KR102107780B1 - Wafer aligning apparatus and method - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 정렬 장치 및 방법이 개시된다. 개시된 웨이퍼 정렬 장치는, 웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며, 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임; 및 상기 이송용 암 상에서 상기 웨이퍼 링 프레임을 고정하고 정렬하도록 마련되는 것으로, 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 캠 기구;를 포함한다. A wafer alignment device and method are disclosed. The disclosed wafer alignment apparatus includes a wafer ring frame mounted on a transfer arm for transporting a wafer, the wafer being provided inside; And a cam mechanism provided to fix and align the wafer ring frame on the transfer arm, and rotate and align the wafer ring frame that is displaced from the alignment line by linear motion.

Description

웨이퍼 정렬 장치 및 방법{Wafer aligning apparatus and method}Wafer aligning apparatus and method

본 발명은 웨이퍼 정렬에 관한 것으로, 상세하게는 캠 기구(cam mechanism)를 이용하여 웨이퍼를 정렬하는 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to wafer alignment, and more particularly, to an apparatus and method for aligning a wafer using a cam mechanism.

웨이퍼 가공 작업을 위해서는 웨이퍼 이송용 로봇이 카세트(cassette) 내에 적재되어 있는 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame)을 이송용 암(transport arm)에 로딩시킨 후, 원하는 위치로 이송하게 된다. 여기서, 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame)의 내측에는 웨이퍼가 접착 필름에 부착되어 마련되어 있다. 한편, 이송용 암에 로딩된 웨이퍼 링 프레임은 정렬 라인으로부터 미세하게 틀어져 위치할 수 있다. 따라서, 웨이퍼에 원하는 가공 작업을 정밀하게 수행하기 위해서는 웨이퍼 링 프레임을 이동시켜 정렬 라인에 정확하게 정렬시킬 필요가 있다. For the wafer processing operation, a wafer ring frame loaded in a cassette is loaded into a transport arm by a robot for wafer transfer, and then transferred to a desired position. Here, the wafer is attached to the adhesive film inside the wafer ring frame. On the other hand, the wafer ring frame loaded on the transfer arm can be positioned finely displaced from the alignment line. Therefore, in order to precisely perform a desired processing operation on the wafer, it is necessary to move the wafer ring frame to precisely align the alignment line.

본 발명의 예시적인 실시예는 캠 기구를 이용하여 웨이퍼를 정렬하는 장치 및 방법을 제공한다.Exemplary embodiments of the present invention provide an apparatus and method for aligning a wafer using a cam mechanism.

본 발명의 일 측면에 있어서, In one aspect of the invention,

웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며, 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame); 및A wafer ring frame mounted on a transfer arm for transferring a wafer, and provided with the wafer on the inside; And

상기 이송용 암 상에서 상기 웨이퍼 링 프레임을 정렬하여 고정시키는 것으로, 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 캠 기구(cam mechanism);를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치가 제공된다.A wafer alignment device is provided, comprising: a cam mechanism for aligning and fixing the wafer ring frame on the transfer arm to rotate and align the wafer ring frame that is displaced from the alignment line by linear motion.

상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성될 수 있다. A first alignment groove may be formed on an outer side of the wafer ring frame to insert the cam mechanism and rotate the distorted wafer ring frame.

상기 캠 기구는 평면 캠(plane cam)을 포함할 수 있다. 상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러(roller)가 마련될 수 있다.The cam mechanism may include a plane cam. A roller that rotates while being in contact with the first alignment groove may be provided at the front end of the cam mechanism.

상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 형성되어 있으며, 상기 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 상기 제2 정렬 홈에 끼워지는 돌기 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 정렬 홈은 V 형상의 단면을 포함할 수 있다. A second alignment groove is formed on the outer periphery of the wafer ring frame, and the wafer alignment device may further include a protrusion member fitted into the second alignment groove by linearly moving in conjunction with the cam mechanism. The second alignment groove may include a V-shaped cross section.

상기 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구 및 상기 돌기 부재를 지지하는 캠 지지부 및 상기 캠 지지부를 직선 운동시키는 캠 구동부를 더 포함할 수 있다. The wafer alignment device may further include a cam support for supporting the cam mechanism and the protruding member, and a cam drive for linearly moving the cam support.

상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련될 수 있다. The transfer arm is supported by an arm support portion, and the cam driving portion may be provided on the arm support portion.

상기 이송용 암에는 상기 웨이퍼 링 프레임의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼(stopper)가 마련될 수 있다. A plurality of stoppers for limiting movement of the wafer ring frame may be provided on the transfer arm.

상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 링 프레임의 내측에 마련되는 접착 필름(adhesive film)에 부착될 수 있다. The wafer may be attached to an adhesive film provided inside the wafer ring frame.

본 발명의 다른 측면에 있어서, In another aspect of the invention,

웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임을 정렬하는 웨이퍼 정렬 방법에 있어서,In the wafer alignment method for aligning the wafer ring frame is mounted on the transfer arm for transferring the wafer and the wafer is provided on the inside,

상기 이송용 암 상에 마련되는 캠 기구를 직선 운동시킴으로써 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 웨이퍼 정렬 방법이 제공된다.A wafer alignment method is provided in which the wafer ring frame displaced from an alignment line is rotated and aligned by linearly moving a cam mechanism provided on the transfer arm.

상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성될 수 있다. A first alignment groove may be formed on an outer side of the wafer ring frame to insert the cam mechanism and rotate the distorted wafer ring frame.

상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러가 마련될 수 있다. A roller that rotates while being in contact with the first alignment groove may be provided at a tip end of the cam mechanism.

상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 더 형성되어 있으며, 상기제2 정렬 홈에는 돌기 부재가 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 끼워질 수 있다. A second alignment groove is further formed on the outer periphery of the wafer ring frame, and a protrusion member may be fitted into the second alignment groove by linear motion interlocking with the cam mechanism.

상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 기구를 직선 운동시키는 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련될 수 있다. The transfer arm is supported by an arm support portion, and a cam drive portion that linearly moves the cam mechanism may be provided on the arm support portion.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 이송용 암 상에 마련된 캠 기구가 직선 운동을 통해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 원하는 위치로 정확하게 정렬시킬 수 있다. 그리고, 캠 기구를 웨이퍼 이송용 로봇의 이송용 암에 설치할 수 있으므로 별도의 정렬 장치가 필요하지 않으며, 그 구성도 단순화시킬 수 있으므로 비용 절감의 효과가 있다. In the wafer alignment apparatus according to the embodiment of the present invention, the cam mechanism provided on the transfer arm can be accurately aligned to a desired position by rotating the distorted wafer ring frame from the alignment line through a linear motion. In addition, since the cam mechanism can be installed on the transfer arm of the wafer transfer robot, a separate alignment device is not required, and the configuration can be simplified, thereby reducing cost.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 4 내지 도 6은 정상적으로 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다.
도 7 내지 도 9는 정렬 라인으로부터 시계방향으로 틀어지게 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다.
도 10 내지 도 12는 정렬 라인으로부터 반시계방향으로 틀어진 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다.1 is a perspective view showing a wafer alignment device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the wafer alignment device shown in FIG. 1.
3 is an enlarged view of part A of FIG. 2.
4 to 6 show a state in which the normally arranged wafer ring frame is aligned by the wafer alignment device.
7 to 9 show a state in which the wafer ring frames arranged in a clockwise direction from the alignment line are aligned by the wafer alignment device.
10 to 12 show a state in which the wafer ring frame twisted counterclockwise from the alignment line is aligned by the wafer alignment device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 예시적인 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in the following drawings refer to the same components, and the size of each component in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. Meanwhile, the embodiments described below are merely exemplary, and various modifications are possible from these embodiments.

이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Hereinafter, what is described as "upper" or "upper" may include not only that which is directly above in contact, but also that which is above in a non-contact manner. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. Also, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise specified.

“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 한정되는 것은 아니다. 모든 예들 또는 예시적인 용어의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 범위가 한정되는 것은 아니다. The use of the term “above” and similar indication terms may be applied to both singular and plural. Unless explicitly stated or contrary to the steps constituting the method, the steps may be performed in a suitable order. It is not necessarily limited to the order of description of the above steps. The use of all examples or exemplary terms is merely for describing the technical idea in detail, and the scope is not limited by the examples or exemplary terms, unless it is limited by the claims.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다.1 is a perspective view showing a wafer alignment device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the wafer alignment device shown in FIG. 1. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼(W)를 이송하는 이송용 암(transport arm, 150)에 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame, 110)이 적재되어 있다. 이송용 암(150)의 가장자리 부분에는 복수의 스토퍼(stopper, 161)가 소정 간격으로 돌출되게 마련되어 있으며, 이 스토퍼들(161) 사이에 웨이퍼 링 프레임(110)이 위치하게 된다. 따라서, 웨이퍼 링 프레임(110)은 스토퍼들(161)에 의해 그 이동에 제한될 수 있다. 1 to 3, a wafer ring frame 110 is mounted on a transport arm 150 for transporting the wafer W. A plurality of stoppers 161 are provided to protrude at predetermined intervals at an edge portion of the transfer arm 150, and the wafer ring frame 110 is positioned between the stoppers 161. Therefore, the wafer ring frame 110 may be limited in its movement by the stoppers 161.

이송용 암(150)은 암 지지부(190)에 의해 지지될 수 있으며, 이 암 지지부(190)는 웨이퍼 이송용 로봇(미도시)에 장착될 수 있다. 웨이퍼 이송용 로봇은 카세트(cassette) 내에 적재되어 있는 웨이퍼 링 프레임(110)을 이송용 암(150)에 로딩시켜서 원하는 위치로 이동시킬 수 있다. 여기서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 내측에 마련되어 있다. 구체적으로, 웨이퍼 링 프레임(110)의 내측에는 접착 필름(adhesive film, 112)이 부착되어 있으며, 이 접착 필름(112)의 일면에 웨이퍼(W)가 적재되어 있다. The transfer arm 150 may be supported by the arm support unit 190, and the arm support unit 190 may be mounted on a wafer transfer robot (not shown). The wafer transfer robot may move the wafer ring frame 110 loaded in the cassette into the transfer arm 150 to move to a desired position. Here, the wafer W is provided inside the wafer ring frame 110. Specifically, an adhesive film 112 is attached to the inside of the wafer ring frame 110, and a wafer W is mounted on one surface of the adhesive film 112.

웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에는 정렬을 위한 적어도 하나의 정렬 홈이 형성되어 있다. 적어도 하나의 홈은 제1 및 제2 정렬 홈(110a, 110b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 정렬 홈(110a)은 후술하는 캠 기구(cam mechanism, 170)에 대응되게 형성되는 것으로 경사면 및 바닥면을 포함할 수 있다. 그리고, 제2 정렬 홈(110b)은 후술하는 정렬용 돌기 부재(180)에 대응되게 형성되는 것으로 예를 들면 V 형상의 단면을 가질 수 있다. At least one alignment groove for alignment is formed on the outer periphery of the wafer ring frame 110. The at least one groove may include first and second alignment grooves 110a and 110b. Here, the first alignment groove 110a is formed to correspond to a cam mechanism 170 described later, and may include an inclined surface and a bottom surface. In addition, the second alignment groove 110b is formed to correspond to the projection member 180 for alignment, which will be described later, and may have, for example, a V-shaped cross section.

이송용 암(150) 상에는 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선 왕복 운동을 할 수 있는 캠 기구(170) 및 정렬용 돌기 부재(180)가 마련되어 있다. 이러한 캠 기구(170) 및 정렬용 돌기 부재(180)는 캠 지지부(175)에 의해 지지될 수 있으며, 캠 지지부(175)는 캠 구동부(미도시)에 연결되어 있다. 캠 구동부는 에를 들면 실린더를 포함할 수 있다. 캠 구동부는 암 지지부(190) 내에 마련될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 캠 구동부는 다른 위치에 마련될 수도 있다. On the transfer arm 150, a cam mechanism 170 capable of linear reciprocation toward the wafer ring frame 110 and a projection member 180 for alignment are provided. The cam mechanism 170 and the alignment projection member 180 may be supported by the cam support 175, and the cam support 175 is connected to a cam drive (not shown). The cam drive may include, for example, a cylinder. The cam driving part may be provided in the arm support part 190. However, the present invention is not limited thereto, and the cam driving unit may be provided at another position.

캠 구동부의 구동에 의해 캠 지지부(175)가 이동함으로써 캠 기구(170) 및 정렬용 돌기부재(180)는 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선 운동을 할 수 있다. When the cam support 175 is moved by the driving of the cam driving unit, the cam mechanism 170 and the alignment projection member 180 may linearly move toward the wafer ring frame 110.

캠 기구(170)는 이송용 암(150) 상에서 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선 운동함으로써 웨이퍼 링 프레임(110)을 정렬하여 고정시키는 역할을 한다. 여기서, 캠 기구(170)는 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임(110)을 회전시켜 정렬시킬 수 있다. 이러한 캠 기구(170)는 평면 캠(plane cam)을 포함할 수 있다.The cam mechanism 170 serves to align and fix the wafer ring frame 110 by linear motion toward the wafer ring frame 110 on the transfer arm 150. Here, the cam mechanism 170 may be aligned by rotating the wafer ring frame 110 that is displaced from the alignment line by linear motion. The cam mechanism 170 may include a plane cam.

캠 기구(170)가 캠 구동부에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선으로 움직이게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a)의 내부로 들어올 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬 라인으로부터 틀어져 위치하는 경우에는 캠 기구(170)가 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면 또는 경사면에 접촉하면서 이동함에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 회전하게 되고, 이에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬 라인에 정확하게 정렬된 후 고정될 수 있다. 여기서, 웨이퍼 링 프레임(110)이 틀어진 방향에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하면서 정렬될 수 있다. 한편, 캠 기구(170)의 선단(front end)에는 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면 또는 경사면에 접촉하여 회전할 수 있는 롤러(roller, 171)가 마련될 수도 있다. When the cam mechanism 170 moves in a straight line toward the wafer ring frame 110 by the cam driving unit, the cam mechanism 170 may enter into the first alignment groove 110a of the wafer ring frame 110. At this time, when the wafer ring frame 110 is displaced from the alignment line, the wafer ring frame 110 rotates as the cam mechanism 170 moves while contacting the bottom surface or the inclined surface of the first alignment groove 110a. As a result, the wafer ring frame 110 can be fixed after being accurately aligned with the alignment line. Here, the wafer ring frame 110 may be aligned while rotating in the clockwise or counterclockwise direction depending on the direction in which the wafer ring frame 110 is twisted. On the other hand, the front end (front end) of the cam mechanism 170 may be provided with a roller (roller, 171) that can rotate in contact with the bottom or inclined surface of the first alignment groove (110a).

정렬용 돌기부재(180)는 캠 지지부(175)를 통해 캠 기구(170)와 연동하여 이동할 수 있도록 마련되어 있다. 따라서, 전술한 바와 같이 캠 기구(170)가 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선으로 움직이면서 제1 정렬 홈(110a)에 삽입되어 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되는 과정에서 정렬용 돌기부재(180)도 캠 기구(170)와 같이 연동하여 움직이면서 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)의 제2 정렬 홈(110b)에 삽입되어 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시킬 수 있다. The alignment projection member 180 is provided to be able to move in cooperation with the cam mechanism 170 through the cam support 175. Therefore, as described above, the cam mechanism 170 is linearly moved toward the wafer ring frame 110 and is inserted into the first alignment groove 110a while the wafer ring frame 110 is aligned so that the alignment projection member 180 is aligned. ) Is also inserted into the second alignment groove 110b of the aligned wafer ring frame 110 while moving in cooperation with the cam mechanism 170 to fix the wafer ring frame 110.

이상과 같은 본 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 이송용 암(150) 상에 마련된 캠 기구(170)가 직선 운동을 통해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임(110)을 회전시켜 원하는 위치로 정확하게 정렬시킬 수 있다. 그리고, 캠 기구(170)를 웨이퍼 이송용 로봇의 이송용 암(150)에 설치할 수 있으므로 별도의 정렬 장치가 필요하지 않으며, 그 구성도 단순화시킬 수 있으므로 비용 절감의 효과가 있다. In the wafer alignment apparatus according to the present embodiment as described above, the cam mechanism 170 provided on the transfer arm 150 rotates the wafer ring frame 110 displaced from the alignment line through a linear motion to accurately align the desired position. Can be. In addition, since the cam mechanism 170 can be installed on the transfer arm 150 of the wafer transfer robot, a separate alignment device is not required, and the configuration can be simplified, thereby reducing cost.

아하에서는 전술한 웨이퍼 정렬 장치를 이용하여 이송용 암 상에서 웨이퍼 링 프레임을 정렬하는 방법에 대해 설명한다.In the following description, a method of aligning a wafer ring frame on a transfer arm using the above-described wafer alignment device will be described.

도 4 내지 도 6은 정상적으로 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다. 도 4는 웨이퍼 링 프레임이 정렬되기 전의 상태를 도시한 것이며, 도 5는 도 4의 B 부분을 확대하여 도시한 것이다. 그리고, 도 6은 웨이퍼 링 프레임이 정렬된 후의 상태를 도시한 것이다.4 to 6 show a state in which the normally arranged wafer ring frame is aligned by the wafer alignment device. FIG. 4 shows a state before the wafer ring frame is aligned, and FIG. 5 is an enlarged view of part B of FIG. 4. And, Figure 6 shows the state after the wafer ring frame is aligned.

도 4에서 P는 정렬하고자 하는 정렬 라인을 나타낸 것이며, Q는 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태에서 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인을 나타낸 것이다. 도 4를 참조하면, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)과 일치하고 있다. 즉, 웨이퍼 링 프레임(110)은 이송용 암(150) 상에 정상적으로 배치되어 있음을 알 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에 형성된 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면은 캠 기구(170)에 대해 평행하게 마련될 수 있다. In FIG. 4, P denotes an alignment line to be aligned, and Q denotes an arrangement line of the wafer ring frame 110 in a state before the wafer ring frame 110 is aligned. Referring to FIG. 4, the placement line Q of the wafer ring frame 110 coincides with the alignment line P. That is, it can be seen that the wafer ring frame 110 is normally disposed on the transfer arm 150. In this case, the bottom surface of the first alignment groove 110a formed on the outer side of the wafer ring frame 110 may be provided parallel to the cam mechanism 170.

도 4에 도시된 웨이퍼 링 프레임(110)의 정렬 전 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 캠 기구(170)가 캠 구동부(미도시)에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 이동하게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a) 내부에 삽입되어 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면과 접촉하게 된다. 여기서, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)이 정렬 라인(P)과 일치하고 있었으므로, 캠 기구(170)가 제1 정렬 홈(110a)에 삽입되어 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면과 접촉하는 경우에도 웨이퍼 링 프레임(110)은 회전하지 않게 된다. In a state before alignment of the wafer ring frame 110 shown in FIG. 4, as shown in FIG. 5, when the cam mechanism 170 moves toward the wafer ring frame 110 by a cam driving unit (not shown) The cam mechanism 170 is inserted into the first alignment groove 110a of the wafer ring frame 110 to contact the bottom surface of the first alignment groove 110a. Here, since the arrangement line Q of the wafer ring frame 110 coincides with the alignment line P, the cam mechanism 170 is inserted into the first alignment groove 110a and the first alignment groove 110a Even in contact with the bottom surface, the wafer ring frame 110 does not rotate.

이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬된 상태로 이송용 암(150) 상에 고정될 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태와 같이 정렬 라인(P)과 그대로 일치하게 된다. Accordingly, as shown in FIG. 6, the wafer ring frame 110 may be fixed on the transfer arm 150 in an aligned state. At this time, the arrangement line Q of the wafer ring frame 110 is aligned with the alignment line P as it is before the wafer ring frame 110 is aligned.

한편, 정렬용 돌기 부재(180)도 캠 구동부에 의해 캠 기구(170)와 함께 연동하여 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 움직임으로써 도 6에 도시된 바와 같이, 정렬용 돌기 부재(180)는 제2 정렬 홈(110b) 내부에 삽입되어 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시키게 된다.On the other hand, as the alignment projection member 180 also moves toward the wafer ring frame 110 by interlocking with the cam mechanism 170 by the cam driving unit, the alignment projection member 180 is made of 2 It is inserted into the alignment groove 110b to fix the aligned wafer ring frame 110.

도 7 내지 도 9는 정렬 라인으로부터 시계방향으로 틀어지게 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 7은 웨이퍼 링 프레임이 정렬되기 전의 상태를 도시한 것이며, 도 8은 도 7의 C 부분을 확대하여 도시한 것이다. 그리고, 도 9는 웨이퍼 링 프레임이 정렬된 후의 상태를 도시한 것이다.7 to 9 show a state in which the wafer ring frames arranged in a clockwise direction from the alignment line are aligned by the wafer alignment device. Specifically, FIG. 7 shows a state before the wafer ring frame is aligned, and FIG. 8 is an enlarged view of part C of FIG. 7. And, Figure 9 shows the state after the wafer ring frame is aligned.

도 7에서 P는 정렬하고자 하는 정렬 라인을 나타낸 것이며, Q는 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태에서 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인을 나타낸 것이다. 도 7을 참조하면, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)으로부터 시계 방향으로 소정 각도로 틀어져 있다. 즉, 웨이퍼 링 프레임(110)이 이송용 암(150) 상에서 정렬 라인(P)으로부터 시계 방향으로 틀어져 있음을 알 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에 형성된 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면은 캠 기구(170)와 가까워지는 방향으로 경사지게 마련될 수 있다. In FIG. 7, P denotes an alignment line to be aligned, and Q denotes an arrangement line of the wafer ring frame 110 in a state before the wafer ring frame 110 is aligned. Referring to FIG. 7, the arrangement line Q of the wafer ring frame 110 is twisted at a predetermined angle clockwise from the alignment line P. That is, it can be seen that the wafer ring frame 110 is turned clockwise from the alignment line P on the transfer arm 150. In this case, the bottom surface of the first alignment groove 110a formed on the outer side of the wafer ring frame 110 may be provided to be inclined in a direction closer to the cam mechanism 170.

도 7에 도시된 웨이퍼 링 프레임(110)의 정렬 전 상태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 캠 기구(170)가 캠 구동부(미도시)에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 이동하게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a) 내부에 삽입된다. 그리고, 캠 기구(170)는 제1 정렬 홈(110a)의 경사진 바닥면과 접촉하면서 이 바닥면에 압력을 가하게 되고, 이에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬 전에 시계 방향으로 틀어진 각도만큼 반시계 방향으로 회전하면서 정렬된다. In the state before alignment of the wafer ring frame 110 shown in FIG. 7, as shown in FIG. 8, when the cam mechanism 170 is moved toward the wafer ring frame 110 by a cam driving unit (not shown) The cam mechanism 170 is inserted into the first alignment groove 110a of the wafer ring frame 110. In addition, the cam mechanism 170 applies pressure to the bottom surface while contacting the inclined bottom surface of the first alignment groove 110a, and accordingly, the wafer ring frame 110 is rotated by an angle that is turned clockwise before alignment. It is aligned while rotating clockwise.

이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬된 상태로 이송용 암(150) 상에 고정될 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)과 일치하게 된다. 한편, 정렬용 돌기 부재(180)도 캠 구동부에 의해 캠 기구(170)와 함께 연동하여 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 움직임으로써 정렬용 돌기 부재(180)는 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 정렬 홈(110b) 내부에 삽입되어 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시키게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 9, the wafer ring frame 110 may be fixed on the transfer arm 150 in an aligned state. At this time, the arrangement line Q of the wafer ring frame 110 coincides with the alignment line P. On the other hand, as the alignment projection member 180 is also moved toward the wafer ring frame 110 by interlocking with the cam mechanism 170 by the cam driving unit, the alignment projection member 180, as shown in FIG. 2 It is inserted into the alignment groove 110b to fix the aligned wafer ring frame 110.

도 10 내지 도 12는 정렬 라인으로부터 반시계방향으로 틀어진 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 10은 웨이퍼 링 프레임이 정렬되기 전의 상태를 도시한 것이며, 도 11은 도 10의 D 부분을 확대하여 도시한 것이다. 그리고, 도 12는 웨이퍼 링 프레임이 정렬된 후의 상태를 도시한 것이다.10 to 12 show a state in which the wafer ring frame twisted counterclockwise from the alignment line is aligned by the wafer alignment device. Specifically, FIG. 10 shows a state before the wafer ring frame is aligned, and FIG. 11 is an enlarged view of a portion D of FIG. 10. And, Figure 12 shows the state after the wafer ring frame is aligned.

도 10에서 P는 정렬하고자 하는 정렬 라인을 나타낸 것이며, Q는 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태에서 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인을 나타낸 것이다. 도 10을 참조하면, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)으로부터 반시계 방향으로 소정 각도로 틀어져 있다. 즉, 웨이퍼 링 프레임(110)이 이송용 암(150) 상에서 정렬 라인(P)으로부터 반시계 방향으로 틀어져 있음을 알 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에 형성된 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면은 캠 기구(170)와 멀어지는 방향으로 경사지게 마련될 수 있다. In FIG. 10, P denotes an alignment line to be aligned, and Q denotes an arrangement line of the wafer ring frame 110 in a state before the wafer ring frame 110 is aligned. Referring to FIG. 10, the arrangement line Q of the wafer ring frame 110 is twisted at a predetermined angle counterclockwise from the alignment line P. That is, it can be seen that the wafer ring frame 110 is turned counterclockwise from the alignment line P on the transfer arm 150. In this case, the bottom surface of the first alignment groove 110a formed on the outer side of the wafer ring frame 110 may be provided to be inclined in a direction away from the cam mechanism 170.

도 10에 도시된 웨이퍼 링 프레임(110)의 정렬 전 상태에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 캠 기구(170)가 캠 구동부(미도시)에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 이동하게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a) 내부에 삽입된다. 그리고, 캠 기구(170)는 제1 정렬 홈(110a)의 경사면과 접촉하면서 이 경사면에 압력을 가하게 되고, 이에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬 전에 반시계 방향으로 틀어진 각도만큼 시계 방향으로 회전하면서 정렬된다. In the state before alignment of the wafer ring frame 110 shown in FIG. 10, as shown in FIG. 11, when the cam mechanism 170 moves toward the wafer ring frame 110 by a cam driving unit (not shown) The cam mechanism 170 is inserted into the first alignment groove 110a of the wafer ring frame 110. Then, the cam mechanism 170 applies pressure to the inclined surface while contacting the inclined surface of the first alignment groove 110a, and accordingly, the wafer ring frame 110 rotates clockwise by an angle that is turned counterclockwise before alignment. While sorting.

이에 따라, 도 12에 도시된 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬된 상태로 이송용 암(150) 상에 고정될 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)과 일치하게 된다. 한편, 정렬용 돌기 부재(180)도 캠 구동부에 의해 캠 기구(170)와 함께 연동하여 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 움직임으로써 도 12에 도시된 바와 같이, 정렬용 돌기 부재(180)는 제2 정렬 홈(110b) 내부에 삽입되어 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시키게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 12, the wafer ring frame 110 may be fixed on the transfer arm 150 in an aligned state. At this time, the arrangement line Q of the wafer ring frame 110 coincides with the alignment line P. On the other hand, as the alignment projection member 180 also moves toward the wafer ring frame 110 by interlocking with the cam mechanism 170 by the cam driving unit, as shown in FIG. 12, the alignment projection member 180 is made of 2 It is inserted into the alignment groove 110b to fix the aligned wafer ring frame 110.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 이송용 암(150) 상에 마련된 캠 기구(170)가 직선 운동을 통해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임(110)을 회전시켜 원하는 위치로 정확하게 정렬시킬 수 있다. 그리고, 캠 기구(170)를 웨이퍼 이송용 로봇의 이송용 암(150)에 설치할 수 있으므로 별도의 정렬 장치가 필요하지 않으며, 그 구성도 단순화시킬 수 있으므로 비용 절감의 효과가 있다. As described above, in the wafer alignment apparatus according to the embodiment of the present invention, the cam mechanism 170 provided on the transfer arm 150 rotates the wafer ring frame 110 that is displaced from the alignment line through a linear motion to be desired. It can be accurately aligned to the position. In addition, since the cam mechanism 170 can be installed on the transfer arm 150 of the wafer transfer robot, a separate alignment device is not required, and the configuration can be simplified, thereby reducing cost.

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Although the embodiments of the present invention have been described above, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom.

110.. 웨이퍼 링 프레임
110a.. 제1 정렬홈
110b.. 제2 정렬홈
112.. 접착 필름
150.. 이송용 암(transport arm)
161.. 스토퍼(stopper)
170.. 캠 기구(cam mechanism)
171.. 롤러
175.. 캠 지지부
180.. 정렬용 돌기부재
190.. 암 지지부
W.. 웨이퍼
P.. 정렬 라인
Q.. 웨이퍼 링 프레임의 배치 라인110 .. Wafer Ring Frame
110a .. 1st alignment groove
110b .. second alignment groove
112 .. Adhesive film
150 .. Transport arm
161 .. Stopper
170 .. cam mechanism
171 .. Roller
175 .. Cam support
180 .. Alignment projection member
190 .. Cancer Support
W .. Wafer
P .. alignment line
Q .. Wafer ring frame placement line

Claims (15)

웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며, 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame); 및
상기 이송용 암 상에서 상기 웨이퍼 링 프레임을 정렬하여 고정시키는 것으로, 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 캠 기구(cam mechanism);를 포함하고,
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성되어 있으며,
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 형성되어 있으며, 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 상기 제2 정렬 홈에 끼워지는 돌기 부재를 더 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.A wafer ring frame mounted on a transfer arm for transferring a wafer, and provided with the wafer on the inside; And
It includes, by aligning and fixing the wafer ring frame on the transfer arm, a cam mechanism for rotating and aligning the wafer ring frame which is displaced from the alignment line by a linear motion.
A first alignment groove is formed on the outer side of the wafer ring frame to insert the cam mechanism to rotate the distorted wafer ring frame,
A second alignment groove is formed on an outer side of the wafer ring frame, and the wafer alignment device further includes a projection member fitted into the second alignment groove by linearly moving in conjunction with the cam mechanism. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 캠 기구는 평면 캠(plane cam)을 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 1,
The cam mechanism is a wafer alignment device comprising a plane cam (plane cam). 제 1 항에 있어서,
상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러(roller)가 마련되어 있는 웨이퍼 정렬 장치. According to claim 1,
A wafer alignment device provided with a roller that rotates while being in contact with the first alignment groove at a tip of the cam mechanism. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제2 정렬 홈은 V 형상의 단면을 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 1,
The second alignment groove is a wafer alignment device including a V-shaped cross section. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구 및 상기 돌기 부재를 지지하는 캠 지지부 및 상기 캠 지지부를 직선 운동시키는 캠 구동부를 더 포함하는 웨이퍼 정렬 장치. According to claim 1,
The wafer alignment device further comprises a cam support for supporting the cam mechanism and the protruding member, and a cam drive for linearly moving the cam support. 제 7 항에 있어서,
상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련되는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 7,
The transfer arm is supported by an arm support, and the cam driving unit is a wafer alignment device provided on the arm support. 제 1 항에 있어서,
상기 이송용 암에는 상기 웨이퍼 링 프레임의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼(stopper)가 마련되는 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 1,
The transfer arm is provided with a plurality of stoppers (stoppers) for limiting the movement of the wafer ring frame wafer alignment device. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 링 프레임의 내측에 마련되는 접착 필름(adhesive film)에 부착되어 있는 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 1,
The wafer is a wafer alignment device attached to an adhesive film (adhesive film) provided on the inside of the wafer ring frame. 웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임을 정렬하는 웨이퍼 정렬 방법에 있어서,
상기 이송용 암 상에 마련되는 캠 기구를 직선 운동시킴으로써 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하고,
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성되어 있으며,
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 더 형성되어 있으며, 상기제2 정렬 홈에는 돌기 부재가 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 끼워지는 웨이퍼 정렬 방법.In the wafer alignment method for aligning the wafer ring frame is mounted on the transfer arm for transferring the wafer and the wafer is provided on the inside,
By linearly moving the cam mechanism provided on the transfer arm, the wafer ring frame displaced from the alignment line is rotated to align,
A first alignment groove is formed on the outer side of the wafer ring frame to insert the cam mechanism to rotate the distorted wafer ring frame,
A second alignment groove is further formed on the outer periphery of the wafer ring frame, and the second alignment groove has a projection member interlocked with the cam mechanism to linearly align the wafer. 삭제delete 제 11 항에 있어서,
상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러가 마련되어 있는 웨이퍼 정렬 방법.The method of claim 11,
A wafer alignment method in which a roller that rotates while being in contact with the first alignment groove is provided at the tip of the cam mechanism. 삭제delete 제 11 항에 있어서,
상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 기구를 직선 운동시키는 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련되는 웨이퍼 정렬 방법.

The method of claim 11,
The transfer arm is supported by an arm support, and a cam driving unit for linearly moving the cam mechanism is provided on the arm support.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210136610A (en) 2020-05-08 2021-11-17 남관형 Wafer aligning apparatus
KR102268115B1 (en) * 2020-11-12 2021-06-22 주식회사 크레셈 Transfer for wafer ring frame

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013030703A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Alignment method and alignment mechanism for wafer ring
KR101423776B1 (en) 2007-06-05 2014-07-28 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 Industrial robot

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060115167A (en) * 2005-05-04 2006-11-08 삼성전자주식회사 Wafer aligner and method using the aligner
KR100951932B1 (en) * 2008-02-28 2010-04-09 로체 시스템즈(주) Device for clamping wafer of vacuum robot
KR100981906B1 (en) * 2008-10-24 2010-09-13 주식회사 테스 Wafer blade
KR200470096Y1 (en) * 2008-12-09 2013-11-28 주식회사 테스 Wafer blade

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423776B1 (en) 2007-06-05 2014-07-28 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 Industrial robot
JP2013030703A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Alignment method and alignment mechanism for wafer ring

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