
【0045】
本発明による他の高耐圧半導体装置は、第1導電型の半導体基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に配置された第2導電型の半導体領域と、前記半導体領域に形成された第2導電型のコンタクト用拡散領域と、前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ前記コンタクト用拡散領域を包囲するように前記半導体領域内に形成された分離用絶縁領域と、前記分離用絶縁領域と前記コンタクト用拡散領域との間に位置する前記半導体領域の上に形成されたフィールド絶縁膜と、前記コンタクト用拡散領域と電気的に接続された金属電極と、前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ基板法線方向から見て前記コンタクト用拡散領域を包囲するように前記フィールド絶縁膜上にフローティング状態で環状に形成された複数のプレート電極と、前記フィールド絶縁膜と前記複数のプレート電極との上に形成された層間絶縁膜とを備え、前記金属電極は、前記金属電極の一部として複数の略環状金属電極と、前記複数の略環状金属電極を前記コンタクト用拡散領域に接続する連結部とを有しており、前記複数の略環状金属電極は、前記複数のプレート電極のそれぞれの直上を、それぞれに対応した1つの略環状金属電極のみで前記層間絶縁膜を介して覆っており、前記複数の略環状金属電極と前記複数のプレート電極のそれぞれとは、互いに容量結合しており、前記第2導電型のコンタクト用拡散領域に囲まれた前記第2導電型半導体領域には、CMOS回路と、抵抗および容量のいずれか一つまたは両方とが設けられている。
【0046】
ある好適な実施形態において、前記高耐圧半導体装置は、高電圧側駆動回路を含むインバータ制御用高耐圧半導体装置であり、前記高電圧側駆動回路は、前記CMOS回路と、前記抵抗および前記容量のいずれか一つまたは両方とを含んでいる。
【0047】
ある好適な実施形態において、前記金属電極は、前記金属電極の一部として、複数の環状金属電極を有しており、前記複数の環状金属電極のうちの少なくとも1つは、当該環状金属電極と容量結合しているプレート電極よりも狭い横幅を有する。
【0048】
ある好適な実施形態において、前記金属電極は、前記複数のプレート電極のうちの最も前記ドレイン拡散領域寄りに位置するプレート電極の上面の全てを前記層間絶縁膜を介して覆っている部分を有している。
【0049】
ある好適な実施形態において、前記金属電極は、前記金属電極の一部として、複数の環状金属電極を有しており、前記複数の環状金属電極のそれぞれの横幅は、前記ドレイン拡散領域から離れるほど狭くなっている。
【0050】
ある好適な実施形態において、前記複数のプレート電極のそれぞれの下に位置する前記半導体領域の上部に、第1導電型の複数のガードリング領域が形成されている。
【0052】
ある好適な実施形態において、前記金属電極および前記層間絶縁膜の上に形成された表面保護膜と、前記表面保護膜上に形成された封止樹脂部とをさらに有する。
【0053】
ある好適な実施形態において、前記表面保護膜は、ポリイミド系樹脂から構成された上層と、それよりも下層に、無機系材料から構成された絶縁層とを含む多層膜である。
【0054】
本発明の高耐圧半導体装置によれば、フィールド絶縁膜上にフローティング状態で形成された複数のプレート電極のそれぞれの上に位置する層間絶縁膜上に略環状金属電極が延在しており、その略環状金属電極と複数のプレート電極のそれぞれとが互いに容量結合している。このため、この容量結合により構成される容量直列回路によって、プレート電極直下の半導体領域部分の電位とプレート電極の上に位置する層間絶縁膜上の略環状金属電極の電位とを分圧して、フローティング状態のプレート電極に適切なバイアス電圧を与えることが可能となる。その結果、半導体領域表面に発生し易いP型反転層を抑制することができるため、抵抗および容量のいずれか一つまたは両方とを含む高耐圧半導体装置の耐圧を高温時においても確保することができ、それにより、信頼性に優れた高耐圧半導体装置を実現することができる。
【0055】
複数のプレート電極のうち、最も高電位側のプレート電極が、層間絶縁膜を介して金属電極により全て覆われている場合には、ストレスを受け易い表面保護膜が絶縁不良を起こしても、下層の半導体領域に対して安定な電位を与えることができる。このため、高温時の耐圧劣化を防止できるだけでなく、表面保護膜の絶縁不良に起因する耐圧不良も防止することができる。
【0056】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔さのため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。以下の実施形態では、100V以上(例えば、500〜800V)の耐圧を有する高耐圧半導体装置に焦点を合わせて説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
(実施形態1)
図1から図3を参照しながら、実施形態1にかかる高耐圧半導体装置を説明する。図1は、本実施形態の高耐圧半導体装置の断面構成を模式的に示しており、図2は、本実施形態の高耐圧半導体装置の平面構成を模式的に示している。図2では、図面を見やすくするためにポリシリコン製のプレート電極と金属電極、及び、コンタクト用N型拡散領域のみ表示している。
【0057】
図1に示した高耐圧半導体装置は、プレート電極18a、19aと、それらの上に位置する層間絶縁膜34を介して設けられた金属電極25の一部(25−1、25−2)とを互いに容量結合させることによって、高温時における耐圧の劣化を防止している。高温時における耐圧の劣化を防止する機構については後述する。本実施形態の高耐圧半導体装置は、PN接合分離技術を用いて構成されており、プレート電極18a、19aおよび金属電極25の一部(25−1、25−2)の内側(中央部)に位置する高電圧側駆動回路用素子領域内に、CMOS回路(CMOSトランジスタ)と、抵抗および容量のいずれか一つまたは両方とから構成された高電圧側駆動回路が形成されている。図2に示すように、高電圧側駆動回路用素子領域内の高電圧側駆動回路は、金属配線49を介して高電圧側制御信号によって制御することができる。この高電圧側駆動回路は、インバータ制御システムの低電圧側駆動回路と組み合わせて、インバータ制御システムを構成することができる。当該高電圧側駆動回路を含むインバータ制御システムは、照明用、PDP用、モータ用など、インバータ制御回路を用いる各種用途に使用することができる。
【0058】
なお、本実施形態では、PN接合分離用の金属配線33の外側の領域に、インバータ制御システムの低電圧側駆動回路(図16中の106)が形成されており、高電圧側駆動回路と低電圧側駆動回路とは、1チップのIC内に含まれている。ただし、この構成に限らず、高電圧側駆動回路と、低電圧側駆動回路とを別々に構成してもよい。
【0059】
本実施形態の高耐圧半導体装置の構成をさらに詳述する。本実施形態の高耐圧半導体装置は、P型の半導体基板1と、半導体基板1に低濃度N型不純物を導入することによって形成された半導体領域2とを有している。本実施形態では、半導体領域2は、基板1の上部(基板表面を含む)に形成されている。半導体領域2の中央寄り表面には、高濃度N型不純物を導入させてなるコンタクト用拡散領域6が形成されており、半導体基板1と半導体領域2との界面の中央部には、N型埋込領域3が形成されている。また、半導体領域2には、N型拡散領域6から離間し且つN型拡散領域6を包囲するように、P型不純物を導入させてなる分離用拡散領域4が形成されている。高濃度N型拡散領域6に囲まれた低濃度N型半導体領域2内には、CMOS、容量、抵抗のような高電圧側駆動回路用素子が配置されている。
【0060】
分離拡散領域4上には、厚さの薄い酸化膜15が形成されており、酸化膜15の上には、ドープドポリシリコンからなるプレート電極17aが形成されている。分離拡散領域4と高濃度N型拡散領域6との間に位置する半導体領域2の上には、厚さの厚い酸化膜(フィールド絶縁膜)16が形成されている。フィールド絶縁膜16上には、N型拡散領域6から離間し且つ基板法線方向から見てN型拡散領域6を包囲するように複数のプレート電極18a、19aが形成されている。プレート電極18a、19aは、それぞれ、電気的にフローティング状態になっており、ドープドポリシリコンから構成されている。また、酸化膜15、16およびプレート電極17a、18a、19a上には、酸化膜または窒化膜などから構成された層間絶縁膜34が形成されている。
【0061】
分離拡散領域4には、分離用金属電極33が接続されている。また、コンタクト用N型拡散領域6には、金属電極25が接続されている。金属電極25の一部(25−1、25−2)は、プレート電極18a、19aのそれぞれの上に位置する層間絶縁膜34上に延在しており、金属電極25の一部(25−1、25−2)とプレート電極18a、19aのそれぞれとは、互いに容量結合している。
【0062】
なお、金属電極25の一部25−1、25−2は、連結部25−3および金属電極本体(25)を介して、コンタクト用N型拡散領域6に電気的に接続されている。さらに、金属電極25(25−1〜25−3)、金属電極26〜33を覆うように層間絶縁膜34上に表面保護膜35が形成されており、そして、その上をモールドする封止用樹脂36が形成されている。
【0063】
本実施形態の表面保護膜35は、例えば、シリケートガラス、シリコンナイトライド、ポリイミド系樹脂から構成されている。あるいは、これらの組み合わせによって構成してもよく、表面保護膜35は、積層膜として構成してもよい。表面保護膜35を積層膜として構成する場合、上層には、ポリイミド系樹脂からなる絶縁層を形成するのが好ましい。その場合、下層には、無機材料からなる絶縁層(例えば、シリケートガラス層、シリコンナイトライド層)が形成される。ポリイミド系樹脂としては、ポリイミド樹脂の他、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂(ポリイミド樹脂の前駆体)などを挙げることができる。そして、本実施形態の封止用樹脂36は、例えば、ノボラックエポキシ樹脂等から構成されている。
【0064】
なお、ポリイミド系樹脂は、ノボラックエポキシ樹脂とは異なって高温(150℃)でも高い絶縁性を維持するので、信頼性の有機絶縁膜として活用することができる。また、CVD法で形成する場合の無機系の絶縁膜と比較して、ポリイミド系樹脂は、その膜厚を制御し易いという利点もある。例えば、ポリイミド系樹脂の前駆体の粘度を高めたり、その前駆体を2度塗りすることにより、容易に膜厚を厚くすることができる。それゆえ、表面保護膜35が、ポリイミド樹脂層から構成されている場合や、ポリイミド樹脂層を例えば最上層に有する多層膜から構成されている場合には、表面保護膜の厚さを容易に制御することができる。表面保護膜35の厚さを厚くすると、プレート電極18a、19aと封止用樹脂36との容量結合を小さくすることができるため、高温時の耐圧劣化を防ぐ効果をより大きくすることができる。
【0065】
本実施形態における半導体領域2は、低濃度N型不純物を導入して構成するものであり、そして、P型の半導体基板1とN型の半導体領域2との界面には、N型の埋込拡散層3が存在する。このN型埋込拡散領域3の存在により、局部的に設けた埋込拡散領域3と半導体基板1のPN接合でブレークダウン現象を起こさせて、絶縁ゲート型トランジスタのドレインに印加される印加電圧を制限することができ、その結果、静電気、電源サージ、落雷等によるサージに対する耐圧を高めることができる。また、P型半導体基板1との接合面からN型半導体領域2内に拡がる空乏層が、高電圧側駆動回路を構成するP型拡散層(例えば、7、12、13)に到達すると、いわゆるパンチスルー現象により、P型拡散層(例えば、7、12、13)からP型半導体基板1に電流が漏れるという不具合が発生するのであるが、N型の埋込拡散層3は、このような不具合を防止する役割も担っている。
【0066】
ただし、本実施形態においては、N型埋込拡散層3がある場合の構成を示したが、N型埋込拡散層3はなくてもよい。その場合、P型の半導体基板1上にN型のエピタキシャル層を成長させた構成にしても良いし、P型の半導体基板1に選択的にN型ウエルを形成し、そのN型ウエルを半導体領域2として活用しても良い。N型ウエルを半導体領域2として活用する場合には、分離領域(分離拡散領域)4を形成せずに、N型ウエルの半導体領域2に、CMOS、容量、抵抗を形成することも可能である。
【0067】
P型の半導体基板1上にN型のエピタキシャル層を成長させた構成の場合には、N型のエピタキシャル層の厚さを比較的厚くして、P型半導体基板1とN型エピタキシャル層との接合面からN型エピタキシャル層内に拡がる空乏層が、高電圧側駆動回路を構成するP型拡散層(例えば、7、12、13)に達しないようにすればよい。また、P型の半導体基板1に選択的にN型ウエルを形成する場合には、N型ウエルを比較的深く形成して、P型半導体基板1とN型ウエル層との接合面からN型ウエル層内に拡がる空乏層が、P型拡散層(例えば、7、12、13)に達しないようにすればよい。
【0068】
以上に説明した耐圧は、主に、高耐圧半導体装置の初期耐圧に関するものである。以下に、高温バイアス状態における寿命試験であってもその初期耐圧を維持することができる動作原理について説明する。
【0069】
図3に示すように、プレート電極18aと半導体領域2との間には寄生容量Ca1が存在し、プレート電極19aと半導体領域2との間には寄生容量Ca2が存在している。また、プレート電極18aと金属電極25−1との間には、寄生容量Cb1が存在しており、プレート電極19aと金属電極25−2との間には、寄生容量Cb2が存在している。そして、金属電極25−1と封止用樹脂36との間には寄生容量Cc1が存在し、金属電極25−2と封止用樹脂36との間には寄生容量Cc2が存在している。なお、金属電極25−1、25−2には、金属電極25の印加電圧V2=600(V)が印加されるため、寄生容量Cc1、Cc2は、プレート電極18a、19aにまで影響を及ぼさない。したがって、寄生容量Ca1、Ca2、Cb1、Cb2の影響について考えれば良い。
【0070】
プレート電極18aの電位は、その直下に位置する部分の半導体領域2の電位と金属電極25の電圧V2=600(V)との電位差を、Ca1とCb1との直列回路で分圧した電位となる。また、プレート電極19aの電位は、その直下に位置する部分の半導体領域2の電位と金属電極25の電圧600(V)との電位差を、Ca2とCb2との直列回路で分圧した電位となる。このことを前提として、以下さらに説明を続ける。
【0071】
本実施形態の高耐圧半導体装置では、分離拡散領域4とコンタクト用N型拡散領域6の間の領域のうち、N型埋込拡散領域3が無い部分においては、いわゆるリサーフと呼ばれる技術を活用して初期耐圧を確保する。その原理を次に説明する。
【0072】
通常、分離拡散領域4および半導体基板1を0(V)にした状態で、金属電極25に高電圧側駆動回路用電圧V2を与える。その印加電圧V2を0(V)から徐々に上げてゆくと、まだそのV2が低い時には、P型の分離拡散領域4とN型の半導体領域2とのPN接合による空乏層は、分離拡散領域4から半導体領域2に向けてコンタクト用N型拡散領域6の方向に伸びる。それと同時に、N型半導体領域2と半導体基板1とのPN接合からも空乏層が伸びてゆく。
【0073】
さらに電圧を上げると、N型半導体領域2のN型埋込拡散領域3が無い部分は空乏層で埋まり、いわゆる完全空乏化の状態になる。完全空乏化の状態においては、空乏層の形状に起因して生じる電界集中が緩和されるため、ポテンシャル分布は均一になり、その結果、耐圧が向上する。このように、半導体領域内を空乏化することにより、電界を緩和し半導体装置の耐圧を確保する技術をリサーフ技術と呼んでいる。この技術によれば、横方向の距離を長くとると、単位距離あたりの電位差が小さくなり、電界強度は小さくなるため、より高耐圧特性を得ることができる。
【0074】
図1〜図3に示した構成では、金属電極25にV2=600(V)の電圧を与えても、図1におけるコンタクト用N型拡散領域6の近傍では空乏化されないように、分離拡散領域4とコンタクト用N型拡散領域6との距離を確保した高耐圧のデバイス設計がなされている。そして、この構成においては、空乏層内ではPN接合からの距離に依存して電位が変化し、まだ空乏化されていない部分は同電位となる。
【0075】
以上のことからわかるように、図1〜図3に示した構成においては、コンタクト用N型拡散領域6に一番近いプレート電極19a直下に位置する部分の半導体領域2の電位は、ドレイン電圧よりも幾分下がる程度であり、約500(V)程度になる。また、分離拡散領域4とコンタクト用N型拡散領域6との間の分離拡散領域4寄りのプレート電極18a直下に位置する半導体領域2の部分の電位は、V2印加電圧600(V)の半分より少なめの電位となり、約240(V)になる。
【0076】
これらを基にして、前述したプレート電極18aの電位を検証すると、その電位は、プレート電極18a直下の半導体領域2部分の電位(約240V)と、金属電極25−1の電圧600(V)との電位差を、Ca1とCb1の直列回路で分圧した電位となるので、約420(V)となる。また、プレート電極19aの電位を検証すると、その電位は、その直下の半導体領域2部分の電位(約500V)と金属電極25−2の電圧600(V)との電位差を、Ca2とCb2の直列回路で分圧した電位となるので、約550(V)となる。これと同じ条件での電位分布の概念図を図4に示す。図4は、金属電極25に600Vを印加した場合のポテンシャル分布を示しており、0V、100V、200V、300V、400V、500V、600Vの等電位線を破線で表している。なお、図4に示した電位分布は、本願発明者が行ったシミュレーションの結果と同様の傾向を示すものである。
【0077】
図21に示したように、従来の構成においては、500(V)以上の高電圧(例えば、600V)を金属電極25に印加したまま、周囲温度150℃の高温状態で動作させると金属電極25と金属電極33の間の耐圧(図16において、V2を印加する端子108とGNDとの間の耐圧)が劣化するという現象が生じる。
【0078】
しかしながら、本実施形態の高耐圧半導体装置では、同様に、500(V)以上の高電圧(例えば、600V)を金属電極25に印加したまま、周囲温度150℃の高温状態で動作させても、図4に示したような電位分布は維持され、金属電極25と金属電極33の間における耐圧の劣化は生じない。その理由は、本実施形態では、複数のプレート電極(18a、19a)のそれぞれの直上の層間絶縁膜34上にまで金属電極25を延在させて、プレート電極(18a、19a)と金属電極(25−1、25−2)とを容量結合させているため、表面保護膜35以上の上層の影響を殆ど受けないようにすることができるからである。
【0079】
図4から理解できるように、酸化膜16と半導体領域2との界面では、半導体領域2のほぼ全域にわたって酸化膜16側が高電位になる。このため、高温バイアス試験をしても、従来例のように負の可動電荷が発生しない。したがって、P型反転層の発生を防止することができ、高温バイアス試験で初期耐圧が劣化する心配を取り除くことができる。
【0080】
つまり、本実施形態の高耐圧半導体装置では、複数のプレート電極(18a、19a)のそれぞれの直上の層間絶縁膜34上にまで金属電極25を延在させて、プレート電極(18a、19a)と金属電極(25−1、25−2)とを容量結合させているため、プレート電極(18a、19a)とその直上の金属電極(25−1、25−2)との間の寄生容量と、そのプレート電極(18a、19a)直下の半導体領域2との間の寄生容量との直列回路で分圧された電圧によって、そのプレート電極(18a、19a)の電位を決定することができ、表面保護膜35以上の上層の影響を殆ど受けないようにすることができる。その結果、フローティング状態の各プレート電極(18a、19a)に半導体領域2よりも高い電位を安定して与えることができ、高温バイアス信頼性試験においても金属電極25と金属電極33の間の耐圧(図16において、V2を印加する電源端子108とGNDとの間の耐圧)が劣化しない高耐圧半導体装置を実現することができる。
【0081】
上述した本実施形態の構成では、プレート電極18a、19aの横幅と金属電極25−1、25−2の横幅とを等しくしている。この構成においては、Ca1とCb1の直列回路によってほぼ1/2の分圧を行うので、プレート電極18aの電位と、その直下に位置する部分の半導体領域2の電位との差が約180(V)となる。場合によっては、その差電圧が大きいために、プレート電極17a寄りのプレート電極18a端部の近傍で電界集中が大きくなり、初期耐圧が十分に確保できない問題が生じるおそれがある。そこで、この問題を回避すべく、プレート電極と半導体領域との電位差を小さくするように、以下の実施形態2のような改変を行ってもよい。
(実施形態2)
図5は、実施形態2にかかる高耐圧半導体装置の断面構造を模式的に示している。本実施形態では、上記実施形態1と異なり、金属電極25−1、25−2の横幅がプレート電極18a、19aの1/2倍になるように構成されている。
【0082】
実施形態2の高耐圧半導体装置を実施形態1のものと同様に検証すると、本実施形態の構成においては、プレート電極18a直下に位置する部分の半導体領域2の電位(約240V)と、金属電極25−1の電圧600(V)との電位差を、Ca1とCb1の直列回路で分圧したものがプレート電極18aと半導体領域2との電位差(約120V)となるので、プレート電極18aは、約360(V)となる。また、プレート電極19aの電位を検証すると、その電位は約530(V)となる。それは、プレート電極19aの電位は、その直下の半導体領域2部分の電位(約500V)と金属電極25−2の電圧600(V)との電位差を、Ca2とCb2の直列回路で分圧した電位となるからである。
【0083】
これと同じ条件での電位分布の概念図も、図5にあわせて示してある。図5中の破線は、等電位線を表している。なお、図5に示した電位分布は、本願発明者が行ったシミュレーションの結果と同様の傾向を示すものである。
【0084】
図5から理解できるように、酸化膜16と半導体領域2との界面では、半導体領域2のほぼ全域にわたって酸化膜16側が高電位になる。その結果、P型反転層の発生を防止して高温バイアス試験での耐圧劣化を防止することができる。しかも、金属電極25−1、25−2の横幅をプレート電極18a、19aと等しくした上記実施形態1の実験結果に比べると、金属電極25−1、25−2の横幅を1/2倍した本実施形態の実験結果の方が、プレート電極18aのプレート電極17a寄り端部における電界集中を緩和することができることがわかった。具体的には、上記実施形態1の例に比べて約200(V)大きい初期耐圧が本実施形態の構成で得られ、初期耐圧は約700(V)となった。
【0085】
本実施形態では、プレート電極(18a、19a)と金属電極(25−1、25−2)との容量結合よりも、プレート電極(18a、19a)と半導体領域2との容量結合の方を大きくすることができるため、プレート電極(18a、19a)とその直下の半導体領域2との電位差を小さくすることができ、その結果、プレート電極18aのプレート電極17a寄り端部での電界集中を緩和することができ、初期耐圧を十分に確保することができる。しかも、その耐圧は高温バイアス試験においても劣化しない。
【0086】
実施形態1および2において本願発明者が行った実験で使用した条件を示すと、P型の半導体基板1は、抵抗率50Ω・cmのものを使用し、N型の半導体領域2は、抵抗率5Ω・cmで厚み15μmとし、N型の埋込拡散領域3は、1×1015(cm-3)の不純物濃度のピークを持ち、深さ方向に約8μmの幅を持っている。膜厚の厚い酸化膜(フィールド酸化膜)16の厚みは、2μmとした。層間絶縁膜34は、1.2μm厚のCVD膜と、8.5wt%のリンを含んだ1.8μm厚のCVD膜とを積層した2層構造とした。また、表面保護膜35は、4.0wt%のリンを含んだ0.5μm厚のCVD膜と、1.0μmの窒化膜とを積層した2層構造のものを用いた。これらの条件の下での実験により、高温バイアス試験において金属電極25と金属電極33の間の耐圧(図16中の端子108とGNDとの間の耐圧)が劣化しない良好な結果が得られた。
【0087】
なお、実施形態2においては、金属電極25−1、25−2は、その直下に位置するプレート電極18a、19aの1/2の横幅としたが、半導体装置に要求される耐圧が低め(例えば、500V程度のもの)であれば、少し太め(例えば、2/3倍)の横幅であれば良いし、逆に高めの耐圧が要求されるのであれば、少し細め(例えば、1/4倍)の横幅に設定すれば良い。
【0088】
上述の実施形態2の構成は、如何なる状況でも表面保護膜35の絶縁性を確保することができるという前提に立ったものであり、金属電極25−1、25−2の横幅をプレート電極18a、19aの横幅に対して一律に(1/2倍と)狭くされている。しかし、この構成の場合、仮に表面保護膜35の欠陥が生じて絶縁性が損なわれたときに、高電位側のプレート電極19aがその影響を受け易くなるという不都合が生じるおそれがある。そこで、この不都合を回避すべく、以下の実施形態3のような改変を行ってもよい。
(実施形態3)
図6は、実施形態3にかかる高耐圧半導体装置の要部断面構造を模式的に示している。本実施形態では、上記実施形態2と異なり、プレート電極に対する金属電極との容量結合と、半導体領域2との容量結合との割合をプレート電極毎に異ならせた構成にしている。この構成によって、表面保護膜35の絶縁性が損なわれた場合でも、高電位側のプレート電極19aへの影響を小さくすることが可能となる。
【0089】
図6に示した構成においては、環状の金属電極25−1の横幅をプレート電極18aの1/2幅にした上で、環状の金属電極25−2の横幅を広くしている。つまり、最もN型拡散領域6寄りに位置するプレート電極19aの上面の全てを層間絶縁膜34を介して覆うように、環状の金属電極25−2の横幅を広くした構成にしている。その他の点については、上記実施形態1および2と同じであるため、説明を省略する。
【0090】
本実施形態のように、環状の金属電極25−2の横幅を下層部に位置するプレート電極19aの横幅よりも広くしても、プレート電極19aと金属電極25−2との間の寄生容量Cb2の値はほとんど変わらないため、実質的に上記実施形態と同様な作用・効果を得ることができる。
【0091】
また、図6における金属電極25−2の横幅を更に広げてドレイン用金属電極25と一体化させて、図7に示すような金属電極25−4にしても、上記実施形態と同様な作用・効果を得ることができる。なお、図7は、図6に示した構成の改変例であり、金属電極25−4と、P型のガードリング領域44、45とを設けたこと以外は、図6に示した構成と同じである。P型のガードリング領域44、45の働きについては後述する。なお、図7においてP型のガードリング領域44、45を設けない構成にすることも可能である。
【0092】
図7に示した構成では、フローティング状態のプレート電極19aの上層を金属電極25−4で完全に覆っているため、表面保護膜35に欠陥が生じて絶縁不良状態になったとしても、金属電極25−4にドレイン電圧が与えられるため、絶縁不良の影響は金属電極25−4で遮断され、下層部に位置するプレート電極19aやその直下に位置する半導体領域2部分に悪影響を与えない。
【0093】
一方、分離拡散領域4寄りに形成されたフローティング状態のプレート電極18aは、半導体領域2との間の寄生容量Ca1と、環状の金属電極25−1との間の寄生容量Cb1との直列回路による分圧で電位が決まる。そして、金属電極25−1の横幅がプレート電極の横幅の1/2となっているため、Ca1/Cb1が約2倍の状態であり、プレート電極18aの電位は、その直下の半導体領域2部分の電位より少し高めに設定される。したがって、半導体領域2の表面にP型反転層が生じることは無く、それゆえ、高温バイアス試験のような寿命試験を行っても、耐圧の劣化は生じない。また、半導体領域2表面の電位が金属電極25−1と25−2(または25−4)によって段階的に下げられるため、局部的な電界集中は避けられ、高い初期耐圧が得られる。
【0094】
なお、表面保護膜35に欠陥が生じた場合でも、金属電極25−1は、金属電極25に接続されているため、絶縁不良の影響を受けずに、印加電位を維持することができる。また、絶縁不良によって金属電極25−1の周辺部が導電性を持つと、その導電性を持った部分が金属電極25−1と同じ電位となり、その結果、寄生容量Cb1が等価的に大きくなって、プレート電極18aの電位が多少高めに設定される。すなわち、ストレスの影響を受け易い表面保護膜35が絶縁不良を起こしても、その絶縁不良が程度の小さなものであれば、信頼性に殆ど影響しない高信頼性の高耐圧半導体装置を実現することができる。
【0095】
上述した実施形態(図1〜図7など)では、2つのフローティング状態のプレート電極(18a、19a)を用いた例で説明したが、これに限定されない。例えば、プレート電極を更に増やして3つや4つとし、その上層にそれぞれの金属電極を設けることも可能である。 図8は、図7に示した実施形態の改変例であり、プレート電極を5つに増やし、且つ、P型のガードリング領域を4つに増やしたものである。この構成で実験した場合でも、高温バイアス試験において金属電極25と金属電極33の間の耐圧(図16中の端子108とGNDとの間の耐圧)が劣化しない良好な結果が得られた。
【0096】
図8に示した構成の条件を例示すると、次のようである。P型の半導体基板1は、抵抗率50Ω・cmのものを使用し、N型の半導体領域2は、抵抗率5Ω・cmで厚み20μmとし、N型の埋込拡散領域3は、1×1015(cm-3)の不純物濃度のピークを持ち、深さ方向に約8μmの幅を持っている。P型のガードリング領域44、45、46、47は、5×1016(cm-3)の不純物表面濃度を持ち、接合深さは5μmである。ちなみに、P型のガードリング領域を配置しない構造においては、N型の半導体領域2は、抵抗率5Ω・cm、厚み15μmとし、厚みを薄めに設定して、半導体領域2の周縁部を空乏化し易くして、リサーフ技術を活用できるように配慮する必要がある。
【0097】
膜厚の厚い酸化膜(フィールド酸化膜)16の厚みは、2μmとした。層間絶縁膜34は、1.2μm厚のCVD膜と、8.5wt%のリンを含んだ1.8μm厚のCVD膜とを積層した2層構造とした。また、表面保護膜35は、4.0wt%のリンを含んだ0.5μm厚のCVD膜と、1.0μmの窒化膜とを積層した2層構造のものを用いた。プレート電極17a、18a、19a、20a、21aは、リンをドープしたN型のポリシリコン電極を用いた。図8に示す断面での各プレート電極の厚さは、0.5μmであり、横幅は、18μmである。また、各プレート電極の間隔は、3μmである。金属電極25−1、25−2、25−4は、Siを1%添加したAl電極を用いており、その厚さは、1.2μmである。金属電極25−1、25−2の横幅は、7μmであり、金属電極25−4とプレート電極20aとの重なりは、6μmである。図8に示した本実施形態の構成は、耐圧のマージを確保する上で最も好ましいと本願発明者が考えたものであり、上記の条件は、本願発明者が最良と考えたものである。なお、原理を説明する上で簡略化した図4および図5の構造の条件は、上記の寸法等と多少異なる。
【0098】
また、次のような改変もすることができる。例えば、複数の金属電極の横幅をコンタクト用N型拡散領域6から離れるごとに段階的に狭くすれば、電界集中をより緩和することができ、高い初期耐圧を確保できる他、表面保護膜の絶縁不良に対する影響をより受けにくくすることができる。つまり、このような構成の場合、N型拡散領域6から遠ざかるほどプレート電極と半導体領域2との容量結合が大きくなるので、プレート電極と半導体領域との電位差が小さくなる。このため、半導体領域の全域に渡って電界集中を軽減することができ、その結果、初期耐圧を高くすることができる。しかも、その耐圧は高温バイアス試験においても劣化しない。
【0099】
上記実施形態では、金属電極25の一部(25−1等)を略長方形環状にしたが、図9に示すように、高電圧側駆動回路用素子領域を略円形にして、基板法線方向から見て金属電極25の一部が放射状となるように構成してもよい。すなわち、金属電極25の一部とプレート電極18a、19aとが交差するようにした金属電極25にしてもよい。このような構成にしても、上記実施形態と同様に、高温バイアス試験時に負の可動電荷の発生を防止することができ、初期耐圧の劣化を抑制することができる。また、図10に示すように、放射状に延びた金属電極25の一部の根本を太くすれば、表面保護膜35の絶縁性が損なわれた場合でも、高電位側のプレート電極への影響を小さくすることができる。
【0100】
さらに、高電圧側駆動回路用素子領域が略長方形の場合でも、図11に示すように、金属電極25の一部を放射状に構成することもできる。この構成の場合も、表面保護膜35の絶縁性が損なわれても、高電位側のプレート電極への影響を小さくするために、放射状に延びた金属電極25の一部の根本を太くすることが好ましい。
(実施形態4)
次に、図12を参照しながら、実施形態4にかかる高耐圧半導体装置を説明する。図12は、本実施形態の高耐圧半導体装置の要部断面構造を模式的に示している。本実施形態は、誘電体分離構造を有している点において、PN接合分離構造を有する上記実施形態と異なる。同様の点については、説明の簡潔化を図るため省略する。
【0101】
本実施形態の高耐圧半導体装置は、誘電体分離法を用いて半導体領域2の周辺を絶縁物で完全に包囲した構造を有している。すなわち、P型の半導体基板1上に形成された張り合わせ用酸化膜37の上に半導体領域2が形成され、半導体領域2の周辺にトレンチ溝が形成され、そのトレンチ溝内に分離用酸化膜38とポリシリコン層39とが埋設された構成となっている。
【0102】
次に、この構成の動作を説明する。通常は、プレート電極17a、半導体基板1、N型半導体領域48を接地電位とし、金属電極25に高電圧側駆動回路用電源電圧V2を印加する。
【0103】
図12に示した構成において、金属電極25の電圧V2を徐々に上昇させると、分離用酸化膜38からN型拡散領域6に向かって横方向に空乏層が広がり、一方、貼り合わせ用酸化膜37からは上方向に空乏層が広がる。金属電極25の電圧V2の大きさに応じて空乏層の広がりが変動する間は、高耐圧半導体装置の耐圧は維持される。その空乏層がN型拡散領域6のような高濃度N型不純物の領域にぶつかり電界強度が上昇すると、ブレークダウン現象が起きる。
【0104】
このように、半導体領域2の分離方法を変更した本実施形態の構成においても、上述した実施形態1の構成と同様にリサーフ技術を適用することができる。また、半導体領域2上の構造を上記実施形態2または3と同じようにすれば、同様に耐圧に関する信頼性(特に、高温バイアスによる寿命試験)をより向上させることができる。本実施形態のような誘電体分離構造を採用した場合、半導体領域2と半導体基板1との間の寄生容量が極めて小さくすることができるため、高周波特性または高速スイッチング特性と高耐圧特性との両方を満足する半導体装置を実現することができるため利点が大きい。
(実施形態5)
次に、図13を参照しながら、実施形態5にかかる高耐圧半導体装置を説明する。図13は、本実施形態の高耐圧半導体装置の要部断面構造を模式的に示している。本実施形態の高耐圧半導体装置は、図5に示した実施形態2の構成におけるプレート電極18a、19aの直下に位置する半導体領域2に、ガードリング領域44および45が付加された構成を有している。他の点については、実施形態2の構成と同様であり、説明の簡潔化を図るため省略する。
【0105】
本実施形態の構成においては、分離拡散領域4とコンタクト用N型拡散領域6との間に位置する半導体領域2内にP型不純物を拡散することによって、ガードリング領域44と45とが形成されている。ガードリング領域44は、プレート電極18a直下に位置し、一方、ガードリング領域45は、プレート電極19a直下に位置している。
【0106】
分離拡散領域4とコンタクト用N型拡散領域6との間にガードリング領域44、45を形成した場合、P型の分離拡散領域4とN型の半導体領域2とのPN接合で生じる空乏層が横方向に広がる時に、ガードリング領域44や45から広がる空乏層とくっつき合って、空乏層全体の曲率を大きくすることができ、その結果、電界集中を緩和して初期耐圧を大幅に向上することができる。
【0107】
本実施形態においては、プレート電極18a、19aと金属電極25との間の寄生容量Cb1、Cb2と、プレート電極18a、19aとガードリング領域44、45表面との間の寄生容量Ca1、Ca2との直列回路によって、プレート電極18a、19aの電位が決定されるため、ガードリング領域44、45の表面電位や半導体領域2の表面電位よりも、プレート電極18a及び19aの電位を高電位に設定することができる。その結果、半導体領域2表面の電位よりも酸化膜16側の電位を高くすることができ、高温バイアス試験時にN型の半導体領域2の表面にP型反転層が生じることを防止することができる。これにより、初期の耐圧が劣化しないような優れた信頼性を得ることができる。
【0108】
なお、図13に示した構成に対し、次のような改変を行うことも可能である。図14Aは、図13に示した構成の改変例を示しており、半導体領域2を誘電体分離した構造を有している。より詳細に説明すると、図14Aに示した高耐圧半導体装置では、P型の半導体基板1上に張り合わせ用酸化膜37が形成され、且つ、その上にN型の半導体領域2が配置されたSOI基板を用いている。当該SOI基板には、分離用溝が形成されており、その分離用溝には、分離用酸化膜38及びポリシリコン層39が埋設されている。半導体領域2が誘電体分離されている点以外は、図11に示した構成と基本的には変わらないため、同様の点については、説明を省略する。
【0109】
誘電体分離構造を採用した場合にも、PN接合分離構造と同じようにリサーフ技術を活用できることは、上記実施形態4で説明した通りであり、図14Aに示した構成の耐圧特性は、図13に示した構成のものとほぼ同等となる。したがって、誘電体分離構造を採用することによって、高耐圧特性の信頼性と高周波特性の両方を満足する高耐圧半導体装置を実現することができる。
【0110】
さらに、図14Aに示した構成を、図14Bに示すような構成にすることも可能である。図14Bに示した構成は、図14AにおけるN型拡散領域6に一番近い金属電極25−2を金属電極25と一体化したものである。
【0111】
このような構成にすると、N型拡散領域6に一番近いプレート電極19aの上を金属電極25−4で完全に覆って、プレート電極19aをドレイン電圧に近い電位にすることができる。その結果、表面保護膜35が絶縁不良を起こしても、その下層部への悪影響を阻止することができる。また、分離拡散領域4に近いプレート電極18aの横幅に対して、プレート電極18aの上層に位置する環状の金属電極25−1の横幅を1/2倍としているため、直下の半導体領域2部分との容量結合を大きくすることができる。その結果、その半導体領域2部分との電位差を余り大きくしないようにすることができ、局所的な電界集中を避けることができ、初期耐圧を高くすることができる。さらに、表面保護膜35が絶縁不良を起こして、金属電極25−1の周辺部が導電性を持つようになったとしても、寄生容量が等価的に大きくなり、プレート電極18aの電位が多少大きめに設定されるだけなので、高耐圧に関する信頼性が殆ど損なわれないという利点も得られる。
【0112】
上述の実施形態では、分離領域(分離拡散領域、分離用溝など)とともに、半導体領域2が形成された例を示したが、分離領域は必ずしも必要でなく、分離領域なしで半導体領域2を形成し、その半導体領域2に半導体素子(CMOS回路、抵抗、容量)を形成することも可能である。分離領域なしで半導体領域2を形成するには、例えば、図15(a)から(c)に示すようにすればよい。
【0113】
まず、図15(a)に示すように、例えば低濃度P型の半導体基板1上にレジスト101を形成し、次いで、レジスト101をマスクとして、半導体基板1に、低エネルギーイオン注入と高エネルギーイオン注入との2段階のイオン注入を行う。図15(a)中の点線115は高エネルギーイオン注入の注入位置を表しており、点線116は低エネルギーイオン注入の注入位置を表している。その後、加熱処理を行うと、図15(b)に示すような、N型ウェル領域(半導体領域)2を得ることができる。
【0114】
その後は、レジスト102をマスクとしてイオン注入を行い、加熱処理を行えば、図15(c)に示すように、拡散領域118(例えば、P型ウェルとしてのP型拡散層7など)を形成すればよい。このようにして、N型ウェル領域(半導体領域)2が形成された後は、公知の技術を利用して、N型ウェル領域(半導体領域)2に半導体素子を形成することができるので、上記実施形態で説明したようなデバイス構造を実現することができる。
【0115】
本実施形態のN型ウェル領域2を形成する場合、例えば、N型不純物としてリンを使用するとき、加速エネルギー70KeV〜300KeVの低エネルギーイオン注入によって半導体基板の表面から浅い位置にリンを注入し、そして、加速エネルギー500KeV〜5MeVの高エネルギーイオン注入によって半導体基板の表面から深い位置にリンをイオン注入した後、加熱処理を行えばよい。
【0116】
図15(a)から(c)で説明した技術を用いると、エピタキシャル層を用いないでよいこと、および/または、半導体領域2を包囲する分離領域を形成する必要が無いため、工程数を大幅に簡略化することができ、その結果、製造コストを大幅に削減することができるというメリットが得られる。
【0117】
また、図15(a)から(c)に示した技術に基づいて、同一基板上に複数の半導体装置を作製する場合、図15(d)に示すように、隣接するN型ウェル領域2−1、2−2の間は、低濃度P型の半導体基板1のみで電気的分離を行うことになる。この構成を有するデバイスにおいて、半導体基板1の表面上に形成された金属配線(不図示)に高電位が印加されると、その金属配線直下に位置する半導体基板1の表面がN型に反転して、N型反転層が生じ易くなる。すると、N型ウェル領域2−1と2−2との間(図15(d)中のx)にリーク電流が流れ易くなるので、トランジスタ同士の電気的分離が不完全になりやすい。
【0118】
ただし、この電気的分離の問題は、N型ウェル領域2−1と2−2との離間距離xを十分確保すれば、解決することができる。したがって、高電位が印加される出力トランジスタについての離間距離xは大きくし、一方、集積比率の大きい小信号処理用のトランジスタについての離間距離xは小さくすれば、半導体装置(IC)の集積度を損なわずに、電気的分離を行うことができる。
【0119】
また、図15(e)に示すように、N型ウェル領域2−1と2−2との間の表面にP型の高濃度分離拡散領域119を形成することによっても、当該電気的分離の問題を解決することができる。このように高濃度分離拡散領域119(119−1、119−2)を形成すると、金属配線(不図示)の印加電圧にかかわらず、金属配線直下に位置する半導体基板1の表面にN型反転層が発生することを防止することができる。そのため、高電圧が印加される複数の出力トランジスタ(半導体領域2−1,2−2)同士の離間距離xを小さくしても、良好な電気的絶縁を得ることができ、そして、高耐圧半導体装置の集積度を高めることが可能となる。
【0120】
以上、本発明の好ましい例について説明したが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の変形が可能である。
【0121】
【発明の効果】
本発明の高耐圧半導体装置によれば、フィールド絶縁膜上にフローティング状態で形成された複数のプレート電極のそれぞれの上に位置する層間絶縁膜上に複数の略環状金属電極が延在しており、その複数の略環状金属電極と複数のプレート電極のそれぞれとが互いに容量結合しているため、高温で使用しても耐圧が劣化しない信頼性に優れた高耐圧半導体装置を提供することができる。本発明の高耐圧半導体装置が、高電圧側駆動回路を含むインバータ制御用高耐圧半導体装置である場合には、高温で使用する場合でも優れた信頼性を有するインバータ制御システムを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1にかかる高耐圧半導体装置の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図2】実施形態1にかかる高耐圧半導体装置の要部平面構造を示す要部平面図である。
【図3】実施形態1にかかる高耐圧半導体装置の寄生容量を説明するための断面図である。
【図4】実施形態1にかかる高耐圧半導体装置の電位分布を説明するための断面図である。
【図5】実施形態2にかかる高耐圧半導体装置の要部断面構造と電位分布を示す要部断面図である。
【図6】実施形態3にかかる高耐圧半導体装置の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図7】実施形態3の改変例の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図8】実施形態3の改変例の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図9】実施形態3の改変例の平面構造を示す平面図である。
【図10】実施形態3の改変例の平面構造を示す平面図である。
【図11】実施形態3の改変例の平面構造を示す平面図である。
【図12】実施形態4にかかる高耐圧半導体装置の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図13】実施形態5にかかる高耐圧半導体装置の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図14A】実施形態5の改変例の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図14B】実施形態5の改変例の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図15】(a)から(c)は、分離領域なしで半導体領域2を形成する方法を説明するための工程断面図である。(d)は、半導体基板1のみで電気的分離を行う構成を模式的に示す断面図であり、そして、(e)は、高濃度分離拡散領域109が形成された構成を模式的に示す断面図である。
【図16】インバータ制御システムの一例である、照明用インバータ制御システムの概要構成図である。
【図17】第1の従来例の要部断面構造を示す要部断面図である。
【図18】第一の従来例の要部平面構造を示す要部平面図である。
【図19】第一の従来例の寄生容量を説明するための断面図である。
【図20】第1の従来例における常温時の電位分布を説明するための断面図である。
【図21】第1の従来例における高温バイアス試験時の耐圧劣化を説明するための断面図である。
【図22】第2の従来例である高耐圧半導体装置の耐圧劣化を説明するための断面図である。
【図23】第2の従来例である高耐圧半導体装置の寄生容量を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1 P型半導体基板
2 N型半導体領域
3 N型埋込拡散領域
4 P型分離拡散領域
6 N型高濃度拡散領域
7 高電圧側駆動回路用NchMOSのボデイ拡散領域
8 高電圧側駆動回路用NchMOSのソース拡散領域
9 高電圧側駆動回路用NchMOSのドレイン拡散領域
10 高電圧側駆動回路用PchMOSのソース拡散領域
11 高電圧側駆動回路用PchMOSのドレイン拡散領域
12 高電圧側駆動回路用MOS容量の電極用P型拡散領域
13 高電圧側駆動回路用P型拡散抵抗
15 薄い酸化膜
16 厚い酸化膜
18a、18b、19a、20a、21a フローティング状態のプレート電極
17a、17b、19b プレート電極
22 高電圧側駆動回路用NchMOSのゲート電極
23 高電圧側駆動回路用PchMOSのゲート電極
24 高電圧側駆動回路用MOS容量の電極
25 N型半導体領域2に電位を与えるための金属電極
25−1、25−2 25に接続されている金属電極
25−3 金属電極25、25−1、25−2を接続するための連結部
25−4 プレート電極19aを覆うように延長された、半導体領域2に電位
を与えるための金属電極
26 高電圧側駆動回路用NchMOSのソース金属電極
27 高電圧側駆動回路用NchMOSのドレイン金属電極
28 高電圧側駆動回路用PchMOSのソース金属電極
29 高電圧側駆動回路用PchMOSのドレイン金属電極
30 高電圧側駆動回路用MOS容量の金属電極
31、32 高電圧側駆動回路用抵抗の金属電極
33 P型分離拡散領域とP型基板に電位を与えるための金属電極
34 層間絶縁膜
35 表面保護膜
36 封止用樹脂
37 張り合わせ用酸化膜
38 分離用酸化膜
39 ポリシリコン層
40、41 フローテイング金属電極
42 N型蓄積層
43 P型反転層
44、45、46、47 P型ガードリング拡散領域
48 N型半導体領域
49 高電圧側制御信号用の金属配線
101、102 高耐圧Nchパワ−MOSトランジスタ
103 コンデンサ
104 高耐圧ダイオード
105 高電圧側駆動回路ブロック(フローテイングブロック)
106 低電圧側駆動回路ブロック
107 低電圧側駆動回路用電源端子
108 高電圧側駆動回路用電源端子
109 蛍光灯駆動用出力端子
110 蛍光灯駆動用高電圧端子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high voltage semiconductor device. In particular, the present invention relates to a high voltage semiconductor device for inverter control.
[0002]
[Prior art]
FIG. 16 shows an illumination inverter control system as an example of using a conventional high-voltage semiconductor device for inverter control. FIG. 16 shows a schematic configuration of an illumination inverter control system.
[0003]
The illumination inverter control system shown in FIG. 16 drives an LC resonance circuit including a
[0004]
V1 applied to the high voltage
[0005]
Next, the outline | summary of operation | movement of the inverter control system for illumination is demonstrated.
[0006]
First, in the initial state where V3 = 15V and V1 = 600V are applied, the fluorescent lamp driving output terminal voltage V4 is normally set to a state close to the GND potential. Therefore, in this state, the
[0007]
Next, the high voltage
[0008]
Thereafter, the high withstand
[0009]
The above-described operation is a one-cycle operation when the LC resonance circuit including the fluorescent lamp is charged and discharged.
[0010]
In recent years, it has been considered to integrate a low-voltage side drive circuit (
[0011]
The floating block shown in FIG. 17 includes a P-
[0012]
A
[0013]
In the configuration shown in FIG. 17, in the region surrounded by the contact N-
[0014]
In the element region for the high-voltage side drive circuit shown in FIG. 17, the N-channel MOS P-type
[0015]
In addition, a P-
[0016]
In the configuration shown in FIG. 17, the power supply voltage V2 for the high voltage side drive circuit shown in FIG. 16 is applied to the
[0017]
As can be understood from the description of the operation of the inverter control system for lighting described above, the
[0018]
Therefore, a high voltage of about 615 V is applied to the PN junction between the P-
[0019]
FIG. 18 shows a planar structure of the floating block shown in FIG. Only the
[0020]
The
[0021]
Next, how the high breakdown voltage semiconductor device is realized by the configuration shown in FIGS. 17 and 18 will be described. FIG. 19 shows the parasitic capacitance in the configuration shown in FIG. On the other hand, FIG. 20 shows a potential distribution when a high voltage (600 V) is applied to the high voltage semiconductor device having the configuration shown in FIG. In FIG. 20, equipotential lines for each potential are represented by broken lines.
[0022]
As shown in FIG. 19, a parasitic capacitance C1 exists between the
[0023]
Reference is now made to FIG. FIG. 20 is a schematic diagram for explaining the concept of potential distribution of a conventional high voltage semiconductor device at normal temperature. The inventor of the present application has confirmed that the potential distribution shown in FIG. 20 and the result of the simulation performed by the present inventor show the same tendency.
[0024]
The potential distribution shown in FIG. 20 gives 0 (V) to the P-
[0025]
[Problems to be solved by the invention]
However, if a high voltage of 500 (V) or higher, for example, 600 (V) is applied to the
[0026]
Regarding the breakdown voltage degradation between the
[0027]
Generally, a semiconductor chip is sealed with a sealing resin, and measures are taken so that moisture does not penetrate into the resin package. However, the novolak epoxy resin generally used as a sealing resin contains 0.9% to 1.6% hydroxyl OH, and this hydroxyl OH is activated at a high temperature and generally insulated. The sealing
[0028]
Usually, in a high voltage semiconductor device, a semiconductor chip is molded with a sealing
[0029]
The potential distribution during the high temperature bias test will be described below with reference to FIG. FIG. 21 is a diagram assuming a potential distribution during a high-temperature bias test in which a high-temperature state is set under the same bias condition as described in FIG. In FIG. 21, equipotential lines are indicated by broken lines.
[0030]
In the state shown in FIG. 21, in addition to the parasitic capacitances C1 and C2 described above, the floating
[0031]
When the
[0032]
In this way, when the P-
[0033]
Next, a high voltage semiconductor device as a second conventional example will be described with reference to FIGS. FIG. 22 shows a cross section of the main part of the second conventional high voltage semiconductor device, and FIG. 23 shows the parasitic capacitance in the configuration shown in FIG. In addition, in the site | part in FIG. 22, FIG. 23, the same code | symbol is provided to the same site | part as a 1st prior art example (FIG. 17), and description is abbreviate | omitted.
[0034]
The high breakdown voltage semiconductor device shown in FIG. 22 is intended to increase the breakdown voltage of the semiconductor device by providing P-type
[0035]
As shown in FIG. 23, in the conventional semiconductor device, a parasitic capacitance C7 exists between the
[0036]
In this configuration, when the high temperature bias test is performed in the same manner as in the first conventional example, the sealing
[0037]
The present invention has been made in view of such various points, and a main object of the present invention is to provide a high voltage semiconductor device having excellent reliability that does not cause breakdown of breakdown voltage even when used at a high temperature.
[0038]
[Means for Solving the Problems]
A high breakdown voltage semiconductor device according to the present invention includes a second conductivity type semiconductor region formed on a first conductivity type semiconductor substrate, a second conductivity type contact diffusion region formed in the semiconductor region, and the contact. A separation diffusion region of a first conductivity type formed in the semiconductor region so as to be separated from the diffusion region for contact and surround the diffusion region for contact, and located between the separation diffusion region and the contact diffusion region A field insulating film formed on the semiconductor region, a metal electrode electrically connected to the contact diffusion region, and a contact electrode that is spaced apart from the contact diffusion region and viewed from the substrate normal direction In a floating state on the field insulating film so as to surround the diffusion region In a ring A plurality of plate electrodes formed, and an interlayer insulating film formed on the field insulating film and the plurality of plate electrodes, The metal electrode is Part of the metal electrode A plurality of substantially annular metal electrodes, and a connecting portion for connecting the plurality of substantially annular metal electrodes to the contact diffusion region. And said Multiple substantially ring Metal electric The pole , Each of the plurality of plate electrodes Covering directly above with only one substantially annular metal electrode corresponding to each through the interlayer insulating film And said Multiple substantially ring Metal electric With poles Each of the plurality of plate electrodes is capacitively coupled to each other, and the second conductivity type semiconductor region surrounded by the second conductivity type contact diffusion region includes a CMOS circuit, a resistor and a capacitor. Either one or both are provided.
[0039]
In a preferred embodiment, the high withstand voltage semiconductor device is an inverter control high withstand voltage semiconductor device including a high voltage side drive circuit, and the high voltage side drive circuit includes the CMOS circuit, the resistor and the capacitor. Including one or both.
[0040]
In a preferred embodiment, the metal electrode includes a plurality of metal electrodes as a part of the metal electrode. Almost circular A plurality of the metal electrodes, Almost circular At least one of the metal electrodes is Almost circular It has a narrower width than the plate electrode capacitively coupled to the metal electrode.
[0041]
In a preferred embodiment, the metal electrode has a portion that covers all of the upper surface of the plate electrode located closest to the diffusion region for contact among the plurality of plate electrodes through the interlayer insulating film. doing.
[0042]
In a preferred embodiment, the metal electrode includes a plurality of metal electrodes as a part of the metal electrode. Almost circular A plurality of the metal electrodes, Almost circular The lateral width of each metal electrode becomes narrower as the distance from the contact diffusion region increases.
[0043]
In a preferred embodiment, a plurality of first-conductivity-type guard ring regions are formed on top of the semiconductor region located below each of the plurality of plate electrodes.
[0044]
In a preferred embodiment, the second conductivity type buried in a position corresponding to a high-voltage side drive circuit element region between the first conductivity type semiconductor substrate and the second conductivity type semiconductor region. A region is formed.
[0045]
Another high breakdown voltage semiconductor device according to the present invention is formed in an insulating layer formed on a first conductive type semiconductor substrate, a second conductive type semiconductor region disposed on the insulating layer, and the semiconductor region. A second conductivity type contact diffusion region; an isolation insulating region formed in the semiconductor region so as to be separated from and surround the contact diffusion region; and the isolation insulating region And a field insulating film formed on the semiconductor region located between the contact diffusion region, a metal electrode electrically connected to the contact diffusion region, and a distance from the contact diffusion region And in a floating state on the field insulating film so as to surround the diffusion region for contact as viewed from the normal direction of the substrate. In a ring A plurality of plate electrodes formed, and an interlayer insulating film formed on the field insulating film and the plurality of plate electrodes, The metal electrode is Part of the metal electrode A plurality of substantially annular metal electrodes, and a connecting portion for connecting the plurality of substantially annular metal electrodes to the contact diffusion region. And said Multiple substantially ring Metal electric The pole , Each of the plurality of plate electrodes Covering directly above with only one substantially annular metal electrode corresponding to each through the interlayer insulating film And said Multiple substantially ring Metal electric With poles Each of the plurality of plate electrodes is capacitively coupled to each other, and the second conductive type semiconductor region surrounded by the second conductive type contact diffusion region includes any of a CMOS circuit, a resistor, and a capacitor. Or one or both.
[0046]
In a preferred embodiment, the high withstand voltage semiconductor device is an inverter control high withstand voltage semiconductor device including a high voltage side drive circuit, and the high voltage side drive circuit includes the CMOS circuit, the resistor and the capacitor. Including one or both.
[0047]
In a preferred embodiment, the metal electrode has a plurality of annular metal electrodes as a part of the metal electrode, and at least one of the plurality of annular metal electrodes includes the annular metal electrode and It has a narrower width than a capacitively coupled plate electrode.
[0048]
In a preferred embodiment, the metal electrode has a portion that covers all of the upper surface of the plate electrode located closest to the drain diffusion region among the plurality of plate electrodes through the interlayer insulating film. ing.
[0049]
In a preferred embodiment, the metal electrode has a plurality of annular metal electrodes as a part of the metal electrode, and each lateral width of the plurality of annular metal electrodes is separated from the drain diffusion region. It is narrower.
[0050]
In a preferred embodiment, a plurality of first-conductivity-type guard ring regions are formed on top of the semiconductor region located below each of the plurality of plate electrodes.
[0052]
In a preferred embodiment, the semiconductor device further includes a surface protective film formed on the metal electrode and the interlayer insulating film, and a sealing resin portion formed on the surface protective film.
[0053]
In a preferred embodiment, the surface protective film is a multilayer film including an upper layer made of a polyimide resin and an insulating layer made of an inorganic material in a lower layer.
[0054]
According to the high voltage semiconductor device of the present invention, on the interlayer insulating film positioned on each of the plurality of plate electrodes formed in a floating state on the field insulating film. Almost circular Metal electrode Is And that Almost circular Metal electrode When Each of the plurality of plate electrodes is capacitively coupled to each other. For this reason, the capacitance series circuit formed by this capacitive coupling causes the potential of the semiconductor region portion immediately below the plate electrode and the interlayer insulating film located above the plate electrode. Almost circular An appropriate bias voltage can be applied to the floating plate electrode by dividing the potential of the metal electrode. As a result, the P-type inversion layer that is likely to be generated on the surface of the semiconductor region can be suppressed, so that the breakdown voltage of the high breakdown voltage semiconductor device including one or both of the resistance and the capacitance can be ensured even at a high temperature. Thus, a high voltage semiconductor device with excellent reliability can be realized.
[0055]
When the plate electrode on the highest potential side among the plurality of plate electrodes is entirely covered with the metal electrode through the interlayer insulating film, the lower layer is not affected even if the surface protective film that is susceptible to stress causes an insulation failure. A stable potential can be applied to the semiconductor region. For this reason, it is possible not only to prevent deterioration of the breakdown voltage at high temperature, but also to prevent a breakdown voltage due to an insulation failure of the surface protective film.
[0056]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following drawings, components having substantially the same function are denoted by the same reference numerals for the sake of brevity. In the following embodiments, a description will be given focusing on a high voltage semiconductor device having a withstand voltage of 100 V or more (for example, 500 to 800 V). The present invention is not limited to the following embodiment.
(Embodiment 1)
The high voltage semiconductor device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 schematically shows a cross-sectional configuration of the high voltage semiconductor device of the present embodiment, and FIG. 2 schematically shows a planar configuration of the high voltage semiconductor device of the present embodiment. In FIG. 2, only the polysilicon plate electrode and metal electrode, and the contact N-type diffusion region are shown for easy understanding of the drawing.
[0057]
The high withstand voltage semiconductor device shown in FIG. 1 includes
[0058]
In the present embodiment, the low voltage side drive circuit (106 in FIG. 16) of the inverter control system is formed in a region outside the
[0059]
The configuration of the high voltage semiconductor device of this embodiment will be described in further detail. The high breakdown voltage semiconductor device of this embodiment includes a P-
[0060]
A
[0061]
A
[0062]
The portions 25-1 and 25-2 of the
[0063]
The surface
[0064]
In addition, unlike a novolac epoxy resin, a polyimide resin maintains high insulation even at a high temperature (150 ° C.), so that it can be used as a reliable organic insulating film. In addition, the polyimide resin has an advantage that the film thickness can be easily controlled as compared with the inorganic insulating film formed by the CVD method. For example, the film thickness can be easily increased by increasing the viscosity of the precursor of the polyimide resin or by coating the precursor twice. Therefore, when the surface
[0065]
The
[0066]
However, in the present embodiment, a configuration in which the N-type buried
[0067]
In the case of an N-type epitaxial layer grown on the P-
[0068]
The breakdown voltage described above mainly relates to the initial breakdown voltage of the high breakdown voltage semiconductor device. Hereinafter, an operation principle capable of maintaining the initial withstand voltage even in the life test in the high temperature bias state will be described.
[0069]
As shown in FIG. 3, a parasitic capacitance Ca1 exists between the
[0070]
The potential of the
[0071]
In the high breakdown voltage semiconductor device according to the present embodiment, a so-called RESURF technique is utilized in a portion between the
[0072]
Usually, the high-voltage side drive circuit voltage V2 is applied to the
[0073]
When the voltage is further increased, the portion of the N-
[0074]
In the configuration shown in FIGS. 1 to 3, the isolation diffusion region is not depleted in the vicinity of the contact N-
[0075]
As can be seen from the above, in the configuration shown in FIGS. 1 to 3, the potential of the
[0076]
When the potential of the
[0077]
As shown in FIG. 21, in the conventional configuration, when the high voltage (for example, 600 V) of 500 (V) or higher is applied to the
[0078]
However, in the high withstand voltage semiconductor device according to the present embodiment, similarly, even when the high voltage of 500 (V) or more (for example, 600 V) is applied to the
[0079]
As can be understood from FIG. 4, at the interface between the
[0080]
That is, in the high voltage semiconductor device of this embodiment, the
[0081]
In the configuration of the present embodiment described above, the lateral widths of the
(Embodiment 2)
FIG. 5 schematically shows a cross-sectional structure of the high voltage semiconductor device according to the second embodiment. In the present embodiment, unlike the first embodiment, the lateral widths of the metal electrodes 25-1 and 25-2 are configured to be 1/2 times that of the
[0082]
When the high voltage semiconductor device of the second embodiment is verified in the same manner as that of the first embodiment, in the configuration of the present embodiment, the potential (about 240 V) of the
[0083]
A conceptual diagram of the potential distribution under the same conditions is also shown in FIG. A broken line in FIG. 5 represents an equipotential line. The potential distribution shown in FIG. 5 shows the same tendency as the result of the simulation performed by the inventor of the present application.
[0084]
As can be understood from FIG. 5, at the interface between the
[0085]
In the present embodiment, the capacitive coupling between the plate electrode (18a, 19a) and the
[0086]
The conditions used in the experiments conducted by the inventors of the present invention in
[0087]
In the second embodiment, the metal electrodes 25-1 and 25-2 have a width that is ½ of the
[0088]
The configuration of the above-described second embodiment is based on the premise that the insulating property of the surface
(Embodiment 3)
FIG. 6 schematically shows a cross-sectional structure of a main part of the high voltage semiconductor device according to the third embodiment. In the present embodiment, unlike the second embodiment, the ratio of the capacitive coupling with the metal electrode to the plate electrode and the capacitive coupling with the
[0089]
In the configuration shown in FIG. 6, the lateral width of the annular metal electrode 25-1 is made half the width of the
[0090]
As in the present embodiment, even if the lateral width of the annular metal electrode 25-2 is wider than the lateral width of the
[0091]
Further, the width of the metal electrode 25-2 in FIG. 6 is further expanded and integrated with the
[0092]
In the configuration shown in FIG. 7, since the upper layer of the
[0093]
On the other hand, the floating
[0094]
Even when a defect occurs in the surface
[0095]
In the above-described embodiments (FIGS. 1 to 7 and the like), the example in which two floating plate electrodes (18a, 19a) are used has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the number of plate electrodes can be further increased to three or four, and each metal electrode can be provided on the upper layer. FIG. 8 shows a modified example of the embodiment shown in FIG. 7 in which the number of plate electrodes is increased to five and the number of P-type guard ring regions is increased to four. Even when the experiment was performed with this configuration, a good result was obtained in which the breakdown voltage between the
[0096]
The conditions of the configuration shown in FIG. 8 are exemplified as follows. The P-
[0097]
The thickness of the thick oxide film (field oxide film) 16 was 2 μm. The
[0098]
The following modifications can also be made. For example, if the lateral width of the plurality of metal electrodes is reduced stepwise as the distance from the contact N-
[0099]
In the above embodiment, a part of the metal electrode 25 (25-1 or the like) is formed in a substantially rectangular ring shape. However, as shown in FIG. The
[0100]
Furthermore, even if the high-voltage side drive circuit element region is substantially rectangular, as shown in FIG. 11, a part of the
(Embodiment 4)
Next, a high voltage semiconductor device according to
[0101]
The high breakdown voltage semiconductor device of this embodiment has a structure in which the periphery of the
[0102]
Next, the operation of this configuration will be described. Usually, the
[0103]
In the configuration shown in FIG. 12, when the voltage V2 of the
[0104]
As described above, the RESURF technique can be applied to the configuration of the present embodiment in which the isolation method of the
(Embodiment 5)
Next, a high voltage semiconductor device according to Embodiment 5 will be described with reference to FIG. FIG. 13 schematically shows the cross-sectional structure of the main part of the high voltage semiconductor device of this embodiment. The high breakdown voltage semiconductor device of this embodiment has a configuration in which
[0105]
In the configuration of the present embodiment,
[0106]
When the
[0107]
In the present embodiment, the parasitic capacitances Cb1 and Cb2 between the
[0108]
Note that the following modifications can be made to the configuration shown in FIG. FIG. 14A shows a modified example of the configuration shown in FIG. 13 and has a structure in which the
[0109]
Even when the dielectric isolation structure is employed, the RESURF technology can be utilized in the same manner as the PN junction isolation structure, as described in the fourth embodiment. The breakdown voltage characteristic of the configuration shown in FIG. It becomes almost the same as that of the structure shown in. Therefore, by adopting the dielectric isolation structure, it is possible to realize a high voltage semiconductor device that satisfies both the reliability of the high voltage characteristics and the high frequency characteristics.
[0110]
Furthermore, the configuration illustrated in FIG. 14A can be configured as illustrated in FIG. 14B. In the configuration shown in FIG. 14B, the metal electrode 25-2 closest to the N-
[0111]
With such a configuration, the
[0112]
In the above-described embodiment, an example in which the
[0113]
First, as shown in FIG. 15A, for example, a resist 101 is formed on a low-concentration P-
[0114]
Thereafter, if ion implantation is performed using the resist 102 as a mask and heat treatment is performed, a diffusion region 118 (for example, a P-
[0115]
When forming the N-
[0116]
When the techniques described in FIGS. 15A to 15C are used, the number of steps is greatly increased because the epitaxial layer may not be used and / or the isolation region surrounding the
[0117]
Further, when a plurality of semiconductor devices are manufactured on the same substrate based on the technique shown in FIGS. 15A to 15C, as shown in FIG. 15D, adjacent N-type well regions 2- Between 1 and 2-2, electrical separation is performed only with the low-concentration P-
[0118]
However, this electrical isolation problem can be solved if a sufficient separation distance x between the N-type well regions 2-1 and 2-2 is secured. Therefore, if the separation distance x for the output transistor to which the high potential is applied is increased, while the separation distance x for the small signal processing transistor having a large integration ratio is decreased, the integration degree of the semiconductor device (IC) is increased. Electrical isolation can be performed without loss.
[0119]
Also, as shown in FIG. 15 (e), by forming a P-type high-concentration separation / diffusion region 119 on the surface between the N-type well regions 2-1 and 2-2, the electrical isolation can be achieved. The problem can be solved. When the high-concentration isolation diffusion region 119 (119-1, 119-2) is formed in this way, N-type inversion is applied to the surface of the
[0120]
As mentioned above, although the preferable example of this invention was demonstrated, such description is not a limitation matter and of course, a various deformation | transformation is possible.
[0121]
【The invention's effect】
According to the high voltage semiconductor device of the present invention, on the interlayer insulating film positioned on each of the plurality of plate electrodes formed in a floating state on the field insulating film. Multiple substantially ring Metal electric The pole That extends Multiple substantially annular metal electrodes And each of the plurality of plate electrodes are capacitively coupled to each other, so that it is possible to provide a high voltage semiconductor device with excellent reliability in which the breakdown voltage does not deteriorate even when used at a high temperature. When the high voltage semiconductor device of the present invention is a high voltage semiconductor device for inverter control including a high voltage side drive circuit, an inverter control system having excellent reliability can be configured even when used at high temperatures. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of main parts showing a cross-sectional structure of main parts of a high voltage semiconductor device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a principal plan view showing a principal part planar structure of the high voltage semiconductor device according to the first embodiment;
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the parasitic capacitance of the high voltage semiconductor device according to the first embodiment;
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a potential distribution of the high voltage semiconductor device according to the first embodiment.
5 is a cross-sectional view of a main part showing a cross-sectional structure and a potential distribution of a main part of a high voltage semiconductor device according to a second embodiment.
6 is a cross-sectional view of main parts showing a cross-sectional structure of main parts of a high voltage semiconductor device according to a third embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional view of main parts showing a cross-sectional structure of main parts of a modified example of the third embodiment.
FIG. 8 is a cross-sectional view of main parts showing a cross-sectional structure of main parts of a modified example of the third embodiment.
FIG. 9 is a plan view showing a planar structure of a modification of the third embodiment.
FIG. 10 is a plan view showing a planar structure of a modification of the third embodiment.
FIG. 11 is a plan view showing a planar structure of a modification of the third embodiment.
FIG. 12 is a cross-sectional view of main parts showing a cross-sectional structure of main parts of a high voltage semiconductor device according to a fourth embodiment.
FIG. 13 is a cross-sectional view of main parts showing a cross-sectional structure of main parts of a high voltage semiconductor device according to a fifth embodiment.
14A is a cross-sectional view of a main part showing a cross-sectional structure of the main part of a modified example of Embodiment 5. FIG.
FIG. 14B is a cross-sectional view of the main part showing the cross-sectional structure of the main part of a modified example of Embodiment 5.
FIGS. 15A to 15C are process cross-sectional views for explaining a method of forming a
FIG. 16 is a schematic configuration diagram of an inverter control system for lighting, which is an example of an inverter control system.
FIG. 17 is a cross-sectional view of the main part showing the cross-sectional structure of the main part of the first conventional example.
FIG. 18 is a plan view of relevant parts showing a plan view of relevant parts of a first conventional example.
FIG. 19 is a cross-sectional view for explaining the parasitic capacitance of the first conventional example.
FIG. 20 is a cross-sectional view for explaining a potential distribution at normal temperature in the first conventional example.
FIG. 21 is a cross-sectional view for explaining the breakdown voltage degradation during the high-temperature bias test in the first conventional example.
FIG. 22 is a cross-sectional view for explaining the breakdown voltage degradation of a high voltage semiconductor device as a second conventional example.
FIG. 23 is a cross-sectional view for explaining a parasitic capacitance of a high voltage semiconductor device as a second conventional example.
[Explanation of symbols]
1 P-type semiconductor substrate
2 N-type semiconductor region
3 N-type buried diffusion region
4 P-type separation diffusion region
6 N-type high concentration diffusion region
7 Body diffusion region of NchMOS for high voltage side drive circuit
8 Source diffusion region of NchMOS for high voltage side drive circuit
9 NchMOS drain diffusion region for high voltage side drive circuit
10 Source diffusion region of PchMOS for high voltage side drive circuit
11 Dch diffusion region of PchMOS for high voltage side drive circuit
12 P-type diffusion region for electrode of MOS capacitor for high voltage side drive circuit
13 P-type diffused resistor for high voltage side drive circuit
15 Thin oxide film
16 Thick oxide film
18a, 18b, 19a, 20a, 21a Plate electrodes in floating state
17a, 17b, 19b Plate electrode
22 NchMOS gate electrode for high voltage side drive circuit
23 PchMOS gate electrode for high voltage side drive circuit
24 MOS capacitor electrode for high voltage side drive circuit
25 Metal electrode for applying potential to N-
25-1, 25-2 Metal electrodes connected to 25
25-3 Connecting portion for connecting
25-4 Potential in the
Metal electrode for giving
26 NchMOS source metal electrode for high voltage side drive circuit
27 NchMOS drain metal electrode for high voltage side drive circuit
28 Source metal electrode of PchMOS for high voltage side drive circuit
29 PchMOS drain metal electrode for high voltage side drive circuit
30 MOS capacitor metal electrode for high voltage side drive circuit
31, 32 High voltage side drive circuit resistor metal electrodes
33 Metal electrode for applying potential to P-type separation diffusion region and P-type substrate
34 Interlayer insulation film
35 Surface protection film
36 Resin for sealing
37 Oxide film for bonding
38 Oxide membrane for separation
39 Polysilicon layer
40, 41 Floating metal electrode
42 N-type storage layer
43 P-type inversion layer
44, 45, 46, 47 P-type guard ring diffusion region
48 N-type semiconductor region
49 Metal wiring for high voltage side control signal
101, 102 High voltage Nch power MOS transistor
103 capacitor
104 High voltage diode
105 High-voltage side drive circuit block (floating block)
106 Low-voltage side drive circuit block
107 Power supply terminal for low voltage side drive circuit
108 Power supply terminal for high voltage side drive circuit
109 Output terminal for driving a fluorescent lamp
110 High voltage terminal for driving fluorescent lamps
Claims (17)
前記半導体領域に形成された第2導電型のコンタクト用拡散領域と、
前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ前記コンタクト用拡散領域を包囲するように 前記半導体領域内に形成された第1導電型の分離拡散領域と、
前記分離拡散領域と前記コンタクト用拡散領域との間に位置する前記半導体領域の上に形成されたフィールド絶縁膜と、
前記コンタクト用拡散領域と電気的に接続された金属電極と、
前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ基板法線方向から見て前記コンタクト用拡散領域を包囲するように前記フィールド絶縁膜上にフローティング状態で環状に形成された複数のプレート電極と、
前記フィールド絶縁膜と前記複数のプレート電極との上に形成された層間絶縁膜とを備え、
前記金属電極は、前記金属電極の一部として複数の略環状金属電極と、前記複数の略環状金属電極を前記コンタクト用拡散領域に接続する連結部とを有しており、
前記複数の略環状金属電極は、前記複数のプレート電極のそれぞれの直上を、それぞれに対応した1つの略環状金属電極のみで前記層間絶縁膜を介して覆っており、前記複数の略環状金属電極と前記複数のプレート電極のそれぞれとは、互いに容量結合しており、
前記第2導電型のコンタクト用拡散領域に囲まれた前記第2導電型の半導体領域には、CMOS回路と、抵抗および容量のいずれか一つまたは両方とが設けられている、高耐圧半導体装置。A second conductivity type semiconductor region formed on the first conductivity type semiconductor substrate;
A second conductivity type contact diffusion region formed in the semiconductor region;
An isolation diffusion region of a first conductivity type formed in the semiconductor region so as to be separated from the contact diffusion region and surround the contact diffusion region;
A field insulating film formed on the semiconductor region located between the isolation diffusion region and the contact diffusion region;
A metal electrode electrically connected to the contact diffusion region;
A plurality of plate electrodes formed annularly in a floating state on the field insulating film so as to be separated from the contact diffusion region and surround the contact diffusion region when viewed from the substrate normal direction;
An interlayer insulating film formed on the field insulating film and the plurality of plate electrodes;
The metal electrode includes a plurality of substantially annular metal electrodes as a part of the metal electrode, the plurality of substantially annular metal electrodes and have a connecting portion to be connected to the contact impurity diffusion region,
Said plurality of substantially annular metal electrodes, the respective right above the plurality of plate electrode, and only one substantially annular metal electrodes corresponding to the respective cover through the interlayer insulating film, said plurality of substantially annular metal wherein the electrodes respectively of the plurality of plate electrodes, and capacitively coupled to each other,
A high breakdown voltage semiconductor device in which a CMOS circuit and any one or both of a resistor and a capacitor are provided in the second conductivity type semiconductor region surrounded by the second conductivity type contact diffusion region .
前記高電圧側駆動回路は、前記CMOS回路と、前記抵抗および前記容量のいずれか一つまたは両方とを含んでいる、請求項1に記載の高耐圧半導体装置。The high voltage semiconductor device is a high voltage semiconductor device for inverter control including a high voltage side drive circuit,
The high-voltage semiconductor device according to claim 1, wherein the high-voltage side drive circuit includes the CMOS circuit and any one or both of the resistor and the capacitor.
前記複数の略環状金属電極のうちの少なくとも1つは、当該略環状金属電極と容量結合しているプレート電極よりも狭い横幅を有する、請求項1または2に記載の高耐圧半導体装置。The metal electrode has a plurality of substantially annular metal electrodes as part of the metal electrode,
Wherein the plurality of substantially at least one of the annular metal electrode is, the substantially has a narrower lateral width than the annular metal electrode is capacitively coupled to that plate electrodes, a high voltage semiconductor device according to claim 1 or 2.
前記複数の略環状金属電極のそれぞれの横幅は、前記コンタクト用拡散領域から離れるほど狭くなっている、請求項1から4の何れか一つに記載の高耐圧半導体装置。The metal electrode has a plurality of substantially annular metal electrodes as part of the metal electrode,
5. The high withstand voltage semiconductor device according to claim 1, wherein a lateral width of each of the plurality of substantially annular metal electrodes becomes narrower as the distance from the contact diffusion region increases.
前記絶縁層上に配置された第2導電型の半導体領域と、
前記半導体領域に形成された第2導電型のコンタクト用拡散領域と、
前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ前記コンタクト用拡散領域を包囲するように 前記半導体領域内に形成された分離用絶縁領域と、
前記分離用絶縁領域と前記コンタクト用拡散領域との間に位置する前記半導体領域の上に形成されたフィールド絶縁膜と、
前記コンタクト用拡散領域と電気的に接続された金属電極と、
前記コンタクト用拡散領域から離間し且つ基板法線方向から見て前記コンタクト用拡散領域を包囲するように前記フィールド絶縁膜上にフローティング状態で環状に形成された複数のプレート電極と、
前記フィールド絶縁膜と前記複数のプレート電極との上に形成された層間絶縁膜とを備え、
前記金属電極は、前記金属電極の一部として複数の略環状金属電極と、前記複数の略環状金属電極を前記コンタクト用拡散領域に接続する連結部とを有しており、
前記複数の略環状金属電極は、前記複数のプレート電極のそれぞれの直上を、それぞれに対応した1つの略環状金属電極のみで前記層間絶縁膜を介して覆っており、前記複数の略環状金属電極と前記複数のプレート電極のそれぞれとは、互いに容量結合しており、
前記第2導電型のコンタクト用拡散領域に囲まれた前記第2導電型半導体領域には、CMOS回路と、抵抗および容量のいずれか一つまたは両方とが設けられている、高耐圧半導体装置。An insulating layer formed on the first conductivity type semiconductor substrate;
A second conductivity type semiconductor region disposed on the insulating layer;
A second conductivity type contact diffusion region formed in the semiconductor region;
An isolation insulating region formed in the semiconductor region so as to be separated from the contact diffusion region and to surround the contact diffusion region;
A field insulating film formed on the semiconductor region located between the isolation insulating region and the contact diffusion region;
A metal electrode electrically connected to the contact diffusion region;
A plurality of plate electrodes formed annularly in a floating state on the field insulating film so as to be separated from the contact diffusion region and surround the contact diffusion region when viewed from the substrate normal direction;
An interlayer insulating film formed on the field insulating film and the plurality of plate electrodes;
The metal electrode includes a plurality of substantially annular metal electrodes as a part of the metal electrode, the plurality of substantially annular metal electrodes and have a connecting portion to be connected to the contact impurity diffusion region,
Said plurality of substantially annular metal electrodes, the respective right above the plurality of plate electrode, and only one substantially annular metal electrodes corresponding to the respective cover through the interlayer insulating film, said plurality of substantially annular metal wherein the electrodes respectively of the plurality of plate electrodes, and capacitively coupled to each other,
A high withstand voltage semiconductor device, wherein a CMOS circuit and one or both of a resistor and a capacitor are provided in the second conductivity type semiconductor region surrounded by the second conductivity type contact diffusion region.
前記高電圧側駆動回路は、前記CMOS回路と、前記抵抗および前記容量のいずれか一つまたは両方とを含んでいる、請求項10に記載の高耐圧半導体装置。The high voltage semiconductor device is a high voltage semiconductor device for inverter control including a high voltage side drive circuit,
The high-voltage semiconductor device according to claim 10, wherein the high-voltage side drive circuit includes the CMOS circuit and any one or both of the resistor and the capacitor.
前記複数の略環状金属電極のうちの少なくとも1つは、当該略環状金属電極と容量結合しているプレート電極よりも狭い横幅を有する、請求項10または11に記載の高耐圧半導体装置。The metal electrode has a plurality of substantially annular metal electrodes as part of the metal electrode,
Wherein the plurality of substantially at least one of the annular metal electrode is, the substantially has a narrower lateral width than the annular metal electrode is capacitively coupled to that plate electrodes, a high voltage semiconductor device according to claim 10 or 11.
前記複数の略環状金属電極のそれぞれの横幅は、前記ドレイン拡散領域から離れるほど狭くなっている、請求項10から13の何れか一つに記載の高耐圧半導体装置。The metal electrode has a plurality of substantially annular metal electrodes as part of the metal electrode,
14. The high breakdown voltage semiconductor device according to claim 10, wherein a lateral width of each of the plurality of substantially annular metal electrodes becomes narrower as the distance from the drain diffusion region increases.
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