JP3579993B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3579993B2
JP3579993B2 JP30063695A JP30063695A JP3579993B2 JP 3579993 B2 JP3579993 B2 JP 3579993B2 JP 30063695 A JP30063695 A JP 30063695A JP 30063695 A JP30063695 A JP 30063695A JP 3579993 B2 JP3579993 B2 JP 3579993B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamp circuit
solid
state imaging
imaging device
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30063695A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09121310A (ja
Inventor
功 広田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP30063695A priority Critical patent/JP3579993B2/ja
Publication of JPH09121310A publication Critical patent/JPH09121310A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3579993B2 publication Critical patent/JP3579993B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として基板バイアス回路の出力である基板バイアス電圧を半導体基板に対してクランプ回路を介して印加し、該半導体基板へパルス乃至信号を印加するための外部端子を設け、外部端子を通じて上記半導体基板に例えばシャッターパルス等の信号を印加するようにした固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
固体撮像装置、例えばCCD型固体撮像装置には、オーバーフロードレイン構造を持ったものが多い。その典型例を示すと、n型半導体基板の表面にp型半導体層(ウェル)が形成され、該p型半導体層の表面に画素を成す多数のn型受光素子、水平転送用CCD型レジスタ及び垂直転送用CCD型レジスタ等が形成されており、上記p型半導体層は接地され、n型半導体基板には正の基板バイアス電圧Vsub が印加されている。
【0003】
そして、受光素子、即ち光電変換部は図7に示すような深さ方向のポテンシャルプロフィールを有している。
同図において、aはn型受光素子で、入射した光を光電変換する。eは受光素子a内に蓄積した電荷である。bはp型半導体層によるポテンシャルバリア、cはn型半導体基板である。そして、基板に加える電圧Vsub によりポテンシャルバリアが変動し、電圧Vsub を高くすると破線に示すようにポテンシャル分布が深い方に移動する。
【0004】
従って、通常時におけるポテンシャルバリアが適度の高さを有するポテンシャル分布が得られるような値に電圧Vsub の値が設定され、その値を有するバイアス電圧を出力するようなバイアス回路が固体撮像装置の外部或いは内部に設けられる。
また、垂直周期における各受光素子による電荷蓄積時間を制御することにより露光時間を制御するタイプの固体撮像装置が増えており、このような固体撮像装置はハイレベルのシャッターパルスを基板に加えることにより強制的に受光素子a内の信号電荷を基板側に排出する動作を適宜に行うことにより実質的に電荷蓄積時間を制御するようになっている。図8はそのような固体撮像装置の一例を示すものであり、これは本願出願人会社が特願平6−98110により提案した固体撮像装置の一つである。
【0005】
同図において、11aは固体撮像装置、1は列方向(垂直方向)及び行方向(水平方向)にマトリックス状に配列された受光素子、2は該受光素子1の各垂直列に対応して設けられた垂直転送レジスタで、該受光素子1及び垂直転送レジスタ2により撮像領域3が構成されている。
4は水平転送レジスタで、各垂直転送レジスタ2から転送されてきた信号電荷をパラレルに入力し、水平方向に転送する。5は水平転送レジスタ5の出力端に設けられた例えばフローティングディフュージョン構成の電荷検出部、6は出力アンプ、7は映像信号出力端子である。
【0006】
24は固体撮像装置11aを制御する各パルスφV1〜φV4、φH1、φH2及びシャッターパルスSPを発生するタイミングゼネレータ、25は上記基板バイアス電圧Vsub を発生する基板バイアス発生回路で、例えば図9(A)乃至(C)に示すような回路構成を有している。尚、バイアス回路の更に別の例については本願出願人が既に出願した特願平6−154310によって紹介済みである。
36はクランプ回路を成すダイオードで、上記基板バイアス回路25の出力電圧は該ダイオード36を介して半導体基板に印加されるようになっている。
【0007】
33はダイオード36のカソード(アノードは基板バイアス回路25に接続されている。)側を外部に引き出す端子で、シャッターパルス入力端子としての役割を果たし、該入力端子33には上記タイミング発生回路24からのシャッターパルスSPがコンデンサ32を介して入力される。34は該シャッターパルス入力端子33と接地との間に接続された抵抗である。
このような固体撮像装置によれば、バイアス回路の出力電圧を適宜に設定することにより基板cを妥当なポテンシャルプロフィールが得られるようにバイアスすることができる。
【0008】
そして、シャッターパルスSPが入力したときはダイオード36が逆バイアス状態になり、バイアス回路25はそのダイオード36によって半導体基板c側と電気的に分離されてしまい、シャッターパルスSPが支障なく半導体基板cに伝達された状態になる。従って、全受光素子a内の信号が深くなったポテンシャルバリアをオーバフローして基板側に排出される。
従って、通常時のポテンシャルプロフィールはバイアス回路25により制御し、電子シャッター時におけるポテンシャルプロフィールのシャッターパルスSPによる制御は、ダイオード36によりバイアス回路25の関与を阻むことにより支障なく行われるのである。
【0009】
尚、図10(A)、(B)はクランプ回路の別の各別の例を示す回路図である。即ち、(A)に示すものはダイオードに代えてバイポーラトランジスタを用いたもの、(B)に示すものはダイオードに代えてMOSトランジスタを用いたものである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の固体撮像装置によれば、ポテンシャルプロフィールをユーザー側で任意に変えることができないという問題があった。
即ち、顧客の一部には、固体撮像装置メーカー側で設定した規格、性能を任意に変更できるようにすることを望む声がある。具体的には、ダイナミックレンジを大きくすることができるようにすることを望む声があるのである。
そして、それにはまだ現在応えていないのが実情である。
【0011】
ところで、ダイナミックレンジを大きくするには、通常時に基板に与える電圧を強制的に低くすれば良いということになる。具体的には、シャッターパルス入力端子33越しに低い電圧を与えれば良いということになる。
しかしながら、図8に示すような従来の固体撮像装置によれば、内部にバイアス回路25を有するので、基板に強制的に低い電圧を与えようとすると、その電圧がバイアス回路25の出力電圧より低いので、内部のダイオード36(或いはバイポーラトランジスタ、MOSトランジスタ)がオンし、ダイオードのPN接合に電流がながれ、その結果、2次電子、2次正孔(ホール)が発生する。2次電子、2次正孔はP型ウェルの電位を変動させたり、或いは発光現象を生じ、画像にその現象による光が現れてしまうおそれが生じるので当然のことながら好ましくない。
【0012】
また、クランプ回路にバイポーラトランジスタを用いた場合、その出力インピーダンスが小さいため、トランジスタがオンしたら大電流が流れるという不都合が生じる。MOSトランジスタを用いたクランプ回路においても、負荷変動に強くするという観点からクランプ用MOSトランジスタの出力インピーダンスを低くするのが普通であり、そのため、ダイナミックレンジを広げるべく外部からバイアス回路の出力より低い電圧を加えると大電流が流れてしまう。これも好ましくない。
【0013】
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、内蔵バイアス回路の出力をクランプ回路越しに特定部分に印加し、クランプ回路の出力端子を外部に引き出し、該端子を通じて外部から上記特定部分に絶対値の大きな電圧のパルス或いは信号をクランプ回路印加するようにした固体撮像装置において、バイアス回路からクランプ回路越しに特定部分に印加される電圧の絶対値をクランプ回路を構成するダイオード或いはトランジスタの電流の発生の増加を伴うことなく低めることができるようにすることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
請求項1の固体撮像装置は、クランプ回路の入力端子を外部に取り出してなることを特徴とする。
従って、請求項1の固体撮像装置によれば、クランプ回路の入力端子にそこの電位の絶対値を低める手段を接続すれば、クランプ回路を構成するダイオードあるいはトランジスタの電流の発生、増加を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができる。
依って、クランプ回路に2次電子、2次正孔が発生したり、大電流が流れたりするおそれを伴うことなく固体撮像装置の半導体基板に与える基板バイアス電圧を個々に調整することができる。
【0015】
請求項2乃至4の固体撮像装置は、請求項1の固体撮像装置において、クランプ回路の入力の電圧を低下せしめる負荷手段を、クランプ回路の入力端子に接続したことを特徴とする。
従って、請求項2乃至4の固体撮像装置によれば、負荷手段によりクランプ回路の入力側の電圧を低めることができるので、クランプ回路のターンオンを伴うことなく、或いは大電流の発生を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができる。
【0016】
請求項5の固体撮像装置は、バイアス回路としてダイオード又はトランジスタを用い、電圧強制印加用電圧源として上記ダイオード又はトランジスタの温度依存性を相殺するダイオード又はトランジスタを有する電圧源を用いてなることを特徴とする。
従って、請求項5の固体撮像装置によれば、単に、クランプ回路の流れる電流の発生、増大を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができるにとどまらず、クランプ回路を成すダイオード或いはトランジスタの温度依存性により半導体基板の電位が変動することを防止することができる。
【0017】
請求項6の固体撮像装置は、請求項5固体撮像装置において、電圧源に、装置電源投入時に外部に取り出されたクランプ回路の入力端子を通る電流を制限する電流制限抵抗を設けたことを特徴とする。
従って、請求項6の固体撮像装置によれば、電流制限抵抗を設けたので、装置電源投入時に装置側の電源電圧が電圧源側の電源電圧よりも速く立ち上がることによって生じるところの過度的にクランプ回路の入力側に大電流が流れるという問題を防止することができる。
請求項7の固体撮像装置は、半導体基板としてn型のものを用い、この半導体基板の表面部に形成したp型半導体層にn型受光素子からなる撮像領域を設けた固体撮像装置において、クランプ回路の入力端子を外部に取り出してなることを特徴とする。
従って、請求項7の固体撮像装置によれば、クランプ回路の入力端子にそこの電位の絶対値を低める手段を接続すれば、クランプ回路を構成するダイオードあるいはトランジスタの電流の発生、増加を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができる。
依って、クランプ回路に2次電子、2次正孔が発生したり、大電流が流れたりするおそれを伴うことなく固体撮像装置のn型半導体基板に与える基板バイアス電圧を個々に調整することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示実施の形態に従って詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態を示すものである。
同図において、11は本発明の一つの実施の形態に係る固体撮像装置、1は列方向(垂直方向)及び行方向(水平方向)にマトリックス状に配列された受光素子、2は該受光素子1の各垂直列に対応して設けられた垂直転送レジスタで、該受光素子1及び垂直転送レジスタ2により撮像領域が構成されている。
【0019】
4は水平転送レジスタで、各垂直転送レジスタ2から転送されてきた信号電荷をパラレルに入力し、水平方向に転送する。5は水平転送レジスタ5の出力端に設けられた例えばフローティングディフュージョン構成の電荷検出部、6は出力アンプ、7は映像信号出力端子である。
24は固体撮像装置11を制御する各パルスφV1〜φV4、φH1、φH2及びシャッターパルスSPを発生するタイミングゼネレータ、25は上記基板バイアス電圧Vsub を発生する基板バイアス発生回路である。
【0020】
36はクランプ回路を成すダイオードで、上記基板バイアス回路25の出力電圧は該ダイオード36を介して半導体基板に印加されるようになっている。
33はダイオード36のカソード(アノードは基板バイアス回路25に接続されている。)を外部に引き出す端子で、シャッターパルス入力端子としての役割を果たし、該入力端子33には上記タイミング発生回路24からのシャッターパルスSPがコンデンサ32を介して入力される。34は該シャッターパルス入力端子33と接地との間に接続された抵抗である。
【0021】
37はクランプ回路を成すダイオード36のアノード側、即ち、クランプ回路の入力端子を外部に取り出すコントロール端子であり、該コントロール端子37を有することが本固体撮像装置11の第1の特徴である。
38は該外部端子37と接地との間に接続された抵抗(例えば可変抵抗)であり、該抵抗38を設けることにより、基板バイアス回路25の出力電圧を低めることができる。そして、該抵抗38を変化させることによりクランプ回路36の入力電圧の低め具合を微妙に変化させることができる。
【0022】
そして、バイアス回路25の出力電圧を低めた分ダイオード36の出力電圧を低めることができ、延いては基板バイアスを本来メーカー側で設定されている値よりも低めることができる。すると、図7に示すポテンシャルプロフィールを浅くし、そのポテンシャルバリアを高めることができる。
従って、各受光素子aにおいて蓄積できる最大電荷量を多くでき、延いてはダイナミックレンジを広げることが可能である。
【0023】
尚、シャッターパルスSPが入ったときは、当然に、ダイオード36はそのアノードよりもカソードの方が電位が高くなるので、カットオフする。従って、基板バイアス回路25と基板aとの間がダイオード36により電気的に遮断され、そのシャッターパルスSPはバイアス回路25に余計な干渉を受けることなく基板aに伝達される。この点は従来の場合と何等変わらない。
【0024】
図2は本発明の第2の実施の形態の要部を示す回路図である。
本実施の形態は、クランプ回路をバイポーラトランジスタQにより構成したものである。尚、MOSトランジスタを用いても良いことはいうまでもない。
そして、クランプ回路をトランジスタにより構成した場合には、そのクランプトランジスタ自身が増幅機能を持つので、その前段の基板バイアス回路25の出力インピーダンスを比較的大きくすることができ、延いてはコントロール端子37に接続する負荷に流れる電流を比較的小さくすることができる。つまり、無駄な電流を徒らに多くすることなくダイナミックレンジを大きくすることができる。
【0025】
図3は本発明の第3の実施の形態の要部を示す回路図である。
本実施の形態はコントロール端子37に負荷として電流源39を接続し、基板バイアス回路25からクランプ回路(例えばバイポーラトランジスタQ)に流れる電流の一部を電流源39により強奪することによってクランプ回路の出力側の電圧を低めて、基板のバイアスを浅くし、延いてはダイナミックレンジを広くすることができる。
図4は本発明の第4の実施の形態の要部を示す回路図である。
本実施の形態はコントロール端子37に負荷として電圧源40を接続し、クランプ回路の入力側の電位を強制的に低めることによりクランプ回路の出力側の電圧を低めて、基板のバイアスを浅くし、延いてはダイナミックレンジを広くすることができる。
【0026】
図5は本発明の第4の実施の形態の要部を示す回路図である。
本実施の形態は、クランプ回路38としてダイオードDを用い、コントロール端子37に接続する負荷として電圧源40を用いると共に、該電圧源40に上記ダイオードDの温度依存性を相殺する温度依存性補償用ダイオードDaを接続してなるものであり、クランプ回路を成すダイオードDの温度依存性により同じダイオード電流に対するダイオード端子電圧が温度により例えば高くなると、それに応じて温度補償用ダイオードDaの端子電圧も高くなり、延いてはダイオードDの入力電圧が低くなるので、結局、温度依存性が相殺されてしまう。従って、温度により固体撮像装置のポテンシャルプロフィールが狂うことを防止することができる。
これは、クランプ回路がバイポーラトランジスタからなる場合にも支障なく適用できる。
【0027】
図6は本発明の第5の実施の形態の要部を示す回路図である。
本実施の形態は、クランプ回路をバイポーラトランジスタ(ダイオードでも良い。)Qで構成し、コントロール端子37に接続する負荷として電圧源40を用いると共に、その温度依存性をバイポーラトランジスタ43により相殺するようにし、更に、そのバイポーラトランジスタ43のコレクタ側に電流制限用抵抗44を接続してなるものである。42はコンデンサである。
この固体撮像装置は、図5の実施の形態の持つ欠点を無くそうとするものである。
【0028】
その欠点というのは、図5の実施の形態においては、電圧源40よりも固体撮像装置11の方が電源電圧の立ち上がりが早い場合には、固体撮像装置11の電源が投入されたときに過度的にクランプダイオード(或いはトランジスタ)に大きな電流が流れるという不都合が生じるおそれがある。それを避けるには電源電圧の投入時において電圧源の方を固体撮像装置よりも先にオンするようにすれば良いが、それにはかなり面倒な特別な措置を講じる必要があり、実用的ではない。
そこで、図6の実施の形態においては、トランジスタ43のコレクタ側に電流制限用抵抗44を接続し、仮に電圧源40が固体撮像装置11よりも後に電源電圧が立ち上がったとしてもトランジスタ43に流れる電流が抵抗44により制約されるようにしている。従って、バイアス回路25の負荷側に大きな電流が流れることを回避することができる。
【0029】
【発明の効果】
請求項1の固体撮像装置によれば、クランプ回路の入力端子にそこの電位の絶対値を低める手段を接続すれば、クランプ回路を構成するダイオードあるいはトランジスタの電流の発生、増加を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができる。依って、クランプ回路に2次電子、2次正孔が発生したり、大電流が流れたりするおそれを伴うことなく固体撮像装置の半導体基板に与える電圧を個々に調整することができる。
【0030】
請求項2乃至4の固体撮像装置によれば、負荷手段によりクランプ回路の入力側の電圧を低めることができるので、クランプ回路のターンオンを伴うことなく、或いは大電流の発生を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができる。
【0031】
請求項5の固体撮像装置によれば、単に、クランプ回路の流れる電流の発生、増大を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができるにとどまらず、クランプ回路を成すダイオード或いはトランジスタの温度依存性により特定部分の電位が変動することを防止することができる。
請求項6の固体撮像装置によれば、電流制限抵抗を設けたので、装置電源投入時に過度的にクランプ回路の入力側に大電流が流れることを防止することができる。
請求項7の固体撮像装置によれば、クランプ回路の入力端子にそこの電位の絶対値を低める手段を接続すれば、クランプ回路を構成するダイオードあるいはトランジスタの電流の発生、増加を伴うことなくクランプ回路の出力電圧の絶対値を低くすることができる。
依って、クランプ回路に2次電子、2次正孔が発生したり、大電流が流れたりするおそれを伴うことなく固体撮像装置のn型半導体基板に与える基板バイアス電圧を個々に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す回路図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態の要部を示す回路図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態の要部を示す回路図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態の要部を示す回路図である。
【図5】本発明の第5の実施の形態の要部を示す回路図である。
【図6】本発明の第6の実施の形態の要部を示す回路図である。
【図7】固体撮像装置の深さ方向におけるポテンシャルプロフィールである。
【図8】固体撮像装置の従来例を示す回路図である。
【図9】(A)乃至(C)はバイアス回路の各別の例を示す回路図である。
【図10】(A)、(B)はクランプ回路の各別の例を示す回路図である。
【符号の説明】
11 半導体装置(固体撮像装置)
25 バイアス回路
36 クランプ回路
37 外部端子(コントロール端子)
38 負荷抵抗
39 電流強奪用電流源
40 電圧源
43 温度依存性相殺用トランジスタ
Da 温度依存性相殺用ダイオード
Q クランプ回路
D クランプ回路

Claims (7)

  1. 半導体基板上に設けられた受光素子を含む撮像領域と、基板バイアス回路と、その出力を受けるクランプ回路を内蔵し、該基板バイアス回路の出力を該クランプ回路越しに上記半導体基板に印加するようにし、上記半導体基板へパルス乃至信号を印加するための外部端子を設け、外部から外部端子越しに上記半導体基板へ上記クランプ回路の出力電圧よりも絶対値の大きな電圧のパルス乃至信号を印加できるようにした固体撮像装置において、
    上記クランプ回路の入力端子を外部に取り出してなる
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 外部に取り出されたクランプ回路の入力端子にそれに印加される電圧の絶対値を下げる負荷手段を接続してなる
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 負荷手段がクランプ回路の入力電圧の絶対値を下げる電圧強制印加用電圧源である
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像装置。
  4. 負荷手段がクランプ回路の入力電圧の絶対値を下げる電流強奪用電流源である
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像装置。
  5. バイアス回路としてダイオード又はトランジスタを用い、電圧強制印加用電圧源として上記ダイオード又はトランジスタの温度依存性を相殺するダイオード又はトランジスタを有する電圧源を用いてなる
    ことを特徴とする請求項3記載の固体撮像装置。
  6. 電圧源に、装置電源投入時にバイアス回路の負荷電流としてクランプ回路の外部に引き出した入力端子を通る電流を制限する電流制限抵抗を接続した
    ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像装置。
  7. n型半導体基板の表面部に形成されたp型半導体層に形成されたn型受光素子を備えた撮像領域と、基板バイアス回路と、その出力を受けるクランプ回路とを内蔵し、該基板バイアス回路の出力を該クランプ回路越しに上記n型半導体基板に印加するようにし、上記n型半導体基板へパルス乃至信号を印加するための外部端子を設け、外部から外部端子越しに上記n型半導体基板へ上記クランプ回路の出力電圧よりも絶対値の大きな電圧のパルス乃至信号を印加できるようにした固体撮像装置でおいて、
    上記クランプ回路の入力端子を外部に取り出してなる
    ことを特徴とする固体撮像装置。
JP30063695A 1995-10-24 1995-10-24 固体撮像装置 Expired - Fee Related JP3579993B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30063695A JP3579993B2 (ja) 1995-10-24 1995-10-24 固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30063695A JP3579993B2 (ja) 1995-10-24 1995-10-24 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09121310A JPH09121310A (ja) 1997-05-06
JP3579993B2 true JP3579993B2 (ja) 2004-10-20

Family

ID=17887259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30063695A Expired - Fee Related JP3579993B2 (ja) 1995-10-24 1995-10-24 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3579993B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2282529A3 (en) * 1996-09-20 2011-06-22 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus, driving method therefor, and camera
JP3440722B2 (ja) 1996-09-20 2003-08-25 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラ
JP4673477B2 (ja) * 2000-09-07 2011-04-20 株式会社アドバンテスト 撮像素子駆動回路、撮像素子試験装置
JP2005260407A (ja) 2004-03-10 2005-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像素子の読出制御装置および撮影装置
TWI370678B (en) * 2006-02-15 2012-08-11 Sony Corp Solid-state image-capturing device, driving method thereof, camera, electric charge transfer device, driving method and driving device for driving load, and electronic equipment
JP5133292B2 (ja) * 2009-04-13 2013-01-30 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラシステム
JP5133293B2 (ja) * 2009-04-13 2013-01-30 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラシステム
JP5126385B2 (ja) * 2011-05-02 2013-01-23 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラシステム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09121310A (ja) 1997-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7187052B2 (en) Photoelectric conversion apparatus and image pick-up system using the photoelectric conversion apparatus
KR100542171B1 (ko) 블루밍방지구조를구비한고체촬상소자의구동방법
EP0942593B1 (en) Solid state image pickup apparatus
US7902574B2 (en) Solid state image pickup device and operating method thereof
JP4455435B2 (ja) 固体撮像装置及び同固体撮像装置を用いたカメラ
US6465859B1 (en) CMOS-type solid state imaging device that prevents charge inflow into optical black
JP4538528B2 (ja) 固体撮像素子
JP2006246450A (ja) 撮像装置及び撮像システム
US20070290241A1 (en) Solid state image pickup device and manufacturing method thereof
JP2005005911A (ja) 固体撮像素子、その駆動方法およびカメラ
US5861645A (en) Amplifying type solid-state imaging device and amplifying type solid-state imaging apparatus
KR100545598B1 (ko) 고체 촬상 장치
US7710478B2 (en) Solid-state imaging device and method for driving the same
JP3359258B2 (ja) 光電変換装置及びそれを用いたイメージセンサ、画像読取装置
JP3579993B2 (ja) 固体撮像装置
JPH0965217A (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法
KR100262873B1 (ko) 집적 전기 셔터를 갖는 캐패시터 결합된 바이폴라 액티브픽셀 센서
JP2001326343A (ja) 固体撮像装置
US5767902A (en) Solid-state imaging device
US20100002121A1 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus
JPH0775020A (ja) 電荷結合装置
US7067860B2 (en) Solid-state imaging device
JP2004221339A (ja) 固体撮像装置
JP5475418B2 (ja) 固体撮像素子およびその制御方法
JP2012120106A (ja) 固体撮像素子および撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040114

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040312

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040406

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040607

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20040607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040629

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040712

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100730

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100730

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110730

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120730

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120730

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees