KR102268115B1 - Transfer for wafer ring frame - Google Patents

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KR102268115B1
KR102268115B1 KR1020200151158A KR20200151158A KR102268115B1 KR 102268115 B1 KR102268115 B1 KR 102268115B1 KR 1020200151158 A KR1020200151158 A KR 1020200151158A KR 20200151158 A KR20200151158 A KR 20200151158A KR 102268115 B1 KR102268115 B1 KR 102268115B1
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오상민
유상혁
명기량
양종권
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주식회사 크레셈
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Abstract

The present invention relates to a transfer device for a wafer ring frame, which includes: a body in which a magazine is installed on one side of the body; a transfer unit movably installed between the magazine and a post-process stage on one side of the body; and a gripper installed on one side of the transfer unit to grip one side of the ring frame. The gripper includes: a fixed arm fixed to one side of the transfer unit and disposed on one side of a bottom surface of the ring frame when the ring frame is gripped; a movable arm that is vertically movable on an upper portion of the fixed arm in one side of the transfer unit; and a locking protrusion protruding from one end of the fixed arm or the movable arm and supported on one side of an inner peripheral surface of the ring frame when the fixed arm and the movable arm grip one side of the ring frame, wherein the locking protrusion is configured such that one surface in contact with the inner peripheral surface of the ring frame has the same curvature as the curvature of the inner peripheral surface of the ring frame. According to the present invention described above, it is possible to prevent the ring frame from slipping between the fixed arm and the movable arm in the process of withdrawing the ring frame from the magazine and transferring the ring frame to the next process. The ring frame can be stably transferred by preventing the ring frame from being separated and falling down from the fixed arm and the movable arm even if external force is applied during the movement process.

Description

웨이퍼 링프레임용 이송장치{Transfer for wafer ring frame}Transfer for wafer ring frame

본 발명은 웨이퍼 링프레임용 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 링프레임을 매거진으로부터 인출하고 이를 후공정으로 이송하는 과정에서 링프레임이 고정암 및 가압암 사이에서 슬립이동되는 것을 방지할 수 있고, 이동과정에서 외력이 가해지더라도 고정암 및 가압암으로부터 링프레임이 이탈, 낙하하는 것을 미연에 방지하여 링프레임의 이송공정이 안정적으로 이루어질 수 있는 웨이퍼 링프레임용 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device for a wafer ring frame, and more particularly, it is possible to prevent the ring frame from slipping between a fixed arm and a pressing arm in the process of withdrawing the ring frame from a magazine and transferring it to a post process, , It relates to a wafer ring frame transfer device capable of stably transferring the ring frame by preventing the ring frame from being separated from and falling from the fixed arm and the pressure arm even when external force is applied during the movement process.

반도체 소자 제조를 위한 공정은 크게 구분하면 일반적으로 전공정과 후공정으로 구분될 수 있으며, 여기서 전공정은 주로 웨이퍼 가공의 Fab 공정으로서 산화공정(Oxidation), 감광액도포(Photo resist), 노광(exposure), 현상(Development), 식각(etching), 이온주입(Implementation), 화상기상증착, 금속배선(Metallization) 공정으로 이루어지고, 후공정은 주로 조립 및 검사 공정으로서 웨이퍼 자동선별(EDS), 웨이퍼절단(Sawing), 칩접착(Die attach), 금속연결(wire bonding), 성형(Molding), 최종검사(Final Test), 마킹(marking), 포장(Packaging)으로 이루어진다.The process for manufacturing a semiconductor device can be broadly divided into a pre-process and a post-process, where the pre-process is mainly a fab process of wafer processing, including oxidation, photoresist, and exposure. , development, etching, ion implantation, image vapor deposition, and metallization processes Sawing), chip bonding (die attach), metal connection (wire bonding), molding (Molding), final test (Final Test), marking (marking), packaging (Packaging) consists of.

이 중에서 웨이퍼절단 공정은 IC, LSI 등 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 각 개개의 디바이스로 분할하기 위해 연삭, 절단하는 것으로서, 웨이퍼절단 공정을 실시하기 전에는 웨이퍼의 결함유무를 검사하기 위한 검사공정이 이루어지고 있다.Among them, the wafer cutting process is grinding and cutting to divide the wafer formed on the surface by dividing a plurality of devices such as IC and LSI by a division scheduled line into individual devices. Inspection process to check the presence or absence is carried out

상기한 검사공정은 일면에 접착필름이 부착되고 접착필름 상에 웨이퍼가 마련된 링프레임이 매거진에 수납된 상태에서 링프레임을 매거진으로부터 인출한 후 이를 검사장치로 이송하여 이루어지는데, 링프레임의 이송동작은 이송장치에 의해 자동으로 이루어지며, 그 일예가 도1에 도시되어 있다.In the above inspection process, the ring frame with an adhesive film attached to one surface and a wafer provided on the adhesive film is taken out from the magazine while the ring frame is accommodated in the magazine and then transferred to the inspection device. is made automatically by the transfer device, an example of which is shown in FIG.

도1a는 종래의 웨이퍼 링프레임용 이송장치를 도시한 도면이고, 도1b는 도1a에 표시된 ‘A’의 확대도이다.Figure 1a is a view showing a conventional transfer device for a wafer ring frame, Figure 1b is an enlarged view of 'A' shown in Figure 1a.

도1a 및 도1b에서 보는 바와 같이 종래의 웨이퍼 링프레임용 이송장치(100)는 매거진(M)과 검사장치 사이를 왕복이동하는 이동몸체(110)와, 이동몸체(110)의 일측에 고정설치되고 이동몸체(110)의 외측으로 돌출되어 링프레임(R)의 저면 일측을 지지하는 고정암(120) 및 이동몸체(110)의 일측 중 고정암(120) 상부에 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 하강하는 경우 링프레임(R)의 상면을 지지하는 가동암(130)으로 구성된다.As shown in Figures 1a and 1b, the conventional transfer device 100 for a wafer ring frame has a movable body 110 that reciprocates between the magazine M and the inspection device, and is fixedly installed on one side of the movable body 110. The fixed arm 120 protrudes to the outside of the movable body 110 and supports one side of the bottom surface of the ring frame (R) and the fixed arm 120 among one side of the movable body 110 is installed to be movable in the vertical direction. It is composed of a movable arm 130 that supports the upper surface of the ring frame (R) when descending.

이러한, 종래의 웨이퍼 링프레임용 이송장치(100)는 다수의 링프레임(R)이 매거진(M) 내에 수납된 상태에서 이동몸체(110)가 매거진(M)방향으로 이동하고, 고정암(120)이 링프레임(R)의 저면 일측에 배치되며, 가동암(130)이 하강하여 링프레임(R)의 상면을 가압하여 링프레임(R)을 파지한 후 검사장치 방향으로 이송하여 링프레임(R)을 검사장치로 전달한다.In the conventional transfer device 100 for a wafer ring frame, the movable body 110 moves in the magazine (M) direction in a state in which a plurality of ring frames R are accommodated in the magazine M, and the fixed arm 120 ) is disposed on one side of the bottom surface of the ring frame (R), and the movable arm 130 descends to press the upper surface of the ring frame (R) to hold the ring frame (R), and then transfers it to the inspection device direction to the ring frame ( R) is transmitted to the inspection device.

그러나, 종래의 웨이퍼 링프레임용 이송장치(100)는 고정암(120)과 가동암(130)이 링프레임(R)의 저면과 상면을 가압하는 상태로 이동하므로 링프레임(R)을 인출하는 과정에서 슬립이 발생하고, 외부 간섭에 의해 링프레임(R)에 외력이 가해지는 경우 고정암(120)과 가동암(130)으로부터 링프레임(R)이 이탈,낙하하여 손상되는 문제점이 발생되었다.However, since the conventional transfer device 100 for a wafer ring frame moves in a state where the fixed arm 120 and the movable arm 130 press the bottom and upper surfaces of the ring frame R, the ring frame R is drawn out. In the process, slip occurs, and when an external force is applied to the ring frame (R) due to external interference, the ring frame (R) is separated from the fixed arm (120) and the movable arm (130) and falls and is damaged. .

아울러, 링프레임(R)의 이탈을 방지하기 위해 링프레임(R)을 가압하는 고정암(120) 및 가동암(130)의 가압력을 높이고자 하는 경우 높은 가압력에 의해 링프레임(R)이 손상 또는 변형되는 문제점이 있었다.In addition, if you want to increase the pressing force of the fixed arm 120 and the movable arm 130 pressing the ring frame (R) to prevent the ring frame (R) from being separated, the ring frame (R) is damaged by the high pressing force. Or there was a problem of deformation.

나아가, 매거진(M) 내에는 링프레임(R)이 정렬되지 않은 상태로 수납되고, 종래의 웨이퍼 링프레임용 이송장치(100)는 링프레임(R)을 검사장치로 이송하는 동작만 수행하므로 검사공정 전에 별도의 정렬장치를 마련하고, 링프레임(R)의 정렬작업을 수행한 후에 검사장치로 이송해야 함으로써 검사공정에 상당한 시간이 소요되는 문제점이 있었다.Furthermore, the ring frame (R) is accommodated in an unaligned state in the magazine (M), and the conventional transfer device 100 for a wafer ring frame performs only the operation of transferring the ring frame (R) to the inspection device. Before the process, a separate alignment device is provided, and after performing the alignment operation of the ring frame (R), it has to be transferred to the inspection device, so there is a problem that the inspection process takes a significant amount of time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 링프레임을 매거진으로부터 인출하고 이를 후공정으로 이송하는 과정에서 링프레임이 고정암 및 가압암 사이에서 슬립이동되는 것을 방지할 수 있고, 이동과정에서 외력이 가해지더라도 고정암 및 가압암으로부터 링프레임이 이탈, 낙하하는 것을 미연에 방지하여 링프레임의 이송공정이 안정적으로 이루어질 수 있는 웨이퍼 링프레임용 이송장치를 제공함에 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to prevent the ring frame from slipping between the fixed arm and the pressing arm in the process of withdrawing the ring frame from the magazine and transferring it to the post process. It is to provide a transfer device for a wafer ring frame in which the transfer process of the ring frame can be performed stably by preventing the ring frame from being separated or falling from the fixed arm and the pressure arm in advance even if external force is applied during the movement process. .

본 발명의 다른 목적은 링프레임을 이송하는 과정에서 링프레임의 위치를 정렬함으로써 별도의 정렬장치 및 정렬동작이 요구되지 않으므로 공정시간을 크게 단축할 수 있으며, 정렬장치의 구입비용 및 유지/관리비용을 절감할 수 있는 웨이퍼 링프레임용 이송장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to align the position of the ring frame in the process of transporting the ring frame, so that a separate alignment device and alignment operation are not required, so the process time can be greatly reduced, and the purchase cost and maintenance/management cost of the alignment device To provide a transfer device for a wafer ring frame that can reduce

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 중공과 대응되는 일측에 반도체가 실장된 웨이퍼가 부착되는 링프레임을 매거진으로부터 인출하고, 이를 후공정으로 이송하는 웨이퍼 링프레임용 이송장치에 있어서, 일측에 상기 매거진이 설치된 본체와, 상기 본체의 일측 중 상기 매거진과, 후공정 사이를 이동가능하게 설치되는 이송유닛 및 상기 이송유닛의 일측에 설치되고, 상기 링프레임의 일측을 파지하는 그리퍼를 포함하되, 상기 그리퍼는 상기 이송유닛의 일측에 고정설치되고, 상기 링프레임 파지시 상기 링프레임의 저면 일측에 배치되는 고정암과, 상기 이송유닛의 일측 중 상기 고정암 상부에 상하이동가능하게 설치되는 가동암 및 상기 고정암 또는 상기 가동암 중 어느 하나의 단부에 돌출형성되어 상기 고정암과 상기 가동암이 상기 링프레임의 일측을 파지하는 경우 상기 링프레임의 내주면 일측에 지지되는 걸림돌기를 포함하며, 상기 걸림돌기는 상기 링프레임의 내주면에 접촉되는 일면이 상기 링프레임의 내주면 곡률과 동일한 곡률을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링프레임용 이송장치를 제공한다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, a transfer device for a wafer ring frame that draws out a ring frame to which a semiconductor is mounted on one side corresponding to the hollow is attached from a magazine, and transfers it to a post-process. In the following, the main body with the magazine installed on one side, the magazine on one side of the main body, the transfer unit installed movably between the post process, and the transfer unit installed on one side of the transfer unit, holding one side of the ring frame A gripper is included, wherein the gripper is fixedly installed on one side of the transfer unit, and when the ring frame is gripped, a fixed arm disposed on one side of the bottom surface of the ring frame, and an upper portion of the fixed arm from one side of the transfer unit. a movable arm and a locking protrusion formed to protrude from one end of the fixed arm or the movable arm to be supported on one side of the inner circumferential surface of the ring frame when the fixed arm and the movable arm grip one side of the ring frame Including, wherein the locking projection provides a transfer device for a wafer ring frame, characterized in that the one surface in contact with the inner peripheral surface of the ring frame is formed to have the same curvature as the inner peripheral surface curvature of the ring frame.

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또한, 상기 본체의 일측 중 상기 링프레임이 이동하는 이동로 양측부에 각각 설치되고, 상기 링프레임 이동시 상기 링프레임의 양측부를 지지하여 이동방향을 가이드하는 가이드유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include a guide unit installed on both sides of the movement path on which the ring frame moves among one side of the body, and supporting both sides of the ring frame when the ring frame is moved to guide the movement direction.

아울러, 한 쌍의 상기 가이드유닛은 각각 상기 링프레임의 이동방향을 따라 길이를 갖고, 일측에 상기 링프레임의 외주 일측이 삽입되어 지지되는 가이드홈이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pair of guide units each have a length along the moving direction of the ring frame, and a guide groove in which one side of the outer periphery of the ring frame is inserted and supported is formed on one side.

그리고, 한 쌍의 상기 가이드유닛은 상기 링프레임이 진입하는 영역에서는 양자간 이격거리가 상기 링프레임보다 넓게 형성되며, 후단부로 갈수록 양자간 이격거리가 상기 링프레임의 직경과 대응되는 거리로 좁아지게 형성될 수 있다.In addition, the pair of guide units has a spacing between the two in the region where the ring frame enters is formed wider than the ring frame, and toward the rear end, the spacing between the two becomes narrower to a distance corresponding to the diameter of the ring frame. can be formed.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 링프레임을 매거진으로부터 인출하고 이를 후공정으로 이송하는 과정에서 링프레임이 고정암 및 가압암 사이에서 슬립이동되는 것을 방지할 수 있고, 이동과정에서 외력이 가해지더라도 고정암 및 가압암으로부터 링프레임이 이탈, 낙하하는 것을 미연에 방지하여 링프레임의 이송공정이 안정적으로 이루어질 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, it is possible to prevent the ring frame from slipping between the fixed arm and the pressing arm in the process of withdrawing the ring frame from the magazine and transferring it to the post process, and it is fixed even if an external force is applied during the movement process. There is an effect that the transfer process of the ring frame can be performed stably by preventing the ring frame from being separated and falling from the arm and the pressure arm in advance.

그리고, 본 발명은 링프레임을 이송하는 과정에서 링프레임을 미리 설정된 방향으로 정렬하여 별도의 정렬장치 및 정렬동작이 요구되지 않으므로 공정시간을 크게 단축할 수 있으며, 별도의 정렬장치를 구비함에 따른 설비비용 및 유지/관리비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention aligns the ring frame in a preset direction in the process of transporting the ring frame, so that a separate alignment device and alignment operation are not required, so the process time can be greatly shortened, and the equipment provided with a separate alignment device It has the effect of reducing costs and maintenance/management costs.

도1a는 종래의 웨이퍼 링프레임용 이송장치를 도시한 도면,
도1b는 도1a에 표시된 ‘A’의 확대도,
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 이송부의 사시도,
도3은 도2에 표시된 ‘A’의 확대도,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 가동암의 저면 사시도,
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 이송유닛이 매거진 방향으로 이동하는 상태를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 그리퍼가 링프레임을 파지하는 상태를 도시한 도면,
도7은 본 발명의 일실시예에 따른 걸림돌기가 링프레임의 위치를 정렬하는 상태를 도시한 도면,
도8은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드유닛이 링프레임의 이동방향을 가이드함과 아울러 링프레임의 위치를 정렬하는 상태를 도시한 도면,
도9는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼의 검사공정이 진행되는 상태를 도시한 도면.Figure 1a is a view showing a conventional transfer device for a ring frame,
Figure 1b is an enlarged view of 'A' shown in Figure 1a,
2 is a perspective view of a transfer unit according to an embodiment of the present invention;
3 is an enlarged view of 'A' shown in FIG. 2;
4 is a bottom perspective view of a movable arm according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing a state in which the transfer unit moves in the magazine direction according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing a state in which a gripper grips a ring frame according to an embodiment of the present invention;
7 is a view showing a state in which the locking projection aligns the position of the ring frame according to an embodiment of the present invention;
8 is a view showing a state in which the guide unit according to an embodiment of the present invention guides the moving direction of the ring frame and aligns the position of the ring frame;
9 is a view illustrating a state in which a wafer inspection process is performed according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 링프레임용 이송장치는 링프레임을 매거진으로부터 인출한 후 이를 후공정으로 이송하는 역할을 하는데, 이하 설명에서는 설명의 이해를 돕기 위해 인출한 링프레임을 검사공정으로 이송하는 것으로 설명하도록 한다. First, the transport device for a ring frame according to an embodiment of the present invention serves to transport the ring frame to a post process after withdrawing it from the magazine. In the following description, the ring frame drawn out to help the understanding of the description is inspected. It will be explained by transferring to .

도2는 본 발명의 일실시예에 따른 이송부의 사시도이고, 도3은 도2에 표시된 ‘A’의 확대도이며, 도4는 본 발명의 일실시예에 따른 가동암의 저면 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of a transfer unit according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an enlarged view of 'A' shown in Figure 2, Figure 4 is a bottom perspective view of the movable arm according to an embodiment of the present invention.

도2 내지 도4에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 링프레임용 이송장치(1)는 본체(10)와, 이송유닛(20)과, 그리퍼(30) 및 가이드유닛(40)을 포함하여 구성된다.2 to 4, the transfer device 1 for a wafer ring frame according to an embodiment of the present invention includes a body 10, a transfer unit 20, a gripper 30, and a guide unit 40. is comprised of

본체(10)는 대략 직육면체의 프레임 형상으로 형성되고, 후술하는 각 구성의 설치영역을 제공하는 역할을 한다. 그리고, 일측에는 매거진(11)이 설치되는데, 매거진(11)은 내부에 수용공간(11a)이 형성되고, 수용공간(11a) 내에 수용되는 링프레임(R)의 양측단부를 지지하는 다수의 선반(11b)이 형성된다.The main body 10 is formed in a frame shape of a substantially rectangular parallelepiped, and serves to provide an installation area of each configuration to be described later. And, a magazine 11 is installed on one side, and the magazine 11 has an accommodating space 11a formed therein, and a plurality of shelves supporting both ends of the ring frame R accommodated in the accommodating space 11a. (11b) is formed.

여기서, 링프레임(R)은 대략 환형의 금속 링 형상으로 형성되고, 저면에 접착필름(F)이 부착되며, 접착필름(F) 상에 웨이퍼(W)가 마련되는 구조를 취하고 있다.Here, the ring frame (R) is formed in a substantially annular metal ring shape, an adhesive film (F) is attached to the bottom surface, and takes a structure in which the wafer (W) is provided on the adhesive film (F).

한편, 본 실시예에서는 이하 구성을 보다 명확하게 표현하기 위해 도면에서 전체적인 형상을 생략하고, 일부 영역만 도시하도록 한다.Meanwhile, in the present embodiment, the overall shape is omitted from the drawings in order to more clearly express the configuration below, and only a partial area is illustrated.

이송유닛(20)은 본체(10)의 일측 중 매거진(11)과, 후공정, 본 실시예에서는 웨이퍼(W)를 검사하기 위한 검사장치 사이를 이동가능하게 설치되며, 후술하는 그리퍼(30)에 이동력을 제공하여 그리퍼(30)에 파지된 링프레임(R)을 이송하는 역할을 한다.The transfer unit 20 is movably installed between the magazine 11 on one side of the main body 10 and the inspection device for inspecting the wafer W in the post-process, in this embodiment, a gripper 30 to be described later. It serves to transfer the ring frame (R) gripped by the gripper (30) by providing a moving force to the.

그리퍼(30)는 이송유닛(20)의 일측에 고정설치되는 고정암과, 이송유닛(20)의 일측 중 고정암(31) 상부에 상하이동가능하게 설치되는 가동암(32) 및 가동암(32)의 단부에 하방으로 돌출형성되는 걸림돌기(32a)를 포함하여 구성된다.The gripper 30 includes a fixed arm that is fixedly installed on one side of the transfer unit 20, and a movable arm 32 and a movable arm that are vertically movably installed on the upper portion of the fixed arm 31 among one side of the transfer unit 20. 32) is configured to include a locking protrusion 32a protruding downwardly at the end thereof.

고정암(31)은 대략 직사각형의 블럭 형상으로 형성되고, 일단부가 이송유닛(20)의 일측에 고정설치되며, 타단부가 이송유닛(20)의 외측으로 돌출된다. 이러한 고정암(31)은 링프레임(R)의 저면을 지지하여 가동암(32)과 함께 링프레임(R)을 파지하는 역할을 한다.The fixed arm 31 is formed in a substantially rectangular block shape, one end is fixedly installed on one side of the transfer unit 20 , and the other end protrudes to the outside of the transfer unit 20 . The fixed arm 31 serves to support the bottom surface of the ring frame R and hold the ring frame R together with the movable arm 32 .

가동암(32)은 고정암(31)과 같이 대략 직사각형의 블록 형상으로 형성되고, 일단부가 이송유닛(20)의 일측 중 고정암(31) 상부에 상하방향으로 이동가능하게 설치되며, 하방으로 이동하는 경우 링프레임(R)의 상면 일측을 지지하여 고정암(31)과 함게 링프레임(R)을 파지하는 역할을 한다.The movable arm 32 is formed in a substantially rectangular block shape like the fixed arm 31, and one end of the transfer unit 20 is installed to be movable in the vertical direction on the upper part of the fixed arm 31 of one side, and moves downward. When moving, it supports one side of the upper surface of the ring frame (R) and serves to hold the ring frame (R) together with the fixed arm (31).

걸림돌기(32a)는 링프레임(R)의 상면을 지지하는 가동암(32)의 타단부 저면으로부터 하방으로 돌출형성되며, 그리퍼(30)가 링프레임(R)의 일측을 파지하는 경우 링프레임(R)의 내면 일측에 접촉되어 이를 지지함으로써 링프레임(R)이 외부요인에 의해 그리퍼(30)로부터 이탈, 낙하하는 것을 방지하는 역할을 한다.The locking protrusion 32a is formed to protrude downward from the bottom surface of the other end of the movable arm 32 supporting the upper surface of the ring frame R, and when the gripper 30 grips one side of the ring frame R, the ring frame By contacting one side of the inner surface of (R) and supporting it, the ring frame (R) serves to prevent separation and fall from the gripper 30 due to external factors.

그리고, 걸림돌기(32a)는 링프레임(R)의 내면에 접촉되는 일측이 링프레임(R)의 내면과 대응되는 곡률을 갖도록 형성되는데, 이는 링프레임(R)의 내면에 접촉된 상태에서 이송유닛(20)이 검사공정 방향으로 이동하는 경우 링프레임(R)의 내면 일측을 당김과 동시에 그에 밀착되면서 정렬되지 않은 상태로 매거진(11)에 수납된 링프레임(R)의 위치를 정렬하여 검사장치로 이송할 수 있도록 하기 위함이다.And, the locking protrusion 32a is formed so that one side in contact with the inner surface of the ring frame (R) has a curvature corresponding to the inner surface of the ring frame (R), which is transported in contact with the inner surface of the ring frame (R). When the unit 20 moves in the direction of the inspection process, it pulls one side of the inner surface of the ring frame (R) and at the same time aligns the position of the ring frame (R) accommodated in the magazine (11) in a non-aligned state and inspects it. In order to be able to transfer to the device.

가이드유닛(40)은 대략 직육면체의 블록 형상으로 형성되고, 링프레임(R)의 이송로 양측부에 각각 설치되며, 링프레임(R)의 측부와 대응되는 영역에 가이드홈(41)이 형성된다.The guide unit 40 is formed in a substantially rectangular block shape, is respectively installed on both sides of the transfer path of the ring frame (R), and guide grooves 41 are formed in the area corresponding to the side of the ring frame (R). .

이러한 가이드유닛(40)은 이송 중인 링프레임(R)의 측부를 지지하여 링프레임(R)의 이송방향을 가이드함과 아울러 링프레임(R)의 위치를 정렬하는 역할을 한다.This guide unit 40 serves to support the side of the ring frame (R) being transported to guide the transport direction of the ring frame (R) and to align the position of the ring frame (R).

그리고, 한 쌍의 가이드유닛(40)은 링프레임(R)이 진입하는 영역에서는 양자간 이격거리가 링프레임(R)의 직경보다 넓게 형성되며, 후단부로 갈수록 양자간 이격거리가 링프레임(R)의 직경과 대응되는 거리로 좁아지게 형성된다. 이에 링프레임(R)의 진입동작이 용이하게 이루어질 수 있으며, 별도의 정렬공정없이 이송과정에서 링프레임(R)의 위치를 정렬함으로써 공정시간을 크게 개선할 수 있는 특징을 갖는다.And, the pair of guide units 40 is formed in a region where the ring frame (R) enters, the spacing between the two is wider than the diameter of the ring frame (R), the distance between the two toward the rear end of the ring frame (R) ) is formed to be narrower with a distance corresponding to the diameter of the Accordingly, the entry operation of the ring frame (R) can be easily made, and the process time can be greatly improved by aligning the positions of the ring frame (R) in the transport process without a separate alignment process.

도5는 본 발명의 일실시예에 따른 이송유닛이 매거진 방향으로 이동하는 상태를 도시한 도면이고, 도6은 본 발명의 일실시예에 따른 그리퍼가 링프레임을 파지하는 상태를 도시한 도면이며, 도7은 본 발명의 일실시예에 따른 걸림돌기가 링프레임의 위치를 정렬하는 상태를 도시한 도면이고, 도8은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드유닛이 링프레임의 이동방향을 가이드함과 아울러 링프레임의 위치를 정렬하는 상태를 도시한 도면이며, 도9는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼의 검사공정이 진행되는 상태를 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a state in which the transfer unit moves in the magazine direction according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating a state in which the gripper grips the ring frame according to an embodiment of the present invention. , Figure 7 is a view showing a state in which the locking projection aligns the position of the ring frame according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a guide unit according to an embodiment of the present invention guides the direction of movement of the ring frame In addition, it is a view showing a state in which the positions of the ring frame are aligned, and FIG. 9 is a view showing a state in which a wafer inspection process is performed according to an embodiment of the present invention.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 링프레임용 이송장치(1)가 링프레임을 검사공정으로 이송하는 동작을 첨부된 도5 내지 도9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of transferring the ring frame to the inspection process by the transfer device 1 for a wafer ring frame according to an embodiment of the present invention having such a configuration will be described with reference to the accompanying FIGS. 5 to 9 as follows.

먼저, 도5에서 보는 바와 같이 가동암(32)이 고정암(31)으로부터 이격된 상태에서 이송유닛(20)이 매거진(11) 방향으로 이동하여 그리퍼(30)가 링프레임(R)의 일측과 대응되는 위치에 배치된다. 이때, 고정암(31)이 링프레임(R)의 저면 일측에 배치되고, 가동암(32)이 링프레임(R)의 상면 일측 상부에 배치된다.First, as shown in FIG. 5 , in a state in which the movable arm 32 is spaced apart from the fixed arm 31 , the transfer unit 20 moves in the magazine 11 direction, and the gripper 30 moves to one side of the ring frame R. placed in a position corresponding to At this time, the fixed arm 31 is disposed on one side of the bottom surface of the ring frame (R), and the movable arm 32 is disposed on the upper side of the upper surface of the ring frame (R).

가동암(32)이 하강하면, 링프레임(R)의 저면 일측에 고정암(31)이 지지되고, 가동암(32)이 링프레임(R)의 상면 일측을 가압지지하여 그리퍼(30)가 링프레임(R)을 파지하며, 걸림돌기(32a)가 링프레임(R)의 내면 일측에 배치된다.When the movable arm 32 descends, the fixed arm 31 is supported on one side of the bottom surface of the ring frame R, and the movable arm 32 presses and supports one side of the top surface of the ring frame R, so that the gripper 30 is Gripping the ring frame (R), the locking projection (32a) is disposed on one side of the inner surface of the ring frame (R).

이후, 이송유닛(20)이 검사공정 방향으로 이동을 시작하면, 걸림돌기(32a)의 일면이 링프레임(R)의 내면에 접촉됨과 동시에 이송유닛(20)의 이동력에 의해 걸림돌기(32a)가 링프레임(R)의 내면을 가압한다.After that, when the transfer unit 20 starts to move in the direction of the inspection process, one surface of the locking projection 32a comes into contact with the inner surface of the ring frame R and at the same time, the locking projection 32a by the moving force of the transfer unit 20 ) presses the inner surface of the ring frame (R).

이에 링프레임(R)의 위치가 정렬되고, 그리퍼(30)에 의해 파지된 상태로 이동된다.Accordingly, the position of the ring frame R is aligned and moved in a state held by the gripper 30 .

검사공정 방향으로 이동하는 링프레임(R)은 양측부가 가이드유닛(40)의 가이드홈(41) 내부로 각각 삽입되어 가이드유닛(40)에 지지된 상태로 이송되는데, 한 쌍의 가이드유닛(40) 간격이 좁아지면서 링프레임(R)의 위치가 한 쌍의 가이드유닛(40)에 의해 재차 정렬된다.The ring frame (R) moving in the inspection process direction is transported in a state supported by the guide unit 40 by inserting both sides into the guide groove 41 of the guide unit 40, respectively, and a pair of guide units 40 ) The position of the ring frame (R) is aligned again by a pair of guide units (40) as the spacing is narrowed.

한편, 본 실시예에서는 링프레임(R)이 가이드유닛(40)의 가이드홈(41)에 진입하는 과정에서 그 일측이 가이드유닛(40) 일측에 스치거나 닿게되고, 그 순간 발생하는 외력이 링프레임(R)에 가해지더라도 링프레임(R)의 내면이 걸림돌기(32a)에 지지되어 그리퍼(30)로부터 링프레임(R)이 이탈, 낙하하는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, one side of the ring frame (R) in the process of entering the guide groove 41 of the guide unit 40 rubs or touches one side of the guide unit 40, and the external force generated at that moment is the ring Even if applied to the frame (R), the inner surface of the ring frame (R) is supported by the locking projection (32a), it is possible to prevent the ring frame (R) from detaching and falling from the gripper (30).

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above-mentioned preferred embodiments, various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications and variations as fall within the scope of the present invention.

10 : 본체 11 : 매거진
11a : 수용공간 11b : 선반
20 : 이송유닛 30 : 그리퍼
31 : 고정암 32 : 가동암
32a : 걸림돌기 40 : 가이드유닛
41 : 가이드홈10: body 11: magazine
11a: accommodating space 11b: shelf
20: transfer unit 30: gripper
31: fixed arm 32: movable arm
32a: stumbling block 40: guide unit
41: guide home

Claims (5)

중공과 대응되는 일측에 반도체가 실장된 웨이퍼가 부착되는 링프레임을 매거진으로부터 인출하고, 이를 후공정으로 이송하는 웨이퍼 링프레임용 이송장치에 있어서,
일측에 상기 매거진이 설치된 본체와;
상기 본체의 일측 중 상기 매거진과, 후공정 사이를 이동가능하게 설치되는 이송유닛; 및
상기 이송유닛의 일측에 설치되고, 상기 링프레임의 일측을 파지하는 그리퍼를 포함하되,
상기 그리퍼는
상기 이송유닛의 일측에 고정설치되고, 상기 링프레임 파지시 상기 링프레임의 저면 일측에 배치되는 고정암과;
상기 이송유닛의 일측 중 상기 고정암 상부에 상하이동가능하게 설치되는 가동암; 및
상기 고정암 또는 상기 가동암 중 어느 하나의 단부에 돌출형성되어 상기 고정암과 상기 가동암이 상기 링프레임의 일측을 파지하는 경우 상기 링프레임의 내주면 일측에 지지되는 걸림돌기를 포함하며,
상기 걸림돌기는 상기 링프레임의 내주면에 접촉되는 일면이 상기 링프레임의 내주면 곡률과 동일한 곡률을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링프레임용 이송장치.
In the transfer device for a wafer ring frame, which withdraws a ring frame to which a semiconductor is mounted on one side corresponding to the hollow from a magazine and transfers it to a post-process,
a body in which the magazine is installed on one side;
a transfer unit movably installed between the magazine and the post-process on one side of the main body; and
A gripper installed on one side of the transfer unit and gripping one side of the ring frame,
the gripper
a fixed arm fixed to one side of the transfer unit and disposed on one side of the bottom surface of the ring frame when the ring frame is gripped;
a movable arm movably installed on the upper part of the fixed arm among one side of the transfer unit; and
It is formed to protrude from one end of the fixed arm or the movable arm, and includes a locking protrusion supported on one side of the inner circumferential surface of the ring frame when the fixed arm and the movable arm hold one side of the ring frame,
The transfer device for a wafer ring frame, characterized in that the locking projection is formed so that one surface in contact with the inner circumferential surface of the ring frame has the same curvature as the inner circumferential curvature of the ring frame.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 본체의 일측 중 상기 링프레임이 이동하는 이동로 양측부에 각각 설치되고, 상기 링프레임 이동시 상기 링프레임의 양측부를 지지하여 이동방향을 가이드하는 가이드유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링프레임용 이송장치.
According to claim 1,
Wafer ring frame, characterized in that it further comprises a guide unit installed on both sides of the movement path on which the ring frame moves from one side of the main body, and for guiding the movement direction by supporting both sides of the ring frame when the ring frame is moved. for transport.
 제3항에 있어서,
한 쌍의 상기 가이드유닛은 각각
상기 링프레임의 이동방향을 따라 길이를 갖고, 일측에 상기 링프레임의 외주 일측이 삽입되어 지지되는 가이드홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링프레임용 이송장치.
4. The method of claim 3,
A pair of the guide units are each
The transfer device for a wafer ring frame, characterized in that it has a length along the moving direction of the ring frame, and a guide groove in which one side of the outer periphery of the ring frame is inserted and supported is formed on one side.
 제3항에 있어서,
한 쌍의 상기 가이드유닛은 상기 링프레임이 진입하는 영역에서는 양자간 이격거리가 상기 링프레임보다 넓게 형성되며, 후단부로 갈수록 양자간 이격거리가 상기 링프레임의 직경과 대응되는 거리로 좁아지게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링프레임용 이송장치.4. The method of claim 3,
The pair of guide units are formed to have a spacing between them wider than the ring frame in the area where the ring frame enters, and the spacing between them becomes narrower toward the rear end to a distance corresponding to the diameter of the ring frame. A transfer device for a wafer ring frame, characterized in that.
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