JP3636564B2 - Circuit board device and manufacturing method thereof - Google Patents
Circuit board device and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP3636564B2 JP3636564B2 JP05883297A JP5883297A JP3636564B2 JP 3636564 B2 JP3636564 B2 JP 3636564B2 JP 05883297 A JP05883297 A JP 05883297A JP 5883297 A JP5883297 A JP 5883297A JP 3636564 B2 JP3636564 B2 JP 3636564B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pins
- main plane
- circuit board
- flange
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は組立が容易にできる回路基板装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
第5図に示すように、従来、通電されることにより高温になる半導体等が設けられた基板31は、その他の素子が設けられた基板33と接続される際、基板31の複数のピン37(充電部)を基板33の複数の孔35に通して半田付けされた後、接着剤やネジ等を用いてケース41に収納されていた。その後、基板31、33が装着されたケース41に蓋(図示せず)がネジ等で取り付けられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のように基板33に基板31をとりつける際、複数のピン37がばらけて複数の孔35にうまく入らないことが起こるため作業の煩雑化を招くことがあった。また、基板31、33をケース41に固定する際及びケース41に蓋をとりつける際に多数のネジを使用する必要があった。
【0004】
本発明は、上記問題点を解決することを課題としてなされたものであり、その目的は少ない固定作業により完成され、少ないネジ数による固定で基板のたわみを防止することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の回路基板装置及びその製造方法は提供される。
そこで本発明では少ない行程で確実に基板を固定しケースに収納できるように工夫している。ピンを有する基板と接続される他の基板は、従来の技術では孔が設けられていたが、本発明では切り込みを設けて複数のピンがばらけている際にも他の基板との接合ができる。また、放熱用アルミフィンに他の基板を挿入するための溝を形成する事により他の基板の端部を固定するためのネジの数を減らすことができる。更にコ字状のケースに収納される際、コ字状のケースの内方に向いた開口部の両端を広げた後該両端部をアルミフィンに密着するように取り付けることにより容易にケースに収納することが可能となる。
【0007】
【実施例】
実施例の回路基板装置は放電灯を点灯する安定器である。以下図面により本発明の第1実施例について図1を用いて説明する。
この安定器はメイン半導体等を装着した基板1、その他の素子を装着した基板3、基板1及び基板3を固定する放熱用アルミフィン5とにより構成される。
まず、メイン半導体等を装着した基板1は接着剤等の適当な固定手段を用いてアルミフィン5に固着される。この際、絶縁距離を保つために基板1に設けられたピン7(充電部)とアルミフィン5との距離が3mm以上有ることが必要である。そのために基板1の端部が一定の位置に収まるようにアルミフィンの基板1を接地する面にガイド9あるいはエンボスを設けてもよい。尚、必要な際は基板1とアルミフィン5の間に絶縁体を設けてもよい。
その後、ピン7を挿入するための櫛形状に形成された複数の切り込み11が形成された基板3がアルミフィン5にネジ15を用いて固定される。そしてピン7が基板3に半田付けされる。切り込み11にピン7を挿入する際の端部13の形状にピン7が更に挿入しやすいように丸み等を持たせてもよい。また、端部13と端部21との段差はピン7を端部13側から容易に挿入するために設けられている。基板3は図1に示すようにネジ15でアルミフィン5に形成されたフランジ17に固定される。フランジ19はフランジ17と溝を形成して基板3の端部21を挟むように形成される。
【0008】
本発明の第2実施例について、図2を用いて説明する。第1実施例と同じ番号を付したものについては説明を省略する。
図2において、凸部23を除いて第1実施例と同じである。凸部23の端部
25は端部21と同様にフランジ17とフランジ19とで形成される溝に挟まれて固定される。この凸部23は基板1に設けられたピン7の配置により適宜に設けることができる。即ち、ピン7の配置により複数の凸部23を設ける様にしてもよい。これにより基板3のたわみが防止できる。
【0009】
本発明の第3の実施例について、図3を用いて説明する。第1実施例と同じ番号を付したものについては説明を省略する。
図3において、第1実施例と異なる点は図1における端部13を端部21と揃えて切り込み11を深くした点である。図3において複数の端部14は端部21と同様にフランジ17とフランジ19とで形成される溝に挟まれて固定される。第2実施例は凸部23を基板1に設けられたピン7の配置により適宜に設ける例であるのに対して、第3実施例は汎用型である。
【0010】
本発明の第4の実施例について、図4を用いて説明する。
ケース27本体はその側面から見て略コ字状に形成されている。アルミフィン5の両端との接合部の密着性を高めるためにケース27の両脚部は内方に傾けられている(図示せず)。基板1、3が固定されたアルミフィン5をケース27に収納する際にはケース27の両端部よりなる開口部を広げて収納される。この際、図4に示されるようにフランジより形成される溝29を設けて基板3を固定するようにしてもよい。これにより基板のたわみが防止される。
【0011】
【発明の効果】
以上のように、本発明によるとピンを有する基板を他の基板に接合する際、他の基板に切り込みを設けることにより容易に接合ができる。他の基板の切り込みが設けられた端部をアルミフィンに設けられた溝に挿入することによりたわみを防止し他の基板を固定するためのネジの数を減らすことができる。コ字状のケースの開口部の両端がアルミフィンに密着するように取り付けらるため安定器の冷却効果が高まる。コ字状のケースの内方に向いた開口部の両端を広げた後該両端部をアルミフィンに密着するように取り付けるためケースへの収納も容易にできる。このように構造が簡単で部品点数が少なくなり作業効率を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の正面図、側面図及び底面図である。
【図2】本発明の第2の実施例の正面図、側面図及び底面図である。
【図3】本発明の第3の実施例の正面図、側面図及び底面図である。
【図4】本発明の第4の実施例の正面図及び側面図である。
【図5】従来技術の正面図、側面図及び底面図である。
【符号の説明】
1 基板
3 基板
5 アルミフィン
7 ピン
9 エンボス
11 切り込み
13 端部
14 端部
15 ネジ
17 フランジ
19 フランジ
21 端部
23 凸部
25 端部
27 ケース
29 溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board device that can be easily assembled and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 5, when a
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the
[0004]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the object thereof is completed by a small number of fixing operations, and an object thereof is to prevent the substrate from being bent by fixing with a small number of screws. .
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a circuit board device and a manufacturing method thereof according to the present invention are provided.
Therefore, the present invention is devised so that the substrate can be securely fixed and stored in the case with a small number of steps. The other substrate connected to the substrate having the pins is provided with holes in the prior art, but in the present invention, even when a plurality of pins are scattered by providing a notch, the bonding with the other substrate is possible. it can. Further, by forming a groove for inserting another substrate in the heat radiating aluminum fin, the number of screws for fixing the end of the other substrate can be reduced. When storing in a U-shaped case, it can be easily stored in the case by expanding both ends of the opening facing inward of the U-shaped case and attaching the both ends so that they are in close contact with the aluminum fins. It becomes possible to do.
[0007]
【Example】
The circuit board device of the embodiment is a ballast for lighting a discharge lamp. Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This ballast is composed of a substrate 1 on which a main semiconductor or the like is mounted, a
First, the substrate 1 on which the main semiconductor or the like is mounted is fixed to the
Then, the board |
[0008]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. A description of the components having the same numbers as those in the first embodiment will be omitted.
2 is the same as the first embodiment except for the
[0009]
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. A description of the components having the same numbers as those in the first embodiment will be omitted.
3 is different from the first embodiment in that the
[0010]
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The
[0011]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a substrate having pins is bonded to another substrate, the other substrate can be easily bonded by providing a cut. By inserting the end portion where the notch of the other substrate is provided into the groove provided in the aluminum fin, the deflection can be prevented and the number of screws for fixing the other substrate can be reduced. Since the both ends of the opening of the U-shaped case are attached so as to be in close contact with the aluminum fin, the cooling effect of the ballast is enhanced. Since both ends of the opening portion facing the inward of the U-shaped case are widened, the both end portions are attached so as to be in close contact with the aluminum fin, so that the case can be easily accommodated. Thus, the structure is simple, the number of parts is reduced, and work efficiency can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view, a side view, and a bottom view of a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view, a side view, and a bottom view of a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view, a side view, and a bottom view of a third embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are a front view and a side view of a fourth embodiment of the present invention. FIGS.
FIG. 5 is a front view, a side view, and a bottom view of the prior art.
[Explanation of symbols]
1
Claims (2)
該基板の主平面に固定された放熱用フィン;及び
該基板のピン個々を挿入するための複数の切込みが形成されている端部を有する他の基板とからなり、
該他の基板の切込みを有する端部が、該フィンに設けられた該基板の主平面に直角方向に延在するフランジを有する溝に挿入され、該フランジにネジ止めされており、
該基板の主平面と該他の基板の主平面とは互いに直交して配置され、該基板のピンの個々が該他の基板の切込みの対応する個々に挿入されている回路基板装置。 A substrate having a plurality of pins , wherein the pins protrude from the end of the substrate substantially parallel to a main plane of the substrate ;
A heat dissipating fin fixed to the main plane of the substrate; and another substrate having an end portion in which a plurality of cuts for inserting individual pins of the substrate are formed ,
An end having a notch in the other substrate is inserted into a groove having a flange extending in a direction perpendicular to a main plane of the substrate provided in the fin and screwed to the flange;
A circuit board device in which a main plane of the board and a main plane of the other board are arranged orthogonal to each other, and each of the pins of the board is inserted individually corresponding to the cut of the other board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05883297A JP3636564B2 (en) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | Circuit board device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05883297A JP3636564B2 (en) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | Circuit board device and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256723A JPH10256723A (en) | 1998-09-25 |
JP3636564B2 true JP3636564B2 (en) | 2005-04-06 |
Family
ID=13095632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05883297A Expired - Lifetime JP3636564B2 (en) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | Circuit board device and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3636564B2 (en) |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP05883297A patent/JP3636564B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10256723A (en) | 1998-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4596433A (en) | Lampholder having internal cooling passages | |
US5991154A (en) | Attachment of electronic device packages to heat sinks | |
JPWO2004038289A1 (en) | Light emitting module | |
US20010050844A1 (en) | Structure for mounting radiating plate | |
US20020093092A1 (en) | Power semiconductor module and cooling element for holding the power semiconductor module | |
JP2005072600A (en) | Led lamp with insertable led substrate and manufacturing method therefor | |
JP2001358482A (en) | Heat radiative module | |
US10634309B2 (en) | Motor vehicle lighting module with cooling member | |
US6917482B2 (en) | Optical module mounted body and securing method of optical module | |
JPH11330564A (en) | Optical module | |
JP3636564B2 (en) | Circuit board device and manufacturing method thereof | |
JP2001110958A (en) | Heat sink for electronic component | |
JP2001015186A (en) | Grounding structure for integrated circuit | |
JP2005203385A (en) | Heat sink | |
JP3670113B2 (en) | Self-supporting terminal and radiator using the same | |
KR200151238Y1 (en) | Haet sink fixing device | |
JP4681469B2 (en) | Electronic device and lighting apparatus | |
JP2000133977A (en) | Heat sink for electronic equipment | |
KR930004876Y1 (en) | Flyback transformer | |
JPH0677364A (en) | Radiation fin | |
JP2001250895A (en) | Fixing structure for heat radiator to cpu device | |
JPH0569995U (en) | Heat sink for semiconductor | |
JPH07221470A (en) | Circuit module fitting constitution | |
JP4626061B2 (en) | Assembly structure of discharge lamp lighting device | |
KR101416895B1 (en) | Led lamp |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040825 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110114 Year of fee payment: 6 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120114 Year of fee payment: 7 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120114 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120114 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130114 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130114 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |