JP3550668B2 - High frequency switch module - Google Patents

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Description

本発明は高周波複合部品に関し、複数の送受信系を取り扱う高周波スイッチモジュールに関するものである。   The present invention relates to a high-frequency composite component, and more particularly to a high-frequency switch module that handles a plurality of transmission / reception systems.

デジタル携帯電話などにおいて、アンテナANTと送信回路TXとの接続及びアンテナANTと受信回路RXとの接続を切り換えるために、高周波スイッチが用いられている。この高周波スイッチとしては、特開平6−197040号公報に開示されているものがある。   2. Description of the Related Art In a digital mobile phone or the like, a high-frequency switch is used to switch a connection between an antenna ANT and a transmission circuit TX and a connection between an antenna ANT and a reception circuit RX. As this high-frequency switch, there is one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-197040.

この従来の高周波スイッチは、送信回路側にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続される第1のダイオード、アンテナと受信回路との間に接続されるストリップライン、および受信回路側にアノードが接続されアース側にカソードが接続される第2のダイオードを含み、ストリップラインは多層基板に内蔵され、第1のダイオード及び第2のダイオードは多層基板上に実装されたものである。また、この従来の高周波スイッチは、単に一つの送受信系(シングルバンド)に対応しているものである。   This conventional high-frequency switch includes a first diode having an anode connected to the transmission circuit and a cathode connected to the antenna, a strip line connected between the antenna and the reception circuit, and an anode connected to the reception circuit. And a second diode whose cathode is connected to the ground side, the strip line is built in the multilayer substrate, and the first diode and the second diode are mounted on the multilayer substrate. Further, this conventional high-frequency switch simply corresponds to one transmission / reception system (single band).

近年の携帯電話の普及には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービスの向上が図られている。この新たな携帯電話として、デュアルバンド携帯電話、トリプルバンド携帯電話等の提案がなされている。このデュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受信系のみを取り扱うのに対し、2つの送受信系を取り扱うものであり、トリプルバンド携帯電話は、3つの送受信系を取り扱うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信系を選択して利用することができるものである。   In recent years, the spread of mobile phones has been remarkable, and the functions and services of mobile phones have been improved. As a new mobile phone, a dual-band mobile phone, a triple-band mobile phone, and the like have been proposed. The dual-band mobile phone handles two transmission / reception systems while a normal mobile phone handles only one transmission / reception system, and the triple-band mobile phone handles three transmission / reception systems. As a result, the user can select and use a convenient transmission / reception system.

このデュアル、又はトリプルバンド携帯電話において、それぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、機器の大型化、高コスト化を招く。共通部分はできるだけ共通部品を用いることが、機器の小型化、低コスト化に有利となる。   In this dual- or triple-band mobile phone, if dedicated circuits are configured for the respective transmission / reception systems, the size and cost of the device are increased. It is advantageous to use a common part as much as possible for the common part to reduce the size and cost of the device.

本発明は、アンテナを共通とし、複数の送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能な高周波スイッチを小型に構成することを目的とし、これを用いて通過帯域の異なる3つの送受信系を扱うトリプルバンド用高周波スイッチモジュールをワンチップで構成することができる。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a compact high-frequency switch capable of switching between a transmission circuit and a reception circuit of a plurality of transmission / reception systems by using a common antenna, and using the same, three transmission / reception systems having different pass bands are used. The high frequency switch module for triple band to be handled can be constituted by one chip.

本発明は、ライン電極、グランド電極、コンデンサ電極などの電極パターンが形成された誘電体層を積層してなる積層体と、前記積層体に搭載される搭載素子を有し、インダクタンス成分と容量成分で形成されたフィルタ回路を組み合わせて構成された分波回路と、 第1の送受信系の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第1の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第1のスイッチ回路と、 第2及び第3の送受信系に共通の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第2の送受信系の受信回路との接続、前記分波回路と第3の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第2の高周波スイッチ回路とを備え、前記積層体の外表面には端子電極を有し、前記積層体の側面側に形成された前記端子電極は、前記搭載素子に電圧を加えるための制御端子と、グランド端子と、第1乃至第3の送受信系の送信端子及び受信端子と、複数の送受信系で共通のアンテナ端子とで構成され、前記グランド端子は、送信端子と受信端子との間、アンテナ端子と送信端子との間、アンテナ端子と受信端子との間にそれぞれ配置されるとともに、第1乃至第3の送受信系の受信端子がグランド端子を介さずに連続して並んで形成され、第1の送受信系の送信端子と第2及び第3の送受信系に共通の送信端子が、グランド端子を介して隣り合って形成されている高周波スイッチモジュールである。
The present invention has a laminate formed by laminating a dielectric layer on which an electrode pattern such as a line electrode, a ground electrode, and a capacitor electrode is formed, and a mounting element mounted on the laminate, and includes an inductance component and a capacitance component. A demultiplexing circuit configured by combining the filter circuits formed in the above, a connection between the transmission circuit of the first transmission / reception system and the demultiplexing circuit, and a connection between the demultiplexing circuit and the reception circuit of the first transmission / reception system A first switch circuit for switching the voltage by the voltage applied to the mounting element; a connection between the transmission circuit common to the second and third transmission / reception systems and the demultiplexing circuit; and a connection between the demultiplexing circuit and the second transmission / reception system. A second high-frequency switch circuit that switches a connection with a receiving circuit and a connection between the demultiplexing circuit and a receiving circuit of a third transmission / reception system according to a voltage applied to the mounting element; Terminal Has the terminal electrode formed on the side surface side of the laminate has a control terminal for applying a voltage to the mounting element, and a ground terminal, the transmission terminal and the reception terminal of the first to third transmitting and receiving system And a common antenna terminal for a plurality of transmission / reception systems. The ground terminal is disposed between the transmission terminal and the reception terminal, between the antenna terminal and the transmission terminal, and between the antenna terminal and the reception terminal. At the same time, the receiving terminals of the first to third transmission / reception systems are formed continuously without passing through the ground terminal, and the transmission terminal of the first transmission / reception system is common to the second and third transmission / reception systems. This is a high-frequency switch module in which transmission terminals are formed adjacent to each other via a ground terminal.

また本発明は、ライン電極、グランド電極、コンデンサ電極などの電極パターンが形成された誘電体層を積層してなる積層体と、前記積層体に搭載される搭載素子を有し、インダクタンス成分と容量成分で形成されたフィルタ回路を組み合わせて構成された分波回路と、第1の送受信系の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第1の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第1のスイッチ回路と、第2及び第3の送受信系に共通の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第2の送受信系の受信回路との接続、前記分波回路と第3の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第2の高周波スイッチ回路とを備え、前記積層体の外表面には端子電極を有し、前記端子電極は、前記搭載素子に電圧を加えるための制御端子と、グランド端子と、第1乃至第3の送受信系の送信端子及び受信端子と、複数の送受信系で共通のアンテナ端子とで構成され、搭載素子の搭載面を積層方向に見て時計周りに、第1の長辺側面側には、グランド端子、アンテナ端子、グランド端子、コントロール端子、グランド端子の順で端子電極を有し、前記第1の長辺側面と隣り合う第1の短辺側面側には、コントロール端子、グランド端子、受信端子の順で端子電極を有し、
前記第1の短辺側面と隣り合う第2の長辺側面側には、受信端子、受信端子、グランド端子、送信端子、グランド端子の順で端子電極を有し、前記第2の長辺側面と隣り合う第2の短辺側面側には、送信端子、グランド端子、コントロール端子の順で端子電極を有する高周波スイッチモジュールである。
Further, the present invention has a laminated body formed by laminating a dielectric layer on which an electrode pattern such as a line electrode, a ground electrode, and a capacitor electrode is formed, and a mounting element mounted on the laminated body, and has an inductance component and a capacitance. A demultiplexing circuit configured by combining a filter circuit formed of components, a connection between a transmitting circuit of a first transmitting / receiving system and the demultiplexing circuit, and a connection between the demultiplexing circuit and a receiving circuit of the first transmitting / receiving system. A first switch circuit for switching a connection by a voltage applied to the mounted element; a connection between a transmission circuit common to the second and third transmission / reception systems and the demultiplexing circuit; a connection between the demultiplexing circuit and the second transmission / reception system And a second high-frequency switch circuit for switching the connection between the demultiplexing circuit and the receiving circuit of the third transmission / reception system according to the voltage applied to the mounting element. Is the terminal The terminal electrode has a control terminal for applying a voltage to the mounted element, a ground terminal, a transmission terminal and a reception terminal of the first to third transmission / reception systems, and a common terminal for a plurality of transmission / reception systems. An antenna terminal, clockwise when the mounting surface of the mounting element is viewed in the stacking direction, and a ground terminal, an antenna terminal, a ground terminal, a control terminal, and a ground terminal on the first long side surface side in this order. An electrode, and a first short side surface side adjacent to the first long side surface has a terminal electrode in the order of a control terminal, a ground terminal, and a reception terminal;
A second long side surface adjacent to the first short side surface has a terminal electrode in the order of a receiving terminal, a receiving terminal, a ground terminal, a transmission terminal, and a ground terminal. A high-frequency switch module having terminal electrodes in the order of a transmission terminal, a ground terminal, and a control terminal on the second short side surface side adjacent to the second terminal.

本発明においては、前記第2の長辺側面側の送信端子を第2及び第3の送受信系に共通の送信端子とすることを特徴としている。
また、前記第2の長辺側面側の2つの受信端子を第2の送受信系の受信端子と第3の送受信系の受信端子とするのも好ましい。
The present invention is characterized in that the transmission terminal on the side of the second long side is a transmission terminal common to the second and third transmission / reception systems.
It is also preferable that the two receiving terminals on the side of the second long side are a receiving terminal of a second transmitting / receiving system and a receiving terminal of a third transmitting / receiving system.

また、前記1の長辺側面側のアンテナ端子を前記分波回路と接続して構成するのも好ましい。   Further, it is preferable that the antenna terminal on the long side surface side of the first side is connected to the branching circuit.

本発明によれば、アンテナを共通とし、複数の送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能な高周波スイッチモジュールを小型に構成することが出来る。   According to the present invention, it is possible to reduce the size of a high-frequency switch module having a common antenna and capable of switching between transmission circuits and reception circuits of a plurality of transmission / reception systems.

本発明は、通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであり、積層構造体及びその積層体上にチップ部品を配置することにより、小型に構成したものである。本発明のスイッチ回路を用いて構成したトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを基に、以下本発明の実施の形態を説明する。このトリプルバンド用高周波スイッチモジュールは、アンテナを共用とし、第1の送受信系の送信系と受信系、その第1の送受信系と通過帯域の異なる第2の送受信系の送信系と受信系、更に異なる通過帯域の第3の送受信系の送信系と受信系と、アンテナとを接続し、適宜切り換えることができるトリプルバンド用高周波スイッチモジュールであり、例えばトリプルバンド携帯電話等において有効なものである。   The present invention relates to a high-frequency switch module that handles a plurality of transmission / reception systems having different passbands, and has a small size by arranging a multilayer structure and chip components on the multilayer body. An embodiment of the present invention will be described below based on a triple-band high-frequency switch module configured using the switch circuit of the present invention. This triple-band high-frequency switch module shares a common antenna, and includes a transmission system and a reception system of a first transmission / reception system, a transmission system and a reception system of a second transmission / reception system having a different passband from the first transmission / reception system, and This is a triple-band high-frequency switch module capable of connecting the transmission system and the reception system of the third transmission / reception system of different passbands and the antenna and switching them appropriately, and is effective, for example, in a triple-band mobile phone.

前記トリプルバンド用高周波スイッチモジュールでは、アンテナ側回路の分波回路により、第1の送受信系と、第2及び第3の送受信系とを分け、その第1の送受信系に第1のスイッチ回路を設け、第1の送受信系の送信系と受信系を分けている。また、第2及び第3の送受信系に第2のスイッチ回路を設け、第2と第3の送受信系に共通の送信系と、第2の送受信系の受信系と、第3の送受信系の受信系とを分け、第2の送受信系の送信系端子と第3の送受信系の送信端子を共用としている。   In the triple-band high-frequency switch module, the first transmission / reception system is separated from the second and third transmission / reception systems by the branching circuit of the antenna-side circuit, and the first switch circuit is provided in the first transmission / reception system. The transmission and reception systems of the first transmission / reception system are provided separately. Further, a second switch circuit is provided in the second and third transmission / reception systems, and a transmission system common to the second and third transmission / reception systems, a reception system of the second transmission / reception system, and a third transmission / reception system are provided. The transmission system terminal of the second transmission / reception system is shared with the transmission terminal of the third transmission / reception system separately from the reception system.

前記積層体の外表面には端子電極を有し、前記端子電極は、前記搭載素子に電圧を加えるための制御端子と、グランド端子と、第1乃至第3の送受信系の送信端子及び受信端子と、複数の送受信系で共通のアンテナ端子とで構成される。
搭載素子の搭載面を積層方向に見て時計周りに、第1の長辺側面側には、グランド端子、アンテナ端子、グランド端子、コントロール端子、グランド端子の順で端子電極を有し、前記第1の長辺側面と隣り合う第1の短辺側面側には、コントロール端子、グランド端子、受信端子の順で端子電極を有し、前記第1の短辺側面と隣り合う第2の長辺側面側には、受信端子、受信端子、グランド端子、送信端子、グランド端子の順で端子電極を有し、前記第2の長辺側面と隣り合う第2の短辺側面側には、送信端子、グランド端子、コントロール端子の順で端子電極を有している。
本発明では、複数の送受信系の共通端子、各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を積層体の側面に形成し、面実装可能としている。この側面に形成した各端子は、その上面又は下面に延長されていてもかまわない。そして、各側面には、少なくとも1つのグランド端子を形成している。この各側面にグランド端子を配置することにより、本発明のトリプルバンド用高周波スイッチモジュールの低損失化を計ることが出来る。
A terminal electrode is provided on an outer surface of the laminate, and the terminal electrode includes a control terminal for applying a voltage to the mounting element, a ground terminal, and transmission terminals and reception terminals of first to third transmission / reception systems. And an antenna terminal common to a plurality of transmission / reception systems.
When the mounting surface of the mounting element is viewed clockwise in the stacking direction, the first long side surface side has a terminal electrode in the order of a ground terminal, an antenna terminal, a ground terminal, a control terminal, and a ground terminal. A first short side surface adjacent to the first long side surface has a terminal electrode in the order of a control terminal, a ground terminal, and a receiving terminal, and a second long side adjacent to the first short side surface. On the side surface side, a receiving terminal, a receiving terminal, a ground terminal, a transmission terminal, and a terminal electrode are provided in the order of the ground terminal. On the second short side surface side adjacent to the second long side surface, a transmission terminal is provided. , A ground terminal, and a control terminal.
In the present invention, the common terminal of the plurality of transmission / reception systems, the transmission system terminal of each transmission / reception system, and the reception system terminal are formed on the side surface of the stacked body, and are surface mountable. Each terminal formed on this side surface may be extended to its upper surface or lower surface. At least one ground terminal is formed on each side surface. By arranging the ground terminals on each side surface, it is possible to reduce the loss of the triple-band high-frequency switch module of the present invention.

本発明の各送受信系のスイッチ回路は、ダイオードスイッチ回路を用いることができる。このダイオードスイッチ回路では、ダイオードに所定の電圧を加えるための制御端子を用いる。この制御端子を積層体の側面に形成する。   The switch circuit of each transmission / reception system of the present invention can use a diode switch circuit. In this diode switch circuit, a control terminal for applying a predetermined voltage to the diode is used. This control terminal is formed on the side surface of the laminate.

また本発明では、送信系端子と受信系端子とは、送信系端子どうし、又受信系端子どうしが近接して配置されることが好ましい。また、積層体を積層方向にみて、長手方向に2分する中心線に対し、別々の領域に、それぞれ送信系端子、受信系端子を配置することが好ましい。このように構成することにより、高周波スイッチモジュールが実装される複数の送受信系を扱う装置において、送信系回路、受信系回路と接続し易い、又、余分な損失を防止できる。   Further, in the present invention, it is preferable that the transmission system terminal and the reception system terminal are arranged close to each other in the transmission system terminal and the reception system terminal. In addition, it is preferable that the transmission system terminal and the reception system terminal are respectively arranged in different regions with respect to a center line that is divided into two in the longitudinal direction when the laminate is viewed in the lamination direction. With this configuration, in a device that handles a plurality of transmission / reception systems on which the high-frequency switch module is mounted, it is easy to connect to the transmission system circuit and the reception system circuit, and it is possible to prevent extra loss.

また本発明は、共通端子と、それぞれの送受信系の送信端子及び受信端子とは、積層体を実装面に垂直な面で2分した場合、別領域に形成することが好ましい。つまり、積層体を積層方向にみて、短手方向に2分する中心線に対し、片側に共通端子を配置し、他方に送信端子及び受信端子を配置するものである。この高周波スイッチモジュールは、アンテナと送受信回路の間に配置されるので、この端子配置により、アンテナと高周波スイッチモジュール、及び送受信回路と高周波スイッチモジュールを最短の線路で接続することができ、余分な損失を防止できる。   In the present invention, it is preferable that the common terminal and the transmission terminal and the reception terminal of each transmission / reception system are formed in different regions when the laminate is divided into two parts by a plane perpendicular to the mounting surface. That is, when the laminated body is viewed in the laminating direction, a common terminal is arranged on one side and a transmitting terminal and a receiving terminal are arranged on the other side with respect to a center line bisected in the lateral direction. Since the high-frequency switch module is disposed between the antenna and the transmission / reception circuit, this terminal arrangement allows the antenna and the high-frequency switch module and the transmission / reception circuit and the high-frequency switch module to be connected with the shortest line, and an extra loss Can be prevented.

本発明の積層体は、分波回路、及びスイッチ回路の伝送線路を内蔵することができる。このスイッチ回路の伝送線路は、グランド電極に挟まれた領域に形成されることが好ましい。また、分波回路は、インダクタンス成分と容量成分とにより構成することができる。この分波回路は、積層体内で、伝送線路よりも上側に配置されることが好ましい。そして、伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド電極のさらに上部に容量成分を配置し、更にその上部にインダクタンス成分を配置する構造とすることが好ましい。   The laminate of the present invention can incorporate the transmission lines of the branching circuit and the switch circuit. The transmission line of the switch circuit is preferably formed in a region between the ground electrodes. Further, the branching circuit can be configured by an inductance component and a capacitance component. This branching circuit is preferably disposed above the transmission line in the laminate. Then, it is preferable that the capacitance component is disposed further above the ground electrode above the ground electrode sandwiching the transmission line, and the inductance component is disposed further above the ground electrode.

本発明では、各送信系にローパスフィルタ機能を設けることが好ましい。このローパスフィルタ機能を設ける一手段として、ローパスフィルタ回路を積層体内に内蔵することができる。このローパスフィルタ回路は、インダクタンス成分と容量成分とにより構成することができる。そして、このローパスフィルタ回路は、積層体内で、伝送線路よりも上側に配置されることが好ましい。つまり、伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド電極のさらに上部に容量成分を配置し、更にその上部にインダクタンス成分を配置する構造とすることが好ましい。また、このローパスフィルタ回路と分波回路は、積層体の水平方向の別領域に構成されることが好ましい。   In the present invention, it is preferable to provide each transmission system with a low-pass filter function. As one means for providing this low-pass filter function, a low-pass filter circuit can be built in the laminate. This low-pass filter circuit can be composed of an inductance component and a capacitance component. The low-pass filter circuit is preferably disposed above the transmission line in the laminate. That is, it is preferable that the capacitance component is disposed further above the ground electrode above the ground electrode with the transmission line interposed therebetween, and the inductance component is disposed further above the ground electrode. Further, it is preferable that the low-pass filter circuit and the demultiplexing circuit are arranged in different regions in the horizontal direction of the laminate.

この伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド電極には、切り欠き部を設け、この切り欠き部に、伝送線路に導通するスルーホールを形成し、上側の分波回路、ローパスフィルタ回路と接続することができる。   A cutout portion is provided in the ground electrode above the ground electrode sandwiching the transmission line, and a through-hole conducting to the transmission line is formed in the cutout portion, and the cutout portion is connected to the upper branching circuit and the low-pass filter circuit. be able to.

本発明では、積層体上に配置されたチップ部品を囲むように金属ケースを配置することが好ましい。この金属ケースは、積層体の側面の端子電極を露出させた状態で装着することが好ましい。また、金属ケースは、積層体の上面に半田付けで固定することができる。また、この金属ケースにより、マウンタ装置により、本発明の高周波スイッチモジュールを実装することができる。   In the present invention, it is preferable to arrange the metal case so as to surround the chip components arranged on the laminate. It is preferable that the metal case is mounted with the terminal electrodes on the side surfaces of the laminate exposed. Further, the metal case can be fixed to the upper surface of the laminate by soldering. Further, the high-frequency switch module of the present invention can be mounted by the mounter device using the metal case.

本発明に係る第1実施例の回路ブロック図を図1に示す。図1において、本発明の高周波スイッチは図中下側のスイッチ回路であり、破線で囲った部分がトリプルバンド用高周波スイッチモジュールとなる。本発明の高周波スイッチを用いたトリプルバンド用高周波スイッチモジュールは、例えば、第1の送受信系としてGSMシステム(送信TX.880〜915MHz、受信RX.925〜960MHz)、第2の送受信系としてDCS1800システム(送信TX.1710〜1785MHz、受信RX.1805〜1880MHz)、第3の送受信系としてPCSシステム(送信TX.1850〜1910MHz、受信RX.1930〜1990MHz)の3つのシステムに対応した構成として、トリプルバンド携帯電話のアンテナANTと、GSM系、DCS系、PCS系のそれぞれの送受信回路との振り分けに用いることができる。また、DCS系の送信系とPCS系の送信系は、共用としている。   FIG. 1 shows a circuit block diagram of a first embodiment according to the present invention. In FIG. 1, the high-frequency switch of the present invention is a lower switch circuit in the figure, and a portion surrounded by a broken line is a triple-band high-frequency switch module. The high-frequency switch module for triple band using the high-frequency switch of the present invention is, for example, a GSM system (TX 880-915 MHz, RX RX 925-960 MHz) as a first transmission / reception system, and a DCS1800 system as a second transmission / reception system. (Transmission TX. 1710 to 1785 MHz, reception RX. 1805 to 1880 MHz), and as a third transmission / reception system, a PCS system (transmission TX. 1850 to 1910 MHz, reception RX. 1930 to 1990 MHz) has a triple configuration. It can be used for distribution between the antenna ANT of the band portable telephone and the respective transmission / reception circuits of the GSM system, the DCS system, and the PCS system. The transmission system of the DCS system and the transmission system of the PCS system are shared.

この第1実施例は、ANTに接続される端子から第1の送受信系(GSM)と、第2、第3の送受信系(DCS、PCS)を分波する分波回路を有し、その分波回路で分波された第3の送受信系(GSM)の送信信号(GSM TX)と受信信号(GSM RX)を切り換える第1のスイッチ回路SWを有し、第1のスイッチ回路の送信ラインに接続される第1のローパスフィルタ回路(LPF)を有している。また分波回路で分波された第2、第3の送受信系(DCS、PCS)では、第2の送受信系(DCS)の受信信号(DCS RX)と、第3の送受信系(PCS)の受信信号(PCS RX)と、第2、第3の送信信号(DCS、PCS TX)を切り換える第2のスイッチ回路SWを有し、第2のスイッチ回路の送信ラインに接続される第2のローパスフィルタ回路(LPF)を有している。   The first embodiment has a demultiplexing circuit for demultiplexing a first transmission / reception system (GSM) and second and third transmission / reception systems (DCS, PCS) from terminals connected to the ANT. A first switch circuit SW for switching between a transmission signal (GSM TX) and a reception signal (GSM RX) of a third transmission / reception system (GSM) separated by a wave circuit, and a transmission line of the first switch circuit. It has a first low-pass filter circuit (LPF) connected. In the second and third transmission / reception systems (DCS, PCS) demultiplexed by the demultiplexing circuit, the reception signal (DCS RX) of the second transmission / reception system (DCS) and the transmission / reception system of the third transmission / reception system (PCS) are used. A second switch circuit SW for switching between a reception signal (PCS RX) and second and third transmission signals (DCS, PCS TX), and a second low-pass connected to the transmission line of the second switch circuit It has a filter circuit (LPF).

また本発明に係る一実施例の等価回路図を図2に示す。アンテナANTに接続される分波回路部分は、2つのノッチ回路が主回路となっている。つまり、インダクタLF1とコンデンサCF1で一つのノッチ回路を構成し、インダクタLF2とコンデンサCF2でもう一つのノッチ回路を構成している。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続されるコンデンサCF3が接続されている。このコンデンサCF3は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。また、もう一つのノッチ回路には、アースに接続されるインダクタLF3と、コンデンサCF4を直列に接続している。このインダクタLF3とコンデンサCF4は、分波特性のハイパスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。   FIG. 2 shows an equivalent circuit diagram of an embodiment according to the present invention. In the branching circuit portion connected to the antenna ANT, two notch circuits are the main circuit. That is, one notch circuit is formed by the inductor LF1 and the capacitor CF1, and another notch circuit is formed by the inductor LF2 and the capacitor CF2. Further, a capacitor CF3 connected to the ground is connected to one notch circuit. This capacitor CF3 is connected for the purpose of improving the low-pass filter characteristics of the demultiplexing characteristics. The other notch circuit has an inductor LF3 connected to the ground and a capacitor CF4 connected in series. The inductor LF3 and the capacitor CF4 are connected for the purpose of improving the high-pass filter characteristic of the demultiplexing characteristic.

この分波回路は、2つのノッチ回路のみでも良い。また、この分波回路は、ノッチ回路以外、例えばバンドパス回路、ローパス回路、ハイパス回路などを用いてもよく、これらを適宜組み合わせて構成することも出来る。   This demultiplexing circuit may be only two notch circuits. In addition, for example, a band-pass circuit, a low-pass circuit, a high-pass circuit, or the like, other than the notch circuit, may be used as the branching circuit, and these may be appropriately combined.

次に、第1のスイッチ回路について説明する。第1のスイッチ回路は、図2上側のスイッチ回路であり、GSM系の送信回路TXと受信回路RXを切り換えるものである。このスイッチ回路は、2つのダイオードDG1、DG2と、2つの伝送線路LG1、LG2を主構成とし、ダイオードDG1はアンテナANT側にアノードが接続され、送信回路TX側にカソードが接続され、そのカソード側にアースに接続される伝送線路LG1が接続されている。そして、アンテナ側と受信回路RX間に伝送線路LG2が接続され、その受信回路側RXにカソードが接続されたダイオードDG2が接続され、そのダイオードDG2のアノードには、アースとの間にコンデンサCG6が接続され、その間にインダクタLG、抵抗R1の直列回路が接続され、コントロール回路VC1に接続される。   Next, the first switch circuit will be described. The first switch circuit is a switch circuit on the upper side in FIG. 2 and switches between the GSM transmission circuit TX and the reception circuit RX. This switch circuit has two diodes DG1 and DG2 and two transmission lines LG1 and LG2 as main components. The diode DG1 has an anode connected to the antenna ANT side, a cathode connected to the transmission circuit TX side, and a cathode side thereof. Is connected to a transmission line LG1 connected to the ground. A transmission line LG2 is connected between the antenna side and the receiving circuit RX, a diode DG2 having a cathode connected to the receiving circuit RX is connected, and a capacitor CG6 is connected between the anode of the diode DG2 and the ground. And a series circuit of an inductor LG and a resistor R1 is connected therebetween, and is connected to a control circuit VC1.

そして、送信TX回路側に挿入されるローパスフィルタ回路は、インダクタLG3と、コンデンサCG3、CG4、CG7から構成され、スイッチ回路のダイオードDG1と伝送線路LG1の間に挿入されている。   The low-pass filter circuit inserted on the transmission TX circuit side includes an inductor LG3 and capacitors CG3, CG4, and CG7, and is inserted between the diode DG1 of the switch circuit and the transmission line LG1.

次に、本発明に係る高周波スイッチの第2のスイッチ回路について説明する。第2のスイッチ回路は、図2下側のスイッチ回路であり、DCS系の受信回路RXと、PCS系の受信回路RXと、DCS系及びPCS系の送信回路TXとを切り換えるものである。このスイッチ回路は、3つのダイオードDP1、DP2、DP3と、2つの伝送線路LP1、LP2を主構成とし、ダイオードDP1はアンテナANT側にカソードが接続され、DCS及びPCSの送信回路TX側にアノードが接続され、そのアノード側に、コンデンサCGPを介してアースに接続される伝送線路LP1が接続されている。この伝送線路LP1とコンデンサCGPとの間にコントロール回路VC3が接続される。そして、アンテナ側とDCSの受信回路RX間に伝送線路LP2が接続され、そのDCS受信回路RX側にアノードが接続されたダイオードDP2(第3のダイオード)が接続され、そのダイオードDP2のカソードには、アースとの間にコンデンサCP6、抵抗R3が接続されている。そして、アンテナ側とPCSの受信回路RX間にダイオードDP3が接続され、そのアンテナ側にダイオードDP3のカソードが接続され、アノード側には、インダクタLP、抵抗R2を介してコントロール回路VC2が接続される。   Next, a second switch circuit of the high-frequency switch according to the present invention will be described. The second switch circuit is a switch circuit on the lower side of FIG. 2 and switches between a DCS-system receiving circuit RX, a PCS-system receiving circuit RX, and a DCS-system and PCS-system transmitting circuit TX. This switch circuit has three diodes DP1, DP2, DP3 and two transmission lines LP1, LP2 as main components. The diode DP1 has a cathode connected to the antenna ANT side, and an anode connected to the DCS and PCS transmission circuit TX side. The transmission line LP1 is connected to the anode side and connected to the ground via the capacitor CGP. A control circuit VC3 is connected between the transmission line LP1 and the capacitor CGP. The transmission line LP2 is connected between the antenna side and the DCS receiving circuit RX, a diode DP2 (third diode) having an anode connected to the DCS receiving circuit RX side, and a cathode of the diode DP2 is connected to the diode DP2. , And the ground, a capacitor CP6 and a resistor R3 are connected. The diode DP3 is connected between the antenna side and the receiving circuit RX of the PCS, the cathode of the diode DP3 is connected to the antenna side, and the control circuit VC2 is connected to the anode side via the inductor LP and the resistor R2. .

そして、DCSとPCSの送信回路TX側に挿入されるローパスフィルタ回路は、インダクタLP3と、コンデンサCP3、CP4、CP7から構成され、スイッチ回路SWのダイオードDP1と伝送線路LP1の間に挿入されている。   The low-pass filter circuit inserted on the transmission circuit TX side of the DCS and PCS includes an inductor LP3 and capacitors CP3, CP4, and CP7, and is inserted between the diode DP1 of the switch circuit SW and the transmission line LP1. .

この実施例のスイッチモジュールの各コントロール回路VC1、VC2、VC3の制御ロジックを表1に示す。これにより、各モードを変更する。   Table 1 shows the control logic of each control circuit VC1, VC2, VC3 of the switch module of this embodiment. Thereby, each mode is changed.

Figure 0003550668
Figure 0003550668

次に、本発明に係る一実施例の平面図を図3に、その実施例の積層体部分の斜視図を図4に、その積層体の内部構造図を図5に示す。この実施例では、分波回路、ローパスフィルタ回路、スイッチ回路の伝送線路を積層体内に構成し、ダイオード、チップコンデンサをその積層体上に搭載して、ワンチップ化されたトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを構成したものである。図4に示す斜視部の外部端子に付与したP1〜P16は、図2の等価回路のP2、P4等のP数字と合致している。   Next, FIG. 3 is a plan view of an embodiment according to the present invention, FIG. 4 is a perspective view of a laminated body portion of the embodiment, and FIG. 5 is an internal structure diagram of the laminated body. In this embodiment, a transmission line of a demultiplexing circuit, a low-pass filter circuit, and a switch circuit is configured in a multilayer body, and a diode and a chip capacitor are mounted on the multilayer body. It is what constituted. P1 to P16 given to the external terminals of the perspective portion shown in FIG. 4 match P numbers such as P2 and P4 in the equivalent circuit of FIG.

この積層体の内部構造について説明する。この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にAgを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構成される。   The internal structure of the laminate will be described. In this laminate, a green sheet made of a ceramic dielectric material that can be fired at a low temperature is prepared, and a conductive paste mainly composed of Ag is printed on the green sheet to form a desired electrode pattern. It is configured by laminating and integrally firing.

この内部構造を積層順に従って説明する。まず、下層のグリーンシート11上には、グランド電極31がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成される端子電極81、83、87、89、91、93、95に接続するための接続部が設けられている。   This internal structure will be described in the order of lamination. First, the ground electrode 31 is formed on almost the entire surface of the lower green sheet 11. Further, connection portions for connecting to the terminal electrodes 81, 83, 87, 89, 91, 93, 95 formed on the side surfaces are provided.

次に、電極パターンの印刷されていないダミーのグリーンシート12を積層する。その上のグリーンシート13には、1つのライン電極41が形成され、その上のグリーンシート14には、4つのライン電極42、43、44、45が形成され、その上のグリーンシート15には、4つのライン電極46、47、48、49が形成されている。その上に、2つのスルーホール電極(図中、十字の印を付けたものがスルーホール電極である、以下同様)が形成されたグリーンシート16を積層し、その上に、グランド電極32が形成されたグリーンシート17が積層される。   Next, a dummy green sheet 12 on which no electrode pattern is printed is laminated. One line electrode 41 is formed on the green sheet 13 thereon, four line electrodes 42, 43, 44, 45 are formed on the green sheet 14 thereon, and the green sheet 15 thereon is formed on the green sheet 15. , Four line electrodes 46, 47, 48, 49 are formed. A green sheet 16 on which two through-hole electrodes (those marked with a cross in the drawing are through-hole electrodes, the same applies hereinafter) is laminated thereon, and a ground electrode 32 is formed thereon. Green sheets 17 are stacked.

この2つのグランド電極31、32に挟まれた領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第1及び第2のスイッチ回路SW用の伝送線路を形成している。ライン電極41と42と46はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路LG1を構成し、ライン電極45と49はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路LG2を構成し、ライン電極43と47はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路LP1を構成し、ライン電極44と48はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路LP2を構成している。   Line electrodes formed in a region sandwiched between the two ground electrodes 31 and 32 are appropriately connected to form a transmission line for the first and second switch circuits SW. The line electrodes 41, 42, and 46 are connected by through-hole electrodes to form a transmission line LG1 of an equivalent circuit, and the line electrodes 45 and 49 are connected by through-hole electrodes to form a transmission line LG2 of an equivalent circuit. 43 and 47 are connected by through-hole electrodes to form an equivalent circuit transmission line LP1, and line electrodes 44 and 48 are connected by through-hole electrodes to form an equivalent circuit transmission line LP2.

グリーンシート17の上に積層されるグリーンシート18には、コンデンサ用の電極61、62、63、64、65、66が形成されている。その上に積層されるグリーンシート19にもコンデンサ用の電極67、68、69が形成されている。その上に積層されるグリーンシート20には、コンデンサ電極70が形成されている。   On the green sheet 18 laminated on the green sheet 17, electrodes 61, 62, 63, 64, 65 and 66 for capacitors are formed. Electrodes 67, 68, and 69 for capacitors are also formed on the green sheet 19 laminated thereon. On the green sheet 20 laminated thereon, a capacitor electrode 70 is formed.

更にその上には、ライン電極50、51、52、53、54が形成されたグリーンシート21が積層され、その上に、ライン電極55、56、57、58、59が形成されたグリーンシート22が積層される。そして、最上部のグリーンシート23には、搭載素子接続用のランドが形成されている。   A green sheet 21 on which line electrodes 50, 51, 52, 53, 54 are formed is further laminated thereon, and a green sheet 22 on which line electrodes 55, 56, 57, 58, 59 are formed. Are laminated. In the uppermost green sheet 23, lands for mounting element connection are formed.

上側のグランド電極32が形成されたグリーンシート17の上に積層されたグリーンシート18のコンデンサ用電極の61、62、63、64、66は、グランド電極32との間で容量を形成し、コンデンサ用電極61は、等価回路のCP3を、コンデンサ用電極62は、等価回路のCP4を、コンデンサ用電極63は、等価回路のCG4を、コンデンサ用電極64は、等価回路のCG3を、コンデンサ用電極66は、等価回路のCF3を構成している。   Capacitor electrodes 61, 62, 63, 64 and 66 of the green sheet 18 laminated on the green sheet 17 on which the upper ground electrode 32 is formed form a capacitance with the ground electrode 32, The electrode for use 61 is CP3 of the equivalent circuit, the electrode for capacitor 62 is CP4 of the equivalent circuit, the electrode for capacitor 63 is CG4 of the equivalent circuit, the electrode for capacitor 64 is CG3 of the equivalent circuit, and the electrode for capacitor is 66 constitutes the equivalent circuit CF3.

またグリーンシート18、19、20に形成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コンデンサ電極65と68の間で、等価回路のCF4を構成し、同様にコンデンサ電極61、62と67の間で、等価回路のCP7を構成し、コンデンサ電極69と70の間で、等価回路のCF1を構成し、コンデンサ電極68と70の間で、等価回路のCF2を構成している。このコンデンサ電極65では、コンデンサ電極68と対向して容量を形成するが、このとき、グランド電極32とは対向しないように、グランド電極32には、切り欠き部が形成されている。また、この切り欠き部を利用して、伝送線路に導通するスルーホール電極が形成されている。   The capacitor electrodes formed on the green sheets 18, 19 and 20 form a capacitance between each other, and constitute CF4 of an equivalent circuit between the capacitor electrodes 65 and 68. Similarly, the capacitor electrodes 61, 62 and 67 Constitutes an equivalent circuit CP7, constitutes an equivalent circuit CF1 between the capacitor electrodes 69 and 70, and constitutes an equivalent circuit CF2 between the capacitor electrodes 68 and 70. In the capacitor electrode 65, a capacitance is formed facing the capacitor electrode 68. At this time, a cutout portion is formed in the ground electrode 32 so as not to face the ground electrode 32. In addition, a through-hole electrode that conducts to the transmission line is formed by using the notch.

またグリーンシート21、22では、ライン電極52、59が等価回路のLF1を構成し、ライン電極54、58が等価回路のLF2を構成し、ライン電極53が等価回路のLF3を構成し、ライン電極51、57が等価回路のLG3を構成し、ライン電極55が等価回路のLP3を構成している。また、ライン電極50、56は配線用のラインである。また、ライン電極51、57とにより等価回路のLG3を構成しているが、このライン電極51、57とは一部対向するように形成され、その対向部分で等価回路のCG7を構成している。   In the green sheets 21 and 22, the line electrodes 52 and 59 constitute the equivalent circuit LF1, the line electrodes 54 and 58 constitute the equivalent circuit LF2, the line electrode 53 constitutes the equivalent circuit LF3, and the line electrode 51 and 57 constitute the equivalent circuit LG3, and the line electrode 55 constitutes the equivalent circuit LP3. The line electrodes 50 and 56 are wiring lines. The line electrodes 51 and 57 constitute the equivalent circuit LG3. The LG3 is formed so as to partially oppose the line electrodes 51 and 57, and the opposing portion constitutes the equivalent circuit CG7. .

これらのグリーンシートを圧着し、一体焼成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96を形成した。この外観図を図4に示す。   These green sheets were pressed and fired integrally to obtain a laminate. Terminal electrodes 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96 were formed on the side surfaces of the laminate. This external view is shown in FIG.

この積層体の上に、ダイオードDG1、DG2、DP1、DP2、DP3、チップコンデンサCG1、CG6、CGP、CP6、チップ抵抗R3を搭載した。図3に、この搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示す。また、図3に、この高周波スイッチモジュールの実装構成(各端子の接続構造)を合わせて示す。この図3で、GRDはグランド接続される端子であることを意味する。この実施例では、図2に示す等価回路のうち、CP2、CP5、CG2、CG5、R1、LG、R2、LP、CP7は、この実施例のチップ部品の搭載される回路上に形成される。   Diodes DG1, DG2, DP1, DP2, DP3, chip capacitors CG1, CG6, CGP, CP6, and a chip resistor R3 were mounted on the stacked body. FIG. 3 is a plan view showing a state where the mounting element is mounted. FIG. 3 also shows the mounting configuration (connection structure of each terminal) of the high-frequency switch module. In FIG. 3, GRD means a terminal connected to the ground. In this embodiment, of the equivalent circuit shown in FIG. 2, CP2, CP5, CG2, CG5, R1, LG, R2, LP, and CP7 are formed on a circuit on which the chip component of this embodiment is mounted.

この実施例によれば、第1及び第2のスイッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、グランド電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、スイッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉を防いでいる。そして、このグランド電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置し、グランド電位を取り易くしている。そして、グランドとの間に接続されるコンデンサを構成する電極を、その上側のグランド電極に対向させて形成している。   According to this embodiment, when the transmission lines of the first and second switch circuits are formed in the laminate, they are arranged in a region sandwiched between the ground electrodes. This prevents interference between the switch circuit, the demultiplexing circuit, and the low-pass filter circuit. A region sandwiched between the ground electrodes is arranged below the stacked body to make it easier to obtain a ground potential. Then, an electrode constituting a capacitor connected to the ground is formed so as to face the upper ground electrode.

また、この実施例では、積層体の側面に各端子が形成され、面実装可能な構造となっている。側面の各端子は、それぞれANT端子、DCS系/PCS系のTX端子、GSM系TX端子、GSM系RX端子、DCS系RX端子、PCS系RX端子、グランド端子(GRD)又はコントロール端子(VC1、VC2、VC3)となっている。また、この積層体の各側面には、少なくとも1つのグランド端子が配置されている。   Further, in this embodiment, each terminal is formed on the side surface of the laminate, and has a structure that can be surface-mounted. The terminals on the side are ANT terminal, DCS / PCS TX terminal, GSM TX terminal, GSM RX terminal, DCS RX terminal, PCS RX terminal, ground terminal (GRD) or control terminal (VC1, VC2, VC3). Also, at least one ground terminal is disposed on each side surface of the laminate.

また、この実施例の積層体の側面に形成された端子電極において、アンテナANT端子に対して積層体を実装面に垂直な面で2分した反対側に、DCS系/PCS系のTX端子、GSM系TX端子、GSM系RX端子、DCS系RX端子、PCS系RX端子がそれぞれ形成されている。さらに、そのTX端子群、RX端子群が形成されているANT端子の反対側において、その半分の片側に、送信TX端子群が形成され、もう一方の片側に受信RX端子群が形成されている。   In the terminal electrode formed on the side surface of the laminate of this embodiment, a DCS / PCS TX terminal is provided on the opposite side of the antenna ANT terminal from which the laminate is bisected by a plane perpendicular to the mounting surface. A GSM TX terminal, a GSM RX terminal, a DCS RX terminal, and a PCS RX terminal are formed respectively. Further, on the opposite side of the ANT terminal on which the TX terminal group and the RX terminal group are formed, a transmission TX terminal group is formed on one half, and a reception RX terminal group is formed on the other half. .

また、この実施例では、アンテナANT端子はグランド端子で挟まれ、送信TX端子もグランド端子で挟まれ、受信RX端子群もグランド端子で挟まれている。また、アンテナANT端子、送信TX端子、受信RX端子のそれぞれの間にはグランド端子が形成されている。また、VC1、VC2、VC3もグランド端子で挟まれている。   In this embodiment, the antenna ANT terminal is interposed between the ground terminals, the transmission TX terminal is interposed between the ground terminals, and the reception RX terminal group is interposed between the ground terminals. In addition, a ground terminal is formed between each of the antenna ANT terminal, the transmission TX terminal, and the reception RX terminal. VC1, VC2, and VC3 are also sandwiched between ground terminals.

本発明の実施例によれば、GSMシステムとDCS1800システムとPCSシステムの3つのバンドを扱うトリプルバンド携帯電話において、アンテナANTと、GSM系の送信系、受信系、DCS1800系の送信系、受信系、PCS系の送信系、受信系を切り換えることができる高周波スイッチモジュールを得ることができた。また、本発明は、上記実施例に限られるものでなく、通過帯域の異なる3つの送受信系を取り扱うトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを得ることができるものである。   According to an embodiment of the present invention, in a triple-band mobile phone that handles three bands of a GSM system, a DCS1800 system, and a PCS system, an antenna ANT, a GSM transmission system, a reception system, a DCS1800 transmission system, and a reception system Thus, a high-frequency switch module capable of switching the transmission system and the reception system of the PCS system was obtained. Further, the present invention is not limited to the above embodiment, and can obtain a high frequency switch module for triple band which handles three transmission / reception systems having different pass bands.

また、DCS系の送信系とPCS系の送信も分ける回路とすると、スイッチ回路が2つ必要であるが、DCS系とPCS系の送信系の端子を共用とすることにより、スイッチ回路を2個で構成することができる。また、これにより、トリプルバンド用高周波スイッチモジュールのDCS系とPCS系の送信系の端子の前段のアンプの共用化も可能となる。   Further, if a circuit for separating the transmissions of the DCS system and the transmission of the PCS system is required, two switch circuits are required. However, by sharing the terminals of the transmission systems of the DCS system and the PCS system, two switch circuits are required. Can be configured. In addition, this makes it possible to share the amplifier preceding the DCS and PCS transmission system terminals of the triple band high frequency switch module.

本発明に係る別の実施例の等価回路図を図6に、平面図を図7に、積層体の内部構造図を図8に示す。この実施例は、上記した実施例と類似する部分が多く、異なる部分を説明する。   FIG. 6 shows an equivalent circuit diagram of another embodiment according to the present invention, FIG. 7 shows a plan view thereof, and FIG. 8 shows an internal structure diagram of the laminate. In this embodiment, many parts are similar to the above-described embodiment, and different parts will be described.

まず、分波器部分は同一である。第1の送受信系(GSM)の第1のスイッチ回路部分もほぼ同一であり、異なるのは、伝送線路LG1がアースに接続されるのではなく、第1のスイッチ回路の伝送線路LP1とともに、コントロール回路VC3に接続されるところである。第1のスイッチ回路においては、ダイオードDP1、DP2、DP3の向きが逆となっている。そして、ダイオードDP2とコンデンサCP6との間に、インダクタLDと抵抗R3の直列回路を経て、コントロール回路VC4が接続されている。   First, the demultiplexer part is the same. The first switch circuit portion of the first transmission / reception system (GSM) is also substantially the same, except that the transmission line LG1 is not connected to the ground, but is controlled together with the transmission line LP1 of the first switch circuit. It is about to be connected to the circuit VC3. In the first switch circuit, the directions of the diodes DP1, DP2, and DP3 are reversed. The control circuit VC4 is connected between the diode DP2 and the capacitor CP6 via a series circuit of the inductor LD and the resistor R3.

積層構造では、グリーンシート11のグランド電極31の端子電極89への接続部を無くしている。グリーンシート15では、ライン電極46の引き出し端子が変更されている。グリーンシート17では、グランド電極32の端子電極89への接続部を無くしている。また、グリーンシート21では、ライン電極71が追加されている。ライン電極71は、配線用のラインである。グリーンシート22では、ライン電極71に接続されるスルーホールが追加されている。また、グリーンシート23では、ランド形状が適宜変更されている。   In the laminated structure, the connection between the ground electrode 31 of the green sheet 11 and the terminal electrode 89 is eliminated. In the green sheet 15, the lead terminal of the line electrode 46 is changed. In the green sheet 17, the connection portion of the ground electrode 32 to the terminal electrode 89 is eliminated. In the green sheet 21, a line electrode 71 is added. The line electrode 71 is a line for wiring. In the green sheet 22, a through hole connected to the line electrode 71 is added. In the green sheet 23, the land shape is appropriately changed.

そして、積層体上には、ダイオードDG1、DG2、DP1、DP2、DP3、チップコンデンサCG1、CG6、CGP、CP6を搭載した。図7に、この搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示す。また、図7に、この高周波スイッチモジュールの実装構成(各端子の接続構造)を合わせて示す。この図7で、GRDはグランド接続される端子であることを意味する。この実施例では、図6に示す等価回路のうち、CP2、CP5、CG2、CG5、R1、LG、R2、LP、CP7、R3、LDは、この実施例のチップ部品の搭載される回路上に形成される。   Then, diodes DG1, DG2, DP1, DP2, DP3 and chip capacitors CG1, CG6, CGP, CP6 were mounted on the laminate. FIG. 7 is a plan view showing a state where the mounting element is mounted. FIG. 7 also shows a mounting configuration (connection structure of each terminal) of the high-frequency switch module. In FIG. 7, GRD means a terminal connected to the ground. In this embodiment, among the equivalent circuits shown in FIG. 6, CP2, CP5, CG2, CG5, R1, LG, R2, LP, CP7, R3, and LD are mounted on the circuit on which the chip components of this embodiment are mounted. It is formed.

尚、この実施例のスイッチモジュールの各コントロール回路VC1、VC2、VC3、VC4の制御ロジックを表2に示す。これにより、各モードを変更する。   Table 2 shows the control logic of each control circuit VC1, VC2, VC3, VC4 of the switch module of this embodiment. Thereby, each mode is changed.

Figure 0003550668
Figure 0003550668

この実施例においても、トリプルバンド用高周波スイッチモジュールとして、上記実施例と同様の効果を有している。   This embodiment also has the same effect as the above embodiment as a triple band high frequency switch module.

本発明によれば、アンテナを共通とし、複数の送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能な高周波スイッチモジュールを小型に構成することが出来、例えばトリプルバンド携帯電話などにおいて、極めて有益となるトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを提供することができる。本発明によれば、このトリプルバンド用高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることにより、小型に、しかもワンチップに構成できるものである。これにより、トリプルバンド携帯電話などにおいて、機器の小型化に有効なものとなる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a high frequency switch module which can switch a transmission circuit and a reception circuit of a several transmission / reception system with a common antenna can be miniaturized, for example, is very useful in a triple-band mobile telephone etc. Thus, a triple band high frequency switch module can be provided. According to the present invention, the triple-band high-frequency switch module can be made compact and one-chip by using a laminated structure. This is effective for miniaturization of devices such as a triple band mobile phone.

本発明に係る一実施例の回路ブロック図である。It is a circuit block diagram of one example concerning the present invention. 本発明に係る一実施例の等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of one embodiment according to the present invention. 本発明に係る一実施例の平面図である。It is a top view of one Example concerning the present invention. 本発明に係る一実施例の積層体の斜視図である。It is a perspective view of a layered product of one example concerning the present invention. 本発明に係る一実施例の積層体の内部構造図である。It is an internal structure figure of a layered product of one example concerning the present invention. 本発明に係る別の実施例の等価回路図である。FIG. 9 is an equivalent circuit diagram of another embodiment according to the present invention. 本発明に係る別の実施例の平面図である。It is a top view of another Example concerning this invention. 本発明に係る別の実施例の積層体の内部構造図である。It is an internal structure figure of a layered product of another example concerning the present invention.

符号の説明Explanation of reference numerals

11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23 誘電体グリーンシート
31、32グランド電極
41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、71 ライン電極
61、62、63、64、65、66、67、68、69、70 コンデンサ電極
81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96 端子電極
11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23 dielectric green sheet 31, 32 ground electrode 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 71 Line electrodes 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 70 Capacitor electrodes 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96 terminal electrodes

Claims (5)

ライン電極、グランド電極、コンデンサ電極などの電極パターンが形成された誘電体層を積層してなる積層体と、前記積層体に搭載される搭載素子を有し、
インダクタンス成分と容量成分で形成されたフィルタ回路を組み合わせて構成された分波回路と、
第1の送受信系の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第1の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第1のスイッチ回路と、
第2及び第3の送受信系に共通の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第2の送受信系の受信回路との接続、前記分波回路と第3の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第2の高周波スイッチ回路とを備え、
前記積層体の外表面には端子電極を有し、
前記積層体の側面側に形成された前記端子電極は、前記搭載素子に電圧を加えるための制御端子と、グランド端子と、第1乃至第3の送受信系の送信端子及び受信端子と、複数の送受信系で共通のアンテナ端子とで構成され、
前記グランド端子は、送信端子と受信端子との間、アンテナ端子と送信端子との間、アンテナ端子と受信端子との間にそれぞれ配置されるとともに、
1乃至第3の送受信系の受信端子がグランド端子を介さずに連続して並んで形成され、第1の送受信系の送信端子と第2及び第3の送受信系に共通の送信端子が、グランド端子を介して隣り合って形成されていることを特徴とする高周波スイッチモジュール。
A laminate formed by laminating a dielectric layer on which an electrode pattern such as a line electrode, a ground electrode, and a capacitor electrode is formed, and a mounting element mounted on the laminate,
A demultiplexing circuit configured by combining a filter circuit formed by an inductance component and a capacitance component,
A first switch circuit that switches a connection between a transmission circuit of a first transmission / reception system and the demultiplexing circuit, and a connection between the demultiplexer circuit and the reception circuit of the first transmission / reception system by a voltage applied to the mounting element;
A connection between the transmission circuit common to the second and third transmission / reception systems and the demultiplexing circuit, a connection between the demultiplexing circuit and the reception circuit of the second transmission / reception system, and a connection between the demultiplexing circuit and the third transmission / reception system. A second high-frequency switch circuit that switches connection with a receiving circuit by a voltage applied to the mounted element,
The laminate has a terminal electrode on the outer surface thereof,
The terminal electrode formed on the side surface of the stacked body includes a control terminal for applying a voltage to the mounting element, a ground terminal, a transmission terminal and a reception terminal of first to third transmission / reception systems, and a plurality of terminals. It consists of a common antenna terminal in the transmitting and receiving system,
The ground terminal is disposed between the transmission terminal and the reception terminal, between the antenna terminal and the transmission terminal, and between the antenna terminal and the reception terminal, respectively.
The reception terminals of the first to third transmission / reception systems are formed continuously without passing through the ground terminal, and the transmission terminal of the first transmission / reception system and the transmission terminal common to the second and third transmission / reception systems are: A high-frequency switch module formed adjacent to a ground terminal.
ライン電極、グランド電極、コンデンサ電極などの電極パターンが形成された誘電体層を積層してなる積層体と、前記積層体に搭載される搭載素子を有し、
インダクタンス成分と容量成分で形成されたフィルタ回路を組み合わせて構成された分波回路と、
第1の送受信系の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第1の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第1のスイッチ回路と、
第2及び第3の送受信系に共通の送信回路と前記分波回路との接続、前記分波回路と第2の送受信系の受信回路との接続、前記分波回路と第3の送受信系の受信回路との接続を前記搭載素子に与えられる電圧により切り換える第2の高周波スイッチ回路とを備え、
前記積層体の外表面には端子電極を有し、
前記端子電極は、前記搭載素子に電圧を加えるための制御端子と、グランド端子と、第1乃至第3の送受信系の送信端子及び受信端子と、複数の送受信系で共通のアンテナ端子とで構成され、
搭載素子の搭載面を積層方向に見て時計周りに、第1の長辺側面側には、グランド端子、アンテナ端子、グランド端子、コントロール端子、グランド端子の順で端子電極を有し、
前記第1の長辺側面と隣り合う第1の短辺側面側には、コントロール端子、グランド端子、受信端子の順で端子電極を有し、
前記第1の短辺側面と隣り合う第2の長辺側面側には、受信端子、受信端子、グランド端子、送信端子、グランド端子の順で端子電極を有し、
前記第2の長辺側面と隣り合う第2の短辺側面側には、送信端子、グランド端子、コントロール端子の順で端子電極を有することを特徴とする高周波スイッチモジュール。
A laminate formed by laminating a dielectric layer on which an electrode pattern such as a line electrode, a ground electrode, and a capacitor electrode is formed, and a mounting element mounted on the laminate,
A demultiplexing circuit configured by combining a filter circuit formed by an inductance component and a capacitance component,
A first switch circuit that switches a connection between a transmission circuit of a first transmission / reception system and the demultiplexing circuit, and a connection between the demultiplexer circuit and the reception circuit of the first transmission / reception system by a voltage applied to the mounting element;
A connection between the transmission circuit common to the second and third transmission / reception systems and the demultiplexing circuit, a connection between the demultiplexing circuit and the reception circuit of the second transmission / reception system, and a connection between the demultiplexing circuit and the third transmission / reception system. A second high-frequency switch circuit that switches connection with a receiving circuit by a voltage applied to the mounted element,
The laminate has a terminal electrode on the outer surface thereof,
The terminal electrode includes a control terminal for applying a voltage to the mounting element, a ground terminal, transmission terminals and reception terminals of first to third transmission / reception systems, and an antenna terminal common to a plurality of transmission / reception systems. And
When the mounting surface of the mounting element is viewed clockwise in the stacking direction, the first long side surface has a terminal electrode in the order of a ground terminal, an antenna terminal, a ground terminal, a control terminal, and a ground terminal,
A first short side surface side adjacent to the first long side surface has a terminal electrode in the order of a control terminal, a ground terminal, and a reception terminal,
On the second long side surface side adjacent to the first short side surface, a terminal electrode is provided in the order of a receiving terminal, a receiving terminal, a ground terminal, a transmitting terminal, and a ground terminal,
A high-frequency switch module comprising a transmission terminal, a ground terminal, and a control terminal on a second short side surface adjacent to the second long side surface in this order.
前記第2の長辺側面側の送信端子を第2及び第3の送受信系に共通の送信端子とすることを特徴とする請求項2に記載の高周波スイッチモジュール。   The high-frequency switch module according to claim 2, wherein the transmission terminal on the side of the second long side is a transmission terminal common to the second and third transmission / reception systems. 前記第2の長辺側面側の2つの受信端子を第2の送受信系の受信端子と第3の送受信系の受信端子とすることを特徴とする請求項2又は3に記載の高周波スイッチモジュール。   4. The high-frequency switch module according to claim 2, wherein the two receiving terminals on the side of the second long side are a receiving terminal of a second transmitting / receiving system and a receiving terminal of a third transmitting / receiving system. 5. 前記1の長辺側面側のアンテナ端子は前記分波回路と接続することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の高周波スイッチモジュール。   The high-frequency switch module according to claim 1, wherein the antenna terminal on the long side surface of the first side is connected to the branching circuit.
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