JP3616721B2 - Mold frame transfer method and transfer positioning device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICリードフレームにモールド樹脂成形した後のモールドフレームを、例えばIC組み立て装置内において一枚ずつ位置決めして搬送するモールドフレームの搬送方法、及び搬送用位置決め装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、リードフレーム(説明の便宜上、モールド樹脂成形前をリードフレーム、モールド樹脂成形後をモールドフレームと称することにする)にモールド樹脂成形した後に、そのパッケージ(モールド樹脂)上面、又はモールドフレームに加工をする場合は、モールドフレームを外部のチャック搬送機構にて一枚ずつ装置内に搬送する。
【0003】
送り込まれたモールドフレームは、各々の装置内において位置決め又は固定された状態で搬送される。
例えば、モールドフレームのままパッケージ上面にレーザー捺印する回転式のモールドフレームの位置決め搬送技術においては、図7に示すように、モールドフレーム1のガイド用にテーパー4aを設けた駒4を回転テーブル3に固定し、その回転テーブル3の上面には、パッケージ2の逃げ部3aと、パッケージ2の下面位置となる部分を下部より図示しない吸着装置の吸引ノズル6によりパッケージ下面5を吸着し位置決めした状態で搬送している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ICのリードフレームにモールド樹脂成形した後のモールドフレームは長手方向に対して山反り状態の反りが発生する。特にフレーム巾やパッケージが大きく、搭載数が多い場合いにおいては、モールド樹脂とフレームの収縮量が大きく影響しあい、モールド樹脂成形後のフレームは山反り、波状の反りが大きく発生する。したがって、このようなモールドフレームでもこれを一枚ずつ精度よく装置内を搬送する手段が必要である。
【0005】
ところが、上記構成の位置決め搬送技術においては、リードフレームにモールド樹脂成形した際に発生するフレームの長手方向の山反り量が3〜10mmと大きいモールドフレーム、特にフレーム厚が厚く(0.25mm)パッケージの外形寸法が大きいモールドフレームは、セット時に上部よりモールドフレームを押さえ付けながらセットしてもテーブルのセット面からパッケージが浮いてしまうことが多々あった。
【0006】
従って、このような状態でモールドフレームの搬送をすると、モールドフレームが位置ずれをおこしたり、モールドフレームが回転テーブルの外に飛び出す、と云う問題が生じる。
【0007】
よって、本発明は、このようなモールドフレームに対しても確実に位置決めあるいは固定して搬送することができるモールドフレームの搬送方法及び搬送用位置決め装置を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明では、リードフレームにモールド樹脂成形した後のモールドフレームを搬送する際に、モールドフレームを搬送用位置決め装置に搭載した状態で搬送するモールドフレームの搬送方法であって、位置決め装置は、搬送すべきモールドフレームを搭載するプレートと、そのプレート上のモールドフレームに対する位置決め手段及び固定手段とを含み、固定手段によって、モールドフレームのフレームサイド部分をプレート上に押さえ付けて固定した状態で、位置決め装置自体を搬送することによりモールドフレームを搬送する方法を採用した。
【0009】
その際、固定手段はフレームサイド部分をプレート上に押さえ付ける閉動作と押さえ付けを開放する開動作とを行う機能を有し、その開閉動作をモールドフレームの固定時に数回行うようにするのも大変好適である。
【0010】
また、本発明では、リードフレームにモールド樹脂成形した後のモールドフレームを搬送する際に用いるモールドフレームの搬送用位置決め装置であって、搬送すべきモールドフレームを搭載するプレートと、そのプレートに装備した位置決め手段及び固定手段とを含み、位置決め手段は、モールドフレームのモールド樹脂部分の逃げ穴と、モールドフレーム全体をプレート上に搭載すべき位置に案内するガイド斜面とを備え、固定手段は、モールドフレームのフレームサイド部分をプレート上に押し付けて挟む押さえ爪と、その押さえ爪の作動機構とを備える構成とした。
【0011】
その場合、プレート上に、モールドフレームの長手方向両端部分を外側から囲むように配置した平面コ字形の駒があり、その駒の内側面をガイド斜面に形成する構成とすることもできる。
【0012】
また、プレートに、プレートの長手方向に延在する回転軸を設け、その回転軸に押さえ爪の基端側を固定して先端側を回転軸と共に回転可能としかつ、押さえ爪の先端側でフレームサイドをプレート上に押さえ付ける方向に回転軸を付勢するバネと、回転軸から突出したリンクと、このリンクの先端に力を加えて押さえ爪の先端を開方向へ回転させる可動部材とを設けた構成とすることもできる。
【0013】
また、ガイド斜面の下部に、モールドフレームの厚さ前後の高さとなる鉛直ガイド面を設けておくこともできる。
また、コ字形の駒及び押さえ爪を、搭載すべきモールドフレームの種類に対応する異なる寸法のものに交換可能に設けてある構成とすることもできる。
【0014】
さらに、プレート上に、モールドフレームのフレームサイドに存在する位置決め用の穴に進入するピンを複数突設してある構成とすることもできる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るモールドフレームの搬送用位置決め装置の構成を示すもので、(a)は要部の平面図、(b)は側面図、(c)は(a)のA−A線断面図である。図2は動作説明図で、(a)はモールドフレームのセット時を示す側面図、(b)はセット後を示す側面図である。
【0016】
本実施の形態に係る搬送用位置決め装置は、搬送すべきモールドフレーム1を搭載するプレート6と、そのプレート6に装備した位置決め手段及び固定手段とを含み、位置決め手段は、モールドフレーム1のモールド樹脂1a部分の逃げ穴7と、モールドフレーム全体をプレート6上に搭載すべき位置に案内するガイド斜面8aとを備え、固定手段は、モールドフレーム1のフレームサイド部分をプレート6上に押し付けて挟む押さえ爪13と、その押さえ爪13の作動機構とを備える構成としている。
【0017】
次いで、これらの詳細について説明する。プレート6は平面長方形の板材からなる。このプレート6の中央部にモールドフレーム1に搭載されているモールド樹脂1aの下方に突出した部分の逃げ部である第1の逃げ穴(長穴)7を設け、この第1の逃げ穴7に合わせ、モールドフレーム1を置いたとき、モールドフレーム1の長手方向の両端部に合わせた位置にモールドフレーム1のガイド駒であるコ字形の駒8をプレート6上にビス8cにより固定してある。
【0018】
第1の逃げ穴7とプレート6の幅方向両端部との間に、第2の逃げ穴(長穴)9をそれぞれ両サイドに2箇所設け、この第2の逃げ穴9のそれぞれに軸10を設けている。軸10は、第2の逃げ穴9の長手方向に、即ちプレート6の長手方向に延在する。ここでは、プレート6の板厚中心部において軸10が回動可能なように配慮している。
【0019】
具体的には、軸10の両端がプレート6に支持されて回転可能であり、一方の端部がプレート6の端面より突出している。そして、軸10のこの突出部分にリンク12の一端部が固定され、他端部が軸10の径方向外方へ延びる自由端としている。リンク12の他端部(自由端)には、ベアリング11の中心軸11aを取り付けて、他端部の転がりガイドを構成している。
【0020】
リンク12は、図1(b)に示すように、他端部の転がりガイド側が斜め上方へ向くように、ある角度もたせて軸10に固定している。図示例では45度前後である。
【0021】
第1の逃げ穴7の幅方向両サイドにおいて、モールドフレーム1のフレームサイドをプレート6上に押さえ付ける一対の押さえ爪13をそれぞれ配置している。この押さえ爪13の基端側はビス18によって軸10に着脱可能に固定されている。着脱式としているのは、押さえ爪13を交換可能にするためである。
【0022】
軸10には、押さえ爪13の先端部に押圧力を与える為のコイルバネ14がセットされている。このコイルバネ14は、その一端部14aを押さえ爪13に掛け渡し、他端部14bをプレート6に掛け渡すことによって、押さえ爪13の先端部を内側に(閉方向に)回動させる方向に付勢している。これにより、押さえ爪13はその先端側でモールドフレーム1のフレームサイド部分をプレート6上に押さえ付けることができるように配慮している。
【0023】
押さえ爪13は、フレームサイドの長手方向のほぼ全体を押さえ付けることができるように、軸10の軸方向に長く形成されている。そのため、コイルバネ14も一つの押さえ爪13に対して2個、合計4個配置している。
【0024】
押さえ爪13とリンク12は共に軸10に固定されているが、両者にはある一定の固定角度を持たせている。この角度は図2に示すように概略で135度前後である。このような角度に設定してあるのは、後述するように、ベアリング11を装備したリンク12の他端部分に加える力(開閉用アーム17)を利用して、押さえ爪13に開閉動作を行わせるようにするためである。
【0025】
第1の逃げ穴7の平面形状は、プレート6上に搭載するモールドフレーム1のモールド樹脂部分1aの平面形状よりも僅かに大きく形成されていて、図2に示すように、フレームサイドの下面部分が第1の逃げ穴7の周囲のプレート6上に接するように配慮している。
【0026】
また、コ字形の駒8は、その内側面部分がモールドフレーム1の長手方向両端を外側から囲むように配置してあり、しかも、その内側面部分は下り勾配に傾斜するガイド斜面8aに形成している。このガイド斜面8aはモールドフレーム1の長手方向両端部分とその近くのフレームサイド部分をガイドして、プレート6上の目的とする搭載位置へ位置決めするためのものである。
【0027】
このような構成の搬送用位置決め装置においては、次のような動作や機能等を発揮する。
図2において、図示しない搬送機構によって、搬送アーム16により樹脂封止されたモールドフレーム1がプレート6の上部に搬送されてきたとき、図示しない上下機構と連動している開閉用アーム17がリンク12の自由端に付設しているベアリング11上に下降し、ベアリング11の転がり作用を受けながらこれを下方に押し下げると、リンク12の一端側が軸10と固定されているため、軸10が外側に回転させられる。
【0028】
軸10が回転すると軸10に固定されている押さえ爪13が開方向となる外側に回転し開かれる。押さえ爪13が開いた状態でモールドフレーム1がガイド斜面8aに案内されながらセットされる。
【0029】
セット完了後、アーム17を上昇させる。アーム17が上昇すると、押さえ爪13はコイルバネ14の付勢力により内側に回転しモールドフレーム1のフレームサイド部分を押さえ付けて固定する。
【0030】
このように、プレート6にモールドフレーム1のフレームサイド部分を、押さえ爪13によりしっかりと押さえ込む方法によってフレームサイド部分を固定するので、モールドフレーム1に反りがあってもコ字形の駒8内に平らにセットされ、搬送時においてモールドフレーム1がずれたりすることがない。これにより、搬送スピードが速くなってもずれ、飛び出し等もなく安定した搬送を行うことが可能になる。
【0031】
特に、コイルバネ14にてモールドフレーム1の押さえ爪13に押圧力を加えることによりモールドフレーム1の反りを吸収しながらモールドフレーム1をプレートに6上に押さえ込むため、モールドフレーム1は常に平らな状態でセットされ、次工程に搬送したときに次工程でのミスもなくすことができる。さらに、プレート6に制御可能な押さえ爪を主体とする押さえ機構を装備したことにより、自動機への導入も可能にすることができる。
【0032】
このように位置決め装置にモールドフレーム1を搭載して位置決め固定した状態で、その位置決め装置ごと搬送する方法を採用することで、確実な位置決めと搬送を行うことができる。
【0033】
この位置決め装置の搬送に際しては、例えばプレート6部分を搬送手段に対して予め固定しておけば良い。その場合、搬送手段側に固定用の治具等を装備しておくことで簡単に解決できる。搬送手段としては種々あるが、例えば図7に示した回転テーブル3などを挙げることができる。
【0034】
なお、コ字型の駒8については、図1に示すように、プレート6上に位置合わせピン15を立設し、このピン15が通る孔を駒8に設けておくのも大変好適である。なぜなら、図3(a)において寸法A、Bで示すように、搬送すべきモールドフレームの大きさや形状に合致するように寸法A、Bを変えて加工した複数種類の駒8を準備し、適合する駒8に交換する際に容易に交換して用いることができるからである。
【0035】
また、押さえ爪13もフレーム幅に合わせ、図3(b)に示すように、寸法Cを変えて加工した複数種類のものを準備し、適合する押さえ爪に交換して用いるようにするのも大変好適である。したがって、何れの場合もビス等により着脱可能に取り付けておくのが望ましい。駒8や押さえ爪13を交換することで、モールドフレーム幅や長さの異なる多品種のものに対応できるからである。
【0036】
また、図4に示すように、プレート6上に、モールドフレーム1をセットした状態において、予めモールドフレーム1のフレームサイドに加工されているガイド用の孔(図示せず)に位置するところに、ガイドピン20を数本立設した構成とするのが大変好ましい。その場合、押さえ爪13にガイドピン20の逃げ部21を設けておく。
【0037】
プレート6上にガイドピン20を設けることで、モールドフレーム1をプレート6上にセットする際に、フレームサイドのガイド孔にガイドピン20を貫通させて高精度にセットすることができる。
【0038】
図5はコ字形の駒8に設けるガイド斜面8aの他の実施形態を示す一部断面側面図である。この実施形態では、駒8の底部において、ガイド斜面8aの下部にフレームサイドの板厚よりも大きい(高さDの)ストレート部(鉛直ガイド面)8bを設けた構成としたものである。
【0039】
モールドフレーム1をセットした時に、図6(a)のように少しずれてセットされた場合のモールドフレーム1は、押さえ爪13にてプレート6上に押さえ込んだ際に、ガイド斜面8a部分に案内されてすべり落ち、図6(b)のように鉛直ガイド面8b内にセットされる。
【0040】
これにより、モールドフレーム1の反りや、前工程でのフレームガイドのがた分などで、モールドフレーム1が少しずれて搬送されてきた場合に、鉛直ガイド面8bから多少はみでてセットされるが、押さえ爪13で押さえこんだ際に、フレームサイドがガイド斜面8aからすべり落ちて鉛直ガイド面8b内にセットされるので、モールドフレーム1の安定したセットが可能になる。
【0041】
なお、モールドフレーム1の押さえ爪13を数回開閉動作することにより、モールドフレーム1の搭載位置を修正する方法を採用してもよい。そうすれば、モールドフレーム1のセット時において、モールドフレーム1の反りが大きく正常にセットされないもの、また押さえ爪13の1回の開閉動作では駒8内にセットされないものなど、押さえ爪の開閉動作時にモールドフレーム1が駒8内で少しずつ動き、すべりながらセットされる。これによりモールドフレーム1のセット時におけるセットミスを無くすことができる。
【0042】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、リードフレームにモールド樹脂成形した後のモールドフレームを搬送する際に、搬送すべきモールドフレームを搭載するプレートと、そのプレート上のモールドフレームに対する位置決め手段及び固定手段とを含む位置決め装置を用い、固定手段によって、モールドフレームのフレームサイド部分をプレート上に押さえ付けて固定した状態で、位置決め装置自体を搬送することによりモールドフレームを搬送する方法を採用したので、反りの大きいモールドフレームに対しても確実に位置決めあるいは固定して搬送することができる。
【0043】
また、本発明に係るモールドフレームの搬送用位置決め装置によれば、プレートにモールドフレームのフレームサイド部分を、押さえ爪によりしっかりと押さえ込むことによってフレームサイド部分を固定するので、モールドフレームに反りがあっても所定の位置に平らにセットされ、搬送時においてモールドフレームがずれたりすることがない。これにより、搬送スピードが速くなってもずれ、飛び出し等もなく安定した搬送を行うことが可能になる。また、次工程に搬送したときに次工程でのミスもなくすことができる。さらに、プレートに制御可能な押さえ爪を主体とする押さえ機構を装備したことにより、自動機への導入も可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るモールドフレームの搬送用位置決め装置の構成を示すもので、(a)は要部の平面図、(b)は側面図、(c)は(a)のA−A線断面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る位置決め装置の動作説明図で、(a)はモールドフレームのセット時を示す側面図、(b)はセット後を示す側面図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る構成図で、(a)はコ字形の駒の寸法関係を示す平面図、(b)は押さえ爪の寸法関係を示す側面図である。
【図4】本発明の他の実施の形態を示す位置決め装置の平面図である。
【図5】本発明のガイド手段の他の実施形態を示す一部断面図である。
【図6】図5で示すガイド手段の動作説明のための一部断面図である。
【図7】従来のモールドフレームの搬送方法を示すもので、(a)は平面図、(b)は要部の断面図である。
【符号の説明】
1 モールドフレーム(リードフレーム)
1a モールド樹脂
6 プレート
7 第1の逃げ穴
8 コ字形の駒
8a ガイド斜面
9 第2の逃げ穴
10 軸
11 ベアリング
11a 中心軸
12 リンク
13 押さえ爪
14 コイルバネ
15 ピン
17 開閉用アーム
20 ガイドピン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold frame transport method and a transport positioning apparatus for positioning and transporting mold frames after molding resin molding onto an IC lead frame one by one in an IC assembly apparatus, for example.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, after molding resin molding into a lead frame (for convenience of explanation, a lead frame before molding resin molding is referred to as a lead frame, and after molding resin molding is referred to as a molding frame), it is processed into the upper surface of the package (molding resin) or the molding frame. In the case of carrying out, the mold frames are conveyed one by one into the apparatus by an external chuck conveying mechanism.
[0003]
The sent mold frame is conveyed in a state of being positioned or fixed in each apparatus.
For example, in the rotary mold frame positioning and conveying technology in which the mold frame is laser-printed on the upper surface of the package, as shown in FIG. 7, a
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the mold frame after molding resin molding on the lead frame of the IC is warped in a state of being warped in the longitudinal direction. In particular, when the frame width and the package are large and the number of mountings is large, the shrinkage amount of the mold resin and the frame greatly affects each other, and the frame after molding the resin is greatly warped and wavy. Therefore, it is necessary to provide means for accurately transporting the mold frame one by one in the apparatus.
[0005]
However, in the positioning and conveying technique having the above-described configuration, a mold frame having a large amount of arch warp in the longitudinal direction of 3 to 10 mm generated when the lead frame is molded with resin molding, particularly a package having a large frame thickness (0.25 mm). When a mold frame having a large outer dimension is set while pressing the mold frame from above at the time of setting, the package often floats from the set surface of the table.
[0006]
Therefore, when the mold frame is conveyed in such a state, there arises a problem that the mold frame is displaced or the mold frame jumps out of the rotary table.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a mold frame transport method and a transport positioning device that can be reliably positioned or fixed and transported with respect to such a mold frame.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a mold frame transport method for transporting a mold frame mounted on a transport positioning device when transporting a mold frame after molding resin molding on a lead frame. The positioning device includes a plate on which the mold frame to be transported is mounted and positioning means and fixing means for the mold frame on the plate, and the fixing means presses and fixes the frame side portion of the mold frame on the plate. In this state, a method of transporting the mold frame by transporting the positioning device itself was adopted.
[0009]
At that time, the fixing means has a function of performing a closing operation for pressing the frame side portion on the plate and an opening operation for releasing the pressing, and the opening / closing operation is performed several times when the mold frame is fixed. Very suitable.
[0010]
Also, in the present invention, a mold frame transport positioning device used when transporting a mold frame after molding resin molding on a lead frame, the plate mounting the mold frame to be transported, and the plate equipped Positioning means and fixing means, the positioning means comprising a relief hole in the mold resin portion of the mold frame and a guide slope for guiding the entire mold frame to a position to be mounted on the plate, and the fixing means includes the mold frame A pressing claw that presses and sandwiches the frame side portion on the plate and an operation mechanism of the pressing claw.
[0011]
In this case, there may be a planar U-shaped piece arranged on the plate so as to surround both ends in the longitudinal direction of the mold frame from the outside, and the inner side surface of the piece may be formed on the guide slope.
[0012]
In addition, the plate is provided with a rotating shaft extending in the longitudinal direction of the plate, the proximal end side of the pressing claw is fixed to the rotating shaft, the distal end side can be rotated together with the rotating shaft, and the frame is formed on the distal end side of the pressing claw A spring that urges the rotating shaft in the direction of pressing the side onto the plate, a link that protrudes from the rotating shaft, and a movable member that applies force to the tip of this link to rotate the tip of the presser claw in the opening direction It is also possible to adopt a configuration.
[0013]
Moreover, the vertical guide surface used as the height before and behind the thickness of a mold frame can also be provided in the lower part of a guide slope.
Moreover, it can also be set as the structure provided so that the U-shaped piece and the press nail | claw can be replaced | exchanged for the thing of a different dimension corresponding to the kind of mold frame which should be mounted.
[0014]
Furthermore, it is also possible to adopt a configuration in which a plurality of pins that project into positioning holes existing on the frame side of the mold frame are provided on the plate.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1A and 1B show the configuration of a mold frame transfer positioning device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view of a main part, FIG. 1B is a side view, and FIG. It is an AA sectional view taken on the line. 2A and 2B are operation explanatory views, in which FIG. 2A is a side view showing when the mold frame is set, and FIG. 2B is a side view showing after setting.
[0016]
The transport positioning apparatus according to the present embodiment includes a
[0017]
Next, these details will be described. The
[0018]
Two second escape holes (long holes) 9 are provided on both sides between the
[0019]
Specifically, both ends of the
[0020]
As shown in FIG. 1B, the
[0021]
A pair of
[0022]
A
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
The planar shape of the
[0026]
Further, the
[0027]
The transport positioning device having such a configuration exhibits the following operations and functions.
In FIG. 2, when the
[0028]
When the
[0029]
After completing the setting, the
[0030]
In this way, the frame side portion of the
[0031]
In particular, since the
[0032]
By adopting the method of carrying the entire positioning device in a state where the
[0033]
When the positioning device is transported, for example, the
[0034]
For the
[0035]
Also, as shown in FIG. 3 (b), a plurality of types of
[0036]
In addition, as shown in FIG. 4, in a state where the
[0037]
By providing the guide pins 20 on the
[0038]
FIG. 5 is a partial cross-sectional side view showing another embodiment of the
[0039]
When the
[0040]
Thereby, when the
[0041]
In addition, you may employ | adopt the method of correcting the mounting position of the
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a mold frame after molding resin molding on a lead frame is transported, a plate on which the mold frame to be transported is mounted, positioning means for the mold frame on the plate, and fixing Since the positioning device including the means is used and the mold frame is conveyed by conveying the positioning device itself in a state where the frame side portion of the mold frame is pressed onto the plate and fixed by the fixing means, Even a mold frame with a large warp can be reliably positioned or fixed and conveyed.
[0043]
Further, according to the mold frame transport positioning device according to the present invention, the frame side portion of the mold frame is fixed to the plate by firmly pressing the frame side portion of the mold frame with the pressing claws. Is set flat at a predetermined position, and the mold frame is not displaced during conveyance. This makes it possible to carry out stable conveyance without shifting or popping out even if the conveyance speed increases. In addition, mistakes in the next process can be eliminated when transported to the next process. Furthermore, since the plate is equipped with a pressing mechanism mainly composed of controllable pressing claws, it can be introduced into an automatic machine.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B show a structure of a positioning apparatus for conveying a mold frame according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view of an essential part, FIG. 1B is a side view, and FIG. It is an AA sectional view taken on the line.
2A and 2B are operation explanatory views of the positioning device according to the embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a side view showing when the mold frame is set, and FIG. 2B is a side view showing after setting;
3A and 3B are configuration diagrams according to the embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a plan view showing a dimensional relationship of a U-shaped piece, and FIG. 3B is a side view showing a dimensional relationship of a presser claw.
FIG. 4 is a plan view of a positioning device showing another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a partial sectional view showing another embodiment of the guide means of the present invention.
6 is a partial cross-sectional view for explaining the operation of the guide means shown in FIG.
7A and 7B show a conventional mold frame conveying method, in which FIG. 7A is a plan view and FIG. 7B is a cross-sectional view of a main part.
[Explanation of symbols]
1 Mold frame (lead frame)
DESCRIPTION OF SYMBOLS
Claims (8)
固定手段は、フレームサイド部分をプレート上に押さえ付ける閉動作と押さえ付けを開放する開動作とを行う機能を有し、位置決め手段はモールドフレーム全体をプレート上に搭載すべき位置に案内するガイド斜面を有し、
前記固定手段の開閉動作をモールドフレームの固定時に数回行うことで、モールドフレームの搭載位置をガイド斜面により修正して位置決めした後、
固定手段によって、モールドフレームのフレームサイド部分をプレート上に押さえ付けて固定した状態で、位置決め装置自体を搬送することによりモールドフレームを搬送することを特徴とする、モールドフレームの搬送方法。A mold frame transport method for transporting a mold frame mounted on a transport positioning device when transporting a mold frame after molding resin molding on a lead frame, wherein the positioning device is a mold frame to be transported And a positioning means and a fixing means for the mold frame on the plate,
The fixing means has a function of performing a closing operation for pressing the frame side portion on the plate and an opening operation for releasing the pressing, and the positioning means is a guide slope for guiding the entire mold frame to a position to be mounted on the plate. Have
After performing the opening and closing operation of the fixing means several times when the mold frame is fixed, the mounting position of the mold frame is corrected and positioned by the guide slope,
A method of transporting a mold frame, wherein the mold frame is transported by transporting the positioning device itself in a state in which the frame side portion of the mold frame is pressed onto the plate and fixed by a fixing means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23779198A JP3616721B2 (en) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | Mold frame transfer method and transfer positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
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JP23779198A JP3616721B2 (en) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | Mold frame transfer method and transfer positioning device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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