KR200470096Y1

KR200470096Y1 - Wafer blade

Info

Publication number: KR200470096Y1
Application number: KR2020080016297U
Authority: KR
Inventors: 김병수
Original assignee: 주식회사 테스
Priority date: 2008-12-09
Filing date: 2008-12-09
Publication date: 2013-11-28
Also published as: KR20100006128U

Abstract

본 고안은 웨이퍼 블레이드에 관한 것이다. 본 고안에 따른 웨이퍼 블레이드는 웨이퍼가 안착되어 지지되는 지지판, 제1방향을 따라 왕복이동가능하게 지지판에 설치되어 지지판에 안착된 웨이퍼를 제1방향으로 밀어주는 제1정렬부재, 제1방향과 교차되는 제2방향을 따라 왕복이동가능하게 지지판에 설치되어 지지판에 안착된 웨이퍼를 제2방향으로 밀어주는 제2정렬부재, 웨이퍼를 사이에 두고 제1정렬부재의 반대편에 설치되며 지지판에 대하여 돌출되게 형성되어 웨이퍼의 제1방향으로의 이동을 제한하는 제1스토퍼 및 웨이퍼를 사이에 두고 제2정렬부재의 반대편에 설치되며 지지판에 대하여 돌출되게 형성되어 웨이퍼의 제2방향으로의 이동을 제한하는 제2스토퍼를 구비하는 것에 특징이 있다. The present invention relates to a wafer blade. The wafer blade according to the present invention has a support plate on which the wafer is seated and supported, a first alignment member installed on the support plate so as to reciprocate along the first direction and pushing the wafer seated on the support plate in the first direction, and intersects with the first direction. A second alignment member installed on the support plate so as to reciprocate along the second direction to push the wafer seated on the support plate in the second direction, the second alignment member disposed on the opposite side of the first alignment member with the wafer interposed therebetween to protrude from the support plate. And a first stopper which is formed to restrict movement of the wafer in the first direction and is installed on the opposite side of the second alignment member with the wafer interposed therebetween and formed to protrude relative to the support plate to limit the movement of the wafer in the second direction. It is characterized by having two stoppers.

Description

Wafer blade

본 고안은 반도체 제조 설비에 사용되는 것으로서, 더욱 상세하게는 챔버와 챔버 사이에 배치되어 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송로봇의 단부에 설치되어 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 블레이드에 관한 것이다. The present invention is used in a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, relates to a wafer blade installed at the end of a wafer transfer robot disposed between the chamber and the chamber to transfer the wafer.

반도체 소자의 제조 공정은 기판 상에 서로 성질을 달리하는 도전막, 반도체막 및 절연막 등의 박막을 그 적층의 순서 및 패턴의 형상을 조합하여 일정한 기능을 수행하는 전자회로를 실현하는 과정이라고 말할 수 있다. 이에 따라 반도체 소자 제조 공정에서는 여러 가지 박막의 증착과 식각 단위 공정이 반복적으로 행해지며 이러한 단위 공정을 실시하기 위해 기판은 해당 공정의 진행에 최적의 조건을 제공하는 챔버에 반입되어 처리된다. The manufacturing process of a semiconductor device can be said to be a process of realizing an electronic circuit which performs a certain function by combining thin film, such as a conductive film, a semiconductor film, and an insulating film on a board | substrate, combining the order of its lamination and the shape of a pattern. have. Accordingly, in the semiconductor device manufacturing process, various thin film deposition and etching unit processes are repeatedly performed. In order to perform the unit process, the substrate is loaded and processed into a chamber providing optimal conditions for the process.

이에 따라, 반도체 소자의 제조설비에는 다양한 공정을 수행하기 위한 복수의 챔버들과, 이 챔버들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송로봇이 설치된다. 종래의 웨이퍼 이송로봇과, 이송로봇에 결합되어 있는 웨이퍼 블레이드가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. Accordingly, a plurality of chambers for performing various processes and a wafer transfer robot for transferring wafers between the chambers are installed in the manufacturing facilities of the semiconductor device. A conventional wafer transfer robot and a wafer blade coupled to the transfer robot are shown in FIGS. 1 and 2.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송로봇의 개략적 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송로봇에 설치된 웨이퍼 블레이드의 작동을 설명하기 위한 개략적 평면도이다. Figure 1 is a schematic perspective view of a conventional wafer transfer robot, Figure 2 is a schematic plan view for explaining the operation of the wafer blade installed in the wafer transfer robot shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 웨이퍼 이송로봇(9)은 본체(1)와, 본체(1)에 대해 회전 및 승강 가능하게 결합되는 구동부재(2)와, 구동부재(2)에 회전가능하게 결합되는 회전바(3)를 포함한다. 웨이퍼 블레이드(5)는 회전바(3)의 단부에 회전가능하게 결합되어, 구동부재(2)의 회전 및 승강에 연동되어 함께 이동된다. 1 and 2, the conventional wafer transfer robot 9 includes a main body 1, a drive member 2 coupled to the main body 1 so as to be rotatable and liftable, and a drive member 2. It includes a rotary bar (3) rotatably coupled. The wafer blade 5 is rotatably coupled to the end of the rotation bar 3 and moves together with the rotation and lifting of the driving member 2.

웨이퍼 블레이드(5)는 웨이퍼(w)가 안착되는 부분으로서, 지지판(6)과, 가압부재(7)와, 스토퍼부재(8)를 포함한다. 지지판(6)은 판상으로 형성되며 일측에는 이동홈부(7a)가 관통 형성되어 있다. 가압부재(7)는 이동홈부(7a)에 직선 왕복이동가능하게 설치된다. 스토퍼부재(8)는 지지판(6)의 단부에 결합되어, 가압부재(7)가 웨이퍼(w)를 가압시 웨이퍼(w)의 이동량을 제한한다. The wafer blade 5 is a portion on which the wafer w is to be mounted, and includes a support plate 6, a pressing member 7, and a stopper member 8. The support plate 6 is formed in a plate shape and the moving groove 7a is formed through at one side thereof. The pressing member 7 is installed in the movable groove portion 7a so as to be linearly reciprocated. The stopper member 8 is coupled to the end of the support plate 6, so that the pressing member 7 limits the amount of movement of the wafer w when pressing the wafer w.

상술한 바와 같이 구성된 웨이퍼 블레이드(5)로 웨이퍼(w)를 이송하는 과정을 살펴보면, 먼저 웨이퍼 블레이드(5)를 웨이퍼(w)의 하측으로 삽입한 후, 웨이퍼 블레이드(5)를 상승시키면 지지판(6)의 상면에 웨이퍼(w)가 얹어지게 된다. 이러한 상태에서, 가압부재(7)로 웨이퍼(w)가 한 쌍의 스토퍼부재(8)에 맞닿을 때까지 종방향으로 밀어주면 웨이퍼(w)는 가압부재(7)와 스토퍼부재(8)에 의하여 고정된다.Looking at the process of transferring the wafer (w) to the wafer blade (5) configured as described above, first insert the wafer blade 5 to the lower side of the wafer (w), and then raise the wafer blade 5 to raise the support plate ( The wafer w is placed on the upper surface of 6). In this state, when the wafer w is pushed in the longitudinal direction with the pressing member 7 until it comes into contact with the pair of stopper members 8, the wafer w is applied to the pressing member 7 and the stopper member 8; Is fixed.

상기한 구성으로 이루어진 종래의 웨이퍼 블레이드(9)에서 웨이퍼(w)가 안착될 때, 웨이퍼(w)의 중심점(O)이 지지판(6) 상에서 기설정된 포인트(c)에 위치하는 경우 웨이퍼(w)가 가장 안정적으로 지지되어 챔버(미도시)의 슬릿밸브를 통해 안정 적으로 반입될 수 있으며, 챔버 내부의 서셉터에 정확한 위치에 로딩될 수 있다. 그러나 웨이퍼(w)가 초기에 웨이퍼 블레이드(9)에 안착되면, 웨이퍼(w)의 중심점이 기설정된 포인트에 정확하게 맞지 않고 중심점으로부터 벗어나서 안착되는 것이 일반적이므로, 웨이퍼(w)를 가압하여 정확한 위치에 배치시킬 필요가 있다. When the wafer w is seated in the conventional wafer blade 9 having the above-described configuration, when the center point O of the wafer w is located at a predetermined point c on the support plate 6, the wafer w ) Is most stably supported and can be loaded stably through the slit valve of the chamber (not shown), and can be loaded in the correct position in the susceptor inside the chamber. However, when the wafer w is initially settled on the wafer blade 9, since the center point of the wafer w does not exactly fit the predetermined point but is settled away from the center point, the wafer w is pressed to the correct position. It needs to be deployed.

종래의 웨이퍼 블레이드(5)에서는 가압부재(7)가 웨이퍼(w)를 종방향(Y축 방향)으로만 가압하여 정렬하기 때문에, 횡방향(X축 방향)으로는 정렬할 수 없었다. 이에 따라, 웨이퍼(w)가 초기에 X축과 Y축 상에서 모두 기준점에 맞지 않게 지지판(6)에 안착된 경우, 가압부재(7)를 통해 웨이퍼(w)를 정렬하여도 Y축 방향으로만 위치가 정렬될 뿐 X축 방향으로의 정렬이 불가하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(w)의 중심점(O)이 X축 방향을 따라 기준점(c)에서 벗어나게 된다. In the conventional wafer blade 5, since the pressing member 7 presses and arranges the wafer w only in the longitudinal direction (Y axis direction), it cannot be aligned in the horizontal direction (X axis direction). Accordingly, when the wafer w is initially seated on the support plate 6 so as not to meet the reference point on both the X axis and the Y axis, the wafer w is aligned only in the Y axis direction even when the wafer w is aligned through the pressing member 7. As the position is aligned, alignment in the X-axis direction is impossible, and as shown in FIG. 2, the center point O of the wafer w deviates from the reference point c along the X-axis direction.

이에 종래의 웨이퍼 블레이드(5)에서는 초기에 웨이퍼가 부정확한 위치에 안착되는 경우 웨이퍼를 정확한 위치에 정렬하기가 곤란하였으며, 그 결과 웨이퍼(w)가 지지판(6)에 안정적으로 지지되지 못하여 챔버와 챔버 사이에 이송되는 과정에서 웨이퍼(w)가 떨어져 훼손되며, 챔버 내부의 서셉터에 정확한 위치에 로딩되지 못하는 등의 문제점이 발생하곤 하였다. Therefore, in the conventional wafer blade 5, when the wafer is initially placed at an incorrect position, it is difficult to align the wafer at the correct position. As a result, the wafer w is not stably supported by the support plate 6, and thus the chamber and In the process of being transferred between the chambers, the wafer (w) is separated and damaged, and problems such as failing to load the correct position in the susceptor in the chamber used to occur.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, X축 방향과 Y축 방향의 양방향으로 웨이퍼를 정렬할 수 있어, 웨이퍼가 정확한 위치에 배치되어 안정적으로 지지될 수 있도록 구조가 개선된 웨이퍼 블레이드를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, it is possible to align the wafer in both directions in the X-axis and Y-axis direction, to provide a wafer blade with improved structure so that the wafer is placed in the correct position and can be stably supported Its purpose is to.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 웨이퍼 블레이드는 웨이퍼가 안착되어 지지되는 지지판, 제1방향을 따라 왕복이동가능하게 상기 지지판에 설치되어, 상기 지지판에 안착된 웨이퍼를 상기 제1방향으로 밀어주는 제1정렬부재, 상기 제1방향과 교차되는 제2방향을 따라 왕복이동가능하게 상기 지지판에 설치되어 상기 지지판에 안착된 웨이퍼를 상기 제2방향으로 밀어주는 제2정렬부재, 상기 웨이퍼를 사이에 두고 상기 제1정렬부재의 반대편에 설치되며, 상기 지지판에 대하여 돌출되게 형성되어 상기 웨이퍼의 제1방향으로의 이동을 제한하는 제1스토퍼 및 상기 웨이퍼를 사이에 두고 상기 제2정렬부재의 반대편에 설치되며, 상기 지지판에 대하여 돌출되게 형성되어 상기 웨이퍼의 제2방향으로의 이동을 제한하는 제2스토퍼를 구비하는 것에 특징이 있다. The wafer blade according to the present invention for achieving the above object is a support plate on which the wafer is seated and supported, is installed on the support plate so as to reciprocate along the first direction, to push the wafer seated on the support plate in the first direction A first alignment member, a second alignment member installed on the support plate so as to reciprocate in a second direction crossing the first direction and pushing the wafer seated on the support plate in the second direction, between the wafer A first stopper formed on the opposite side of the first alignment member and protruding with respect to the support plate to restrict movement of the wafer in the first direction, and opposite the second alignment member with the wafer interposed therebetween. And a second stopper formed to protrude relative to the support plate to limit movement of the wafer in a second direction. There are Jing.

본 고안에 따르면, 상기 지지판은 상기 제1정렬부재와 제1스토퍼가 설치되는 본체부와, 상기 본체부의 양측면으로부터 각각 돌출되게 연장형성되는 한 쌍의 날개부를 포함하여 이루어지며, 상기 제2정렬부재와 제2스토퍼는 한 쌍의 날개부에 각각 설치되는 것이 바람직하다. According to the present invention, the support plate includes a main body portion on which the first alignment member and the first stopper are installed, and a pair of wing portions protruding from both sides of the main body portion, respectively, and the second alignment member And the second stopper are preferably provided at each of the pair of wings.

본 고안에 따른 웨이퍼 블레이드는 웨이퍼를 안정적으로 지지하여 이송과정에서 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 웨이퍼가 정확한 기준 위치에 배치되도록 정렬가능하다는 효과가 있다. The wafer blade according to the present invention can stably support the wafer to prevent the wafer from being damaged during the transfer process, and has an effect that the wafer can be aligned to be placed at an accurate reference position.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드의 개략적 사시도이다. 3 is a schematic perspective view of a wafer blade according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드(100)는 지지판(10), 제1정렬부재(20), 제2정렬부재(30), 제1스토퍼(40) 및 제2스토퍼(50)를 구비한다. Referring to FIG. 3, the wafer blade 100 according to the present embodiment includes a support plate 10, a first alignment member 20, a second alignment member 30, a first stopper 40, and a second stopper 50. ).

지지판(10)은 웨이퍼(w)가 안착되어 지지되는 곳으로서, 얇은 두께의 판상으로 형성되며 본체부(11)와 한 쌍의 날개부(12,13)로 이루어진다. 본체부(11)는 일방향으로 길게 형성되어, 일측은 미도시한 이송로봇에 회동가능하게 결합되며 타측은 두 갈래로 나누어져 형성된다. 또한, 본체부(11)의 일측에는 후술할 제1정렬부재(20)가 삽입될 수 있는 제1이동홈부(14)가 관통형성되어 있다. 제1이동홈부(14)는 Y축 방향을 따라 길게 배치된다. The support plate 10 is a place where the wafer w is seated and supported. The support plate 10 is formed in a thin plate shape and includes a main body portion 11 and a pair of wings 12 and 13. Body portion 11 is formed long in one direction, one side is rotatably coupled to the transfer robot not shown and the other side is formed divided into two branches. In addition, one side of the main body portion 11 is formed with a first moving groove 14 through which the first alignment member 20 to be described later can be inserted. The first moving groove 14 is disposed long along the Y axis direction.

한 쌍의 날개부(12,13)는 본체부(11)의 양측면으로부터 각각 X축 방향으로 연장형성된다. 일측 날개부(12)에는 후술할 제2정렬부재(30)가 삽입될 수 있는 제2이동홈부(15)가 관통형성되어 있다. 제2이동홈부(15)는 제1이동홈부(14)와 직교하는 방향, 즉 X축 방향을 따라 길게 배치된다. The pair of wings 12 and 13 extend in the X-axis direction from both sides of the main body 11, respectively. One side wing portion 12 has a second moving groove 15 through which the second alignment member 30 to be described later can be inserted. The second moving groove 15 is disposed long along the direction orthogonal to the first moving groove 14, that is, the X-axis direction.

제1정렬부재(20)는 지지판(10)에 놓여진 웨이퍼(w)를 Y축 방향으로 밀어주어 웨이퍼(w)를 정렬하기 위한 것이다. 제1정럴부재(20)는 바(bar) 형상으로 본체부(11)에 형성된 제1이동홈부(14)에 끼워져 결합되며, 제1이동홈부(14)에서 Y축 방향을 따라 슬라이딩되어 직진 왕복이동 가능하다. 제1정렬부재(20)는 실린더와 피스톤 등의 구동수단(미도시)과 연결되어 구동수단으로부터 동력을 전달받는다. 제1정렬부재(20)의 단부에는 한 쌍의 롤러(21,22)가 X축 방향을 따라 서로 이격되게 배치된다. 한 쌍의 롤러(21,22)는 웨이퍼(w)를 가압시 웨이퍼(w)와 접촉되는 부분인데, 롤러(21,22)들은 제1정렬부재(20)에 회전가능하게 결합됨으로써 웨이퍼(w)와의 마찰시 웨이퍼(w)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. The first alignment member 20 is for aligning the wafer w by pushing the wafer w placed on the support plate 10 in the Y-axis direction. The first linear member 20 is fitted into the first moving groove 14 formed in the main body 11 in a bar shape, and slides along the Y-axis direction in the first moving groove 14 to reciprocate straight. It is mobile. The first alignment member 20 is connected to a driving means (not shown) such as a cylinder and a piston to receive power from the driving means. At the end of the first alignment member 20, a pair of rollers 21 and 22 are spaced apart from each other along the X-axis direction. The pair of rollers 21 and 22 are in contact with the wafer w when the wafer w is pressed, and the rollers 21 and 22 are rotatably coupled to the first alignment member 20 so that the wafer w ), It is possible to prevent the wafer w from being damaged.

제1스토퍼(40)는 제1정렬부재(20)가 웨이퍼(w)를 가압하 때 웨이퍼(w)의 이동량, 즉 Y축 방향으로의 이동 변위를 제한하기 위한 것이다. 이에 제1스토퍼(40)는 본체부(11)의 타측, 즉 웨이퍼(w)가 지지판(10)에 놓였을 때 이 웨이퍼(w)를 사이에 두고 제1정렬부재(20)의 반대편에 배치된다. 본 실시예에서, 제1스토퍼(40)는 두 개 배치되어, 본체부(11)의 타측의 갈라진 양단부에 각각 결합된다. The first stopper 40 is for limiting the amount of movement of the wafer w, ie, the displacement in the Y-axis direction, when the first alignment member 20 presses the wafer w. Accordingly, the first stopper 40 is disposed on the other side of the main body 11, that is, on the opposite side of the first alignment member 20 with the wafer w therebetween when the wafer w is placed on the support plate 10. do. In the present embodiment, two first stoppers 40 are disposed, and are coupled to the opposite ends of the other side of the main body 11, respectively.

제1스토퍼(40)는, 도 3에 확대되어 도시된 바와 같이, 경사부(41)와 수직부(42)가 마련되어 있다. 경사부(41)는 지지판(10)에 대하여 상측으로 경사지게 형성되며, 수직부(42)는 지지판(10)에 대해 수직한 방향을 따라 경사부(41)로부터 연장형성된다. 지지판(10)의 상면에 놓여있던 웨이퍼(w)는 제1정렬부재(20)의 가압에 의하여 상기 경사부(41)를 따라 이동되어, 도 3에 가상선으로 확대 도시된 바와같이, 수직부(42)와 제1정렬부재(20) 사이에서 지지된다. As shown in FIG. 3, the first stopper 40 is provided with an inclined portion 41 and a vertical portion 42. The inclined portion 41 is formed to be inclined upward with respect to the support plate 10, and the vertical portion 42 extends from the inclined portion 41 in a direction perpendicular to the support plate 10. The wafer w placed on the upper surface of the support plate 10 is moved along the inclined portion 41 by the pressure of the first alignment member 20, and is vertically enlarged as shown in FIG. 3 in an imaginary line. It is supported between the 42 and the first alignment member 20.

제2정렬부재(30)는 지지판(10)에 놓여진 웨이퍼(w)를 X축 방향으로 밀어주어 웨이퍼(w)를 정렬하기 위한 것으로서, 제1정렬부재(20)와 비교시 웨이퍼(w)를 밀어주는 방향에서만 차이가 있을 뿐, 그 구성 및 작용은 거의 동일하다.The second alignment member 30 is for aligning the wafer w by pushing the wafer w placed on the support plate 10 in the X-axis direction, and comparing the wafer w with the first alignment member 20. Only the difference in the pushing direction, the configuration and action is almost the same.

즉, 제2정럴부재(20)도 바(bar) 형상으로 날개부(12)에 형성된 제2이동홈부(15)에 끼워져 결합되며, 제2이동홈부(15)에서 X축 방향을 따라 슬라이딩되어 직진 왕복이동 가능하다. 또한, 제2정렬부재(20)도 실린더와 피스톤 등의 구동수단(미도시)과 연결되어 구동수단으로부터 동력을 전달받는다. 제2정렬부재(30)의 단부도 한 쌍의 롤러(31,32)가 Y축 방향을 따라 서로 이격되게 배치된다. 한 쌍의 롤러(31,32)는 웨이퍼(w)를 가압시 웨이퍼(w)와 접촉되는 부분인데, 롤러(31,32)들은 제2정렬부재(30)에 회전가능하게 결합됨으로써 웨이퍼(w)와의 마찰시 웨이퍼(w)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. That is, the second straight member 20 is also fitted into the second moving groove 15 formed in the wing portion 12 in a bar shape (bar), is coupled along the X-axis direction in the second moving groove 15 Straight round trip is possible. In addition, the second alignment member 20 is also connected to a driving means (not shown) such as a cylinder and a piston to receive power from the driving means. An end of the second alignment member 30 is also arranged with a pair of rollers 31 and 32 spaced apart from each other along the Y-axis direction. The pair of rollers 31 and 32 are in contact with the wafer w when the wafer w is pressed, and the rollers 31 and 32 are rotatably coupled to the second alignment member 30 so that the wafer w ), It is possible to prevent the wafer w from being damaged.

제2스토퍼(50)는 제2정렬부재(30)가 웨이퍼(w)를 가압하 때 웨이퍼(w)의 이동량, 즉 X축 방향으로의 이동 변위를 제한하기 위한 것이다. 이에 제2스토퍼(50)는 한 쌍의 날개부(12,13) 중 제2정렬부재(30)가 설치되지 않은 날개부(13)에 설치된다. 이에, 웨이퍼(w)가 지지판(10)에 놓였을 때 이 웨이퍼(w)를 사이에 두고 제2정렬부재(30)와 제2스토퍼(50)는 반대편에 배치된다. 본 실시예에서, 제2스토퍼(40)로서 지지판(10)에 회전가능하게 설치되는 롤러가 채용된다. 롤러(50)는 지지판(10)에 대하여 돌출되게 형성되어 웨이퍼(w)의 이동량을 제한할 수 있다. 또한, 회전가능하게 설치되는 바, 웨이퍼(w)와 접촉될 때 마찰에 의한 웨이퍼(w)의 훼손을 방지할 수 있다. The second stopper 50 is for limiting the movement amount of the wafer w, that is, the movement displacement in the X-axis direction when the second alignment member 30 presses the wafer w. Accordingly, the second stopper 50 is installed on the wing portion 13 in which the second alignment member 30 is not installed among the pair of wing portions 12 and 13. Therefore, when the wafer w is placed on the support plate 10, the second alignment member 30 and the second stopper 50 are disposed on opposite sides with the wafer w interposed therebetween. In this embodiment, as the second stopper 40, a roller rotatably installed on the support plate 10 is employed. The roller 50 may be formed to protrude relative to the support plate 10 to limit the amount of movement of the wafer w. In addition, the rotatable bar can prevent the wafer w from being damaged by friction when in contact with the wafer w.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 상기한 구성의 웨이퍼 블레이드(100)의 정렬작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, referring to FIGS. 4 and 5, the alignment action of the wafer blade 100 having the above-described configuration will be described.

도 4 및 도 5는 웨이퍼가 안착된 상태의 웨이퍼 블레이드의 평면도로서, 도 4는 X축 방향으로의 정렬작용을, 도 5는 Y축 방향으로의 정렬작용을 설명하기 위한 도면이다. 4 and 5 are plan views of the wafer blades in which the wafer is seated. FIG. 4 is a view for explaining the alignment action in the X-axis direction, and FIG. 5 is a diagram illustrating the alignment action in the Y-axis direction.

웨이퍼(w)를 웨이퍼 블레이드(100)에 안착시키기 위하여, 챔버(미도시)의 리프트핀(미도시)에 지지되어 있는 웨이퍼(w)의 하면으로 웨이퍼 블레이드(100)를 삽입시킨다. 웨이퍼 블레이드(100)를 상승시키면 웨이퍼(w)는 리프트핀으로부터 웨이퍼 블레이드(100)의 지지판(10)에 안착되게 된다. 웨이퍼(w)기 지지판(10)에 안착된 상태로 챔버(미도시)로부터 웨이퍼를 꺼낸 후, 웨이퍼(w)에 대한 정렬동작을 수행한다. In order to seat the wafer w on the wafer blade 100, the wafer blade 100 is inserted into a lower surface of the wafer w supported by a lift pin (not shown) of a chamber (not shown). When the wafer blade 100 is raised, the wafer w is seated on the support plate 10 of the wafer blade 100 from the lift pin. After the wafer is removed from the chamber (not shown) seated on the wafer-based support plate 10, the alignment operation of the wafer w is performed.

웨이퍼(w)에 대한 정렬작용을 행하기 전에는 웨이퍼(w)는 정확한 기준위치에서 벗어나서 웨이퍼 블레이드(100)에 안착된다. 즉, 도 4에 가상선으로 도시된 위치가 정확한 기준위치이며 그 중심점은 C로 표시되어 있는데, 정렬작용을 행하기 전의 웨이퍼(w)는, 도 4에 실선으로 도시된 바와 같이, 정확한 기준위치에서 이탈되어, 웨이퍼(w)의 중심점(O)이 기준위치의 중심점(C)으로부터 X축과 Y축 방향으로 벗어나 있다. Prior to the alignment operation with respect to the wafer w, the wafer w is deviated from the exact reference position and seated on the wafer blade 100. That is, the position shown by an imaginary line in FIG. 4 is an accurate reference position and the center point thereof is indicated by C. The wafer w before the alignment operation is performed as shown in FIG. 4 by the solid reference line. The center point O of the wafer w deviates from the center point C of the reference position in the X-axis and Y-axis directions.

상기한 상태에서 제2정렬부재(30)를 구동시켜 웨이퍼(w)를 X축 방향으로 밀어주면, 웨이퍼(w)는 제2스토퍼(50)에 접촉될 때 까지 X축 방향으로 이동하여, 도 5의 실선으로 표시된 위치에 놓여진다. 이러한 동작에 의하여 웨이퍼(w)에 대한 X 축 방향으로의 정렬이 완료되며, 웨이퍼(w)의 중심점(O)은 기준위치의 중심점(C)으로부터 Y축 방향으로만 벗어나게 된다. In the above state, when the second alignment member 30 is driven to push the wafer w in the X-axis direction, the wafer w moves in the X-axis direction until it contacts the second stopper 50. It is placed at the position indicated by the solid line of five. By this operation, alignment in the X axis direction with respect to the wafer w is completed, and the center point O of the wafer w is deviated only in the Y axis direction from the center point C of the reference position.

이러한 상태에서, 제1정렬부재(20)를 구동시켜 웨이퍼(w)를 Y축 방향으로 밀어주면, 웨이퍼(w)는 제1스토퍼(40)에 접촉될 때 까지 Y축 방향으로 이동하여 도 5의 가상선으로 표시된 위치에 놓여지며, 웨이퍼(w)의 중심점(O)과 기준위치의 중심점(C)이 완전히 일치하게 되어 정렬작용이 완료되며, 웨이퍼(w)는 지지판(10) 상에안정적으로 지지될 수 있다. 또한, 웨이퍼(w)가 웨이퍼 블레이드(100) 상의 정확한 위치에 배치되어 챔버(미도시) 내부의 서셉터(미도시)에 정확한 위치에 로딩될 수 있게 된다. In this state, when the first alignment member 20 is driven to push the wafer w in the Y-axis direction, the wafer w moves in the Y-axis direction until it contacts the first stopper 40, and FIG. 5. It is placed at the position indicated by the imaginary line of, and the center point O of the wafer w and the center point C of the reference position are completely coincident to complete the alignment operation, and the wafer w is stable on the support plate 10. It can be supported by. In addition, the wafer w may be disposed at the correct position on the wafer blade 100 so that the wafer w may be loaded at the correct position in the susceptor (not shown) inside the chamber (not shown).

상기한 바와 같이, X축 방향과 Y축 방향으로의 정렬을 위해 제1,2정렬부재(20,30)가 웨이퍼(w)를 가압하게 되는데, 웨이퍼(w)는 롤러(21,22,31,32)와 접촉되므로 마찰에 의한 훼손이 방지된다. 이러한 작용은 제2스토퍼(50)에서도 동일하게 나타난다. As described above, the first and second alignment members 20 and 30 press the wafer w to align the X and Y axes, and the wafers w are rollers 21, 22, and 31. And 32, the frictional damage is prevented. This action is also shown in the second stopper 50.

이상에서 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and the present invention belongs to the present invention without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such changes are within the scope of the claims.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송로봇의 개략적 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a conventional wafer transfer robot.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송로봇에 설치된 웨이퍼 블레이드의 작동을 설명하기 위한 개략적 평면도이다. 2 is a schematic plan view for explaining the operation of the wafer blade installed in the wafer transfer robot shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 ... 웨이퍼 블레이드 10 ... 지지판100 ... wafer blade 10 ... support plate

11 ... 본체부 12,13 ... 날개부11 ... main body 12, 13 ... wing

20 ... 제1정렬부재 21,22 ... 제1정렬부재의 롤러20 ... first alignment member 21,22 ... roller of first alignment member

30 ... 제2정렬부재 31,32 ... 제2정렬부재의 롤러30 ... second alignment member 31, 32 ... roller of second alignment member

40 ... 제1스토퍼 50 ... 제2스토퍼40 ... first stopper 50 ... second stopper

w ... 웨이퍼w ... wafer

Claims

A support plate on which the wafer is seated and supported;

A first alignment member installed on the support plate so as to reciprocate in a first direction and pushing the wafer seated on the support plate in the first direction;

A second alignment member installed on the support plate so as to reciprocate in a second direction crossing the first direction and pushing the wafer seated on the support plate in the second direction;

A first stopper disposed on an opposite side of the first alignment member with the wafer interposed therebetween, the first stopper being protruded with respect to the support plate to limit movement of the wafer in a first direction; And

And a second stopper disposed on the opposite side of the second alignment member with the wafer interposed therebetween, protruding with respect to the support plate, to limit movement of the wafer in a second direction.

The first alignment member is disposed to be spaced apart from each other so as to be rotatable, a pair of rollers are provided in contact with the wafer to push the wafer in the first direction,

And a pair of rollers disposed on the second alignment member so as to be spaced apart from each other so as to be rotatable and contacting the wafer to push the wafer in the second direction.

The method of claim 1,

The support plate includes a main body portion on which the first alignment member and the first stopper are installed, and a pair of wing portions protruding from both sides of the main body portion, respectively,

The second alignment member and the second stopper is a wafer blade, characterized in that each installed on the pair of wings.