KR100981906B1 - Wafer blade - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 블레이드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 블레이드는 이송 대상이 되는 웨이퍼를 지지하는 지지판, 회전포인트를 중심으로 지지판의 일측에 회전가능하게 결합되며, 외측면에는 회전포인트를 중심으로부터 제1거리만큼 이격되어 배치되는 원주부와 제1거리보다 작은 제2거리만큼 상기 회전포인트로부터 이격되게 배치되는 절개부가 형성되어 있는 정렬부재 및 웨이퍼를 사이에 두고 정렬부재의 반대측에 배치되며, 지지판의 상면에 대하여 돌출되게 형성되어, 정렬부재가 회전하여 웨이퍼를 가압함에 따라 웨이퍼가 위치이동되는 양을 제한하는 스토퍼를 구비하는 것에 특징이 있다. The present invention relates to a wafer blade for transferring a wafer. The wafer blade according to the present invention is rotatably coupled to one side of the support plate around the support plate, the rotation point for supporting the wafer to be transported, the outer surface is disposed on the outer surface spaced apart by a first distance from the center of the rotation point And an alignment member having a cutout portion formed to be spaced apart from the rotation point by a second distance smaller than the first distance, and disposed on an opposite side of the alignment member with the wafer interposed therebetween, and protruding with respect to an upper surface of the support plate. And a stopper for limiting the amount by which the wafer is moved as the member rotates to press the wafer.

Description

웨이퍼 블레이드{Wafer blade}Wafer blade

본 발명은 반도체 제조 설비에 사용되는 것으로서, 더욱 상세하게는 챔버와 챔버 사이에 배치되는 웨이퍼 이송로봇에 설치되어 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 블레이드에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer blade for supporting a wafer, which is installed in a wafer transfer robot disposed between a chamber and a chamber.

일반적으로 반도체 소자의 제조 공정은 기판 상에 서로 성질을 달리하는 도전막, 반도체막 및 절연막 등의 박막을 그 적층의 순서 및 패턴의 형상을 조합하여 일정한 기능을 수행하는 전자회로를 실현하는 과정이라고 말할 수 있다. 이에 따라 반도체 소자 제조 공정에서는 여러 가지 박막의 증착과 식각 단위 공정이 반복적으로 행해지며 이러한 단위 공정을 실시하기 위해 기판은 해당 공정의 진행에 최적의 조건을 제공하는 챔버에 반입되어 처리된다. In general, the manufacturing process of a semiconductor device is a process of realizing an electronic circuit that performs a certain function by combining thin films, such as conductive films, semiconductor films, and insulating films, having different properties on a substrate, by combining the order of stacking and the shape of a pattern. I can speak. Accordingly, in the semiconductor device manufacturing process, various thin film deposition and etching unit processes are repeatedly performed. In order to perform the unit process, the substrate is loaded and processed into a chamber providing optimal conditions for the process.

이에 따라, 반도체 소자의 제조설비에는 다양한 공정을 수행하기 위한 복수의 챔버들과, 이 챔버들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송로봇이 설치된다. 종래의 웨이퍼 이송로봇과, 이송로봇에 결합되어 있는 웨이퍼 블레이드가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. Accordingly, a plurality of chambers for performing various processes and a wafer transfer robot for transferring wafers between the chambers are installed in the manufacturing facilities of the semiconductor device. A conventional wafer transfer robot and a wafer blade coupled to the transfer robot are shown in FIGS. 1 and 2.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송로봇의 개략적 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송로봇에 설치된 웨이퍼 블레이드의 작동을 설명하기 위한 개략적 평면도이다. Figure 1 is a schematic perspective view of a conventional wafer transfer robot, Figure 2 is a schematic plan view for explaining the operation of the wafer blade installed in the wafer transfer robot shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 웨이퍼 이송로봇(9)은 본체(1)와, 본체(1)에 대해 회전 및 승강 가능하게 결합되는 구동부재(2)와, 구동부재(2)에 회전가능하게 결합되는 회전바(3)를 포함한다. 웨이퍼 블레이드(5)는 회전바(3)의 단부에 회전가능하게 결합되어, 구동부재(2)의 회전 및 승강에 연동되어 함께 이동된다. 1 and 2, the conventional wafer transfer robot 9 includes a main body 1, a drive member 2 coupled to the main body 1 so as to be rotatable and liftable, and a drive member 2. It includes a rotary bar (3) rotatably coupled. The wafer blade 5 is rotatably coupled to the end of the rotation bar 3 and moves together with the rotation and lifting of the driving member 2.

웨이퍼 블레이드(5)는 웨이퍼(w)가 안착되는 부분으로서, 지지판(6)과, 가압부재(7)와, 스토퍼부재(8)를 포함한다. 지지판(6)은 판상으로 형성되며 일측에는 이동홈부(9)가 관통 형성되어 있다. 가압부재(7)는 이동홈부(9)에 직선 왕복이동가능하게 설치된다. 스토퍼부재(8)는 지지판(6)의 단부에 결합되어, 가압부재(7)가 웨이퍼(w)를 가압시 웨이퍼(w)의 이동량을 제한한다. The wafer blade 5 is a portion on which the wafer w is to be mounted, and includes a support plate 6, a pressing member 7, and a stopper member 8. The support plate 6 is formed in a plate shape and the moving groove 9 is formed through one side thereof. The pressing member 7 is installed in the moving groove 9 so as to linearly reciprocate. The stopper member 8 is coupled to the end of the support plate 6, so that the pressing member 7 limits the amount of movement of the wafer w when pressing the wafer w.

상술한 바와 같이 구성된 웨이퍼 블레이드(5)로 웨이퍼(w)를 이송하는 과정을 살펴보면, 먼저 웨이퍼 블레이드(5)를 웨이퍼(w)의 하측으로 삽입한 후, 웨이퍼 블레이드(5)를 상승시키면 지지판(6)의 상면에 웨이퍼(w)가 얹어지게 된다. 이 때, 웨이퍼(w)의 중심(0)은, 도 2에 실선으로 도시된 바와 같이, 지지판(6)의 중심선(A) 상에 정렬되지 않은 상태로 배치된다. 이에, 가압부재(7)로 웨이퍼(w)가 한 쌍의 스토퍼부재(8)에 맞닿을 때까지 밀어주면, 도 2에 가상선으로 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)의 중심(O)이 지지판의 중심선(A) 상에 위치되고, 웨이퍼(w)는 가압부재(7)와 스토퍼부재(8)에 의하여 고정된다. Looking at the process of transferring the wafer (w) to the wafer blade (5) configured as described above, first insert the wafer blade 5 to the lower side of the wafer (w), and then raise the wafer blade 5 to raise the support plate ( The wafer w is placed on the upper surface of 6). At this time, the center 0 of the wafer w is arranged in an unaligned state on the center line A of the support plate 6, as shown by the solid line in FIG. 2. Accordingly, when the wafer w is pushed by the pressing member 7 until it comes in contact with the pair of stopper members 8, as shown by the virtual line in FIG. 2, the center O of the wafer w is Located on the center line A of the support plate, the wafer w is fixed by the pressing member 7 and the stopper member 8.

이상에서 설명한 바와 같이, 종래의 웨이퍼 블레이드(5)는 웨이퍼(w)의 중심 점만을 맞춘 상태에서 웨이퍼(w)를 그립하여 챔버들 사이에서 이동시키는 기능만을 담당하였다. 따라서, 웨이퍼(w)가 챔버 등에 반입되면 챔버에서는 웨이퍼(w)를 회전시키면서 기설정된 방향으로 웨이퍼를 정렬한 후 공정을 진행하고 있는 실정이다. As described above, the conventional wafer blade 5 was only responsible for the function of gripping the wafer w and moving between the chambers while keeping only the center point of the wafer w. Therefore, when the wafer w is loaded into the chamber or the like, the chamber is in the process of aligning the wafer in a predetermined direction while rotating the wafer w.

이송로봇에 의해서 웨이퍼가 이송되는 과정에서 웨이퍼를 기설정된 방향으로 정렬가능함에 따라 챔버에서는 웨이퍼에 대한 별도의 정렬작업을 수행하지 않고 직접 공정을 진행할 수 있어 생산효율이 증대되도록 구조가 개선된 웨이퍼 블레이드를 제공하는데 그 목적이 있다. As wafers can be aligned in a predetermined direction during the transfer of wafers by the transfer robot, the wafer blades can be directly processed without performing separate alignment operations on the wafers, resulting in an improved wafer blade structure. The purpose is to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 블레이드는 이송 대상이 되는 웨이퍼를 지지하는 지지판, 회전포인트를 중심으로 상기 지지판의 일측에 회전가능하게 결합되며, 외측면에는 상기 회전포인트를 중심으로부터 제1거리만큼 이격되어 배치되는 원주부와 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 상기 회전포인트로부터 이격되게 배치되는 절개부가 형성되어 있는 정렬부재 및 상기 웨이퍼를 사이에 두고 상기 정렬부재의 반대측에 배치되며, 상기 지지판의 상면에 대하여 돌출되게 형성되어, 상기 정렬부재가 회전하여 상기 웨이퍼를 가압함에 따라 상기 웨이퍼가 위치이동되는 양을 제한하는 스토퍼를 구비하는데 특징이 있다. The wafer blade according to the present invention for achieving the above object is rotatably coupled to one side of the support plate, the support plate for supporting the wafer to be transported, the rotation point, the outer surface of the first rotation point from the center It is disposed on the opposite side of the alignment member with the alignment member and the wafer formed between the circumferential portion spaced apart by the distance and the cutout portion spaced apart from the rotation point by a second distance less than the first distance, It is characterized in that it comprises a stopper formed to protrude relative to the upper surface of the support plate, limiting the amount of movement of the wafer as the alignment member rotates to press the wafer.

본 발명에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 지지판에 회전가능하게 결합되는 가한 쌍의 가이드롤러를 포함하며, 상기 가이드롤러의 외측면은 상기 웨이퍼가 끼워져 지지될 수 있도록 오목한 홈 형상으로 형성된 것이 바람직하다.According to the present invention, the stopper includes a pair of guide rollers rotatably coupled to the support plate, and the outer surface of the guide roller is preferably formed in a concave groove shape so that the wafer can be inserted and supported.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 가이드롤러는 상기 지지판에 대하여 틸팅가능하게 설치되는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, it is preferable that the guide roller is installed to be tiltable with respect to the support plate.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 정렬부재의 외측면은 상기 웨이퍼가 끼워져 지지될 수 있도록 오목한 홈 형상으로 형성된 것이 바람직하다. In addition, according to the present invention, it is preferable that the outer surface of the alignment member is formed in a concave groove shape so that the wafer can be inserted and supported.

본 발명에 따른 웨이퍼 블레이드는 웨이퍼를 그립하여 이송하는 기본적 기능과 함께 웨이퍼를 기설정된 방향으로 정렬하는 얼라인 기능을 수행할 수 있어 공정효율이 증대된다는 장점이 있다.The wafer blade according to the present invention has an advantage of performing an alignment function of aligning the wafer in a predetermined direction together with a basic function of gripping and transferring the wafer, thereby increasing process efficiency.

또한, 그립 기능과 얼라인 기능이 별도의 구성에 의하여 별도의 동작에 의하여 수행되는 것이 아니라 단일한 구성에 의하여 동시에 행해지므로 매우 경제적이라는 장점이 있다. In addition, the grip function and the align function are performed by a single configuration instead of being performed by a separate operation by a separate configuration, which is very economical.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a wafer blade according to a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드의 개략적 분리사시도이며, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 개략적 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 웨이퍼 블레이드의 개략적 평면도로서, 웨이퍼 안착단계를 설명하기 위한 도면이다. 3 is a schematic exploded perspective view of a wafer blade according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, and FIG. 5 is a schematic plan view of the wafer blade shown in FIG. 3. It is a figure for demonstrating a step.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드(100)는 이송로봇(미도시)에 설치되어 이송대상이 되는 웨이퍼(w)를 지지하기 위한 것으로서, 지지판(10), 정렬부재(20) 및 스토퍼(30)를 구비한다. 3 to 5, the wafer blade 100 according to the preferred embodiment of the present invention is to support the wafer (w) that is installed in the transfer robot (not shown) to be transferred, the support plate 10 And an alignment member 20 and a stopper 30.

지지판(10)은 이송 대상이 되는 웨이퍼(w)를 지지하기 위한 것으로서, 이송로봇(미도시)의 단부에 회전가능하게 설치된다. 지지판10)은 얇은 두께의 판상으 로 형성되며, 일측 단부에는 일정한 공간을 사이에 두고 서로 이격되어 있는 한 쌍의 지지팔(11,12)이 마련된다. 한 쌍의 지지팔(11,12)의 단부에는 후술할 스토퍼(30)가 설치되기 위한 결합공(14)이 관통형성되어 있다. The support plate 10 is for supporting a wafer w to be transferred, and is rotatably installed at an end of a transfer robot (not shown). Support plate 10 is formed in a thin plate shape, one end is provided with a pair of support arms (11, 12) spaced apart from each other with a certain space therebetween. At the ends of the pair of support arms 11 and 12, a coupling hole 14 through which a stopper 30 to be described later is installed is formed.

정렬부재(20)는 웨이퍼(w)를 그립하여 고정하고, 웨이퍼(w)를 기설정된 방향으로 회전시켜 정렬하기 위한 것으로서, 지지판(10)의 상면에 회전가능하게 설치된다. 도 5의 평면도에서 살펴보면, 정렬부재(20)의 형상은 원 형상에서 일부를 절개해 놓은 형상으로 이루어진다. 이에 따라, 정렬부재(20)의 외측면에는 회전중심점(c)으로부터 일정한 제1거리(d1)에 배치되는 원주부(21)가 형성된다. 원주부(21)는 원호 형상으로 이루어져 있어, 원주부의 모든 부분이 회전중심점(c)으로부터 제1거리(d1)만큼 이격되게 배치된다. The alignment member 20 grips and fixes the wafer w, rotates the wafer w in a predetermined direction, and is rotatably installed on the upper surface of the support plate 10. Looking at the plan view of Figure 5, the shape of the alignment member 20 is made of a shape in which a portion cut in a circular shape. Accordingly, the circumferential portion 21 is disposed on the outer surface of the alignment member 20 at a predetermined first distance d1 from the rotational center point c. The circumferential portion 21 has an arc shape, and all parts of the circumferential portion are disposed to be spaced apart from the rotation center point c by the first distance d1.

또한, 정렬부재(20)의 외측면에는 절개부(22)가 형성된다. 이 절개부(22)는 원주부(21)의 양단을 상호 연결하며 대략 직선형으로 형성되므로, 회전중심점(c)으로부터 절개부(22)의 각 지점들까지의 제2거리는 모두 다르게 된다. 즉, 제2거리는 고정된 하나의 길이를 의미하는 것이 아니라, 절개부(22)의 각 지점으로부터 회전중심점(c)까지의 이격거리를 총칭하는 것이므로 제2거리는 모두 다르게 형성된다. 그러나, 이 제2거리들은 하나의 공통점 즉 모두 제1거리(d1)의 길이, 즉 회전중심점(c)으로부터 원주부(21)까지의 거리보다는 짧게 이루어진다는 공통점을 가진다. In addition, the cutout 22 is formed on the outer surface of the alignment member 20. Since the cutouts 22 interconnect both ends of the circumference 21 and are formed in a substantially straight line, the second distances from the rotational center point c to the respective points of the cutouts 22 are all different. That is, since the second distance does not mean a fixed length, but rather refers to the separation distance from each point of the cutout 22 to the rotation center point c, the second distances are all formed differently. However, these second distances have one common point, that is, they are all shorter than the length of the first distance d1, that is, the distance from the rotational center point c to the circumference portion 21.

위에서 설명한 바와 같이, 정렬부재(20)의 외측면에는 원주부(21)와 절개부(22)가 형성되는데, 이 외측면에는 웨이퍼(w)가 끼워져 지지될 수 있도록 오목한 형상의 안착홈부(25)가 마련된다. 이 안착홈부(25)는 정렬부재(20)의 중심쪽으로 오목하게 형성된다. As described above, a circumferential portion 21 and a cutout portion 22 are formed on the outer surface of the alignment member 20, and the recess groove 25 having a concave shape is formed on the outer surface so that the wafer w can be inserted and supported. ) Is provided. This seating groove 25 is formed concave toward the center of the alignment member (20).

또한, 정렬부재(20)는 얇은 판 형상으로 형성되며, 지지판(10)에 돌출되어 있는 회전축(18)에 끼워진다. 또한, 정렬부재(20)의 상부에는 풀리부(28)가 형성되어 벨트(미도시)가 연결되며, 이 벨트(미도시)는 모터(미도시) 등 회전수단과 연결되어 정렬부재(20)에 회전력을 제공한다. 즉, 모터(미도시)가 작동되면 정렬부재(20)는 지지판(10)의 상면에서 회전중심점(c)을 중심으로 회전가능하며, 회전축(18)과 정렬부재(20) 사이에 베어링(19)이 개재되어 회전을 원활하게 한다. 이에 웨이퍼(w)가 지지판(10)에 놓여진 상태에서 정렬부재(20)가 회전하면 웨이퍼(w)는 원주부(21)에 의하여 가압 및 회전되는데 이에 대해서는 본 실시예의 사용예를 설명할 때 자세히 설명하기로 한다. In addition, the alignment member 20 is formed in a thin plate shape and is fitted to the rotary shaft 18 protruding from the support plate 10. In addition, the upper portion of the alignment member 20 is formed with a pulley portion 28 is connected to the belt (not shown), the belt (not shown) is connected to the rotating means such as a motor (not shown) alignment member 20 To provide torque. That is, when the motor (not shown) is operated, the alignment member 20 is rotatable about the center of rotation (c) on the upper surface of the support plate 10, the bearing (19) between the rotating shaft 18 and the alignment member (20) ) Is interposed to facilitate rotation. Accordingly, when the alignment member 20 rotates while the wafer w is placed on the support plate 10, the wafer w is pressed and rotated by the circumferential portion 21, which will be described in detail when the use example of the present embodiment is described. Let's explain.

한편 정렬부재(20)가 회전하여 웨이퍼(w)를 가압함에 따라 웨이퍼(w)는 밀려서 이동되는데, 웨이퍼(w)의 이동량을 제한하기 위하여 웨이퍼(w)를 사이에 두고 정렬부재(20)의 반대편에 스토퍼(30)가 설치된다. 본 실시예에서 스토퍼(30)는 지지판(10)에 형성된 한 쌍의 지지팔(11,12)에 각각 하나씩 설치되어 한 쌍을 이룬다. 보다 자세히 설명하면, 웨이퍼(w)가 지지판(10)에 놓여진 상태에서 한 쌍의 스토퍼(30)는 웨이퍼(w)의 원주방향을 따라 서로 이격되게 배치된다. On the other hand, as the alignment member 20 rotates and presses the wafer w, the wafer w is pushed and moved. In order to limit the amount of movement of the wafer w, the wafer w is disposed between the alignment members 20. The stopper 30 is installed on the opposite side. In this embodiment, the stopper 30 is installed on each of the pair of support arms 11 and 12 formed on the support plate 10 to form a pair. In more detail, in the state where the wafer w is placed on the support plate 10, the pair of stoppers 30 are spaced apart from each other along the circumferential direction of the wafer w.

스토퍼(30)는 프레임(31)과 가이드롤러(33)를 구비한다. 프레임(31)은 사각 형상으로 양측 단부에는 회전축(32)이 형성되는데, 프레임(31)과 회전축(32)이 지지판(10)에 설치된 결합공(14)에 끼워져 설치되면 프레임(31)은 회전축(32)을 중심 으로 회동될 수 있다. 결국, 프레임(31)은 지지판(10)에 대하여 일방향 또는 타방향으로 틸팅(tilting)될 수 있다. The stopper 30 has a frame 31 and a guide roller 33. The frame 31 has a square shape and a rotation shaft 32 is formed at both ends. When the frame 31 and the rotation shaft 32 are fitted into the coupling hole 14 installed in the support plate 10, the frame 31 is rotated. It can be rotated around (32). As a result, the frame 31 may be tilted in one direction or the other direction with respect to the support plate 10.

프레임(31)의 내측 공간에는 가이드롤러(33)가 회전가능하게 설치된다. 즉, 가이드롤러(33)의 중심축(34)이 프레임(31)의 상면과 하면 사이에 고정되며, 가이드롤러(33)는 중심축(34)을 중심으로 회전가능하다. 또한, 가이드롤러(33)가 프레임(31)에 설치되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드롤러(33)가 틸팅되기 전의 기본 상태에 있을 때 지지판(30)의 상면에 대하여 돌출된 높이에 배치된다. 가이드롤러(33)의 외측면에도 정렬부재(20)의 외측면과 마찬가지로 오목한 가이드홈부(35)가 형성된다. The guide roller 33 is rotatably installed in the inner space of the frame 31. That is, the central axis 34 of the guide roller 33 is fixed between the upper surface and the lower surface of the frame 31, the guide roller 33 is rotatable about the central axis (34). In addition, when the guide roller 33 is installed in the frame 31, as shown in Figure 4, when the guide roller 33 is in the basic state before the tilted at a height protruding with respect to the upper surface of the support plate 30 Is placed. The outer surface of the guide roller 33, like the outer surface of the alignment member 20 is formed with a concave guide groove (35).

한편, 지지판(10)에는 센서(40)가 설치된다. 이 센서(40)는 웨이퍼(w)에 형성되어 있는 노치(n) 등 일정한 식별표시를 인식하기 위한 것으로서, 본 실시예에서는 광센서(40)가 채용된다. 광센서(40)는 지지판(10)에 웨이퍼(w)가 배치되었을 때, 웨이퍼(w)의 원주면이 위치되는 영역의 하부에 배치되어, 웨이퍼(w)를 향하여 상방으로 광을 조사하고 웨이퍼(w)로부터 반사되어 나온 광을 수광한다. 그러나, 광센서(40)의 상방에 웨이퍼(w)의 노치(n)가 위치하게 되면, 광센서(40)로부터 조사된 광이 노치(n)를 통해 지나가게 되므로 웨이퍼(w) 하면에 의해 반사되지 않고 광센서(40)에 의하여 수광되지 않게 된다. 이러한 원리에 의하여, 광센서(40)는 웨이퍼(w)의 노치(n)를 인식할 수 있다. On the other hand, the sensor 40 is installed on the support plate 10. The sensor 40 is for recognizing a constant identification mark such as the notch n formed on the wafer w. In this embodiment, the optical sensor 40 is employed. The optical sensor 40 is disposed below the region where the circumferential surface of the wafer w is positioned when the wafer w is disposed on the support plate 10, and irradiates light upwardly toward the wafer w and the wafer. The light reflected from (w) is received. However, when the notch n of the wafer w is positioned above the optical sensor 40, the light irradiated from the optical sensor 40 passes through the notch n, so that the lower surface of the wafer w It is not reflected and is not received by the photosensor 40. By this principle, the optical sensor 40 can recognize the notch n of the wafer w.

이하, 도5 내지 도 7을 참고하여, 상기한 구성으로 이루어진 웨이퍼 블레이드(100)의 사용예에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a use example of the wafer blade 100 having the above-described configuration will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 7.

웨이퍼(w)를 이송하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 블레이드(100)를 웨이퍼(w)의 하부로 삽입시켜 웨이퍼(w)의 하부에 지지판(10)이 배치되게 한 상태에서 웨이퍼 블레이드(100)를 상승시킨다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)는 지지판(100)의 상면에 얹어진 상태가 된다. 물론 웨이퍼 블레이드(100)의 구동은 미도시된 이송로봇에 의하여 이루어진다. 도 5에 도시된 상태에서는, 정렬부재(20)는 장착위치 즉, 웨이퍼(w)를 향하여 절개부(22)가 놓여진 상태로 위치된다. 웨이퍼(w)가 지지판(10)에 놓여지면, 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)의 외측면이 정렬부재(20)의 회전중심점(c)을 기준으로 제1거리(d1)만큼 떨어진 지점에 배치되는데, 정렬부재(20)의 절개부(22)는 회전중심점(c)으로부터 제1거리보다 짧은 거리만큼 이격되어 있으므로, 웨이퍼(w)의 외측면과 절개부(22)는 상호 접촉되지 않고 떨어진 상태를 유지하게 된다. 이에 따라, 웨이퍼(w)가 지지판(10)에 얹어지는 과정에서 정렬부재(20)에 의하여 간섭이 이루어지지 않는다. In order to transfer the wafer w, the wafer blade 100 is inserted into the lower portion of the wafer w so that the support plate 10 is disposed below the wafer w. To increase. Accordingly, as shown in FIG. 5, the wafer w is placed on the upper surface of the support plate 100. Of course, the driving of the wafer blade 100 is made by a transfer robot not shown. In the state shown in FIG. 5, the alignment member 20 is positioned with the cutout 22 placed toward the mounting position, that is, the wafer w. When the wafer w is placed on the support plate 10, as shown in FIG. 5, the outer surface of the wafer w is set by the first distance d1 based on the rotation center point c of the alignment member 20. The cutouts 22 of the alignment member 20 are spaced apart from the rotational center point c by a distance shorter than the first distance, so that the outer surface and the cutouts 22 of the wafer w are mutually separated. It stays away from contact. Accordingly, interference is not made by the alignment member 20 in the process of placing the wafer w on the support plate 10.

상기한 상태에서, 정렬부재(20)가 회전하면 원주부(21)가 웨이퍼(w)와 접촉하게 된다. 즉, 원주부(21)는 회전중심점(c)으로부터 제1거리(d1)만큼 이격되어 있으므로, 웨이퍼(w)의 외측면과 정확하게 접촉하게 된다. 정렬부재(20)가 웨이퍼(w)와 접촉된 상태에서 계속 회전하면, 웨이퍼(w)는 밀려서 이동하다가 한 쌍의 스토퍼(30)의 가이드롤러(33)에 걸리게 된다. 즉, 웨이퍼(w)의 일측과 타측이 각각 정렬부재(20)와 가이드롤러(33)에 의하여 지지되면서 웨이퍼(w)가 도 6에 도시된 바와 같이 고정되는 것이다. In the above state, when the alignment member 20 rotates, the circumferential portion 21 comes into contact with the wafer w. That is, since the circumferential portion 21 is spaced apart from the rotation center point c by the first distance d1, the circumferential portion 21 is in contact with the outer surface of the wafer w accurately. If the alignment member 20 continues to rotate while being in contact with the wafer w, the wafer w is pushed and moved and caught by the guide rollers 33 of the pair of stoppers 30. That is, one side and the other side of the wafer w is supported by the alignment member 20 and the guide roller 33, respectively, so that the wafer w is fixed as shown in FIG.

이렇게 웨이퍼(w)가 정렬부재(20)와 가이드롤러(33)에 의하여 고정되는 과정 에서, 지지판(10)의 상면에 놓여져 있던 웨이퍼(w)는 정렬부재(20)와 가이드롤러(33)의 각 홈부(25,35)에 끼워져 안착되면서, 지지판(10)의 상면으로부터 약간 이격된 상태가 된다. 즉, 지지판(10)의 상면에 얹어져 있던 웨이퍼(w)는 정렬부재(20)의 가압에 의하여 가이드롤러(33)쪽으로 밀리면서 가이드롤러(33)의 가이드홈부(35)와 정렬부재(20)의 안착홈부(25)를 타고 위쪽으로 상승하게 되어, 도 4와 같이 지지판(10)으로부터 상방으로 약간 이격된 상태로 고정된다. In the process in which the wafer w is fixed by the alignment member 20 and the guide roller 33, the wafer w placed on the upper surface of the support plate 10 is formed of the alignment member 20 and the guide roller 33. While being fitted and seated in each of the grooves 25 and 35, it is in a state spaced slightly from the upper surface of the support plate 10. That is, the wafer w placed on the upper surface of the support plate 10 is pushed toward the guide roller 33 by the pressure of the alignment member 20 and the guide groove 35 and the alignment member 20 of the guide roller 33. Take up the seating groove portion 25 of the) to rise upwards, it is fixed in a state slightly spaced upward from the support plate 10 as shown in FIG.

위와 같이 정렬부재(20)의 원주부(21)가 웨이퍼(w)의 외측면과 접촉한 상태에서 정렬부재(20)가 계속 회전하면, 원주부(21)와 웨이퍼(w)는 서로 반대방향으로 회전하게 되며, 도 6에서 정렬부재(20)의 일측에 위치되어 있던 웨이퍼(w)의 노치(n)가 도 7과 같이 정렬부재(20)의 타측으로 이동된다. If the aligning member 20 continues to rotate while the circumferential portion 21 of the aligning member 20 is in contact with the outer surface of the wafer w as described above, the circumferential portion 21 and the wafer w are opposite to each other. 6, the notch n of the wafer w positioned on one side of the alignment member 20 is moved to the other side of the alignment member 20 as illustrated in FIG. 7.

이에 따라, 웨이퍼(w)의 노치(n)가 광센서(40)의 상부에 배치되면, 광센서(40)가 상기한 바와 같이 웨이퍼(w)의 노치(n)를 인식할 수 있다. 광센서(40)가 웨이퍼(w)의 노치(n)를 인식하여 이를 전기적 신호로 이송로봇(미도시)의 제어부에 송신하면, 이송로봇은 위 신호를 기초로 정렬부재(20)를 구동시켜 웨이퍼(w)을 일정 각도 회전시켜 기설정된 방향으로 정렬할 수 있다. Accordingly, when the notch n of the wafer w is disposed above the optical sensor 40, the optical sensor 40 can recognize the notch n of the wafer w as described above. When the optical sensor 40 recognizes the notch n of the wafer w and transmits it as an electrical signal to a control unit of a transfer robot (not shown), the transfer robot drives the alignment member 20 based on the above signal. The wafer w may be rotated by an angle to align the wafer w in a predetermined direction.

이렇게 웨이퍼(w)가 회전되는 과정에서 가이드롤러(30)는 웨이퍼(w)와 함께 회전되므로 웨이퍼(w)와의 마찰을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼(w)가 안정적으로 회전될 수 있도록 가이드하는 역할을 수행한다. In the process of rotating the wafer w, the guide roller 30 is rotated together with the wafer w to reduce friction with the wafer w, and to guide the wafer w to be stably rotated. Play a role.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 블레이드(100)는 웨이퍼를 이송하는 과정에서 단순히 웨이퍼(w)를 그립하여 고정하는 동작을 수행하는 것 에 그치는 것이 아니라, 웨이퍼(w)의 위치를 정렬한 상태로 공정챔버(미도시)에 이송시킴으로써, 공정챔버에서는 별도의 정렬동작을 수행하지 않고 직접 공정을 진행할 수 있으므로, 생산효율이 증대될 수 있다. As described above, the wafer blade 100 according to the present invention not only performs the operation of simply gripping and fixing the wafer w in the process of transferring the wafer, but also aligns the position of the wafer w. By transferring to a process chamber (not shown) in one state, the process chamber can proceed directly without performing a separate alignment operation, production efficiency can be increased.

한편, 공정챔버에는 웨이퍼(w)를 로딩시키기 위한 리프트핀(미도시)이 설치되는데, 이송로봇(미도시)은 리프트핀이 웨이퍼 블레이드(100)의 한 쌍의 지지팔(11,12) 사이에 놓여지도록 위치된 상태에서 하강됨으로서 웨이퍼(w)가 리프트핀(미도시)의 상부에 얹어지게 한다. 이렇게 웨이퍼(w)가 리프트핀에 놓여진 상태에서 웨이퍼 블레이드(100)는 더욱 하강하여 웨이퍼(w)가 정렬부재(20)와 가이드롤러(33) 사이에서 이탈되도록 한 후 챔버에서 빠져나오게 된다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)는 정렬부재(20)의 안착홈부(25)와 가이드롤러(33)의 가이드홈부(35)에 끼워져 있는 상태이므로, 웨이퍼 블레이드(100)가 하강하는 과정에서 정렬부재(20)와 가이드롤러(33)에 의하여 간섭이 일어날 수 있다. On the other hand, the lift chamber (not shown) is installed in the process chamber for loading the wafer (w), the transfer robot (not shown) is a lift pin between the pair of support arms (11, 12) of the wafer blade 100 The wafer w is placed on top of a lift pin (not shown) by being lowered in a position to be placed on. In the state where the wafer w is placed on the lift pin, the wafer blade 100 is further lowered so that the wafer w is separated between the alignment member 20 and the guide roller 33 and then exits the chamber. However, as shown in FIG. 4, since the wafer w is fitted into the seating groove 25 of the alignment member 20 and the guide groove 35 of the guide roller 33, the wafer blade 100 is Interference may occur by the alignment member 20 and the guide roller 33 in the process of descending.

그러나 본 실시예에서는 스토퍼(30) 지지판(10)에 대하여 틸팅되도록 구성되어 있어 이러한 문제가 해결될 수 있다. 즉, 웨이퍼 블레이드(100)가 하강하는 과정에서 웨이퍼(w)가 가이드롤러(33)의 가이드홈부(35)의 상단에 걸리게 되면 스토퍼(30)의 프레임(31)이 틸팅되면서 돌아가므로, 웨이퍼(w)가 크게 간섭을 받지 않으면서 웨이퍼 블레이드(100)로부터 이탈될 수 있다. However, in this embodiment, the stopper 30 is configured to be tilted with respect to the support plate 10, and this problem may be solved. That is, when the wafer w is caught by the upper end of the guide groove 35 of the guide roller 33 in the process of lowering the wafer blade 100, the frame 31 of the stopper 30 is rotated and rotated, so that the wafer ( w) may deviate from the wafer blade 100 without significantly interfering.

웨이퍼(w)는 정렬부재(20)의 안착홈부(25)에도 끼워져 있으므로 위와 같은 문제가 정렬부재(20)쪽에서도 발생할 수 있는데, 이는 정렬부재(20)를 틸팅시키는 구성을 채용하여 해결할 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는 정렬부재(20)를 틸팅 시키는 구성을 채용하지는 않았으며, 정렬부재(20)의 안착홈부(25)를 깊게 만들지 않고 평평하게 만들어서 웨이퍼(w)가 안착홈부(25)의 상단에 걸리는 문제를 최소화하는 구성을 채택하였다. 이렇게 가이드롤러(33)를 틸팅시키고, 정렬부재(20)의 안착홈부(25)를 평평하게 만드는 구성에 의하여 웨이퍼(w)를 챔버의 리프트핀에 로딩할 때 웨이퍼(w)가 웨이퍼 블레이드(100)로부터 쉽게 이탈될 수 있도록 하였다. Since the wafer w is also inserted into the seating groove 25 of the alignment member 20, the above problem may occur in the alignment member 20, which can be solved by employing a configuration of tilting the alignment member 20. However, in the present embodiment, the configuration for tilting the alignment member 20 is not adopted, and the wafer w is flattened without making the mounting recess 25 of the alignment member 20 deep. Adopted a configuration that minimizes problems at the top. Thus, when the guide roller 33 is tilted and the mounting groove 25 of the alignment member 20 is flattened, the wafer w is loaded on the lift pin of the chamber when the wafer w is loaded on the wafer blade 100. ) So that they can be easily separated.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 블레이드(100)는 웨이퍼의 그립 및 정렬을 함께 수행할 수 있으므로, 공정효율을 향상시킬 수 있는 효과를 발생시킨다. As described above, the wafer blade 100 according to the present invention can perform the grip and the alignment of the wafer together, thereby generating an effect of improving the process efficiency.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송로봇의 개략적 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a conventional wafer transfer robot.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송로봇에 설치된 웨이퍼 블레이드의 작동을 설명하기 위한 개략적 평면도이다. 2 is a schematic plan view for explaining the operation of the wafer blade installed in the wafer transfer robot shown in FIG.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드의 개략적 분리사시도이다. 3 is a schematic exploded perspective view of a wafer blade according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 개략적 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 웨이퍼 블레이드의 개략적 평면도로서, 웨이퍼 안착단계를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 5 is a schematic plan view of the wafer blade shown in FIG. 3, illustrating a wafer seating step.

도 6은 도 3에 도시된 웨이퍼 블레이드의 개략적 평면도로서, 웨이퍼의 그립단계를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 6 is a schematic plan view of the wafer blade shown in FIG. 3, illustrating a grip step of the wafer.

도 7은 도 3에 도시된 웨이퍼 블레이드의 개략적 평면도로서, 웨이퍼 정렬단계를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 7 is a schematic plan view of the wafer blade shown in FIG. 3, illustrating a wafer alignment step.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 ... 웨이퍼 블레이드 10 ... 지지판100 ... wafer blade 10 ... support plate

20 ... 정렬부재 21 ... 원주부20 ... Alignment member 21 ... Circumference

22 ... 절개부 25 ... 안착홈부22 ... incision 25 ... seating groove

30 ... 스토퍼 33 ... 가이드롤러30 ... stopper 33 ... guide roller

35 ... 가이드홈부 40 ... 광센서35 ... guide groove 40 ... light sensor

w ... 웨이퍼 n ... 노치w ... wafer n ... notch

Claims (7)

이송 대상이 되는 웨이퍼를 지지하는 지지판;A support plate for supporting a wafer to be transferred; 회전포인트를 중심으로 상기 지지판의 일측에 회전가능하게 결합되며, 외측면에는 상기 회전포인트를 중심으로부터 제1거리만큼 이격되어 배치되는 원주부와 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 상기 회전포인트로부터 이격되게 배치되는 절개부가 형성되어 있는 정렬부재; 및 It is rotatably coupled to one side of the support plate about the rotation point, the outer surface from the rotation point by a circumferential portion and a second distance smaller than the first distance disposed from the center by the first distance from the rotation point An alignment member having cutouts spaced apart from each other; And 상기 웨이퍼를 사이에 두고 상기 정렬부재의 반대측에 배치되며, 상기 지지판의 상면에 대하여 돌출되게 형성되어, 상기 정렬부재가 회전하여 상기 웨이퍼를 가압함에 따라 상기 웨이퍼가 위치이동되는 양을 제한하는 스토퍼;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 블레이드.A stopper disposed on an opposite side of the alignment member with the wafer interposed therebetween, the stopper being formed to protrude with respect to an upper surface of the support plate, and limiting the amount of movement of the wafer as the alignment member rotates to press the wafer; Wafer blades comprising the. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스토퍼는 상기 웨이퍼의 원주방향을 따라 서로 이격되어 복수 개 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 블레이드. And a plurality of stoppers spaced apart from each other along the circumferential direction of the wafer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼의 식별표지를 인식하기 위하여 상기 지지판에 설치되는 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 블레이드.And a sensor installed on the support plate to recognize the identification mark of the wafer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 정렬부재의 외측면은 상기 웨이퍼가 끼워져 지지될 수 있도록 오목한 홈 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 블레이드.The outer surface of the alignment member is a wafer blade, characterized in that formed in a concave groove shape so that the wafer can be inserted and supported. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 스토퍼는 상기 지지판에 회전가능하게 결합되는 가이드롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 블레이드.The stopper is a wafer blade, characterized in that it comprises a guide roller rotatably coupled to the support plate. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 가이드롤러의 외측면은 상기 웨이퍼가 끼워져 지지될 수 있도록 오목한 홈 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 블레이드.The outer surface of the guide roller is a wafer blade, characterized in that formed in a concave groove shape so that the wafer can be inserted and supported. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 가이드롤러는 상기 지지판에 대하여 틸팅가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 블레이드. The guide roller is a wafer blade, characterized in that the tiltable to the support plate is installed.
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