JP3634354B2 - 表面実装方法および実装機 - Google Patents
表面実装方法および実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3634354B2 JP3634354B2 JP2001003274A JP2001003274A JP3634354B2 JP 3634354 B2 JP3634354 B2 JP 3634354B2 JP 2001003274 A JP2001003274 A JP 2001003274A JP 2001003274 A JP2001003274 A JP 2001003274A JP 3634354 B2 JP3634354 B2 JP 3634354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- tool
- cooling medium
- work
- shielding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装方法および実装機に係り、特に液晶用ドライバの実装に代表されるように多数の端子を同時に接続させるのに好適な表面実装方法および実装機に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話やノートパソコンの表示画面に用いられる液晶ディスプレイの製造ラインにおいては、画像を表示させるための液晶用ガラス基板に、ワークとなる液晶用ドライバを実装するための工程が設けられている。
【0003】
液晶用ドライバの実装工程では、まず架台に液晶用ガラス基板を設置し、その後、当該液晶用ガラス基板に設けられた端子に液晶用ドライバのリード端子を重ねるよう液晶用ドライバの位置合わせを行う。そして液晶用ガラス基板に対する液晶用ドライバの位置合わせが終了した後は、当該液晶用ドライバの上方から、高温のヒートツールを降下させ、当該ヒートツールの先端(ツール先端部)にて液晶用ドライバのリード端子を液晶用ガラス基板の端子に押し付けることで、前記リード端子を液晶用ドライバの端子に接続するようにしている。
【0004】
なお液晶用ガラス基板に液晶用ドライバを実装する際に用いられる実装機は、前述のヒートツールと、このヒートツールを昇降させるための昇降手段とから構成されている。
ヒートツールの内部には、ヒータが取り付けられており、このヒータを稼働させることでヒートツールを所定の温度に設定させることができるようになっている。一方、昇降手段においては、前記ヒートツールに接続された空気圧シリンダが設けられており、この空気圧シリンダを稼働させることで前記ヒートツールを昇降させるようにしている。
【0005】
そしてこのような実装機では、ヒータによって加熱されたヒートツールが液晶用ドライバに接近すると、前記ヒートツールからの輻射熱によって、液晶用ドライバやその他周辺の部材が加熱し、故障や寸法変動が生じる場合が考えられる。このような障害が予想される場合では、ツール先端部が押圧するリード端子以外の範囲に冷却用エアを吹き付け、ヒートツールからの輻射熱によって周囲温度が上昇するのを防止するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上述した冷却エアをワーク側に吹き付ける方法では、以下に示すような問題点があった。
すなわち上記表面実装は、一般的にクリーンルーム内で行われるが、当該クリーンルーム内でエアの常時吹き出しを行うと、塵埃が次々と空中に舞い上がり、製品等の表面に堆積して、不具合を生じさせるおそれがあった。
【0007】
また上記冷却では、ヒートツールの昇降に関わらず、常時、冷却用エアの吹き付けがなされているので、圧縮空気による空圧エネルギを無駄に消費してしまうという問題があった。特にクリーンルーム内で使用される圧縮空気は、温度や湿度あるいはクリーン度といった項目が管理された高価なものであり、こうした圧縮空気を無駄に使用することは、製造工程におけるエネルギ効率を低減させる要因にもなる。
【0008】
本発明は上記従来の問題点に着目し、エアブローによる塵埃の巻き上げ等を最小限に抑えるとともに、圧縮空気の使用量を低減させることのできる表面実装方法および実装機に関する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、エアブローの代わりにヒートツールにおけるツール先端部を取り囲むよう熱遮蔽板を設けるようにすれば、前記ヒートツールからの輻射熱がワーク側に達するのを防止することができるという知見に基づいてなされたものである。
【0010】
すなわち本発明に係る表面実装方法は、ヒートツールの下降によりワークへの加熱圧着を行い前記ワークの実装をなす表面実装方法であって、前記ワークへの押圧をなすツール先端部を取り囲み前記ヒートツールとともに熱遮蔽板を昇降させ、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るよう構成した。そして前記熱遮蔽板内に冷却用媒体を送給することが好ましい。
【0011】
このような手順で表面実装を行えば、加熱されたヒートツールの表面からは輻射熱が放出されているが、前記ヒートツールの周囲には、ワークへの押圧をなすツール先端部を取り囲むよう、熱遮蔽板がヒートツールとともに昇降するので、この遮蔽板が輻射熱を受け止め、当該輻射熱がワーク側に及ぶのを防止することができる。そして熱遮蔽板の内部に冷却用媒体を送給すれば、前記熱遮蔽板の冷却効率を向上させることができる。このようにヒートツールの周囲に熱遮蔽板を設けるようにすれば、冷却用媒体を用いたとしても、当該冷却用媒体が周囲に飛散することが無いので、塵埃等が舞い上がるといった障害を防止することができる。なお冷却用媒体としてエアを用いることが望ましい。
【0012】
また本発明に係る第2の表面実装方法は、ヒートツールの下降によりワークへの加熱圧着を行い前記ワークの実装をなす表面実装方法であって、前記ヒートツールを前記ワークに押圧する際、熱遮蔽板にてツール先端部を取り囲み、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るよう構成した。
【0013】
そして前記熱遮蔽板がツール先端部を取り囲む際、冷却用媒体を前記熱遮蔽板内に送給することが好ましい。
このような手順で表面実装を行えば、加熱されたヒートツールがワーク側に下降すると、このヒートツールの下降とともに熱遮蔽板がツール先端部を囲みはじめ、前記ツール先端部がワーク側を押圧する際には、熱遮蔽板が完全にツール先端部を取り囲む。このようにツール先端部を熱遮蔽板で取り囲むようにすれば、ヒートツールからの輻射熱が遮られ、当該輻射熱がワーク側に達することを防止することが可能になる。このためワーク側には、加熱による故障や寸法変化といった不具合が生じるのを防止することができる。さらに熱遮蔽板がヒートツールを取り囲むのは、ツール先端部がワークを押圧する時だけであり、ヒートツールが上昇した際には両者は離反した状態となる。このためツール先端部がワークを押圧する以外の状態では、当該ヒートツールからの輻射熱が熱遮蔽板に吸収されることが無くなるので、ヒートツールに内蔵された発熱体の負荷を低減でき、また前記ヒートツールの温度を一定に保つことができ、電力エネルギの使用量の低減を図ることが可能になる。なお従来のエアの常時吹き出しに代えて熱遮蔽板を用いたことから、圧縮空気の使用量を低減させたり、塵埃の飛散防止が可能になることはいうまでもない。
【0014】
そしてツール先端部がワーク側を押圧する際に、冷却用媒体を前記熱遮蔽板内に送給すれば、前記熱遮蔽板の冷却効率を一層向上させることが可能になる。なお冷却用媒体としてエアを用いることが望ましい。
【0015】
そして前記熱遮蔽板がツール先端部を取り囲む際、冷却用エアを前記ワークに吹き付けるようにすれば、ワーク側に加わるヒートダメージを一層低減させることができる。なおこれら冷却用エアの供給は、ヒートツールが下降したときだけ行われるので、前記冷却用エアを有効に活用させることができる。
【0016】
また本発明に係る実装機は、ヒートツールと、当該ヒートツールに接続される昇降手段とを有し、ツール先端部のワークへの加熱圧着により前記ワークの実装をなす実装機であって、ツール先端部を取り囲み前記ヒートツールとともに昇降する熱遮蔽板を設け、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るように構成した。そして前記熱遮蔽板内に冷却用媒体通過経路を形成するとともに、この冷却用媒体通過経路に冷却用媒体供給手段を接続し、前記冷却用媒体通過経路に冷却用媒体を送給させることが好ましい。
【0017】
このような実装機を用いるようにすれば、前述の通りヒートツールの周囲には、ワークへの押圧をなすツール先端部を取り囲むよう、熱遮蔽板が設けられている。このため加熱されたヒートツールの表面から輻射熱が放出されても、この熱遮蔽板が、前記輻射熱を受け止めるので、当該輻射熱がワーク側に及ぶのを防止することが可能になる。
【0018】
また熱遮蔽板の内部に冷却用媒体通過経路を形成し、この冷却用媒体通過経路に冷却用媒体を送給すれば、冷却用媒体によって熱交換が行われ、前記熱遮蔽板の冷却効率を向上させることができる。
このようにヒートツールの周囲に熱遮蔽板を設けるようにすれば、冷却用媒体を用いたとしても、当該冷却用媒体が周囲に飛散することが無くなり、塵埃等が装置近傍で舞い上がるといった障害を防止することができる。
【0019】
そして本発明に係る第2の実装機は、ヒートツールと、当該ヒートツールに接続される昇降手段とを有し、ツール先端部のワークへの加熱圧着により前記ワークの実装をなす実装機であって、前記ヒートツールの側方に往復移動手段を設け、この往復移動手段に、前記ツール先端部を取り囲み可能な熱遮蔽板を取り付けるとともに、前記往復移動手段に、前記ヒートツールの前記ワークの押圧時に前記往復移動手段を前進させ前記熱遮蔽板にて前記ツール先端部を挟み込むように取り囲ませる制御手段を接続するよう構成し、ここで前記熱遮蔽板は、断熱部材であることが好ましい。
【0020】
なお前記熱遮蔽板内に冷却用媒体通過経路を形成するとともに、この冷却用媒体通過経路に前記制御手段に接続された冷却用媒体供給手段を接続し、前記熱遮蔽板による前記ツール先端部の取り囲みの際に、前記冷却用媒体通過経路に冷却用媒体を送給させるようにしてもよく、さらに前記冷却用媒体は、エアであることが好ましい。
【0021】
また前記熱遮蔽板に、前記制御手段に接続されたエア噴射手段を装着し、前記熱遮蔽板による前記ツール先端部の取り囲みの際に、前記ワークに冷却用エアを吹き付けるようにしてもよい。
このような実装機を用いるようにすれば、加熱されたヒートツールをワーク側に下降させようとすると、このヒートツールの下降を制御手段が検知し、当該制御手段が往復移動手段を稼働させる。そして前記ヒートツールの側方に設置された往復移動手段は、制御手段からの信号を受け取ると熱遮蔽板を前進させ、ツール先端部がワーク側を押圧する際には、熱遮蔽板がツール先端部を完全に取り囲む。このようにツール先端部を熱遮蔽板で取り囲むようにすれば、ヒートツールからの輻射熱が遮られ、当該輻射熱がワーク側に達することを防止することが可能になる。このためワーク側には、加熱による故障や寸法変化といった不具合が生じるのを防止することができる。
【0022】
またツール先端部にてワークの加熱圧着が終了した後は、ヒートツールを上昇させ、ワークからツール先端部を離反させるようにすればよい。そして前記ヒートツールの上昇を制御手段が検知すると、当該制御手段は往復移動手段を稼働させ、熱遮蔽板をツール先端部より後退させる。このようにヒートツールを上昇させる際には、前記ヒートツールの上昇に応じて熱遮蔽板が離反していくので、当該熱遮蔽板は、ヒートツールからの輻射熱を吸収することがない。ゆえにヒートツールに内蔵された発熱体の負荷を低減でき、また前記ヒートツールの温度を一定に保つことができ、電力エネルギの使用量の低減を図ることが可能になる。なお従来のエアの常時吹き出しに代えて熱遮蔽板を用いたことから、圧縮空気の使用量を低減させたり、塵埃の飛散防止が可能になることはいうまでもない。
【0023】
そしてツール先端部がワーク側を押圧する際に、冷却用媒体を前記熱遮蔽板に形成された冷却用媒体通過経路へと送給すれば、当該冷却用媒体通過経路に送給された前記冷却用媒体にて熱交換が行われ、前記熱遮蔽板の冷却効率を一層向上させることが可能になる。
【0024】
また前記熱遮蔽板がツール先端部を取り囲む際、冷却用エアを前記ワークに吹き付けるようにすれば、ワーク側に加わるヒートダメージを一層低減させることができる。なおこれら冷却用エアの供給は、ヒートツールが下降し、冷却が最も必要なときに限って行われるので、冷却用エアの使用量を最小限に抑えることができるのである。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る表面実装方法および実装機に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本実施の形態に係る実装機の外観を示す正面図であり、図2は、同実装機におけるヒートツールの斜視図である。
【0026】
これらの図に示すように、本実施の形態に係る実装機10は、熱源を有したヒートツール12と、このヒートツール12をシリンダロッド13に接続した昇降手段となる昇降用エアシリンダ14とで構成されている。
【0027】
ところで本実施の形態では昇降手段として上述の昇降用エアシリンダを用いることとしたが、この形態に限定されることもなく、例えば昇降手段をボールネジとモータとによって構成したり、あるいは他の昇降手段を用いるようにしてもよい。
【0028】
前記ヒートツール12は、その最下段に発熱体となるヒータが内蔵された金属材料からなるヒータブロック16と、当該ヒータブロック16の上方に形成されヒータブロック16の姿勢調整を行うための姿勢調整部18を主な構成要素としている。そして当該姿勢調整部18の四隅に装着された微小送り出し手段20を調整することで、ヒータブロック16の最下端に位置しワークへの押圧をなすツール先端部22の姿勢を変化させるようにしている。ゆえに前記微小送り出し手段20の調整を行い、ツール先端部22の傾きを変化さえれば、テーブル21に設置されたワークへの押圧時にツール先端部22が片当たりするのを防止することができる。
【0029】
またヒータブロック16と、姿勢調整部18との間には、セラミックスからなる断熱材24が挟み込まれており、前記ヒータブロック16に生じた熱が姿勢調整部18側へと伝熱し、熱膨張によりヒータブロック16の姿勢が変動するのを防止するようにしている。
【0030】
ところでヒートツール12の両側には当該ヒートツール12を挟み込むように、往復移動手段となる一対の往復用エアシリンダ26が設けられている。これら一対の往復用エアシリンダ26では、そのシリンダロッド28の伸張方向が、ステージ21の表面と平行で、且つヒータブロック16におけるツール先端部22に向けられるよう設定されている。そして前記シリンダロッド28の先端には、ステージ21に設置されたワークの上面を覆うことが可能な熱遮蔽板30がそれぞれ取り付けられている。なお本実施の形態では、シリンダロッド28の伸張方向がステージ21の表面と平行になっているが、この形態に限定されることもなく、例えば、シリンダロッド28の伸張方向がステージ21の表面に対して斜方向になるよう設定してもよい。
【0031】
図3は、熱遮蔽板の構造を示す説明図である。同図に示すように熱遮蔽板30は、その内部に冷却用媒体通過経路を有した本体部32と、当該本体部32における底面34より突出する舌片36とで構成されている。すなわち本体部32においては、その長手方向に沿って冷却用媒体通過経路となる通風経路38が形成されているとともに、前記本体部32における前面40には、前記通風経路38に到達するように冷却エア導入口42と、冷却エア排気口44とが形成されており、これら穴を介して通風経路38に冷却用媒体となる冷却用エアを送気させることで、熱遮蔽板30の冷却を行うようにしている。ところで本実施の形態では冷却用媒体としてエアを用いることとしたが、この形態に限定されることもなく、例えば酸化防止の目的から窒素などを用いたり、あるいは他の冷却用媒体を用いるようにしてもよい。
【0032】
なお本体部32の内部に通風経路38を形成させるためには、本体部32の側面46から貫通穴を空け、前記側面46に形成される貫通穴の開口部を蓋48によって封止するようにすればよい。このような加工を行えば、本体部32の内部に任意の径を有した通風経路38を形成することができる。なお本実施の形態においてはさらに本体部32の冷却効率を向上させる目的から、前面40に複数のスリット50を形成し、放熱面積を拡大させるようにしている。
【0033】
一方、本体部32における底面より突出する舌片36は、その全幅が少なくともツール先端部22の全幅以上になるよう構成され、一対の熱遮蔽板30をヒータブロック16側に前進させた際、前記舌片36が、ツール先端部22を囲むようにしている。なお熱遮蔽板30は、一対の往復用エアシリンダ26に取り付けられているが、当該熱遮蔽板30は、ヒータブロック16とステージ21との間に差し込まれ、ツール先端部22を囲むだけの機能を有していればよく、このため左右の熱遮蔽板30は同一の形状である必要もなく、ヒータブロック16の外形に応じて異なる形状となるようにしてもよい。
【0034】
このような熱遮蔽板30では、図示しないエア供給手段が冷却用エア導入口42に接続されており、前記エア供給手段を稼働させることで冷却用エアを通気経路38に送気させるようにしている。そして通気経路38を通過した冷却用エアは、冷却用エア排出口44から、図示しない配管を経由して本実装機10に影響しない方向へと排気される。またエア供給手段は、後述する制御手段に接続されており、ヒートツール12の昇降に応じて、エアの供給と停止を行うようにしている。
【0035】
ところで上述した昇降用エアシリンダ14、一対の往復用エアシリンダ26、図示しないエア供給手段は、制御手段52に接続されており(図1を参照)、当該制御手段52は、昇降用エアシリンダ14の動作に応じて、往復用エアシリンダ26とエア供給手段とを動作させることができるようになっている。
【0036】
このように構成された実装機10を用いてワークへの加熱圧着を行う手順を説明する。
図4は、実装機の作業手順を示すフローチャートである。同図に示すようにワークへの加熱圧着を行う際には、まず装置電源を入れヒータブロック16の内部に装着されたヒータを稼働させる(ステップ100)。そしてツール先端部22の下方のステージ21にワークをセットし(ステップ110)、その後、ヒータブロック16に装着された温度センサにて前記ヒータブロック16の温度が任意の値に達しているか確認する(ステップ120)。
【0037】
そして前記温度センサによりヒータブロック16の温度が任意の値に達したと確認された後は、昇降用エアシリンダ14にてヒートツール12を下降させ、高温のツール先端部22をワークに押圧する(ステップ130)。
【0038】
ところで昇降用エアシリンダ14が稼働し、ヒートツール12が下降し始めると、この動作に連動して制御手段52は、昇降用エアシリンダ14の下降信号を受信し、往復用シリンダ26の前進とエア供給手段の稼働を行わせる(ステップ140)。そしてステップ130とステップ140の動作が完了した際は、一定時間その状態を保持するが(ステップ150)、このときツール先端部22からはワークに対して加熱圧着がなされているが、ヒータブロック16とワークとの間には熱遮蔽板30が差し込まれ、ヒータブロック16からの輻射熱を吸収し、通気経路38を通過する冷却用エアとの熱交換が行われるので、ワークにおけるツール先端部以外の箇所にヒータブロック16からの輻射熱が及ぶことが抑えられる。このためワーク自体、あるいはワーク周囲に位置する部材に輻射熱によるヒートショックが加わるのを防止することができるのである。
【0039】
そしてツール先端部22がワークを一定時間、加熱圧着した後は、再び昇降用エアシリンダ14を稼働させ、ヒートツール12を上昇させる(ステップ160)。そしてこのヒートツール12の上昇動作に連動して制御手段52は、昇降用エアシリンダ14の上昇信号を受信し、往復用シリンダ26の後退とエア供給手段を停止させる(ステップ170)。
【0040】
そしてステップ170が終了した後は、ステップ110へと戻り、当該ステップ110からステップ170までの一連の作業を繰り返し行うようにすれば、ワークへの加熱圧着を連続して行わせることができるのである。
【0041】
このようにヒートツール12の昇降に応じて、熱遮蔽板30を出し入れするようにしたことから、ツール先端部22がワークを加熱圧着している際には、熱遮蔽板30がヒータブロック16からの輻射熱を吸収するので、ワークの周囲に輻射熱が及ぶのを防止することができ、それ以外の状態ではヒータブロック16から熱遮蔽板30は離反するので、ヒータブロック12の放熱量が少なくなり、ヒータの負荷を低減させることが出来る。
【0042】
さらに熱遮蔽板30の出し入れと同様、ヒートツール12の昇降に応じて、通気経路38に冷却用エアの送気、停止を行うようにしたことから、ツール先端部22がワークを加熱圧着している際、ヒータブロック16からの輻射熱の吸収を効率よくおこなうことができる。またそれ以外の状態では、ヒータブロック16がワークから離れ、熱遮蔽板30を冷却する必要がなくなることから、冷却用エアの送気が停止され、圧縮空気の使用量を低減させることができる。また冷却用エアは、熱遮蔽板30の内部を通過するだけなので、ワーク近傍の空気の巻き上げが発生せず、このため塵埃等が前記ワークの表面に堆積するなどといった障害を防止することが可能になる。
【0043】
ところで本実施の形態では、熱遮蔽板30の内側に通気経路38を設け、この通気経路38に冷却用エアを送気することでヒータブロック16からの輻射熱を遮るようにしたが、この形態に限定されることもなく、他の方法を用いて輻射熱を遮るようにしてもよい。
【0044】
図5は、本実施の形態に係る実装機の応用例を示した構造説明図である。なお本応用例では、実装機10と同様の部材については、同一の番号を付与することとする。
同図に示すような実装機54では、熱遮蔽板56にセラミックス等の断熱材を使用したものである。このように断熱材を熱遮蔽板56に用いれば、当該熱遮蔽板56をヒータブロック16とステージ21との間に差し込むことで、前記ヒータブロック16からの輻射熱が遮られ、前記輻射熱がステージ21側に到達するのを防止することができる。
【0045】
なおこのように熱遮蔽板56に断熱材を用いるようにすれば、実装機10における作用効果に加え、当該熱遮蔽板56の冷却に冷却用エアを送気させる必要が無くなり、圧縮空気の使用量を低減させることができる。
【0046】
ところで上述した熱遮蔽板30および熱遮蔽板56によって、ヒータブロック16からの輻射熱を遮るようにしたが、更にワークにおける加熱圧着部以外の領域の温度を低下させるためには、前記加熱圧着部以外の領域に冷却用エアを吹き付け、積極的に冷却を行うようにすればよい。このように冷却用エアの吹き付けを行う場合、熱遮蔽板にエア噴射手段を設ける必要があるが、このときエア噴射手段も制御手段52に接続しておけば、ツール先端部22がワークに加熱圧着するときだけ、冷却用エアを吹き付けることができるので(図中、エア噴射58を参照)、圧縮空気を無駄にすることなく、効率的な冷却を行わせることができる。
【0047】
図6は、第2実施例におけるヒートツールの構造を示す説明図である。
なお同実施例においても、上述した実装機20と同様の部材においては、同一の部番を付与するものとする。
これらの図に示すように、第2実施例では、熱遮蔽板60を取り付け金具62を用いてヒートツール12側に固定し、当該ヒートツール12とともに熱遮蔽板60を昇降させることとした。なお熱遮蔽板60の内部には冷却用媒体通過経路を形成し、矢印64に示すような冷却用エアの送気を行うようにした。
【0048】
このようにヒートツール12側に熱遮蔽板60を固定し、前記ヒートツール12とともに熱遮蔽板60を昇降させれば、ツール先端部22を除いた範囲から放出され輻射熱は、熱遮蔽板60に吸収される。このため前記輻射熱がワーク側に及ぶのを抑えることができ、ワーク側にヒートショックによる障害が生じるのを防止することができる。また冷却用エアは、熱遮蔽板60の内部を通過するだけなので、ワーク近傍の空気の巻き上げが発生せず、このため塵埃等が前記ワークの表面に堆積するなどといった障害を防止することができるのはいうまでもない。
【0049】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、
ヒートツールの下降によりワークへの加熱圧着を行い前記ワークの実装をなす表面実装方法であって、前記ワークへの押圧をなすツール先端部を取り囲む熱遮蔽板にて、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るようにしたり、
ヒートツールと、当該ヒートツールに接続される昇降手段とを有し、ツール先端部のワークへの加熱圧着により前記ワークの実装をなす実装機であって、ツール先端部を取り囲むよう熱遮蔽板を設け、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るようにしたことから、エアブローによる塵埃の巻き上げを抑えるとともに、圧縮空気の使用量を低減させることができる。
【0050】
さらに上記効果に加え、ヒートツールの下降によりワークへの加熱圧着を行い前記ワークの実装をなす表面実装方法であって、前記ヒートツールを前記ワークに押圧する際、熱遮蔽板にてツール先端部を取り囲み、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るようにしたり、
【0051】
ヒートツールと、当該ヒートツールに接続される昇降手段とを有し、ツール先端部のワークへの加熱圧着により前記ワークの実装をなす実装機であって、前記ヒートツールの側方に往復移動手段を設け、この往復移動手段に、前記ツール先端部を取り囲み可能な熱遮蔽板を取り付けるとともに、前記往復移動手段に、前記ヒートツールの前記ワークの押圧時に前記往復移動手段を前進させ前記熱遮蔽板にて前記ツール先端部を取り囲ませる制御手段を接続したことから、熱遮蔽板によるヒートツールからの輻射熱の吸収を最小限に抑えることができ、ヒートツールにおける加熱のための負荷を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態に係る実装機の外観を示す正面図である。
【図2】同実装機におけるヒートツールの斜視図である。
【図3】熱遮蔽板の構造を示す説明図である。
【図4】実装機の作業手順を示すフローチャートである。
【図5】本実施の形態に係る実装機の応用例を示した構造説明図である。
【図6】第2実施例におけるヒートツールの構造を示す説明図である。
【符号の説明】
10………実装機、12………ヒートツール、13………シリンダロッド、
14………昇降用エアシリンダ、16………ヒータブロック、
18………姿勢調整部、20………微小送り出し手段、21………ステージ、
22………ツール先端部、24………断熱材、26………往復用エアシリンダ、
28………シリンダロッド、30………熱遮蔽板、32………本体部、
34………底面、36………舌片、38………通気経路、40………前面、
42………冷却エア導入口、44………冷却エア排出口、46………側面、
48………蓋、50………スリット、52………制御手段、54………実装機、
56………熱遮蔽板、58………エア噴射、60………熱遮蔽板、
62………取り付け金具、64………矢印
Claims (13)
- ヒートツールの下降によりワークへの加熱圧着を行い前記ワークの実装をなす表面実装方法であって、
前記ワークへの押圧をなすツール先端部を取り囲み前記ヒートツールとともに熱遮蔽板を昇降させ、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るようにしたことを特徴とする表面実装方法。 - 前記熱遮蔽板内に冷却用媒体を送給することを特徴とする請求項1に記載の表面実装方法。
- ヒートツールの下降によりワークへの加熱圧着を行い前記ワークの実装をなす表面実装方法であって、前記ヒートツールを前記ワークに押圧する際、熱遮蔽板にてツール先端部を取り囲み、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るようにしたことを特徴とする表面実装方法。
- 前記熱遮蔽板がツール先端部を取り囲む際、冷却用媒体を前記熱遮蔽板内に送給することを特徴とする請求項3に記載の表面実装方法。
- 前記冷却用媒体は、エアであることを特徴とする請求項2または請求項4に記載の表面実装方法。
- 前記熱遮蔽板がツール先端部を取り囲む際、冷却用エアを前記ワークに吹き付けることを特徴とする請求項3に記載の表面実装方法。
- ヒートツールと、当該ヒートツールに接続される昇降手段とを有し、ツール先端部のワークへの加熱圧着により前記ワークの実装をなす実装機であって、ツール先端部を取り囲み前記ヒートツールとともに昇降する熱遮蔽板を設け、前記ワークに及ぶ前記ヒートツールの輻射熱を遮るようにしたことを特徴とする実装機。
- 前記熱遮蔽板内に冷却用媒体通過経路を形成するとともに、この冷却用媒体通過経路に冷却用媒体供給手段を接続し、前記冷却用媒体通過経路に冷却用媒体を送給させることを特徴とする請求項7に記載の実装機。
- ヒートツールと、当該ヒートツールに接続される昇降手段とを有し、ツール先端部のワークへの加熱圧着により前記ワークの実装をなす実装機であって、前記ヒートツールの側方に往復移動手段を設け、この往復移動手段に、前記ツール先端部を取り囲み可能な熱遮蔽板を取り付けるとともに、前記往復移動手段に、前記ヒートツールの前記ワークの押圧時に前記往復移動手段を前進させ前記熱遮蔽板にて前記ツール先端部を挟み込むように取り囲ませる制御手段を接続したことを特徴とする実装機。
- 前記熱遮蔽板は、断熱部材であることを特徴とする請求項7または請求項9に記載の実装機。
- 前記熱遮蔽板内に冷却用媒体通過経路を形成するとともに、この冷却用媒体通過経路に前記制御手段に接続された冷却用媒体供給手段を接続し、前記熱遮蔽板による前記ツール先端部の取り囲みの際に、前記冷却用媒体通過経路に冷却用媒体を送給させることを特徴とする請求項9に記載の実装機。
- 前記冷却用媒体は、エアであることを特徴とする請求項8または請求項11に記載の実装機。
- 前記熱遮蔽板に、前記制御手段に接続されたエア噴射手段を装着し、前記熱遮蔽板による前記ツール先端部の取り囲みの際に、前記ワークに冷却用エアを吹き付けることを特徴とする請求項9に記載の実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001003274A JP3634354B2 (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 表面実装方法および実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001003274A JP3634354B2 (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 表面実装方法および実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002208616A JP2002208616A (ja) | 2002-07-26 |
JP3634354B2 true JP3634354B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=18871633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001003274A Expired - Fee Related JP3634354B2 (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 表面実装方法および実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3634354B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4910831B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-04-04 | パナソニック株式会社 | 熱圧着ヘッド、部品実装装置および部品実装方法 |
JP2010021153A (ja) * | 2009-10-20 | 2010-01-28 | Casio Comput Co Ltd | 溶液噴出装置及び溶液噴出方法 |
CN111542176B (zh) * | 2020-05-25 | 2021-07-02 | 深圳市琦轩实创科技有限公司 | 一种改进型贴片设备 |
CN111683468B (zh) * | 2020-07-09 | 2022-07-19 | 湖南人文科技学院 | 一种电子元器件热压组装机 |
-
2001
- 2001-01-11 JP JP2001003274A patent/JP3634354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002208616A (ja) | 2002-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100238998B1 (ko) | 가열로 | |
US7357288B2 (en) | Component connecting apparatus | |
JP7165738B2 (ja) | 真空溶接炉制御システム及びその制御方法 | |
EP2842682A1 (en) | Soldering apparatus and method for manufacturing soldered product | |
JP3634354B2 (ja) | 表面実装方法および実装機 | |
US9293636B2 (en) | Solar cell pad dressing | |
JP3005789B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
CN109539781A (zh) | 一种热风循环烧结窑装置及其烧结方法 | |
CN109622558A (zh) | 一种ic剥离设备 | |
CN209206457U (zh) | 用于3d打印制件的冷却装置及3d打印设备 | |
CN101573022B (zh) | 密闭盒体中的散热结构装置及其加工方法 | |
KR101574392B1 (ko) | 곡면유리 몰딩 장치 | |
JP2003332727A (ja) | 熱遮蔽部分材及びリフロー装置 | |
CN214443795U (zh) | 一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机 | |
CN212610816U (zh) | 一种节能回火炉用冷却装置 | |
JP3299882B2 (ja) | 加熱炉 | |
JPH1163838A (ja) | ハイブリッド型熱処理装置 | |
CN219211982U (zh) | 一种激光焊接结构 | |
CN217703827U (zh) | 一种弧形热压机 | |
JP6799443B2 (ja) | 搬送加熱装置 | |
CN216764989U (zh) | 一种大型卧式真空退火时效炉用加热室 | |
JP3726686B2 (ja) | 実装機 | |
CN212371485U (zh) | 一种热压焊机驱动装置 | |
US20120090195A1 (en) | Apparatus and method for heating electronic component | |
JP2004158491A (ja) | ダイボンディング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041223 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3634354 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 9 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |