JP3562518B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体発光装置、特に、II−VI族化合物半導体による短波長発光、例えば青色ないし紫外線発光をなす半導体発光素子、例えば半導体レーザによる電流注入型の半導体発光装置に係わる。
【0002】
【従来の技術】
例えば光ディスク、光磁気ディスクに対する記録再生の高密度、高解像化の要求から、青色ないしは紫外線の短波長半導体レーザ、すなわち短波長半導体発光装置の要求が高まっている。
青色ないしは紫外線発光の半導体レーザを構成するには、直接遷移型のバンドギャップEgが大きい材料が要求される。特にダブルヘテロ接合型半導体レーザにおいては、クラッド層として、活性層より更にバンドギャップの高いものが要求される。
【0003】
一方、半導体レーザ等の半導体発光装置においては、その各半導体層をエピタキシャル成長させる基体、いわゆるサブストレイトは、一般の各種化合物半導体素子で広く用いられていて、結晶性にすぐれ、入手が容易で廉価なGaAsや、GaPによる単結晶基体が用いられることが望ましい。
【0004】
また、従来、II−VI族化合物半導体は、光デバイス材料として特にIIb−VI族、またはこれらの混晶が、直接遷移型のバンド構造であることから有望視されている。
一方、間接遷移型であるが、蛍光体として、バンドギャップEgが大きい材料のIIa−VI族化合物が注目されている。
しかしながら、このIIa−VI族は、空気中で加水分解するなど不安定な化合物で基本的な物性についても未だ不明である。
【0005】
そこで、IIb−VI族化合物によって光学デバイスを構成することが有利と考えられる。ところが、このIIb−VI族において、活性層及びクラッド層として互いにバンドギャップの異なる材料を選定することは、これらIIb−VI族間での混晶を用いても困難である。
即ち、図7に各材料の格子定数a−バンドギャップEgの関係を示すように、II−VI族の混晶は、いわゆるボウイング・パラメータ(bowing parameter)が大であって、相互に格子整合をとりつつ大きなバンドギャップ差を有する材料の組み合わせが困難となる。
【0006】
現在、青色領域の発光で提案されているものとして、活性層にZnSeを用い、クラッド層にZnSSeとZnSeの超格子を用いるもの、活性層にZnCdSを用い、クラッド層にZnSSeを用いるものがあるが、これらはいずれも、活性層とクラッド層のバンドギャップ差が100meV以下であって、クラッド層としての機能、即ち、光及びキャリアの閉じ込めを行う上で問題がある。
【0007】
また、特開平1−169985号には、青色半導体レーザとして、GaAs基板に、ZnSX Se1−X を活性層とするクラッド層材料にZnX Mg1−X Teを用いることの構成が開示され、また、特開昭63−233576号においても、pn接合型発光素子の開示があるが、実験的には、GaAs,GaPに格子整合するZnX Mg1−X Teは存在していない。
【0008】
上述した諸事情からバンドギャップEg≧2.7eVの、ダブルヘテロ構造の半導体レーザは実用化されるに至って居らず、まして、GaAs,ZnSe,GaP等を基体とする室温で連続発振をする半導体レーザは得られていない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、特にGaAs、またはZnSe、あるいはGaP等の化合物半導体基体を用いた、しかも発光効率などの特性にすぐれた短波長発光の電流注入型のダブルヘテロ接合型半導体発光装置を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電流注入型の半導体発光装置であって、基体上に、エピタキシャル成長層による少なくとも第1導電型の第1のクラッド層と、活性層と、第2導電型の第2のクラッド層とを有する半導体発光素子が形成されて成る。
そして、その第1及び第2のクラッド層が、ZnMgSSe混晶化合物半導体より成り、第2のクラッド層の表面の一部が絶縁層で覆われ、更にこの第2のクラッド層の表面の残りの一部及び絶縁層に跨がって電極が形成された構成とするものである。
【0011】
また、本発明は、電流注入型の半導体発光装置であって、基体上に、エピタキシャル成長層による少なくとも第1導電型の第1のクラッド層と、活性層と、第2導電型の第2のクラッド層を有し、第1及び第2のクラッド層が、ZnMgSSe混晶化合物半導体より成る半導体発光素子が形成されて成る。
そして第1及び第2のクラッド層が、ZnMgSSe混晶化合物半導体より成り、第1導電型の第1のクラッド層は、塩素(Cl)のドープによりn型とされ、上記第2導電型の第2のクラッド層は窒素(N)のドープによりp型とされた構成とする。
【0012】
上述の各構成において、第1及び第2のクラッド層は、ZnxMg1-xSySe1-y(x、yは原子比)の組成を有し、x及びyが、
0.7≦x<1.0
0<y<1
とし得る。
【0013】
上述した本発明構成によれば、GaAs、またはZnSe、あるいはGaP等の化合物半導体基体に整合し、高い発光効率をもって短波長発光を行うことができる電流注入型の半導体レーザあるいは半導体発光ダイオード等の半導体発光装置を構成することができた。
即ち、本発明においては、バンドギャップが、2.7eV以上の例えばZnSSe,ZnCdS,ZnSeによる活性層に対し、その光及びキャリアの閉じ込め機能を充分発揮できる程度に高いバンドギャップ差を得ることのできるバンドギャップEgを有するものとしてIIa−VI族と、IIb−VI族の混晶のZnx Mg1−x Sy Se1−y を見出すに至り、これによって電流注入型のダブルヘテロ接合型(以下DH型という)の短波長半導体レーザ、発光ダイオード等の半導体発光素子を構成するものであり、充分高いバンドギャップ差を得ることができることと、第2クラッド層に対して絶縁層によって限定的に電極がコンタクトされた構成とすることによる電流注入型構成としたことによって発光効率の高い半導体発光装置を構成することができたものである。
【0014】
すなわち、本発明は、図1及び図2にその一例の略線的斜視図を示すように、基体1上に少なくとも第1導電型の第1のクラッド層2と、活性層3と、第2導電型の第2のクラッド層3とを積層するようにエピタキシャル成長したダブルヘテロ接合型半導体発光素子を構成する。
【0015】
そして、本発明においては、その第1及び第2のクラッド層2及び3を、ZnMgSSe化合物半導体によって構成する。
【0016】
また、基体1は、化合物半導体基体のGaAsもしくはこれに格子定数が近似するZnSe、或いはGaPによって構成する。
【0017】
そして、基体1をGaAsまたはZnSeとするときは、第1及び第2のクラッド層は、具体的にはZnxMg1-xSySe1-y(x、yは原子比)の組成を有し、そのx、yを、
0.7≦x<1.0
0<y<1
とし得る。
【0018】
また基体1をGaPとするときは、第1及び第2のクラッド層は、具体的には、ZnxMg1-xSySe1-y(x、yは原子比)の組成を有し、そのx、yを、
0.5≦x<1.0
0.4≦y≦1.0
とし得る。
【0019】
ここで本発明においては、いずれの場合もx値は1未満としてIIa族のMgを含むIIa−VIと、IIb−VIとの混晶とすることに特徴を有し、このためMgは、実際上1×1019(原子/cm3 )以上とすれば良いものである。
【0020】
上述したように、本発明では、クラッド層2及び4として、IIb−VI族とIIa−VI族の混晶によるZnMgSSeを用いるものであるが、このMgは、ZnやCdなどより原子番号が小さいにも関わらず、Znに比し共有結合半径が大きいという特徴をもつため、これを含むZnMgSSeは、GaAs,ZnSe,GaPに格子整合しバンドギャップEgの大なる材料となり得る。
【0021】
Znx Mg1−x SySe1−y におけるx及びyを変化させた各材料のフォトルミネッセンス(PL)のスペクトルのバンド端発光ピークを測定するとそのピークはMgの組成を増すことによって高エネルギー側にシフトする。
【0022】
しかしながら、Mgの組成が大となると共に表面のモフォロジーが悪化する。ところが、これを考慮してもGaPや、これに比し格子定数の大きいGaAs,ZnSe基体についてもZnx Mg1−x Sy Se1−y において上述した各x及びy値の特定によってこれらと格子整合する格子定数を示し、かつバンドギャップを4eV程度にまで上げることができた。
【0023】
また、上述の組成範囲に基くZnMgSSeにおいて、室温で3〜4ヶ月間放置しても加水分解反応は起らず安定な材料であることの確認もなされた。
【0024】
上述の構成によるDH型半導体発光素子によれば、活性層のバンドギャップEgが、2.7eV以上であっても、これより少なくとも100meVは超える充分高いバンドギャップEgを有し、GaAs,ZnSeやGaPの基体上に良好に格子整合させる組成のクラッド層2及び4を形成できるので、結晶性にすぐれ、しかも、クラッド層の機能を確実に行わしめることができる、即ち、発光効率が高く、しきい値電流が低い短波長発光半導体レーザ或いは発光ダイオードを構成できる。
【0025】
【発明の実施の形態】
図1に示すように、GaAs、またはZnSe、或いはGaPの単結晶基板より成る基体1上に、必要に応じて、図示しないがバッファ層をエピタキシャル成長し、その上にp型またはn型の第1のクラッド層2と、充分不純物濃度の低いp型、n型或いは真性i型の活性層3と、n型またはp型の第2のクラッド層4とをMBE法(分子線エピタキシー法)、MOCVD法(化学的気相成長法)等によって連続エピタキシーする。
【0026】
本発明は、図1、図2に示すように、電流注入型の半導体レーザを構成するもので、第2のクラッド層4上に必要に応じてこれと同導電型のキャップ層(図示せず)が連続エピタキシーされてこの上に、或いは第2のクラッド層4上に直接的に窒化シリコン層等の絶縁層5が形成され、これに穿設したストライプ状の窓5Wを通じて一方の電極6が第2のクラッド層4或いはこれの上のキャップ層にオーミックに被着される。
【0027】
そして他方の電極7は、基体1の裏面側にオーミックに被着されるか、この裏面とオーミックに接合するヒートシンク等をもって兼ねる。
【0028】
図1及び図2において第1及び第2のクラッド層2及び4は、ZnMgSSe化合物半導体より成り、Clのドープによってn型とされ、N(窒素)のドープによってp型とされる。
【0029】
そして、その光出射端面8は、壁開面によって形成し得る。
【0030】
図3は、Znx Mg1−x Sy Se1−y における組成比x,yを変化させた各材料の、それぞれによるフォトルミネセンス(PL)のスペクトラムのバンド端発光から得たバンドギャップEg(eV)と、X線回折の(400)ピークにより得た格子定数a(Å)とを、各材料の組成を示すプロット点に〔Eg,a〕の値を添書したもので、図3中直線AでGaAsと格子整合した。
【0031】
この直線Aは、下記(数1)で与えられる。
【数1】
y=−1.158x+1.218
【0032】
そして、ここに充分すぐれた光学的特性を示し、成長温度と室温での熱膨張率の差などを考慮した上での格子整合の範囲は、下記(数2)となった。
【数2】
−1.158x+1.118≦y≦−1.158x+1.318
【0033】
尚、図3中*印は、未測定を表わす。
【0034】
図4は、GaAsに格子接合している範囲で、光学的特性が良くなることを示したものである。GaAsの格子定数は5.653Åであるが、図4ではバンドギャップEg=2.99〜3.00eVの範囲のものにおいて、格子定数の違いに対するバンド端発光(I2 )/ディープ(deep)発光(これは結晶の光学特性が反映する)の測定結果を示したものである。これをみて明らかなように格子定数がGaAsのそれに近いところで最も良い特性を示している。
【0035】
更に図5は、Mgの量を変化させたときの上述のI2 /deepを測定したもので、これによれば、GaAs基体を用いるとき、
【数3】
0.85≦x<1.0
とすることがより好ましいことが分かる。
【0036】
実施例1
図1において、厚さ100μmのGaAs基体1上に、順次1.5μmの厚さのZnMgSSeによる第1のクラッド層2、厚さ50μmのZnSeによる活性層3、厚さ150nmのZnMgSSeによる第2のクラッド層4を順次MBEによって連続エピタキシーし、長さ(共振器長)400μm、幅600μmの半導体チップを作製した。第1及び第2のクラッド層2及び4は、共にx=0.94,y=0.17とした。このチップをヒートシンク21上にマウントして第2のクラッド層4側から波長337nmのN2 レーザ光Leを照射して励起したところ光出射端8から波長470.5nmのレーザ光Lの発光が得られた。図6は、このときの励起光Leの強度とレーザ光出力の強度との測定結果を示したものである。
【0037】
実施例2
図1において、基体1をGaAs単結晶基板によって構成した。そして、第1及び第2のクラッド層2及び4を厚さ1μmのZnx Mg1−x Sy Se1−y で、xを約0.8、yを約0.3とした。また活性層3を、厚さ0.1μmのZnSz Se1−z で、zを約0.06とした。
【0038】
この構成において、第2のクラッド層4側から電子線照射による励起を行う。このとき、波長約470nmの発光が生じた。
【0039】
因みに、この実施例2におけるクラッド層2及び4の構成材料についてのフォトルミネッセンスPLの4°Kのバンド端発光を測定したところ、そのバンド端BEは約3.1eVであった。また、その活性層3は、BEが約2.8eVであり、クラッド層2及び4と、活性層3は共にGaAs基体1上に、良く格子整合してエピタキシャル成長されている。
【0040】
上述したところから明らかなように、クラッド層2及び4と、活性層3とは、これらのBEの差をみて(BEはエネルギーギャップより稍々小さい)明らかなようにそのバンドギャップ差は、約300meVという高い値を示す。
【0041】
実施例3
実施例2と同様の構成による半導体チップを作製し、これに図2で説明した電極6及び7を設けて両電極間6及び7に順方向電圧を印加したところ同様のレーザ発光が生じた。
【0042】
実施例4
図1において、それぞれ基体1をGaAs単結晶基板によって構成した。そして、第1及び第2のクラッド層2及び4を、厚さ1μmのZnx Mg1−x Sy Se1−y で、xを約0.8、yを約0.3とした。また、活性層3を、厚さ0.1μmのZnz Cd1−z Sで、zを約0.42とした。
【0043】
この構成において同様に、第2のクラッド層4側から電子線照射による励起を行った。
このとき、波長約450nmの発光が生じた。
因みに、この実施例4におけるクラッド層2及び4の構成材料についてのフォトルミネッセンスPLのバンド端発光を測定したところ、そのバンド端BEは約3.1eVであった。また、その活性層3は、BEが約2.85eVであり、クラッド層2及び4と、活性層3は共にGaAs基体1上に、良く格子整合してエピタキシャル成長された。
【0044】
そして、上述したところから明らかなように、クラッド層2及び4と、活性層3のバンドギャップ差は、約300meV弱となる。
【0045】
実施例5
実施例4と同様の構成による半導体チップを作製し、これに図2で説明した電極6及び7を設けて両電極間6及び7に順方向電圧を印加したところ同様のレーザ発光が生じた。
【0046】
上述の各実施例は、基体1が、ZnSe,GaAsの場合であるが、基体1がGaPである場合は、Znx Mg1−x Sy Se1−y において、
0.5≦x<1.0
0.4≦y≦1.0
でGaP基体1と良く整合し、かつバンドギャップが大となった。
【0047】
実施例6
図1において、それぞれ基体1をGaP単結晶基板によって構成した。そして、第1及び第2のクラッド層2及び4を、厚さ1μmのZnx Mg1−x Sy Se1−y で、xを約0.85、yを約1とした。また活性層3を、厚さ0.1μmのZnSz Se1−z で、zを約0.84とした。
【0048】
この構成において、同様に、第2のクラッド層4側から電子線照射による励起を行った。このとき、波長が400nm以下の発光が生じた。
【0049】
実施例7
実施例6と同様の構成による半導体チップを作製し、これに図2で説明した電極6及び7を設けて両電極間6及び7に順方向電圧を印加したところ同様のレーザ発光が生じた。
【0050】
実施例8
図1において、それぞれ基体1をGaP単結晶基板によって構成した。そして、第1及び第2のクラッド層2及び4を、厚さ1μmのZnx Mg1−x Sy Se1−y で、xを約0.85、yを約1とした。また活性層3を厚さ0.1μmのZnz Cd1−z Sで、zを約0.9とした。
【0051】
この構成において同様に、第2のクラッド層4側から電子線照射による励起を行うか、図2の電極6及び7間に順方向に電圧印加した。
【0052】
この場合においても400nm以下の波長の発光が生じた。
【0053】
実施例9
実施例8と同様の構成による半導体チップを作製し、これに図2で説明した電極6及び7を設けて両電極間6及び7に順方向電圧を印加したところ同様のレーザ発光が生じた。
【0054】
上述したように、例えば実施例1においては、x=0.94としたものであるが、図5によれば0.7≦x<1において、x=0.94と同等及びこれ以上の高い発光が得られている。
【0055】
尚、本発明は、上述した構造に限定されるものではない。例えば上述のストライプ状の電極と共に、或いはストライプ状の電極に代って、活性層3の中央部にストライプ状の共振器部を形成するように両側部に電流を阻止する電流狭搾領域を、第2のクラッド層4側からこのクラッド層4と異る導電型の不純物の導入或いは高抵抗化のためのプロトン等の打ち込み等を行うことによって形成することもできるなど種々の構成を採り得る。
【0056】
【発明の効果】
上述したように本発明によればGaAs,ZnSe,GaP等の入手し易い、生産性にすぐれ廉価な基体1を用い、これに良く格子整合して、しかもバンドギャップが大なるクラッド層2及び4を構成するので、発光効率が高いなど特性の良い、安定した動作が可能な短波長発光の半導体発光装置を低価格に得ることができる。
【0057】
したがって、光記録再生光源として用いることによって高記録密度、高解像度化と共に、光記録再生装置の低価格化に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体発光装置の一例の略線的斜視図である。
【図2】本発明による半導体発光装置の一例の略線的斜視図である。
【図3】Znx Mg1−x Sy Se1−y のx,y値とハンドギャップ及び格子定数の測定結果を示す図である。
【図4】バンド発光/ディープ発光の格子定数依存性の測定結果を示す図である。
【図5】バンド発光/ディープ発光−Znx Mg1−x SSeのx値の測定結果を示す図である。
【図6】本発明装置のの発光強度−励起光強度の測定結果を示す図である。
【図7】代表的化合物半導体の格子定数とエネルギーギャップを示す図である。
【符号の説明】
1‥‥基体、2‥‥第1導電型のクラッド層、3‥‥活性層、4‥‥第2導電型のクラッド層、5・・・絶縁層、6・・・電極
Claims (1)
- 電流注入型の半導体発光装置であって、
基体上に、エピタキシャル成長層による少なくとも第1導電型の第1のクラッド層と、活性層と、第2導電型の第2のクラッド層とを有する半導体発光素子が形成され、上記第1及び第2のクラッド層が、ZnMgSSe混晶化合物半導体より成り、
上記第1導電型の第1のクラッド層は、塩素(Cl)のドープによりn型とされ、上記第2導電型の第2のクラッド層は窒素(N)のドープによりp型とされ、
上記第2のクラッド層の表面の一部が絶縁層で覆われ、更に当該第2のクラッド層の表面の残りの一部及び上記絶縁層に跨って電極が形成されて成ることを特徴とする半導体発光装置。
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