JP3650533B2 - Print circuit board disassembly processing method and disassembly processing system - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば家電製品や情報通信機器などに組み込まれたプリント回路基板をリサイクルすることを目的として、そのプリント回路基板から実装済みの電子部品や種々の成形物を除去するプリント回路基板の解体処理方法および解体処理システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年においては、地球環境保全と省資源化のために、廃棄物を再資源化するための技術開発が各分野で盛んに促進されている。そのうちの電気分野では、毎年大量に発生し続けている家電製品の廃棄物を再資源化するための技術開発が急速に進めるべき開発課題になっている。この家電製品の構成要素のなかでは、有価資源の含有率と鉛などの有害物質の含有率とが共に高いプリント回路基板を再資源化するための技術開発が特に早急に進めるべき研究テーマになっている。
【0003】
従来、廃棄物としての家電製品のプリント回路基板から実装部品を取り除くに際しては、プリント回路基板における実装部品の半田付け部の半田を溶融させ、実装部品を持ち上げるようにしてプリント回路基板から引き外す手段や、トンネル炉内においてプリント回路基板を加熱しながら回転する金属羽根をプリント回路基板の実装面に押し当てることにより、金属羽根で実装部品をプリント回路基板から掻き落とす手段などが採用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年ではチップ部品などを表面実装したプリント回路基板が増大する傾向にあり、この表面実装型電子部品はその特性を活かして一般に基板両面に高密度実装されている。しかしながら、従来の実装部品の除去手段では、何れも両面実装された表面実装プリント回路基板を能率的に解体することができず、しかも、表面実装型電子部品をリサイクル可能な良好な状態で効率よく回収することが困難である。
【0005】
すなわち、実装部品の半田付け部の半田を溶融させて実装部品を持ち上げる手段では、半田の溶融状態において実装部品を持ち上げる専用治具が多数必要となるとともに、基板サイズにも制限があり、多種多様な表面実装プリント回路基板を解体処理するのに適用できない。また、回転する金属羽根で実装部品を掻き落とす手段では、電子部品が回収用ガイド体に衝突したりして電子部品の樹脂パッケージの破損を招くなどの不都合が発生する。しかも、従来では、何れの除去手段においても片面ずつしか実装部品の除去を行えない上に、その片面の実装部品の除去に際しても、基板端部近傍を含む全面にわたり高密度実装されている実装部品の全てを効率的、且つ能率的に除去することが非常に困難である。
【0006】
そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたもので、両面実装された表面実装プリント回路基板を能率的に解体しながらも、電子部品をリサイクル可能な良好な状態で回収することのできるプリント回路基板の解体処理方法およびこの解体処理方法を簡単な構成で確実に具現化できる解体処理システムを提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプリント回路基板の解体処理方法は、両面に電子部品がそれぞれ表面実装されたプリント回路基板を鉛直な配置でその端部をチャッキングして加熱エリア内に挿入して、プリント回路基板の半田付け部の半田を溶融させる工程と、一対のブレードの先端部をプリント回路基板の両面に当接させた状態でチャックで移動させ、前記電子部品を同時に前記ブレードで剥ぎ取る工程とを有し、プリント回路基板の端部をチャッキングするときに、一対のブレードをプリント回路基板の表面に対し鈍角の角度に配置して、前記両ブレードの各々の先端部をプリント回路基板におけるチャッキング位置の近傍に当接させるようにしたことを特徴とする。
【0008】
このプリント基板の解体処理方法では、プリント回路基板の半田付け部の半田を加熱して溶融させた状態において、このプリント回路基板をチャックで移動させながらブレードの先端部をプリント回路基板の両面に当接させて表面実装型電子部品を剥ぎ取るので、表面実装型電子部品を極めてスムーズに確実に剥ぎ取ることができる。また、プリント回路基板を鉛直な状態で電子部品を剥ぎ取るので、剥ぎ取られた電子部品はそのまま落下して回収され、従来の回転する金属羽根を用いる場合のように四方に飛散しないから、電子部品は、樹脂パッケージの破損といった不都合の発生を防止してリサイクル可能な良好な状態で回収することが可能である。また、両面に表面実装されたプリント回路基板であっても、その両面の表面実装型電子部品を同時に剥ぎ取ることができるから、極めて能率的に解体処理できる。
そして、プリント回路基板の端部をチャッキングするときに、一対のブレードをプリント回路基板の表面に対し鈍角の角度に配置して、前記両ブレードの各々の先端部をプリント回路基板におけるチャッキング位置の近傍に当接させるようにしたので、高密度実装された表面実装プリント回路基板であっても、その端部の電子部品を含む全ての電子部品を確実に剥ぎ取ることができる。
【0009】
上記発明の解体処理方法において、プリント回路基板の両面から剥ぎ取られて落下する表面実装型電子部品を部品回収箱内に回収するようにすることが好ましい。
【0012】
本発明のプリント回路基板の解体処理システムは、上下動機構部により昇降されるフレーム体と、水平方向の一定範囲内を往復移動するよう前記フレーム体に設けられたチャックを有し、前記フレーム体が上方に位置されたときに進出方向に向け移動して前記フレーム体から基板供給エリア側に突出した前記チャックのチャック爪部で鉛直配置の表面実装プリント回路基板の端部をチャッキング保持するチャッキング機構部と、前記チャックの移動経路の側方に配置されて前記チャックの移動方向に対し移動不能状態に前記フレーム体に設けられたブレードを有し、前記チャックによりチャッキングされたプリント回路基板における前記チャック爪部の近傍位置にブレードの先端部を当接させるようになった剥ぎ取り機構部と、前記上下動機構部の駆動により前記フレーム体が下降した時に前記チャックにチャッキングされたプリント回路基板を挿入させる加熱エリアを有し、この加熱エリアが、半田の溶融温度以上の雰囲気温度に保持されている加熱ユニットとを備え、前記フレーム体の降下により前記加熱エリア内に挿入されたプリント回路基板の半田付け部の半田が溶融した時点で、前記チャックがプリント回路基板をチャッキングしたまま後退方向に移動して、この移動されるプリント回路基板の表面実装型電子部品を前記ブレードの先端で剥ぎ取るよう構成されている。
【0013】
このプリント回路基板の解体処理システムでは、本発明のプリント回路基板の解体処理方法を、上下動自在のフレーム体に搭載したチャッキング機構部および剥ぎ取り機構部と加熱ユニットとを備えるだけの簡単な構成で忠実に具現化して、解体処理方法と同様の効果を得られる。
【0014】
上記解体処理システムにおいて、剥ぎ取り機構部は、チャックの移動経路の両側に配置された一対のブレードが、各々の先端部が互いに接触する方向に弾性体で付勢され、且つ後端部が互いに離間した平面視略八字状に配設されているとともに、進出方向に移動するチャックにより互いに離間方向に変位してチャック爪部の通過を許容するよう変位可能に設けられている構成とすることができる。
【0015】
これにより、一対のブレードを、チャックに対し効果的、且つチャックの動作に支障の無い相対配置で設けて、両面実装されたプリント回路基板の両面の電子部品を同時、且つ容易に剥ぎ取ることができる。
【0016】
また、上記の構成において、一対のブレードは、ガイド軸とガイド孔とが係合するガイド機構によって平面視略八字状をなす角度が鋭角と鈍角の角度範囲内で可変できるようフレーム体に取り付けられているとともに、各々の先端部とは反対側の端部が連結機構を介して駆動源に連結され、前記駆動源は、チャックがプリント回路基板をチャッキングするときに前記両ブレードの角度を鈍角とするよう駆動し、且つ前記チャックがプリント回路基板を加熱エリア内から引き出す後退方向に移動を開始した直後に前記角度を鋭角とするよう駆動する構成とすることができる。
【0017】
これにより、高密度実装された表面実装プリント回路基板に対して、一対のブレードを簡単な構成で効果的に動作させて、プリント回路基板の端部の電子部品を含む両面の全ての電子部品を確実に剥ぎ取ることができる。
【0018】
さらに、上記解体処理システムにおいて、後退方向に移動してプリント回路基板を加熱エリア内から引き出し終えて停止したチャックの下方位置に、ブリント回路基板を回収する基板回収箱が配置され、前記チャックは、前記基板回収箱の上方に停止したときにチャック爪部を開くよう制御される構成とすることができる。これにより、電子部品の剥ぎ取りが終了したプリント回路基板を、チャックの一連の動作の過程において支障無く所定位置で回収することができる。
【0019】
さらにまた、上記解体処理システムにおいて、シーケンス制御するコントローラを備え、このコントローラは、チャックのチャック爪部がブレードよりも基板供給エリア側に突出したスタンバイ状態において、チャック爪部を開かせてプリント回路基板の端部を前記チャック爪部でチャッキングさせ、前記チャックでチャッキングしたプリント回路基板が加熱エリア内に挿入するまでフレーム体を下降させるよう上下動機構部を駆動制御し、そののち、プリント回路基板を所定時間加熱させ、前記所定時間の経過後に前記チャックを後退方向へ移動させて、プリント回路基板に実装の全ての電子部品をブレードで剥ぎ取り終えた時点で前記チャックを停止させ、停止した前記チャックを開閉させてプリント回路基板のチャッキングを解除させたのちに、前記フレーム体が前記基板供給エリアに対向する上限位置まで上昇するよう前記上下動機構部を駆動制御し、前記フレーム体が前記上限位置に達したのちに前記チャックを進出方向に移動させ、前記チャック爪部が前記ブレードよりも基板供給エリア側に突出するスタンバイ状態とし、上記の工程を1サイクルとして繰り返すよう制御するようになった構成とすることもできる。
【0020】
これにより、作業員による手動作業は、スタンバイ状態においてチャック操作スイッチの操作によりプリント回路基板をチャックにチャッキングさせたのちに運転スイッチをオンするだけでよく、プリント回路基板の解体をシーケンス制御により極めて能率的に行うことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の一実施の形態に係るプリント回路基板の解体処理方法を具現化したプリント回路基板の解体処理システムを示す要部の一部切断平面図、図2はその一部切断正面図である。これらの図において、このプリント回路基板の解体処理システムは、構成を大別すると、両面実装の表面実装プリント回路基板7の端部をチャッキングして水平方向に移動するチャッキング機構部1と、このチャッキング機構部1にチャッキングされて水平方向に移動される表面実装プリント回路基板7の両面の表面実装型電子部品を同時に剥ぎ取る剥ぎ取り機構部2と、チャッキング機構部1と剥ぎ取り機構部2とを搭載したフレーム体8を昇降させる上下動機構部3と、チャッキング機構部1にチャッキングされてフレーム体8の下降に伴い挿入された表面実装プリント回路基板7を半田の溶融温度まで加熱する加熱ユニット4とを備えている。
【0022】
上記フレーム体8は、上面板9、下面板10、背面板11および右側面板12を有して、前方側および左方側が開口した箱形状になっている。チャッキング機構部1は、チャック13がプリント回路基板7を鉛直に位置した状態でチャッキングする配置で支持枠体14に取り付けられ、支持枠体14は、右側面板12に固着されたチャック移動用エアーシリンダ17のロッド18に連結されている。
【0023】
したがって、チャック13はチャック移動用エアーシリンダ17の吐出および吸引駆動により図の左右方向に水平移動される。このチャック13の移動に際しては、支持枠体14の上下に設けた一対のスライダ23が対応するガイドシャフト24に摺動する。これにより、チャック13は一対のガイドシャフト24に支持されながら円滑に左右方向に移動する。上下の各ガイドシャフト24は、その両端を右側面板12と上面板9および下面板10とに支持されている。
【0024】
上記チャック13は、プライヤ工具を開閉方向に対し直交方向に向け延ばした形状を有し、複数個(この実施形態では図2に示すように6個)取り付けられたピンシリンダ19を駆動源として開閉するようになっており、図1に明示するように、手前側のチャック体の端部が支持枠体14に固着されている。また、チャック13における後方側のチャック体は、先端の上下方向中央部に固定チャック爪部20を一体に有し、その上下両側に可変チャック爪部21がねじ22により着脱自在に取り付けられている。可変チャック爪部21は、チャッキングすべきプリント回路基板7の種類に応じて適宜取り替えられるようになっており、サイズなどが異なる種々のプリント回路基板7に対応できるようになっている。なお、可変チャック爪部21は、支軸に沿ってプリント回路基板7に適応する位置に移動させる構成としてもよい。一方、手前側のチャック体の先端部には一体チャック爪部25が設けられている。
【0025】
上記剥ぎ取り機構部2は、上下の長さがチャック13よりも大きい2枚一対のブレード27が、各々の上,下端から突設されたガイド軸28をそれぞれ上面板9および下面板10のガイド孔29に挿通して回動自在に支持され、図1に明示するように、平面視略八字状の配置で設けられている。また、両ブレード27は、ガイド軸28に対し剥ぎ取り刃部31寄りの上部および下部において各々の間にそれぞれ懸架された引っ張りばね30により互いに近接する方向に付勢されている。それにより、両ブレード27は、各々のガイド軸28を支点として互いの剥ぎ取り刃部31が接触する方向に回動付勢されている。また、両ブレード27は、各々の剥ぎ取り刃部31とは反対側の上端部および下端部がそれぞれ個別のリンク機構32を介してブレード開閉用エアーシリンダ33のロッド34に連結されている。上下の各ブレード開閉用エアーシリンダ33は、上面板9および下面板10にそれぞれ固定されている。この両ブレード27のブレード開閉用エアーシリンダ33の駆動による開閉動作の詳細については後述する。
【0026】
上記上下動機構部3は、駆動源の上下動用エアーシリンダ37と、このエアーシリンダ37のロッド38の先端に装着された駆動側スプロケット39と、フレーム体8における上面板9に設けられた受動側スプロケット40と、固定側止着部41から両スプロケット39,40に順次掛け回されて上面板9の可動側止着部42に掛け止めされたチェーン43とにより構成されている。図2は、フレーム体8が上限位置まで上昇した状態を示しており、上下動用エアーシリンダ37がロッド38を吐出するよう駆動した場合には、チャッキング機構部1および剥ぎ取り機構部2を搭載したフレーム体8の自重によってチェーン43が各スプロケット39,40を図2の矢印方向に回転させながら回送して、フレーム体8が下降する。フレーム体8は、背面板11に設けた左右一対のリニアブッシュ44が鉛直なガイドシャフト47にスライドすることにより、がたつきなく安定した姿勢を保ちながら上下動する。
【0027】
上記加熱ユニット4は、加熱室48内において共にスピーカと略同一形状となった送風ケーシング49と受風ケーシング50とが所定の間隔で相対向して設置されており、この両ケーシング49,50の対向空間に加熱エリア51が設定されている。すなわち、加熱エリア51は、送風ダクト52から送風ケーシング49を介して熱風54が送給されて、半田の溶融温度である183 ℃以上であって、樹脂の溶融温度である240 ℃以下の温度、例えば200 ℃の温度に保持されている。
【0028】
また、受風ケーシング50は、排気ダクト53を介して図示しない集塵器に連通されており、半田の溶融により発生する人体にも有害な半田ヒュームや塵埃が排気ダクト53に吸い込まれて加熱エリア51から迅速に除外されるようになっている。剥ぎ取り機構部2は、加熱ユニット4に対して、フレーム体8が下限位置まで下降したときに両ブレード27における上,下面板9,10から左方に突出する部分が加熱エリア51内に入り込む位置関係に設定されている。受風ケーシング50の開口部には、熱風54が吹き付けることによるプリント回路基板7の変形を防止するための支持網57が加熱エリア51の中央部近くまで突出して取り付けられている。加熱室48の上壁部には、捩じりばね(図示せず)により常時閉じる方向に付勢された開閉蓋58が設けられており、この開閉蓋58は、フレーム体8の下降時にチャック13にチャッキングされたプリント回路基板7により押圧されて開き、プリント回路基板7の加熱エリア51への挿入を許容する。また、加熱室48の底壁部には、図示しない制御部により所定のタイミングで開閉制御される開閉蓋59が設けられている。これら開閉蓋58,59は、加熱エリア51の雰囲気温度の低下を防止するものである。
【0029】
図2に示すように、加熱室48の開閉蓋59の下方位置、つまりブレード27における剥ぎ取り刃部31の下方位置には、プリント回路基板7から剥ぎ取られた表面実装型電子部品を回収するための部品回収箱60が設置されている。また、フレーム体8の左半部の下方位置には、実装部品が全て除去されたプリント回路基板7を回収するための基板回収箱61が設置されている。
【0030】
つぎに、上記解体処理システムによる表面実装プリント回路基板7の解体処理動作について、図3ないし図6を参照しながら説明する。図3(a)〜(g)は、1サイクルの解体処理過程の正面から見た状態を工程順に示した動作説明図で、理解を容易にするための説明の便宜上、簡略化および一部誇張した図示になっている。したがって、図3の各機構部1〜3の寸法や位置関係は図1および図2とは一致していない。先ず、この図3により、プリント回路基板7の解体処理の概略について説明する。
【0031】
図3(a)は、この解体処理システムのスタンバイ状態を示し、チャッキング機構部1のチャック13は、チャック移動用エアーシリンダ17の吐出駆動により進出方向(図の左方向)に移動して、剥ぎ取り機構部2の一対のブレード27の間に入り込んで先端のチャック爪部がブレード27の剥ぎ取り刃部31よりも基板供給エリア26側に突出した位置に保持されている。このスタンバイ状態において、作業員は操作盤の押釦スイッチまたはフットスイッチからなるチャック操作スイッチ(図示せず)をオン操作する。それにより、チャッキング機構部1では各ピンシリンダ19が吸引駆動してチャック13が開くので、作業員は、図3(b)に示すように、表面実装型電子部品62が両面に高密度実装された表面実装プリント回路基板7を開状態のチャック13におけるチャック爪部20,21,25に手動操作でチャッキングさせる。そののち、作業員が運転スイッチをオン操作すると、チャッキング機構部1と剥ぎ取り機構部2とを搭載したフレーム体8は、上下動機構部3の駆動により矢印で示すように下降を開始する。
【0032】
図3(c)は、フレーム8が下限位置まで降下した状態を示し、チャック13にチャッキングされたプリント回路基板7は、送風および受風の両ケーシング49,50間に設定された加熱エリア51内に挿入されて、この加熱エリア51内に所定時間の間保持される。その間に、プリント回路基板7の半田付け部の半田が溶融される。そののち、プリント回路基板7は、チャック移動用エアーシリンダ17が吸引駆動することによって矢印で示す後退方向(図の右方向)に移動される。
【0033】
図3(d)はプリント回路基板7が右限位置まで移動されていく途中の過程を示す。プリント回路基板7はチャック13により右方に移動されていくのに対し、剥ぎ取り機構部2の一対のブレード27は、各々の剥ぎ取り刃部31が引っ張りばね30の付勢力でプリント回路基板7の一面および他面にそれぞれ押し付けられた状態で同一位置に止まっている。したがって、プリント回路基板7の両面に表面実装された電子部品62は、その半田付け部の半田が完全に溶融されていることから、ブレード27における加熱エリア51に臨んで配置された剥ぎ取り刃部31により確実に剥ぎ取られ、部品回収箱60内に落下して回収される。なお、加熱室48の底部の開閉蓋59は、プリント回路基板7が右方に移動を開始するタイミングで開放されている。
【0034】
図3(e)は、チャック13が右限位置まで移動し終えた状態を示し、この時点では、プリント回路基板7の両面に実装されていた電子部品62の全てが確実に剥ぎ取れており、このプリント回路基板7は、チャック13が右限位置まで移動し終えた時点で開くことにより、2点鎖線で示すように、基板回収箱61内に落下して回収される。そののちに、フレーム体8は、図6(f)に示すように、上下動機構部3の駆動によって上限位置まで上昇され、この上限位置において、チャック13はチャック移動用エアーシリンダ17の吐出駆動によって矢印で示す進出方向に向け移動される。チャック13は、図3(g)に示すように、左限位置まで移動され終えたときに、剥ぎ取り機構部2の一対のブレード27の間に入り込んで先端のチャック爪部がブレード27の剥ぎ取り刃部31よりも基板供給エリア26側に突出した位置に保持されている。これは、図3(a)のスタンバイ状態であり、以上によって解体処理の1サイクルの工程、つまり1枚当たりのプリント回路基板7の解体処理工程が終了する。
【0035】
このように、上記のプリント回路基板7の解体処理では、プリント回路基板7を熱風による加熱エリア51内に挿入して半田付け部の半田を溶融させた状態において、チャック13により後退方向に移動させるプリント回路基板7の両面に一対のブレード27の各々の剥ぎ取り刃部31を加熱エリア51内において当てがって電子部品62を剥ぎ取っている。したがって、プリント回路基板7における両面に表面実装されている電子部品62を同時に、且つ確実に剥ぎ取ることができるとともに、1サイクルの一連の解体処理の工程をほぼ連続的に繰り返すようになっているので、両面実装された表面実装プリント回路基板7の解体を極めて能率的に行うことができる。
【0036】
しかも、移動されるプリント回路基板7に対し同一位置に止まっている一対のブレード27で表面実装型電子部品62が剥ぎ取られるから、全ての表面実装型電子部品62は、ほぼ同一位置で剥ぎ取られるとともに、プリント回路基板7が鉛直の配置でチャッキング保持されていることから、プリント回路基板7の両面の電子部品62を同時にほぼ同一位置に落下させることができ、極めて効率的に回収できる。しかも、剥ぎ取られた表面実装型電子部品62は、従来の回転する金属羽根を用いる場合のように四方に飛散しないから、樹脂パッケージの破損といった不都合の発生を防止してリサイクル可能な良好な状態で回収することが可能である。
【0037】
図4(a)〜(e)は、1サイクルの解体処理過程におけるチャッキング機構部1のチャック13と剥ぎ取り機構部2のブレード27との相対関係を工程順に示した平面図、図5(a)〜(d)は、1サイクルの解体処理過程における剥ぎ取り機構部2の動作を工程順に示した平面図、図6(a)〜(g)は1サイクルの解体処理過程におけるタイミングチャートである。つぎに、図3の各工程の詳細な動作について、図4ないし図6を参照して順に説明して補足する。
【0038】
先ず、図4および図5について説明する。これらの図の各(a)および各(b)は共に図3(a)のスタンバイ状態となる直前の過程を示したものである。各図(a)において、剥ぎ取り機構部2は、チャック13が図1および図2に図示した後退方向に離間しているとき、ブレード開閉用エアーシリンダ33がロッド34を吸引してリンク機構32を後退方向(図の右方向)に引っ張っているので、一対のブレード27が、各々の剥ぎ取り刃部31が引っ張りばね30の付勢力で互いに接触し、且つ各ガイド軸28がガイド孔29の内方端孔縁部に当接して平面視鋭角の角度をなす配置に保持されている。これに対し、チャッキング機構部1のチャック13は、チャック移動用エアーシリンダ17の吐出駆動により進出方向(図の左方向)に向け移動されて、鋭角の角度配置の一対のブレード27間に進入したのちに、両図(b)に示すように、両ブレード27を互いに外方に押し出しながら進んで先端のチャック爪部がブレード27の剥ぎ取り刃31よりも突出する位置まで移動し、スタンバイ状態となる。
【0039】
このとき、一対のブレード27は、図5(b)に示すように、各々のガイド軸28がガイド孔29内においてその内方端孔縁部から若干外方側に移動することにより、チャック13の通過を許容する。したがって、一対のブレード27は、鋭角の角度配置になっていることから、引っ張りばね30の付勢力に抗してスムーズに外方側に退避してチャック13を通過させることができる。
【0040】
上記スタンバイ状態において、作業員がチャック操作スイッチをオン操作すると、チャッキング機構部1は各ピンシリンダ19が同時に吸引駆動してチャック13が図4(c)に示すように開いた状態となる。このとき、剥ぎ取り機構部2は、図5(c)に実線で示すように、チャック13が開いた状態になるのと同時にブレード開閉用エアーシリンダ33が吐出駆動してロッド34を所定のストロークSだけ吐出させることにより、ロッド34の押圧力をリンク機構32を介して受ける一対のブレード27が、引っ張りばね30の付勢力に抗してガイド軸28がガイド孔29内をその外方端近傍の孔縁部まで移動されるのに伴って回動し、鈍角に開いた状態となる。なお、このとき、各ブレード27は、図4(c)に示すように各々の剥ぎ取り刃部31がチャック13の外面に当接した状態で開いた状態となる。この開いたチャック13におけるチャック爪部20,21,25に作業員がプリント回路基板7を手動操作でチャッキングさせると、図3(b)の状態となる。
【0041】
続いて、作業員が運転スイッチをオン操作して、チャック13がプリント回路基板7を後退方向に僅かに移動させたとき、図4(d)に示すように、一対のブレード27は、それらの剥ぎ取り刃部31をチャック13が通過した時点で、引っ張りばね30の付勢力によって剥ぎ取り刃部31がプリント回路基板7におけるチャック13の近接位置に当接する。これにより、一対のブレード27は、表面実装型電子部品62が高密度実装されているプリント回路基板7における最も端部寄りの電子部品62をも残すことなく確実に剥ぎ取ることができる。このとき、一対のブレード27は、図5(c)に2点鎖線で示すように、ガイド軸28がガイド孔29内を外方端近傍から外方端の孔縁部に移動するだけでスムーズに互いに近接する方向に変位できる。
【0042】
チャック13が後退方向へ所定距離だけ移動したときに、剥ぎ取り機構部2では、図5(d)に示すように、ブレード開閉用エアーシリンダ33が吸引駆動することにより、一対のブレード27がリンク機構32を介し互いに近接方向に引っ張られて再び鋭角な角度配置となる。これにより、ブレード27の剥ぎ取り刃部31は、移動するプリント回路基板7から受けるトルクが小さくなって、電子部品62を確実に剥ぎ取る。すなわち、ブレード27の剥ぎ取り刃部31に比較的大きなトルクが加わるのは、プリント回路基板7における端部の1〜2個の電子部品62を剥ぎ取るときだけとなる。
【0043】
つぎに、図6のタイミングチャートについて説明する。この解体処理システムは、図示しないコントローラが予め設定されたプログラムに基づいてシーケンス制御を行うようになっている。図3(a)のスタンバイ状態において、作業員が図6(a)のt1時にチャック操作スイッチをオン操作すると、同図(b)に示すように、チャック13は各ピンシリンダ19の吸引駆動により開いた状態となる。そこで、作業員は、手に持った表面実装プリント回路基板7の端部をチャック13における開いたチャック爪部の間に差し込んでチャック操作スイッチをオフ操作すると、チャック13が(b)に示すように閉じてプリント回路基板7の端部をチャッキングする。
【0044】
つぎに、作業員は、同図(c)のt2時に運転スイッチをオン操作すると、同図(d)に示すように、上下動用エアーシリンダ37が吐出駆動してフレーム体8が降下を開始し、t3時にフレーム体8が図3(c)に示す下限位置に達する。この下限位置のフレーム体8を検出する近接センサ(図示せず)から検出信号が出力されると、コントローラは、検出信号の入力時点から30秒の間、プリント回路基板7を約200 ℃の雰囲気温度に維持された加熱エリア51に保持させる。
【0045】
これにより、プリント回路基板7は、半田の溶融温度である183 ℃以上であって樹脂の溶融温度である240 ℃以下の温度まで加熱され、半田付け部の半田が溶融される。
【0046】
t3時から30秒経過してt4時になると、コントローラは、同図(e)に示すように、チャック移動用エアーシリンダ17を吸引駆動させて、プリント回路基板7をチャッキングしているチャック13を後退方向に向け移動を開始させると同時に、同図(g)に示すように、加熱室48の底壁部の開閉蓋59を開放させる。これにより、一対のブレード27によりプリント回路基板7の両面から同時に剥ぎ取られる電子部品62が部品回収箱60内に落下して回収される。
【0047】
同図(e)に示すように、チャック移動用エアーシリンダ17は、t4時に吸引駆動を開始してから約10秒経過したt5時にチャック13を後退方向の右限位置まで移動させ、この時点ではプリント回路基板7の全ての電子部品62が剥ぎ取られている。このt5時には、同図(f)に示すように、基板検出センサ(図示せず)が右限位置に達したプリント回路基板7の検出によりオンして基板検出信号をコントローラに対し出力する。コントローラは、基板検出信号が入力されたタイミングで、同図(b)に示すように各ピンシリンダ19を吸引および吐出駆動させてチャック13を開閉させるとともに、同図(g)に示すように開閉蓋59を閉じさせるよう制御する。これにより、全ての電子部品62を剥ぎ取られたプリント回路基板7が基板回収箱61に落下して回収されるとともに、開閉蓋59が加熱室48を保温するよう施蓋する。
【0048】
さらに、コントローラは、チャック13の開閉が終了するt6時に、同図(d)に示すように、上下動用エアーシリンダ37を吸引駆動させてフレーム体8を上限位置まで上昇させるよう制御する。さらに、コントローラは、図示しないセンサからの検出信号によりフレーム体8がt7時に上限位置まで上昇したのを確認したのちに、同図(e)に示すように、チャック移動用エアーシリンダ17を吐出駆動させてチャック13を進出方向に向け移動させ、t8時にスタンバイ状態とする。このように、作業員は、スタンバイ状態においてチャック操作スイッチの操作によりプリント回路基板7をチャック13にチャッキングさせたのちに運転スイッチをオンするだけの操作を行うだけでよく、プリント回路基板7の解体を極めて能率的に行うことができる。
【0049】
【発明の効果】
以上のように本発明のプリント回路基板の解体処理方法によれば、プリント回路基板の半田付け部の半田を加熱して溶融させた状態において、このプリント回路基板をチャックで移動させながら一対のブレードの先端部をプリント回路基板の両面に当接させて表面実装型電子部品を剥ぎ取るようにしたので、表面実装型電子部品を極めてスムーズに確実に剥ぎ取ることができる。また、プリント回路基板を鉛直な状態で電子部品を剥ぎ取るので、剥ぎ取られた電子部品はそのまま落下して回収され、従来の回転する金属羽根を用いる場合のように四方に飛散しない。したがって、電子部品は、樹脂パッケージの破損といった不都合の発生を防止してリサイクル可能な良好な状態で回収することが可能である。さらに、プリント回路基板の端部をチャッキングするときに、一対のブレードをプリント回路基板の表面に対し鈍角の角度に配置して、前記両ブレードの各々の先端部をプリント回路基板におけるチャッキング位置の近傍に当接させるようにしたので、高密度実装された表面実装プリント回路基板であっても、その端部の電子部品を含む全ての電子部品を確実に剥ぎ取ることができる。
【0050】
また、本発明のプリント回路基板の解体処理システムによれば、本発明のプリント回路基板の解体処理方法を、上下動自在のフレーム体に搭載したチャッキング機構部および剥ぎ取り機構部と加熱ユニットとを備えるだけの簡単な構成で忠実に具現化して、上記解体処理方法に係る発明と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係るプリント回路基板の解体処理方法を具現化したプリント回路基板の解体処理システムを示す要部の一部切断した平面図。
【図2】同上解体処理システムの一部切断した正面図。
【図3】(a)〜(g)は同上解体処理システムにおける1サイクルの解体処理過程の正面から見た状態を工程順に示した動作説明図。
【図4】(a)〜(e)は同上解体処理システムの1サイクルの解体処理過程におけるチャッキング機構部のチャックと剥ぎ取り機構部のブレードとの相対関係を工程順に示した平面図。
【図5】(a)〜(d)は同上解体処理システムの1サイクルの解体処理過程における剥ぎ取り機構部の動作を工程順に示した平面図。
【図6】(a)〜(g)は同上解体処理システムにおける1サイクルの解体処理のタイミングチャート。
【符号の説明】
1 チャッキング機構部
2 剥ぎ取り機構部
3 上下動機構部
4 加熱ユニット
7 プリント回路基板
8 フレーム体
13 チャック
20,21,25 チャック爪部
26 基板供給エリア
27 ブレード
28 ガイド軸
29 ガイド孔
30 引っ張りばね(弾性体)
31 剥ぎ取り刃部(先端部)
32 リンク機構(連結機構)
51 加熱エリア
60 部品回収箱
61 基板回収箱
62 表面実装型電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
Disclosed is a printed circuit board that removes mounted electronic components and various molded products from the printed circuit board for the purpose of recycling the printed circuit board incorporated in, for example, home appliances and information communication devices. The present invention relates to a processing method and a dismantling processing system.
[0002]
[Prior art]
In recent years, technological development for recycling waste has been actively promoted in various fields in order to conserve the global environment and save resources. In the electric field, technological development to recycle the waste of household electrical appliances that has been generated in large quantities every year has become a development issue that should be promoted rapidly. Among the components of home appliances, technological development for recycling printed circuit boards, which have both high content of valuable resources and high content of harmful substances such as lead, is a research theme that should be promoted particularly quickly. ing.
[0003]
Conventionally, when removing a mounting component from a printed circuit board of household electrical appliances as waste, means for melting the solder of the soldering portion of the mounting component on the printed circuit board and lifting the mounting component off the printed circuit board Alternatively, a means for scraping the mounting component from the printed circuit board with the metal blade by pressing the metal blade rotating while heating the printed circuit board in the tunnel furnace is employed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, printed circuit boards on which chip parts and the like are surface-mounted tend to increase, and surface-mounted electronic parts are generally mounted on both sides of the board at high density by utilizing the characteristics. However, none of the conventional mounting component removal means can efficiently disassemble the surface mounted printed circuit board mounted on both sides, and the surface mounted electronic components can be efficiently recycled in a good state. It is difficult to collect.
[0005]
In other words, the means for lifting the mounting component by melting the solder of the soldering part of the mounting component requires a large number of dedicated jigs for lifting the mounting component in the molten state of the solder, and the board size is also limited. It cannot be applied to dismantling a surface mount printed circuit board. Further, the means for scraping the mounted component with the rotating metal blades causes inconveniences such as the electronic component colliding with the collection guide body and causing the resin package of the electronic component to be damaged. Moreover, in the past, mounting components that can only be removed on one side by any removal means, and are mounted at high density over the entire surface including the vicinity of the board edge when removing the mounting component on one side. It is very difficult to remove all of these efficiently and efficiently.
[0006]
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and can efficiently recover a double-sided surface-mounted printed circuit board while collecting electronic components in a good recyclable state. It is an object of the present invention to provide a circuit board disassembly processing method and a disassembly processing system capable of reliably realizing the disassembly processing method with a simple configuration.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for disassembling a printed circuit board according to the present invention comprises:On both sidesElectronic componentsRespectivelyA step of chucking the surface-mounted printed circuit board in a vertical arrangement and inserting it into the heating area, and melting the solder of the soldered portion of the printed circuit board;A pair ofThe tip of the bladeTheLint circuit boardBothIn contact with the surfaceMove with chuck, frontElectronic componentsat the same timeAnd stripping with the bladeWhen chucking the end portion of the printed circuit board, the pair of blades are arranged at an obtuse angle with respect to the surface of the printed circuit board, and the leading ends of the both blades are positioned at the chucking position on the printed circuit board. It was made to abut in the vicinity.It is characterized by that.
[0008]
In this method of disassembling a printed circuit board, in a state where the solder of the soldered portion of the printed circuit board is heated and melted, the printed circuit board isWith chuckWhile movingTheThe tip of the ladeBothSince the surface-mounted electronic component is peeled off in contact with the surface, the surface-mounted electronic component can be peeled off very smoothly and reliably. Also, since the electronic components are peeled off in a vertical state with the printed circuit board, the peeled electronic components are dropped and collected as they are and are not scattered in all directions as in the case of using conventional rotating metal blades. The parts can be recovered in a good state that can be recycled while preventing inconvenience such as breakage of the resin package.Further, even a printed circuit board surface-mounted on both sides can be peeled off simultaneously because the surface-mounted electronic components on both sides can be peeled off at the same time.
Then, when chucking the end of the printed circuit board, the pair of blades are arranged at an obtuse angle with respect to the surface of the printed circuit board, and the leading ends of the both blades are chucked positions on the printed circuit board. Therefore, even if the surface mount printed circuit board is mounted with high density, all the electronic components including the electronic components at the end can be surely peeled off.
[0009]
In the dismantling method of the above invention,TheCollect surface mount type electronic components that are peeled off and dropped from both sides of the lint circuit board in the component collection box.It is preferable to do so.
[0012]
A disassembly processing system for a printed circuit board according to the present invention includes a frame body that is moved up and down by a vertical movement mechanism, and a chuck that is provided on the frame body so as to reciprocate within a certain range in a horizontal direction. A chuck that holds the end of a vertically mounted surface-mounted printed circuit board with the chuck claw portion of the chuck that protrudes from the frame body toward the substrate supply area when it is positioned upward. A printed circuit board chucked by the chuck having a king mechanism and a blade disposed on the side of the movement path of the chuck and disposed on the frame body so as not to move in the movement direction of the chuck A stripping mechanism portion that comes into contact with the tip end portion of the blade at a position in the vicinity of the chuck claw portion, and the vertical motion The heating unit has a heating area for inserting the printed circuit board chucked by the chuck when the frame body is lowered by driving the part, and the heating area is maintained at an atmospheric temperature higher than the melting temperature of the solder And when the solder of the soldered portion of the printed circuit board inserted into the heating area is melted by the lowering of the frame body, the chuck moves in the backward direction while chucking the printed circuit board. The surface mount type electronic component of the moved printed circuit board is peeled off at the tip of the blade.
[0013]
In this printed circuit board disassembly processing system, the printed circuit board disassembly processing method according to the present invention is a simple one comprising only a chucking mechanism portion, a peeling mechanism portion, and a heating unit mounted on a vertically movable frame body. It can be realized faithfully with the configuration, and the same effect as the dismantling processing method can be obtained.
[0014]
In the dismantling processing system, the stripping mechanism is configured such that the pair of blades arranged on both sides of the chuck movement path are urged by an elastic body in a direction in which the front ends contact each other, and the rear ends are mutually connected. It is arranged so as to be spaced apart from each other in a plan view and arranged so as to be displaceable so as to allow the chuck pawls to pass by being displaced in the separating direction by chucks moving in the advancing direction. it can.
[0015]
As a result, a pair of blades are provided in a relative arrangement that is effective with respect to the chuck and does not hinder the operation of the chuck, and the electronic components on both sides of the printed circuit board mounted on both sides can be easily and simultaneously peeled off. it can.
[0016]
Further, in the above configuration, the pair of blades are attached to the frame body so that an angle formed in an approximately eight shape in plan view can be varied within an acute angle and an obtuse angle range by a guide mechanism in which the guide shaft and the guide hole are engaged. In addition, the end opposite to each tip is connected to a driving source via a connecting mechanism, and the driving source obtuses the angle between the blades when the chuck chucks the printed circuit board. And the chuck is driven so as to make the angle an acute angle immediately after the chuck starts moving in the retracting direction in which the printed circuit board is pulled out of the heating area.
[0017]
As a result, a pair of blades are effectively operated with a simple configuration on a surface-mounted printed circuit board mounted with high density, and all the electronic components on both sides including the electronic components at the end of the printed circuit board are mounted. It can be peeled off reliably.
[0018]
Furthermore, in the dismantling processing system, a substrate recovery box for recovering the blunt circuit board is disposed at a position below the chuck that has moved in the backward direction and stopped drawing the printed circuit board from the heating area, and the chuck The chuck claw portion may be controlled to open when stopped above the substrate collection box. As a result, the printed circuit board from which the electronic components have been removed can be collected at a predetermined position without any trouble in the course of a series of operations of the chuck.
[0019]
Further, the dismantling processing system includes a controller for sequence control, and the controller opens the chuck claw portion in a standby state in which the chuck claw portion of the chuck protrudes toward the substrate supply area side from the blade, thereby allowing the printed circuit board to be opened. The vertical movement mechanism is driven and controlled so as to lower the frame body until the end of the chuck is chucked by the chuck claw and the printed circuit board chucked by the chuck is inserted into the heating area, and then the printed circuit The substrate is heated for a predetermined time, and after the predetermined time has elapsed, the chuck is moved in the backward direction, and when all the electronic components mounted on the printed circuit board have been removed with a blade, the chuck is stopped and stopped. Open and close the chuck to release chucking of the printed circuit board Thereafter, the vertical movement mechanism is driven and controlled so that the frame body rises to an upper limit position facing the substrate supply area, and after the frame body reaches the upper limit position, the chuck is moved in the advance direction. The chuck claw portion may be in a standby state in which it protrudes to the substrate supply area side with respect to the blade, and the above process may be controlled to be repeated as one cycle.
[0020]
As a result, manual operation by the worker is only required to turn on the operation switch after chucking the printed circuit board to the chuck by operating the chuck operation switch in the standby state. Can be done efficiently.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially cut plan view of a principal part showing a disassembled processing system for a printed circuit board that embodies a disassembled processing method for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is. In these drawings, this printed circuit board disassembly processing system, when roughly classified, has a
[0022]
The
[0023]
Accordingly, the
[0024]
The
[0025]
The stripping
[0026]
The
[0027]
In the
[0028]
The
[0029]
As shown in FIG. 2, the surface mounted electronic component peeled off from the printed
[0030]
Next, the disassembly processing operation of the surface-mounted printed
[0031]
FIG. 3A shows a stand-by state of the dismantling processing system. The
[0032]
FIG. 3C shows a state in which the
[0033]
FIG. 3D shows a process in the middle of moving the printed
[0034]
FIG. 3E shows a state in which the
[0035]
As described above, in the disassembling process of the printed
[0036]
In addition, since the surface-mounted
[0037]
4A to 4E are plan views showing the relative relationship between the
[0038]
First, FIG. 4 and FIG. 5 will be described. Each of (a) and (b) in these figures shows the process immediately before the standby state shown in FIG. 3 (a). In each figure (a), when the
[0039]
At this time, as shown in FIG. 5 (b), the pair of
[0040]
When the operator turns on the chuck operation switch in the standby state, the
[0041]
Subsequently, when the operator turns on the operation switch and the
[0042]
When the
[0043]
Next, the timing chart of FIG. 6 will be described. In this dismantling processing system, a controller (not shown) performs sequence control based on a preset program. In the standby state of FIG. 3A, when an operator turns on the chuck operation switch at t1 of FIG. 6A, the
[0044]
Next, when the worker turns on the operation switch at t2 in FIG. 8C, the vertical
[0045]
As a result, the printed
[0046]
When 30 seconds elapse from t3 and t4 comes, the controller causes the chuck moving
[0047]
As shown in FIG. 5E, the chuck moving
[0048]
Further, at time t6 when the opening and closing of the
[0049]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for disassembling a printed circuit board according to the present invention, in a state where the solder of the soldered portion of the printed circuit board is heated and melted,With chuckWhile movingA pair ofAttach the blade tip to the printed circuit boardBothSince the surface-mounted electronic component is peeled off in contact with the surface, the surface-mounted electronic component can be peeled off extremely smoothly and reliably. Further, since the electronic components are peeled off with the printed circuit board in a vertical state, the peeled electronic components are dropped and collected as they are, and are not scattered in all directions as in the case of using conventional rotating metal blades. Therefore, the electronic component can be recovered in a good state that can be recycled while preventing the occurrence of inconvenience such as breakage of the resin package.Further, when chucking the end portion of the printed circuit board, the pair of blades are arranged at an obtuse angle with respect to the surface of the printed circuit board, and the respective tip portions of the both blades are chucked positions on the printed circuit board. Therefore, even if the surface mounted printed circuit board is mounted with high density, all electronic components including the electronic components at the end can be surely peeled off.
[0050]
Further, according to the printed circuit board disassembly processing system of the present invention, the printed circuit board disassembly processing method of the present invention includes a chucking mechanism section, a stripping mechanism section, a heating unit, and a heating mechanism mounted on a vertically movable frame body. Can be faithfully realized with a simple configuration that includes the above, and the same effects as those of the invention relating to the dismantling processing method can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially cutaway plan view showing a printed circuit board disassembly processing system that embodies a printed circuit board disassembly processing method according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a partially cut front view of the dismantling processing system.
FIGS. 3A to 3G are operation explanatory views showing, in order of process, states viewed from the front of a one-cycle dismantling process in the dismantling processing system.
4A to 4E are plan views showing the relative relationship between a chuck of a chucking mechanism unit and a blade of a peeling mechanism unit in the order of steps in a one-cycle dismantling process of the dismantling processing system.
FIGS. 5A to 5D are plan views showing the operation of a peeling mechanism unit in the order of steps in a one-cycle dismantling process of the dismantling processing system; FIG.
FIGS. 6A to 6G are timing charts of one cycle of dismantling processing in the dismantling processing system same as above.
[Explanation of symbols]
1 Chucking mechanism
2 Stripping mechanism
3 Vertical movement mechanism
4 Heating unit
7 Printed circuit board
8 frame body
13 Chuck
20, 21, 25 Chuck claw
26 Substrate supply area
27 blade
28 Guide shaft
29 Guide hole
30 Tension spring (elastic body)
31 Stripping blade (tip)
32 Link mechanism (link mechanism)
51 Heating area
60 Parts collection box
61 Substrate collection box
62 Surface-mount electronic components
Claims (7)
一対のブレードの先端部をプリント回路基板の両面に当接させた状態でチャックで移動させ、前記電子部品を同時に前記ブレードで剥ぎ取る工程とを有し、
プリント回路基板の端部をチャッキングするときに、一対のブレードをプリント回路基板の表面に対し鈍角の角度に配置して、前記両ブレードの各々の先端部をプリント回路基板におけるチャッキング位置の近傍に当接させるようにしたことを特徴とするプリント回路基板の解体処理方法。Insert the end of the printed circuit board electronic components on both surfaces are surface-mounted, respectively in a vertical arrangement on the chucking to heating area comprising the steps of melting the solder of the soldered portions of a printed circuit board,
And a step of stripping the leading end portion of the pair of blades is moved by the chuck being in contact with the both surfaces of the print circuit board, the pre-Symbol electronic component simultaneously with the blade,
When chucking the end of the printed circuit board, a pair of blades are arranged at an obtuse angle with respect to the surface of the printed circuit board, and the tip of each of the blades is in the vicinity of the chucking position on the printed circuit board. A method for disassembling a printed circuit board, wherein the printed circuit board is disassembled.
水平方向の一定範囲内を往復移動するよう前記フレーム体に設けられたチャックを有し、前記フレーム体が上方に位置されたときに進出方向に向け移動して前記フレーム体から基板供給エリア側に突出した前記チャックのチャック爪部で鉛直配置の表面実装プリント回路基板の端部をチャッキング保持するチャッキング機構部と、
前記チャックの移動経路の側方に配置されて前記チャックの移動方向に対し移動不能状態に前記フレーム体に設けられたブレードを有し、前記チャックによりチャッキングされたプリント回路基板における前記チャック爪部の近傍位置にブレードの先端部を当接させるようになった剥ぎ取り機構部と、
前記上下動機構部の駆動により前記フレーム体が下降した時に前記チャックにチャッキングされたプリント回路基板を挿入させる加熱エリアを有し、この加熱エリアが、半田の溶融温度以上の雰囲気温度に保持されている加熱ユニットとを備え、
前記フレーム体の降下により前記加熱エリア内に挿入されたプリント回路基板の半田付け部の半田が溶融した時点で、前記チャックがプリント回路基板をチャッキングしたまま後退方向に移動して、この移動されるプリント回路基板の表面実装型電子部品を前記ブレードの先端で剥ぎ取るよう構成されていることを特徴とするプリント回路基板の解体処理システム。A frame body that is moved up and down by a vertical movement mechanism,
A chuck provided on the frame body so as to reciprocate within a certain range in the horizontal direction; when the frame body is positioned upward, the chuck moves toward the advancing direction and moves from the frame body to the substrate supply area side; A chucking mechanism that chucks and holds the end of a vertically mounted surface-mount printed circuit board with the chuck claws of the chuck that protrudes;
The chuck claw portion in the printed circuit board chucked by the chuck, which has a blade disposed on the side of the chuck movement path and disposed on the frame body in a state in which the chuck body cannot move in the movement direction of the chuck. A stripping mechanism that comes into contact with the tip of the blade at a position near
A heating area for inserting a printed circuit board chucked by the chuck when the frame body is lowered by driving of the vertical movement mechanism portion is held at an atmospheric temperature equal to or higher than the melting temperature of the solder. A heating unit,
When the solder of the soldering portion of the printed circuit board inserted into the heating area is melted by the lowering of the frame body, the chuck moves in the backward direction while chucking the printed circuit board, and is moved. A disassembled processing system for a printed circuit board, wherein the surface-mounted electronic component of the printed circuit board is peeled off at the tip of the blade.
前記駆動源は、チャックがプリント回路基板をチャッキングするときに前記両ブレードの角度を鈍角とするよう駆動し、且つ前記チャックがプリント回路基板を加熱エリア内から引き出す後退方向に移動を開始した直後に前記角度を鋭角とするよう駆動するようになっている請求項4に記載のプリント回路基板の解体処理システム。The pair of blades are attached to the frame body so that the angle formed in an approximately eight shape in plan view can be varied within an acute angle and an obtuse angle range by a guide mechanism in which the guide shaft and the guide hole engage with each other, and each tip The end opposite to the part is connected to the drive source through a connection mechanism,
The drive source drives the chuck to chuck the printed circuit board so that the angle between the blades is an obtuse angle, and immediately after the chuck starts moving in the backward direction to pull out the printed circuit board from the heating area. The printed circuit board disassembly processing system according to claim 4 , wherein the system is driven so that the angle is an acute angle.
前記チャックは、前記基板回収箱の上方に停止したときにチャック爪部を開くよう制御される構成となった請求項3〜5のいずれかに記載のプリント回路基板の解体処理システム。A substrate recovery box for recovering the blunt circuit board is disposed at a position below the chuck that has moved in the backward direction and pulled out the printed circuit board from the heating area and stopped.
The printed circuit board disassembly processing system according to any one of claims 3 to 5 , wherein the chuck is controlled to open a chuck claw when stopped above the substrate collection box.
チャックのチャック爪部がブレードよりも基板供給エリア側に突出したスタンバイ状態において、チャック爪部を開かせてプリント回路基板の端部を前記チャック爪部でチャッキングさせ、
前記チャックでチャッキングしたプリント回路基板が加熱エリア内に挿入するまでフレーム体を下降させるよう上下動機構部を駆動制御し、そののち、プリント回路基板を所定時間加熱させ、
前記所定時間の経過後に前記チャックを後退方向へ移動させて、プリント回路基板に実装の全ての電子部品をブレードで剥ぎ取り終えた時点で前記チャックを停止させ、
停止した前記チャックを開閉させてプリント回路基板のチャッキングを解除させたのちに、前記フレーム体が前記基板供給エリアに対向する上限位置まで上昇するよう前記上下動機構部を駆動制御し、
前記フレーム体が前記上限位置に達したのちに前記チャックを進出方向に移動させ、前記チャック爪部が前記ブレードよりも基板供給エリア側に突出するスタンバイ状態とし、
上記の工程を1サイクルとして繰り返すよう制御するようになっている請求項3〜6のいずれかに記載のブリント回路基板の解体処理システム。It has a controller for sequence control, this controller
In the standby state where the chuck claw portion of the chuck protrudes to the board supply area side from the blade, the chuck claw portion is opened and the end portion of the printed circuit board is chucked by the chuck claw portion,
The vertical movement mechanism is driven and controlled to lower the frame body until the printed circuit board chucked by the chuck is inserted into the heating area, and then the printed circuit board is heated for a predetermined time,
After the predetermined time has elapsed, the chuck is moved in the backward direction, and when all the electronic components mounted on the printed circuit board have been removed with a blade, the chuck is stopped,
After opening and closing the stopped chuck and releasing the chucking of the printed circuit board, the vertical movement mechanism unit is driven and controlled so that the frame body rises to an upper limit position facing the board supply area,
After the frame body reaches the upper limit position, the chuck is moved in the advancing direction, and the chuck claw portion is in a standby state in which it protrudes more toward the substrate supply area than the blade,
The blind circuit board disassembly processing system according to any one of claims 3 to 6 , wherein the control is performed so as to repeat the above steps as one cycle.
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