KR20120105671A - Edge grip type pre-aligner for 2 sheets simultaneous treatment - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An edge grip type pre-aligner for simultaneously processing two wafers is provided to improve processing efficiency by shortening processing time. CONSTITUTION: A lower lifter(4) receives a first wafer from a transfer robot. An upper lifter(5) receives a second wafer from the transfer robot. A lower clam lever(6) is connected to a first rotation driving unit to rotate the first wafer. An upper clam lever(7) is connected to a second rotation driving unit to rotate the second wafer. A detector includes a second light emitting sensor and a second light receiving sensor.

Description

2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너{EDGE GRIP TYPE PRE-ALIGNER FOR 2 SHEETS SIMULTANEOUS TREATMENT}EDGE GRIP TYPE PRE-ALIGNER FOR 2 SHEETS SIMULTANEOUS TREATMENT}

본 발명은 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의한 웨이퍼 프리-얼라이너에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2매 웨이퍼의 동시 프리 얼라인이 가능한 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer pre-aligner by detecting the notch of a wafer, and more particularly to an edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers capable of simultaneous pre-alignment of two wafers. will be.

주지된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼에는 웨이퍼의 원주 방향에 있어서의 기준 회전 위치를 나타내는 표적으로서 원주의 호 부위에 V자 모양 또는 U자 모양의 노치가 형성된다.As is well known, a V-shaped or U-shaped notch is formed on the silicon wafer as a target indicating a reference rotational position in the circumferential direction of the wafer.

그리고, 웨이퍼에 대해 반도체의 게이트 형성 등의 처리를 행할 때, 개개의 웨이퍼는 그 노치의 위치가 기준 회전 위치와 항상 일치하고 있는 상태하에서 처리 스테이지에 세팅될 것이 요구된다.And when performing processing, such as gate formation of a semiconductor, with respect to a wafer, it is required for each wafer to be set to a process stage under the state whose position of the notch always coincides with a reference rotation position.

카셋트에는 통상 랜덤 상태의 복수매의 웨이퍼가 상하 방향으로 배치되어 수납되기 때문에, 반송 로봇에 의해서 카셋트로부터 웨이퍼를 꺼내 직접 처리 스테이지에 세팅할 때 노치의 위치가 기준 회전 위치와 일치하지 않는 상태로 웨이퍼가 처리 스테이지에 설치되므로 웨이퍼에 대한 원하는 작업을 처리할 수 없게 된다.Since a plurality of wafers in a random state are normally arranged and stored in the cassette in the cassette, the wafer is not placed at the reference rotational position when the wafer is removed from the cassette by the transfer robot and set directly on the processing stage. Is installed in the processing stage, making it impossible to process the desired work on the wafer.

이러한 문제를 해결하기 위해 카셋트로부터 꺼내진 웨이퍼를 웨이퍼의 얼라이너 장치에 반입하여 웨이퍼의 노치의 위치를 기준 회전 위치에 일치시킨 후, 웨이퍼를 처리 스테이지에 세팅하는 방법이 사용된다.In order to solve this problem, a method is used in which the wafer taken out from the cassette is brought into the aligner device of the wafer to match the position of the notch of the wafer to the reference rotational position, and then the wafer is set on the processing stage.

이러한 웨이퍼 얼라이너 장치는 일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-222190호에 개시되어 있다.Such a wafer aligner device is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190.

일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-222190호는 동일하게 모터나 실린더를 구동원으로 하여 반송로봇으로부터 반송되는 웨이퍼를 이재하는 장치와 이재된 웨이퍼를 얼라인하기 위해 적재하고 고정하며 얼라인하는 얼라인장치가 마련된다.Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 are similarly loaded, fixed and aligned to align the wafer and the wafer to be transferred from the transfer robot with the motor or cylinder as a driving source. An aligning device is provided.

하지만, 일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-245079호는 웨이퍼를 얼라인하기 위해 각각 3개의 구동원(모터 또는 실린더)을 사용하고 그 구동원으로부터 얼라인장치를 작동하게 하기 위한 보조부품들이 많아져 복잡한 구조를 갖는 것에 문제가 있다.However, Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245079 each use three drive sources (motors or cylinders) to align wafers and provide auxiliary parts for operating the alignment device from the drive sources. There is a problem in having a complicated structure.

다시 설명하면, 일본국 특개 2003-163258호의 도 3를 참조하면 3개의 모터(131, 141, 151)가 구동원으로 사용되는 데, 모터(131)는 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재받는 하부암부(22, 23)의 회전 구동을 위한 것이고, 모터(141)는 하부암부로부터 이재받아 웨이퍼를 적재하고 클램핑하는 보관유지클램프(30)의 회전 구동을 위한 것이며, 모터(151)는 보관유지클램프(30)의 상승과 웨이퍼를 파지하기 위한 파지부(331, 341, 351)의 작동을 위한 구동부로 사용된다. In other words, referring to FIG. 3 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-163258, three motors 131, 141, and 151 are used as a driving source, and the motor 131 has a lower arm portion 22 that receives the wafer from the transfer robot. 23 is for rotational drive, the motor 141 is for rotational drive of the holding clamp 30 to load and clamp the wafer received from the lower arm portion, the motor 151 is of the holding clamp 30 It is used as a driving unit for the lifting and the operation of the holding parts 331, 341, 351 for holding the wafer.

이러한 구조를 갖는 일본국 특개 2003-163258호에 개시된 웨이퍼의 얼라이너는 그 얼라인 작동 기능상의 장점은 가지지만 모터의 수가 많고 모터와 장치간에 연결되는 부품수가 많은 단점을 가지고 있다.The wafer aligner disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 has such advantages in its alignment operation function, but has a disadvantage in that the number of motors and the number of parts connected between the motor and the device are high.

일본국 특개 2006-245079호는 1개의 모터(13)와 2개의 에어실린더(11, 20)를 구동원으로 사용하고 있다는 점이 일본국 특개 2003-163258호와 다르지만, 마찬가지로 3개의 구동원을 사용함으로써 얼라이너 장치가 복잡해지고 제조단가가 높으며 제어 동작이 복잡하다는 문제를 가지고 있다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-245079 differs from Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-163258 in that one motor 13 and two air cylinders 11 and 20 are used as driving sources. The problem is that the apparatus is complicated, the manufacturing cost is high, and the control operation is complicated.

일본국 특개 2006-222190호에 개시된 웨이퍼 얼라이너 장치의 경우는 2개의 모터만을 사용한 장치를 개시하고 있지만, 2개의 모터 중 하나의 모터(8)는 웨이퍼가 적재되는 선회부(104)를 회전시키기 위한 구동부이며, 다른 하나의 모터(23)는 웨이퍼를 파지하는 파지부(103)를 구동하기 위한 구동부로 사용된다. In the case of the wafer aligner device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190, a device using only two motors is disclosed, but one of the two motors 8 rotates the turning part 104 on which the wafer is loaded. The other motor 23 is used as a driving unit for driving the holding unit 103 for holding the wafer.

하지만, 일본국 특개 2006-222190호는 위에 서술한 일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-245079호와 달리 승강장치의 승강구동원이 부재된 경우로서 웨이퍼의 노치등이 암부위에 오버랩되는 경우 이를 재조정하기 위한 상승장치가 없어 반송로봇에 의해 처음부터 얼라인 제어를 다시 실시해야 하는 문제가 생긴다. 즉, 일본국 특개 2006-222190호는 반드시 필요로하는 기능을 가진 구동원을 갖추지 않아 기능상의 문제가 있는 웨이퍼 얼라이너 장치에 불과할 뿐이다.However, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 is different from Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245079, in which case the driving force of the elevating device is absent, and the notch of the wafer overlaps the arm part. Since there is no lifting device for readjusting this, there is a problem that the alignment control is re-executed from the beginning by the carrier robot. In other words, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 is merely a wafer aligner device having a functional problem because it does not have a driving source having a necessary function.

또한, 일본국 특개 2003-163258호, 일본국 특개 2006-245079호 및 일본국 특개 2006-222190호에 개시된 얼라인 장치는 웨이퍼 1매씩 프리 얼라인을 위한 장치이며, 이렇게 웨이퍼를 1매씩 프리 얼라인을 하게 되면 이재 및 반송을 위한 공정시간이 길어져 공정효율이 떨어지는 문제를 갖는다.
Further, the alignment apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245079, and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 is a device for pre-aligning wafers one by one, thus pre-aligning wafers one by one. When the process time for the transfer and transfer is long, there is a problem that the process efficiency is lowered.

JP 특개2003-163258 A (2003.06.06)JP JP 2003-163258 A (2003.06.06) JP 특개2006-245079 A (2006.09.14)JP JP 2006-245079 A (2006.09.14) JP 특개2006-222190 A (2006.08.24)JP JP 2006-222190 A (2006.08.24)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 2매 웨이퍼를 동시에 프리 얼라인 처리하여 공정별 소요시간(Tack Time)을 줄여 공정 효율을 높일 수 있는 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하고자 한다.The present invention has been made to solve the above problems, the edge grip type for simultaneous processing of two wafers that can increase the process efficiency by reducing the time (Tack Time) for each process by pre-aligning the two wafers at the same time We want to provide a pre-aligner.

또한, 웨이퍼를 클램핑하는 구동용 액츄에이터를 없애 부품의 종류와 구동용 액츄에이터(모터나 실린더)의 감소에 의해 제어 간소화, 장치제조단가 감소 및 신뢰성 향상을 가져올 수 있는 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하고자 한다.In addition, the edge grip for simultaneous processing of two wafers can be simplified by reducing the number of components and driving actuators (motors or cylinders) by eliminating the driving actuators that clamp the wafers, resulting in simplified control, reduced manufacturing cost, and improved reliability. We want to provide an expression pre-aligner.

나아가, 이러한 부품 감소에 따라 소비 전력을 감소시킬 수 있으며, 웨이퍼의 에지 그립에 의해 웨이퍼의 크랙(Crack)이나 피칭(Pitching)을 회피하여 웨이퍼의 에러 발생율을 현격하게 줄일 수 있는 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하고자 한다.
In addition, power consumption can be reduced due to the reduction of these components, and simultaneous processing of two wafers can significantly reduce the error occurrence rate of the wafer by avoiding cracking or pitching of the wafer due to the edge grip of the wafer. To provide an edge grip pre-aligner for the present invention.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너는, 제1 승강구동부의 구동에 따라 수직 상승하여 제1 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재(移載)받는 하부 리프터와, 제2 승강구동부의 구동에 따라 수평이동 및 수직 상승하여 제2 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재받는 상부 리프터와, 상기 하부 리프터의 하강에 따라 상기 하부 리프터로부터 상기 제1 웨이퍼를 이재받아 클램핑하고, 상기 제1 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의해 프리-얼라인(Pre-align)하도록 상기 제1 웨이퍼의 회전을 가능하게 하는 제1 회전구동부와 연결되는 하부 클램프 레버와, 상기 상부 리프터의 하강에 따라 상기 상부 리프터로부터 상기 제2 웨이퍼를 이재받아 클램핑하고, 상기 제2 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의해 프리-얼라인(Pre-align)하도록 상기 제2 웨이퍼의 회전을 가능하게 하는 제2 회전구동부와 연결되는 상부 클램프 레버와, 상기 제1 웨이퍼의 노치를 검출하기 위한 적외선 제1 발광센서와 제2 수광센서 및 상기 제2 웨이퍼의 노치를 검출하기 위한 적외선 제2 발광센서와 제2 수광센서를 포함하는 검출부를 포함하여 이루어진다. Edge grip type pre-aligner for simultaneous processing of two wafers according to the present invention for solving the above-mentioned problems is vertically raised in accordance with the driving of the first lift drive unit to receive the first wafer from the transfer robot. A lower lifter, an upper lifter which moves horizontally and vertically in accordance with the driving of the second lifter and transfers the second wafer from the transfer robot, and clamps the first wafer from the lower lifter as the lower lifter descends. And a lower clamp lever connected to a first rotational drive that enables rotation of the first wafer to pre-align by detecting the notch of the first wafer, and the lowering of the upper lifter. The second wafer is transferred from the upper lifter and clamped, and the pre-alar is detected by detecting the notch of the second wafer. An upper clamp lever connected to a second rotational driving part to enable rotation of the second wafer to be pre-aligned, an infrared first light emitting sensor and a second light receiving sensor to detect a notch of the first wafer, and And a detection unit including an infrared second light emitting sensor and a second light receiving sensor for detecting the notch of the second wafer.

여기서, 상기 하부 리프터는 120도 간격으로 이격된 3개의 리프트 핀으로 이루어지며, 승하강시 상기 하부 클램프 레버와 오버랩되지 않도록 형성되는 것이 바람직하다.Here, the lower lifter is composed of three lift pins spaced at intervals of 120 degrees, it is preferable that the lower lifter is formed so as not to overlap with the lower clamp lever.

여기서, 상기 상부 리프터는 상기 제2 승강구동부에 연결되는 직선링크와, 일단이 상기 직선링크의 양단에 각각 링크되고 타단이 한 쌍의 링크가이드와 각각 링크되는 제1 및 제2 경사링크와, 상기 한 쌍의 링크가이드에 각각 연결되는 한 쌍의 리프트 핀으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the upper lifter is a linear link connected to the second lift drive unit, the first and second inclined links, one end of which is linked to both ends of the linear link, and the other end of which is linked with a pair of link guides, It is preferable to consist of a pair of lift pins respectively connected to a pair of link guides.

여기서, 상기 한 쌍의 리프트핀은 각각 상기 제2 웨이퍼를 로드하는 한 쌍의 로드핀을 구비할 수 있다. Here, the pair of lift pins may include a pair of load pins for loading the second wafer, respectively.

여기서, 상기 검출부는 상기 제2 발광센서, 제2 수광센서, 제1 발광센서 및 제1 수광센서 순으로 상부에서 하부의 수직방향으로 배열되는 것이 바람직하다.Here, the detection unit is preferably arranged in the vertical direction from the top to the bottom in the order of the second light sensor, the second light sensor, the first light sensor and the first light sensor.

여기서, 상기 제1 웨이퍼의 이재를 위한 상기 하부 리프터의 선단부 위치와 프리-얼라인을 위해 클램핑하는 하부 클램프 레버의 선단부 위치는 상기 제1 발광센서와 제1 수광센서 사이에 놓이며, 상기 제2 웨이퍼의 이재를 위한 상기 상부 리프터의 선단부 위치와 프리-얼라인을 위해 클램핑하는 상부 클램프 레버의 선단부 위치는 상기 제2 발광센서와 제2 수광센서 사이에 놓이도록 구현되는 것이 바람직하다.Here, the position of the tip of the lower lifter for transfer of the first wafer and the position of the tip of the lower clamp lever clamped for pre-alignment are placed between the first light emitting sensor and the first light receiving sensor. The tip position of the upper lifter for transfer of the wafer and the tip position of the upper clamp lever clamped for pre-alignment are preferably implemented to be placed between the second light sensor and the second light receiver.

여기서, 상기 하부 클램프 레버는, 상기 제1 회전구동부에 의해 구동되는 회전중심축과 연결되는 중심축과, 상기 중심축과 연결되어 방사방향으로 연장되어 형성되는 클램프암과, 상기 클램프암의 선단에 형성되는 암선단부와, 상기 암선단부와 힌지부에 의해 힌지 결합되어 상기 제1 웨이퍼를 적재하면서 상기 제1 웨이퍼의 하중 및 상기 힌지부에 의해 다방향에서 상기 제1 웨이퍼를 클램핑하는 레버로 이루어지는 것이 바람직하다. The lower clamp lever may include a central axis connected to a rotation center axis driven by the first rotational drive unit, a clamp arm connected to the central axis to extend in a radial direction, and a tip end of the clamp arm. And a lever configured to be hinged by the female tip portion and the hinge portion to be formed to clamp the first wafer in multiple directions by the load and the hinge portion of the first wafer while loading the first wafer. desirable.

여기서, 상기 상부 클램프 레버는, 상기 제2 회전구동부에 의해 구동되는 회전중심관과 연결되어 방사방향으로 연장되어 형성되는 회전부재와, 상기 회전부재와 연결되는 클램프암과, 상기 클램프암의 선단에 형성되는 암선단부와, 상기 암선단부와 힌지부에 의해 힌지 결합되어 상기 제2 웨이퍼를 적재하면서 상기 제2 웨이퍼의 하중 및 상기 힌지부에 의해 다방향에서 상기 제2 웨이퍼를 클램핑하는 레버로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the upper clamp lever is connected to the rotary center tube driven by the second rotary drive unit is formed in the radial direction extending in the radial direction, the clamp arm connected to the rotating member, and the front end of the clamp arm And a lever for clamping the second wafer in multiple directions by the load of the second wafer and the hinge portion while the second wafer is hinged by the female tip portion and the hinge portion to load the second wafer. desirable.

여기서, 상기 클램프암은 동일 각도로 이격된 3개의 클램프암으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the clamp arm preferably consists of three clamp arms spaced at the same angle.

여기서, 상기 레버는 상기 제1 및 제2 웨이퍼가 각각 적재되는 적재면과 상기 제1 및 제2 웨이퍼를 각각 파지하는 계합면으로 이루어지며, 상기 적재면과 계합면은 소정각을 이루도록 구현될 수 있다.
The lever may include a loading surface on which the first and second wafers are loaded, and a mating surface for holding the first and second wafers, respectively, and the loading surface and the engagement surface may be formed to have a predetermined angle. have.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 2매 웨이퍼를 동시에 프리 얼라인 처리하여 공정별 소요시간(Tack Time)을 줄여 공정 효율을 높일 수 있는 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하는 것이 가능하게 된다.According to the above-described configuration of the present invention, an edge grip type pre-aligner is provided for simultaneous processing of two wafers, by which two wafers are simultaneously pre-aligned to reduce process time and thereby increase process efficiency. It becomes possible.

또한, 부품의 종류와 구동용 액츄에이터(모터나 실린더)의 감소에 의해 제어 간소화, 장치제조단가 감소, 신뢰성 향상 및 소비 전력을 감소시킬 수 있으며, 웨이퍼의 에지 그립에 의해 웨이퍼의 크랙(Crack)이나 피칭(Pitching)을 회피하여 웨이퍼의 에러 발생율을 현격하게 줄일 수 있는 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하는 것이 가능하게 된다.
In addition, the reduction of component types and driving actuators (motors and cylinders) can simplify control, reduce manufacturing costs, improve reliability, and reduce power consumption. It is possible to provide an edge grip pre-aligner that can avoid pitching and significantly reduce the error occurrence rate of the wafer.

도 1은 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 사시도를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 평면도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너에서 상부 리프터의 구조를 보인 평면도를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 하부 및 상부 클램프 레버의 구조 및 웨이퍼 파지과정을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너에 의한 2매 웨이퍼의 얼라인 과정을 도시한 것이다.1 shows a perspective view of an edge grip pre-aligner for two wafer simultaneous processing according to the present invention.
Figure 2 shows a plan view of an edge grip pre-aligner for two wafer simultaneous processing according to the present invention.
Figure 3 illustrates a cross-sectional view of an edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers in accordance with the present invention.
4 is a plan view showing the structure of the upper lifter in the edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers according to the present invention.
Figure 5 shows the structure and wafer holding process of the lower and upper clamp lever of the edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers in accordance with the present invention.
6 illustrates an alignment process of two wafers by an edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 구조 및 그에 따른 얼라인 동작과 그 작용 효과에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the structure of the edge-grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers according to the present invention, the alignment operation and the effect thereof.

도 1은 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 사시도를 도시한 것이며, 도 2는 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 평면도를 도시한 것이고, 도 3은 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 단면도를 도시한 것이며, 도 4는 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너에서 상부 리프터의 구조를 보인 평면도를 도시한 것이다.1 shows a perspective view of an edge grip pre-aligner for simultaneous two-wafer processing according to the present invention, and FIG. 2 shows a plan view of an edge grip pre-aligner for simultaneous two-wafer processing according to the present invention. 3 shows a cross-sectional view of an edge grip pre-aligner for two wafer simultaneous processing according to the present invention, and FIG. 4 shows an edge grip pre-aligner for two wafer simultaneous processing according to the present invention. A plan view showing the structure of the upper lifter in the aligner is shown.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너(1, 이하 '프리-얼라이너'라 함)는 베이스(2), 하부 리프터(4), 상부 리프터(5), 하수 클램프 레버(6), 상부 클램프 레버(7), 하부 검출부(8) 및 상부 검출부(9)를 포함하여 이루어진다.As shown, an edge grip pre-aligner (1, hereinafter referred to as 'pre-aligner') for simultaneous processing of two wafers according to the present invention includes a base 2, a lower lifter 4, and an upper lifter. (5), the sewage clamp lever 6, the upper clamp lever 7, the lower detection unit 8 and the upper detection unit (9).

본 발명의 프리-얼라이너(1)는 로봇의 핸드로 이동되어 적재된 웨이퍼의 에지를 파지시키고 회전에 의해서 위치의 보정을 수행하며 웨이퍼에 형성된 노치를 검출해 기준 회전 위치와의 정렬을 이루도록 구성되며, 나아가 2매의 웨이퍼를 동시 또는 순차 적재시키고 동시 또는 순차로 프리 얼라인이 가능한 구조를 갖는다.The pre-aligner 1 of the present invention is configured to be aligned with a reference rotational position by detecting the notch formed on the wafer by moving the robot's hand to grip the edge of the loaded wafer, performing a position correction by rotation. Furthermore, it has a structure that can simultaneously or sequentially stack two wafers and pre-align them simultaneously or sequentially.

제1 웨이퍼(3)의 적재 및 프리 얼라인을 위한 장치로는 하부 리프터(4), 하부 클램프 레버(6) 및 하부 검출부(8)로 이루어지며, 제2 웨이퍼(4)의 적재 및 프리 얼라인을 위한 장치로는 상부 리프터(5), 상부 클램프 레버(7) 및 상부 검출부(9)로 이루어진다.An apparatus for loading and pre-aligning the first wafer 3 includes a lower lifter 4, a lower clamp lever 6, and a lower detector 8, and loads and pre-aligns the second wafer 4. The device for the seal consists of an upper lifter 5, an upper clamp lever 7 and an upper detector 9.

베이스(2)는 프리-얼라이너(1)의 기본 케이스이며 그 내부에 구동을 위한 부품들이 내장되는 기초구조물이 된다. The base 2 is a basic case of the pre-aligner 1 and becomes a basic structure in which parts for driving are incorporated therein.

베이스(2)는 저부에 장착되어 저부로부터 베이스(2)상으로 돌출하는 회전중심축(15)을 입설하는 것과 동시에, 베이스(2) 상부로 회전중심축(15)와 연결되는 하부 클램프 레버(6)가 돌출되어 장착되고, 회전중심축(15) 외부의 둘레로는 원통형축관(16)이 길이방향으로 형성된다. 베이스(2) 내부로부터 상부로 돌출되는 회전중심관(17)이 입설되고 동시에 회전중심관(17)과 연결되는 상부 클램프 레버(7)가 돌출되어 장착된다.The base 2 has a lower clamp lever mounted on the bottom and protruding from the bottom to the center of rotation 15 protruding from the bottom, and connected to the center of rotation 15 above the base 2. 6) is protruded and mounted, and a cylindrical shaft tube 16 is formed in the longitudinal direction around the outside of the rotation center shaft 15. A rotary center tube 17 protruding upward from the inside of the base 2 is placed therein, and an upper clamp lever 7 connected to the rotary center tube 17 protrudes and is mounted.

또한, 베이스(2) 내부로부터 상부로 돌출되어 하부 리프터(4)가 장착되도록 배치되며, 하부 리프터(4)와 간섭없이 승하강되며 베이스(2) 내부로부터 상부로 돌출되는 상부 리프터(5)가 장착되도록 배치된다.In addition, the upper lifter 5 protruding upward from the inside of the base 2 is mounted to be mounted, the lower lifter 4 is raised and lowered without interference with the lower lifter 4, and the upper lifter 5 protrudes upward from the inside of the base 2. It is arranged to be mounted.

베이스(2) 내부에는 회전중심축(15)을 기준으로 하부 클램프 레버(6)를 소정 각도 회전시키는 제1 회전구동부(11)와 연결되어 배치되고, 회전중심관(17)의 회전과 연동되어 회전되는 상부 클램프 레버(7)가 제2 회전구동부(12)와 연결되어 배치된다. The base 2 is disposed in connection with the first rotation driving unit 11 for rotating the lower clamp lever 6 by a predetermined angle with respect to the rotation center axis 15, and interlocked with the rotation of the rotation center tube 17. The upper clamp lever 7 that is rotated is disposed in connection with the second rotation driving unit 12.

또한 베이스(2) 내부에는 하부 리프터(4)의 수직 승강을 위한 제1 승강구동부(13)가 배치되며, 상부 리프터(5)의 수평이동 및 수직 승강을 위한 제2 승강구동부(14)가 배치된다.In addition, the first lifting driver 13 for vertical lifting of the lower lifter 4 is disposed inside the base 2, and the second lifting driver 14 for horizontal movement and vertical lifting of the upper lifter 5 is disposed. do.

바람직하게는 제1 및 제2 회전구동부(11, 12)는 회전모터로, 제1 및 제2 구동부(13, 14)는 에어 실린더로 구현될 수 있다.Preferably, the first and second rotary drives 11 and 12 may be implemented as a rotating motor, and the first and second drivers 13 and 14 may be implemented as air cylinders.

회전중심축(15)의 외부로는 원통형축관(16)이 베이스(2)에 내재되며, 회전중심축(15)과 원통형축관(16)은 베어링(25)를 게재하여 회전 가능하게 지지를 받도록 장착되며, 원통형축관(16)의 외면에는 하부 검출부(8)와 연결되는 검출부축관(18)이 장착되고 검출부축관(18)과 회전중심관(17)와의 사이에 베어링(26)를 게재하여 회전중심관(17)의 승강을 원활하게 하며 지지되도록 배치된다.A cylindrical shaft tube 16 is embedded in the base 2 to the outside of the rotation center shaft 15, and the rotation center shaft 15 and the cylindrical shaft tube 16 are rotatably supported by placing a bearing 25 thereon. On the outer surface of the cylindrical shaft tube 16, a detection shaft tube 18 connected to the lower detection section 8 is mounted and rotates by placing a bearing 26 between the detection shaft tube 18 and the rotation center tube 17. The center tube 17 is disposed so as to smoothly move up and down.

제1 회전구동부(11)는 하부 검출부(8)로부터 획득한 제1 웨이퍼(3)의 노치값과 웨이퍼의 기준 위치값을 비교하여 그 차이만큼 위치를 회전에 의해 보정하도록 하는 엔코더(Encoder, 111)와, 하부 클램프 레버(6) 회전의 구동원으로 사용되는 모터(112)와, 모터(112)의 하단으로 회전중심축(15)으로의 구동력을 전달하는 구동풀리(113)와 종동풀리(114), 그리고 구동풀리(113)와 종동풀리(114)를 연결하는 벨트(115)로 이루어진다.The first rotary driver 11 compares the notch value of the first wafer 3 obtained from the lower detector 8 with the reference position value of the wafer, and corrects the position by rotation by the difference. ), A motor 112 used as a driving source for rotation of the lower clamp lever 6, a drive pulley 113 and a driven pulley 114 for transmitting a driving force to the center of rotation shaft 15 to the lower end of the motor 112. ), And a belt 115 connecting the driving pulley 113 and the driven pulley 114.

제2 회전구동부(12)는 하부 검출부(9)로부터 획득한 제2 웨이퍼(3')의 노치값과 웨이퍼의 기준 위치값을 비교하여 그 차이만큼 위치를 회전에 의해 보정하도록 하는 엔코더(Encoder, 121)와, 상부 클램프 레버(7) 회전의 구동원으로 사용되는 모터(122)와, 모터(122)로부터 회전중심관(17)으로의 구동력을 전달하는 구동풀리(123)와 종동풀리(124), 그리고 구동풀리(123)와 종동풀리(124)를 연결하는 벨트(125)로 이루어진다.The second rotation driver 12 compares the notch value of the second wafer 3 ′ obtained from the lower detector 9 with the reference position value of the wafer and corrects the position by rotation by the difference. 121, a motor 122 used as a driving source for rotation of the upper clamp lever 7, and a drive pulley 123 and a driven pulley 124 for transmitting a driving force from the motor 122 to the center of rotation tube 17. And a belt 125 connecting the drive pulley 123 and the driven pulley 124.

제1 승강구동부(13)는 하부 리프터(4)를 승강시키는 구동원 에어 실린더(131)와, 에어 실린더(131)와 하부 리프터(4)를 연결시키는 실린더로드(132)를 포함하여 이루어진다.The first elevating driver 13 includes a driving source air cylinder 131 for elevating the lower lifter 4, and a cylinder rod 132 connecting the air cylinder 131 and the lower lifter 4.

제2 승강구동부(14)는 상부 리프터(5)를 수평이동하는 것과 동시에 승강시키는 구동원 에어 실린더(141)와, 상부 리프터(5)의 승강을 위한 실린더 로드(142)와, 직선링크(51)를 전후 이동시켜 상부 리프터(5)를 좌우 수평이동시키는 가이드(55)로 이루어진다.The second lift drive unit 14 includes a drive source air cylinder 141 for moving the upper lifter 5 horizontally and lifting at the same time, a cylinder rod 142 for lifting the upper lifter 5, and a straight link 51. It consists of a guide 55 for horizontally moving the upper lifter 5 to the left and right by moving forward and backward.

하부 리프터(4)는 베이스(2)의 중심부를 기준으로 방사 방향으로 3개의 리프트핀(41, 42, 43)으로 이루어지며, 각각의 리프트핀(41, 42, 43)은 가이드 플레이트(133)에 각각 연결되어 수직방향으로 돌출되어 선단이 제1 웨이퍼(3)가 적재되는 면을 지지할 수 있도록 구성된다.The lower lifter 4 consists of three lift pins 41, 42, 43 in the radial direction with respect to the center of the base 2, and each lift pin 41, 42, 43 is a guide plate 133. Respectively connected to and protruded in the vertical direction, the tip is configured to support a surface on which the first wafer 3 is loaded.

하부 리프터(4)는 제1 승강구동부(13)의 구동력 전달에 따라 상승하며 상승된 위치는 하부 클램프 레버(6)가 놓인 위치보다 윗쪽으로 형성되며 하부 검출부(8)의 발광센서(23)와 수광센서(24) 사이에 놓이고, 상승된 위치에서 로봇 핸드로부터 제1 웨이퍼(3)를 이재받는 역할을 한다.The lower lifter 4 rises according to the transmission of the driving force of the first lift driver 13, and the raised position is formed above the position at which the lower clamp lever 6 is placed, and the light emitting sensor 23 of the lower detector 8 is lowered. It is placed between the light receiving sensors 24 and serves to transfer the first wafer 3 from the robot hand in the raised position.

상부 리프터(5)는 가이드(55)에 장착되어 전후 이동이 되도록 에어 실린더(141)와 연결되는 직선링크(51)와, 직선링크(51)의 양단에 각각 링크되는 한 쌍의 경사링크(52)와, 한 쌍의 경사링크(52)와 각각 링크되는 한 쌍의 링크 가이드(53)와, 한 쌍의 링크 가이드(53)와 연결되는 좌우측 한 쌍의 리프트핀(53, 54)로 이루어진다.The upper lifter 5 is mounted on the guide 55 so that the linear link 51 is connected to the air cylinder 141 so as to be moved forward and backward, and a pair of inclined links 52 linked to both ends of the linear link 51, respectively. ), A pair of link guides 53 respectively linked with a pair of inclined links 52, and a pair of left and right lift pins 53 and 54 connected to the pair of link guides 53.

리프트핀(53, 54)는 양단에 각각 제2 웨이퍼(3')를 로딩할 수 있는 로드핀(541, 542, 543, 544)이 형성되며, 로드핀(541, 542, 543, 544) 선단에는 제2 웨이퍼(3')와 직접 맞닿는 로드포인트(541a, 542a, 543a, 544a)가 형성된다.The lift pins 53 and 54 are formed with load pins 541, 542, 543 and 544 for loading the second wafer 3 ′ at both ends, respectively, and the tip of the load pins 541, 542, 543 and 544. The load points 541a, 542a, 543a and 544a are formed in direct contact with the second wafer 3 '.

이러한 구조의 상부 리프터(5)는 제2 승강구동원(14)의 동작에 따라 직선링크(513)가 도 4에 보인 방향에서 하방향으로 이동하면, 이와 링크된 경사링크(52)는 좌우 양쪽에서 안쪽으로 좁혀지며 이에 연동되어 한 쌍의 리프트핀(53, 54)가 안쪽으로 좁혀지게 되고, 제2 웨이퍼(3')의 적재 위치 포인트에 정확하게 셋팅된다. 이 상태에서 제2 웨이퍼(3')를 적재하고 동시에 상승시켜 반송로봇에 의해 인입된 제2 웨이퍼(3')를 이재받게 된다.When the upper lifter 5 having such a structure moves in a downward direction in the direction shown in FIG. 4 according to the operation of the second lifting drive 14, the inclined link 52 linked to the upper lifter 5 moves from both left and right sides. The pair of lift pins 53 and 54 are narrowed inward and narrowed inward and precisely set at the loading position point of the second wafer 3 '. In this state, the second wafer 3 'is loaded and simultaneously raised to receive the second wafer 3' drawn by the transfer robot.

하부 클램프 레버(6)는 하부 리프터(4)와 간섭 및 오버랩되지 않는 위치에 장착되며, 회전중심축(15)과 결합된 중심축(19)으로부터 방사선장의 3방향으로 하방향에서 상방향으로 연장되어 형성된다.The lower clamp lever 6 is mounted at a position that does not interfere with and overlaps with the lower lifter 4 and extends downwardly and upwardly in three directions of the radiation field from the central axis 19 coupled with the rotational center axis 15. It is formed.

하부 클램프 레버(6)는 3개의 클램프암(61, 62, 63)이 등간격으로 이격된 채로 형성되며, 제1 회전구동부(11)의 구동력 전달에 의해 회전중심축(15) 및 중심축(19)을 통해 소정 각도로 회전가능하게 연결된다.The lower clamp lever 6 is formed with three clamp arms 61, 62, and 63 spaced apart at equal intervals, and the rotational center shaft 15 and the central shaft ( 19 is rotatably connected at an angle.

하부 클램프 레버(6) 각각의 클램프암(61, 62, 63)의 선단부에는 제1 웨이퍼(3)의 클램핑을 위한 클램핑 구조가 형성되며, 이 클램핑 구조는 이하 도 6를 통해 다시 설명된다.A clamping structure for clamping the first wafer 3 is formed at the tip of each of the clamp arms 61, 62, 63 of the lower clamp lever 6, which will be described again with reference to FIG. 6 below.

하부 클램프 레버(6)는 하부 리프터(4)와 간섭 및 오버랩되지 않는 위치에 장착되며, 회전중심축(15)과 결합된 중심축(19)으로부터 방사선장의 3방향으로 하방향에서 상방향으로 연장되어 형성된다.The lower clamp lever 6 is mounted at a position that does not interfere with and overlaps with the lower lifter 4 and extends downwardly and upwardly in three directions of the radiation field from the central axis 19 coupled with the rotational center axis 15. It is formed.

상부 클램프 레버(7)는 3개의 클램프암(71, 72, 73)이 등간격으로 이격된 채로 형성되며, 제2 회전구동부(12)의 구동력 전달에 의해 회전중심관(17) 및 회전중심관(17)과 연결된 회전부재(27)를 통해 소정 각도로 회전가능하게 장착된다.The upper clamp lever 7 is formed with three clamp arms 71, 72, and 73 spaced at equal intervals, and the rotation center tube 17 and the rotation center tube by transmitting the driving force of the second rotation driving unit 12. It is mounted rotatably at a predetermined angle through the rotating member 27 connected to the (17).

상부 클램프 레버(7) 각각의 클램프암(71, 72, 73)의 선단부에는 제2 웨이퍼(3')의 클램핑을 위한 클램핑 구조가 형성되며, 이 클램핑 구조는 이하 도 6를 통해 다시 설명되며 하부 클램프 레버(6)의 클램핑 구조와 동일하게 구성된다.A clamping structure for clamping the second wafer 3 'is formed at the leading end of the clamp arms 71, 72, 73 of each of the upper clamp levers 7, which is described again below with reference to FIG. It is configured in the same way as the clamping structure of the clamp lever 6.

하부 검출부(8)는 베이스(2) 내측으로부터 상부로 돌출된 검출부축관(18)과 연결되며 제1 웨이퍼(3)의 노치를 검출하도록 상측에는 제1 발광센서(21)와 제1 발광센서(21)의 수직으로 하방향에 제1 수광센서(22)가 위치되며 제1 발광센서(21)의 전기적 신호는 검출부축관(18) 내부를 관통하여 엔코더(111)와 연결된다.The lower detection unit 8 is connected to the detection unit shaft tube 18 protruding upward from the inside of the base 2, and has a first light emitting sensor 21 and a first light emitting sensor 21 on the upper side to detect the notch of the first wafer 3. The first light receiving sensor 22 is positioned vertically downward of the 21 and the electrical signal of the first light emitting sensor 21 is connected to the encoder 111 by passing through the inside of the detection tube 22.

상부 검출부(9)는 베이스(2)의 일측면에 형성되며, 상부 검출부(9)는 일면이 베이스 측면(2)에 장착되고 대략적으로 'E'자 형태로 상부 클램프 레버(7)에 적재된 제2 웨이퍼(3')의 노치 위치를 검출하기 위한 적외선 센서가 내장된다. 적외선 센서는 제2 발광센서(23)와 제2 수광센서(24)로 이루어지며, 제2 발광센서(23)의 전기적 신호는 브라켓(91) 내부를 관통하여 엔코더(121)와 연결된다.The upper detection unit 9 is formed on one side of the base 2, and the upper detection unit 9 is mounted on the upper clamp lever 7 having one surface mounted on the base side 2 and having an approximately 'E' shape. An infrared sensor for detecting the notched position of the second wafer 3 'is embedded. The infrared sensor includes a second light emitting sensor 23 and a second light receiving sensor 24, and an electrical signal of the second light emitting sensor 23 passes through the inside of the bracket 91 and is connected to the encoder 121.

도 5는 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너의 하부 및 상부 클램프 레버의 구조 및 웨이퍼 파지과정을 도시한 것이다.Figure 5 shows the structure and wafer holding process of the lower and upper clamp lever of the edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers in accordance with the present invention.

도 5에 도시된 클램프 레버는 하부 클램프 레버(6) 중 하나의 클램프암(61)에 대해서만 확대하여 도시한 것이며, 다른 2개의 클램프암(62, 63)도 동일한 구조를 갖는다. The clamp lever shown in FIG. 5 is an enlarged view only for one clamp arm 61 of the lower clamp lever 6, and the other two clamp arms 62 and 63 have the same structure.

또한, 상부 클램프 레버(7)의 클램프암(71, 72, 73)도 동일한 구조를 가지며, 단지 하부 클램프 레버(6)의 클램프암(61, 62, 63)은 소정의 각도로 하방에서 상방으로 뻗는 형상이고 상부 클램프 레버(7)의 클램프암(71, 72, 73)은 직선으로 놓여지는 형상만 다를 뿐이므로 이하에서는 하부 클램프 레버(7)의 클램프암(16)을 도시하여 설명하기로 한다.Also, the clamp arms 71, 72, 73 of the upper clamp lever 7 have the same structure, and only the clamp arms 61, 62, 63 of the lower clamp lever 6 are moved downwardly upwards at a predetermined angle. Since the clamp arms 71, 72, 73 of the upper clamp lever 7 differ only in the straight shape, the clamp arm 16 of the lower clamp lever 7 will be described below. .

클램프암(61)의 선단부에는 암선단부(611)가 형성되며, 암선단부(611)의 일측에는 힌지부(614)에 의해 힌지 결합되는 레버(612)가 형성되고, 암선단부(611)의 선상단부에는 레버(612)의 위치(웨이퍼가 적재되기 전의 위치)를 조정해주는 스톱퍼(613)가 형성된다.A female tip 611 is formed at the tip of the clamp arm 61, and a lever 612 hinged by a hinge 614 is formed at one side of the female tip 611, and a line of the female tip 611 is formed. A stopper 613 is formed at the upper end to adjust the position of the lever 612 (the position before the wafer is loaded).

스톱퍼(613)는 도시하지는 않았지만 하단으로 암선단부(611)에 내장된 탄성체에 의해 지지될 수 있다.Although not shown, the stopper 613 may be supported by an elastic body embedded in the female tip portion 611 to the bottom.

레버(612)는 웨이퍼(3)가 하부 리프터(4)로부터 이재되어 적재되는 적재면(615)과 웨이퍼(3)가 적재된 상태에서 웨이퍼(3)를 클램핑하는 계합면(616)으로 이루어지며 적재면(615)과 계합면(616)은 소정의 각도를 유지한 채로 형성된다.The lever 612 is composed of a loading surface 615 in which the wafer 3 is carried away from the lower lifter 4 and an engagement surface 616 for clamping the wafer 3 with the wafer 3 loaded. The stacking surface 615 and the engaging surface 616 are formed while maintaining a predetermined angle.

(A)를 참조하면, 레버(612)는 계합면(616)이 웨이퍼(3)의 에지 부분과 멀어진 상태로 누여져 있고, 레버(612)는 스톱퍼(613)에 의해 그 상태의 위치를 조정받는다. 이 상태에서 웨이퍼(3)는 하부 리프터(4)가 하강하는 것과 동시에 화살표 방향으로 하강한다.Referring to (A), the lever 612 is pressed with the engaging surface 616 away from the edge of the wafer 3, and the lever 612 adjusts the position of the state by the stopper 613. Receive. In this state, the wafer 3 descends in the direction of the arrow at the same time as the lower lifter 4 descends.

이어서, (B)와 같이 웨이퍼(3)의 에지 부분이 레버(612)의 적재면(615)에 놓이게 되고, 이에 따라 웨이퍼(3)의 무게와 힌지부(614)에 의해 레버(612)는 화살표 방향으로 회전하면서 이동된다.Subsequently, the edge portion of the wafer 3 is placed on the mounting surface 615 of the lever 612, as shown in (B), so that the lever 612 is closed by the weight of the wafer 3 and the hinge portion 614. It is moved while rotating in the direction of the arrow.

마지막으로, (C)와 같이 웨이퍼(3)가 더 하강하면 레버(612)의 계합면(616)과 웨이퍼(3)의 선단이 맞닿게 되고 레버(612)는 더 이상 회전을 하지 않게 된다.Finally, as the wafer 3 descends further, as shown in (C), the engagement surface 616 of the lever 612 and the tip of the wafer 3 come into contact with each other, and the lever 612 no longer rotates.

즉, 3개의 레버에 의해 3방향(120도 각도로 이격된 방향)에서 웨이퍼(3)를 계합면과 맞닿도록 하므로 3방향에서 웨이퍼(3)를 중심을 향하여 서로 밀고 있는 구조가 되어 웨이퍼(3)의 클램핑을 이루게 된다.That is, the wafers 3 are brought into contact with the engagement surface in three directions (directions spaced at an angle of 120 degrees) by the three levers, so that the wafers 3 are pushed to each other toward the center in the three directions. ) Will be clamped.

도 6은 본 발명에 따른 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너에 의한 2매 웨이퍼의 얼라인 과정을 도시한 것이다. 6 illustrates an alignment process of two wafers by an edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers according to the present invention.

상부측의 순서는 평면도를 기준으로 도시한 프리 얼라인 공정이며, 하부측의 순서는 정면도를 기준으로 도시한 프리 얼라인 공정이다.The order of the upper side is the pre-alignment process shown on the basis of the top view, and the order of the lower side is the pre-alignment process shown on the basis of the front view.

(A)를 참조하면, 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')는 로봇 핸드(10, 10')에 의해 하부 및 상부 검출부(8, 9)와 직교하는 방향으로 프리-얼라이너(1) 내부로 인입된다. 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')의 인입방향은 동일 방향으로부터 인입될 수 있고 도시된 바와 같이 180도 반대 방향에서 동시 또는 순차적으로 인입될 수 있다.Referring to (A), the first and second wafers 3, 3 ′ are pre-aligned in a direction orthogonal to the lower and upper detectors 8, 9 by the robot hands 10, 10 ′. ) Is drawn inside. The pulling directions of the first and second wafers 3, 3 ′ may be drawn from the same direction and may be drawn simultaneously or sequentially in opposite directions of 180 degrees as shown.

이때, 프리-얼라이너(1)의 내부의 제1 및 제2 승강구동부(11, 12)가 작동하여 하부 및 상부 리프터(4, 5) 각각이 상승된다.At this time, the first and second lifting drives 11 and 12 inside the pre-aligner 1 are operated to lift the lower and upper lifters 4 and 5 respectively.

이러한 상태에서 로봇 핸드(10, 10')에 의해 인입된 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')는 각각 하부 리프터(4) 및 상부 리프터(5) 위에 이재(移載)된다.In this state, the first and second wafers 3 and 3 'drawn by the robot hands 10 and 10' are transferred onto the lower lifter 4 and the upper lifter 5, respectively.

(B)를 참조하면 그 후, 하부 리프터(4) 및 상부 리프터(5)가 하강을 하고 이와 동시에 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')가 하강을 한다. Referring to (B), the lower lifter 4 and the upper lifter 5 are then lowered, and at the same time the first and second wafers 3 and 3 'are lowered.

하강이 연속적으로 이루어지면서 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')의 에지 부분이 각각 하부 클램프 레버(6)에 형성된 3개의 레버(도 5의 612) 및 상부 클램프 레버(7)에 형성된 3개의 레버의 적재면(도 5의 615)에 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')가 각각 적재되고, 레버(도 5의 612)의 계합면(도 5의 616)이 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')의 외측 에지면과 계합되어 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')는 3방향에서 중심을 향해 힘이 부가되면서 클램핑된다.As the lowering continues, the edge portions of the first and second wafers 3 and 3 'are formed on the three levers (612 in FIG. 5) and the upper clamp levers 7 formed on the lower clamp lever 6, respectively. The first and second wafers 3 and 3 'are loaded on the stacking surfaces (615 in Fig. 5) of the two levers, respectively, and the engaging surfaces (616 in Fig. 5) of the lever (612 in Fig. 5) The first and second wafers 3 and 3 'are engaged with the outer edge surfaces of the two wafers 3 and 3' and clamped with a force applied toward the center in three directions.

(C)를 참조하면 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')의 클램핑이 완료되면 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')의 노치 검출을 통해 각각의 데이타는 엔코더(111, 121)로 전달되어 연산에 의해 모터(112, 122)를 구동하여 제1 회전구동부(11) 및 제2 회전구동부(12)에 의해 하부 클램핑 레버(6) 및 상부 클램핑 레버(7)를 회전시킴으로써 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')를 얼라인한다.Referring to (C), when the clamping of the first and second wafers 3 and 3 'is completed, the respective data is detected through notch detection of the first and second wafers 3 and 3'. The first and second rotational driving units 11 and 122 rotate the lower clamping lever 6 and the upper clamping lever 7 by driving the motors 112 and 122 by calculation. And the second wafers 3 and 3 'are aligned.

(D)를 참조하면, (C)를 통해 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')의 얼라인이 완료되면, 제1 및 제2 승강구동부(13, 14)에 의해 하부 리프터(4)와 상부 리프터(5)가 각각 상승하고 상승되는 하부 및 상부 리프터(4, 5)가 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3') 하면에 닿으면서 하부 및 상부 클램핑 레버(6, 7)의 레버(도 5의 612)는 열려진다. 동시에 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3') 각각은 하부 및 상부 클램핑 레버(6, 7)로부터 이탈되고 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3') 각각은 하부 리프터(4) 및 상부 리프터(5)에 이재된다.Referring to (D), when the alignment of the first and second wafers 3 and 3 'is completed through (C), the lower lifter 4 is driven by the first and second lifting drives 13 and 14. Levers of the lower and upper clamping levers 6 and 7 while the lower and upper lifters 4 and 5, which are raised and raised respectively, and the lower and upper lifters 4 and 5 touch the lower surfaces of the first and second wafers 3 and 3 ', respectively. (612 in FIG. 5) is opened. At the same time each of the first and second wafers 3, 3 ′ is released from the lower and upper clamping levers 6, 7 and each of the first and second wafers 3, 3 ′ is a lower lifter 4 and an upper lifter. It is transferred to (5).

이 상태에서 (E)와 같이, 제1 및 제2 웨이퍼(3, 3')가 인입되는 반대방향으로 로봇 핸드(8, 8')에 의해 프리-얼라이너(1) 장치로부터 인출되고, 이러한 과정을 거쳐 2매 웨이퍼의 프리-얼라인 동시 공정의 1사이클이 종료하게 된다.In this state, as in (E), the first and second wafers 3 and 3 'are withdrawn from the pre-aligner 1 device by the robot hands 8 and 8' in the opposite direction in which they are drawn in. One cycle of the pre-align simultaneous process of the two wafers is completed through the process.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, As will be understood by those skilled in the art. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

1 : 프리-얼라이너 2 : 베이스
3, 3' : 웨이퍼 4 : 하부 리프터
5 : 상부 리프터 6 : 하부 클램프 레버
7 : 상부 클램프 레버 8 : 하부 검출부
9 : 상부 검출부 10, 10' : 로봇 핸드
11, 12 : 회전구동부 13, 14 : 승강구동부
15 : 회전중심축 16 : 원통형축관
17 : 회전중심관 18 : 검출부축관
19 : 중심축 20 : 레버
21, 23 : 발광센서 22, 24 : 수광센서
25, 26 : 베어링 27 : 회전부재
41, 42, 43 : 리프트핀 51 : 직선링크
52 : 경사링크 53 : 링크가이드
54 : 리프트핀 55 : 가이드
61, 62, 63, 71, 72, 73 : 클램프암
541, 542, 543, 544 : 로드핀
541a, 542a, 543a, 544a : 로드포인트
111, 121 : 엔코더(Encoder) 112, 122 : 모터
113, 123 : 구동풀리 114, 124 : 종동풀리
115, 125 : 벨트 131, 141 : 에어 실린더
132, 142 : 실린더로드 133 : 가이드 플레이트
611 : 암선단부 612 : 레버
613 : 스톱퍼 614 : 힌지부
615 : 적재부 616 : 계합부1: pre-aligner 2: base
3, 3 ': wafer 4: lower lifter
5: upper lifter 6: lower clamp lever
7: upper clamp lever 8: lower detector
9: upper detection unit 10, 10 ': robot hand
11, 12: rotary drive unit 13, 14: lifting drive unit
15: rotation axis 16: cylindrical shaft tube
17: rotation center tube 18: detection axis tube
19: central axis 20: lever
21, 23: light emitting sensor 22, 24: light receiving sensor
25, 26: bearing 27: rotating member
41, 42, 43: lift pin 51: straight link
52: inclined link 53: link guide
54: lift pin 55: guide
61, 62, 63, 71, 72, 73: clamp arm
541, 542, 543, 544: load pin
541a, 542a, 543a, 544a: road point
111, 121: Encoder 112, 122: Motor
113, 123: driving pulley 114, 124: driven pulley
115, 125: belt 131, 141: air cylinder
132, 142: cylinder rod 133: guide plate
611: arm tip 612: lever
613: stopper 614: hinge
615: loading portion 616: engagement portion

Claims (10)

제1 승강구동부의 구동에 따라 수직 상승하여 제1 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재(移載)받는 하부 리프터와,
제2 승강구동부의 구동에 따라 수평이동 및 수직 상승하여 제2 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재받는 상부 리프터와,
상기 하부 리프터의 하강에 따라 상기 하부 리프터로부터 상기 제1 웨이퍼를 이재받아 클램핑하고, 상기 제1 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의해 프리-얼라인(Pre-align)하도록 상기 제1 웨이퍼의 회전을 가능하게 하는 제1 회전구동부와 연결되는 하부 클램프 레버와,
상기 상부 리프터의 하강에 따라 상기 상부 리프터로부터 상기 제2 웨이퍼를 이재받아 클램핑하고, 상기 제2 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의해 프리-얼라인(Pre-align)하도록 상기 제2 웨이퍼의 회전을 가능하게 하는 제2 회전구동부와 연결되는 상부 클램프 레버와,
상기 제1 웨이퍼의 노치를 검출하기 위한 적외선 제1 발광센서와 제2 수광센서 및 상기 제2 웨이퍼의 노치를 검출하기 위한 적외선 제2 발광센서와 제2 수광센서를 포함하는 검출부를 포함하는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.A lower lifter which rises vertically according to the driving of the first lift driver and transfers the first wafer from the transfer robot;
An upper lifter which moves horizontally and vertically in accordance with the driving of the second lift driver to transfer the second wafer from the transport robot;
As the lower lifter descends, the first wafer is transferred from the lower lifter and clamped, and the first wafer is rotated to be pre-aligned by detecting the notch of the first wafer. A lower clamp lever connected to the first rotational drive portion,
The second wafer can be rotated to be pre-aligned by clamping the second wafer from the upper lifter as the upper lifter descends and detecting the notch of the second wafer. An upper clamp lever connected to the second rotational drive portion,
And a detector including an infrared first light emitting sensor and a second light receiving sensor for detecting the notch of the first wafer, and an infrared second light emitting sensor and a second light receiving sensor for detecting the notch of the second wafer. Edge grip pre-aligner for simultaneous simultaneous wafer processing. 제1항에 있어서,
상기 하부 리프터는 120도 간격으로 이격된 3개의 리프트 핀으로 이루어지며, 승하강시 상기 하부 클램프 레버와 오버랩되지 않도록 형성되는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The lower lifter is composed of three lift pins spaced at intervals of 120 degrees, and is formed so as not to overlap with the lower clamp lever when lifting up and down, edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers. 제1항에 있어서,
상기 상부 리프터는 상기 제2 승강구동부에 연결되는 직선링크와, 일단이 상기 직선링크의 양단에 각각 링크되고 타단이 한 쌍의 링크가이드와 각각 링크되는 제1 및 제2 경사링크와, 상기 한 쌍의 링크가이드에 각각 연결되는 한 쌍의 리프트 핀으로 이루어지는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The upper lifter includes a linear link connected to the second lift driver, first and second inclined links having one end linked to both ends of the linear link, and the other end linked to a pair of link guides, respectively. Edge-grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers, consisting of a pair of lift pins, each connected to a link guide of a wafer. 제3항에 있어서,
상기 한 쌍의 리프트핀은 각각 상기 제2 웨이퍼를 로드하는 한 쌍의 로드핀을 구비하는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 3,
The pair of lift pins each have a pair of load pins for loading the second wafer, edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers. 제1항에 있어서,
상기 검출부는 상기 제2 발광센서, 제2 수광센서, 제1 발광센서 및 제1 수광센서 순으로 상부에서 하부의 수직방향으로 배열되는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The detection unit is arranged in the vertical direction from the top to the bottom in the order of the second light sensor, the second light sensor, the first light sensor and the first light sensor, the grip grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers. 제5항에 있어서,
상기 제1 웨이퍼의 이재를 위한 상기 하부 리프터의 선단부 위치와 프리-얼라인을 위해 클램핑하는 하부 클램프 레버의 선단부 위치는 상기 제1 발광센서와 제1 수광센서 사이에 놓이며,
상기 제2 웨이퍼의 이재를 위한 상기 상부 리프터의 선단부 위치와 프리-얼라인을 위해 클램핑하는 상부 클램프 레버의 선단부 위치는 상기 제2 발광센서와 제2 수광센서 사이에 놓이는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 5,
The tip position of the lower lifter for transfer of the first wafer and the tip position of the lower clamp lever clamped for pre-alignment are placed between the first light emitting sensor and the first light receiving sensor,
The position of the tip of the upper lifter for transfer of the second wafer and the position of the tip of the upper clamp lever clamping for pre-alignment are placed between the second light emitting sensor and the second light receiving sensor. Grip-free pre-aligner 제1항에 있어서,
상기 하부 클램프 레버는, 상기 제1 회전구동부에 의해 구동되는 회전중심축과 연결되는 중심축과, 상기 중심축과 연결되어 방사방향으로 연장되어 형성되는 클램프암과, 상기 클램프암의 선단에 형성되는 암선단부와, 상기 암선단부와 힌지부에 의해 힌지 결합되어 상기 제1 웨이퍼를 적재하면서 상기 제1 웨이퍼의 하중 및 상기 힌지부에 의해 다방향에서 상기 제1 웨이퍼를 클램핑하는 레버로 이루어지는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The lower clamp lever may include a central axis connected to a rotational center axis driven by the first rotation driving unit, a clamp arm connected to the central axis and extending in a radial direction, and formed at a tip of the clamp arm. 2 sheets, each of which comprises a female tip portion and a lever coupled by the female tip portion and the hinge portion to clamp the first wafer in multiple directions by the load of the first wafer and the hinge portion while loading the first wafer. Edge grip pre-aligner for wafer simultaneous processing. 제1항에 있어서,
상기 상부 클램프 레버는, 상기 제2 회전구동부에 의해 구동되는 회전중심관과 연결되어 방사방향으로 연장되어 형성되는 회전부재와, 상기 회전부재와 연결되는 클램프암과, 상기 클램프암의 선단에 형성되는 암선단부와, 상기 암선단부와 힌지부에 의해 힌지 결합되어 상기 제2 웨이퍼를 적재하면서 상기 제2 웨이퍼의 하중 및 상기 힌지부에 의해 다방향에서 상기 제2 웨이퍼를 클램핑하는 레버로 이루어지는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The upper clamp lever is connected to the rotary center tube driven by the second rotary drive unit is formed in the radial direction extending in the radial direction, the clamp arm connected to the rotating member, and is formed at the tip of the clamp arm Two sheets consisting of a female tip and a lever hinged by the female tip and the hinge to clamp the second wafer in multiple directions by the load of the second wafer and the hinge while loading the second wafer. Edge grip pre-aligner for wafer simultaneous processing. 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 클램프암은 동일 각도로 이격된 3개의 클램프암으로 이루어지는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.9. The method according to claim 7 or 8,
The clamp arm comprises three clamp arms spaced at equal angles, edge grip pre-aligner for simultaneous processing of two wafers. 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 레버는 상기 제1 및 제2 웨이퍼가 각각 적재되는 적재면과 상기 제1 및 제2 웨이퍼를 각각 파지하는 계합면으로 이루어지며, 상기 적재면과 계합면은 소정각을 이루는, 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너.9. The method according to claim 7 or 8,
The lever is composed of a loading surface on which the first and second wafers are loaded, respectively, and an engagement surface for holding the first and second wafers, respectively, and the loading surface and the engagement surface have a predetermined angle. Edge grip pre-aligner for processing.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108732180A (en) * 2017-04-14 2018-11-02 上海新昇半导体科技有限公司 Wafer chuck, detection device and its detection method
KR20190114686A (en) * 2018-03-30 2019-10-10 주식회사 이오테크닉스 Wafer aligning apparatus
CN113885090A (en) * 2021-08-30 2022-01-04 上海广川科技有限公司 Wafer detection device
KR20220163603A (en) * 2021-06-03 2022-12-12 에이엠티 주식회사 The PCB module aligner of 3D vision test handler
CN116544174A (en) * 2023-06-27 2023-08-04 上海广川科技有限公司 Wafer clamping and overturning device and method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06155213A (en) * 1992-11-19 1994-06-03 Hitachi Ltd Rotation mechanism
JP2000021956A (en) * 1998-07-02 2000-01-21 Mecs Corp Notch aligner
KR100751496B1 (en) * 2006-05-25 2007-08-23 이종대 Vacuum and edge grip aligner of semiconductor wafer and align method using thereof
KR20100010907U (en) * 2009-04-28 2010-11-05 이재현 Multiplex processing wafer pre-aligner

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108732180A (en) * 2017-04-14 2018-11-02 上海新昇半导体科技有限公司 Wafer chuck, detection device and its detection method
CN108732180B (en) * 2017-04-14 2020-11-20 上海新昇半导体科技有限公司 Silicon wafer clamp, detection device and detection method thereof
KR20190114686A (en) * 2018-03-30 2019-10-10 주식회사 이오테크닉스 Wafer aligning apparatus
KR20220163603A (en) * 2021-06-03 2022-12-12 에이엠티 주식회사 The PCB module aligner of 3D vision test handler
CN113885090A (en) * 2021-08-30 2022-01-04 上海广川科技有限公司 Wafer detection device
CN116544174A (en) * 2023-06-27 2023-08-04 上海广川科技有限公司 Wafer clamping and overturning device and method

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