JP3570930B2 - ロードロックチャンバーへのガス導入装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,処理基板が搬入,搬出されるロードロックチャンバーにガスを導入する導入装置に関し,とくに半導体製造装置に使用されるロードロックチャンバーにガスを導入する装置に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
半導体基板のような処理基板は,一枚または数枚,基板処理チャンバーに搬入され処理され,処理後はそこから搬出される。その基板処理チャンバーには,処理基板をその中に搬入,搬出するための真空搬送装置が内部に設置された基板搬送チャンバーがバルブ機構を介して連結されている。さらに,外部から処理基板を収納し,その真空搬送装置により,その基板を基板処理チャンバーへ移送するためのロードロックチャンバーがバルブ機構を介して基板搬送チャンバーに連結されている。これらのチャンバーにより,半導体デバイスの高度集積化を達成できるようになってきた。
【0003】
この典型的なロードロックチャンバー10が,図1および図2に示されている。
【0004】
図示のように,処理基板Wは外部(大気圧下)から,たとえばそれを収納するカセットから外部基板搬送装置(図示せず)により,開放されたバルブ機構11を通って,内部に収納される。収納後,バルブ機構11が閉じられ,真空排気(ガス排出管aにより)される。
【0005】
次に,ロードロックチャンバー10と真空搬送チャンバー12とを連結するバルブ機構13が開く。真空搬送チャンバー12は真空下にあり,その中に設置された真空搬送装置14がロードロックチャンバー10内に収納された処理基板を保持して,処理チャンバー15と真空搬送チャンバー12とを連結する,開放されたバルブ機構16を通って,真空の基板処理チャンバー15へと搬送する。搬送後,バルブ機構16は閉じられる。
【0006】
基板処理チャンバー15内で,処理された処理基板の温度は,処理の種類,形態により種々異なるが通常は400℃以上となる。
【0007】
処理後は,上記工程を逆にたどり,処理基板はロードロックチャンバー10へと搬送される。ロードロックチャンバー10は減圧状態から,ガス導入管bにより,ガスが導入され大気圧に戻される。上記のように,処理基板は高温状態にあり,外部搬送装置に使用される検出センサーやカセットの耐熱性の問題から,搬送に適した温度まで冷却する必要がある。その冷却のために,ロードロックチャンバー10では,ガスがさらに続けて一定時間流れる。
【0008】
冷却後は,処理基板Wは外部基板搬送装置により,カセットへと搬送される。
【0009】
図2に示されているように,ロードロックチャンバーへのガスの導入は,ガス導入管bがロードロックチャンバーへと延び,ロードロックチャンバー10の隔壁に埋め込まれたガス噴き出し部10’に連結されている。このガス噴き出し部10’は,内部でのごみの巻き上げを防止し,ガス流を拡散させるために,焼結金属製のガス噴き出し部からなる。この噴き出し部は,通常は,その濾過精度が1μm以下のものが使用されている(すなわち,焼結金属は多孔質であり,その孔の大きさが平均して1μm以下のものが使用されている)。
【0010】
装置の生産性を高めるためには,このロードロックチャンバーでの処理基板の冷却時間を短くすることも重要な要素となる。
【0011】
前述のように,従来は,ガスを導入するためのガス噴き出し部は基板から離れた位置(ロードロックチャンバーの隔壁内)に設けられている。さらに,ガス導入部は濾過精度の小さい焼結金属から構成されている。このようなガス導入装置は,ガス流が弱く,基板の冷却効果が悪い。そのため冷却時間が長く,装置の生産性を高めることができない。
【0012】
処理基板の冷却は,ロードロックチャンバー内部にある基板保持部に冷却水を流すことで行うこともできるが,処理直後処理基板は高温状態にあり,このような冷却では,基板に割れが発生する危険がある。
【0013】
このような危険性は,チラーユニットを用いて温度管理を行った冷媒を処理基板保持部に流すことで回避できるが,かかる冷却方法は,構造が複雑になり,それにともない製造,維持管理コストも高くなる。
【0014】
本発明は,上記問題を解決するためになされたもので,ロードロックチャンバー内にゴミの巻き上げを生ずることなく,ガスを内部に導入できるガス導入装置を提供することを目的とする。
【0015】
本発明の他の目的は,ロードロックチャンバー内の処理基板の周りに必要なガス流を形成し,効率よく処理基板を冷却できる上記ガス導入装置を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のガス導入装置は,処理基板が搬入,搬出されるロードロックチャンバーへのガス導入装置であって,ガス源に連結され,ロードロックチャンバー内に先端が至るガス導入管と,ガス導入管の先端に連結され,搬入される処理基板の周囲の近傍で,その周囲に対向して位置するガス噴き出し部と,から成る。
【0017】
このロードロックチャンバーは,半導体基板を処理基板とする半導体製造装置に使用することができる。
【0018】
ガス噴き出し部は,好適に焼結金属体で構成される。
【0019】
【実施例】
半導体製造装置に使用されたロードロックチャンバーに組み込んだ本発明のガス導入装置を図3に示す。この図に示されているように,従来のガス導入管Bと同様に,ガス源に連結されてガス導入管Bは,ロードロックチャンバー10内へと伸張し,その先端に連結具21(図4a)を介してガス噴き出し部20が連結されている。
【0020】
ガス噴き出し部20は連結具21から突き出たパイプに連結された円筒体22を有する。
【0021】
図4bに示されているように,円筒体22は,その表面から噴き出したガスがより直接処理基板Wに到達するように,処理基板Wに接近して配置される。さらに,円筒体22の軸線が,処理基板Wの面と平行になるように,円筒体22は連結具21に連結される。ここで,円筒体22の外径をdとその長さをlとしたとき,d/lが1/3より小さいことが望ましい。このようにすることで,処理基板の上方および下方を流れるガス流が容易に形成されるからである。
【0022】
この円筒体22は,焼結金属で構成されることが望ましい。焼結金属は多孔質体であることから,ガス導入管から円筒体22に入ったガスは,円筒体22の表面が噴き出ることができる。円筒体22から噴き出たガスは,ゴミを巻き上げることなく,ロードロックチャンバーへ導入され得る。
【0023】
かくして,ガス源から供給されたガスはガス導入管Bを経て円筒体22に至り,その表面から図4bに示されているように,その表面からロードロックチャンバー内に噴き出て,そして,処理基板Wの上方および下方においてガス流となり,処理基板からの熱を奪いながら流れる。
【0024】
前述したように,円筒体22は焼結金属からなるが,処理基板からの熱を奪う冷却効果を高めるために,その濾過精度を10μm以上とすることが望ましい。10μm以上としても,円筒体22は処理基板に接近し,その表面から噴き出すガス流が処理基板の面にそって流れ易いことから,ゴミの巻き上げといったことが実際上問題とならない。
【0025】
図5は本発明の他の実施例を示す。この実施例と図4で示した実施例との違いは,円筒体22の,処理基板に面する側と反対の側を覆うカバー23を設けた点である。このようにカバー23を設けることにより,円筒体22から噴き出したガスが処理基板へと流れ,より冷却効果を高めることができる。
【0026】
図6は本発明の他の実施例を示す。この実施例の噴き出し部20は,処理基板に面する側が平坦な面ともつ焼結金属からなる噴き出し体22’を有する。さらに,処理基板に面する側以外がカバー23’で覆われている。したがって,噴き出し体22’から噴き出したガスは処理基板へと流れ,より冷却効果を高めることができる。
【0027】
図7はさらに他の実施例の円筒体の斜示図を示す。この実施例では,円筒体24は,焼結金属ではなく,他の金属,たとえばステンレススチールからなるものである。このような金属は,焼結金属のように多孔質ではないため,ガス噴き出しのための多数のスリット25(図6a),小孔26(図6b)が,処理基板に面する側に形成され,そこからガスが噴き出す。スリット,小孔からガスが噴き出ても,その流れが処理基板に向いていることから,ゴミの巻き上げの問題は実質的に生じない。
【0028】
上記説明してきた実施例において噴き出し部は円筒状のものから構成されるが,ガスが処理基板にそった流れを形成することができればよく,たとえば断面が多角形であっても,長円形であってもよい。さらに,噴き出し部は,処理基板の外形にそった円弧に伸長したものでもよい。
【0029】
本発明のガス導入装置は,半導体製造装置に組み込まれたロードロックチャンバーに取り付けられるものであるが,これに限定されず,チャンバー内に収納された平坦な基板を冷却するためのガス導入手段として利用することができる。
【0030】
【効果】
本発明のガス導入装置により,ガスは,処理基板の近傍で噴き出すために,ロードロックチャンバー内にゴミの巻き上げを生ずることなく,ガス流が形成することができる。
【0031】
さらに,ガス導入装置からのガスは,処理基板の上方および下方において流れを形成するため,効率よく処理基板を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は,ロードロックチャンバーが組み込まれた,半導体製造装置の一部断面となった側面図を示す。
【図2】図2は,従来のガス導入装置が組み込まれたロードロックチャンバーの横断面図を示す。
【図3】図3は,本発明のガス導入装置が組み込まれたロードロックチャンバーの横断面図を示す。
【図4】図4aは,本発明のガス導入装置の斜示図を示し,図4bは,本発明のガス導入装置が取り付けられたロードロックチャンバーの,部分拡大断面図を示す。
【図5】図5aは,本発明の他のガス導入装置の斜示図を示し,図5bは,本発明の他のガス導入装置が取り付けられたロードロックチャンバーの,部分拡大断面図を示す
【図6】図6aは,本発明のさらに他のガス導入装置の斜示図を示し,図6bは,本発明の他のガス導入装置が取り付けられたロードロックチャンバーの,部分拡大断面図を示す
【図7】図7aは,スリットが設けられた本発明のガス導入装置の斜示図を示し,図7bは,小孔が設けられた本発明のガス導入装置の斜示図を示す。
【符号の説明】
10 ロードロックチャンバー
20 ガス導入装置
21 連結具
22 円筒体
A ガス排出管
B ガス導入管
W 処理基板
Claims (10)
- 処理基板が搬入、搬出されるロードロックチャンバーへのガス導入装置であって、
ガス源に連結され、前記ロードロックチャンバー内に、先端が至るガス導入管と、
前記ガス導入管の先端に連結され、搬入される処理基板の周囲の近傍で、その周囲に対向して位置する、伸長したガス噴き出し部と、
から成り、
前記伸長したガス噴き出し部の、前記処理基板に面する側が平坦である、
ことを特徴とする、ガス導入装置。 - 前記ロードロックチャンバーは半導体製造装置に使用され、前記処理基板が半導体基板である、請求項1に記載のガス導入装置。
- 前記伸長したガス噴き出し部は円筒形状であって、前記伸長したガス噴き出し部の、前記処理基板に面する側が平坦である、請求項1に記載のガス導入装置。
- 前記伸長したガス噴き出し部の軸線方向が、前記処理基板の面と平行となる、請求項1に記載のガス導入装置。
- 前記伸長したガス噴き出し部が、焼結金属体で構成される請求項1に記載のガス導入装置。
- 前記円筒形状の伸長したガス噴き出し部の外径dとその長さlが、
d:l≦1:3
の関係を満たす、請求項3に記載のガス導入装置。 - 前記伸長したガス噴き出し部は、平坦である前記処理基板に面する側を除き、カバーで覆われている、請求項1または3に記載のガス導入装置。
- 前記焼結金属体の濾過精度が10μm以上である、請求項5に記載のガス導入装置。
- 前記伸長したガス噴き出し部の、前記処理基板に面する側に、ガスが噴き出る複数の小孔が設けられている、請求項1に記載のガス導入装置。
- 前記伸長したガス噴き出し部の、前記処理基板に面する側に、ガスが噴き出る複数のスリットが設けられている、請求項1に記載のガス導入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24813199A JP3570930B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | ロードロックチャンバーへのガス導入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24813199A JP3570930B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | ロードロックチャンバーへのガス導入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001070782A JP2001070782A (ja) | 2001-03-21 |
JP3570930B2 true JP3570930B2 (ja) | 2004-09-29 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3570930B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003059894A (ja) * | 2001-06-05 | 2003-02-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
KR102135409B1 (ko) * | 2016-11-09 | 2020-07-17 | 주식회사 원익아이피에스 | 로드락챔버 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
WO2021044623A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | キヤノンアネルバ株式会社 | ロードロック装置 |
-
1999
- 1999-09-02 JP JP24813199A patent/JP3570930B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001070782A (ja) | 2001-03-21 |
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