JP3617917B2 - Mosイメージセンサ - Google Patents

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浩史 山下
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は光電変換効果を用いて2次元画像を得るMOS型イメージセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術を図面を参照して説明する。
図3は、増幅型MOSイメージセンサと呼ばれる固体撮像素子の回路図の一例を示す図である。
図3において、ホトダイオード1−1−1、1−1−2、…、1−3−3の信号を読み出す増幅トランジスタ2−1−1、2−1−2、…、2−3−3と、信号を読み出すラインを選択する垂直選択トランジスタ3−1−1、3−1−2、…、3−3−3と、信号電荷をリセットするリセットトランジスタ4−1−1、4−1−2、…、4−3−3とからなる単位セル3×3が二次元状に配列されている。実際のセンサではこれより多くの単位セルが配列されている。
【0003】
垂直シフトレジスタ5から水平方向に配線されている水平アドレス線6−1、…、6−3は垂直選択トランジスタのゲートに接続され、信号を読み出すラインを決めている。リセット線7−1、…、7−3はリセットトランジスタ4−1−1、…、4−3−3のゲートに接続されている。増幅トランジスタ2−1−1、…、2−3−3のソースは垂直信号線8−1、…、8−3に接続されている。なお、垂直信号線8−1、…、8−3の一端にはそれぞれ負荷トランジスタ9−1、…、9−3が設けられている。垂直信号線8−1、…、8−3の他端は、水平シフトレジスタ10から供給される選択パルスにより選択される水平選択トランジスタ19−1、…、19−3を介して水平信号線11に接続されている。
【0004】
図4は、従来のMOSイメージセンサの断面図である。図4において、従来のMOSイメージセンサは、第1の導電領域(p++)41と、第2の導電領域(p)42と、第3の導電領域(p)43と、からなる半導体基板と、P−N接合型光電変換部(ホトダイオード)44−1、44−2、44−3とからなる。なお、この例では信号電荷は電子である。
【0005】
ホトダイオード44−2領域のみに信号光が入射した場合を考える。
前記ホトダイオード44−2下の第3の導電領域で発生した信号電荷eは、領域42と領域43境界の濃度勾配によって押し戻され(例えば、経路45で示す)、一部、前記ホトダイオード44−2に収集される。しかし、例えば、経路46−1、46−2に示すように、隣接ホトダイオードに向かって横方向に拡散して逃げていく信号電荷や、経路47−1、47−2に示すように、領域42と領域43境界の濃度勾配によって押し戻された後に、前記ホトダイオード44−2の方向ではなく、その横の隣接ホトダイオード(例えば、ホトダイオード44−1、44−3)方向に拡散する信号電荷も存在する。その結果、信号電荷が当該ホトダイオード44−2に十分集められないために十分な感度が得られないと同時に、隣接ホトダイオード44−1、44−3に信号電荷が一部漏れ込みやすいので混色が生じるという問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来のMOSイメージセンサでは十分な感度が得られないと同時に混色が生じるという問題があった。
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、その目的とするところは隣接ホトダイオードヘの信号電荷の拡散を防止して最大限の信号電荷を信号光が入射したホトダイオードに集めることにより、することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するために次のような手段を講じた。
本発明のMOSイメージセンサは、半導体基板上に光電変換部と信号走査回路を含む単位セルを行列2次元状に配置してなる撮像領域と、この撮像領域の各セルからの信号を読み出す信号線とからなるMOSイメージセンサであって、前記半導体基板は、P型半導体基板であり、信号電荷と逆の導電型を有し、かつ、基板の深さ方向に対して層状に形成された第1、第2および第3のP型導電領域を有し、前記第3の導電領域上に前記光電変換部が配置されており、隣接する前記光電変換部の間には第4の導電領域が設けられ、前記第2の導電領域が前記第1の導電領域よりも基板表面側に形成され、前記第2の導電領域の導電型を決める不純物濃度が前記第1導電領域における不純物濃度より小であり、かつ、前記第3の導電領域が前記第2の導電領域よりも基板表面側に形成され、前記第3の導電領域における不純物濃度が前記第2導電領域における不純物濃度より小さく、かつ、前記第4の導電領域は、前記第2の導電領域と同じ導電型であり、前記第3の導電領域の不純物濃度よりも大きく、前記第2の導電領域と前記第3の導電領域の接触部に、かつ、各前記第3の導電領域と同じ領域でかつ第3の導電領域の下部に第5の導電領域が設けられており、前記第5の導電領域の不純物濃度が前記第2の導電領域の不純物濃度より小さく、前記第5の導電領域の形状のうち、第2の導電領域と第5の導電領域の境界が凹面鏡状になっていることを特徴とする
【0008】
上記の構成により、隣接ホトダイオードに向かって拡散した信号電荷は、第3の導電領域と第4の導電領域の不純物濃度勾配によって押し戻されて、当該ホトダイオードに再収集される。更に、基板下部方向に拡散する信号電荷を前記第5の導電領域内の不純物濃度勾配により当該ホトダイオードに向かって押し戻すことができる。
【0011】
本発明の好ましい実施態様は以下の通りである。
(1) 前記第4の導電領域が前記第2の導電領域と接していること。本構成によれば、横方向に拡散する信号電荷を押し戻す効果はさらに増す。
【0012】
(2)前記第2の導電領域における不純物濃度が、第3の導電領域に向かって次第に小さくなっていること。本構成によれば、当該ホトダイオード下部方向に拡散した信号電荷を一種の凹面鏡効果によって当該ホトダイードにほぼすべて再収集することができる。‘
上記したように、本発明によれば、感度増加と混色抑制を同時に実現できるMOSイメージセンサを提供することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るMOSイメージセンサの断面図である。なお、図4と同じ部分には同じ符号を付してある。
【0014】
図1において、第1の導電領域(p++)41と、第2の導電領域(p)42と、第3の導電領域(p)43と、からなる半導体基板と、P−N接合型光電変換部(ホトダイオード)44−1、44−2、44−3とからなる。なお、この例では信号電荷は電子である。
【0015】
本発明では、上記の構成に加えて、各ホトダイオード44−1、44−2、44−3の間にそれぞれ例えばLOCOS法で形成された素子分離膜22−1、22−2を有し、その下に、第4の導電領域(p)21−1、21−2が形成されている。
【0016】
第3の導電領域(p)43の不純物濃度は、前記第4の導電領域21−1及び21−2の不純物濃度よりも小さくなっている。なお、第2の導電領域42と第3の導電領域43の不純物濃度の大小関係は任意である。また、第4の導電領域21−1、21−2は第2の導電領域42と接して形成されている。なお、第4の導電領域21−1、21−2は通常のイオン注入法(P型領域の場合は例えばB)により形成すればよい。
【0017】
上記のように構成した場合に、ホトダイオード44−2に信号光が入射した場合を考慮する。
ホトダイオード44−2に入射した信号光により発生した信号電荷eは、従来と同様に、ホトダイオード44−2に入射するのみではなく、隣接するホトダイオード44−1、4−4−3方向にも進行する。しかし、隣接するホトダイオード44−1、44−3の方向に進んだ信号電荷eは、第4の導電領域21−1、21−2及び素子分離膜22−1、22−2により押し戻されて、最終的にホトダイオード44−2に捕獲される。
【0018】
従って、本発明の第1の実施形態によれば、信号電荷eの横方向拡散を防止できるので感度増加と混色抑制を同時に実現できる。
図2は、本発明の第2の実施形態に係るMOSイメージセンサの断面図である。なお、図1と同じ部分には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【0019】
本実施形態では、第1の実施形態のMOSイメージセンサに第5の導電領域(p)11−1、11−2、11−3を追加したことである。
第5の導電領域(p)11−1、11−2、11−3の不純物濃度は第2の導電領域42より小さくなっている。また、第2の導電領域42内の不純物濃度は第3の導電領域43に向かって次第に小さくなるように構成されている。すなわち、第2の導電領域42では、不純物濃度分布に傾斜を持たせている。不純物濃度分布に傾斜を持たせるためには、例えば、高温熱アニールにより高濃度不純物領域の第1導電領域41から不純物を熱拡散させればよい。
【0020】
そして、第2の導電領域42が上記のように傾斜濃度構成を有する場合には、ホトダイオード44−1、44−2、44−3下の第2の導電領域42と第3の導電領域43の境界近傍に(望ましくは第2の導電領域42内に)第2及び第3の導電領域と反対の導電型の不純物をイオン注入した後に適当な熱処理を加えると、第2の導電領域42と第3の導電領域43の境界に凹面鏡状の第5導電領域11−1、11−2、11−3を設けることができる。なお、該凹面鏡の焦点が当該ホトダイオードのN型領域内に位置するように第5導電領域を設計することが望ましいが、そうでなくとも本発明の効果は有効なのは言うまでもない。
【0021】
この凹面鏡状の構成により、信号光が入射した当該ホトダイオード下部から基板方向に拡散する信号電荷をほぼすべて当該ホトダイオードに向かって収束させて集めることができる。更に、隣接ホトダイオードに対して、信号電荷の横方向拡散を抑制する第4の導電領域21−1、21−2が設けられているので、当該ホトダイオード部から拡散して逃げていく信号電荷をほぼすべて再収集することができる。
【0022】
このように、本実施形態によれば、更に、感度向上と混色抑制を実現できる。
なお、本発明の構成に用いた第2の導電領域の厚さは1から15μmの範囲、第3の導電領域43の厚さは1から10μm(望ましくは1から3μm)の範囲であることが望ましい。特に第3の導電領域の厚さが上記範囲以上である場合には、該凹面鏡部とホトダイオードの距離が離れすぎるため当該ホトダイオードに信号で電荷を収集する確率が小さくなってしまうので注意を要する。
本発明は、上記の発明の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で種々変形して実施できるのは勿論である。
【0023】
【発明の効果】
上記詳述したように、本発明によれば、感度増加と低混色を同時に実現したMOSイメージセンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るMOSイメージセンサの断面図。
【図2】本発明の第2の実施形態に係るMOSイメージセンサの断面図
【図3】増幅型MOSイメージセンサと呼ばれる固体撮像素子の回路図の一例を示す図。
【図4】従来のMOSイメージセンサの断面図。
【符号の説明】
11−1、11−2、11−3…第5の導電領域(p)
21−1、21−2…第4の導電領域(p
22−1、22−2…素子分離膜
41…第1の導電領域(p++
42…第2の導電領域(p
43…第3の導電領域(p)
44−1、44−2、44−3…P−N接合型光電変換部(ホトダイオード)

Claims (2)

  1. 半導体基板上に光電変換部と信号走査回路を含む単位セルを行列2次元状に配置してなる撮像領域と、この撮像領域の各セルからの信号を読み出す信号線とからなるMOSイメージセンサにおいて、
    前記半導体基板は、P型半導体基板であり、信号電荷と逆の導電型を有し、かつ、基板の深さ方向に対して層状に形成された第1、第2および第3のP型導電領域を有し、前記第3の導電領域上に前記光電変換部が配置されており、隣接する前記光電変換部の間には第4の導電領域が設けられ、前記第2の導電領域が前記第1の導電領域よりも基板表面側に形成され、前記第2の導電領域の導電型を決める不純物濃度が前記第1導電領域における不純物濃度より小であり、かつ、前記第3の導電領域が前記第2の導電領域よりも基板表面側に形成され、前記第3の導電領域における不純物濃度が前記第2導電領域における不純物濃度より小さく、かつ、前記第4の導電領域は、前記第2の導電領域と同じ導電型であり、前記第3の導電領域の不純物濃度よりも大きく、前記第2の導電領域と前記第3の導電領域の接触部に、かつ、各前記第3の導電領域と同じ領域でかつ第3の導電領域の下部に第5の導電領域が設けられており、前記第5の導電領域の不純物濃度が前記第2の導電領域の不純物濃度より小さく、前記第5の導電領域の形状のうち、第2の導電領域と第5の導電領域の境界が凹面鏡状になっていることを特徴とするMOSイメージセンサ。
  2. 請求項1に記載のMOSイメージセンサにおいて、前記第2の導電領域における不純物濃度が、第3の導電領域に向かって次第に小さくなることを特徴とするMOSイメージセンサ。
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