JP3634159B2 - プリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置 - Google Patents
プリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3634159B2 JP3634159B2 JP22588398A JP22588398A JP3634159B2 JP 3634159 B2 JP3634159 B2 JP 3634159B2 JP 22588398 A JP22588398 A JP 22588398A JP 22588398 A JP22588398 A JP 22588398A JP 3634159 B2 JP3634159 B2 JP 3634159B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- terminals
- reinforcing component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/087—Using a reactive gas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置に関する。
大型コンピュータ装置には、システムボード装置が組み込まれている。このシステムボード装置は、マザーボード上に、ＲＡＭが複数個実装してあるドータボードが多数枚整列して搭載してあり、且つ、ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュールが複数搭載してある構造である。ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュールは、各ピンをマザーボード上の端子と半田付けされてマザーボード上に搭載してある。ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュールにあっては、一辺の長さが１００ｍｍ程度と長く、平面的な大きさが大きくなってきており、その分マザーボードが反った場合のピンのマザーボードからの浮きの程度が大きくなって、搭載の信頼性が問題となって来ている。また、システムボード装置は、マルチチップモジュールが故障した場合にはマルチチップモジュールが交換される。また、システムボード装置は、必要に応じてマザーボードが改造される。よって、システムボード装置は、マルチチップモジュールの交換及びマザーボードの改造を考慮した構成とすることが望ましい。
【０００２】
【従来の技術】
図１は従来の１の例のシステムボード装置１０の一部を示す。マザーボード１１の上面のうちマルチチップモジュールが搭載される予定の部分にはマザーボード補強部品１２が各コーナ部をねじ１３によってマザーボード１１にねじ止めされており、マザーボード補強部品１２の内側の部位に、ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュール２０が搭載してある。マザーボード補強部品１２は、単純に四角枠形状のものである。マザーボード補強部品１２が各コーナ部をねじ１３によってマザーボード１１にねじ止めされている構造によって、マザーボード１１のうちマルチチップモジュール２０が搭載してある領域が補強されており、熱応力が発生してもマザーボード１１に反りが発生しにくいようになっており、これによって、マルチチップモジュール２０のピンとマザーボード１１の上面の端子の半田付けが外れないことを保証している。
【０００３】
図２は従来の別の例のシステムボード装置３０の一部を示す。四角枠形状のマザーボード補強部品３１は、マザーボード１１の下面のうちマルチチップモジュールが搭載される予定の部分に対応する部位に、各コーナ部をねじ３２によってマザーボード１１にねじ止めされて取り付けてある。ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュール２０は、ピン端子２１をマザーボード１１の上面のパッド端子３３と半田３４によって半田付けされて搭載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１のシステムボード装置１０にあっては、マルチチップモジュール２０とこれを取り囲むマザーボード補強部品１２との間に、半田を溶かすため高熱空気を吹き出す矩形枠形状のノズル４０が入り込むだけのスペース４１をあける必要がある。よって、マザーボード補強部品１２のサイズが大きくなって、マザーボード１１の上面にマルチチップモジュールを複数個並べて搭載する場合に、隣合うマルチチップモジュールの間隔が広くなってしまい、搭載効率が良くない。
【０００５】
また、マザーボードの改造のためのワイヤ４２は、マザーボード補強部品１２の上側を乗り越えて配線してある。よって、ワイヤ４２のマザーボード１１への固定がしにくく、且つ、上記ノズル４０を使用してマルチチップモジュール２０を取り外す場合にワイヤ４２の断線が起きやすい。
図２のシステムボード装置２０にあっては、マザーボード補強部品３１がマザーボード１１の下面に取り付けてあるため、マルチチップモジュールを複数個並べて搭載する場合に、搭載効率良く搭載される。しかし、マザーボード補強部品３１が取り付けてある面がマザーボード１１の下面であるため、システムボード装置２０は、図１のシステムボード装置１０に比べて、高さＨがマザーボード補強部品３１の分、高くなってしまい、大型コンピュータ装置の内部のシステムボード装置２０が収まる空間が狭い場合には、好ましくない。また、マザーボード補強部品３１が取り付けてある面がマザーボード１１の面のうちマルチチップモジュール２０が搭載してある面とは反対側の面であるため、下面であるため、マザーボード補強部品をマルチチップモジュール２０が搭載してある面に取り付けた場合に比べて、熱応力によるマザーボード１１の反りを制限する能力が低く、よって、マルチチップモジュール２０のピン２１とマザーボード１１の上面の端子３３の半田付けの信頼性が低下してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題を解決したプリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられて、プリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面に該電子部品が搭載実装された領域を反らないように補強するように機能する四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有する構成としたものである。
【０００８】
枠辺自体がノズル構造部を有する構成は、プリント基板補強部品の内周側と電子部品の周囲との間に、ノズルが入り込むためのスペースを設ける必要をなくする。
【００１０】
請求項２の発明は、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられて、プリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面に該電子部品が搭載実装された領域を反らないように補強するように機能する四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有し、各コーナ部の内側に、該電子部品が搭載されるときに該電子部品のコーナ部を案内して、該電子部品の下面より突き出ている位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合を容易にする嵌合補助部を有し、且つ、上記枠辺が、上記プリント基板に対向する面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝を有する構成としたものである。
【００１１】
枠辺自体がノズル構造部を有する構成は、プリント基板補強部品の内周側と電子部品の周囲との間に、ノズルが入り込むためのスペースを設ける必要をなくする。嵌合補助部は、電子部品が搭載されるときに該電子部品のコーナ部を案内して、位置を決めて、電子部品が搭載を容易とする。改造用ワイヤ通過溝を利用することによって、改造用ワイヤはプリント基板の上面に沿って四角枠形状のプリント基板補強部品の内側から外側に引き出すことが可能となる。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント基板補強部品が、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられており、上記プリント基板補強部品の内側に、下面に多数の端子を有する電子部品が、その多数の端子を半田付けされて搭載されている構成としたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図３及び図４（Ａ）、（Ｂ）はは本発明の一実施例のシステムボード装置５０を示す。各図中、Ｚ１，Ｚ２方向が縦（高さ）方向であり、Ｘ１，Ｘ２方向が横（幅）方向、Ｙ１，Ｙ２方向が奥行き方向である。図３に示すように、システムボード装置５０は、縦向きで、大型コンピュータ装置５１内に組み込まれている。
【００１４】
システムボード装置５０は、大略、マザーボード５２上に、複数のマルチチップモジュール５３−１〜５３−４及び電子部品５４−１、５４−２が搭載してあり、且つ多数枚のドータボード５５−１〜５５−ｎがカードエッジ式ソケット５６に嵌合させてコネクタ接続されている構成である。
次に、マルチチップモジュール５３−１の搭載構造について説明する。
【００１５】
マルチチップモジュール５３−１は、図５、図６及び図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード補強部品６０を利用して搭載してある。
図８（Ａ），（Ｂ）はマザーボード補強部品６０を示す。マザーボード補強部品６０は、ステンレス製であり、四角枠形状であり、四つの枠辺６１〜６４と、ねじ孔６９を有する四つのコーナ部６５〜６８とを有する。このマザーボード補強部品６０の大きさＡ×Ｂは、内側がマルチチップモジュール５３−１の外形に対応する大きさであり、図１に示すマザーボード補強部品１２より小さい。後述するように、各枠辺６１〜６４がノズル構造部を有するからである。７０がＹ２方向端である上面であり、７１がＹ１方向端である下面である。
【００１６】
各枠辺６１〜６４は、それ自体にノズル構造部７２を有する。ノズル構造部７２は、上面７０のスリット形状の熱流体導入口７３と、枠辺６１〜６４内部の空間７４と、内周面７５のうち下面７１寄りの部位のスリット形状の熱流体吐出口７６とよりなる。
各枠辺６１〜６４の下面７１には、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝７７が複数形成してある。
【００１７】
各コーナ部６５〜６８の内側には、マルチチップモジュールの位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合を容易にするように、搭載されるマルチチップモジュール本体の各コーナ部を案内する嵌合補助部７８が形成してある。この嵌合補助部７８は、直角の凹状である。
マルチチップモジュール５３−１は、図６に示すように、マルチチップモジュール本体８０と、この上面に取り付けてある放熱フィン８１とよりなる。マルチチップモジュール本体８０は、矩形状の多層セラミック基板８２の上面に複数のベアチップ８３が実装してあり、下面に多数のピン端子８４が周辺に沿って整列して並んでいるピングリッドアレイ型である。８５は、多層セラミック基板８２の各コーナ部である。多層セラミック基板８２の下面には、搭載位置を決める位置決めピン８６が突き出て設けてある。
【００１８】
図６中、９０はマルチチップモジュール搭載予定部分であり、マザーボード５２の上面（Ｙ２方向側の面）５２ａのうち所定部位にあり、多数のパッド端子９１が整列している。
マザーボード補強部品６０は、マザーボード５２の上面５２ａのうちマルチチップモジュール搭載予定部分９０に、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード５２の下面（Ｙ１方向側の面）５２ｂからねじ９２をねじ孔６９にねじ込まれて各コーナ部６５〜６８の箇所をマザーボード５２に固定されて取り付けてある。
【００１９】
マルチチップモジュール５３−１は、図５、図６及び図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード補強部品６０の内側に、各ピン端子８４を対応するパッド端子９１と半田９３によって半田付けされて接続してある。図７（Ｂ）に示すように、位置決めピン８６がマザーボード５２の位置決め孔９４に嵌合しており、マルチチップモジュール５３−１は位置決めされている。他のマルチチップモジュール５３−２〜５３−４も、マルチチップモジュール５３−１と同様に、マザーボード補強部品６０の内側の部位に搭載してある。
【００２０】
大型コンピュータ装置５１の稼働及び稼働停止に伴って、システムボード装置５０は温度サイクルを受ける。システムボード装置５０の温度が上昇した場合に、マザーボード５２の熱膨張率とマルチチップモジュール５３−１の多層セラミック基板８２の熱膨張率との差によって、マザーボード５２のマルチチップモジュール搭載予定部分９０に熱応力が発生して、マザーボード５２のマルチチップモジュール搭載予定部分９０が反ろうとする。しかし、マザーボード補強部品６０がマザーボード５２の上面５２ａ取り付けてあることによって、マザーボード５２のマルチチップモジュール搭載予定部分９０の反りが制限され、ピン端子８４のパッド端子９１からの浮きが抑えられ、ピン端子８４とパッド端子９１との半田付けが外れることが効果的に防止されている。
【００２１】
また、マザーボード補強部品６０がマザーボード５２の上面５２ａ取り付けてあることによって、図７（Ｂ）に示すように、高さＨ１は低く抑えてあり、大型コンピュータ装置の内部のシステムボード装置が収まる空間が狭い場合でも、ここに、システムボード装置５０は支障なく収容される。
次に、マザーボード補強部品６０の特徴的な構造の作用について説明する。
【００２２】
（１）各枠辺６１〜６４自体がノズル構造部７２を有する構成。
マルチチップモジュール５３−１が故障してこれを交換する場合には、図９に示すように、マザーボード補強部品６０と同じ大きさのノズル１００をマザーボード補強部品６０の上面７０に近接させて接続して、熱流体源からの熱流体を、矢印１０１で示すように、ノズル１００からノズル構造部７２の熱流体導入口７３に供給し、ノズル構造部７２の熱流体吐出口７６から噴射させる。熱流体噴射流１０４はマザーボード補強部品６０の各枠辺６１〜６４から同時に内側に向かい、四方から同時にピン端子８４がパッド端子９１と半田付けされている場所に当たる。よって、全部のピン端子８４について半田９３が溶融されて、マルチチップモジュール５３−１が取り外される。代わりに新しいマルチチップモジュール５３が搭載される。
【００２３】
図１に示すスペース４１を設ける必要はなく、よって、マザーボード補強部品６０の大きさＡ×Ｂは、内側がマルチチップモジュール５３−１の外形に対応する大きさであり、図１に示すマザーボード補強部品１２より小さい。よって、図３及び図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、マルチチップモジュール５３−１とマルチチップモジュール５３−２とは間隔Ｐを狭くして配設され、且つマルチチップモジュール５３−３とマルチチップモジュール５３−４とも間隔を狭くして配設されている。よって、システムボード装置５０を小型に構成することが出来る。
【００２４】
なお、熱流体としては、高温の空気、高温の特殊な液体がある。
（２）嵌合補助部７８を有する構成
マルチチップモジュール５３−１をマザーボード補強部品６０の内側に入れるときに、マルチチップモジュール５３−１は、図７（Ａ）に示すようにマルチチップモジュール本体８０の矩形状の多層セラミック基板８２のコーナ部８５を、対応する直角の凹状の嵌合補助部７８に位置合わせして嵌合させ案内させて降下させる。コーナ部８５及び嵌合補助部７８は共に上方から見える位置にあり、コーナ部８５を嵌合補助部７８に嵌合させるのは容易である。多層セラミック基板８２のコーナ部８５が嵌合補助部７８と嵌合することによって、見えない位置に存在する位置決めピン８６の位置が同じく見えない位置に存在する対応する位置決め穴９４と略対向する状態となって、位置決めピン８６の位置決め穴９４内への嵌合が円滑になされる。よって、マルチチップモジュール５３−１を搭載する作業が容易になされる。
【００２５】
（３）改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成
図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード５２を改造する改造用ワイヤ１１０は、一端を所定のパッド端子９１に半田付けされ、他端をマルチチップモジュール搭載予定部分９０の外側の所定のパッド１１１に半田付けされている。この改造用ワイヤ１１０は、マザーボード補強部品６０の枠辺６３の部分については、改造用ワイヤ通過溝７７を通って、マザーボード補強部品６０の内側から外側に引き出されている。よって、改造用ワイヤ１１０は、全長に亘ってマザーボード５２の上面５２ａに沿っている。よって、配線された改造用ワイヤ１１０のマザーボード５２への固定を容易に行うことが出来る。また、配線された改造用ワイヤ１１０はマザーボード５２から浮き上がっている部分が無く、よって、システムボード装置５０の操作中、例えば、マルチチップモジュール５３の交換作業中に改造用ワイヤ１１０に引っ掛かることが起きず、引っ掛かりが原因で改造用ワイヤ１１０が切断されてしまうことが起きない。
【００２６】
なお、マザーボード補強部品６０は、各枠辺６１〜６４自体がノズル構造部７２を有する構成と嵌合補助部７８を有する構成と改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成とを共に有することが発明成立の条件ではない。
マザーボード補強部品は以下の第１〜第６の変形例を有する。
図１１は第１の変形例になるマザーボード補強部品６０Ａを示す。マザーボード補強部品６０Ａは、各枠辺自体がノズル構造部７２を有する構成である。
【００２７】
図１２は第２の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｂを示す。マザーボード補強部品６０Ｂは、嵌合補助部７８を有する構成である。
図１３は第３の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｃを示す。マザーボード補強部品６０Ｃは、改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成である。
図１４は第４の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｄを示す。マザーボード補強部品６０Ｄは、各枠辺自体がノズル構造部７２を有し且つ嵌合補助部７８を有する構成である。
【００２８】
図１５は第５の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｅを示す。マザーボード補強部品６０Ｅは、各枠辺自体がノズル構造部７２を有し且つ改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成である。
図１６は第６の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｆを示す。マザーボード補強部品６０Ｆは、嵌合補助部７８と改造用ワイヤ通過溝７７とを有する構成である。
【００２９】
また、マルチチップモジュールは、ピングリッドアレイ型に限らず、ボールグリッドアレイ型のものでもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、四角枠形状のプリント基板補強部品の枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有する構成としたものであるため、プリント基板補強部品の内周側と電子部品の周囲との間に、ノズルが入り込むためのスペースを設ける必要をなくし得、よって、従来に比べて小さい大きさのプリント基板補強部品を実現出来る。このプリント基板補強部品を使用することによって、複数の電子部品を隣り合う電子部品間の間隔を狭くして配設することが出来る。
【００３３】
請求項２の発明は、四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有し、各コーナ部の内側に、該電子部品が搭載されるときに該電子部品のコーナ部を案内して、該電子部品の下面より突き出ている位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合を容易にする嵌合補助部を有し、且つ、上記枠辺が、上記プリント基板に対向する面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝を有する構成としたものであるため、請求項１の発明によって得られる効果、請求項２の発明によって得られる効果、及び請求項３の発明によって得られる効果を合わせた効果を得ることが出来る。
【００３４】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント基板補強部品が、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられており、上記プリント基板補強部品の内側に、下面に多数の端子を有する電子部品が、その多数の端子を半田付けされて搭載されている構成としたものであるため、複数の電子部品を隣り合う電子部品間の間隔を狭くして配設することが出来、よって、システムボード装置の小型化を図ることが出来る。また、共に上方から見える位置にある電子部品のコーナ部を嵌合補助部に嵌合させて下降させることによって、共に見えない位置にある電子部品の位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合が円滑になされ、電子部品を搭載する作業が容易に行うことが出来、よって、システムボード装置の組み立ての容易化を図ることが出来る。また、配線される改造用ワイヤが全長に亘ってプリント基板の上面に沿うように出来、よって、改造用ワイヤのプリント基板への固定を容易に行うことが出来る。また、配線された改造用ワイヤはプリント基板から浮き上がっている部分が無く、よって、システムボード装置の操作中に改造用ワイヤに引っ掛かることが起きず、引っ掛かりが原因で改造用ワイヤが切断されてしまうことが起きないように出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の１例のシステムボード装置の一部を示す図である。
【図２】従来の別の例のシステムボード装置の一部を示す図である。
【図３】本発明の一実施例のシステムボード装置の斜視図である。
【図４】図３のシステムボード装置を示す図である。
【図５】図３及び図４中、一つのマルチチップモジュールの搭載構造を示す図である。
【図６】図５のマルチチップモジュールの搭載構造の分解斜視図である。
【図７】図５のマルチチップモジュールの搭載構造を示す図である。
【図８】マザーボード補強部品を示す図である。
【図９】マルチチップモジュールの交換を説明する図である。
【図１０】改造用ワイヤの配線を説明する図である。
【図１１】第１の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１２】第２の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１３】第３の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１４】第４の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１５】第５の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１６】第６の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【符号の説明】
５０ システムボード装置
５１ 大型コンピュータ装置
５２ マザーボード
５３−１〜５３−４ マルチチップモジュール
６０、６０Ａ〜６０Ｆ マザーボード補強部品
６１〜６４ 枠辺
６５〜６８ コーナ部
６９ ねじ孔
７２ ノズル構造部
７３ 熱流体導入口
７４ 空間
７５ 内周面
７６ 熱流体吐出口
７７ 改造用ワイヤ通過溝
７８ 嵌合補助部
８０ マルチチップモジュール本体
８１ 放熱フィン
８２ 多層セラミック基板
８３ ベアチップ
８４ ピン端子
８５ コーナ部
８６ 位置決めピン
９０ マルチチップモジュール搭載予定部分
９１ パッド端子
９２ ねじ
９３ 半田
１００ ノズル
１１０ 改造用ワイヤ
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置に関する。
大型コンピュータ装置には、システムボード装置が組み込まれている。このシステムボード装置は、マザーボード上に、ＲＡＭが複数個実装してあるドータボードが多数枚整列して搭載してあり、且つ、ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュールが複数搭載してある構造である。ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュールは、各ピンをマザーボード上の端子と半田付けされてマザーボード上に搭載してある。ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュールにあっては、一辺の長さが１００ｍｍ程度と長く、平面的な大きさが大きくなってきており、その分マザーボードが反った場合のピンのマザーボードからの浮きの程度が大きくなって、搭載の信頼性が問題となって来ている。また、システムボード装置は、マルチチップモジュールが故障した場合にはマルチチップモジュールが交換される。また、システムボード装置は、必要に応じてマザーボードが改造される。よって、システムボード装置は、マルチチップモジュールの交換及びマザーボードの改造を考慮した構成とすることが望ましい。
【０００２】
【従来の技術】
図１は従来の１の例のシステムボード装置１０の一部を示す。マザーボード１１の上面のうちマルチチップモジュールが搭載される予定の部分にはマザーボード補強部品１２が各コーナ部をねじ１３によってマザーボード１１にねじ止めされており、マザーボード補強部品１２の内側の部位に、ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュール２０が搭載してある。マザーボード補強部品１２は、単純に四角枠形状のものである。マザーボード補強部品１２が各コーナ部をねじ１３によってマザーボード１１にねじ止めされている構造によって、マザーボード１１のうちマルチチップモジュール２０が搭載してある領域が補強されており、熱応力が発生してもマザーボード１１に反りが発生しにくいようになっており、これによって、マルチチップモジュール２０のピンとマザーボード１１の上面の端子の半田付けが外れないことを保証している。
【０００３】
図２は従来の別の例のシステムボード装置３０の一部を示す。四角枠形状のマザーボード補強部品３１は、マザーボード１１の下面のうちマルチチップモジュールが搭載される予定の部分に対応する部位に、各コーナ部をねじ３２によってマザーボード１１にねじ止めされて取り付けてある。ピングリッドアレイ構造のマルチチップモジュール２０は、ピン端子２１をマザーボード１１の上面のパッド端子３３と半田３４によって半田付けされて搭載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１のシステムボード装置１０にあっては、マルチチップモジュール２０とこれを取り囲むマザーボード補強部品１２との間に、半田を溶かすため高熱空気を吹き出す矩形枠形状のノズル４０が入り込むだけのスペース４１をあける必要がある。よって、マザーボード補強部品１２のサイズが大きくなって、マザーボード１１の上面にマルチチップモジュールを複数個並べて搭載する場合に、隣合うマルチチップモジュールの間隔が広くなってしまい、搭載効率が良くない。
【０００５】
また、マザーボードの改造のためのワイヤ４２は、マザーボード補強部品１２の上側を乗り越えて配線してある。よって、ワイヤ４２のマザーボード１１への固定がしにくく、且つ、上記ノズル４０を使用してマルチチップモジュール２０を取り外す場合にワイヤ４２の断線が起きやすい。
図２のシステムボード装置２０にあっては、マザーボード補強部品３１がマザーボード１１の下面に取り付けてあるため、マルチチップモジュールを複数個並べて搭載する場合に、搭載効率良く搭載される。しかし、マザーボード補強部品３１が取り付けてある面がマザーボード１１の下面であるため、システムボード装置２０は、図１のシステムボード装置１０に比べて、高さＨがマザーボード補強部品３１の分、高くなってしまい、大型コンピュータ装置の内部のシステムボード装置２０が収まる空間が狭い場合には、好ましくない。また、マザーボード補強部品３１が取り付けてある面がマザーボード１１の面のうちマルチチップモジュール２０が搭載してある面とは反対側の面であるため、下面であるため、マザーボード補強部品をマルチチップモジュール２０が搭載してある面に取り付けた場合に比べて、熱応力によるマザーボード１１の反りを制限する能力が低く、よって、マルチチップモジュール２０のピン２１とマザーボード１１の上面の端子３３の半田付けの信頼性が低下してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題を解決したプリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられて、プリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面に該電子部品が搭載実装された領域を反らないように補強するように機能する四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有する構成としたものである。
【０００８】
枠辺自体がノズル構造部を有する構成は、プリント基板補強部品の内周側と電子部品の周囲との間に、ノズルが入り込むためのスペースを設ける必要をなくする。
【００１０】
請求項２の発明は、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられて、プリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面に該電子部品が搭載実装された領域を反らないように補強するように機能する四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有し、各コーナ部の内側に、該電子部品が搭載されるときに該電子部品のコーナ部を案内して、該電子部品の下面より突き出ている位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合を容易にする嵌合補助部を有し、且つ、上記枠辺が、上記プリント基板に対向する面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝を有する構成としたものである。
【００１１】
枠辺自体がノズル構造部を有する構成は、プリント基板補強部品の内周側と電子部品の周囲との間に、ノズルが入り込むためのスペースを設ける必要をなくする。嵌合補助部は、電子部品が搭載されるときに該電子部品のコーナ部を案内して、位置を決めて、電子部品が搭載を容易とする。改造用ワイヤ通過溝を利用することによって、改造用ワイヤはプリント基板の上面に沿って四角枠形状のプリント基板補強部品の内側から外側に引き出すことが可能となる。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント基板補強部品が、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられており、上記プリント基板補強部品の内側に、下面に多数の端子を有する電子部品が、その多数の端子を半田付けされて搭載されている構成としたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図３及び図４（Ａ）、（Ｂ）はは本発明の一実施例のシステムボード装置５０を示す。各図中、Ｚ１，Ｚ２方向が縦（高さ）方向であり、Ｘ１，Ｘ２方向が横（幅）方向、Ｙ１，Ｙ２方向が奥行き方向である。図３に示すように、システムボード装置５０は、縦向きで、大型コンピュータ装置５１内に組み込まれている。
【００１４】
システムボード装置５０は、大略、マザーボード５２上に、複数のマルチチップモジュール５３−１〜５３−４及び電子部品５４−１、５４−２が搭載してあり、且つ多数枚のドータボード５５−１〜５５−ｎがカードエッジ式ソケット５６に嵌合させてコネクタ接続されている構成である。
次に、マルチチップモジュール５３−１の搭載構造について説明する。
【００１５】
マルチチップモジュール５３−１は、図５、図６及び図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード補強部品６０を利用して搭載してある。
図８（Ａ），（Ｂ）はマザーボード補強部品６０を示す。マザーボード補強部品６０は、ステンレス製であり、四角枠形状であり、四つの枠辺６１〜６４と、ねじ孔６９を有する四つのコーナ部６５〜６８とを有する。このマザーボード補強部品６０の大きさＡ×Ｂは、内側がマルチチップモジュール５３−１の外形に対応する大きさであり、図１に示すマザーボード補強部品１２より小さい。後述するように、各枠辺６１〜６４がノズル構造部を有するからである。７０がＹ２方向端である上面であり、７１がＹ１方向端である下面である。
【００１６】
各枠辺６１〜６４は、それ自体にノズル構造部７２を有する。ノズル構造部７２は、上面７０のスリット形状の熱流体導入口７３と、枠辺６１〜６４内部の空間７４と、内周面７５のうち下面７１寄りの部位のスリット形状の熱流体吐出口７６とよりなる。
各枠辺６１〜６４の下面７１には、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝７７が複数形成してある。
【００１７】
各コーナ部６５〜６８の内側には、マルチチップモジュールの位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合を容易にするように、搭載されるマルチチップモジュール本体の各コーナ部を案内する嵌合補助部７８が形成してある。この嵌合補助部７８は、直角の凹状である。
マルチチップモジュール５３−１は、図６に示すように、マルチチップモジュール本体８０と、この上面に取り付けてある放熱フィン８１とよりなる。マルチチップモジュール本体８０は、矩形状の多層セラミック基板８２の上面に複数のベアチップ８３が実装してあり、下面に多数のピン端子８４が周辺に沿って整列して並んでいるピングリッドアレイ型である。８５は、多層セラミック基板８２の各コーナ部である。多層セラミック基板８２の下面には、搭載位置を決める位置決めピン８６が突き出て設けてある。
【００１８】
図６中、９０はマルチチップモジュール搭載予定部分であり、マザーボード５２の上面（Ｙ２方向側の面）５２ａのうち所定部位にあり、多数のパッド端子９１が整列している。
マザーボード補強部品６０は、マザーボード５２の上面５２ａのうちマルチチップモジュール搭載予定部分９０に、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード５２の下面（Ｙ１方向側の面）５２ｂからねじ９２をねじ孔６９にねじ込まれて各コーナ部６５〜６８の箇所をマザーボード５２に固定されて取り付けてある。
【００１９】
マルチチップモジュール５３−１は、図５、図６及び図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード補強部品６０の内側に、各ピン端子８４を対応するパッド端子９１と半田９３によって半田付けされて接続してある。図７（Ｂ）に示すように、位置決めピン８６がマザーボード５２の位置決め孔９４に嵌合しており、マルチチップモジュール５３−１は位置決めされている。他のマルチチップモジュール５３−２〜５３−４も、マルチチップモジュール５３−１と同様に、マザーボード補強部品６０の内側の部位に搭載してある。
【００２０】
大型コンピュータ装置５１の稼働及び稼働停止に伴って、システムボード装置５０は温度サイクルを受ける。システムボード装置５０の温度が上昇した場合に、マザーボード５２の熱膨張率とマルチチップモジュール５３−１の多層セラミック基板８２の熱膨張率との差によって、マザーボード５２のマルチチップモジュール搭載予定部分９０に熱応力が発生して、マザーボード５２のマルチチップモジュール搭載予定部分９０が反ろうとする。しかし、マザーボード補強部品６０がマザーボード５２の上面５２ａ取り付けてあることによって、マザーボード５２のマルチチップモジュール搭載予定部分９０の反りが制限され、ピン端子８４のパッド端子９１からの浮きが抑えられ、ピン端子８４とパッド端子９１との半田付けが外れることが効果的に防止されている。
【００２１】
また、マザーボード補強部品６０がマザーボード５２の上面５２ａ取り付けてあることによって、図７（Ｂ）に示すように、高さＨ１は低く抑えてあり、大型コンピュータ装置の内部のシステムボード装置が収まる空間が狭い場合でも、ここに、システムボード装置５０は支障なく収容される。
次に、マザーボード補強部品６０の特徴的な構造の作用について説明する。
【００２２】
（１）各枠辺６１〜６４自体がノズル構造部７２を有する構成。
マルチチップモジュール５３−１が故障してこれを交換する場合には、図９に示すように、マザーボード補強部品６０と同じ大きさのノズル１００をマザーボード補強部品６０の上面７０に近接させて接続して、熱流体源からの熱流体を、矢印１０１で示すように、ノズル１００からノズル構造部７２の熱流体導入口７３に供給し、ノズル構造部７２の熱流体吐出口７６から噴射させる。熱流体噴射流１０４はマザーボード補強部品６０の各枠辺６１〜６４から同時に内側に向かい、四方から同時にピン端子８４がパッド端子９１と半田付けされている場所に当たる。よって、全部のピン端子８４について半田９３が溶融されて、マルチチップモジュール５３−１が取り外される。代わりに新しいマルチチップモジュール５３が搭載される。
【００２３】
図１に示すスペース４１を設ける必要はなく、よって、マザーボード補強部品６０の大きさＡ×Ｂは、内側がマルチチップモジュール５３−１の外形に対応する大きさであり、図１に示すマザーボード補強部品１２より小さい。よって、図３及び図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、マルチチップモジュール５３−１とマルチチップモジュール５３−２とは間隔Ｐを狭くして配設され、且つマルチチップモジュール５３−３とマルチチップモジュール５３−４とも間隔を狭くして配設されている。よって、システムボード装置５０を小型に構成することが出来る。
【００２４】
なお、熱流体としては、高温の空気、高温の特殊な液体がある。
（２）嵌合補助部７８を有する構成
マルチチップモジュール５３−１をマザーボード補強部品６０の内側に入れるときに、マルチチップモジュール５３−１は、図７（Ａ）に示すようにマルチチップモジュール本体８０の矩形状の多層セラミック基板８２のコーナ部８５を、対応する直角の凹状の嵌合補助部７８に位置合わせして嵌合させ案内させて降下させる。コーナ部８５及び嵌合補助部７８は共に上方から見える位置にあり、コーナ部８５を嵌合補助部７８に嵌合させるのは容易である。多層セラミック基板８２のコーナ部８５が嵌合補助部７８と嵌合することによって、見えない位置に存在する位置決めピン８６の位置が同じく見えない位置に存在する対応する位置決め穴９４と略対向する状態となって、位置決めピン８６の位置決め穴９４内への嵌合が円滑になされる。よって、マルチチップモジュール５３−１を搭載する作業が容易になされる。
【００２５】
（３）改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成
図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、マザーボード５２を改造する改造用ワイヤ１１０は、一端を所定のパッド端子９１に半田付けされ、他端をマルチチップモジュール搭載予定部分９０の外側の所定のパッド１１１に半田付けされている。この改造用ワイヤ１１０は、マザーボード補強部品６０の枠辺６３の部分については、改造用ワイヤ通過溝７７を通って、マザーボード補強部品６０の内側から外側に引き出されている。よって、改造用ワイヤ１１０は、全長に亘ってマザーボード５２の上面５２ａに沿っている。よって、配線された改造用ワイヤ１１０のマザーボード５２への固定を容易に行うことが出来る。また、配線された改造用ワイヤ１１０はマザーボード５２から浮き上がっている部分が無く、よって、システムボード装置５０の操作中、例えば、マルチチップモジュール５３の交換作業中に改造用ワイヤ１１０に引っ掛かることが起きず、引っ掛かりが原因で改造用ワイヤ１１０が切断されてしまうことが起きない。
【００２６】
なお、マザーボード補強部品６０は、各枠辺６１〜６４自体がノズル構造部７２を有する構成と嵌合補助部７８を有する構成と改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成とを共に有することが発明成立の条件ではない。
マザーボード補強部品は以下の第１〜第６の変形例を有する。
図１１は第１の変形例になるマザーボード補強部品６０Ａを示す。マザーボード補強部品６０Ａは、各枠辺自体がノズル構造部７２を有する構成である。
【００２７】
図１２は第２の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｂを示す。マザーボード補強部品６０Ｂは、嵌合補助部７８を有する構成である。
図１３は第３の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｃを示す。マザーボード補強部品６０Ｃは、改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成である。
図１４は第４の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｄを示す。マザーボード補強部品６０Ｄは、各枠辺自体がノズル構造部７２を有し且つ嵌合補助部７８を有する構成である。
【００２８】
図１５は第５の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｅを示す。マザーボード補強部品６０Ｅは、各枠辺自体がノズル構造部７２を有し且つ改造用ワイヤ通過溝７７を有する構成である。
図１６は第６の変形例になるマザーボード補強部品６０Ｆを示す。マザーボード補強部品６０Ｆは、嵌合補助部７８と改造用ワイヤ通過溝７７とを有する構成である。
【００２９】
また、マルチチップモジュールは、ピングリッドアレイ型に限らず、ボールグリッドアレイ型のものでもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、四角枠形状のプリント基板補強部品の枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有する構成としたものであるため、プリント基板補強部品の内周側と電子部品の周囲との間に、ノズルが入り込むためのスペースを設ける必要をなくし得、よって、従来に比べて小さい大きさのプリント基板補強部品を実現出来る。このプリント基板補強部品を使用することによって、複数の電子部品を隣り合う電子部品間の間隔を狭くして配設することが出来る。
【００３３】
請求項２の発明は、四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有し、各コーナ部の内側に、該電子部品が搭載されるときに該電子部品のコーナ部を案内して、該電子部品の下面より突き出ている位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合を容易にする嵌合補助部を有し、且つ、上記枠辺が、上記プリント基板に対向する面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝を有する構成としたものであるため、請求項１の発明によって得られる効果、請求項２の発明によって得られる効果、及び請求項３の発明によって得られる効果を合わせた効果を得ることが出来る。
【００３４】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント基板補強部品が、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられており、上記プリント基板補強部品の内側に、下面に多数の端子を有する電子部品が、その多数の端子を半田付けされて搭載されている構成としたものであるため、複数の電子部品を隣り合う電子部品間の間隔を狭くして配設することが出来、よって、システムボード装置の小型化を図ることが出来る。また、共に上方から見える位置にある電子部品のコーナ部を嵌合補助部に嵌合させて下降させることによって、共に見えない位置にある電子部品の位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合が円滑になされ、電子部品を搭載する作業が容易に行うことが出来、よって、システムボード装置の組み立ての容易化を図ることが出来る。また、配線される改造用ワイヤが全長に亘ってプリント基板の上面に沿うように出来、よって、改造用ワイヤのプリント基板への固定を容易に行うことが出来る。また、配線された改造用ワイヤはプリント基板から浮き上がっている部分が無く、よって、システムボード装置の操作中に改造用ワイヤに引っ掛かることが起きず、引っ掛かりが原因で改造用ワイヤが切断されてしまうことが起きないように出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の１例のシステムボード装置の一部を示す図である。
【図２】従来の別の例のシステムボード装置の一部を示す図である。
【図３】本発明の一実施例のシステムボード装置の斜視図である。
【図４】図３のシステムボード装置を示す図である。
【図５】図３及び図４中、一つのマルチチップモジュールの搭載構造を示す図である。
【図６】図５のマルチチップモジュールの搭載構造の分解斜視図である。
【図７】図５のマルチチップモジュールの搭載構造を示す図である。
【図８】マザーボード補強部品を示す図である。
【図９】マルチチップモジュールの交換を説明する図である。
【図１０】改造用ワイヤの配線を説明する図である。
【図１１】第１の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１２】第２の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１３】第３の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１４】第４の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１５】第５の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【図１６】第６の変形例になるマザーボード補強部品を示す図である。
【符号の説明】
５０ システムボード装置
５１ 大型コンピュータ装置
５２ マザーボード
５３−１〜５３−４ マルチチップモジュール
６０、６０Ａ〜６０Ｆ マザーボード補強部品
６１〜６４ 枠辺
６５〜６８ コーナ部
６９ ねじ孔
７２ ノズル構造部
７３ 熱流体導入口
７４ 空間
７５ 内周面
７６ 熱流体吐出口
７７ 改造用ワイヤ通過溝
７８ 嵌合補助部
８０ マルチチップモジュール本体
８１ 放熱フィン
８２ 多層セラミック基板
８３ ベアチップ
８４ ピン端子
８５ コーナ部
８６ 位置決めピン
９０ マルチチップモジュール搭載予定部分
９１ パッド端子
９２ ねじ
９３ 半田
１００ ノズル
１１０ 改造用ワイヤ
Claims (3)
- 下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられて、プリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面に該電子部品が搭載実装された領域を反らないように補強するように機能する四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、
枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有する構成としたことを特徴とするプリント基板補強部品。 - 下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられて、プリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面に該電子部品が搭載実装された領域を反らないように補強するように機能する四つの枠辺を有する四角枠形状のプリント基板補強部品において、
枠辺自体が、上面に熱流体が導入される熱流体導入口を有し内周面に熱流体吐出口を有するノズル構造部を有し、
各コーナ部の内側に、該電子部品が搭載されるときに該電子部品のコーナ部を案内して、該電子部品の下面より突き出ている位置決めピンのプリント基板の位置決め穴内への嵌合を容易にする嵌合補助部を有し、且つ、
上記枠辺が、上記プリント基板に対向する面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝を有する構成としたことを特徴とするプリント基板補強部品。 - 請求項１又は請求項２に記載のプリント基板補強部品が、下面に多数の端子を有する電子部品がその多数の端子を接続されて搭載されるプリント基板のうち該電子部品が搭載される面と同じ面であって該電子部品が搭載される領域を囲むように取り付けられており、
上記プリント基板補強部品の内側に、下面に多数の端子を有する電子部品が、その多数の端子を半田付けされて搭載されている構成としたことを特徴とするシステムボード装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22588398A JP3634159B2 (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | プリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置 |
| DE19912605A DE19912605B4 (de) | 1998-08-10 | 1999-03-22 | Leiterplattenverstärkungsglied und elektronische Baugruppe |
| US09/276,517 US6248957B1 (en) | 1998-08-10 | 1999-03-25 | Printed-circuit board reinforcing member and a system board device having the printed-circuit board reinforcing member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22588398A JP3634159B2 (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | プリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058984A JP2000058984A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3634159B2 true JP3634159B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=16836368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22588398A Expired - Fee Related JP3634159B2 (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | プリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6248957B1 (ja) |
| JP (1) | JP3634159B2 (ja) |
| DE (1) | DE19912605B4 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10250907A1 (de) * | 2002-10-31 | 2004-06-03 | Siemens Ag | Leiterplatte für Mobiltelefone |
| DE102004019724A1 (de) * | 2004-04-20 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Speichermodul mit Versteifungselement zur Reduzierung der Biegebelastung |
| US7170165B2 (en) * | 2005-02-02 | 2007-01-30 | Agilent Technologies, Inc. | Circuit board assembly with a brace surrounding a ball-grid array device |
| DE102006002090A1 (de) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Infineon Technologies Ag | Speichermodul-Kühlkörper |
| TW200908819A (en) * | 2007-06-15 | 2009-02-16 | Ngk Spark Plug Co | Wiring substrate with reinforcing member |
| CN114007334B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-03-18 | 广州弘高科技股份有限公司 | 一种pcb电路板定位支撑组件及其使用方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5476607A (en) | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Fujitsu Ltd | Liquid cool ceramic print board |
| EP0120500B1 (en) * | 1983-03-29 | 1989-08-16 | Nec Corporation | High density lsi package for logic circuits |
| US5216583A (en) * | 1990-07-18 | 1993-06-01 | Kel Corporation | Device for mounting a flat package on a circuit board |
| US5198279A (en) * | 1991-02-28 | 1993-03-30 | Amp Incorporated | Circuit board stiffener |
| JP2995590B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1999-12-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| JPH0559881A (ja) | 1991-08-28 | 1993-03-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | カツタヘツド |
| US5260049A (en) | 1992-05-01 | 1993-11-09 | Sterling Winthrop Inc. | X-ray contrast compositions comprising alkoxyphenols |
| JPH06224535A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装構造 |
| JPH0837348A (ja) | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Hitachi Telecom Technol Ltd | プリント配線板の補強用具および補強構造 |
| JPH098480A (ja) | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の補強構造 |
| DE19815852A1 (de) * | 1998-04-08 | 1999-10-21 | Vacuumschmelze Gmbh | Trägerkörper für elektronische Bauelemente |
-
1998
- 1998-08-10 JP JP22588398A patent/JP3634159B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-22 DE DE19912605A patent/DE19912605B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-25 US US09/276,517 patent/US6248957B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19912605A1 (de) | 2000-03-02 |
| US6248957B1 (en) | 2001-06-19 |
| DE19912605B4 (de) | 2007-10-04 |
| JP2000058984A (ja) | 2000-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3881488B2 (ja) | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器 | |
| KR100966401B1 (ko) | 자체적으로 균형잡힌 2개의 ｌ형상 소켓 | |
| US7952877B2 (en) | Electronic apparatus | |
| US20060250780A1 (en) | System component interposer | |
| JPH11186489A (ja) | 半導体装置およびそれを用いた電子装置 | |
| TW520627B (en) | Printed circuit board having footprints, circuit module having a printed circuit board, and method of manufacturing a printed circuit board | |
| JP2005285784A (ja) | シールド付配線板用コネクタモジュール | |
| JP3634159B2 (ja) | プリント基板補強部品及びこれを有するシステムボード装置 | |
| US20070252252A1 (en) | Structure of electronic package and printed circuit board thereof | |
| JP2006189865A (ja) | プラズマ表示装置 | |
| JP2001119107A (ja) | プリント配線板 | |
| JP4500347B2 (ja) | パッケージ実装モジュール | |
| US7023702B2 (en) | Apparatus including circuit board and heat sink and method of making the apparatus | |
| KR20060016236A (ko) | 데스크 탑 퍼스널 컴퓨터에 삽입되는 확장 기판 구조 | |
| JP2000058703A (ja) | Ｌｓｉの実装構造 | |
| US8072759B2 (en) | Electronic device | |
| US7167374B2 (en) | Circuit substrate and electronic equipment | |
| KR101103967B1 (ko) | 실드 캔 실장용 지그 장치 | |
| JPH11297876A (ja) | ボール・グリッド・アレイの実装構造 | |
| US6633488B1 (en) | Printed circuit board unit with correction member | |
| JP2006100419A (ja) | プリント回路板ユニット | |
| JP2882225B2 (ja) | 電子回路モジュールの搭載構造 | |
| JP2010093310A (ja) | 電子機器 | |
| JPH08264950A (ja) | 電子部品の実装体 | |
| WO2023157355A1 (ja) | 放熱器固定構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040716 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041125 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041221 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041222 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080107 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |