JP3618599B2 - 凹凸検出装置及び方法 - Google Patents
凹凸検出装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3618599B2 JP3618599B2 JP26406299A JP26406299A JP3618599B2 JP 3618599 B2 JP3618599 B2 JP 3618599B2 JP 26406299 A JP26406299 A JP 26406299A JP 26406299 A JP26406299 A JP 26406299A JP 3618599 B2 JP3618599 B2 JP 3618599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unevenness
- pixels
- matrix size
- differential
- coordinate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、対象物の画像データに基づき対象物表面上の凹凸を検出する装置に係り、特に、広範囲に渡る対象物上での凹凸を高速に検出することができる凹凸検出装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
対象物の画像データを画像処理して対象物上の凹凸を検出する装置がある。例えば、プリント基板製造ラインにおいて半田形成後においてプリント基板上の半田突起の位置が正しい位置にあるか検査する検査装置の一機能として用いられる。
【0003】
図9は、Sobel微分を用いた突起の検出方法を示す概要図である。
画像データの各画素には、対象物上の突起の高さ(距離)データを有している。対象物の高さデータは、例えば、変位測定装置を用いて得ることができる。
【0004】
このような各画素が高さデータを有する場合、この高さデータを微分して突起の有無等の特徴を検出できる。
例えば、Sobel微分で微分する方法がある。Sobel微分は、微分対象点aを中心に所定範囲(例えば図示の例では3×3画素)の周辺画素の高さデータに基づき、結果を得るようになっている。突起の場合、この突起の外縁を浮き出させることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Sobel微分では、1画素の微分対象点aに関する微分値を得るために周辺画素A〜Hの微分値を取込む必要があるため、微分対象点を1画素走査させる都度、同様の処理を繰り返さねばならず、演算処理に負担がかかり高速化できなかった。
【0006】
また、対象物上で、突起が所定の位置に分散して配置されている場合があるが、このような場合に対象物上を1画素づつ移動走査させSobel微分させる方法では、対象物全体の突起検出に多大な時間がかかることになる。
また、突起が存在しない箇所であっても上記複雑な演算を実行しなければならないという不都合があった。
【0007】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、対象物上に設けられた複数の凹凸を簡単かつ高速に検出することができる凹凸検出装置及び方法の提供を目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の凹凸検出装置は、対象物上の凹凸を画像データに基づき検出する凹凸検出装置において、
対象物上の凹凸の配置に対応する座標位置が予め設定された座標設定手段と、凹凸を検出するために、両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分の行列サイズを設定する行列サイズ設定手段と、
各画素が対象物上の凹凸の高さデータを含む画像データの入力に基づき、前記画像データのうち各凹凸の座標位置に対し前記設定された行列サイズで順次走査する走査手段と、
前記各凹凸の座標位置を走査した都度、前記設定された行列サイズに基づき、前記両端の画素の各高さデータに基づき凹凸の絶対高さを演算する微分演算手段と、
を備えたことを特徴とする。
【0009】
また、前記微分演算手段による演算後の凹凸の絶対高さを所定の判断基準に基づき凹凸の状態を判断する凹凸検出手段を備えてもよい。
【0010】
また、前記座標設定手段には、対象物上の各凹凸の外径縁部のうち1ラインの主走査方向上の1点が優先微分座標として設定され、
前記行列サイズ設定手段は、前記1ラインの主走査方向に沿って両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分(1*N行列)の行列サイズNが設定された構成にできる。
【0011】
また、前記走査手段は、対象物上で凹凸が配置されていない領域においては、前記設定された行列サイズの画素が互いに重ならないよう走査して前記微分演算手段による対象物表面上での絶対高さ演算を実行させる構成としてもよい。
【0012】
また、前記座標設定手段には、対象物上の凹凸の配置に対応して凹凸が設けられた領域と、凹凸が設けられていない領域が予め設定されており、
前記走査手段は、前記凹凸が設けられた領域においては、前記凹凸を順次走査して前記微分演算手段に凹凸の絶対高さの演算を実行させ、
前記凹凸が設けられていない領域においては、前記設定された行列サイズの画素が互いに重ならないよう走査して前記微分演算手段による対象物表面上での絶対高さ演算を実行させる構成にできる。
【0013】
本発明の凹凸検出方法は、各画素が対象物上の凹凸の高さデータを含む画像データに基づき対象物上の凹凸を検出する凹凸検出方法において、
両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分の行列サイズで対象物上の凹凸の配置に対応する座標位置を順次走査し、
前記各凹凸の座標位置を走査した都度、前記設定された行列サイズが示す前記両端の画素の各高さデータに基づき凹凸の絶対高さを演算し凹凸を検出することを特徴とする。
【0014】
また、前記各凹凸の座標位置は、該凹凸の外径情報の入力に基づき、1ラインの主走査方向上にある1点の外接縁部としてもよい。
【0015】
また、前記行列サイズは、前記1ラインの主走査方向に沿って両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分(1*N行列)の行列サイズNとしてもよい。
【0016】
上記構成によれば、画像データを走査する際、凹凸部分を順次走査して、対象物の面と凹凸の表面の2つの画素の高さデータに基づき絶対高さを求める構成であるから、簡単な処理で高速に凹凸を検出することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
〔第1実施形態〕
図1は、本発明の凹凸検出装置の実施形態を示すブロック図である。
画像入力手段1は、対象物の画像データを取り込む。この画像入力手段1としては、例えば変位測定装置が用いられる。この変位測定装置は、非接触でレーザ光を対象物に照射して受光素子上での反射光の結像位置に基づき対象物表面上における突起部の高さデータを求める。この画像入力手段1から出力される画像データは、各画素にそれぞれ高さデータを有している。
【0018】
設定手段2には、対象物上での突起の存在位置がX,Y座標として予め設定されている。図2(a)の平面図に示す如く、対象物W上での各突起Tは配置設計時に識別用のラベリング番号と、配置された設計上の座標位置を有して配列されている。
【0019】
座標設定手段2aには、各突起Tのラベリング番号と、突起Tの座標位置が設定される。図2(b)の拡大図に示すように、座標位置は、突起T1についてはX軸上での左右の縁部それぞれの中点の座標が優先微分座標Ta(Ta1,Ta2)として設定されている。
この座標設定手段2aは、対象物W上での突起Tの配置設計時のデータベースに含まれる突起Tの外径情報(外接長方形)に基づき、この突起Tの左右の外縁位置から優先微分座標Taを演算して求め設定することもできる。この演算は処理手段3が実行し座標設定手段2aに設定すればよい。
【0020】
また、行列サイズ設定手段2bには、後述する微分処理時における微分対象の範囲が設定される。即ち、X,Y座標上での画素配列(1*N行列)のNの値が設定される。このNは、1ラインのX軸(主走査方向)上に所定画素数分だけ並んだ値である。
図3の平面図に示す如く、対象物W上でX方向に隣接する突起T,T同士間の間隔がLのとき、Nの画素数は、L>Nとして設定される。このNの画素数は隣接する1対の突起T,T間を跨がないサイズに設定する。
例えば、Lが30画素であるとき、Nは20画素(1画素=20μm)とされる。突起TはX,Y軸方向にそれぞれ100画素程度の大きさである。
【0021】
処理手段3は、CPU,ROM,RAM等のコンピュータ装置で構成される。CPUは、凹凸検出プログラムの実行により画像入力手段1から出力される画像データを画像処理して対象物W上の突起を検出する。
この画像処理とは、画像データに対して上記の各優先微分座標上で微分対象範囲(1*N行列)の画素に対する微分を施す。この微分処理により、画像処理した領域の対象物W上での突起Tの突出状態を判断できるようになる。
【0022】
走査手段3aは、画像データ上で各突起Tの存在箇所の画像データを順次走査する。この走査は、座標設定手段2aで設定された各優先微分座標(各突起Tの両側部の中点の座標(Ta1,Ta2)に対して上記微分対象範囲が位置するよう走査する。この走査はX軸上で1ライン主走査した後、Y軸を1ライン副走査させた後、またX軸方向に1ライン主走査させることを繰り返す。
【0023】
具体的には、図4(a)の平面図に示すように、ある突起Tの中点の座標Ta1上で微分対象範囲(1*N行列)の中央部を位置させる。
この後、この突起Tの他の中点の座標Ta2上で微分対象範囲(1*N行列)の中央部を位置させる。
図4(b)は、同図(a)の側面図であり、この走査により微分対象範囲(1*N行列)の一端の画素は対象物Wの面上に位置し、他端の画素は突起Tの上端部に位置している。
【0024】
微分演算手段3bは、各優先微分座標Ta(Ta1,Ta2,…)上に微分対象範囲(1*N行列)が走査配置される都度、この優先微分座標Ta上での画像データ内で高さデータを微分演算する。
【0025】
この微分は、微分対象範囲(1*N行列)が位置した両端の2つの画素の高さデータを取り込む。
そして、この2つの高さデータそれぞれの値の差分の絶対値を演算して微分値を得る。即ち、図4(b)に示すように、優先微分座標Ta1部分に微分対象範囲が走査で位置した際には、微分対象範囲(1*N行列)のX軸上の両端の画素をa,bとすると、これら画素a,bの各高さデータを読み出して、微分値X=|a−b|を演算する。
【0026】
凹凸検出手段3cは、微分演算手段3bでの微分演算結果に基づき、各突起Tの存在の有無等を検出して、結果を出力手段5に出力する。所定の微分値が得られなかった突起Tについては、異常報知する。
【0027】
記憶手段4には、処理手段3での画像処理後の測定データ(微分後のデータ)が格納される。この測定データは、予め設定されていた突起Tのラベリング番号別に微分値が対応付けされてなる。
出力手段5は、表示装置や外部I/Fで構成され、測定データを画面表示、及び外部出力する。
【0028】
次に、上記構成における装置の動作を図5のフローチャートを用いて説明する。
処理手段3は、まず処理の初期値を読み込む(S1)。即ち、走査手段3aが走査する際の各突起T001〜Tnnnの優先微分座標、及び行列サイズ設定手段3bに設定された微分時における微分対象範囲(1*N行列)の値を読み込む。
【0029】
次に、画像入力手段1は取り込んだ対象物Wの画像を記憶手段4に格納する(S2)。この画像は、各画素がそれぞれ高さデータを有している。
そして、走査手段3aは、取り込んだ画像中の各突起Tを優先微分座標TaをTa1〜Tanまで順次走査する(S3)。
【0030】
始めに突起T001における優先微分座標Ta1部分では、図4に示す如く、微分対象範囲(1*N行列)にN行列の中央を位置させる(S4)。ここで、行列サイズ設定手段2bは、Nの値として所定の画素数(例えば20画素)が設定されている。このため、図示の状態で微分対象範囲の一端の画素aは対象物Wの表面上に位置し、他端の画素bは突起T001の頂部に位置している。
【0031】
この状態で画素a,bの高さデータを読み出し、微分値X=|a−b|を演算する(S5)。この微分値は突起T001の微分値として対応づけて記憶手段4に格納する(S6)。
これにより、対象物Wの表面と、突起T001の頂部の差の絶対値を演算するだけで突起T001の高さの微分値を正確に得ることができる。
【0032】
次に、走査手段3aは、この突起T001の他端の優先微分座標Ta2部分でも同様に微分演算を行なう。この後、突起T002を走査して上記同様の処理を繰返し、最終的に突起Tnnnまでを繰り返す(S7)。
【0033】
記憶手段4には、各突起Tの微分値が格納されるが、凹凸検出手段3cは、予め座標設定手段2aで設定された各突起Tの位置上での実際の存在を検出する(S8)。各突起Tでそれぞれ所定の微分値(ある値以上大きな微分値)が得られた場合には、この突起Tの存在を検出し、対象物W上での突起Tの有無を確認する(S8)。
一方、ある突起Tについて所定の微分値が得られなかった場合には、対象物W上で存在する箇所で突起Tが存在しない(あるいは高さが低い)と判断し、出力手段5に該当する突起Tのラベリング番号と異常の報知を出力する。
【0034】
上記処理により、対象物W上で各突起Tの部分だけを微分対象範囲(1*N行列)で微分するため、対象物Wの面積が広くても(画像データのデータ量が多くても)高速に凹凸検出することができるようになる。
【0035】
上記説明では、1つの突起Tに対して2つの優先微分座標Ta1,Ta2が設定され、2つの微分値を検出するため、突起Tの形成状態が正常であるか否かも検出できる。即ち、双方の微分値はほぼ同様な値であれば突起Tが正常に突出していると判断でき、片方の微分値のみ値が異なれば突起Tの一側部が欠損あるいは不要に突出していると判断できる。これらはいずれも突起Tの形状が異常であると判断する基にできる。
一方、1つの突起Tに対して1つの優先微分座標Ta1のみ設定して微分値を検出する構成にもでき、この場合、突起検出にかかる時間を半減させることができ、より検出の高速化が図れるようになる。
このような構成によれば、演算処理のステップ数を従来に比して少なくでき、従来2分の演算が必要だったのに比して18秒で演算できた。
【0036】
上記実施形態の変形例としては、優先微分座標Taが設定された箇所以外の画像データについは、図6に示すように、微分対象範囲(1*N行列)が互いに重ならない状態で走査し、微分していく構成としてもよい。この際、隣接する微分対象範囲は、図示の如く、XY軸(主,副走査)方向にそれぞれ所定画素づつ間隔を空けてもよい。
これにより、対象物Wの面上で突起Tが突出している箇所以外の範囲における面の状態を検出することができるようになる。
例えば、この面上で所定の微分値が得られた場合には、不要な突起(例えば、半田の落下等により対象面W上に半田が誤って形成されている場合等)を検出することができるようになる。
【0037】
〔第2実施形態〕
第2実施形態では、対象物Wの画像データを所定の領域単位で複数に分割する。
例えば、対象物Wがプリント基板の場合、このプリント基板に反りがあると前述した微分値に影響が生じ、突起の有無を誤検出することがある。即ち、プリント基板に反りがある場合、対象物Wの面(一般的にレジスト面)の画素aの高さ位置と、突起Tの頂部の画素bとの間の高さの差分が変化する。
【0038】
したがって、この実施形態では、座標設定手段2aは、反りの影響を低減化させるために対象物Wの画像データを反りの影響がない範囲で予め複数の領域に分割する。分割された領域は、図7に示すように、それぞれ前記突起Tが含まれる領域Yと、含まれない領域Nに大別されている。
ここで、領域の設定は、突起Tの配置間隔と、外径情報(外接長方形)の大きさに基づき、図示の如く、隣接する最小間隔の突起T同士が異なる領域Y,Yとなる範囲に設定する。
【0039】
上記構成による凹凸検出の処理内容を図8のフローチャートを参照して説明する。同図において第1実施形態(図5と同様の処理内容)については説明を省略する。
走査手段3aは、各領域毎に走査を実行する(S3’)。図7中▲1▼,▲2▼,▲3▼,…の順に各領域単位で走査する。
突起Tが存在する領域Yについては、前記の如く画像データを優先微分座標Ta部分に走査した状態で、微分演算手段3bは行列サイズ設定手段2bで設定された微分対象範囲(1*N行列)で微分を実行する(S4A)。
一方、突起Tが存在しない領域Nについては、図7に記載の如く、微分対象範囲(1*N行列)が互いに重ならない範囲に配置して微分を実行する(S4B)。
【0040】
これにより、凹凸検出手段3cは、領域分割された各領域Y,Nについて、突起有りの領域Yでは突起Tの微分値に基づきこの突起Tの有無を検出し、出力手段5に出力する。
一方、突起無しの領域Nでは微分値に基づき突起Tが無い状態(面状態)を検出することができる。
従って、例えば、突起無しの領域Nで所定の微分値が得られた場合には、不要な突起(例えば、半田の落下等により領域N上に半田が誤って形成されている場合等)の存在を検出できるようになる。
【0041】
上記の各実施形態では、対象物上の突起を検出する構成を例に説明したが、逆に凹部を検出する構成に変更することもできる。検出された対象物Wの面の高さデータと凹部の高さデータから凹部の溝深さを求めて凹部の有無等を判断することができる。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分の行列サイズが設定され、画像データを走査して各突起部分で両端の画素の高さデータから絶対高さを演算する構成であるため、画像データ全体を走査せずとも良く、少ないデータ個数で凹凸を精度良く検出することができるようになる。簡単な演算で凹凸検出を行えるため、高速な凹凸検出が可能となり、対象物全体の画像データが大きくても、各凹凸を短時間で検出することができるようになる。
また、演算後の凹凸の絶対高さを所定の判断基準に基づき凹凸の状態を判断する構成としてもよく、対象物上での凹凸の有無、欠損を検出できるようになる。また、行列サイズは、1ラインの主走査方向に沿って両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する1*N行列の行列サイズで設定すればよく、これにより最も少ないデータ個数で凹凸を検出することができるようになる。また、対象物上で凹凸が配置されていない領域について、設定されている行列サイズの画素が互いに重ならないよう走査すればこの領域での凹凸を検出することができるようになる。
また、予め画像データを凹凸が設けられた領域と凹凸が設けられていない領域とに分け、凹凸が設けられた領域では、この凹凸部分のみ順次走査して凹凸の絶対高さを検出し、凹凸が設けられていない領域では、行列サイズの画素が互いに重ならないよう走査すれば、対象物表面上の絶対高さを検出することができるようになる。これにより、本来凹凸が設けられていない領域で凹凸があればこれを検出できるようになり、製品不良等の判断に用いることができるようになる。
【0043】
本発明の凹凸検出方法によれば、画像データ上の凹凸の座標位置に基づき、凹凸部分のみを走査して絶対高さを演算する構成であるため、画像データ全体を走査せずとも良く、従来に比して少ないデータ個数と簡単なステップ数で凹凸を検出できるため、凹凸検出の高速化を達成できる、また、対象物全体の画像データが大きくても、各凹凸を短時間で検出できるようになる。
また、各突起の外径情報に基づき、凹凸の座標位置を1ラインの主走査方向上にある1点の外接縁部に設定すれば、この1点を基準に両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置させるだけで凹凸を検出できるようになる。
また、行列サイズは、1ラインの主走査方向に沿って両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する1*N行列の行列サイズに設定すれば最小の2個の画素数で凹凸を検出できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の凹凸検出装置の第1実施形態を示すブロック図。
【図2】対象物上の突起の配置を示す図。
【図3】微分対象範囲の設定状態を示す図。
【図4】突起の拡大図。
【図5】突起検出の処理手順を示すフローチャート。
【図6】突起無しの部分での走査状態を示す図。
【図7】対象物上での領域分割状態を示す図。
【図8】本発明の第2実施形態における突起検出の処理手順を示すフローチャート。
【図9】従来の凹凸検出方法を示す図。
【符号の説明】
1…画像入力手段、2…設定手段、2a…座標設定手段、2b…行列サイズ設定手段、3…処理手段、3a…走査手段、3b…微分演算手段、3c…凹凸検出手段、4…記憶手段、5…出力手段、T…突起、Ta…優先微分座標、N…行列サイズ。
Claims (8)
- 対象物上の凹凸を画像データに基づき検出する凹凸検出装置において、
対象物上の凹凸の配置に対応する座標位置が予め設定された座標設定手段と、凹凸を検出するために、両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分の行列サイズを設定する行列サイズ設定手段と、
各画素が対象物上の凹凸の高さデータを含む画像データの入力に基づき、前記画像データのうち各凹凸の座標位置に対し前記設定された行列サイズで順次走査する走査手段と、
前記各凹凸の座標位置を走査した都度、前記設定された行列サイズに基づき、前記両端の画素の各高さデータに基づき凹凸の絶対高さを演算する微分演算手段と、
を備えたことを特徴とする凹凸検出装置。 - 前記微分演算手段による演算後の凹凸の絶対高さを所定の判断基準に基づき凹凸の状態を判断する凹凸検出手段を備えた請求項1記載の凹凸検出装置。
- 前記座標設定手段には、対象物上の各凹凸の外径縁部のうち1ラインの主走査方向上の1点が優先微分座標として設定され、
前記行列サイズ設定手段は、前記1ラインの主走査方向に沿って両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分(1*N行列)の行列サイズNが設定された請求項1記載の凹凸検出装置。 - 前記走査手段は、対象物上で凹凸が配置されていない領域においては、前記設定された行列サイズの画素が互いに重ならないよう走査して前記微分演算手段による対象物表面上での絶対高さ演算を実行させる請求項1又は3のいずれかに記載の凹凸検出装置。
- 前記座標設定手段には、対象物上の凹凸の配置に対応して凹凸が設けられた領域と、凹凸が設けられていない領域が予め設定されており、
前記走査手段は、前記凹凸が設けられた領域においては、前記凹凸を順次走査して前記微分演算手段に凹凸の絶対高さの演算を実行させ、
前記凹凸が設けられていない領域においては、前記設定された行列サイズの画素が互いに重ならないよう走査して前記微分演算手段による対象物表面上での絶対高さ演算を実行させる請求項1記載の凹凸検出装置。 - 各画素が対象物上の凹凸の高さデータを含む画像データに基づき対象物上の凹凸を検出する凹凸検出方法において、
両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分の行列サイズで対象物上の凹凸の配置に対応する座標位置を順次走査し、
前記各凹凸の座標位置を走査した都度、前記設定された行列サイズが示す前記両端の画素の各高さデータに基づき凹凸の絶対高さを演算し凹凸を検出することを特徴とする凹凸検出方法。 - 前記各凹凸の座標位置は、該凹凸の外径情報の入力に基づき、1ラインの主走査方向上にある1点の外接縁部である請求項6記載の凹凸検出方法。
- 前記行列サイズは、前記1ラインの主走査方向に沿って両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分(1*N行列)の行列サイズNである請求項7記載の凹凸検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26406299A JP3618599B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 凹凸検出装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26406299A JP3618599B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 凹凸検出装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001091216A JP2001091216A (ja) | 2001-04-06 |
JP3618599B2 true JP3618599B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=17398009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26406299A Expired - Fee Related JP3618599B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 凹凸検出装置及び方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3618599B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4693581B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-06-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP5036637B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2012-09-26 | 株式会社神戸製鋼所 | 凹凸文字抽出のための画像処理方法及び画像処理装置 |
-
1999
- 1999-09-17 JP JP26406299A patent/JP3618599B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001091216A (ja) | 2001-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3051279B2 (ja) | バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置 | |
JP5357572B2 (ja) | 外観検査方法および外観検査装置 | |
JP3618599B2 (ja) | 凹凸検出装置及び方法 | |
JP4108829B2 (ja) | 厚み欠陥検査装置及びその検査方法 | |
JP2019120644A (ja) | 表面検査装置、及び表面検査方法 | |
JP2001280939A (ja) | 物体表面異常状態の評価方法 | |
JP4879549B2 (ja) | 欠陥修正装置及び欠陥修正方法 | |
JP2848520B2 (ja) | 物体表面形状の異常検査方法 | |
JPH0894541A (ja) | 検査対象物の角部の欠け検出方法 | |
JP2715897B2 (ja) | Icの異物検査装置及び方法 | |
JP2897912B2 (ja) | 物体表面形状の評価方法 | |
JP4863029B2 (ja) | マーク位置認識装置およびマーク位置認識方法 | |
JP3189604B2 (ja) | 検査方法および装置 | |
JPH09190500A (ja) | パターン品質検査手法 | |
JP2001147108A (ja) | 画像解析による円若しくは部分円形状部の直径計測方法 | |
JP2000221514A (ja) | リブ付カラーフィルター基板のリブ欠落の検査方法 | |
JP2640400B2 (ja) | 画像処理による板状体の寸法算出装置 | |
JPH09229651A (ja) | 物体表面形状の評価方法 | |
JP2696737B2 (ja) | 画像処理による板状体の寸法測定システム | |
JPH0820367B2 (ja) | タイルユニットの検査方法 | |
JP2526745B2 (ja) | タイルユニットの検査方法 | |
JP2721074B2 (ja) | 画像処理による板状体の寸法算出装置 | |
JPH01150987A (ja) | 形状認識方法 | |
JP2834361B2 (ja) | 画像処理による板状体の寸法測定システム | |
JP4130848B2 (ja) | ピクセルの検査方法、及び、ピクセルの検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071119 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |