JP3634620B2

JP3634620B2 - Manufacturing method of liquid crystal display device

Info

Publication number: JP3634620B2
Application number: JP10740598A
Authority: JP
Inventors: 法示掛下; 章夫猪原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-04-17
Filing date: 1998-04-17
Publication date: 2005-03-30
Anticipated expiration: 2018-04-17
Also published as: JPH11305259A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置の生産工程において、液晶表示装置に発生する静電気を除去する液晶表示装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置の静電気破壊は主に２つの原因がある。▲１▼図１０に示すように、帯電した作業者２から液晶表示装置１の電極、端子部に静電気が放出され、液晶表示装置１が不良となる。▲２▼例えば、図１１に示すように、対向基板３側のガラス表面に貼られた保護フィルム４を剥離するとき、または、ガラス表面を布切れで清掃するときなどに、液晶表示装置１のガラス表面に摩擦帯電などを通じて表面に静電気が帯電する。この静電気が対向基板３から静電誘導により液晶表示装置１の対向電極５、液晶材料７、画素電極８に蓄積される。そして、帯電した電荷が近傍のアース１５に放電する際、一度に多量の放電電流が流れるため、液晶表示装置１のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が破壊される。
【０００３】
上記の▲１▼は作業者２にアースバンド、導電靴を付けて作業する指示を徹底させることにより、解決されつつある。最近はむしろ上記の▲２▼の原因による静電破壊が多い。これは、近年の生産工程の自動化が進んだ結果、工程のあらゆる段階（搬送、貼り付け、清掃、検査など）に静電気発生の要素が潜んでいるからである。
【０００４】
この静電気除去方法として、イオナイズドエアーブロアによる静電気除去方法が一般的に行われている。しかし、この除去方法でも静電気を完全に除去することは困難であり、上記の▲２▼の問題の発生の要因となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このイオナイズドエアーブロア除去方法は、次のような問題点がある。
▲１▼液晶表示装置のガラス表面に帯電した静電気を除去するため、短時間に液晶表示装置の内部のＴＦＴまで静電気を除去できない。
▲２▼エアーブロアの構造として、長期間使用すると、イオンバランスがくずれ安定性が低下する。常にメンテナンスが必要である。
▲３▼イオンをエアーで送る構造であるため、距離が離れると極端に静電気の除去効果が低下する。また、生産工程上、どうしても近くに設置できない場合もある。
▲４▼生産工程では、大型もしくは多量のイオナイズドエアーブロアの設備が必要となり、多額の設備投資が必要である。
【０００６】
本発明は、上記に示すような課題を解決するためになされたものであり、液晶表示装置に帯電した静電気を短時間で確実に除去できる液晶表示装置の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１絶縁性基板上に薄膜トランジスタ、ソース配線と多数のソース端子（２０）、ゲート配線と多数のゲート端子（２１）が形成されたアクティブマトリクス基板（１０）と、
第２絶縁性基板上に対向電極（５）が形成された対向基板（３）とを対向配置させ、
前記アクティブマトリクス基板（１０）と前記対向基板（３）との間に液晶層が挟持され、
前記アクティブマトリクス基板（１０）上に、前記アクティブマトリクス基板（１０）と前記対向基板（３）との間に介在された導電性ペースト（１７）を介して、前記対向電極（５）と電気的に接続されるコモン転移電極部（１２）が設けられ、
前記アクティブマトリクス基板（１０）上に、前記コモン転移電極部（１２）につながるとともに、表示領域以外であって当該アクティブマトリクス基板（１０）の端部まで延設された接触用電極（１１）が設けられる液晶表示装置の製造方法であって、
各工程の最初に、前記アクティブマトリクス基板（１０）上に設けられた前記コモン転移電極部（１２）につながる接触用電極（１１）と、多数のソース端子（２０）と、多数のゲート端子（２１）とに、同時に、表面抵抗１０ ^５〜１０ ^１０ Ωの導電性ゴム（３０）を接触させて、静電気を除去し、
その後、各工程の製造を行い、
各工程の最後に、前記コモン転移電極部につながる接触用電極（１１）と、多数のソース端子（２０）と、多数のゲート端子（２１）とに、同時に、前記導電性ゴム（３０）を接触させて、静電気を除去してから、次の工程へ進むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法である。
【００１２】
上記構成による作用を説明する。静電気除去のための導電性ゴム（３０）を接触用電極（１１）と、多数のソース端子（２０）と、多数のゲート端子（２１）とに、同時に接触させることによって、アクティブマトリクス基板の薄膜トランジスタと対向基板の対向電極との双方から、液晶表示装置内部に帯電した静電気を除去することができる。
また、接触用電極は、アクティブマトリクス基板の端部まで延設されているので、導電性ゴム（３０）を容易に前述のように同時に接触させることができ、静電気除去作業を容易に行うことができる。
前記導電性ゴム（３０）は、表面抵抗１０ ^５〜１０ ^１０ Ωを有するので、急激な放電電流を抑制することができる。そのため後述のように、静電気の放電電流によって、液晶表示装置の内部、ＴＦＴなどが静電破壊されることがない。
【００１３】
各工程の製造を始める前に、接触用電極（１１）と、多数のソース端子（２０）と、多数のゲート端子（２１）とに、導電性ゴム（３０）を同時に接触させて液晶表示装置の静電気を除去することができるので、特性不良を起こすことなく液晶表示装置の製造工程を進めることができる。さらに、各工程の最後にも、同様にして液晶表示装置の静電気を除去するので、静電気が帯電しない状態の液晶表示装置を次の工程へ搬送することができる。このように、接触用電極（１１）と、多数のソース端子（２０）と、多数のゲート端子（２１）とに、同時に、導電性ゴム（３０）を接触させるという簡単な方法で静電気を除去することができるので、液晶表示装置の良品率を向上させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施形態の液晶表示装置について、図１から図３を用いて説明する。図１は液晶表示装置１のコモン転移電極部１２と接触用電極１１の平面図であり、図２はそのＡ−Ａ断面図であり、図３はそのＡ−Ａ断面の製造方法である。
【００１７】
図１に示すように、液晶表示装置１のコーナーには、コモン転移電極部１２と呼ばれる電極が設けられている。このコモン転移電極部１２は、対向基板３上の対向電極５とアクティブマトリクス基板１０上の配線とを電気的に接続するためのものである。このコモン転移電極部１２と電気的に接続された接触用電極１１を、アクティブマトリクス基板１０上のコモン転移電極部１２につながるように設ける。実施形態１では、接触用電極１１はアクティブマトリクス基板１０上の表示領域以外に設けられている。その個数および配置も基板の構成により任意に設定できる。２０はソース端子、２１はゲート端子である。
【００１８】
次に、図２により、コモン転移電極部１２と接触用電極１１の構造について説明する。アクティブマトリクス基板１０の上にゲート配線またはソース配線として機能するＴａ膜と同様なＴａ膜１３が形成されている。そのＴａ膜１３の端部の周辺部とアクティブマトリクス基板１０を覆って絶縁膜１４が形成されており、絶縁膜１４に設けた開口部に、つまり平坦なＴａ膜１３の上に、ＩＴＯ膜１８が形成されてコモン転移電極部１６となる構成となっている。そのＩＴＯ膜１８がアクティブマトリクス基板１０の端部までに延長させたのが、接触用電極１１である。その接触用電極１１の形状は、検査用治具または検査用工具が接触しやすい形状であれば良い。具体的には、接触用電極１１は直径０．５ｍｍまたは０．５ｍｍ角以上の大きさである。
【００１９】
そして、対向基板３側に設けられた対向電極５と、ＩＴＯ膜１８が設けられたアクティブマトリクス基板１０を対向させ、その間に導電性ペースト１７を配置する。基板３上の対向電極５と、アクティブマトリクス基板１０上のＩＴＯ膜１８とを電気的に接続する。このようにして、コモン転移電極部１２が構成される。さらに、接触用電極１１はコモン転移電極部１２および導電性ペースト１７を介して、対向電極５と電気的に接続される。
【００２０】
次に、コモン転移電極部１２と接触用電極１１の形成方法について説明する。まず、図３（ａ）に示すように、ガラスなどからなる絶縁性の基板からなるアクティブマトリクス基板１０の上に、ゲート配線の材料であるＴａ膜１３をスパッタリング法により膜厚５００ｎｍで形成し、フォトリソグラフィを用いて、パターニングする。これにより、ゲート配線としてのＴａ膜とともに、それと同様なＴａ膜１３が形成される。
【００２１】
次に、図３（ｂ）に示すように、窒化シリコンなどからなる絶縁膜１４をプラズマＣＶＤ法を用いて薄膜形成し、パターニングする。
【００２２】
次に、図示しないが、ＴＦＴの半導体層、コンタクト層、画素電極を薄膜形成し、パターニングする際、コモン転移電極部１２と接触用電極１１に相当する部分に、ＩＴＯ膜１８を形成し、接触用電極１１を構成する。その後、図２に示すように、ＩＴＯ膜１８の上に導電性ペースト１７を形成する。
【００２３】
一方、対向基板３に、コモン転移電極部１２に相当する部分にＩＴＯなどの導電性膜からなる対向電極５を形成する。
この対向基板３とアクティブマトリクス基板１０を対向させて、コモン転移電極部１２と接触用電極１１を形成する。
【００２４】
（参考例）
次に、接触用電極を用いた静電気除去方法について説明する。液晶表示装置のパネル検査用プローブは、一般にピン接触タイプが用いられている。パネル検査用プローブをパネルのソース、ゲートの各端子に接触させて、各種の検査を行っている。パネル検査用プローブを端子に接続するとき、液晶表示装置に電荷が残っていると、ＴＦＴなどに静電破壊の可能性がある。従って、パネル検査用プローブを接触させる前に、液晶表示装置の静電気を除去する必要がある。
【００２５】
また、パネル検査終了後、液晶表示装置の各端子に電荷が残らないように、ソースまたはゲートの各端子からパネル検査用プローブを引き上げた後、接触用電極から、静電気を逃がす必要がある。
【００２６】
その静電気除去方法を図４に示すような等価回路を用いて説明する。静電誘導により電荷が蓄積した液晶に、対向電極５からアース１５におとすことにより、放電電流が流れ、液晶表示装置内部の静電気を除去することができる。
【００２７】
具体的な例として、パネル検査工程での静電気除去方法を図５に示す。図５の▲１▼に示すように、対向電極プローブ２２を接触用電極１１に接触させ、液晶表示装置１に帯電した静電気を逃がす。対向電極プローブ２２の他端は、アースにつながっている。したがって、静電気は、対向電極プローブ２２の先端からアースに流れて放電される。対向電極プローブ２２の先端には導電性ゴム２３が取り付けてあり、接触用電極１１との接触性を良くしている。その導電性ゴム２３として、カーボン系の導電性フィラーを混入したゴムを用い、その表面抵抗は１０^５〜１０^１０Ω程度の特性である。この抵抗値は急激な放電電流を抑制するために必要な抵抗値である。
【００２８】
次に、図５の▲２▼に示すように、対向電極プローブ２２を接触用電極１１から引き上げる。その後、図５の▲３▼に示すように、ソース端子２０（またはゲート端子２１）にパネル検査用プローブ２５を当てて、パネルの検査を行う。この例では、パネル検査用プローブ２５はピン方式のものを用いた。パネルの検査が終われば、図５の▲４▼に示すように、パネル検査用プローブ２５をソース端子２０（またはゲート端子２１）から引き上げる。
【００２９】
次に、図５の▲５▼に示すように、対向電極プローブ２２を接触用電極１１に１〜１０秒ほど接触させて、パネル検査中に帯電した静電気を逃がす。その後、対向電極プローブ２２を接触用電極１１から引き上げて、パネル検査工程が完了する。
【００３０】
この静電気除去方法による実験結果を表１に示す。まず、図６により実験方法を説明する。ガラス表面の保護フィルム４を剥離して、剥離帯電させる。その後、接触用電極１１に図６のような電荷量測定器２４を接続して、電荷量を測定する。電荷量測定器２４はアース１５にもつながっているので、液晶表示装置１の内部の電荷をアース１５に落とすことができる。次に、ソース端子２０、ゲート端子２１に測定器２４を接触させ、ソース端子２０、ゲート端子２１の残留電荷を確認した。
【００３１】
【表１】

【００３２】
その結果、最初、接触用電極では４４０ｎＣ（ナノクーロン）の電荷があったが、接触用電極から静電気をアースに逃がすと、ソース端子とゲート端子では８ｎＣ以下の電荷となった。したがって、接触用電極から静電気が放電されたことが確認できた。
【００３３】
接触用電極からコモン転移電極部を通じて対向電極からも、液晶表示装置に帯電した静電気を除去することができる。
【００３４】
また、対向電極プローブの先端には導電性ゴムが取り付けてあるので、その抵抗により、急激な放電電流を抑制することができる。そのため、静電気の放電電流によって、液晶表示装置の内部、ＴＦＴなどが静電破壊されることがない。
【００３５】
対向電極プローブの機構として、エアシリンダー方式、カムまたはサーボモーターを利用したプッシュローダー方式などを用いることができる。
【００３６】
または、図７に示すように、対向電極プローブ２２の本体に接触用バネ２８を取り付ける。その接触用バネ２８はアース１５につながっており、対向電極プローブ２２の先端から、その接触用バネ２８を介して、静電気を逃がす。接触用バネ２８の抵抗は１０^５〜１０^１０Ω程度の特性である。
【００３７】
または、図８に示すように、対向電極プローブ２２の本体に取り付けた接触用バネ２８に、一定の内部抵抗を有する測定器（数ｋΩ以上）２６を接続しても良い。その測定器２６としては電圧計、電荷量測定器、オシロスコープなどである。その測定器２６はアース１５につながっている。
【００３８】
次に、本発明に従う実施形態の静電気除去方法について説明する。図９に示すように、図１〜図３に示される液晶表示装置１の接触用電極１１、ソース端子２０、ゲート端子２１に同時に導電性ゴム３０を当てて、アースに静電気を落とす。この導電性ゴム３０は、前述の導電性ゴム２３と同様であり、表面抵抗１ＭΩの特性をもっている。この方法は参考例と同様に、検査を始める前と検査終了後に、この静電気除去方法を行う。参考例では対向電極プローブ２２を用いたが、この実施形態では導電性ゴム３０を用いる点が異なる。
【００３９】
この静電気除去方法による実験結果を表２に示す。実験方法を説明する。▲１▼ガラス表面の保護フィルム４を剥離して、剥離帯電させる。▲２▼その後、接触用電極１１、８００個のソース端子２０、４００個のゲート端子２１に同時に導電性ゴム３０を当てる。▲３▼その後、導電性ゴム３０をアースさせて、静電気をアースに逃がす。▲４▼接触用電極１１には電荷量測定器２４が接続されており、パネルの内部電荷量を測定する。▲５▼パネルの点灯検査で、液晶表示装置の特性不良を確認した。
【００４０】
【表２】

【００４１】
表２に示すように、接触用電極１１、８００個のソース端子２０、４００個のゲート端子２１に同時にアースすることにより、パネル内の静電気が抜け、液晶表示装置の特性不良も発生しないことが確認できた。
【００４２】
次に、比較実験を行い、その実験結果を表３に示す。まず、▲１▼ガラス表面の保護フィルム４を剥離して、剥離帯電させる。▲２▼その後、接触用電極１１、１個のソース端子または１個のゲート端子に同時に導電性ゴム３０を当てる。▲３▼〜▲５▼は上記と同様である。接触するソース端子とゲート端子の数が異なる。
【００４３】
【表３】

【００４４】
表３に示すように、接触用電極、１個のソース端子または１個のゲート端子に同時にアースすることにより、液晶表示装置内の静電気が抜けるが、点灯検査ではソース側またはゲート側で静電破壊が発生し、特性不良が生じたことが確認できた。
【００４５】
このように、接触用電極、多数のソース端子、多数のゲート端子を同時にアースすることにより、パネル内の静電気が抜け、液晶表示装置の特性不良も発生しない。
【００４６】
また、導電性ゴムの抵抗により、急激な放電電流を抑制することができる。そのため、静電気の放電電流によって、液晶表示装置の内部、ＴＦＴなどが静電破壊されることがない。
【００４８】
【発明の効果】
コモン転移電極部につながる接触用電極を設けることにより、表面抵抗１０ ^５〜１０ ^１０ Ωの導電性ゴムをその接触用電極１１と、多数のソース端子２０と、多数のゲート端子２１とに、同時に接触させて、アクティブマトリクス基板の薄膜トランジスタと対向基板の対向電極との双方から、液晶表示装置内部に帯電した静電気を除去することができる。また、接触用電極は、アクティブマトリクス基板の端部まで延設されているので、導電性ゴム３０を容易に接触用電極１１と、多数のソース端子２０と、多数のゲート端子２１とに、同時に接触させることができ、静電気除去作業を容易に行うことができる。
【００４９】
本発明の製造方法により、各工程の製造を始める前に、液晶表示装置の静電気を除去することができるので、特性不良を起こすことなく液晶表示装置の製造工程を進めることができる。さらに、各工程の最後にも、液晶表示装置の静電気を除去するので、静電気が帯電しない状態の液晶表示装置を次の工程へ搬送することができる。このような簡単な方法で静電気を除去することができるので、液晶表示装置の良品率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の液晶表示装置１のコモン転移電極部１２と接触用電極１１の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面の製造方法である。
【図４】参考例の静電気除去方法を示す等価回路である。
【図５】参考例の静電気除去方法を示す図である。
【図６】参考例の静電気除去方法による実験方法を示す図である。
【図７】対向電極プローブ２２の別の構成を示す図である。
【図８】対向電極プローブ２２の別の構成を示す図である。
【図９】実施形態の静電気除去方法を示す図である。
【図１０】従来の静電破壊の原因の１つを示す図である。
【図１１】従来の静電破壊の原因の１つを示す図である。
【符号の説明】
１液晶表示装置
３対向基板
４保護フィルム
５対向電極
１０アクティブマトリクス基板
１１接触用電極
１２コモン転移電極部
１３Ｔａ膜
１４絶縁膜
１５アース
１７導電性ペースト
１８ＩＴＯ膜
２０ソース端子
２１ゲート端子
２２対向電極プローブ
２３，３０導電性ゴム
２４電荷量測定器
２５パネル検査用プローブ
２６測定器
２８接触用バネ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, in the production process of the liquid crystal display device, a method of manufacturing a liquid crystal display device in a liquid crystal display device you remove static electricity generated.
[0002]
[Prior art]
There are two main causes of electrostatic breakdown in liquid crystal display devices. (1) As shown in FIG. 10, static electricity is discharged from the charged worker 2 to the electrodes and terminal portions of the liquid crystal display device 1, and the liquid crystal display device 1 becomes defective. (2) For example, as shown in FIG. 11, when the protective film 4 attached to the glass surface on the counter substrate 3 side is peeled off, or when the glass surface is cleaned with a piece of cloth, the liquid crystal display device 1 Static electricity is charged on the surface of the glass through frictional charging. This static electricity is accumulated in the counter electrode 5, the liquid crystal material 7, and the pixel electrode 8 of the liquid crystal display device 1 by electrostatic induction from the counter substrate 3. When a charged charge is discharged to the nearby ground 15, a large amount of discharge current flows at a time, so that the TFT (thin film transistor) of the liquid crystal display device 1 is destroyed.
[0003]
The above (1) is being solved by thoroughly instructing the worker 2 to work with an earth band and conductive shoes. Recently, there are many electrostatic breakdowns due to the cause (2). This is because, as a result of progress in automation of production processes in recent years, elements of static electricity are hidden in every stage of the process (conveyance, pasting, cleaning, inspection, etc.).
[0004]
As this static electricity removal method, a static electricity removal method using an ionized air blower is generally performed. However, even with this removal method, it is difficult to completely remove static electricity, which causes the problem (2).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
This ionized air blower removal method has the following problems.
(1) Since static electricity charged on the glass surface of the liquid crystal display device is removed, static electricity cannot be removed up to the TFT inside the liquid crystal display device in a short time.
{Circle around (2)} As an air blower structure, when used for a long period of time, ion balance is lost and stability is lowered. Maintenance is always required.
{Circle around (3)} Since the structure is such that ions are sent by air, the effect of removing static electricity is extremely reduced as the distance increases. In addition, there may be cases where it cannot be installed nearby due to the production process.
(4) The production process requires large or large quantities of ionized air blower equipment, and requires a large amount of capital investment.
[0006]
The present invention has been made to solve the problems as indicated above, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device to static electricity short time ensure removal can Ru liquid crystal display device .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention comprises an active matrix substrate (10) having a thin film transistor, a source wiring and a number of source terminals (20) , a gate wiring and a number of gate terminals (21) formed on a first insulating substrate,
A counter substrate (3) having a counter electrode (5) formed on a second insulating substrate,
A liquid crystal layer is sandwiched between the active matrix substrate (10) and the counter substrate (3) ,
The counter electrode (5) is electrically connected to the active matrix substrate (10) via a conductive paste (17) interposed between the active matrix substrate (10) and the counter substrate (3). A common transition electrode portion (12) connected to
On the active matrix substrate (10) , there is a contact electrode (11) connected to the common transition electrode portion (12) and extending to the end of the active matrix substrate (10) outside the display region. A manufacturing method of a liquid crystal display device provided ,
At the beginning of each step, a contact electrode (11) connected to the common transition electrode portion (12) provided on the active matrix substrate (10), a number of source terminals (20), and a number of gate terminals ( 21) simultaneously with a conductive rubber (30) having a surface resistance of 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Ω to remove static electricity,
Then, each process is manufactured,
At the end of each step, the conductive rubber (30) is simultaneously applied to the contact electrode (11) connected to the common transition electrode portion, a large number of source terminals (20), and a large number of gate terminals (21). The liquid crystal display device manufacturing method is characterized in that the process proceeds to the next step after contact is made to remove static electricity.
[0012]
The operation of the above configuration will be described. An electrode for contacting electrically conductive rubber (30) for removing static electricity (11), a number of the source terminal (20) and the plurality of gate terminals (21), by contacting the same time, the active matrix substrate Static electricity charged in the liquid crystal display device can be removed from both the thin film transistor and the counter electrode of the counter substrate.
Further, the contact electrode, so is extended to the end portion of the active matrix substrate, a conductive rubber (30) can be easily contacted simultaneously as described above, easily performed that the static electricity removal operation Can do.
Since the conductive rubber (30) has a surface resistance of 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Ω, a rapid discharge current can be suppressed. Therefore, as will be described later, the inside of the liquid crystal display device, the TFT, and the like are not electrostatically damaged by the electrostatic discharge current.
[0013]
Before starting the production of each process , the conductive rubber (30) is simultaneously brought into contact with the contact electrode (11), the numerous source terminals (20), and the numerous gate terminals (21) to provide a liquid crystal display device. Since the static electricity can be removed, the manufacturing process of the liquid crystal display device can be advanced without causing a characteristic defect. Further, since static electricity of the liquid crystal display device is similarly removed at the end of each step, the liquid crystal display device in a state where static electricity is not charged can be transported to the next step. In this way, static electricity is removed by a simple method in which the conductive rubber (30) is simultaneously brought into contact with the contact electrode (11), the numerous source terminals (20), and the numerous gate terminals (21). Therefore, the yield rate of the liquid crystal display device can be improved.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A liquid crystal display device of the actual施形condition, will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of the common transition electrode portion 12 and the contact electrode 11 of the liquid crystal display device 1, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA, and FIG. 3 is a method for producing the AA section.
[0017]
As shown in FIG. 1, an electrode called a common transition electrode portion 12 is provided at a corner of the liquid crystal display device 1. The common transition electrode portion 12 is for electrically connecting the counter electrode 5 on the counter substrate 3 and the wiring on the active matrix substrate 10. The contact electrode 11 electrically connected to the common transition electrode portion 12 is provided so as to be connected to the common transition electrode portion 12 on the active matrix substrate 10. In the first embodiment, the contact electrode 11 is provided outside the display area on the active matrix substrate 10. The number and arrangement can be arbitrarily set according to the configuration of the substrate. 20 is a source terminal and 21 is a gate terminal.
[0018]
Next, the structure of the common transition electrode portion 12 and the contact electrode 11 will be described with reference to FIG. A Ta film 13 similar to a Ta film functioning as a gate wiring or a source wiring is formed on the active matrix substrate 10. An insulating film 14 is formed so as to cover the peripheral portion of the end portion of the Ta film 13 and the active matrix substrate 10, and an ITO film 18 is formed in an opening provided in the insulating film 14, that is, on the flat Ta film 13. Is formed to be the common transition electrode portion 16 . It is the contact electrode 11 that the ITO film 18 extends to the end of the active matrix substrate 10. The shape of the contact electrode 11 may be any shape as long as the inspection jig or the inspection tool can easily come into contact therewith. Specifically, the contact electrode 11 has a diameter of 0.5 mm or 0.5 mm square or more.
[0019]
Then, a counter electrode 5 provided on the counter substrate 3 side, the active matrix substrate 10 in which an ITO film 18 is provided to face, to place the conductive paste 17 in between. The counter electrode 5 on the substrate 3 and the ITO film 18 on the active matrix substrate 10 are electrically connected. In this way, the common transition electrode portion 12 is configured. Further, the contact electrode 11 via the common transition electrode 12 and the conductive paste 17, it is gas-5 Doo conductive counter electrode connected.
[0020]
Next, a method for forming the common transition electrode portion 12 and the contact electrode 11 will be described. First, as shown in FIG. 3A, a Ta film 13 as a gate wiring material is formed with a film thickness of 500 nm on the active matrix substrate 10 made of an insulating substrate made of glass or the like by sputtering, Patterning is performed using photolithography. Thereby, a Ta film 13 similar to the Ta film is formed together with the Ta film as the gate wiring.
[0021]
Next, as shown in FIG. 3B, an insulating film 14 made of silicon nitride or the like is formed into a thin film by plasma CVD and patterned.
[0022]
Next, although not shown, when a TFT semiconductor layer, a contact layer, and a pixel electrode are formed into a thin film and patterned, an ITO film 18 is formed in a portion corresponding to the common transition electrode portion 12 and the contact electrode 11 to make contact. The electrode 11 for a structure is comprised. Thereafter, a conductive paste 17 is formed on the ITO film 18 as shown in FIG.
[0023]
On the other hand, a counter electrode 5 made of a conductive film such as ITO is formed on the counter substrate 3 at a portion corresponding to the common transition electrode portion 12.
The counter substrate 3 and the active matrix substrate 10 are opposed to each other to form a common transition electrode portion 12 and a contact electrode 11.
[0024]
( Reference example )
Next, a method for removing static electricity using the contact electrode will be described. As a panel inspection probe for a liquid crystal display device, a pin contact type is generally used. Various inspections are performed by bringing a panel inspection probe into contact with the source and gate terminals of the panel. When the panel inspection probe is connected to the terminal, if charges remain in the liquid crystal display device, there is a possibility of electrostatic breakdown in the TFT or the like. Therefore, it is necessary to remove static electricity from the liquid crystal display device before contacting the panel inspection probe.
[0025]
Further, after the panel inspection is completed, it is necessary to release static electricity from the contact electrode after the panel inspection probe is pulled up from each terminal of the source or the gate so that no electric charge remains in each terminal of the liquid crystal display device.
[0026]
The static electricity removing method will be described using an equivalent circuit as shown in FIG. When the liquid crystal in which charges are accumulated by electrostatic induction is applied from the counter electrode 5 to the ground 15, a discharge current flows and static electricity inside the liquid crystal display device can be removed.
[0027]
As a specific example, FIG. 5 shows a static electricity removing method in the panel inspection process. As shown in (1) of FIG. 5, the counter electrode probe 22 is brought into contact with the contact electrode 11 to release the static electricity charged in the liquid crystal display device 1. The other end of the counter electrode probe 22 is connected to the ground. Therefore, static electricity flows from the tip of the counter electrode probe 22 to the ground and is discharged. A conductive rubber 23 is attached to the tip of the counter electrode probe 22 to improve the contact property with the contact electrode 11. As the conductive rubber 23, rubber mixed with a carbon-based conductive filler is used, and the surface resistance is about 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Ω. This resistance value is a resistance value necessary for suppressing a rapid discharge current.
[0028]
Next, as shown in (2) of FIG. 5, the counter electrode probe 22 is pulled up from the contact electrode 11. Thereafter, as shown in (3) in FIG. 5, the panel inspection probe 25 is applied to the source terminal 20 (or the gate terminal 21) to inspect the panel. In this example, the panel inspection probe 25 is a pin type. When the panel inspection is completed, the panel inspection probe 25 is pulled up from the source terminal 20 (or gate terminal 21) as shown in (4) of FIG.
[0029]
Next, as shown in (5) in FIG. 5, the counter electrode probe 22 is brought into contact with the contact electrode 11 for about 1 to 10 seconds to release the static electricity charged during the panel inspection. Thereafter, the counter electrode probe 22 is pulled up from the contact electrode 11 to complete the panel inspection process.
[0030]
Table 1 shows the experimental results of this static electricity removal method. First, the experimental method will be described with reference to FIG. The protective film 4 on the glass surface is peeled off and charged by peeling. Thereafter, a charge measuring device 24 as shown in FIG. 6 is connected to the contact electrode 11 to measure the charge amount. Since the charge amount measuring device 24 is also connected to the ground 15, the charge inside the liquid crystal display device 1 can be dropped to the ground 15. Next, the measuring device 24 was brought into contact with the source terminal 20 and the gate terminal 21, and residual charges at the source terminal 20 and the gate terminal 21 were confirmed.
[0031]
[Table 1]

[0032]
As a result, the contact electrode initially had a charge of 440 nC (nanocoulomb). However, when static electricity was released from the contact electrode to the ground, the source terminal and the gate terminal had a charge of 8 nC or less. Therefore, it was confirmed that static electricity was discharged from the contact electrode.
[0033]
Static electricity charged in the liquid crystal display device can also be removed from the contact electrode through the common transition electrode portion and the counter electrode.
[0034]
Moreover, since conductive rubber is attached to the tip of the counter electrode probe, rapid discharge current can be suppressed by its resistance. Therefore, electrostatic discharge current does not cause electrostatic breakdown of the inside of the liquid crystal display device, the TFT, or the like.
[0035]
As a mechanism of the counter electrode probe, an air cylinder method, a push loader method using a cam or a servo motor, or the like can be used.
[0036]
Alternatively, as shown in FIG. 7, a contact spring 28 is attached to the main body of the counter electrode probe 22. The contact spring 28 is connected to the ground 15, and static electricity is released from the tip of the counter electrode probe 22 through the contact spring 28. The resistance of the contact spring 28 has a characteristic of about 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Ω.
[0037]
Alternatively, as shown in FIG. 8, a measuring instrument 26 (several kΩ or more) having a constant internal resistance may be connected to the contact spring 28 attached to the main body of the counter electrode probe 22. The measuring device 26 is a voltmeter, a charge amount measuring device, an oscilloscope, or the like. The measuring device 26 is connected to the ground 15.
[0038]
Next, the static electricity removing method of the embodiment according to the present invention will be described. As shown in FIG. 9, the conductive rubber 30 is simultaneously applied to the contact electrode 11, the source terminal 20, and the gate terminal 21 of the liquid crystal display device 1 shown in FIGS . The conductive rubber 30 is similar to the conductive rubber 23 described above, and has a characteristic of a surface resistance of 1 MΩ. Similar to the reference example , this method is performed before the inspection is started and after the inspection is completed. In the reference example , the counter electrode probe 22 is used, but in this embodiment, the conductive rubber 30 is used.
[0039]
Table 2 shows the experimental results of this static electricity removal method. The experimental method will be described. {Circle around (1)} The protective film 4 on the glass surface is peeled and peeled and charged. (2) Thereafter, the conductive rubber 30 is applied simultaneously to the contact electrode 11, 800 source terminals 20, and 400 gate terminals 21. (3) Thereafter, the conductive rubber 30 is grounded, and static electricity is released to the ground. (4) A charge measuring device 24 is connected to the contact electrode 11 to measure the internal charge amount of the panel. (5) Characteristic defects of the liquid crystal display device were confirmed by lighting the panel.
[0040]
[Table 2]

[0041]
As shown in Table 2, when the contact electrode 11, 800 source terminals 20, and 400 gate terminals 21 are grounded at the same time, the static electricity in the panel can be removed, and the characteristic failure of the liquid crystal display device does not occur. It could be confirmed.
[0042]
Next, comparative experiments were performed, and the experimental results are shown in Table 3. First, {circle over (1)} the protective film 4 on the glass surface is peeled and peeled and charged. (2) Thereafter, the conductive rubber 30 is simultaneously applied to the contact electrode 11, one source terminal, or one gate terminal. (3) to (5) are the same as above. The number of contacted source and gate terminals is different.
[0043]
[Table 3]

[0044]
As shown in Table 3, static electricity in the liquid crystal display device can be removed by grounding the contact electrode, one source terminal or one gate terminal at the same time. It was confirmed that destruction occurred and a characteristic defect occurred.
[0045]
Thus, by grounding the contact electrode, a large number of source terminals, and a large number of gate terminals at the same time, static electricity in the panel is eliminated, and a characteristic failure of the liquid crystal display device does not occur.
[0046]
Moreover, a rapid discharge current can be suppressed by the resistance of the conductive rubber. Therefore, electrostatic discharge current does not cause electrostatic breakdown of the inside of the liquid crystal display device, the TFT, or the like.
[0048]
【The invention's effect】
By providing a contact electrode connected to the common transfer electrode portion, the conductive rubber of the surface resistance 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Omega and the contact electrode 11, a number of source terminal 20, to the plurality of gate terminals 21, in contact simultaneously, from both the counter electrode of the TFT and the counter substrate of the active matrix substrate, the static electricity charged in the internal liquid crystal display device can be removed. Further, since the contact electrode extends to the end of the active matrix substrate, the conductive rubber 30 can be easily applied to the contact electrode 11, many source terminals 20, and many gate terminals 21 simultaneously. It is possible to make the static electricity removal work easy.
[0049]
According to the manufacturing method of the present invention, the static electricity of the liquid crystal display device can be removed before the manufacturing of each step is started, so that the manufacturing process of the liquid crystal display device can be advanced without causing a characteristic defect. Furthermore, since the static electricity of the liquid crystal display device is removed at the end of each step, the liquid crystal display device in a state where static electricity is not charged can be transported to the next step. Since static electricity can be removed by such a simple method, the yield rate of liquid crystal display devices can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a common transition electrode portion 12 and a contact electrode 11 of a liquid crystal display device 1 according to an embodiment of the present invention .
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
FIG. 3 is a manufacturing method of the AA cross section of FIG. 1;
FIG. 4 is an equivalent circuit showing a static electricity removal method of a reference example .
FIG. 5 is a diagram showing a static electricity removing method of a reference example .
FIG. 6 is a diagram showing an experimental method by a static electricity removing method of a reference example .
7 is a diagram showing another configuration of the counter electrode probe 22. FIG.
FIG. 8 is a diagram showing another configuration of the counter electrode probe 22;
FIG. 9 is a diagram illustrating a static electricity removing method according to an embodiment.
FIG. 10 is a diagram showing one cause of conventional electrostatic breakdown.
FIG. 11 is a diagram showing one cause of conventional electrostatic breakdown.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device 3 Counter substrate 4 Protective film 5 Counter electrode 10 Active matrix substrate 11 Contact electrode 12 Common transfer electrode part 13 Ta film 14 Insulating film 15 Ground 17 Conductive paste 18 ITO film 20 Source terminal 21 Gate terminal 22 Counter electrode Probes 23 and 30 Conductive rubber 24 Charge measuring device 25 Panel inspection probe 26 Measuring device 28 Contact spring

Claims

An active matrix substrate (10) in which a thin film transistor, a source wiring and a number of source terminals (20) , a gate wiring and a number of gate terminals (21) are formed on a first insulating substrate;
A counter substrate (3) having a counter electrode (5) formed on a second insulating substrate,
A liquid crystal layer is sandwiched between the active matrix substrate (10) and the counter substrate (3) ,
The counter electrode (5) is electrically connected to the active matrix substrate (10) via a conductive paste (17) interposed between the active matrix substrate (10) and the counter substrate (3). A common transition electrode portion (12) connected to
On the active matrix substrate (10) , there is a contact electrode (11) connected to the common transition electrode portion (12) and extending to the end of the active matrix substrate (10) outside the display region. A manufacturing method of a liquid crystal display device provided ,
At the beginning of each step, a contact electrode (11) connected to the common transition electrode portion (12) provided on the active matrix substrate (10), a number of source terminals (20), and a number of gate terminals ( 21) simultaneously with a conductive rubber (30) having a surface resistance of 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Ω to remove static electricity,
Then, each process is manufactured,
At the end of each step, the conductive rubber (30) is simultaneously applied to the contact electrode (11) connected to the common transition electrode portion, a large number of source terminals (20), and a large number of gate terminals (21). A method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein the process proceeds to the next step after contact is made to remove static electricity.