JP3582163B2 - プラズマ処理方法 - Google Patents
プラズマ処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3582163B2 JP3582163B2 JP21044695A JP21044695A JP3582163B2 JP 3582163 B2 JP3582163 B2 JP 3582163B2 JP 21044695 A JP21044695 A JP 21044695A JP 21044695 A JP21044695 A JP 21044695A JP 3582163 B2 JP3582163 B2 JP 3582163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- vacuum vessel
- light
- sample stage
- sample
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明はプラズマ処理方法に係り、特にモノポール式の静電チャックを用いて保持した試料をプラズマ処理するのに好適なプラズマ処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、静電チャックを用いた装置としては、例えば、特開昭62−54637号公報に記載のように、電極に印加される電圧を検出する手段を設け、電圧の値から被処理物の着脱状態を検出することにより、被処理物の落下あるいは未接着等の異常状態を検出して、信頼性を向上できるようにしたものがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
プラズマを利用したサブミクロン対応の半導体製造プロセスにおいては、異物低減等の目的から試料台上には被処理物であるウエハ以外の物、例えば、ウエハを保持するためのウエハ押さえ等の物体を配置しないでウエハを試料台に保持し、処理することが望まれる。
【0004】
また、プラズマの熱からウエハを保護するために、ウエハと試料台の間に冷却ガスを流し、ウエハと試料台の間で熱交換を行わせてウエハを冷却する必要がある。
【0005】
このようなことから、例えばプラズマを用いたエッチング装置では、上記従来技術のような静電チャック、特にモノポールタイプのものを用いた場合、プラズマの着火確認を行う機能が無いため時間制御にてプロセス処理を行う必要があり、場合によってはウエハが試料台に吸着・保持されていない状態でプロセス処理を実行してしまう可能性があった。
【0006】
また、前述の時間制御の場合、ウエハ毎に実効的な処理時間の違いが発生する可能性があり、処理結果にばらつきが生じて歩留まりを悪くする可能性があった。
【0007】
本発明の目的は、プロセス処理のバラツキを低減するとともに、確実な試料保持を行なうことのできるプラズマ処理方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、プラズマ生成前の真空容器内の光量P 0 を測定する工程と、該工程の後、真空容器内にプラズマを生成する工程と、該工程後の真空容器内の光量P 1 を測定する工程と、 プラズマ生成前の光量P 0 とプラズマ生成工程の後の光量P 1 とを比較して光量P 1 の方が光量P 0 よりも大きいときにプラズマが生成されたと判断する工程と、プラズマの生成が確認できた時点をプラズマ処理開始の基準点とし、試料台への試料の静電吸着のための直流電圧を印加し、試料の裏面に伝熱ガスを導入するとともに、試料台にプリセットして印加された高周波バイアス電圧の値を所定の高周波バイアス電圧の値にする工程とを有することにより、達成される。
【0011】
【作用】
プラズマ発生用電力を印加する前と後のプラズマの発光量とを比較して、プラズマが生成されたか否かを確認する。プラズマが生成されたことの確認により、モノポール式の静電吸着に必要な電気回路の形成が行なわれたことの確認ができ、これにより、静電吸着が実施されるとともにプロセス処理を行なうための試料裏面への伝熱ガスの供給および試料台へのバイアス電圧の印加等が行なわれ処理が開始される。これにより、確実な試料保持が行なえるとともに、プラズマ生成の時点をプロセス処理の開始時点として条件設定することができ、プロセス処理のバラツキを低減できる。
【0012】
【実施例】
以下、本発明の一実施例を図1ないし図3により説明する。
図1はプラズマ処理装置の一実施例を示す。図2は図1におけるプラズマ生成部の詳細示した図である。本実施例はプラズマを生成する手段としてマイクロ波と磁界を利用した例である。61はマイクロ波を発生するマグネトロン、62はマイクロ波を伝播する矩形の導波管、63は円矩形変換導波管、64は円筒空洞部、641は円筒空洞部64の天板、65は磁場を発生するソレノイドコイル、66はマイクロ波透過窓(例えば石英平板)、67は真空容器、68は被処理物の試料であるウエハを配置する試料台、69は試料台を上下に移動させる駆動機構、610はプラズマ処理、例えば、エッチング時に試料台に高周波バイアス電圧を印加するための高周波電源、611は処理ガス、例えば、エッチングガスを真空容器67に導入するためのシャワープレート、111はシャワープレート611に設けられたガス吹き出し口、112はガス導入経路、612は真空容器67内の圧力の調整を行うバリアブルバルブ、613は真空容器67を真空に減圧するためのタ−ボ分子ポンプ、614は粗引用の真空ポンプ、616は試料台に配置されるウエハを静電吸着させるための静電吸着電源、71はプラズマからの発光を取り入れるためのファイバケーブル、72は分光器、73は光電子倍増管、74は制御装置である。
【0013】
バッファ室3の下部には下部容器31が取り付けられている。下部容器31にはバッファ室3の開口に対応して試料台68が設けられている。下部容器31は途中にバリアブルバルブ612を有し、下部容器31の端部にはターボ分子ポンプ613が設けられている。ターボ分子ポンプ613には粗引用の真空ポンプ614が連結されている。
【0014】
試料台68には駆動機構69が設けられ、試料台上部が上下動可能となっている。試料台68には高周波電源610が接続され、試料台68に高周波バイアス電圧を印加可能になっている。
【0015】
バッファ室3の上部には、円筒状の真空容器67が取り付けられ、真空容器67の上部開口部には平板状のマイクロ波透過窓66が気密に取り付けられ、真空容器67とマイクロ波透過窓66とにってプラズマ発生室が形成される。マイクロ波透過窓66の上部には、真空容器67と略同径に構成された円筒壁642が真空容器67と電気的に接続されて設けられ、円筒壁642の上部開口部には中央に円形の開口部を有する天板641が円筒壁642と電気的に接続されて設けられ、マイクロ波透過窓66と円筒壁642と天板641とで囲まれた円筒空洞部64が設けられる。天板641の中央の円形開口部には円矩形変換導波管63が電気的に接続されて設けられ、円矩形変換導波管63に続いて導波管62およびマグネトロン61が順次電気的に接続されて設けられる。
【0016】
マイクロ波透過窓66の下面には、図2に示すようにガス吹き出し口111を多数有するシャワープレート611がマイクロ波透過窓66との間にわずかな隙間を有して設けてあり、マイクロ波透過窓66とシャワープレート611との隙間にはガス導入経路112が接続されている。
【0017】
バッファ室3には、バッファ室3内の試料搬送空間である通路と処理室6とを仕切る円筒状の仕切り弁であるリングゲート15が設けられている。リングゲート15は、真空容器67の内径と同径もしくは略同径に形成され、バッファ室3の下方から組み込まれ、リングゲート15の中心軸に対称に配置した2つのエアーシリンダ(図示省略)によって上下方向に駆動される。
【0018】
円筒空洞部64および真空容器67の外周部にはソレノイドコイル65が設けてある。ソレノイドコイル65は、円筒空洞部64および真空容器67の外周部に巻装したソレノイドコイル652および653と、円筒空洞部64の天板641上部に配置した内径が小さく円周方向に巻数を多くしたソレノイドコイル651とから成る。ソレノイドコイル651は主磁束用として用いられ、ソレノイドコイル652および653は磁力線の制御用として用いられる。さらに、ソレノイドコイル651,652および653の外周には、これらソレノイドコイルを囲んでヨーク654が設けてある。ヨーク654のソレノイドコイル651に対応した内側上端部は円筒空洞部64および真空容器67の軸心と同心で、円筒空洞部64に向けて下方に曲げて形成されている。
【0019】
また、真空容器67内のプラズマの有無および真空容器67内にて進行するプロセス状態を監視するために、ソレノイドコイル653にはその内部を貫通させてプラズマの発光を測定するためのファイバケーブル71が気密に組み込まれている。ファイバケーブル71は、特定波長の光を選択するための分光器72に接続される。分光器72は、光を電気信号に変換する光電子倍増管73に接続され、光電子倍増管73からの電気信号は制御装置74に取り込まれる。
【0020】
真空容器67の内面側には、図2に示すように、真空容器67からの金属汚染をさけるために石英,セラミックなどの耐プラズマ性の材料で形成された円筒状の絶縁物カバー671を設置してある。また、真空容器67の内側には電極である試料台68近傍に接地電位の部材であるアース電極672を配置する。アース電極672は、接地電位となっているバッファ室3に電気的に接続され、真空容器67の内側に向けて真空容器67との間に溝部を設けて取り付けられている。アース電極672は、絶縁物カバー672によって電気的に絶縁された真空容器67とプラズマ615との電気導通性を取る働きをする。絶縁物カバー671は、この場合、真空容器67の内壁面とアース電極672とにより形成された溝部に落とし込まれて保持される。絶縁物カバー672は、この場合、ソレノイドコイル653を貫通して設けたファイバケーブル71へプラズマ光を通すために透明な石英製で形成してある。また、絶縁物カバー672が不透明なセラミック製等である場合にはプラズマ光を通す開口を設ける。
【0021】
上述のように構成された装置において、真空容器67内にプラズマを発生させるには、まず、真空容器67の内部はターボ分子ポンプ613と真空ポンプ614によって減圧される。試料を処理する場合、プロセスガスをガス導入経路112からマイクロ波透過窓66とシャワープレート611の間に導入し、シャワープレート611に設けられたガス吹き出し口111から真空容器67に導く(図3ステップa)。真空容器67の内部圧力はバリアブルバルブ612によって調節される。
【0022】
ここで、真空容器67内にマイクロ波を入射させてプラズマを発生させる前に、放電を行っていないときの真空容器67内の光量を測定し基準光量とする。プラズマ生成前の真空容器67内の光量の測定に当たっては、真空容器67内の光をファイバ71および分光器72を介して光電子倍増管73に入力し電気信号に変換する。次に、光電子倍増管73によって変換された電気信号を制御装置74に入力して電気信号強度を読み取る。これにより、プラズマ生成前の真空容器67内の光量P0を測定することができる(図3ステップb)。
【0023】
プラズマ生成前の真空容器内67の光量を測定した後に、マグネトロン61から設定電流値のマイクロ波電流となるマイクロ波を発振させる(図3ステップc)。
マグネトロン61から発振した、この場合、2.45GHzのマイクロ波は矩形の導波管62,円矩形変換導波管63を経由し、円筒空洞部64内に導かれる。この場合、導波管62内は矩形TE10モードのマイクロ波が伝播され、円矩形変換導波管63によって円形TE11モードのマイクロ波に変換されて円筒空洞部64に導かれる。円筒空洞部64内に導入されたマイクロ波は、マイクロ波透過窓66,シャワープレート611を経て真空容器67内に導かれる。一方、真空容器67の周囲に設けられたソレノイドコイル65によって真空容器67の内部には、真空容器67の軸方向の磁界が形成される。真空容器67内に導入されたマイクロ波及びソレノイドコイル65による磁界の作用によって、プラズマ中の電子は磁界からローレンツ力を受けて旋回運動を行う。旋回運動の周期とマイクロ波の周波数がほぼ一致したとき、電子はマイクロ波から効率良くエネルギーを受け取り、電子サイクロトロン共鳴現象(Electron Cyclotron Resonance、以下「ECR」と略す。)によって密度の高いプラズマ615が生成される。本装置では、ECR条件を満たす等磁界面(以下「ECR面」と略す。)を真空容器67の内部に存在させる。この場合、ECR面における磁場の強さは875ガウスである。これによって、真空容器67内に密度の高いプラズマ615を生成する。
【0024】
プラズマ615が生成されたか否かの確認は、放電前後の真空容器67内の光量を比較することによって行う。設定電流値のマイクロ波電流となるマイクロ波をマグネトロン61から発振した後の真空容器67内の光量は、前述したプラズマ生成前の光量測定と同じ手順で測定する。すなわち、真空容器67内の光をファイバケーブル71および分光器72を介して光電子倍増管73に入力し、光電子倍増管73によって電気信号に変換して制御装置74に入力し、制御装置74によって電気信号強度を読み取る。これによって、プラズマ生成後の真空容器67内の光量P1を測定できる(図3ステップd)。
【0025】
ここで、分光器72は、プラズマが生成された場合に生じる特定の波長の光、すなわち、使用するプロセスガスおよび被処理物に依存した波長の光を検出する目的で設けられる。したがって、目的とするプラズマが生成されている場合には、分光器72を介して特定波長の強い光が入力されるが、プラズマが生成されていない場合には該当する波長の光はほとんど無いため弱い光しかフィルタを通過しない。
【0026】
これにより、プラズマの生成確認は光量P1を測定することで行うことができることが判る。すなわち、制御装置74によって、プラズマが生成されたときに生じる光量P1とプラズマ生成前の光量P0とを比べ、P1の方がP0よりも大きいときにプラズマが生成されたと判断する。プラズマが生成されれば期待する波長成分が増加するので、例えば、以下に示す式にてプラズマ生成の確認を行うことができる。
P1>α×P0のときプラズマが生成されたと判断する。ここで、αは倍率を示す。
または、(P1−P0)>Ptのときプラズマが生成されたと判断する。ここで、Ptは増分を示す。
上述の式は、プラズマが生成されたときに生じると期待される光量が判らない場合、または、プラズマ生成前にも当該波長成分を持つ光、例えば、照明光が真空容器67に入る可能性がある場合に有効である。なお、単純にP1>P0またはあらかじめ設定したしきい値Paとの比較、すなわち、P1>Paとしても問題なく行なうことができる場合もある。
【0027】
プラズマの生成を確認した後に、静電吸着電源616よりウエハを試料台68に吸着させるための直流電圧(SDC)を出力する(図3ステップe)。プラズマ615を介してアース電極672,静電吸着電源616および試料台68の間で構成される電気回路において、試料台68とウエハおよびウエハ自体が容量成分を持つため、静電吸着電源616から出力された直流電圧は、試料台68とウエハとの間にチャージされ、これによりウエハが試料台68に吸着される。
【0028】
ウエハが試料台に吸着された後に、試料台に吸着・保持されたウエハ裏面に冷却ガス導入バルブ(図示省略)を介して冷却ガスを導入し(図3ステップf)、さらに高周波電源610より設定電力の高周波バイアス電圧を出力し(図3ステップg)、プロセス処理を開始する。
【0029】
これにより、プラズマの生成を起点としたプロセスを実行することができ、マグネトロンからの所定電流のマイクロ波の発振を起点とした時間管理による方式に比べて、複数のウエハに亘って実効的にウエハを処理することができる状態をできるだけ一定に保てるため、処理のばらつきを低減できる。また、プラズマが生成されていない状態で冷却ガスを導入すると、ウエハは試料台68に吸着された状態になく、ウエハが試料台68上でずれたり、または試料台68上から落下する可能性がある。前記のごとくプラズマの生成を確認した後に直流電圧を印加すると、ウエハは確実に試料台に吸着され、これによりウエハ裏面に冷却ガスを供給しても、ウエハは試料台68上でずれたり、または落下したりすることがない。
【0030】
また、プロセス処理の終了に伴い、静電吸着されたウエハを試料台68から取り外す際の除電は、まず、ウエハ裏面へ供給していた冷却ガスの供給を停止する(図3ステップh)し、次に、静電吸着電源616よりウエハを試料台68に吸着させるための直流電圧(SDC)の供給を停止する(図3ステップi)。その後、試料台68への高周波電力の供給を停止し(図3ステップj)、引き続きマイクロ波を発振するマグネトロン61への電力の供給を停止する(図3ステップk)。これにより真空容器67内に生成されていたプラズマが消滅する(図3ステップl)。その後、プロセスガスの供給を停止させる(図3ステップm)。
以上説明したように、本実施例によれば、マイクロ波導入前後の真空容器内の光量を比較することにより、真空容器内の状態に影響を受けることなくプラズマ生成確認を行うことができる。
また、プラズマの生成を確認することにより、静電吸着に必要な電気回路が形成されていることを確認することができる。
さらに、プラズマが生成された時点、言い替えれば、プラズマの生成が確認できた時点をプラズマ処理開始の基準点として用いることができ、ウエハ静電吸着以降のウエハに対するプロセス処理開始は、プラズマが生成されるまで開始しないというプロセスの開始条件にできるので、設定電流値のマイクロ波を発振させたことを開始条件とするよりもさらに確かな開始条件が得られ、ウエハに対するプロセス処理のばらつきを低減できる。
【0031】
【発明の効果】
本発明によれば、プラズマが確実に生成された時点をプロセス処理開始の条件とすることができるので、プロセス処理のバラツキを低減できるとともに、プラズマが確実に生成されたことを確認できるので、静電吸着に必要な電気回路が形成されたことが確認でき、確実な試料保持が行なえるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のプラズマ処理装置を示す縦断面図である。
【図2】図1の装置のプラズマ生成部の詳細示した図である。
【図3】図1の装置の運転ステップを示すタイムチャート図である。
【符号の説明】
61…マグネトロン、62…導波管、63…円矩形変換導波管、64…円筒空洞部、65…ソレノイドコイル、66…マイクロ波透過窓、67…真空容器、68…試料台、610…高周波電源、611…シャワープレート、613…タ−ボ分子ポンプ、615…高密度プラズマ、616…静電吸着電源、71…ファイバケーブル、72…分光器、73…光電子倍増管、74…制御装置。
Claims (1)
- 真空容器内に処理ガスを導入すると共にプラズマ生成手段の電力をプラズマを発生させる設定値よりも小さい値であってプラズマを発生させることのない値に設定して供給し、該状態によるプラズマ生成前の前記真空容器内の光量P0を測定する工程と、
該工程の後、前記真空容器内に前記プラズマ生成手段の電力をプラズマを発生させる設定値に設定して供給する工程と、
該工程後の前記真空容器内の光量P1 を測定する工程と、
前記プラズマ生成前の光量P0 と前記設定値でのプラズマ発生用電力供給工程後の光量P1 とを比較して光量P1 の方が光量P0 よりも大きいときにプラズマが生成されたと判断する工程と、
前記プラズマの生成が確認できた時点をプラズマ処理開始の基準点とし、試料台への試料の静電吸着のための直流電圧を印加し、前記試料の裏面に伝熱ガスを導入するとともに、前記試料台にプリセットして印加された高周波バイアス電圧の値を所定の高周波バイアス電圧の値にする工程とを有することを特徴とするプラズマ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21044695A JP3582163B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | プラズマ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21044695A JP3582163B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | プラズマ処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0964159A JPH0964159A (ja) | 1997-03-07 |
JP3582163B2 true JP3582163B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=16589471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21044695A Expired - Lifetime JP3582163B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | プラズマ処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3582163B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5411105B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2014-02-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ドライエッチング装置 |
JP4723871B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ドライエッチング装置 |
US7193173B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-03-20 | Lam Research Corporation | Reducing plasma ignition pressure |
JP2007115765A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
JP4541379B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2010-09-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 酸化シリコンエッチング方法及び酸化シリコンエッチング装置 |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP21044695A patent/JP3582163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0964159A (ja) | 1997-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4070152B2 (ja) | トロイダル低電場反応性ガスソース | |
US6924455B1 (en) | Integrated plasma chamber and inductively-coupled toroidal plasma source | |
WO2008070002A1 (en) | Wide area radio frequency plasma apparatus for processing multiple substrates | |
KR100803794B1 (ko) | 마그네틱 코어 블록에 매설된 플라즈마 방전 튜브를 구비한유도 결합 플라즈마 소스 | |
JP3254069B2 (ja) | プラズマ装置 | |
JP3582163B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP2004158272A (ja) | 高周波誘導結合プラズマ源および高周波誘導結合プラズマ装置 | |
CN110770880A (zh) | 等离子处理装置 | |
US20130008608A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
JP2932946B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP3047801B2 (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
JPH09148418A (ja) | プラズマ処理方法および装置 | |
JPH0963792A (ja) | 磁気中性線放電プラズマ源 | |
JP3077144B2 (ja) | 試料保持装置 | |
JP2003197115A (ja) | イオン源装置 | |
JPH09148309A (ja) | プラズマ処理方法および装置 | |
JP3047802B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP3079982B2 (ja) | プラズマ生成方法及び装置とそれを用いたプラズマ処理方法 | |
KR101288047B1 (ko) | 멀티 프리퀀시를 이용한 가스 분석장치 | |
JP3085177B2 (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
JP3085176B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH09139417A (ja) | プラズマ処理方法および装置 | |
JPH07122545A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2010192751A (ja) | プラズマ処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040706 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070806 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |