JPH07221470A - Circuit module fitting constitution - Google Patents
Circuit module fitting constitutionInfo
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- JPH07221470A JPH07221470A JP6010195A JP1019594A JPH07221470A JP H07221470 A JPH07221470 A JP H07221470A JP 6010195 A JP6010195 A JP 6010195A JP 1019594 A JP1019594 A JP 1019594A JP H07221470 A JPH07221470 A JP H07221470A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路モジュール取付け
構造に係り、特に電算機内の各種ユニットに電源を供給
するための電源ユニットを空冷または液冷にて冷却する
放熱部材に取付ける回路モジュール取付け構造に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit module mounting structure, and more particularly to a circuit module mounting structure for mounting a power supply unit for supplying power to various units in a computer to a heat radiating member for cooling by air cooling or liquid cooling. It is about.
【０００２】図７に本発明に適用される回路モジュール
を示し、同図（ａ）はその斜視図、同図（ｂ）はその断
面図である。図７に示すように、回路モジュール７０の
一方の面にはＩ／Ｏピン７３が立植しており、更に他方
の面にはアルミ等の熱電導性に優れた金属がベース７１
として形成されている。FIG. 7 shows a circuit module applied to the present invention. FIG. 7A is a perspective view thereof and FIG. 7B is a sectional view thereof. As shown in FIG. 7, I / O pins 73 are planted on one surface of the circuit module 70, and on the other surface, a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum is used as a base 71.
Is formed as.
【０００３】ベース７１の回路モジュール７０と直接接
しない方の面には、空冷の場合は放熱フィン７２（以
後、放熱部材と略す）が固着される。液冷の場合はコー
ルドプレートが固着される。In the case of air cooling, heat radiation fins 72 (hereinafter abbreviated as heat radiation members) are fixed to the surface of the base 71 which is not in direct contact with the circuit module 70. In the case of liquid cooling, the cold plate is fixed.
【０００４】いずれにしても、回路モジュール７０にこ
れら放熱部材７２を固着するために、回路モジュール７
０の端部にＵ字型の取付け部７５を切欠き、この取付け
部７５にネジ等でベース７１を介して放熱部材７２に予
め設けられているタップに締結するようにしていた。In any case, in order to fix these heat radiation members 72 to the circuit module 70, the circuit module 7
A U-shaped attachment portion 75 is cut out at the end of 0, and the attachment portion 75 is fastened to a tap provided on the heat dissipation member 72 via a base 71 with a screw or the like.
【０００５】[0005]
【従来の技術】これら回路モジュールを複数枚を隣接し
て設け、一枚の回路モジュールとして構成する場合は、
図８（ａ）および図（ｂ）に示すように、複数の回路モ
ジュール７０，７０’を隣接して設け、且つ回路モジュ
ール７０に形成された取付け部７５（本例では６つ）を
それぞれネジ７４を使用して、ベース７１を介して放熱
部材７２のタップ７６に固定していた。2. Description of the Related Art When a plurality of these circuit modules are provided adjacent to each other to form one circuit module,
As shown in FIGS. 8A and 8B, a plurality of circuit modules 70 and 70 ′ are provided adjacent to each other, and mounting portions 75 (six in this example) formed on the circuit module 70 are respectively screwed. 74 was used and fixed to the tap 76 of the heat dissipation member 72 via the base 71.
【０００６】[0006]
【発明が解決するための手段】しかしながら、従来では
各取付け部それぞれにネジを用いて締結していたため、
ネジの本数が多く取扱いに不便であり、また、ネジの本
数に合わせて放熱部材のタップも多く製造コストが高い
欠点があった。However, in the prior art, screws were used to fasten each mounting portion,
The number of screws is large and it is inconvenient to handle, and there are many taps of the heat dissipation member according to the number of screws, resulting in high manufacturing cost.
【０００７】従って、本発明では回路モジュールの取付
け構造を簡略化することを目的とするものである。Therefore, an object of the present invention is to simplify the mounting structure of the circuit module.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的は、放熱部材６
にベース２を介して取付け固定されると共に、少なくと
も２つが隣接して設けられる回路モジュール１と、少な
くとも２つの回路モジュール１を隣接することで形成さ
れる取付け部７と、該取付け部７において、該少なくと
も２つの回路モジュール１を跨いで配置されるワッシャ
３と、該ワッシャ３を介して、該少なくとも２つの回路
モジュール１間の該ベース２と該放熱部材６とを締結す
るネジ４とから構成されることを特徴とする回路モジュ
ール取付け構造によって、また、前記放熱部材６の両面
にベース２を介して隣接して設けられた少なくとも２つ
の回路モジュール１と、該少なくとも２つの回路モジュ
ール１を隣接することで形成され、且つ該放熱部材６の
両面に形成される取付け部７と、該取付け部７におい
て、該少なくとも２つの回路モジュール１を跨ぐと共
に、且つ該放熱部材６の同一軸上の両面に配置されるワ
ッシャ３と、該ワッシャ３を介して、該少なくとも２つ
の回路モジュール１間の該ベース２と該放熱部材６とを
締結するネジ４とから構成されることを特徴とする回路
モジュール取付け構造によって、また、前記ネジ４をリ
ベット１１に置き換えたことを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載の回路モジュール取付け構造によっ
て、また、前記ベース２に形成された凹部２ａと、前記
ワッシャ３に形成されると共に該凹部２ａと係合する凸
部３ｃを形成したことを特徴とする請求項１または請求
項２または請求項３に記載の回路モジュール取付け構造
によって、達成することができる。The above-mentioned object is to dissipate the heat radiation member 6.
A circuit module 1 which is attached and fixed via a base 2, and at least two of which are provided adjacently to each other, an attachment portion 7 formed by adjoining at least two circuit modules 1, and the attachment portion 7. The washer 3 is arranged across the at least two circuit modules 1, and the screw 4 for fastening the base 2 and the heat dissipation member 6 between the at least two circuit modules 1 via the washer 3. And the at least two circuit modules 1 provided adjacent to each other on both sides of the heat dissipation member 6 via the base 2, and the at least two circuit modules 1 adjacent to each other. And a mounting portion 7 formed on both surfaces of the heat dissipation member 6, and at least 2 And a base 2 between the at least two circuit modules 1 via the washer 3 and the washer 3 arranged on both surfaces of the heat dissipation member 6 on the same axis while straddling the circuit module 1. 3. The circuit according to claim 1 or 2, wherein the circuit module mounting structure comprises a screw 4 for fastening the screw 6, and the screw 4 is replaced with a rivet 11. The module mounting structure further comprises a recess 2a formed in the base 2 and a protrusion 3c formed in the washer 3 and engaging with the recess 2a. This can be achieved by the circuit module mounting structure according to claim 2 or claim 3.
【０００９】[0009]
【作用】即ち、請求項１では隣接する少なくとも２つの
回路モジュールを跨ぐようにワッシャを設け、このワッ
シャを介して複数の回路モジュールに対して共通のネジ
にて締結するようにしたので、ネジ本数および放熱部材
のタップ数が減少し、回路モジュールの取付け構造を簡
略化することができる。That is, according to claim 1, a washer is provided so as to straddle at least two adjacent circuit modules, and the plurality of circuit modules are fastened with a common screw through the washer. Also, the number of taps of the heat dissipation member is reduced, and the circuit module mounting structure can be simplified.
【００１０】また、請求項２では、共通のネジを用いる
ことによる作用は請求項１と同様であるが、本項では放
熱部材の両面に回路モジュールが取付け可能となり、且
つ放熱部材の両面に配置されるワッシャを同一軸上とし
ているため両面に配置されたワッシャを同一のネジにて
締結できるため、更なる高密度実装が可能となると共に
ネジの本数を減少させることができる。Further, in the second aspect, the operation by using the common screw is the same as that of the first aspect, but in this aspect, the circuit module can be attached to both surfaces of the heat dissipation member and is arranged on both sides of the heat dissipation member. Since the washers to be used are on the same axis, the washers arranged on both sides can be fastened with the same screw, so that higher density mounting can be performed and the number of screws can be reduced.
【００１１】また、請求項３では、ネジに変えてリベッ
トをも使用することが可能であるため、取付け部材の汎
用性も高まる。また、請求項４では、ワッシャに凸部を
設け、受け側となるベースの表面に凹部を設けることに
より、ワッシャのベースに対する位置合わせが容易にな
る。Further, according to the third aspect, since it is possible to use a rivet instead of the screw, the versatility of the mounting member is enhanced. Further, according to the present invention, the washer is provided with the convex portion, and the concave portion is provided on the surface of the base that is the receiving side, so that the washer can be easily aligned with the base.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例について図面
を参照して詳細に説明する。尚、図１乃至図６におい
て、同一符号を付したものは同一対象物をそれぞれ示す
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 1 to 6, the same reference numerals denote the same objects.
【００１３】まず第１の実施例について図１乃至図３を
用いて説明する。図１に示すように、回路モジュール１
の一方の面には図示しないコネクタに接続されるＩ／Ｏ
ピン８が立植しており、その他方の面にはアルミ等から
なる熱電導性に優れた金属からなるベース２が取付けら
れていている。First, a first embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the circuit module 1
I / O connected to a connector not shown on one surface
Pins 8 are vertically planted, and a base 2 made of a metal such as aluminum having a high thermal conductivity is attached to the other surface.
【００１４】ベース２と回路モジュール１とには段差が
設けられており、回路モジュール１の端部よりベース２
の表面が一部露出したようになっている。これが後述す
るワッシャが配置される取付け部７となるものである。A step is provided between the base 2 and the circuit module 1, and the base 2 is seen from the end of the circuit module 1.
The surface of the part is exposed. This serves as a mounting portion 7 on which a washer to be described later is arranged.
【００１５】露出したベース２の端部には２つのベース
２が隣接することで形成されるネジ孔が形成されてお
り、このネジ孔に対応してベース２の一方の面に取り付
けられる放熱部材６にもタップ５が形成されている。A screw hole formed by two bases 2 being adjacent to each other is formed at the exposed end of the base 2, and a heat dissipation member attached to one surface of the base 2 corresponding to the screw hole. A tap 5 is also formed at 6.
【００１６】隣接したこれら２つの回路モジュール１を
跨ぐようにワッシャ３が取付け部７内に配置され、ベー
ス２の表面にワッシャ３の一片３ａが接触する。この接
点は固着しても固着しないでもよい。A washer 3 is arranged in the mounting portion 7 so as to straddle these two adjacent circuit modules 1, and a piece 3a of the washer 3 contacts the surface of the base 2. This contact may or may not be fixed.
【００１７】このように配置された状態において、ワッ
シャ３を介してネジ４がベース２のネジ孔，放熱部材６
のタップ５に挿入されることで、ワッシャ３の一片３ｂ
が撓み、１本のネジで２つの回路モジュール１を放熱部
材６に取り付けることができる。In the state of being arranged in this way, the screw 4 is inserted through the washer 3 into the screw hole of the base 2 and the heat dissipation member 6.
By being inserted into the tap 5 of the
Bends, and the two circuit modules 1 can be attached to the heat dissipation member 6 with one screw.
【００１８】図２及び図３は複数の回路モジュール１を
隣接して配置してネジにて締結したものであり、本例か
ら明らかなように、従来のように取付け部に対してそれ
ぞれネジを用いて締結するのではなく、２つの回路モジ
ュール１から構成される取付け部７に対して１本のネジ
４で２つの回路モジュール１を共通に締結することによ
り、ネジ４の本数を減らし、それに対応して、放熱部材
６のタップ５の数も減らすことができる。2 and 3 show a plurality of circuit modules 1 arranged adjacent to each other and fastened with screws. As is clear from this example, screws are respectively attached to the mounting portions as in the conventional case. The number of screws 4 is reduced by fastening the two circuit modules 1 in common to the mounting portion 7 composed of the two circuit modules 1 by using one screw 4 instead of fastening them together. Correspondingly, the number of taps 5 of the heat dissipation member 6 can be reduced.
【００１９】次に第２の実施例について図４を用いて説
明する。図４に示すように本第２の実施例は基本的には
第１の実施例と同様の構造を有する。唯一異なる点は、
第２の実施例は放熱部材６に対し回路モジュール１をそ
の両面に形成したことである。Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, the second embodiment basically has the same structure as the first embodiment. The only difference is
The second embodiment is that the circuit module 1 is formed on both sides of the heat dissipation member 6.
【００２０】回路モジュール１とベース２との段差であ
る取付け部７内にはワッシャ３が設けられる点は前記第
１の実施例と同一であるが、本実施例では放熱部材６の
両面にその取付け部７が形成されその取付け部７内にワ
ッシャ３が配置されている。更に、そのワッシャ３は放
熱部材６に対して同一軸上に表裏面のワッシャ３を配置
することによってネジ４の点数を減少させることができ
る。これに伴い回路モジュール１を取り付ける際の取付
けも簡略化される。The washer 3 is provided in the mounting portion 7 which is the step between the circuit module 1 and the base 2 as in the first embodiment, but in this embodiment, the washer 3 is provided on both sides of the heat dissipation member 6. A mounting portion 7 is formed, and the washer 3 is arranged in the mounting portion 7. Further, the washer 3 can reduce the number of screws 4 by disposing the washer 3 on the front and back sides on the same axis with respect to the heat dissipation member 6. Accordingly, the mounting when mounting the circuit module 1 is also simplified.
【００２１】なお、第２の実施例において、ネジ４の頭
部と離れた側のワッシャにはネジ４で締結するためにタ
ップを設けておく必要がある。次に第３の実施例につい
て図を用いて説明する。In the second embodiment, the washer on the side away from the head of the screw 4 needs to be provided with a tap for fastening with the screw 4. Next, a third embodiment will be described with reference to the drawings.
【００２２】第２の実施例ではワッシャ３を締結するの
はネジ４ということで説明を行ってきたが、特に放熱部
材６の両面に回路モジュール１を取り付ける時は、この
締結部材をネジ４に限定することは不要であり、その他
の代替手段、例えば図５に示すようにネジに変えてリベ
ット１１等を用いても充分に取り付けることができる。Although the washer 3 is fastened with the screw 4 in the second embodiment, when the circuit module 1 is attached to both surfaces of the heat dissipation member 6, the fastening member is fastened to the screw 4. The limitation is not necessary, and other alternative means, for example, rivets 11 instead of screws as shown in FIG.
【００２３】但し、本第３の実施例ではリベット１１の
先端は丸みを帯びるように加工する必要がある。次に第
４の実施例について図を用いて説明する。However, in the third embodiment, the tip of the rivet 11 needs to be rounded. Next, a fourth embodiment will be described with reference to the drawings.
【００２４】図６に示すようにワッシャ３が当接するベ
ース２の表面に凹部２ａを形成しておき、この凹部２ａ
に当接するようにワッシャ３の一片３ａに凸部３ｃを形
成しておく。As shown in FIG. 6, a recess 2a is formed on the surface of the base 2 with which the washer 3 contacts, and the recess 2a is formed.
A convex portion 3c is formed on one piece 3a of the washer 3 so as to come into contact with.
【００２５】ベース２にワッシャ３を配置する時にこの
凹部２ａと凸部３ｃが係合することによって、ベース２
にワッシャ３を容易に位置合わせすることができる。そ
の他の構造は第１の実施例と同様であるため、その詳細
な構造についてはその説明を省略する。When the washer 3 is arranged on the base 2, the concave portion 2a and the convex portion 3c are engaged with each other, whereby the base 2
The washer 3 can be easily positioned. Since the other structure is similar to that of the first embodiment, the description of the detailed structure is omitted.
【００２６】以上本実施例においては、少なくとも２つ
の回路モジュール１を共通のネジで締結して部品点数を
減少させるとの説明を行ったが、複数枚の回路モジュー
ルを隣接して配置したもののうち、最も外側に位置する
回路モジュールの縁部は従来と同様に取付け部に対して
それぞれネジ等の締結部材４，９，１０を用いて締結さ
せるものである（図２および図４の回路モジュールの端
部参照）。In this embodiment, the description has been made so that at least two circuit modules 1 are fastened with a common screw to reduce the number of parts, but among a plurality of circuit modules arranged adjacent to each other. The edge portions of the outermost circuit module are fastened to the mounting portion using fastening members 4, 9 and 10 such as screws as in the conventional case (see the circuit module of FIGS. 2 and 4). See end).
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、少
なくとも２つの回路モジュールを共通のネジ等の締結部
材によって取り付けることが可能となるため、ネジの本
数を減少させることができ、またネジの本数減少に応じ
て放熱部材のタップの数も減少させることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to attach at least two circuit modules by a common fastening member such as a screw, so that the number of screws can be reduced, and the number of screws can be reduced. The number of taps of the heat dissipation member can be reduced according to the decrease in the number of the heat radiation members.
【００２８】従って、取付け構造を簡略化することがで
きると共に、製造コストをも抑えることができる。Therefore, the mounting structure can be simplified and the manufacturing cost can be suppressed.
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】第１の実施例の回路モジュール組立て図であ
る。FIG. 2 is an assembly diagram of a circuit module of the first embodiment.
【図３】図２における要部拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part in FIG.
【図４】本発明の第２の実施例である。FIG. 4 is a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施例である。FIG. 5 is a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４の実施例である。FIG. 6 is a fourth embodiment of the present invention.
【図７】回路モジュールを示す図であり、同図（ａ）は
その斜視図であり、同図（ｂ）はその断面図である。7A and 7B are diagrams showing a circuit module, in which FIG. 7A is a perspective view thereof and FIG. 7B is a sectional view thereof.
【図８】従来例を示す図であり、同図（ａ）はその断面
図であり、同図（ｂ）は回路モジュール組立て図であ
る。8A and 8B are views showing a conventional example, FIG. 8A is a cross-sectional view thereof, and FIG. 8B is a circuit module assembly view.
１ 回路モジュール， ２ ベース， ３ ワッシャ， ４ ネジ， ６ 放熱部材， ７ 取付け部， ８ Ｉ／Ｏピン， 1 circuit module, 2 base, 3 washer, 4 screw, 6 heat dissipation member, 7 mounting part, 8 I / O pin,
Claims (4)
取付け固定されると共に、少なくとも２つが隣接して設
けられる回路モジュール（１）と、 少なくとも２つの回路モジュール（１）を隣接すること
で形成される取付け部（７）と、 該取付け部（７）において、該少なくとも２つの回路モ
ジュール（１）を跨いで配置されるワッシャ（３）と、 該ワッシャ（３）を介して、該少なくとも２つの回路モ
ジュール（１）間の該ベース（２）と該放熱部材（６）
とを締結するネジ（４）とから構成されることを特徴と
する回路モジュール取付け構造。1. A circuit module (1) which is attached and fixed to a heat dissipation member (6) through a base (2) and at least two of which are provided adjacent to each other, and at least two circuit modules (1) of which are adjacent to each other. And a washer (3) arranged across the at least two circuit modules (1) in the attaching part (7), and the washer (3). The base (2) and the heat dissipation member (6) between the at least two circuit modules (1)
A circuit module mounting structure comprising: a screw (4) for fastening and.
（２）を介して隣接して設けられた少なくとも２つの回
路モジュール（１）と、 該少なくとも２つの回路モジュール（１）を隣接するこ
とで形成され、且つ該放熱部材（６）の両面に形成され
る取付け部（７）と、 該取付け部（７）において、該少なくとも２つの回路モ
ジュール（１）を跨ぐと共に、且つ該放熱部材（６）の
同一軸上の両面に配置されるワッシャ（３）と、 該ワッシャ（３）を介して、該少なくとも２つの回路モ
ジュール（１）間の該ベース（２）と該放熱部材（６）
とを締結するネジ（４）とから構成されることを特徴と
する回路モジュール取付け構造。2. At least two circuit modules (1) provided adjacent to each other on both sides of the heat dissipation member (6) through a base (2), and at least two circuit modules (1) adjacent to each other. And a mounting part (7) formed on both surfaces of the heat dissipation member (6), and straddling at least two circuit modules (1) in the mounting part (7), and the heat dissipation member (7). 6) washer (3) arranged on both sides on the same axis, and the base (2) and the heat dissipation member (6) between the at least two circuit modules (1) via the washer (3)
A circuit module mounting structure comprising: a screw (4) for fastening and.
き換えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記
載の回路モジュール取付け構造。3. The circuit module mounting structure according to claim 1, wherein the screw (4) is replaced with a rivet (11).
ａ）と、前記ワッシャ（３）に形成されると共に該凹部
（２ａ）と係合する凸部（３ｃ）を形成したことを特徴
とする請求項１または請求項２または請求項３に記載の
回路モジュール取付け構造。4. A recess (2) formed in the base (2).
and a convex portion (3c) formed on the washer (3) and engaging with the concave portion (2a). Circuit module mounting structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010195A JPH07221470A (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Circuit module fitting constitution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010195A JPH07221470A (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Circuit module fitting constitution |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221470A true JPH07221470A (en) | 1995-08-18 |
Family
ID=11743514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6010195A Withdrawn JPH07221470A (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Circuit module fitting constitution |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221470A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538860A (en) * | 2005-04-25 | 2008-11-06 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | System comprising thermal conductor and method of assembly |
| JP2015153840A (en) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | Laser light source module and laser light source device |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP6010195A patent/JPH07221470A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538860A (en) * | 2005-04-25 | 2008-11-06 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | System comprising thermal conductor and method of assembly |
| JP4913798B2 (en) * | 2005-04-25 | 2012-04-11 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | System comprising thermal conductor and method of assembly |
| JP2015153840A (en) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | Laser light source module and laser light source device |
| US9966729B2 (en) | 2014-02-13 | 2018-05-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser light source module and laser light source device |
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