JP3554554B2 - Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components - Google Patents

Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components Download PDF

Info

Publication number
JP3554554B2
JP3554554B2 JP2001400583A JP2001400583A JP3554554B2 JP 3554554 B2 JP3554554 B2 JP 3554554B2 JP 2001400583 A JP2001400583 A JP 2001400583A JP 2001400583 A JP2001400583 A JP 2001400583A JP 3554554 B2 JP3554554 B2 JP 3554554B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
implant
carrier tape
film carrier
hole
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001400583A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2003197694A (en
Inventor
村 敏 幸 中
沢 文 明 唐
柳 彰 一
克 彦 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzuki Co Ltd
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Suzuki Co Ltd
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzuki Co Ltd, Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Suzuki Co Ltd
Priority to JP2001400583A priority Critical patent/JP3554554B2/en
Publication of JP2003197694A publication Critical patent/JP2003197694A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3554554B2 publication Critical patent/JP3554554B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）のインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
【０００３】
ところで、昨今の小型軽量化、高機能化に対応して、ＩＣ配線の高密度化が要求され、このため、電子部品を実装する実装基板に対しても高密度化が要求されているのが実情である。このため、従来のＴＡＢテープでは、主に実装基板の片面側（表面側）だけを配線パターンに利用していたが、片面側（表面側）だけでなく、基板の両面を配線パターンに利用する必要が生じている。
【０００４】
このような特性を実現するための電子部品実装方法として、表裏面に配線パターンを有するプリント回路基板が開発されており、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方式が普及しつつあり、このＢＧＡ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリアテープを利用したものも増加しつつある。
【０００５】
また、半導体実装パッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が採用されつつあるが、このＣＳＰにも、テープタイプＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズを、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテープも用いられるようになっている。
【０００６】
さらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープとして、最近では、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープが普及している。
ところで、これらの表裏面に配線パターンを有するプリント回路基板を製造する方法として、従来より下記のような方法が採用されている。
【０００７】
図１７に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２の表裏面の回路パターン１０３と電気的に接続するために、基材を構成するポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム１０４にビアホール１０６をドリルなどで穿設することによって形成している。
そして、このビアホール１０６内に無電解メッキなどのメッキ技術によって、導通メッキ層１０８を形成して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表裏面を電気的に接続する方法がある。
【０００８】
しかしながら、この方法では、ビアホールの形成面積が大きくなってしまい、昨今の電子機器の小型軽量化には対応ができず、しかも、ビアホール１０６内にメッキ層１０８がうまく形成されず導通不良となることもあるなどの問題がある。
これに代わる方法として、図１８に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２のビアホール１０６内に、導電性粒子を含有するペースト１１０を充填して、導電性粒子が相互に接合することにより電気的導通を確保するようにする方法がある。
【０００９】
しかしながら、この方法では、独立して存在する導電性粒子の接合によって導電性を確保しているため、導通の信頼性の点で問題があり、また、ビアホール１０６の径が小さくなるにともなって、ビアホール１０６内に導電性ペースト１１０を均一に充填するのが困難になるという問題もある。
また、図１９に示したように、スクリーン印刷を利用して導電性のバンプ２０２を形成し、このバンプが絶縁層２０４を貫通してその上に設けられた回路基板２０６との間で電気的導通を確保するものである。
【００１０】
しかしながら、この方法においてもバンプを形成する際にスクリーン印刷技術を利用するために、使用される導電性インクに導電性を有しない物質を配合せざるをえないという問題がある。また、このバンプを形成するためのスクリーン印刷技術も非常に難しい技術である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このため、従来より、いわゆる「インプラント法」と呼ばれる方法が提案されている。
すなわち、この方法は、ポンチ３０１と、ダイス孔３０３を有するベースとを有する金型３０２，３０４を用いて、図２０に示したように、樹脂フィルム３００にビアホール３０８を打ち抜くとともに、このビアホール３０８内に導電性金属シート３０５を、ビアホール３０８の打ち抜き後に打ち抜いて、導電性金属片３１０をビアホール３０８内に位置させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表裏面を電気的に接続する方法である。
【００１２】
また、このようなインプラント技術を、従来から行われているリール・ツー・リールで製造されているＴＡＢテープ製造工程と組み合わせて、連続的、自動的に操業することができれば、生産性が向上でき、生産コストの低減化が図れることができるため、このようなリール・ツー・リールによるインプラント技術を利用した連続的な製造方法が、従来よりこの分野では熱望されているのが現状であった。
【００１３】
このため、図２１に示したように、リール・ツー・リールで製造するために、送り出しリール４０２から、スプロケットホール穿設金型４０２、インプラント孔穿設金型４０４、インプラント用金型４０６を通過して、巻き取りリール４０８にて巻き取るように、インプラント装置４００を構成することが考えられる。しかしながら、この場合、インプラント用の銅箔４１０を供給する場合、フィルムキャリアテープＴの搬送方向に平行に供給する方法が考えられるが、これでは、スプロケットホール穿設金型４０２、インプラント孔穿設金型４０４などの諸設備が邪魔になって、例えば、図２１の一点鎖線で示すように、これらの金型などの設備を避けて、かなり上方にインプラント銅箔供給装置４１２を配置しなければならず、ガイドロール４１４を設ける必要があり、複雑な構成の装置が必要となる。
【００１４】
本発明はこのような実情に鑑み、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔を迅速にかつ高精度に穿孔することができるとともに、このインプラント用孔にインプラント用金属材料を迅速にかつ高精度に埋設することが可能で、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置は、フィルムキャリアテープのインプラント用孔を、パンチングにて穿設し、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するインプラント金型を備えるとともに、
前記インプラント金型で埋設したインプラント材の上下面をかしめ加工するかしめ金型を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置であって、
前記インプラント用孔に、インプラント金属材をパンチングによって埋設する際に、フィルムキャリアテープの搬送方向と交差して、インプラント金属材を供給するように構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法、ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、ピンを備えたインプラント金型を用いて片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、インプラント用孔を前記ピンによってパンチングにて穿設し、前記インプラント用孔が穿設されたフィルムキャリアテープに対して、穿設したインプラント用孔に、前記ピンを用いてインプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設する電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法であって、
前記インプラント部分で、インプラント用孔に、インプラント金属材をパンチングによって埋設する際に、フィルムキャリアテープの搬送方向と交差して、インプラント金属材を供給することを特徴とする。
【００１７】
このように、ピンを備えたインプラント金型を用いるので、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を行うことができる。
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００１８】
しかも、本発明では、インプラント用孔に、インプラント金属材をパンチングによって埋設する際に、フィルムキャリアテープの搬送方向と交差して、インプラント金属材を供給するので、邪魔になり、スプロケットホール穿設金型などの諸設備が邪魔にならず、これらの諸設備を避ける必要もなく、インプラント用金属シート材を供給できるので、複雑な構成の装置が不要で、簡単な構成で、大量生産が可能である。
【００１９】
また、本発明では、複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする。
【００２０】
このように、パイロット装置の位置決めピンによって、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、フィルムキャリアテープを正確な位置に位置決めして、インプラント金型に供給できるので、インプラント金型におけるインプラント用孔の穿設、インプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例として、「ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））」等の両面配線タイプのフィルムキャリアテープを示す平面図である。なお、この実施例では、両面配線タイプのフィルムキャリアテープを示したが、片面配線タイプのフィルムキャリアテープに適用することももちろん可能である。
【００２２】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、ポリイミドなどの合成樹脂からなる絶縁性フィルムであるベースフィルムテープ２から構成されており、このベースフィルムテープ２の表裏面に例えば、電解銅箔からなる導電性金属層３が貼着されている。
なお、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１としては、ポリイミドフィルムにスパッタリングや無電解メッキによって、ポリイミドフィルムの表裏両面に金属薄膜を形成した後に、この金属薄膜の表面に銅メッキを施したものであってもよい。
【００２３】
ベースフィルムテープ２の寸法としては、特に限定されるものではないが、製品規格、生産性を考慮すれば、好ましくは、テープ幅が３５〜１５６ｍｍとするのが望ましく、例えば、厚さが５０μｍ、テープ幅が４８ｍｍ、テープ長さが１０５ｍであり、長尺状に形成されている。
なお、ベースフィルムテープ２を構成する合成樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニリデンクロリド、エバールなどが使用可能である。
【００２４】
また、導電性金属層３としては、電解銅箔などが使用でき、その厚さとしては、特に限定されるものではないが、ファインパターンを形成するためには、３〜７０μｍ、好ましくは、９〜１２μｍとするのが望ましい。
このベースフィルムテープ２には、その両側縁部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで離間して、複数のスプロケット孔４が形成されている。
【００２５】
これらの両側縁部のスプロケット孔４に挟まれた部分（テープの中央部分）に、矩形状の電子部品実装部６が、一定間隔離間して、長手方向及び幅方向にマトリックス状に連続して形成されている。なお、この電子部品実装部６は、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンが形成されている。
【００２６】
また、電子部品実装部６はそれぞれ、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１に実装する電子部品１セット分に相当しており、これにより、この電子部品実装部６に、電子部品を実装することができるようになっている。
また、図１に示したように、電子部品実装部６の内部にはそれぞれ、表裏面の配線の導通をとるためのビアホールとなるインプラント部７からなるインプラント群８が形成されている。
【００２７】
なお、インプラント部７の直径は、特に限定されるものではなく、例えば、４０μｍφ〜３００μｍφのものが用いられる。
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を製造するには、下記のような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置を用いて作製する。
【００２８】
図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第１の実施例の概略平面図、図３はその概略側面図である。
図２に示したように、１０は全体で、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置（以下、単に「インプラント装置１０」と言う）を示している。
【００２９】
インプラント装置１０は、図２および図３に示したように、図示しない送り出しロールなどから送給されたベースフィルムテープ２に、その両側縁部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで離間して、複数のスプロケット孔４を穿設するためのスプロケットホール穿設部１２を備えている。
このスプロケットホール穿設部１２は、スプロケットホール穿設ピン１４を備えた上金型１６と、このスプロケットホール穿設ピン１４に対応するダイス孔（図示せず）を備えた下金型１８とから構成されている。そして、これらの上金型１６と下金型１８を離接することによって、複数のスプロケット孔４を穿設するように構成されている。
【００３０】
このようにスプロケットホール穿設部１２で、複数のスプロケット孔４が穿設されたベースフィルムテープ２は、続いてパイロット部２０、２２を通過するようになっている。このパイロット部２０、２２は、スプロケットホール穿設部１２で穿設されたスプロケット孔４を利用して、パイロット部２０に設けた位置決めピン２４、２６をこのスプロケット孔４内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープ２を正確な位置に位置決めできるように構成されている。
【００３１】
そして、パイロット部２０、２２の間で、正確に位置決めされたベースフィルムテープ２は、インプラント部３０にて、インプラントが実施されるようになっている。
インプラント部３０は、図２に示したように、インプラント金型３２を備えている。このインプラント金型３２は、インプラント孔穿設部分３４ａと、インプラント部分３４ｂとがフィルムキャリアテープ２の搬送方向に前後に対応する位置に配置されている。
【００３２】
また、このインプラント金型３２は、上下一対の上金型３４と下金型３６とから構成されている。
上金型３４のインプラント孔穿設部分３４ａには、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０を、パンチングにて穿設するインプラント用孔穿設ピン３８が配設されている。
【００３３】
また、上金型３４のインプラント部分３４ｂには、インプラント孔穿設部分３４ａで穿設したインプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するインプラント用ピン４２が配設されている。
この場合、図２に示したように、インプラント用孔穿設ピン３８は、インプラント孔穿設部分３４ａに、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の電子部品実装部６のインプラント群８に対応する位置に複数のインプラント用孔穿設ピン３８が配置されている。なお、図２の実施例の場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に２個の電子部品実装部６を設けた例を示しているが、この電子部品実装部６の数は特に限定されるものではない。
【００３４】
同様に、インプラント用ピン４２は、インプラント部分３４ｂに、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の電子部品実装部６のインプラント群８に対応する位置に複数のインプラント用ピン４２が配置されている。
これらのインプラント用孔穿設ピン３８、インプラント用ピン４２の直径は、後述するインプラント用孔４０の直径に対応して設定すればよい。また、これらのインプラント用孔穿設ピン３８、インプラント用ピン４２の材質としては、例えば、超硬合金、高速度鋼、１２％クロム工具鋼などの金属を用いればよい。
【００３５】
このインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａは、図４の断面図に示したように構成されている。
すなわち、上金型３４に押圧板４６が設けられており、この押圧板４６は、スプリング５０を介して可動板５２に支持されている。そして、ガイド棒５４に案内されて、可動板５２に対して押圧板４６が離接可能になっている。
【００３６】
また、可動板５２には、ポンチ部として、ストッパ部材５６を介して、ポンチプレート５８が固着されており、このポンチプレート５８に、インプラント用孔穿設ピン３８が装着されている。そして、押圧板４６のポンチ部当接用開口部６０に形成されたピン孔６２を介して、インプラント用孔穿設ピン３８が突出可能に構成されている。
【００３７】
さらに、押圧板４６の下端には、ベースフィルムテープ２を押さえるフィルム押さえ凹部６３が形成されている。
一方、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが形成されている。
また、インプラント金型３２のインプラント部分３４ｂは、図５の断面図に示したように構成されている。
【００３８】
なお、インプラント部分３４ｂは、図４のインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａと基本的には同様な構造であるので、図５において、図４と同じ構成部材については、同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。すなわち、インプラント部分３４ｂについては、ストッパ部材５６の高さｈを、インプラント孔穿設部分３４ａの場合よりも低く調整することによって、インプラント用孔４０内に後述するインプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようにしている。
【００３９】
また、インプラント部分３４ｂの下金型３６には、インプラント用ピン４２が嵌入するダイス孔が形成されていない点が、図４とは相違している。
さらに、図２に示したように、インプラント部分３４ｂには、ベースフィルムテープ２の搬送方向と交差する方向に、好ましくは、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に、すなわち、ベースフィルムテープ２の幅方向に、ベースフィルムテープ２の上面にインプラント用金属シート材６４を供給するインプラント用金属シート材供給部６６が設けられている。
【００４０】
なお、この場合、この実施例では、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向において、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の上面に対して、水平方向にベースフィルムテープ２の上面に供給したが、図示しないが、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向において、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の上面に対して、斜め上方、または斜め下方から、ベースフィルムテープ２の上面に供給することも可能である。また、この実施例では、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に供給したが、図示しないが、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向との交差角度を変更して、供給することももちろん可能である。
【００４１】
さらに、インプラント用金属シート材６４を供給する速度は、特に限定されるものではなく、上記のベースフィルムテープ２の搬送と同期して、インプラントを実施できるように、新しいインプラント用金属シート材６４を供給するようにすればよい。
なお、この場合、インプラント用金属シート材６４としては、導電性を有する金属材料であればよく、特に限定されるものではなく、例えば、鉛、スズ、銅、ニッケル、またはこれらの金属を主成分とする合金、インジウム、金、銀などの貴金属などからなるシート、または、これらの金属の表面にはんだめっき層が形成されたシートなどが使用可能である。その厚さとしては、特に限定されるものではないが、インプラント金型の加工特性、およびビアホールの導通特性を考慮すれば、１００μｍ〜１５０μｍとするのが望ましい。
【００４２】
さらに、インプラント部３０にて、インプラント用孔４０の穿設、およびインプラント用孔４０へのインプラント金属材６８の埋設が行われたベースフィルムテープ２は、パイロット部２２を通過して、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめるかしめ部７０に搬送されるようになっている。
【００４３】
かしめ部７０は、図２および図６に示したように、上下一対の上金型７２と下金型７４とから構成されている。これらの上金型７２と下金型７４とにはそれぞれ、インプラント用孔４０の位置に対応する箇所に、上金型突設部７６と下金型突設部７８とが突設されている。
なお、これらの突設部７６、７８は、放電加工で部分的に硬化処理させておくのが望ましい。このように、放電加工による硬化処理を行うことによって、ファインピッチ化されたかしめ領域に相当する突設部７６、７８のみを、例えば、ＮＣ制御することによって、高精度にスポット的に簡単に硬化処理することができる。
【００４４】
この場合、放電加工処理の加工処理条件としては、加工液をイオン水、ピーク電流値を５〜３００Ａ、放電間隔を１０〜１００μｓ、ワイヤーを負極とした直流波形のワイヤー放電加工を行えばよい。
なお、このようなかしめ部７０の構成については、以下の実施例においても同様に適用することができる。
【００４５】
また、これらの突設部７６、７８の突設距離としては、特に限定されるものではなく、ロールプレスでベースフィルムテープ２を押圧することによって、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめることができる距離とするのが望ましい。
このように構成されるインプラント部３０のインプラント金型３２は、下記のように作動する。
【００４６】
スプロケットホール穿設部１２で、複数のスプロケット孔４が穿設され、パイロット部２０を通過したベースフィルムテープ２は、インプラント金型３２の上金型３４と下金型３６との間に供給される。
この状態で、インプラント孔穿設部分３４ａでは、インプラント用孔４０の穿設が行われる。
【００４７】
すなわち、上金型３４が下降することによって、図７に示したように、可動板５２が下方に移動し、これにともなって、スプリング５０を介して、押圧板４６が下金型３６に当接する。これによって、下金型３６上のベースフィルムテープ２が、押圧板４６の下端に形成されたフィルム押さえ凹部６３内で所定の位置に押さえられる。
【００４８】
この状態で、さらに上金型３４が下降すると、スプリング５０に抗して、可動板５２がさらに下降して、ポンチプレート５８に装着されたインプラント用孔穿設ピン３８が、押圧板４６に形成されたピン孔６２を介して突出する。
これによって、インプラント用孔穿設ピン３８が、ベースフィルムテープ２およびベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３を貫通して、下金型３６のダイス孔３６ａに嵌入するパンチングによって、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０が穿設されるようになっている。
【００４９】
なお、この場合、ストッパ部材５６の高さｈを、ポンチプレート５８が、押圧板４６に当接した状態で、インプラント用孔穿設ピン３８が、ダイス孔３６ａに嵌入する高さに調整されている。
また、インプラント用孔４０の直径としては、特に限定されるものではないが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン設計を考慮すれば、好ましくは、４０μｍφ〜３００μｍφとするのが望ましい。
【００５０】
このようにインプラント孔穿設部分３４ａで、インプラント用孔４０が穿設されたベースフィルムテープ２は、インプラント部分３４ｂにおいて、インプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようになっている。
すなわち、インプラント孔穿設部分３４ａで、インプラント用孔４０が穿設されたベースフィルムテープ２は、インプラント部分３４ｂに搬送される。同時に、図２に示したように、インプラント用金属シート材供給部６６において、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に、すなわち、ベースフィルムテープ２の幅方向に、ベースフィルムテープ２の上面にインプラント用金属シート材６４が供給される。
【００５１】
この状態で、インプラント孔穿設部分３４ａと同様にして、上金型３４が下降することによって、図８に示したように、インプラント用ピン４２が押圧板４６のピン孔６２を介して突出する。
これによって、インプラント用ピン４２が、インプラント用金属シート材６４を貫通するパンチングによって、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８が、インプラント用孔４０内に埋設されるようになっている。
【００５２】
これによって、図９に示したように、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８を介して、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３との導通が確保されることになる。
なお、インプラント用金属シート材６４の厚さは、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３の厚さと略同一の厚さか、若干厚くすることによって、後述するかしめ部７０におけるかしめ工程が容易に行えるようにするのが好ましい。
【００５３】
また、インプラント部分３４ｂでは、ストッパ部材５６の高さｈを、インプラント孔穿設部分３４ａの場合よりも低く調整している。すなわち、インプラント用ピン４２が、押圧板４６のピン孔６２を介して突出した状態で、インプラント金属材６８が、インプラント用孔４０内に埋設するような高さに設定している。このようにインプラント用孔４０へのインプラント金属材６８の埋設が行われたベースフィルムテープ２は、パイロット部２２を通過して、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめるかしめ部７０に搬送されるようになっている。
【００５４】
かしめ部７０では、図１０に示したように、上金型７２を下金型７４に対して下降することによって、上金型突設部７６と下金型突設部７８との間で、ベースフィルムテープ２のインプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂが押圧される。
これによって、これらのインプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂの周縁部がかしめられて、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３のインプラント用孔４０の周囲にかしめ部６８ｃ、６８ｄが形成されて、インプラント部７が形成される。これによって、インプラント金属材６８のインプラント用孔４０からの抜け落ちが防止されるとともに、導通が確保されることになる。
【００５５】
ところで、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面に、インプラント位置に対応する箇所に上金型突設部７６と下金型突設部７８が形成されているので、これらの突設部７６、７８によって、インプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂのみを確実にかしめ加工することができる。
従って、かしめ領域以外の他の部分にも押圧力が作用することがなく影響を及ぼすことがない。また、かしめ金型のかしめ領域がこのような突設部７６、７８であるので、インプラント金属材６８の寸法に誤差がある場合、斜めにインプラントされたような場合であっても、この突設部７６、７８によって押圧されるので、正確にかしめ加工ができることになり、かしめ不良が発生することがないようになっている。
【００５６】
なお、この実施例では、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面に、インプラント位置に対応する箇所に上金型突設部７６と下金型突設部７８を形成したが、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面にこのような突設部７６、７８を設けることなく、平坦な表面として、これらのインプラント位置に対応する箇所を放電加工処理によって硬化処理することもできる。
【００５７】
このように、放電加工による硬化処理を行うことによって、ファインピッチ化されたかしめ領域に相当する部分のみを、例えば、ＮＣ制御することによって、高精度にスポット的に簡単に硬化処理することができる。
この場合、放電加工処理の加工処理条件としては、加工液をイオン水、ピーク電流値を５〜３００Ａ、放電間隔を１０〜１００μｓ、ワイヤーを負極とした直流波形のワイヤー放電加工を行えばよい。
【００５８】
この場合には、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面を、インプラント位置に対応する箇所を部分的に硬化処理によって硬化させてあるので、この硬化部分によって、インプラント金属材６８の上下面のみを確実にかしめ加工することができる。従って、かしめ領域以外の他の部分にも押圧力が作用することがなく影響を及ぼすことがない。また、かしめ金型のかしめ領域がこのような硬化部分であるので、大量にかしめ加工を行っても、かしめ領域が磨耗損傷して、かしめ不良が発生することがないようになっている。
【００５９】
なお、このようなかしめ部７０の構成については、以下の実施例においても同様に適用することができる。
このようにかしめ部７０でかしめ加工が行われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅箔を、例えば、３μｍの厚さにハーフエッチングした後（ハーフエッチング工程）、接続信頼性向上のため全面を銅メッキを施した後（被せメッキ工程）、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンが形成される。
【００６０】
なお、この実施例の場合には、本発明のインプラント装置１０で、インプラントが行われた後に、銅回路パターンが形成したが、予めベースフィルムテープ２に銅回路パターンを形成することも可能である。
また、この実施例では、表裏面に導電性金属層３を有するベースフィルムテープ２を用いたが、図１１（Ａ）〜（Ｂ）に示したように、ベースフィルムテープ２として、ベースフィルムテープ２だけのもの、表面または裏面にのみ導電性金属層３を有するものを用いることも可能である。さらに、図示しないが、多層回路基板、または外部基板への接続用として、インプラント材を突出させてバンプを形成することも可能である。
【００６１】
このように、一つの金型内に、インプラント用孔穿設ピン３８を配設したインプラント孔穿設部分と、インプラント用ピン４２を配設したインプラント部分とをフィルムキャリアテープ２の搬送方向に前後に対応する位置に配置したインプラント金型３２を用いるので、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、一回のパンチングで同時に行うことができる。
【００６２】
従って、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００６３】
このように本発明のインプラント装置１０で、インプラントが行われた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、半導体ＩＣ、その他の必要な電子部品が搭載された後、必要に応じて、半導体デバイスの保護のためにエポキシ系樹脂等でポッティングやトランスファモールドにより樹脂封止される。
なお、図示しないが、本発明のインプラント部７が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、多層に積層することによって多層基板としても使用できる。
【００６４】
図１２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の概略平面図である。
この実施例のインプラント装置１０は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、１個のインプラント用孔穿設ピン３８が配設されている。また、インプラント部分３４ｂに、１個のインプラント用ピン４２が配設されている。さらに、インプラント用孔穿設ピンに対応して、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入する１個のダイス孔３６ａが形成されている。
【００６６】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１２に示したように、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘと、幅方向Ｙに移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このように構成することによって、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、それぞれ一つのピン３８、４２を交換するだけでよいので効率的である。
【００６７】
また、このようにインプラント用孔穿設ピン３８と、インプラント用ピン４２とが、それぞれ１個配設されて、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
【００６８】
図１３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の概略平面図である。
この実施例のインプラント装置１０は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６９】
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、インプラント用孔穿設ピン３８が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されている。また、インプラント部分３４ｂに、インプラント用ピン４２が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されている。さらに、インプラント用孔穿設ピンに対応して、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に形成されている。
【００７０】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１３に示したように、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動しながら、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このようにインプラント用孔穿設ピン３８と、インプラント用ピン４２とが、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
【００７１】
従って、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００７２】
図１４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第４の実施例の概略平面図である。
この実施例のインプラント装置１０は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００７３】
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント金型３２に、インプラント孔穿設部分３２ａのみを配置して、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０を、インプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３２ａのインプラント用孔穿設ピン３８によって穿設するように構成されている。
そして、このように、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０を穿設した後、図示しない制御装置の制御に基づいて、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動して、このインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３２ａのインプラント用孔穿設ピン３８を利用して、インプラント孔穿設部分３２ａで穿設したインプラント用孔４０に、インプラント金属材６８をパンチングによって埋設するように構成されている。
【００７４】
このように構成することによって、インプラント金型３２には、インプラント孔穿設部分３２ａのみを配置するだけでよいので、金型製作費用が半分で済み、コストを低減でき、少量、中生産規模の生産に好適である。
図１５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第５の実施例の概略平面図である。
【００７５】
この実施例のインプラント装置１０は、図１４に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、１個のインプラント用孔穿設ピン３８が配設されているとともに、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入する１個のダイス孔３６ａが形成されている。
【００７６】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１５に示したように、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘと、幅方向Ｙに移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このように構成することによって、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、一つのピン３８を交換するだけでよいので効率的である。
【００７７】
また、このようにインプラント用孔穿設ピン３８が、１個配設されて、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
図１６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第６の実施例の概略平面図である。
【００７８】
この実施例のインプラント装置１０は、図１４に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、インプラント用孔穿設ピン３８が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されている。さらに、インプラント用孔穿設ピン３８に対応して、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に形成されている。
【００７９】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１６に示したように、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動しながら、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このようにインプラント用孔穿設ピン３８が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
【００８０】
従って、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００８１】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、上記実施例では、一本の電子部品実装用フィルムキャリアテープを作成する場合について説明したが、複数本の電子部品実装用フィルムキャリアテープを同時に幅方向に並べて供給して、作製するようにすることも可能であるなど、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００８２】
【実施例】
【００８３】
【実施例１】
ベースフィルムテープ２として、テープ幅４８ｍｍ、ポリイミド厚さ５０μｍ、銅箔厚さ１２μｍの両面銅貼りポリイミドフィルム（商品名：「エスパネックス」新日鉄化学（株）製）を用いた。
このベースフィルムテープに、図２に示したようなインプラント装置１０を用いて、スプロケットホール穿設部１２で、スプロケット孔４をベースフィルムテープ２の両側の側縁部に形成した。
【００８４】
そして、インプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａのインプラント用孔穿設ピン３８で、直径１００μｍのインプラント用孔４０を穿設した。
続いて、インプラント部分３４ｂにおいて、インプラント用金属シート材供給部６６から、テープ幅２０ｍｍ、厚さ１００μｍの圧延銅箔からなるインプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向にベースフィルムテープ２の上面に供給するとともに、インプラント用ピン４２にて、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８を、パンチングによりインプラント用孔４０内に埋設した。
【００８５】
そして、かしめ部７０において、ワイヤー放電加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍの突設距離を有する上金型突設部７６と、ワイヤー放電加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍの突設距離を有する下金型突設部７８によって、インプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂを押圧することによってかしめ加工を施して、インプラント部７を形成した。
【００８６】
また、上記のかしめ加工の代替として、かしめ部７０において、上金型突設部７６と下金型突設部７８が形成されていない平坦な上金型７２と下金型７４で、これらの金型の表面を、インプラント位置に対応する箇所を部分的に硬化処理によって硬化させた金型を用いてかしめ加工を行った。
このようにかしめ部７０でかしめ加工が行われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅箔を３μｍの厚さにハーフエッチングした後（ハーフエッチング工程）、この銅箔表面を接続信頼性向上のため全面を銅メッキして（被せメッキ工程）、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光につづいて、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンを形成した。
【００８７】
次に、得られたテープをメッキ層に移行させ、テープのソルダーレジストが塗工されていない露出した銅箔表面部分に厚さ０．１μｍの金メッキを施し、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、いずれも導通不良は発生しなかった。
【００８８】
【実施例２】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１２のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００８９】
【実施例３】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１３のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００９０】
【実施例４】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１４のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００９１】
【実施例５】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１５のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００９２】
【実施例６】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１６のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００９３】
いずれの場合にも、品質的に十分な電子部品実装用フィルムキャリアテープが得られた。
【００９４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ピンを備えたインプラント金型を用いるので、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を行うことができる。
【００９５】
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
しかも、本発明では、インプラント用孔に、インプラント金属材をパンチングによって埋設する際に、フィルムキャリアテープの搬送方向と交差して、インプラント金属材を供給するので、邪魔になり、スプロケットホール穿設金型などの諸設備が邪魔にならず、これらの諸設備を避ける必要もなく、インプラント用金属シート材を供給できるので、複雑な構成の装置が不要で、簡単な構成で、大量生産が可能である。
【００９６】
さらに、本発明によれば、パイロット装置の位置きめピンによって、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、フィルムキャリアテープを正確な位置に位置決めして、インプラント金型に供給できるので、インプラント金型におけるインプラント用孔の穿設、インプラント金属材のパンチングによる埋設、ならびにインプラント金属材のかしめ金型によるかしめ加工を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができるなど幾多の顕著な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す要部平面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第１の実施例の概略平面図である。
【図３】図３は、図２のその概略側面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａの断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のかしめ部７０の断面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａの作動状態を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のかしめ部７０の作動状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明で用いるベースフィルムテープ２の部分拡大断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の概略平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の概略平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第４の実施例の概略平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第５の実施例の概略平面図である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第６の実施例の概略平面図である。
【図１７】図１７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１８】図１８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１９】図１９は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図２０】図２０は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図２１】図２１は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２ ベースフィルムテープ
３ 導電性金属層
４ スプロケット孔
６ 電子部品実装部
７ インプラント部
８ インプラント群
１０ インプラント装置
１２ スプロケットホール穿設部
１４ スプロケットホール穿設ピン
１６ 上金型
１８ 下金型
２０、２２ パイロット部
２４、２６ 位置決めピン
３０ インプラント部
３２ インプラント金型
３４ａ インプラント孔穿設部分
３４ｂ インプラント部分
３４ 上金型
３６ 下金型
３６ａ ダイス孔
３８ インプラント用孔穿設ピン
４０ インプラント用孔
４２ インプラント用ピン
４６ 押圧板
５０ スプリング
５２ 可動板
５４ ガイド棒
５６ ストッパ部材
５８ ポンチプレート
６０ ポンチ部当接用開口部
６２ ピン孔
６３ 押さえ凹部
６４ インプラント用金属シート材
６６ インプラント用金属シート材供給部
６８ インプラント金属材
６８ａ 上面
６８ｂ 下面
６８ｃ、６８ｄ かしめ部
７０ かしめ部
７２ 上金型
７４ 下金型
７６ 上金型突設部
７８ 下金型突設部
８０ 半導体装置
８２ 半導体デバイス
Ｘ 搬送方向
Ｙ 幅方向[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a film carrier tape for mounting electronic components (TAB (Tape Automated Bonding) tape, T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape, CSP (Chip Size Package) tape), ASIC (Application Specifigraphic Exchange), and ASIC (Application Specifigraphic Exchange). The present invention relates to an implant apparatus and an implant method for a printed circuit (COF), a COF (Chip On Film) tape or the like (hereinafter, simply referred to as an “electronic component mounting film carrier tape”), and a method for manufacturing an electronic component mounting film carrier tape.
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, demand for printed wiring boards on which electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) are mounted has been rapidly increasing. There is a demand for high performance, high reliability, low cost, and the like.
[0003]
By the way, high density of IC wiring is required in response to recent miniaturization, light weight and high performance, and therefore, high density is also required for a mounting board on which electronic components are mounted. It is a fact. For this reason, in the conventional TAB tape, only one side (front side) of the mounting board is mainly used for the wiring pattern, but not only one side (front side) but also both sides of the board are used for the wiring pattern. The need has arisen.
[0004]
As a method for mounting electronic components to achieve such characteristics, a printed circuit board having a wiring pattern on the front and back surfaces has been developed, and fine solder balls arranged in a matrix on a semiconductor mounting package are formed. A BGA (Ball Grid Array) system for connecting a solder ball to an external wiring board is becoming widespread, and among package materials of the BGA system, those using a film carrier tape are also increasing.
[0005]
Also, a CSP (Chip Size Package) in which the size of the semiconductor mounting package itself is reduced to the size of a semiconductor chip is being adopted, and this CSP is also a package of a film carrier tape called a tape type CSP (Chip Size Package). The size of itself has been reduced to the size of an IC (semiconductor chip), and a film carrier tape having the same connection method as that of the BGA method has been used.
[0006]
Furthermore, as a film carrier tape for mounting electronic parts, recently, a two-layer tape made of a resin film called COF (Chip On Film) and a conductive metal foil has been used to mount ICs without device holes. The following types of film carrier tapes for mounting electronic components have become widespread.
By the way, as a method of manufacturing a printed circuit board having a wiring pattern on the front and back surfaces, the following method has conventionally been adopted.
[0007]
As shown in FIG. 17, in order to electrically connect with the circuit patterns 103 on the front and back surfaces of the film carrier tape 102 for mounting electronic components, via holes 106 are formed in an insulating resin film 104 such as a polyimide film constituting a base material. It is formed by drilling with a drill or the like.
Then, there is a method of forming a conductive plating layer 108 in the via hole 106 by a plating technique such as electroless plating and electrically connecting the front and back surfaces of the film carrier tape for mounting electronic components.
[0008]
However, in this method, the formation area of the via hole becomes large, so that it is impossible to cope with the recent reduction in size and weight of electronic devices, and furthermore, the plating layer 108 is not formed well in the via hole 106, resulting in poor conduction. There are problems.
As an alternative method, as shown in FIG. 18, a paste 110 containing conductive particles is filled in the via holes 106 of the film carrier tape 102 for mounting electronic components, and the conductive particles are bonded to each other. To ensure electrical continuity.
[0009]
However, in this method, since conductivity is secured by bonding of independently existing conductive particles, there is a problem in terms of reliability of conduction, and as the diameter of the via hole 106 becomes smaller, There is also a problem that it is difficult to uniformly fill the via hole 106 with the conductive paste 110.
Further, as shown in FIG. 19, conductive bumps 202 are formed by using screen printing, and the bumps penetrate through the insulating layer 204 and are electrically connected to a circuit board 206 provided thereon. This ensures conduction.
[0010]
However, even in this method, there is a problem that a non-conductive substance must be added to the conductive ink to be used in order to use a screen printing technique when forming the bump. Screen printing technology for forming the bumps is also a very difficult technology.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
For this reason, a method so-called “implant method” has been conventionally proposed.
That is, in this method, as shown in FIG. 20, a via hole 308 is punched in a resin film 300 using dies 302 and 304 having a punch 301 and a base having a die hole 303, and the via hole 308 In this method, a conductive metal sheet 305 is punched out after punching a via hole 308, a conductive metal piece 310 is positioned in the via hole 308, and the front and back surfaces of the film carrier tape for mounting electronic components are electrically connected.
[0012]
In addition, if such an implant technology can be operated continuously and automatically in combination with a conventional TAB tape manufacturing process manufactured on a reel-to-reel basis, productivity can be improved. Since the production cost can be reduced, a continuous manufacturing method using such a reel-to-reel implant technology has been long awaited in this field.
[0013]
For this reason, as shown in FIG. 21, in order to manufacture the reel-to-reel, the sprocket hole punching die 402, the implant hole punching die 404, and the implant die 406 pass from the delivery reel 402. Then, it is conceivable that the implant device 400 is configured to be wound by the winding reel 408. However, in this case, when supplying the copper foil 410 for the implant, a method of supplying the copper foil 410 in parallel with the transport direction of the film carrier tape T is considered. In this case, the sprocket hole punching mold 402 and the implant hole punching metal are used. The facilities such as the mold 404 are in the way. For example, as shown by the dashed line in FIG. However, it is necessary to provide the guide roll 414, and a device having a complicated configuration is required.
[0014]
In view of such circumstances, the present invention can quickly and accurately pierce a large number of implant holes in a base film tape, and quickly and accurately embed an implant metal material in the implant holes. It is an object of the present invention to provide an implant device and an implant method for an electronic component mounting film carrier tape, and a method for manufacturing an electronic component mounting film carrier tape, which can perform the implant method with good production efficiency and low cost. I do.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made in order to achieve the problems and objects in the prior art as described above, and the electronic device mounting film carrier tape implant device of the present invention has an implant hole of the film carrier tape. In addition to having an implant mold that is pierced by punching and the implant metal material of the metal sheet material for implant is buried by punching in the pierced implant hole,
An implant device for a film carrier tape for electronic component mounting, comprising a caulking mold for caulking upper and lower surfaces of an implant material embedded in the implant mold,
When the implant metal material is embedded in the implant hole by punching, the implant metal material is supplied in a direction intersecting the transport direction of the film carrier tape.
[0016]
Further, the method for implanting a film carrier tape for mounting an electronic component and the method for manufacturing a film carrier tape for mounting an electronic component according to the present invention are directed to a film in which a metal layer is formed on one or both surfaces using an implant mold having pins. A hole for an implant is punched by the pin with respect to the carrier tape, and the pin is inserted into the hole for the implant with respect to the film carrier tape where the hole for the implant is drilled. An implant method of an electronic component mounting film carrier tape for embedding a metal sheet material by punching a metal material,
When embedding the implant metal material in the implant hole by punching at the implant portion, the implant metal material is supplied in a direction intersecting with the transport direction of the film carrier tape.
[0017]
As described above, since the implant mold having the pins is used, a large number of implant holes are punched in the base film tape by punching, and the implant metal sheet material of the implant metal sheet material is formed in the drilled implant holes. Can be buried by punching.
Therefore, drilling of a large number of implant holes in the base film tape by punching, and embedding of the implant metal sheet material by punching the implant metal sheet material into the drilled implant holes quickly and accurately. Therefore, the implant method can be performed with good production efficiency and at low cost.
[0018]
Moreover, in the present invention, when implant metal material is buried in the hole for implant by punching, the implant metal material is supplied in a direction intersecting with the transport direction of the film carrier tape, so that it is obstructive and the sprocket hole drilling metal is disturbed. It is possible to supply metal sheets for implants without obstructing various equipment such as molds and avoiding these equipment, so that complicated equipment is not required, simple construction, and mass production is possible. is there.
[0019]
Further, in the present invention, a film carrier tape having a plurality of sprocket holes formed therein is configured to pass through the implant mold while being guided by a pilot device,
The pilot device utilizes a sprocket hole drilled in the film carrier tape, and fits a positioning pin provided in the pilot device into the sprocket hole, so that the base film tape can be positioned at an accurate position. It is characterized by having been done.
[0020]
As described above, the positioning pin of the pilot device can be used to position the film carrier tape at an accurate position using the sprocket hole formed in the film carrier tape and supply the film carrier tape to the implant mold. Drilling of an implant hole and embedding of an implant metal material by punching can be performed quickly and with high precision for each electronic component mounting unit.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a double-sided wiring type film carrier tape such as “COF (Chip On Film)” as an example of a film carrier tape for mounting electronic components to which the present invention is applied. In this embodiment, a double-sided wiring type film carrier tape is shown, but it is of course possible to apply to a single-sided wiring type film carrier tape.
[0022]
The electronic component mounting film carrier tape 1 is composed of a base film tape 2 which is an insulating film made of a synthetic resin such as polyimide, and a conductive film made of, for example, electrolytic copper foil is formed on the front and back surfaces of the base film tape 2. The metal layer 3 is stuck.
The electronic component mounting film carrier tape 1 is obtained by forming a metal thin film on both sides of the polyimide film by sputtering or electroless plating on the polyimide film, and then performing copper plating on the surface of the metal thin film. There may be.
[0023]
The dimensions of the base film tape 2 are not particularly limited, but in consideration of product standards and productivity, preferably, the tape width is desirably 35 to 156 mm, for example, the thickness is 50 μm, The tape width is 48 mm, the tape length is 105 m, and it is formed in a long shape.
The synthetic resin forming the base film tape 2 is not particularly limited, and for example, polyimide, polyester, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinylidene chloride, eval, and the like can be used.
[0024]
Further, as the conductive metal layer 3, an electrolytic copper foil or the like can be used, and the thickness thereof is not particularly limited. However, in order to form a fine pattern, the thickness is 3 to 70 μm, preferably 9 μm. It is desirable to set it to 12 μm.
A plurality of sprocket holes 4 are formed in the base film tape 2 at both side edges thereof at a predetermined pitch in the longitudinal direction (long direction).
[0025]
A rectangular electronic component mounting portion 6 is continuously arranged in a matrix in the longitudinal direction and the width direction in a portion (central portion of the tape) sandwiched between the sprocket holes 4 on both side edges, with a predetermined interval therebetween. Is formed. In this electronic component mounting section 6, a copper circuit pattern is formed by applying a photosensitive photoresist, exposing and developing a circuit pattern, and performing copper etching according to a conventional method.
[0026]
Further, each of the electronic component mounting sections 6 corresponds to one set of electronic components mounted on the film carrier tape 1 for mounting electronic components, whereby the electronic components can be mounted on the electronic component mounting section 6. I can do it.
As shown in FIG. 1, an implant group 8 including an implant portion 7 serving as a via hole for establishing electrical continuity of wiring on the front and back surfaces is formed inside the electronic component mounting portion 6.
[0027]
In addition, the diameter of the implant part 7 is not specifically limited, For example, the thing of 40 micrometers-300 micrometers is used.
In order to manufacture such an electronic component mounting film carrier tape 1, the following electronic device mounting film carrier tape implant device of the present invention is used.
[0028]
FIG. 2 is a schematic plan view of a first embodiment of an implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic side view thereof.
As shown in FIG. 2, reference numeral 10 denotes an overall implant device (hereinafter simply referred to as “implant device 10”) of the film carrier tape for mounting electronic components of the present invention.
[0029]
As shown in FIGS. 2 and 3, the implant device 10 has a predetermined pitch in the longitudinal direction (long direction) on both side edges of the base film tape 2 fed from an unillustrated delivery roll or the like. And a sprocket hole drilling portion 12 for drilling a plurality of sprocket holes 4.
The sprocket hole drilling part 12 is composed of an upper mold 16 having a sprocket hole drilling pin 14 and a lower mold 18 having a die hole (not shown) corresponding to the sprocket hole drilling pin 14. It is configured. The upper mold 16 and the lower mold 18 are separated from each other to form a plurality of sprocket holes 4.
[0030]
The base film tape 2 in which a plurality of sprocket holes 4 have been drilled in the sprocket hole drilling section 12 in this way passes through the pilot sections 20 and 22 subsequently. The pilot portions 20 and 22 use the sprocket holes 4 drilled in the sprocket hole drilling portion 12 to fit positioning pins 24 and 26 provided in the pilot portion 20 into the sprocket holes 4. It is configured so that the base film tape 2 can be positioned at an accurate position.
[0031]
The base film tape 2 accurately positioned between the pilot sections 20 and 22 is implanted in the implant section 30.
The implant unit 30 includes an implant mold 32, as shown in FIG. In the implant mold 32, the implant hole perforated portion 34a and the implant portion 34b are arranged at positions corresponding to the front and rear in the transport direction of the film carrier tape 2 .
[0032]
The implant mold 32 includes a pair of upper and lower upper molds 34 and a lower mold 36.
An implant hole perforating pin 38 for perforating an implant hole 40 in the base film tape 2 by punching is provided in an implant hole perforated portion 34 a of the upper mold 34.
[0033]
In the implant part 34b of the upper mold 34, an implant pin 42 for burying the implant metal material 68 of the implant metal sheet material 64 by punching in the implant hole 40 drilled in the implant hole drilling part 34a. It is arranged.
In this case, as shown in FIG. 2, the implant hole drilling pin 38 is located at the position corresponding to the implant group 8 of the electronic component mounting portion 6 of the electronic component mounting film carrier tape 1 at the implant hole drilling portion 34a. Are provided with a plurality of implant hole drilling pins 38. 2 shows an example in which two electronic component mounting portions 6 are provided in the width direction of the film carrier tape 1 for mounting electronic components. Is not particularly limited.
[0034]
Similarly, in the implant pin 42, a plurality of implant pins 42 are arranged at positions corresponding to the implant group 8 of the electronic component mounting portion 6 of the electronic component mounting film carrier tape 1 in the implant portion 34b.
The diameters of the implant hole drilling pin 38 and the implant pin 42 may be set in accordance with the diameter of the implant hole 40 described later. Further, as a material of the pin 38 for forming a hole for an implant and the pin 42 for an implant, for example, a metal such as cemented carbide, high speed steel, and 12% chrome tool steel may be used.
[0035]
The implant hole perforated portion 34a of the implant mold 32 is configured as shown in the sectional view of FIG.
That is, the pressing plate 46 is provided on the upper mold 34, and the pressing plate 46 is supported by the movable plate 52 via the spring 50. The guide plate 54 guides the pressing plate 46 to and away from the movable plate 52.
[0036]
Further, a punch plate 58 is fixed to the movable plate 52 as a punch portion via a stopper member 56, and the implant hole drilling pin 38 is mounted on the punch plate 58. The implant hole drilling pin 38 is configured to be able to protrude through a pin hole 62 formed in the punch portion contact opening 60 of the pressing plate 46.
[0037]
Further, a film holding recess 63 for holding the base film tape 2 is formed at the lower end of the pressing plate 46.
On the other hand, the lower die 36 has a die hole 36a into which the implant hole drilling pin 38 is fitted.
The implant part 34b of the implant mold 32 is configured as shown in the cross-sectional view of FIG.
[0038]
Since the implant portion 34b has basically the same structure as the implant hole perforated portion 34a of the implant mold 32 in FIG. 4, the same reference numerals in FIG. 5 denote the same components as in FIG. The detailed description is omitted. That is, for the implant portion 34b, the height h of the stopper member 56 is adjusted to be lower than that of the implant hole perforated portion 34a, so that the implant metal of the implant metal sheet material 64 described later is formed in the implant hole 40. The material 68 is embedded by punching.
[0039]
4 in that a lower die 36 of the implant portion 34b is not provided with a die hole into which the implant pin 42 is fitted.
Further, as shown in FIG. 2, the implant portion 34 b has a direction intersecting the transport direction of the base film tape 2, preferably, a direction intersecting perpendicularly to the transport direction of the base film tape 2, that is, the base portion. In the width direction of the film tape 2, an implant metal sheet material supply unit 66 that supplies the implant metal sheet material 64 to the upper surface of the base film tape 2 is provided.
[0040]
In this case, in this embodiment, in the direction perpendicular to the transport direction of the base film tape 2, the implant metal sheet material 64 is moved horizontally with respect to the upper surface of the base film tape 2. Although not shown, the metal sheet material for implant 64 is inclined obliquely upward or obliquely downward with respect to the upper surface of the base film tape 2 in a direction perpendicular to the transport direction of the base film tape 2 (not shown). Therefore, it is also possible to supply to the upper surface of the base film tape 2. In this embodiment, the metal sheet material for implant 64 is supplied in a direction perpendicular to the conveying direction of the base film tape 2. However, although not shown, the metal sheet material for implant 64 is supplied to the base film tape 2. Of course, it is also possible to supply by changing the intersection angle with the transport direction.
[0041]
Furthermore, the speed at which the metal sheet material 64 for implant is supplied is not particularly limited, and the metal sheet material 64 for new implant is supplied in synchronization with the conveyance of the base film tape 2 so that the implant can be performed. What is necessary is just to supply.
In this case, the metal sheet material for implant 64 may be any metal material having conductivity, and is not particularly limited. For example, lead, tin, copper, nickel, or a metal containing these metals as main components A sheet made of an alloy, a precious metal such as indium, gold, silver, or the like, or a sheet in which a solder plating layer is formed on the surface of these metals can be used. The thickness is not particularly limited, but is preferably 100 μm to 150 μm in consideration of the processing characteristics of the implant die and the conduction characteristics of the via hole.
[0042]
Further, the base film tape 2 in which the implant hole 40 is pierced in the implant portion 30 and the implant metal material 68 is buried in the implant hole 40 passes through the pilot portion 22 to be implanted. The upper and lower surfaces of the implant metal material 68 buried in 40 are caulked and conveyed to the caulking portion 70.
[0043]
The caulking portion 70 is composed of a pair of upper and lower upper molds 72 and a lower mold 74 as shown in FIGS. Each of the upper mold 72 and the lower mold 74 has an upper mold projecting portion 76 and a lower mold projecting portion 78 projecting at locations corresponding to the positions of the implant holes 40. .
It is desirable that these protruding portions 76 and 78 are partially cured by electric discharge machining. In this way, by performing the hardening process by electric discharge machining, only the protruding portions 76 and 78 corresponding to the fine-pitch caulking region are easily hardened in a spot with high precision by, for example, NC control. Can be processed.
[0044]
In this case, as the processing conditions of the electric discharge machining, wire electric discharge machining with a DC waveform using a machining liquid of ion water, a peak current value of 5 to 300 A, a discharge interval of 10 to 100 μs, and a wire as a negative electrode may be performed.
The configuration of the caulking unit 70 can be similarly applied to the following embodiments.
[0045]
Further, the projecting distance of these projecting portions 76 and 78 is not particularly limited, and the base metal tape 2 is pressed by a roll press, so that the implant metal material embedded in the implant hole 40 is formed. It is desirable to set the distance so that the upper and lower surfaces 68 can be swaged.
The implant mold 32 of the implant unit 30 thus configured operates as follows.
[0046]
A plurality of sprocket holes 4 are drilled in the sprocket hole drilling section 12, and the base film tape 2 that has passed through the pilot section 20 is supplied between the upper mold 34 and the lower mold 36 of the implant mold 32. You.
In this state, the implant hole 40 is drilled in the implant hole drilling portion 34a.
[0047]
That is, as the upper mold 34 descends, the movable plate 52 moves downward as shown in FIG. 7, and accordingly, the pressing plate 46 contacts the lower mold 36 via the spring 50. Touch As a result, the base film tape 2 on the lower mold 36 is pressed to a predetermined position in the film pressing recess 63 formed at the lower end of the pressing plate 46.
[0048]
In this state, when the upper mold 34 further descends, the movable plate 52 further descends against the spring 50, and the implant hole drilling pin 38 mounted on the punch plate 58 is formed on the pressing plate 46. Projected through the pin hole 62 formed.
As a result, the holes 38 for implanting penetrate through the base film tape 2 and the conductive metal layer 3 on the front and back surfaces of the base film tape 2 and are fitted into the die holes 36 a of the lower mold 36, so that the base is punched. An implant hole 40 is formed in the film tape 2.
[0049]
In this case, the height h of the stopper member 56 is adjusted to the height at which the implant hole drilling pin 38 fits into the die hole 36a in a state where the punch plate 58 is in contact with the pressing plate 46. I have.
The diameter of the implant hole 40 is not particularly limited, but is preferably 40 μm to 300 μm in consideration of the wiring pattern design of the film carrier tape for mounting electronic components.
[0050]
The base film tape 2 in which the implant hole 40 has been drilled in the implant hole drilling portion 34a in this manner punches the implant metal material 68 of the implant metal sheet material 64 into the implant hole 40 in the implant portion 34b. Is to be buried.
That is, the base film tape 2 in which the implant hole 40 has been drilled in the implant hole drilling portion 34a is transported to the implant portion 34b. At the same time, as shown in FIG. 2, in the metal sheet material supply unit 66 for implant, in the direction perpendicular to the transport direction of the base film tape 2, that is, in the width direction of the base film tape 2, The metal sheet material 64 for an implant is supplied to the upper surface of.
[0051]
In this state, as in the case of the implant hole perforated portion 34a, the upper mold 34 is lowered, so that the implant pin 42 projects through the pin hole 62 of the pressing plate 46 as shown in FIG. .
Thus, the implant metal material 68 of the implant metal sheet material 64 is embedded in the implant hole 40 by punching the implant pin 42 through the implant metal sheet material 64.
[0052]
Thereby, as shown in FIG. 9, conduction with the conductive metal layer 3 on the front and back surfaces of the base film tape 2 is ensured via the implant metal material 68 embedded in the implant hole 40. Become.
The thickness of the metal sheet material for implant 64 is substantially the same as or slightly larger than the thickness of the conductive metal layer 3 on the front and back surfaces of the base film tape 2 so that the caulking process in the caulking portion 70 described later can be performed. Preferably, it should be easy to do.
[0053]
In the implant part 34b, the height h of the stopper member 56 is adjusted to be lower than that in the case of the implant hole perforated part 34a. That is, the height is set such that the implant metal material 68 is embedded in the implant hole 40 in a state where the implant pin 42 projects through the pin hole 62 of the pressing plate 46. The base film tape 2 in which the implant metal material 68 is buried in the implant hole 40 as described above passes through the pilot portion 22 and the upper and lower surfaces of the implant metal material 68 buried in the implant hole 40 are laid. It is conveyed to the caulking section 70.
[0054]
In the caulking portion 70, as shown in FIG. 10, the upper mold 72 is moved down with respect to the lower mold 74, so that the upper mold projecting portion 76 and the lower mold projecting portion 78 become The upper and lower surfaces 68a and 68b of the implant metal material 68 embedded in the implant holes 40 of the base film tape 2 are pressed.
As a result, the peripheral portions of the upper and lower surfaces 68a and 68b of the implant metal material 68 are caulked, and caulked portions 68c and 68d are formed around the implant hole 40 of the conductive metal layer 3 on the front and back surfaces of the base film tape 2. After being formed, the implant part 7 is formed. This prevents the implant metal material 68 from dropping out of the implant hole 40 and ensures conduction.
[0055]
By the way, since the upper mold projecting portion 76 and the lower mold projecting portion 78 are formed on the surfaces of the upper mold 72 and the lower mold 74 constituting the caulking mold at positions corresponding to the implant positions. By these projecting portions 76 and 78, only the upper and lower surfaces 68a and 68b of the implant metal material 68 can be securely caulked.
Therefore, the pressing force does not act on other portions other than the caulking region, so that there is no influence. In addition, since the caulking region of the caulking mold is such protruding portions 76 and 78, even if there is an error in the dimensions of the implant metal material 68 or even if the implant is obliquely implanted, Since the pressing is performed by the portions 76 and 78, the caulking can be performed accurately, and a caulking failure does not occur.
[0056]
In this embodiment, an upper mold projecting portion 76 and a lower mold projecting portion 78 are formed on the surfaces of the upper mold 72 and the lower mold 74 constituting the caulking mold at locations corresponding to the implant positions. However, without providing such projecting portions 76 and 78 on the surfaces of the upper mold 72 and the lower mold 74 constituting the caulking mold, the portions corresponding to these implant positions are discharged as flat surfaces. Hardening can also be performed by processing.
[0057]
As described above, by performing the hardening process by electric discharge machining, only the portion corresponding to the fine-pitch caulking region can be easily hardened in a spot with high accuracy by, for example, NC control. .
In this case, as the processing conditions of the electric discharge machining, wire electric discharge machining with a DC waveform using a machining liquid of ion water, a peak current value of 5 to 300 A, a discharge interval of 10 to 100 μs, and a wire as a negative electrode may be performed.
[0058]
In this case, since the surfaces of the upper mold 72 and the lower mold 74 constituting the caulking mold are partially hardened by a hardening process at a portion corresponding to the implant position, the implant metal is hardened by the hardened portion. Only the upper and lower surfaces of the material 68 can be securely caulked. Therefore, the pressing force does not act on other portions other than the caulking region, so that there is no influence. Further, since the caulking region of the caulking mold is such a hardened portion, even if a large amount of caulking is performed, the caulking region is not worn and damaged, and a caulking defect does not occur.
[0059]
The configuration of the caulking unit 70 can be similarly applied to the following embodiments.
The base film tape 2 thus caulked in the caulking portion 70 is formed by dissolving the entire surface of the copper foil on the fine pattern forming surface using an etchant in order to form a fine pattern. Is half-etched to a thickness of, for example, 3 μm (half-etching step), copper plating is performed on the entire surface to improve connection reliability (covering plating step), and a photosensitive photoresist is applied according to a conventional method. Exposure, development and copper etching of the circuit pattern are performed to form a copper circuit pattern.
[0060]
In this embodiment, the copper circuit pattern is formed after the implant is performed by the implant device 10 of the present invention. However, it is also possible to form the copper circuit pattern on the base film tape 2 in advance. .
Further, in this embodiment, the base film tape 2 having the conductive metal layer 3 on the front and back surfaces was used. However, as shown in FIGS. It is also possible to use one having only two, or one having the conductive metal layer 3 only on the front or back surface. Further, although not shown, a bump may be formed by projecting an implant material for connection to a multilayer circuit board or an external board.
[0061]
As described above, the implant hole piercing portion in which the implant hole piercing pin 38 is disposed and the implant portion in which the implant pin 42 is disposed in one mold are moved back and forth in the transport direction of the film carrier tape 2. since use of the implant mold 32 arranged at a position corresponding to the base film and bored by many punching implant holes 40 in the tape 2, to the bored implanting hole 40, the implant metal sheet 64 Of the implant metal material 68 by punching can be performed simultaneously by one punching.
[0062]
Accordingly, the drilling of a large number of implant holes 40 in the base film tape 2 by punching, and the burying of the implant metal sheet material 64 of the implant metal sheet material 64 in the drilled implant holes 40 can be quickly performed. In addition, the method can be performed with high accuracy, and the implant method can be performed with good production efficiency and at low cost.
[0063]
As described above, after the semiconductor device and other necessary electronic components are mounted on the film carrier tape 1 for mounting electronic components in the implant device 10 of the present invention, the semiconductor device is protected as necessary. For this purpose, resin sealing is performed by potting or transfer molding with an epoxy resin or the like.
Although not shown, the electronic component mounting film carrier tape 1 on which the implant part 7 of the present invention is formed can also be used as a multilayer substrate by laminating it in multiple layers.
[0064]
FIG. 12 is a schematic plan view of a second embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
Since the basic configuration of the implant device 10 of this embodiment is the same as that of the implant device 10 shown in FIG. 2, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0065]
In the implant device 10 of this embodiment, one implant hole drilling pin 38 is provided in the implant hole drilling portion 34a. Also, one implant pin 42 is provided in the implant portion 34b. Further, a single die hole 36a into which the implant hole drilling pin 38 is fitted is formed in the lower mold 36 corresponding to the implant hole drilling pin.
[0066]
Then, at the time of drilling the implant hole and performing the implant, as shown in FIG. 12, based on the control of the control device (not shown), the implant mold is moved in the transport direction X and the width direction Y of the film carrier tape. It is configured to perform drilling of the implant hole and implant while moving to.
With such a configuration, since a large number of pins are not arranged in the mold, the cost of the mold is not increased, and even if the pins are damaged, one pin 38, It is efficient because only 42 needs to be replaced.
[0067]
In addition, the implant hole drilling pin 38 and the implant pin 42 are respectively provided in this manner, and the implant hole 32 is moved while moving the implant mold 32 in the transport direction and the width direction of the film carrier tape. Since the drilling and the implant are performed, the implant can be performed corresponding to the electronic component mounting portions having various wiring patterns.
[0068]
FIG. 13 is a schematic plan view of a third embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
Since the basic configuration of the implant device 10 of this embodiment is the same as that of the implant device 10 shown in FIG. 2, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0069]
In the implant device 10 of this embodiment, the implant hole drilling pins 38 are arranged in a row in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape 1 in the implant hole drilling portion 34a. The implant pins 42 are arranged in a row in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape 1 in the implant portion 34b. Further, corresponding to the implant hole drilling pin, the lower die 36 is formed with a die hole 36a in which the implant hole drilling pin 38 is fitted, in a line in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape 1. ing.
[0070]
Then, at the time of drilling the implant hole and implanting, the implant mold 32 is moved in the transport direction X of the film carrier tape as shown in FIG. It is configured to perform implant hole drilling and implanting in row units.
As described above, the implant hole drilling pins 38 and the implant pins 42 are arranged in a row in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape 1. Drilling and implanting can be performed simultaneously.
[0071]
Accordingly, punching of a large number of implant holes 40 in the base film tape 2 and punching of the implant metal material 68 of the metal sheet material 64 for implant into the drilled implant holes 40 are performed in row units. Therefore, the implant method can be performed quickly and with high accuracy, and the implant method can be performed with good production efficiency and at low cost.
[0072]
FIG. 14 is a schematic plan view of a fourth embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
Since the basic configuration of the implant device 10 of this embodiment is the same as that of the implant device 10 shown in FIG. 2, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0073]
In the implant device 10 of this embodiment, only the implant hole piercing portion 32a is arranged in the implant mold 32, the implant hole 40 is formed in the base film tape 2, and the implant hole piercing portion 32a of the implant mold 32 is formed. It is configured to be pierced by an implant hole piercing pin 38.
After drilling the implant hole 40 in the base film tape 2 as described above, the implant mold 32 is moved in the transport direction X of the film carrier tape under the control of a control device (not shown). The implant metal material 68 is embedded by punching in the implant hole 40 drilled at the implant hole drilling portion 32a using the implant hole drilling pin 38 of the implant hole drilling portion 32a of the implant mold 32. Is configured.
[0074]
With such a configuration, only the implant hole perforated portion 32a needs to be arranged in the implant mold 32, so that the mold manufacturing cost can be reduced by half, the cost can be reduced, and a small amount of medium-scale and medium-scale production can be achieved. Suitable for production.
FIG. 15 is a schematic plan view of a fifth embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
[0075]
Since the basic configuration of the implant device 10 of this embodiment is the same as that of the implant device 10 shown in FIG. 14, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
In the implant device 10 of this embodiment, one implant hole drilling pin 38 is provided in the implant hole drilling portion 34a, and the implant hole drilling pin 38 is formed in the lower mold 36. One die hole 36a to be fitted is formed.
[0076]
Then, at the time of drilling the implant hole and performing the implant, as shown in FIG. 15, based on the control of the control device (not shown), the implant die is moved in the transport direction X and the width direction Y of the film carrier tape. It is configured to perform drilling of the implant hole and implant while moving to.
With this configuration, since a large number of pins are not arranged in the mold, the cost of the mold does not increase, and even if the pins are damaged, one pin 38 is replaced. It is efficient because it only needs to be done.
[0077]
Further, since one implant hole piercing pin 38 is disposed in this way, the implant piercing and implanting are performed while moving the implant mold 32 in the transport direction and the width direction of the film carrier tape. Implanting can be performed corresponding to electronic component mounting portions of various wiring patterns.
FIG. 16 is a schematic plan view of a sixth embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
[0078]
Since the basic configuration of the implant device 10 of this embodiment is the same as that of the implant device 10 shown in FIG. 14, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
In the implant device 10 of this embodiment, the implant hole drilling pins 38 are arranged in a row in the width direction of the electronic component mounting film carrier tape 1 in the implant hole drilling portion 34a. Further, corresponding to the hole 38 for implant hole, the lower die 36 is provided with a plurality of die holes 36a in which the pin 38 for hole implant is fitted in a line in the width direction of the film carrier tape 1 for mounting electronic components. Have been.
[0079]
Then, at the time of drilling the implant hole and implanting, the implant mold 32 is moved in the transport direction X of the film carrier tape, as shown in FIG. It is configured to perform implant hole drilling and implanting in row units.
In this way, the implant hole drilling pins 38 are arranged in a line in the width direction of the film carrier tape 1 for mounting electronic components, so that the punching of the implant hole and the implant are performed simultaneously in a row by a single punching. be able to.
[0080]
Accordingly, punching of a large number of implant holes 40 in the base film tape 2 and punching of the implant metal material 68 of the metal sheet material 64 for implant into the drilled implant holes 40 are performed in row units. Therefore, the implant method can be performed quickly and with high accuracy, and the implant method can be performed with good production efficiency and at low cost.
[0081]
As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited thereto. For example, in the above-described embodiment, the case where one electronic component mounting film carrier tape is manufactured has been described. However, various changes can be made without departing from the object of the present invention, such as supplying a plurality of electronic component mounting film carrier tapes in the width direction at the same time and supplying them. .
[0082]
【Example】
[0083]
Embodiment 1
As the base film tape 2, a polyimide film (trade name: "Espanex" manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) having a tape width of 48 mm, a polyimide thickness of 50 μm, and a copper foil thickness of 12 μm was used.
Sprocket holes 4 were formed in the side edges of the base film tape 2 at the sprocket hole perforated portions 12 of the base film tape by using an implant device 10 as shown in FIG.
[0084]
Then, an implant hole 40 having a diameter of 100 μm was formed with the implant hole forming pin 38 of the implant hole forming portion 34 a of the implant mold 32.
Subsequently, in the implant portion 34b, the metal sheet material for implant 64 made of rolled copper foil having a tape width of 20 mm and a thickness of 100 μm intersects perpendicularly with the transport direction of the base film tape 2 from the metal sheet material supply section 66 for implant. The implant metal material 68 of the implant metal sheet material 64 was embedded in the implant hole 40 by punching with the implant pin 42 while supplying the material to the upper surface of the base film tape 2 in the direction in which the base film tape 2 was moved.
[0085]
Then, in the caulking portion 70, an upper mold projecting portion 76 having a diameter of 300 μm or more subjected to wire electric discharge machining and having a projecting distance of 500 μm, and a protrusion of 500 μm having a diameter of 300 μm or more subjected to wire electric discharge machining. By pressing the upper and lower surfaces 68a, 68b of the implant metal material 68 with the lower mold projecting portion 78 having a set distance, the implant portion 7 was formed by caulking.
[0086]
Further, as an alternative to the above-described caulking, in the caulking portion 70, a flat upper mold 72 and a lower mold 74 in which the upper mold projecting portion 76 and the lower mold projecting portion 78 are not formed. The surface of the mold was caulked using a mold in which a portion corresponding to the implant position was partially cured by a curing treatment.
The base film tape 2 thus caulked in the caulking portion 70 is formed by dissolving the entire surface of the copper foil on the fine pattern forming surface using an etchant in order to form a fine pattern. Is half-etched to a thickness of 3 μm (half-etching step), and the entire surface of the copper foil is copper-plated to improve connection reliability (covering-plating step). Following exposure of the circuit pattern, development and copper etching were performed to form a copper circuit pattern.
[0087]
Next, the obtained tape was transferred to a plating layer, and a 0.1 μm-thick gold plating was applied to the exposed copper foil surface portion where the solder resist of the tape was not applied. Produced.
A conduction test was performed on the thus-obtained film carrier tape 1 for mounting electronic components, and no conduction failure occurred in any case.
[0088]
Embodiment 2
In the same manner as in Example 1, a film carrier tape 1 for mounting electronic components was produced. However, in this example, the implant device of FIG. 12 was used.
A conduction test was performed on the thus-obtained film carrier tape 1 for mounting electronic components, and no conduction failure occurred.
[0089]
Embodiment 3
In the same manner as in Example 1, a film carrier tape 1 for mounting electronic components was produced. However, in this example, the implant device of FIG. 13 was used.
A conduction test was performed on the thus-obtained film carrier tape 1 for mounting electronic components, and no conduction failure occurred.
[0090]
Embodiment 4
In the same manner as in Example 1, a film carrier tape 1 for mounting electronic components was produced. However, in this example, the implant device of FIG. 14 was used.
A conduction test was performed on the thus-obtained film carrier tape 1 for mounting electronic components, and no conduction failure occurred.
[0091]
Embodiment 5
In the same manner as in Example 1, a film carrier tape 1 for mounting electronic components was produced. However, in this example, the implant device of FIG. 15 was used.
A conduction test was performed on the thus-obtained film carrier tape 1 for mounting electronic components, and no conduction failure occurred.
[0092]
Embodiment 6
In the same manner as in Example 1, a film carrier tape 1 for mounting electronic components was produced. However, in this example, the implant device of FIG. 16 was used.
A conduction test was performed on the thus-obtained film carrier tape 1 for mounting electronic components, and no conduction failure occurred.
[0093]
In each case, a film carrier tape for mounting electronic components with sufficient quality was obtained.
[0094]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since an implant mold having pins is used, a large number of implant holes are punched in the base film tape by punching, and the implant is inserted into the drilled implant holes. Can be buried by punching the implant metal material of the metal sheet material for use.
[0095]
Therefore, drilling of a large number of implant holes in the base film tape by punching, and embedding of the implant metal sheet material by punching the implant metal sheet material into the drilled implant holes quickly and accurately. Therefore, the implant method can be performed with good production efficiency and at low cost.
Moreover, in the present invention, when implant metal material is buried in the hole for implant by punching, the implant metal material is supplied in a direction intersecting with the transport direction of the film carrier tape, so that it is obstructive and the sprocket hole drilling metal is disturbed. It is possible to supply metal sheets for implants without obstructing various equipment such as molds and avoiding these equipment, so that complicated equipment is not required, simple construction, and mass production is possible. is there.
[0096]
Further, according to the present invention, the film carrier tape can be positioned at an accurate position using the sprocket holes drilled in the film carrier tape by the positioning pins of the pilot device, and can be supplied to the implant mold. It is possible to quickly and accurately perform drilling of implant holes in implant dies, embedding of implant metal materials by punching, and caulking of implant metal materials by caulking dies in electronic component mounting units. This is a very excellent invention which has many remarkable effects such as possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a main part showing an example of a film carrier tape for mounting electronic components to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic plan view of a first embodiment of an implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic side view of FIG. 2;
FIG. 4 is a sectional view of an implant hole perforated portion 34a of an implant mold 32 of an electronic device mounting film carrier tape implant device of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an implant part b of an implant mold 32 of the film carrier tape implant device of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view of a caulking portion 70 of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an operation state of an implant hole perforated portion 34a of an implant mold 32 of the film carrier tape for electronic component mounting according to the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an operation state of an implant portion b of an implant mold 32 of the film carrier tape for electronic component mounting according to the present invention.
FIG. 9 is a sectional view showing an operation state of an implant portion b of an implant mold 32 of the film carrier tape implant device of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an operating state of a caulking portion 70 of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 11 is a partially enlarged sectional view of a base film tape 2 used in the present invention.
FIG. 12 is a schematic plan view of a second embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 13 is a schematic plan view of a third embodiment of the implanter for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 14 is a schematic plan view of a fourth embodiment of an implanter for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 15 is a schematic plan view of a fifth embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 16 is a schematic plan view of a sixth embodiment of the implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 17 is a schematic view showing a method for manufacturing a conventional film carrier tape for mounting electronic components.
FIG. 18 is a schematic view showing a method for manufacturing a conventional film carrier tape for mounting electronic components.
FIG. 19 is a schematic view showing a method for manufacturing a conventional film carrier tape for mounting electronic components.
FIG. 20 is a schematic view showing a method for manufacturing a conventional film carrier tape for mounting electronic components.
FIG. 21 is a schematic view showing a method for manufacturing a conventional film carrier tape for mounting electronic components.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 electronic component mounting film carrier tape 2 base film tape 3 conductive metal layer 4 sprocket hole 6 electronic component mounting portion 7 implant portion 8 implant group 10 implant device 12 sprocket hole drilling portion 14 sprocket hole drilling pin 16 upper die 18 Lower mold 20, 22 Pilot part 24, 26 Positioning pin 30 Implant part
32 Implant mold
34a Implant hole drilling portion 34b Implant portion 34 Upper die 36 Lower die 36a Die hole 38 Implant hole drilling pin 40 Implant hole 42 Implant pin 46 Press plate 50 Spring 52 Movable plate 54 Guide rod 56 Stopper member 58 Punch Plate 60 Punch portion contact opening 62 Pin hole 63 Holding recess 64 Implant metal sheet material 66 Implant metal sheet material supply unit 68 Implant metal material 68a Upper surface 68b Lower surface 68c, 68d Caulking unit 70 Caulking unit 72 Upper mold 74 Lower mold 76 Upper mold protrusion 78 Lower mold protrusion 80 Semiconductor device 82 Semiconductor device X Transport direction Y Width direction

Claims (6)

フィルムキャリアテープのインプラント用孔を、パンチングにて穿設し、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するインプラント金型を備えるとともに、
前記インプラント金型で埋設したインプラント材の上下面をかしめ加工するかしめ金型を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置であって、
前記インプラント用孔に、インプラント金属材をパンチングによって埋設する際に、フィルムキャリアテープの搬送方向と交差して、インプラント金属材を供給するように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。A hole for implant of the film carrier tape is pierced by punching, and an implant die for burying the implant metal material of the metal sheet material for implant by punching in the pierced hole for implant is provided.
An implant device for a film carrier tape for electronic component mounting, comprising a caulking mold for caulking upper and lower surfaces of an implant material embedded in the implant mold,
A film carrier tape for mounting electronic components, wherein the implant metal material is supplied in a direction intersecting the transport direction of the film carrier tape when the implant metal material is buried by punching in the implant hole. Implant device. 複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。A film carrier tape having a plurality of sprocket holes formed therein is configured to pass through the implant mold while being guided by a pilot device,
The pilot device utilizes a sprocket hole drilled in the film carrier tape, and fits a positioning pin provided in the pilot device into the sprocket hole, so that the base film tape can be positioned at an accurate position. The implant device for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 1, wherein: ピンを備えたインプラント金型を用いて片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、インプラント用孔を前記ピンによってパンチングにて穿設し、
前記インプラント用孔が穿設されたフィルムキャリアテープに対して、穿設したインプラント用孔に、前記ピンを用いてインプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設する電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法であって、
前記インプラント部分で、インプラント用孔に、インプラント金属材をパンチングによって埋設する際に、フィルムキャリアテープの搬送方向と交差して、インプラント金属材を供給することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法。For a film carrier tape on which a metal layer is formed on one or both sides using an implant mold with pins, holes for implants are punched by the pins,
A film carrier tape for mounting an electronic component, wherein the implant metal material of the metal sheet material for implant is embedded by punching using the pin in the drilled implant hole with respect to the film carrier tape having the implant hole drilled. Implant method,
A film carrier tape for mounting electronic components, wherein the implant metal material is supplied in a direction intersecting with the transport direction of the film carrier tape when the implant metal material is embedded by punching in the implant hole at the implant portion. Implant method. 複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法。A film carrier tape having a plurality of sprocket holes formed therein is configured to pass through the implant mold while being guided by a pilot device,
The pilot device utilizes a sprocket hole drilled in the film carrier tape, and fits a positioning pin provided in the pilot device into the sprocket hole, so that the base film tape can be positioned at an accurate position. The method for implanting a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 3, wherein the method is performed. ピンを備えたインプラント金型を用いて片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、インプラント用孔を前記ピンによってパンチングにて穿設し、
前記インプラント用孔が穿設されたフィルムキャリアテープに対して、穿設したインプラント用孔に、前記ピンを用いてインプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設する電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法であって、
前記インプラント部分で、インプラント用孔に、インプラント金属材をパンチングによって埋設する際に、フィルムキャリアテープの搬送方向と交差して、インプラント金属材を供給することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。For a film carrier tape on which a metal layer is formed on one or both sides using an implant mold with pins, holes for implants are punched by the pins,
A film carrier tape for mounting an electronic component, wherein the implant metal material of the metal sheet material for implant is embedded by punching using the pin in the drilled implant hole with respect to the film carrier tape having the implant hole drilled. Implant method,
A film carrier tape for mounting electronic components, wherein the implant metal material is supplied in a direction intersecting with the transport direction of the film carrier tape when the implant metal material is embedded by punching in the implant hole at the implant portion. Manufacturing method. 複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。A film carrier tape having a plurality of sprocket holes formed therein is configured to pass through the implant mold while being guided by a pilot device,
The pilot device utilizes a sprocket hole drilled in the film carrier tape, and fits a positioning pin provided in the pilot device into the sprocket hole, so that the base film tape can be positioned at an accurate position. The method for producing a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 5, wherein
JP2001400583A 2001-12-28 2001-12-28 Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components Expired - Fee Related JP3554554B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001400583A JP3554554B2 (en) 2001-12-28 2001-12-28 Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001400583A JP3554554B2 (en) 2001-12-28 2001-12-28 Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003197694A JP2003197694A (en) 2003-07-11
JP3554554B2 true JP3554554B2 (en) 2004-08-18

Family

ID=27605075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001400583A Expired - Fee Related JP3554554B2 (en) 2001-12-28 2001-12-28 Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3554554B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003197694A (en) 2003-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8458900B2 (en) Wiring substrate having columnar protruding part
US8692132B2 (en) Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
US7178233B2 (en) Process for producing a collapsed filled via hole
US6365974B1 (en) Flex circuit substrate for an integrated circuit package
KR20080064899A (en) Multilayer printed wiring plate, and method for fabricating the same
JP3554552B2 (en) Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components
JP3554553B2 (en) Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components
JP2002118204A (en) Semiconductor device, substrate for mounting semiconductor and method for manufacturing the same
JP3561744B2 (en) Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components
JP3554554B2 (en) Implant device and method of film carrier tape for mounting electronic components, and method of manufacturing film carrier tape for mounting electronic components
KR101046255B1 (en) Method for patterning with copper foil on pcb
JP2006100300A (en) Printed wiring board and manufacturing method therefor
JP3865594B2 (en) Manufacturing method, manufacturing apparatus, and manufacturing mold for film carrier tape for mounting electronic components
JP2002176232A (en) Alignment mark
JP2006054322A (en) Cavity structure printed-wiring board, manufacturing method and mounting structure thereof
JP4010796B2 (en) Progressive punching die and progressive punching device
JP3374777B2 (en) 2-metal TAB, double-sided CSP, BGA tape, and manufacturing method thereof
JP4094286B2 (en) Alignment method
US20020187334A1 (en) Two-metal tab tape, double-sided csp tape, bga tape and method for manufacturing the same
JP2004281752A (en) Single side circuit board and method for manufacturing it
JP4137295B2 (en) CSP tape carrier manufacturing method
JP2009226557A (en) Punching die and manufacturing method for film carrier tape
JP2004214252A (en) Method of manufacturing single-sided circuit board
JPH0685007A (en) Film carrier tape and its production
JP2003340790A (en) Progressing punching die and progressive punching device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040205

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040401

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040428

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees