JP3553461B2 - 部分めっき装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は部分めっき装置に関し、より詳細には、TABテープに部分めっきを施すのに有用な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される半導体パッケージの小型化が進んでいる。このように小型化された半導体パッケージの一つとして、TCP(Tape−Carrier−Package)がある。このTCPは、ポリイミドフィルム等の支持体上に銅箔リードを形成し、この銅箔リードと半導体素子の端子とをワイヤボンディングし、最後に全体を樹脂封入して作成される。
【0003】
図10は、このように銅箔リードが形成されたポリイミドフィルムの平面図である。図10に示されるように、このポリイミドフィルム101には、銅箔リード102、102、・・・が複数形成されている。以下においては、このように銅箔リード102、102、・・・が複数形成されたポリイミドフィルム101をTAB(Tape−Automated−Bonding)テープ106と称す。図中、実線矢印で示されるものはこの銅箔リード102の拡大図である。それに示されるように、銅箔リード102は、インナーリード102a、アウターリード102b、テストパッド102c、及びそれらの間を接続する部分とから成る。
【0004】
これらのうち、インナーリード102aは、ポリイミドフィルム101に開口されたデバイスホール104の内部に向かって突出している。一方、アウターリード102bは、ポリイミドフィルム101に開口されたウインドーホール105に対応する位置に形成されている。
上のようにして成るTABテープ106とLSI等の半導体素子(図示せず)との接続は、インナーリードボンディングにより行なわれる。このインナーリードボンディングにおいては、半導体素子のバンプ(図示せず)とインナーリード102aとが熱圧着され、該バンプとインナーリード102aとが電気的に接続される。このように半導体素子を搭載した後は、該半導体素子と、ウインドーホール105よりも内側にある部分のポリイミドフィルム101とが樹脂封入される。
【0005】
ところで、半導体素子のバンプが金バンプである場合は、インナーリード102aにおいてこの金バンプと熱圧着される部分には金めっきが施されているのが望ましい。これは、このように金めっきが施されていると、該金めっきと金バンプに含まれる金とが互いに溶融し合い、インナーリード102aと金バンプとの接続信頼性が向上するためである。そのため、ポリイミドフィルム101に銅箔リード102を形成後、銅箔リード102に金めっきを施すめっき工程が一般に行われる。
【0006】
次に、このめっき工程において用いられる従来例に係るめっき装置について、図12を参照しながら説明する。
図12は、従来例に係るめっき装置の全体を示す斜視図である。この従来例に係るめっき装置107は、スパージャー外槽108と、その内部に設けられたノズル109、及び陽極極板110から成る。TABテープ106は、ポリイミドフィルム101に開口されたスプロケットホール103、103、・・・(図10参照)と係入するローラ(図示せず)を回転駆動することにより、図の矢印で示される搬送方向に向かって搬送される。そして、この搬送は、TABテープ106の表面が鉛直面内にある状態で行われる(以下、これを垂直搬送と称す)。なお、スパージャー外槽108において、製品106が送り込まれる部分、及びそれが外部に送り出される部分には、スリット108a、108aが開口されている。
【0007】
TABテープ106がめっき装置107に搬送されると、ノズル109からめっき液が噴射され、スパージャー外槽108の内部がめっき液で満たされる。この状態でTABテープ106の銅箔リード102を陰極にし、該銅箔リード102と陽極極板110とに電流を供給すると、銅箔リード102に金めっきが施される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記したように、銅箔リード102において金めっきを施す必要がある部分はインナーリード102aであり、それ以外の部分には金めっきを施す必要がない。しかしながら、上記した従来例に係るめっき装置によると、給電された状態にある銅箔リード102の全ての部分に金めっきが施されてしまう。そして、このように必要箇所以外の部分に金めっきが施されると、高価な金を無駄に使用することになり、めっき工程におけるコストが高くなるという問題が生じていた。
【0009】
本発明は係る従来例の問題点に鑑みて創作されたものであり、TABテープのインナーリードにのみ金めっきを施すことができる部分めっき装置を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、第1の発明である、TABテープのめっき領域に対応するように開口された開口部を有し、水平に設けられたマスクと、前記TABテープを前記マスクに向かって降ろす昇降手段と、前記TABテープを前記マスクに上から押し当てる押圧手段とを備え、前記開口部の下方から該開口部に向かってめっき液を噴射し、前記めっき領域にめっきを施すことを特徴とする部分めっき装置によって解決する。
【0011】
又は、第2の発明である、前記マスクは、前記TABテープの係入孔に係入するガイドピンが表面上に突設されていると共に、予め定められた基準位置の周囲近傍に水平面内で摺動可能となるようにベース部材上に載置されていることを特徴とする第1の発明に記載の部分めっき装置によって解決する。
又は、第3の発明である、前記昇降手段と前記ベース部材との間に付勢部材が設けられ、前記昇降手段が前記ベース部材と離間するように付勢されることを特徴とする第2の発明に記載の部分めっき装置によって解決する。
【0012】
又は、第4の発明である、前記部分めっき装置は、一回のめっきにおいて一定の長さの前記TABテープにめっきを施した後に、前記TABテープを前記一定の長さだけ長手方向に搬送する送り手段を更に備えたことを特徴とする第1の発明から第3の発明のいずれか一に記載の部分めっき装置によって解決する。
又は、第5の発明である、前記昇降手段は、前記TABテープが前記長手方向に搬送されるときの案内手段が設けられていることを特徴とする第1の発明から第4の発明のいずれか一に記載の部分めっき装置によって解決する。
【0013】
次に、本発明の作用について説明する。
本発明に係る部分めっき装置によれば、TABテープのめっき領域に対応するように開口された開口部を有し、水平に設けられたマスクを備えている。そして、TABテープは、昇降手段によりこのマスクに向かって降ろされ、その後押圧手段によりマスクに押し当てられる。なお、マスクが水平に置かれていることから、TABテープはその表面が水平面内にある状態で該マスクに押し当てらることになる。
【0014】
このようにマスクに押し当てられた状態では、TABテープのめっき領域が開口部から露出する。この状態でめっき液を開口部の下方から該開口部に向かって噴射すると、露出しているめっき領域にめっきが施される。このとき、めっき領域以外の部分のTABテープはマスクにより覆われているため、その部分にめっきが施されることは無い。そのため、めっき液中の金等の貴金属を無駄に使用することが無く、めっき工程のコストダウンを図ることができる。
【0015】
更に、マスクが水平に置かれ、そしてTABテープが水平面内にあることにより、めっき厚が均一になるようにTABテープにめっきが施される。すなわち、TABテープが水平面内にあると、めっき液を噴射後に該めっき液がめっき領域の表面を伝って流れることが無く、付着するめっき液の量が該めっき領域において均一となり、めっき厚が均一となる。
【0016】
また、本発明に係る他の部分めっき装置によれば、TABテープの係入孔に係入するガイドピンが上記マスクの表面に突設されている。この場合、上記マスクは、予め定められた基準位置の周囲近傍に水平面内で摺動可能となるようにベース部材上に載置される。これによると、TABテープの係入孔にガイドピンが係入することにより、マスクの開口部とTABテープのめっき領域とが位置合わせされ、めっき領域以外の部分にめっきが施されるのを防ぐことができる。
【0017】
更に、水平面内において摺動可能となるようにマスクを載置することにより、TABテープの係入孔にガイドピンが係入する際に該TABテープに作用する力の大きさを緩和することがきる。そのため、部分めっき装置に搬送されるTABテープの長さをマスクが摺動可能でない場合よりも多少長くしても、TABテープに作用する力の大きさがマスクが摺動可能でない場合よりも大きくなることが無い。これにより、マスクが摺動可能でない場合と比較して、一回のめっきでめっきが施されるTABテープの長さを長くすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る部分めっき装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(1)全体の構造についての説明
図1は、本実施形態に係る部分めっき装置の主要部を示す一部切り欠き斜視図である。
【0019】
図1に示されるように、本発明に係る部分めっき装置1は、概してマスクIと、昇降・案内部II(昇降手段)と、押圧部III (押圧手段)とで構成される。そして、TABテープ106は、その表面が水平面内にある状態で部分めっき装置1に搬送される(以下、これを水平搬送と称す)。なお、図中の矢印は、TABテープ106の搬送方向を示すものであり、それはTABテープ106の長手方向と一致する。
【0020】
上記したマスクIは、ゴム等の弾性体より成るマスク治具9を備えており、更にこのマスク治具9には、TABテープ106のめっき領域に対応するように開口され、該めっき領域を画定する複数の開口部9a、9a、・・・が設けられている。ここで、このめっき領域とは、TABテープ106(図10参照)において金めっきが必要な領域のことを指すものである。具体的には、インナーリード102aを内部に含むような概略矩形の領域であり、その形状及び大きさはデバイスホール104のそれらに略一致する。
【0021】
また、このマスク治具9の両側部には、図示しない電源に接続された陰極給電板10、10が設けられている。この陰極給電板10、10は、TABテープ106にめっきを施す際に銅箔リード102(図10参照)と接触し、該銅箔リード102を陰極にするためのものである。更に、この陰極給電板10、10には、TABテープ106のスプロケットホール103(係入孔)(図10参照)に係入するガイドピン12、12、・・・が突設されている。このガイドピン12、12、・・・は、搬送方向(X1−X2方向)に所定の間隔を置いて、スプロケットホール103に対応するようにして陰極給電板10、10上に複数突設されている(図1では、そのうちの2つが見えている)。ガイドピン12、12、・・・は、スプロケットホール103に係入することにより、TABテープ106のめっき領域と、マスク治具9の開口部9aとを位置合わせさせるように機能する。
【0022】
また、これらマスク治具9、及び陰極給電板10、10は、固定ねじ(図示せず)により保持板13にそれぞれ固定されている。そして、この保持板13と、マスク治具9、及び陰極給電板10、10とによりマスクIが構成されている。このマスクIは、水平面(X1−Y1平面)内において、予め定められた基準位置の周囲近傍に摺動可能となるようにベース部材14上に載置されている。この点について、図2を参照しながら説明する。
【0023】
図2は、搬送方向から見た場合のマスクI、及びベース部材14の拡大断面図である。図2に示されるように、陰極給電板10と保持板13とには、それらを貫通する貫通孔21が開口されている。更に、この貫通孔21の下方には、該貫通孔21と連通するねじ穴14aがベース部材14に設けられている。そして、マスク固定ボルト11がこの貫通孔21を挿通し、更に該マスク固定ボルト11のねじ部がねじ穴14aに螺入されている。なお、このマスク固定ボルト11は、搬送方向に所定の間隔を置いて複数配置されている。
【0024】
また、マスク固定ボルト11の頭部の径は、貫通孔21の径D2よりも大きくしてある。これにより、マスクIの鉛直方向の動きが規制されることになる。一方、マスク固定ボルト11のねじ部の径D1は、貫通孔21の径D2よりも小さいため、マスク固定ボルト11の周囲と貫通孔21との間に空間が形成される。そのため、マスクIは、この空間の分だけ水平方向に自由に動くことができる。換言すると、マスクIは、マスク固定ボルト11の位置(基準位置)の周囲近傍に摺動可能になるようにベース部材14上に載置されている。
【0025】
再び図1を参照する。上記したマスクIの下方には、保護板16と陽極極板17とで構成される陽極ノズル板22が設けられている。本実施形態においては、保護板16としてポリ塩化ビニル製の板を用い、また陽極極板17としてステンレス製の板を用いる。これらのうち、陽極極板17は、電解めっきを行う際の陽極として機能する。また、保護板16は、その下方より上昇してくるめっき液が陽極極板17に直接触れて該陽極極板17が腐食するのを防ぐように機能する。
【0026】
また、この陽極ノズル板22上においてマスク治具9の開口部9aに対応する位置には、ノズル15、15、・・・が立設されている。めっき液は、このノズル15、15、・・・の内部を上昇し、その先端からTABテープ106のめっき面に噴射される。このとき、めっき液は、TABテープにおいて開口部9aから露出している部分にのみ噴射されれば良いから、開口部9aの大きさ及び形状に合わせてノズル15、15、・・・を配置するのが良い。本実施形態においては、一つの開口部9aに対応して4個のノズル15、15、・・・が立設されている(図1においては、4個のうちの2個のみが見えている)。そして、このノズル15、15、・・・としては、例えばポリ塩化ビニル製のパイプが用いられる。
【0027】
上記のような陽極ノズル板22の下方には、複数の流通孔18a、18a、・・・が開口されたオリフィス板18が配置されている。これら流通孔18a、18a、・・・は、下方より上昇してくるめっき液の流れを一様にして、ノズル15からのめっき液の噴射を均等にするように機能する。これにより、めっき厚が均等になるようにTABテープ106にめっきを施すことができる。
【0028】
なお、このオリフィス板18は、スパージャ外槽19内に収納されている。そして、このスパージャ外槽19の底部には、その内部にめっき液を供給するためのめっき液吐出口19aが開口されている。
上記したマスクIの上方には、複数の支持片8、8、・・・と、それらをねじ7、7、・・・によって連結する連結棒6、6とから成る昇降・案内部IIが配置されている。ここで、この支持片8、8、・・・の先端部には、TABテープ106の周縁部を挟持すると共に該TABテープを搬送方向に案内する案内溝8aが設けられている。なお、この支持片8、8、・・・は、搬送方向に所定の間隔を置いて複数配置されている。
【0029】
この昇降・案内部IIは、鉛直方向に昇降駆動されるアクチュエータ(図示せず)と連結しており、それにより鉛直方向に昇降移動させられる。そして、この昇降・案内部IIの動きに合わせ、TABテープ106も鉛直方向に昇降移動させられる。
また、この昇降・案内部IIの上方には、プレスブロック2と裏当て3とで構成される押圧部III が配置され、更にその上方には、上部シャーシ20とそれに設けられたアクチュエータ4が配置されている。なお、上部シャーシ20は、部分めっき装置1の図示しない筐体(図示せず)に固定されている。
【0030】
アクチュエータ4には昇降軸5の一端が連結されており、該昇降軸5の他端はプレスブロック2と連結されている。アクチュエータ4は、昇降軸5を鉛直方向に昇降駆動し、それにより押圧部III を鉛直方向に昇降駆動する。
裏当て3は、押圧部III が下方(Z2方向)に降ろされた際、TABテープ106の裏面(めっき面と反対側の面)を押圧し、TABテープ106のめっき面がマスク治具9に押し当てられるように機能する。TABテープ106のめっき面がマスク治具9との間に隙間が形成されぬよう該マスク治具9に押し当てられると、めっき液がTABテープ106のめっき領域以外の部分に入り込むのを防ぐことができる。特に、裏当て3として弾性体を用いると、TABテープ106をマスク治具9に所望に押し当てることができる。本実施形態においては、この裏当て3として、シリコンゴム等のゴムや、スポンジ等を用いる。
【0031】
上記した昇降・案内部II及び押圧部III は、それぞれ図3に示されるような制御部23によりその動きが制御される。図3は、本実施形態に係る部分めっき装置1の機能ブロック図である。図3に示される制御部23は、アクチュエータ4や、昇降・案内部IIを昇降駆動するアクチュエータ(図示せず)を制御し、昇降・案内部II及び押圧部III の動きを制御する。
【0032】
また、TABテープ106は、図3に示されるテープ送り部24(送り手段)により部分めっき装置1に送り込まれる。具体的には、テープ送り部24は、制御部23に制御されてTABテープ106を一定の長さだけ搬送方向に送り、その長さのめっきが終了すると、新たにそれと同じだけの長さのTABテープ106を部分めっき装置に送るように機能する。換言すると、テープ送り部24はTABテープ106を間欠送りし、一回のめっきにおいては上記した長さの分のTABテープ106に対してめっきが施される。
【0033】
次に、図4を参照しながら、本発明に係る部分めっき装置についての説明を続ける。図4は、図1のA側から見た場合の部分めっき装置1の断面図である。
図4に示されるように、プレスブロック2にはガイド軸24が固定されており、該ガイド軸24は上部シャーシ20のガイド穴20aに挿通されている。このガイド軸24は、プレスブロック2の姿勢が傾いてしまわないように該プレスブロック2の昇降運動をガイドするものである。
【0034】
また、プレスブロック2の終端部には、ベース部材14に突設された裏当て位置決めピン25が係入する位置決め穴2aが開口されている。押圧部III が下方(Z2方向)に向かって降ろされると、裏当て位置決めピン25が位置決め穴2aに係入し、裏当て3が所定の位置にガイドされる。
図4における実線矢印は、めっき液の流れを表すものである。めっき液は、まず最初に、めっき液吐出口19aよりスパージャ外槽19内に吐出される。その後、図示しないポンプによりポンプアップされ、オリフィス板18を通り、ノズル15の先端から噴射される。噴射されためっき液は、その後同図の右方(X1方向)に向かって進み、やがてめっき液排水口19bから外部に排出される。そして、外部に排出されためっき液は図示しないポンプにより再びめっき液吐出口19aまで運ばれ、そこから再び部分めっき装置1内に供給される。
【0035】
(2)全体の動作についての説明
次に、上記した部分めっき装置1で部分めっきを行う際の該部分めっき装置1の動作について、図5(a)〜(b)、図6(a)〜(b)、図7(a)〜(b)、及び図8を参照しながら説明する。図5(a)〜(b)、図6(a)〜(b)、図7(a)〜(b)は、めっきを行う際の部分めっき装置1を搬送方向から見た場合の断面図である。なお、これらの図では、以下において説明が必要でない構成部材を省略してある。また、図8は、部分めっき装置1でめっきを行う際のフローチャートを示すものである。
【0036】
まず最初に、めっきを行う前においては、全体は図5(a)に示されるような状態にある。この状態では、押圧部III は、その高さが最も高い位置にある。以下では、押圧部III のこの高さ位置を待機位置と称す。一方、昇降・案内部IIは、TABテープ106が搬送方向に向かって搬送される高さ位置にある。この高さ位置においては、TABテープ106はマスクIや押圧部III と干渉することがなく、搬送方向に自由に移動させることができる。以下では、昇降・案内部IIのこの高さ位置を搬送位置と称す。
【0037】
次いで、図5(b)に示すように、昇降・案内部IIを下方(Z2方向)に向かって降ろす(ステップS1)。これにより、TABテープ106が下方に向かって降ろされると共に、ガイドピン12がスプロケットホール103(図10参照)に係入する。このとき、ガイドピン12とスプロケットホール103の内壁とが摺接して、マスク治具9の開口部9aにTABテープ106のめっき領域がくるように該TABテープ106とマスク治具9それぞれの位置が矯正される。換言すると、図5(b)に示される工程においては、TABテープ106のめっき領域とマスク治具9の開口部9aとの位置合わせが行われる。このときの昇降・案内部IIの高さ位置を以下では位置合わせ位置と称す。
【0038】
この工程により、後の工程において、めっき領域以外の部分にめっきが施されたり、めっき領域が所望にめっきできないというような不具合の発生を防ぐことができる。
更に、先に説明したように、マスクIは、マスク固定ボルト11の位置(基準位置)の周囲近傍に摺動可能になるようにベース部材14上に載置されている。そのため、上の工程においては、TABテープ106だけでなく、マスクIもめっき領域と開口部9aとが一致するようにその位置が矯正される。
【0039】
本願発明者は、このようにマスクIを摺動可能とすることにより、一回のめっきでめっきが施されるTABテープ106の長さを、マスクIが摺動可能でない場合に比べて長くすることができるということを見出した。これについて次に説明する。
まず、マスクIが摺動可能でない場合、ガイドピン12がスプロケットホール103の内壁に摺接する際、それらの間に作用する力は、TABテープ106の位置が水平面(X1−Y1平面)内においてずれることにより開放される。
【0040】
一方、マスクIが摺動可能である場合、ガイドピン12がスプロケットホール103の内壁に摺接する際、それらの間に作用する力は、TABテープ106及びマスクIそれぞれの位置が水平面内においてずれることにより開放される。そして、TABテープ106に作用するこの力は、マスクIが水平面内においてずれることにより、マスクIが摺動可能でない場合に比べて小さくなる。従って、この場合においては、マスクIが摺動可能でない場合と比較して、単位長さのTABテープ106に作用する力が小さくなる。
【0041】
また、上記2つの場合のいずれにおいても、TABテープ106に作用するこれらの力は、部分めっき装置1に搬送されているTABテープ106の長さ(一回のめっきでめっきが施される長さ)が長くなるほど大きくなる。しかしながら、TABテープ106に作用する力は、該TABテープ106が変形してしまうのを防ぐためにできるだけ小さい方が好ましい。
【0042】
そして、上で説明したことにより、本実施形態のようにマスクIを摺動可能とすると、マスクIが摺動可能でない場合に比べ、一回のめっきでめっきが施されるTABテープ106の長さを長くしても該TABテープ106に作用する力を小さくすることができる。すなわち、本実施形態においては、マスクIが摺動可能でない場合に比べ、一回のめっきでめっきが施されるTABテープの長さを長くすることができる。
【0043】
本願発明者の行った実験によると、マスクIが摺動可動である場合、一回のめっきでめっきを施すことができるTABテープの長さは、マスクIが摺動可動でない場合の約2倍となった。これにより、マスクIが摺動可能でない場合に比べ、部分めっき装置1のスループットを向上させることができる。
ここで、このような作用、効果が奏されるには、TABテープ106が部分めっき装置1に水平搬送され、かつ、マスクIが水平に置かれなければならないことに注意する。これは、従来のようにTABテープ106を垂直搬送すると、それに合わせてマスクIも垂直にしなければならず、このようにするとマスクIの自重により該マスクIとTABテープ106とが所望に位置合わせすることができないからである。
【0044】
このようにしてTABテープ106のめっき領域とマスク治具9の開口部9aとの位置合わせが行われた後、次に図6(a)で示される工程(ステップS2)が行われる。この工程においては、待機位置にある押圧部III を下方に降ろし、TABテープ106の裏面を裏当て3で押圧する。以下では、押圧部III のこの高さ位置を押圧位置と称す。
【0045】
この工程においては、ステップS1において位置合わせが行われたTABテープ106とマスク治具9とが押圧され、TABテープ106のめっき領域がスク治具9の開口部9aにより画定される。
続いて、図6(b)に示されるように、めっき液をポンプアップし、ノズル15からめっき液を噴射する(ステップS3)。これにより、マスク治具9の開口部9aより露出しているTABテープ106のめっき領域にめっき液が吹き付けられ、該めっき領域に金めっきが施される。このとき、TABテープ106のめっき領域以外の部分はマスク治具9により覆われているため、従来のようにめっき領域以外の部分にめっきが施されることは無い。そのため、高価な金を無駄に使用してしまうことが無く、めっき工程におけるコストを易くすることができる。
【0046】
また、TABテープ106が水平面内にあり、めっき領域が下面を向いていることにより、めっき液を噴射後に該めっき液がめっき領域の表面を伝って流れることが無く、付着するめっき液の量が該めっき領域において均一となり、めっき厚を均一にすることができる。
次いで、図7(a)に示されるように、めっき液のポンプアップを停止し、その後押圧部III を上昇させてその高さ位置を待機位置にする(ステップS4)。このとき、TABテープ106とマスク治具9は、それらの間に残っているめっき液の表面張力により互いに密着した状態にある。
【0047】
続いて、図7(b)に示されるように、昇降・案内部IIを上昇させてその高さ位置を搬送位置にする(ステップS5)。これにより、互いに密着していたTABテープ106とマスク治具9とが剥離される。この後は、上記した図5(a)〜図7(b)に示される工程が繰り返し行われる。
ところで、上においては、昇降・案内部IIは図示しないアクチュエータにより昇降駆動させられるが、本実施形態はこれに限られるものではない。例えば、図9に示す昇降・案内部IIを用いても上と同様の作用、効果が奏される。図9に示される部分めっき装置1においては、ベース部材14と昇降・案内部IIとの間にばね26(付勢部材)が設けられている。そして、このばね26により、昇降・案内部IIは、ベース部材と離間する方向に付勢されることになる。なお、このような昇降・案内部IIを用いる場合は、プレスブロック2に図示のような突起2bが設けられる。
【0048】
この昇降・案内部IIでは、押圧部III を下方に向かって降ろしていくと、突起2bが支持片8に当接して該支持片8が下方に押し下げられるので、昇降・案内部IIを昇降駆動させるアクチュエータが不要となる。従って、このアクチュエータの分だけ部分めっき装置1の製造コストを安くすることができる。また、これと共に、上記図7(a)に示される工程と図7(b)に示される工程とを同時に行うことができる。すなわち、図7(a)のように押圧部III を上昇させると、ばね26の弾性力により昇降・案内部IIが自然と搬送位置まで上昇させられ、TABテープ106とマスク治具9とが剥離される。これにより、図9に示される昇降・案内部IIを用いると、めっき工程の簡略化を図ることができる。
【0049】
なお、本実施形態におけるTABテープとしては、図10に示されるTABテープ106の他に、図11に示すようなテープBGA(Ball Grid Array)用のテープ203も含まれる。
テープBGAにおいては、ポリイミドフィルム201に接着された銅箔をパターニングし、配線パターン202を形成する。ポリイミドフィルム201には貫通孔201a、201a、・・・が開口されており、該貫通孔201a、201a、・・・のそれぞれの開口端には配線パターン202のパッド202b、202b、・・・が形成されている。このパッド202b、202b、・・・には、貫通孔201a、201a、・・・を通して、外部接続端子となるはんだバンプ(図示せず)が接合される。
【0050】
また、搭載される半導体素子(図示せず)は、配線パターン202のワイヤボンディング部202a、202a、・・・と金線によりワイヤボンディングされる。そして、本実施形態に係る部分めっき装置1を用いて、このワイヤボンディング部202a、202a、・・・に金の部分めっきが施される。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る部分めっき装置によると、TABテープのめっき領域をマスクで画定することにより、めっき領域以外の部分のTABテープにめっきが施されることが無い。そのため、めっき液中の金等の高価な貴金属を無駄に使用することが無く、めっき工程のコストダウンを図ることができる。
【0052】
そして、TABテープが水平面内にある状態でめっきを施すことにより、めっき領域におけるめっき厚のばらつきを抑えることができる。
更に、TABテープの係入孔に係入するガイドピンをマスクの表面上に立設することにより、TABテープのめっき領域とマスクの開口部とを位置合わせすることができ、めっき領域以外の部分にめっきが施されるのを防ぐことができる。
【0053】
また、この場合、予め定められた基準位置の周囲近傍に水平面内で摺動可能となるようにベース部材上にマスクを載置することにより、位置合わせ時にTABテープに作用する力を緩和することができる。これにより、マスクが摺動可能でな場合と比較して、一回のめっきでめっきが施されるTABテープの長さを長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置の主要部を示す一部切り欠き斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置のマスクとベース部材の拡大断面図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置の機能ブロック図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置を図1のA側からみた場合の断面図である。
【図5】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際に該部分めっき装置を搬送方向から見た場合の断面図(その1)である。
【図6】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際に該部分めっき装置を搬送方向から見た場合の断面図(その2)である。
【図7】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際に該部分めっき装置を搬送方向から見た場合の断面図(その3)である。
【図8】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際のフローチャートである。
【図9】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置において、ベース部材と昇降・案内部とをばねで付勢した場合のベース部材と昇降・案内部との断面図である。
【図10】TABテープの平面図である。
【図11】テープBGA用のテープの平面図である。
【図12】従来例に係るめっき装置の全体の斜視図である。
【符号の説明】
1・・・・・・・・・部分めっき装置、
2・・・・・・・・・プレスブロック、
2a・・・・・・・・位置決め穴、
2b・・・・・・・・突起、
3・・・・・・・・・裏当て、
4・・・・・・・・・アクチュエータ、
5・・・・・・・・・昇降軸、
6・・・・・・・・・連結棒、
7・・・・・・・・・ねじ、
8・・・・・・・・・支持片、
8a・・・・・・・・案内溝、
9・・・・・・・・・マスク治具、
9a・・・・・・・・マスク治具9の開口部、
10・・・・・・・・陰極給電板、
11・・・・・・・・マスク固定ボルト、
12・・・・・・・・ガイドピン、
13・・・・・・・・保持板、
14・・・・・・・・ベース部材、
15、109・・・・ノズル、
16・・・・・・・・保護板、
17、110・・・・陽極極板、
18・・・・・・・・オリフィス板、
19、108・・・・スパージャ外槽、
19a・・・・・・・めっき液吐出口、
19b・・・・・・・めっき液排水口、
20・・・・・・・・上部シャーシ、
20a・・・・・・・ガイド穴、
21・・・・・・・・貫通孔、
22・・・・・・・・陽極ノズル板、
23・・・・・・・・制御部、
24・・・・・・・・テープ送り部、
25・・・・・・・・裏当て位置決めピン、
26・・・・・・・・ばね、
101、201・・・ポリイミドフィルム、
102・・・・・・・銅箔リード、
102a・・・・・・インナーリード、
102b・・・・・・アウターリード、
102c・・・・・・テストパッド、
103・・・・・・・スプロケットホール、
104・・・・・・・デバイスホール、
105・・・・・・・ウインドーホール、
106・・・・・・・TABテープ、
107・・・・・・・従来例に係るめっき装置、
108a・・・・・・スリット、
201a・・・・・・貫通孔、
202・・・・・・・配線パターン、
202a・・・・・・ワイヤボンディング部、
202b・・・・・・パッド、
203・・・・・・・テープBGAの用テープ。
【発明の属する技術分野】
本発明は部分めっき装置に関し、より詳細には、TABテープに部分めっきを施すのに有用な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される半導体パッケージの小型化が進んでいる。このように小型化された半導体パッケージの一つとして、TCP(Tape−Carrier−Package)がある。このTCPは、ポリイミドフィルム等の支持体上に銅箔リードを形成し、この銅箔リードと半導体素子の端子とをワイヤボンディングし、最後に全体を樹脂封入して作成される。
【0003】
図10は、このように銅箔リードが形成されたポリイミドフィルムの平面図である。図10に示されるように、このポリイミドフィルム101には、銅箔リード102、102、・・・が複数形成されている。以下においては、このように銅箔リード102、102、・・・が複数形成されたポリイミドフィルム101をTAB(Tape−Automated−Bonding)テープ106と称す。図中、実線矢印で示されるものはこの銅箔リード102の拡大図である。それに示されるように、銅箔リード102は、インナーリード102a、アウターリード102b、テストパッド102c、及びそれらの間を接続する部分とから成る。
【0004】
これらのうち、インナーリード102aは、ポリイミドフィルム101に開口されたデバイスホール104の内部に向かって突出している。一方、アウターリード102bは、ポリイミドフィルム101に開口されたウインドーホール105に対応する位置に形成されている。
上のようにして成るTABテープ106とLSI等の半導体素子(図示せず)との接続は、インナーリードボンディングにより行なわれる。このインナーリードボンディングにおいては、半導体素子のバンプ(図示せず)とインナーリード102aとが熱圧着され、該バンプとインナーリード102aとが電気的に接続される。このように半導体素子を搭載した後は、該半導体素子と、ウインドーホール105よりも内側にある部分のポリイミドフィルム101とが樹脂封入される。
【0005】
ところで、半導体素子のバンプが金バンプである場合は、インナーリード102aにおいてこの金バンプと熱圧着される部分には金めっきが施されているのが望ましい。これは、このように金めっきが施されていると、該金めっきと金バンプに含まれる金とが互いに溶融し合い、インナーリード102aと金バンプとの接続信頼性が向上するためである。そのため、ポリイミドフィルム101に銅箔リード102を形成後、銅箔リード102に金めっきを施すめっき工程が一般に行われる。
【0006】
次に、このめっき工程において用いられる従来例に係るめっき装置について、図12を参照しながら説明する。
図12は、従来例に係るめっき装置の全体を示す斜視図である。この従来例に係るめっき装置107は、スパージャー外槽108と、その内部に設けられたノズル109、及び陽極極板110から成る。TABテープ106は、ポリイミドフィルム101に開口されたスプロケットホール103、103、・・・(図10参照)と係入するローラ(図示せず)を回転駆動することにより、図の矢印で示される搬送方向に向かって搬送される。そして、この搬送は、TABテープ106の表面が鉛直面内にある状態で行われる(以下、これを垂直搬送と称す)。なお、スパージャー外槽108において、製品106が送り込まれる部分、及びそれが外部に送り出される部分には、スリット108a、108aが開口されている。
【0007】
TABテープ106がめっき装置107に搬送されると、ノズル109からめっき液が噴射され、スパージャー外槽108の内部がめっき液で満たされる。この状態でTABテープ106の銅箔リード102を陰極にし、該銅箔リード102と陽極極板110とに電流を供給すると、銅箔リード102に金めっきが施される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記したように、銅箔リード102において金めっきを施す必要がある部分はインナーリード102aであり、それ以外の部分には金めっきを施す必要がない。しかしながら、上記した従来例に係るめっき装置によると、給電された状態にある銅箔リード102の全ての部分に金めっきが施されてしまう。そして、このように必要箇所以外の部分に金めっきが施されると、高価な金を無駄に使用することになり、めっき工程におけるコストが高くなるという問題が生じていた。
【0009】
本発明は係る従来例の問題点に鑑みて創作されたものであり、TABテープのインナーリードにのみ金めっきを施すことができる部分めっき装置を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、第1の発明である、TABテープのめっき領域に対応するように開口された開口部を有し、水平に設けられたマスクと、前記TABテープを前記マスクに向かって降ろす昇降手段と、前記TABテープを前記マスクに上から押し当てる押圧手段とを備え、前記開口部の下方から該開口部に向かってめっき液を噴射し、前記めっき領域にめっきを施すことを特徴とする部分めっき装置によって解決する。
【0011】
又は、第2の発明である、前記マスクは、前記TABテープの係入孔に係入するガイドピンが表面上に突設されていると共に、予め定められた基準位置の周囲近傍に水平面内で摺動可能となるようにベース部材上に載置されていることを特徴とする第1の発明に記載の部分めっき装置によって解決する。
又は、第3の発明である、前記昇降手段と前記ベース部材との間に付勢部材が設けられ、前記昇降手段が前記ベース部材と離間するように付勢されることを特徴とする第2の発明に記載の部分めっき装置によって解決する。
【0012】
又は、第4の発明である、前記部分めっき装置は、一回のめっきにおいて一定の長さの前記TABテープにめっきを施した後に、前記TABテープを前記一定の長さだけ長手方向に搬送する送り手段を更に備えたことを特徴とする第1の発明から第3の発明のいずれか一に記載の部分めっき装置によって解決する。
又は、第5の発明である、前記昇降手段は、前記TABテープが前記長手方向に搬送されるときの案内手段が設けられていることを特徴とする第1の発明から第4の発明のいずれか一に記載の部分めっき装置によって解決する。
【0013】
次に、本発明の作用について説明する。
本発明に係る部分めっき装置によれば、TABテープのめっき領域に対応するように開口された開口部を有し、水平に設けられたマスクを備えている。そして、TABテープは、昇降手段によりこのマスクに向かって降ろされ、その後押圧手段によりマスクに押し当てられる。なお、マスクが水平に置かれていることから、TABテープはその表面が水平面内にある状態で該マスクに押し当てらることになる。
【0014】
このようにマスクに押し当てられた状態では、TABテープのめっき領域が開口部から露出する。この状態でめっき液を開口部の下方から該開口部に向かって噴射すると、露出しているめっき領域にめっきが施される。このとき、めっき領域以外の部分のTABテープはマスクにより覆われているため、その部分にめっきが施されることは無い。そのため、めっき液中の金等の貴金属を無駄に使用することが無く、めっき工程のコストダウンを図ることができる。
【0015】
更に、マスクが水平に置かれ、そしてTABテープが水平面内にあることにより、めっき厚が均一になるようにTABテープにめっきが施される。すなわち、TABテープが水平面内にあると、めっき液を噴射後に該めっき液がめっき領域の表面を伝って流れることが無く、付着するめっき液の量が該めっき領域において均一となり、めっき厚が均一となる。
【0016】
また、本発明に係る他の部分めっき装置によれば、TABテープの係入孔に係入するガイドピンが上記マスクの表面に突設されている。この場合、上記マスクは、予め定められた基準位置の周囲近傍に水平面内で摺動可能となるようにベース部材上に載置される。これによると、TABテープの係入孔にガイドピンが係入することにより、マスクの開口部とTABテープのめっき領域とが位置合わせされ、めっき領域以外の部分にめっきが施されるのを防ぐことができる。
【0017】
更に、水平面内において摺動可能となるようにマスクを載置することにより、TABテープの係入孔にガイドピンが係入する際に該TABテープに作用する力の大きさを緩和することがきる。そのため、部分めっき装置に搬送されるTABテープの長さをマスクが摺動可能でない場合よりも多少長くしても、TABテープに作用する力の大きさがマスクが摺動可能でない場合よりも大きくなることが無い。これにより、マスクが摺動可能でない場合と比較して、一回のめっきでめっきが施されるTABテープの長さを長くすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る部分めっき装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(1)全体の構造についての説明
図1は、本実施形態に係る部分めっき装置の主要部を示す一部切り欠き斜視図である。
【0019】
図1に示されるように、本発明に係る部分めっき装置1は、概してマスクIと、昇降・案内部II(昇降手段)と、押圧部III (押圧手段)とで構成される。そして、TABテープ106は、その表面が水平面内にある状態で部分めっき装置1に搬送される(以下、これを水平搬送と称す)。なお、図中の矢印は、TABテープ106の搬送方向を示すものであり、それはTABテープ106の長手方向と一致する。
【0020】
上記したマスクIは、ゴム等の弾性体より成るマスク治具9を備えており、更にこのマスク治具9には、TABテープ106のめっき領域に対応するように開口され、該めっき領域を画定する複数の開口部9a、9a、・・・が設けられている。ここで、このめっき領域とは、TABテープ106(図10参照)において金めっきが必要な領域のことを指すものである。具体的には、インナーリード102aを内部に含むような概略矩形の領域であり、その形状及び大きさはデバイスホール104のそれらに略一致する。
【0021】
また、このマスク治具9の両側部には、図示しない電源に接続された陰極給電板10、10が設けられている。この陰極給電板10、10は、TABテープ106にめっきを施す際に銅箔リード102(図10参照)と接触し、該銅箔リード102を陰極にするためのものである。更に、この陰極給電板10、10には、TABテープ106のスプロケットホール103(係入孔)(図10参照)に係入するガイドピン12、12、・・・が突設されている。このガイドピン12、12、・・・は、搬送方向(X1−X2方向)に所定の間隔を置いて、スプロケットホール103に対応するようにして陰極給電板10、10上に複数突設されている(図1では、そのうちの2つが見えている)。ガイドピン12、12、・・・は、スプロケットホール103に係入することにより、TABテープ106のめっき領域と、マスク治具9の開口部9aとを位置合わせさせるように機能する。
【0022】
また、これらマスク治具9、及び陰極給電板10、10は、固定ねじ(図示せず)により保持板13にそれぞれ固定されている。そして、この保持板13と、マスク治具9、及び陰極給電板10、10とによりマスクIが構成されている。このマスクIは、水平面(X1−Y1平面)内において、予め定められた基準位置の周囲近傍に摺動可能となるようにベース部材14上に載置されている。この点について、図2を参照しながら説明する。
【0023】
図2は、搬送方向から見た場合のマスクI、及びベース部材14の拡大断面図である。図2に示されるように、陰極給電板10と保持板13とには、それらを貫通する貫通孔21が開口されている。更に、この貫通孔21の下方には、該貫通孔21と連通するねじ穴14aがベース部材14に設けられている。そして、マスク固定ボルト11がこの貫通孔21を挿通し、更に該マスク固定ボルト11のねじ部がねじ穴14aに螺入されている。なお、このマスク固定ボルト11は、搬送方向に所定の間隔を置いて複数配置されている。
【0024】
また、マスク固定ボルト11の頭部の径は、貫通孔21の径D2よりも大きくしてある。これにより、マスクIの鉛直方向の動きが規制されることになる。一方、マスク固定ボルト11のねじ部の径D1は、貫通孔21の径D2よりも小さいため、マスク固定ボルト11の周囲と貫通孔21との間に空間が形成される。そのため、マスクIは、この空間の分だけ水平方向に自由に動くことができる。換言すると、マスクIは、マスク固定ボルト11の位置(基準位置)の周囲近傍に摺動可能になるようにベース部材14上に載置されている。
【0025】
再び図1を参照する。上記したマスクIの下方には、保護板16と陽極極板17とで構成される陽極ノズル板22が設けられている。本実施形態においては、保護板16としてポリ塩化ビニル製の板を用い、また陽極極板17としてステンレス製の板を用いる。これらのうち、陽極極板17は、電解めっきを行う際の陽極として機能する。また、保護板16は、その下方より上昇してくるめっき液が陽極極板17に直接触れて該陽極極板17が腐食するのを防ぐように機能する。
【0026】
また、この陽極ノズル板22上においてマスク治具9の開口部9aに対応する位置には、ノズル15、15、・・・が立設されている。めっき液は、このノズル15、15、・・・の内部を上昇し、その先端からTABテープ106のめっき面に噴射される。このとき、めっき液は、TABテープにおいて開口部9aから露出している部分にのみ噴射されれば良いから、開口部9aの大きさ及び形状に合わせてノズル15、15、・・・を配置するのが良い。本実施形態においては、一つの開口部9aに対応して4個のノズル15、15、・・・が立設されている(図1においては、4個のうちの2個のみが見えている)。そして、このノズル15、15、・・・としては、例えばポリ塩化ビニル製のパイプが用いられる。
【0027】
上記のような陽極ノズル板22の下方には、複数の流通孔18a、18a、・・・が開口されたオリフィス板18が配置されている。これら流通孔18a、18a、・・・は、下方より上昇してくるめっき液の流れを一様にして、ノズル15からのめっき液の噴射を均等にするように機能する。これにより、めっき厚が均等になるようにTABテープ106にめっきを施すことができる。
【0028】
なお、このオリフィス板18は、スパージャ外槽19内に収納されている。そして、このスパージャ外槽19の底部には、その内部にめっき液を供給するためのめっき液吐出口19aが開口されている。
上記したマスクIの上方には、複数の支持片8、8、・・・と、それらをねじ7、7、・・・によって連結する連結棒6、6とから成る昇降・案内部IIが配置されている。ここで、この支持片8、8、・・・の先端部には、TABテープ106の周縁部を挟持すると共に該TABテープを搬送方向に案内する案内溝8aが設けられている。なお、この支持片8、8、・・・は、搬送方向に所定の間隔を置いて複数配置されている。
【0029】
この昇降・案内部IIは、鉛直方向に昇降駆動されるアクチュエータ(図示せず)と連結しており、それにより鉛直方向に昇降移動させられる。そして、この昇降・案内部IIの動きに合わせ、TABテープ106も鉛直方向に昇降移動させられる。
また、この昇降・案内部IIの上方には、プレスブロック2と裏当て3とで構成される押圧部III が配置され、更にその上方には、上部シャーシ20とそれに設けられたアクチュエータ4が配置されている。なお、上部シャーシ20は、部分めっき装置1の図示しない筐体(図示せず)に固定されている。
【0030】
アクチュエータ4には昇降軸5の一端が連結されており、該昇降軸5の他端はプレスブロック2と連結されている。アクチュエータ4は、昇降軸5を鉛直方向に昇降駆動し、それにより押圧部III を鉛直方向に昇降駆動する。
裏当て3は、押圧部III が下方(Z2方向)に降ろされた際、TABテープ106の裏面(めっき面と反対側の面)を押圧し、TABテープ106のめっき面がマスク治具9に押し当てられるように機能する。TABテープ106のめっき面がマスク治具9との間に隙間が形成されぬよう該マスク治具9に押し当てられると、めっき液がTABテープ106のめっき領域以外の部分に入り込むのを防ぐことができる。特に、裏当て3として弾性体を用いると、TABテープ106をマスク治具9に所望に押し当てることができる。本実施形態においては、この裏当て3として、シリコンゴム等のゴムや、スポンジ等を用いる。
【0031】
上記した昇降・案内部II及び押圧部III は、それぞれ図3に示されるような制御部23によりその動きが制御される。図3は、本実施形態に係る部分めっき装置1の機能ブロック図である。図3に示される制御部23は、アクチュエータ4や、昇降・案内部IIを昇降駆動するアクチュエータ(図示せず)を制御し、昇降・案内部II及び押圧部III の動きを制御する。
【0032】
また、TABテープ106は、図3に示されるテープ送り部24(送り手段)により部分めっき装置1に送り込まれる。具体的には、テープ送り部24は、制御部23に制御されてTABテープ106を一定の長さだけ搬送方向に送り、その長さのめっきが終了すると、新たにそれと同じだけの長さのTABテープ106を部分めっき装置に送るように機能する。換言すると、テープ送り部24はTABテープ106を間欠送りし、一回のめっきにおいては上記した長さの分のTABテープ106に対してめっきが施される。
【0033】
次に、図4を参照しながら、本発明に係る部分めっき装置についての説明を続ける。図4は、図1のA側から見た場合の部分めっき装置1の断面図である。
図4に示されるように、プレスブロック2にはガイド軸24が固定されており、該ガイド軸24は上部シャーシ20のガイド穴20aに挿通されている。このガイド軸24は、プレスブロック2の姿勢が傾いてしまわないように該プレスブロック2の昇降運動をガイドするものである。
【0034】
また、プレスブロック2の終端部には、ベース部材14に突設された裏当て位置決めピン25が係入する位置決め穴2aが開口されている。押圧部III が下方(Z2方向)に向かって降ろされると、裏当て位置決めピン25が位置決め穴2aに係入し、裏当て3が所定の位置にガイドされる。
図4における実線矢印は、めっき液の流れを表すものである。めっき液は、まず最初に、めっき液吐出口19aよりスパージャ外槽19内に吐出される。その後、図示しないポンプによりポンプアップされ、オリフィス板18を通り、ノズル15の先端から噴射される。噴射されためっき液は、その後同図の右方(X1方向)に向かって進み、やがてめっき液排水口19bから外部に排出される。そして、外部に排出されためっき液は図示しないポンプにより再びめっき液吐出口19aまで運ばれ、そこから再び部分めっき装置1内に供給される。
【0035】
(2)全体の動作についての説明
次に、上記した部分めっき装置1で部分めっきを行う際の該部分めっき装置1の動作について、図5(a)〜(b)、図6(a)〜(b)、図7(a)〜(b)、及び図8を参照しながら説明する。図5(a)〜(b)、図6(a)〜(b)、図7(a)〜(b)は、めっきを行う際の部分めっき装置1を搬送方向から見た場合の断面図である。なお、これらの図では、以下において説明が必要でない構成部材を省略してある。また、図8は、部分めっき装置1でめっきを行う際のフローチャートを示すものである。
【0036】
まず最初に、めっきを行う前においては、全体は図5(a)に示されるような状態にある。この状態では、押圧部III は、その高さが最も高い位置にある。以下では、押圧部III のこの高さ位置を待機位置と称す。一方、昇降・案内部IIは、TABテープ106が搬送方向に向かって搬送される高さ位置にある。この高さ位置においては、TABテープ106はマスクIや押圧部III と干渉することがなく、搬送方向に自由に移動させることができる。以下では、昇降・案内部IIのこの高さ位置を搬送位置と称す。
【0037】
次いで、図5(b)に示すように、昇降・案内部IIを下方(Z2方向)に向かって降ろす(ステップS1)。これにより、TABテープ106が下方に向かって降ろされると共に、ガイドピン12がスプロケットホール103(図10参照)に係入する。このとき、ガイドピン12とスプロケットホール103の内壁とが摺接して、マスク治具9の開口部9aにTABテープ106のめっき領域がくるように該TABテープ106とマスク治具9それぞれの位置が矯正される。換言すると、図5(b)に示される工程においては、TABテープ106のめっき領域とマスク治具9の開口部9aとの位置合わせが行われる。このときの昇降・案内部IIの高さ位置を以下では位置合わせ位置と称す。
【0038】
この工程により、後の工程において、めっき領域以外の部分にめっきが施されたり、めっき領域が所望にめっきできないというような不具合の発生を防ぐことができる。
更に、先に説明したように、マスクIは、マスク固定ボルト11の位置(基準位置)の周囲近傍に摺動可能になるようにベース部材14上に載置されている。そのため、上の工程においては、TABテープ106だけでなく、マスクIもめっき領域と開口部9aとが一致するようにその位置が矯正される。
【0039】
本願発明者は、このようにマスクIを摺動可能とすることにより、一回のめっきでめっきが施されるTABテープ106の長さを、マスクIが摺動可能でない場合に比べて長くすることができるということを見出した。これについて次に説明する。
まず、マスクIが摺動可能でない場合、ガイドピン12がスプロケットホール103の内壁に摺接する際、それらの間に作用する力は、TABテープ106の位置が水平面(X1−Y1平面)内においてずれることにより開放される。
【0040】
一方、マスクIが摺動可能である場合、ガイドピン12がスプロケットホール103の内壁に摺接する際、それらの間に作用する力は、TABテープ106及びマスクIそれぞれの位置が水平面内においてずれることにより開放される。そして、TABテープ106に作用するこの力は、マスクIが水平面内においてずれることにより、マスクIが摺動可能でない場合に比べて小さくなる。従って、この場合においては、マスクIが摺動可能でない場合と比較して、単位長さのTABテープ106に作用する力が小さくなる。
【0041】
また、上記2つの場合のいずれにおいても、TABテープ106に作用するこれらの力は、部分めっき装置1に搬送されているTABテープ106の長さ(一回のめっきでめっきが施される長さ)が長くなるほど大きくなる。しかしながら、TABテープ106に作用する力は、該TABテープ106が変形してしまうのを防ぐためにできるだけ小さい方が好ましい。
【0042】
そして、上で説明したことにより、本実施形態のようにマスクIを摺動可能とすると、マスクIが摺動可能でない場合に比べ、一回のめっきでめっきが施されるTABテープ106の長さを長くしても該TABテープ106に作用する力を小さくすることができる。すなわち、本実施形態においては、マスクIが摺動可能でない場合に比べ、一回のめっきでめっきが施されるTABテープの長さを長くすることができる。
【0043】
本願発明者の行った実験によると、マスクIが摺動可動である場合、一回のめっきでめっきを施すことができるTABテープの長さは、マスクIが摺動可動でない場合の約2倍となった。これにより、マスクIが摺動可能でない場合に比べ、部分めっき装置1のスループットを向上させることができる。
ここで、このような作用、効果が奏されるには、TABテープ106が部分めっき装置1に水平搬送され、かつ、マスクIが水平に置かれなければならないことに注意する。これは、従来のようにTABテープ106を垂直搬送すると、それに合わせてマスクIも垂直にしなければならず、このようにするとマスクIの自重により該マスクIとTABテープ106とが所望に位置合わせすることができないからである。
【0044】
このようにしてTABテープ106のめっき領域とマスク治具9の開口部9aとの位置合わせが行われた後、次に図6(a)で示される工程(ステップS2)が行われる。この工程においては、待機位置にある押圧部III を下方に降ろし、TABテープ106の裏面を裏当て3で押圧する。以下では、押圧部III のこの高さ位置を押圧位置と称す。
【0045】
この工程においては、ステップS1において位置合わせが行われたTABテープ106とマスク治具9とが押圧され、TABテープ106のめっき領域がスク治具9の開口部9aにより画定される。
続いて、図6(b)に示されるように、めっき液をポンプアップし、ノズル15からめっき液を噴射する(ステップS3)。これにより、マスク治具9の開口部9aより露出しているTABテープ106のめっき領域にめっき液が吹き付けられ、該めっき領域に金めっきが施される。このとき、TABテープ106のめっき領域以外の部分はマスク治具9により覆われているため、従来のようにめっき領域以外の部分にめっきが施されることは無い。そのため、高価な金を無駄に使用してしまうことが無く、めっき工程におけるコストを易くすることができる。
【0046】
また、TABテープ106が水平面内にあり、めっき領域が下面を向いていることにより、めっき液を噴射後に該めっき液がめっき領域の表面を伝って流れることが無く、付着するめっき液の量が該めっき領域において均一となり、めっき厚を均一にすることができる。
次いで、図7(a)に示されるように、めっき液のポンプアップを停止し、その後押圧部III を上昇させてその高さ位置を待機位置にする(ステップS4)。このとき、TABテープ106とマスク治具9は、それらの間に残っているめっき液の表面張力により互いに密着した状態にある。
【0047】
続いて、図7(b)に示されるように、昇降・案内部IIを上昇させてその高さ位置を搬送位置にする(ステップS5)。これにより、互いに密着していたTABテープ106とマスク治具9とが剥離される。この後は、上記した図5(a)〜図7(b)に示される工程が繰り返し行われる。
ところで、上においては、昇降・案内部IIは図示しないアクチュエータにより昇降駆動させられるが、本実施形態はこれに限られるものではない。例えば、図9に示す昇降・案内部IIを用いても上と同様の作用、効果が奏される。図9に示される部分めっき装置1においては、ベース部材14と昇降・案内部IIとの間にばね26(付勢部材)が設けられている。そして、このばね26により、昇降・案内部IIは、ベース部材と離間する方向に付勢されることになる。なお、このような昇降・案内部IIを用いる場合は、プレスブロック2に図示のような突起2bが設けられる。
【0048】
この昇降・案内部IIでは、押圧部III を下方に向かって降ろしていくと、突起2bが支持片8に当接して該支持片8が下方に押し下げられるので、昇降・案内部IIを昇降駆動させるアクチュエータが不要となる。従って、このアクチュエータの分だけ部分めっき装置1の製造コストを安くすることができる。また、これと共に、上記図7(a)に示される工程と図7(b)に示される工程とを同時に行うことができる。すなわち、図7(a)のように押圧部III を上昇させると、ばね26の弾性力により昇降・案内部IIが自然と搬送位置まで上昇させられ、TABテープ106とマスク治具9とが剥離される。これにより、図9に示される昇降・案内部IIを用いると、めっき工程の簡略化を図ることができる。
【0049】
なお、本実施形態におけるTABテープとしては、図10に示されるTABテープ106の他に、図11に示すようなテープBGA(Ball Grid Array)用のテープ203も含まれる。
テープBGAにおいては、ポリイミドフィルム201に接着された銅箔をパターニングし、配線パターン202を形成する。ポリイミドフィルム201には貫通孔201a、201a、・・・が開口されており、該貫通孔201a、201a、・・・のそれぞれの開口端には配線パターン202のパッド202b、202b、・・・が形成されている。このパッド202b、202b、・・・には、貫通孔201a、201a、・・・を通して、外部接続端子となるはんだバンプ(図示せず)が接合される。
【0050】
また、搭載される半導体素子(図示せず)は、配線パターン202のワイヤボンディング部202a、202a、・・・と金線によりワイヤボンディングされる。そして、本実施形態に係る部分めっき装置1を用いて、このワイヤボンディング部202a、202a、・・・に金の部分めっきが施される。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る部分めっき装置によると、TABテープのめっき領域をマスクで画定することにより、めっき領域以外の部分のTABテープにめっきが施されることが無い。そのため、めっき液中の金等の高価な貴金属を無駄に使用することが無く、めっき工程のコストダウンを図ることができる。
【0052】
そして、TABテープが水平面内にある状態でめっきを施すことにより、めっき領域におけるめっき厚のばらつきを抑えることができる。
更に、TABテープの係入孔に係入するガイドピンをマスクの表面上に立設することにより、TABテープのめっき領域とマスクの開口部とを位置合わせすることができ、めっき領域以外の部分にめっきが施されるのを防ぐことができる。
【0053】
また、この場合、予め定められた基準位置の周囲近傍に水平面内で摺動可能となるようにベース部材上にマスクを載置することにより、位置合わせ時にTABテープに作用する力を緩和することができる。これにより、マスクが摺動可能でな場合と比較して、一回のめっきでめっきが施されるTABテープの長さを長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置の主要部を示す一部切り欠き斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置のマスクとベース部材の拡大断面図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置の機能ブロック図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置を図1のA側からみた場合の断面図である。
【図5】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際に該部分めっき装置を搬送方向から見た場合の断面図(その1)である。
【図6】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際に該部分めっき装置を搬送方向から見た場合の断面図(その2)である。
【図7】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際に該部分めっき装置を搬送方向から見た場合の断面図(その3)である。
【図8】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置で部分めっきを行う際のフローチャートである。
【図9】本発明の実施の形態に係る部分めっき装置において、ベース部材と昇降・案内部とをばねで付勢した場合のベース部材と昇降・案内部との断面図である。
【図10】TABテープの平面図である。
【図11】テープBGA用のテープの平面図である。
【図12】従来例に係るめっき装置の全体の斜視図である。
【符号の説明】
1・・・・・・・・・部分めっき装置、
2・・・・・・・・・プレスブロック、
2a・・・・・・・・位置決め穴、
2b・・・・・・・・突起、
3・・・・・・・・・裏当て、
4・・・・・・・・・アクチュエータ、
5・・・・・・・・・昇降軸、
6・・・・・・・・・連結棒、
7・・・・・・・・・ねじ、
8・・・・・・・・・支持片、
8a・・・・・・・・案内溝、
9・・・・・・・・・マスク治具、
9a・・・・・・・・マスク治具9の開口部、
10・・・・・・・・陰極給電板、
11・・・・・・・・マスク固定ボルト、
12・・・・・・・・ガイドピン、
13・・・・・・・・保持板、
14・・・・・・・・ベース部材、
15、109・・・・ノズル、
16・・・・・・・・保護板、
17、110・・・・陽極極板、
18・・・・・・・・オリフィス板、
19、108・・・・スパージャ外槽、
19a・・・・・・・めっき液吐出口、
19b・・・・・・・めっき液排水口、
20・・・・・・・・上部シャーシ、
20a・・・・・・・ガイド穴、
21・・・・・・・・貫通孔、
22・・・・・・・・陽極ノズル板、
23・・・・・・・・制御部、
24・・・・・・・・テープ送り部、
25・・・・・・・・裏当て位置決めピン、
26・・・・・・・・ばね、
101、201・・・ポリイミドフィルム、
102・・・・・・・銅箔リード、
102a・・・・・・インナーリード、
102b・・・・・・アウターリード、
102c・・・・・・テストパッド、
103・・・・・・・スプロケットホール、
104・・・・・・・デバイスホール、
105・・・・・・・ウインドーホール、
106・・・・・・・TABテープ、
107・・・・・・・従来例に係るめっき装置、
108a・・・・・・スリット、
201a・・・・・・貫通孔、
202・・・・・・・配線パターン、
202a・・・・・・ワイヤボンディング部、
202b・・・・・・パッド、
203・・・・・・・テープBGAの用テープ。
Claims (5)
- TABテープのめっき領域に対応するように開口された開口部を有し、水平に設けられたマスクと、
前記TABテープを前記マスクに向かって降ろす昇降手段と、
前記TABテープを前記マスクに上から押し当てる押圧手段とを備え、
前記開口部の下方から該開口部に向かってめっき液を噴射し、前記めっき領域にめっきを施すことを特徴とする部分めっき装置。 - 前記マスクは、前記TABテープの係入孔に係入するガイドピンが表面上に突設されていると共に、予め定められた基準位置の周囲近傍に水平面内で摺動可能となるようにベース部材上に載置されていることを特徴とする請求項1に記載の部分めっき装置。
- 前記昇降手段と前記ベース部材との間に付勢部材が設けられ、前記昇降手段が前記ベース部材と離間するように付勢されることを特徴とする請求項2に記載の部分めっき装置。
- 前記部分めっき装置は、一回のめっきにおいて一定の長さの前記TABテープにめっきを施した後に、前記TABテープを前記一定の長さだけ長手方向に搬送する送り手段を更に備えたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一に記載の部分めっき装置。
- 前記昇降手段は、前記TABテープが前記長手方向に搬送されるときの案内手段が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一に記載の部分めっき装置。
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