JP3544591B2 - ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム - Google Patents

ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム Download PDF

Info

Publication number
JP3544591B2
JP3544591B2 JP28573095A JP28573095A JP3544591B2 JP 3544591 B2 JP3544591 B2 JP 3544591B2 JP 28573095 A JP28573095 A JP 28573095A JP 28573095 A JP28573095 A JP 28573095A JP 3544591 B2 JP3544591 B2 JP 3544591B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
weight
component
ethylene
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28573095A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09124858A (ja
Inventor
勝寿 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP28573095A priority Critical patent/JP3544591B2/ja
Publication of JPH09124858A publication Critical patent/JPH09124858A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3544591B2 publication Critical patent/JP3544591B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルムに関するものである。さらに詳しくは、透明性、光沢、剛性、機械的強度、耐衝撃性、ヒートシール特性等の包装用途に優れた特性を発揮できるポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ホモポリプロピレンからなるフィルムは、剛性、機械的強度、透明性、光沢等に優れている反面、低温ヒートシール性が悪く、低温での耐衝撃性が低い等の欠点があり、包装用途に十分に供することができない。
そこで、主に耐衝撃性の向上のために、ポリプロピレンにゴムを添加したり、プロピレン重合時に少量のエチレンを添加して、プロピレンとエチレンとをランダムに共重合させる等の方法が提案されてきた。
【0003】
また、特開平6−240065号には、プロピレン系重合体と特定のエチレン・α−オレフィンの共重合体を必須成分とする組成物とすることで、これからなるフィルムは、透明性、光沢、剛性、耐衝撃性、ヒートシール性等の包装用途に必要な特性がバランスしていると開示されている。
しかし、これは透明性、光沢、剛性、耐衝撃性、ヒートシール性等の特性において、プロピレン系重合体と特定のエチレン・α−オレフィンの共重合体のそれぞれの重合体の有する特性の欠点を改善はするが、その特長を損なった結果となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プロピレン系重合体の特長である透明性、光沢、剛性、機械的強度、耐衝撃性等の特性を同等以上に有し、その欠点であった低温ヒートシール性を改善することができるポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルムを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、以下の(1)〜(4)に示す本発明のポリプロピレン系組成物及びそれからなるフィルムにより達成される。
(1)下記(A)成分を98〜84重量%、(B)成分を2〜16重量%の割合で含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
(A)成分:下記の特性1)、2)、3)及び4)を有するプロピレン系共重合体
1)メルトインデックス(MI):1〜20g/10分
2)エチレン含有量:0〜10重量%
3)α−オレフィン含有量:0〜10重量%
4)2)と3)を合計した含有量:1〜15重量%
(B)成分:下記の特性1)、2)、3)及び4)を有するエチレン・α−オレフィン共重合体
1)α−オレフィンの炭素数:6〜18個
2)メルトインデックス(MI):0.1〜15g/10分
3)直鎖の炭素数1000個当たりの分岐数(BN):19〜40
4)最高融点(Tm)≦(135−BN)℃
(2)(B)成分の最高融点(Tm)が95〜115℃である(1)に記載のポリプロピレン系樹脂組成物
(3)(1)または(2)に記載のポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルム。
(4)キャスト成形法からなる厚みが5〜500μmの(3)に記載のフィルム。

【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物を具体的に説明する。
1.プロピレン系共重合体(A)
(1)組成割合
本発明に用いられるプロピレン系共重合体(A)の、本発明の組成物中における組成割合は、84〜98重量%、好ましくは87〜95重量%である。98重量%を越えるとヒートシール性、耐衝撃性が低下する。84重量%未満であると剛性、透明性が低下する。
(2)プロピレン系共重合体(A)の特性
1)メルトインデックス(MI)
本発明に用いられるプロピレン系共重合体(A)のメルトインデックス(MI)は、1〜20g/10分、好ましくは2〜10g/10分である。1g/10分未満であると成形性が低下する。20g/10分を越えると流動性は改良されるが、耐衝撃性が低下する。測定方法はJIS−K−7210(測定条件:荷重2160g、温度230℃)に準拠した。
【0007】
2)エチレン含有量及びα−オレフィン含有量
本発明に用いられるプロピレン系共重合体(A)のエチレン含有量及びα−オレフィン含有量は、それぞれ0〜10重量%で、それらを合計した含有量は、1〜15重量%である。その合計量が1重量%未満であると、ヒートシール性、フィルムインパクトが低下し、15重量%を越えると剛性、アンチブロッキング性が低下する。
プロピレン系共重合体(A)に用いられるα−オレフィンとしては、炭素数が4〜18個、好ましくは4〜10個、更に好ましくは4〜8個、の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンを挙げることができる。
具体的には、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、3−メチルブテン−1、3−メチルペンテン−1、4−メチルペンテン−1、2−エチル−1,2−エチルヘキセン−1、2,2,4−トリメチルペンテン等の分岐鎖モノオレフィン、さらにはスチレン等の芳香核で置換されたモノオレフィンを挙げることができる。これらのα−オレフィンは、それぞれ単独で用いても二種類以上組み合わせて用いても良い。
【0008】
(3)製造方法
本発明に用いられるプロピレン系共重合体(A)の製造方法としては、特に制限はないが、用いられる触媒系として、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒を挙げることができる。具体的には、主触媒として遷移金属化合物(例えばチタン含有化合物)、または担体(例えば、マグネシウム含有化合物、その処理物)に遷移金属化合物を担持させることによって得られる担体担持触媒と、助触媒として有機金属化合物(例えば有機アルミニウム化合物)を用いて得られるものを挙げることができる。また均一系触媒を用いてもよく、従来から知られているバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒、あるいは近年見出されたカミンスキー触媒やメタロセン触媒などの新しい均一触媒を挙げることができる。これらの共重合体はスラリー重合法、溶液重合法、気相重合法等のいずれのプロセスで製造されたものであってもよい。
また、必ずしも一つの重合反応系内で重合されることにより得られた一種の重合体に限らず、別々に重合された二種以上のプロピレン系共重合体であってもよい。
【0009】
2.エチレン・α−オレフィン共重合体(B)
(1)組成割合
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の本発明の組成物中における組成割合は2〜16重量%、好ましくは5〜13重量%である。
2重量%未満であるとヒートシール性、耐衝撃性が低下する。16重量%を越えると剛性、透明性が低下する。
(2)エチレン・α−オレフィン共重合体(B)の特性
1)メルトインデックス(MI)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)のメルトインデックスは、0.1〜15g/10分、好ましくは0.5〜7g/10分である。0.1g/10分未満であると成形性が低下する。15g/10分を越えると耐衝撃性が低下する。 測定方法は、JIS−K−7210(測定条件:荷重2160g,温度190℃)に準拠した。
【0010】
2)α−オレフィン
エチレン・α−オレフィン共重合体(B)に用いられるα−オレフィンとしては、炭素数が6〜18個、好ましくは8〜18個、の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンを挙げることができる。炭素数が6個未満では、耐衝撃性が低下する。
【0011】
具体的には、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、3−メチルブテン−1、3−メチルペンテン−1、4−メチルペンテン−1、2−エチル−1,2−エチルヘキセン−1、2,2,4−トリメチルペンテン等の分岐鎖モノオレフィン、さらにはスチレン等の芳香核で置換されたモノオレフィンを挙げることができる。これらのα−オレフィンは、それぞれ単独で用いても二種類以上組み合わせて用いても良い。
【0012】
3)直鎖の炭素数1000個当たりの分岐数(BN)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の直鎖の炭素数1000個当たりの分岐数(以下、BNとする)は、18〜50個、好ましくは19〜40個、更に好ましくは20〜30個である。18個未満であるとヒートシール性、透明性が低下するし、50個を越えると剛性、アンチブロッキング性が低下する。測定方法は、試料220mgを直径10mmのNMR試料管に入れ、1、2、3−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(90/10vol%)混合溶媒3mlを加え、次いで、アルミブロックヒーターを用いて140℃で均一に溶解した。日本電子社製EX−400(H核共鳴周波数400.1MHzに試料管を装填し、プロトン完全デカップリング法で13C−NMRスペクトルを測定した。測定条件は下記のようにした。
【0013】
パルス幅 :9.2μs(45°パルス)
スペクトル幅 :25000Hz
測定温度 :130℃
パルス繰り返し時間:4秒
積算回数:1000〜10000回
スペクトルの帰属及びα−オレフィンの定量方法は、例えば、Pooter M.D.,J.Appl.Polym.Sci.,42,399(1991)を参考にし、直鎖の炭素数1000個当たりの分岐の数を分岐数とした。
【0014】
4)最高融点(Tm)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の最高融点(Tm)は、(135−BN)℃以下、好ましくは、(130−BN)℃以下、より好ましくは、(125−BN)℃以下である。
(135−BN)℃を越えると透明性、ヒートシール性が低下する。また、最高融点(Tm)は、95〜115℃、好ましくは、100〜110℃である。95℃又は100℃未満では剛性が低下し、115℃又は110℃を越えると透明性、ヒートシール性が悪化する。
【0015】
測定方法は、次のようにした。試料の重量が約10mgである厚さ0.6mmのシートを作成し、示差走査熱量計(DSC−7:Perkin−Elmer社製)を用いて、190℃、3分間熱処理した後、降温速度10℃/分で25℃まで徐冷して結晶化させ、その試料を25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温して融解曲線を得た。この時得られるピークのうち最も高い温度を最高融点とした。
【0016】
(3)製造方法
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の製造方法は、特に制限はなく、種々の方法によって製造することができる。
例えば、原料として、エチレンと他のα−オレフィンの一種またはそれ以上とを用いる。α−オレフィンとしては、前述のように、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、3−メチルブテン−1、3−メチルペンテン−1、4−メチルペンテン−1、2−エチルヘキセン−1等の分岐鎖状モノオレフィン、さらにスチレン等の芳香核で置換されたモノオレフィンを挙げることができる。
【0017】
また、用いる触媒に関しても制限はなく、種々のものを用いることができる。例えば、(ア)(a)遷移金属化合物、(b)遷移金属化合物と反応してイオン性の錯体を形成し得る化合物及び(c)有機アルミニウム化合物を主成分とする触媒、(イ)(a)遷移金属化合物、(d)アルミニウムオキシ化合物及び(c)有機アルミニウム化合物を主成分とする触媒、(ウ)上記(a)成分及び/又は(b)成分を主成分とし、この(a)成分及び/又は(b)成分を担体(e)に担持したもの、(エ)上記(ウ)に(c)成分を加えたもの、(オ)(a)成分及び/又は(d)成分を主成分とし、この(a)成分及び/又は(d)成分を坦体(e)に担持したもの、(カ)上記(オ)に(c)成分を加えたもの等を挙げることができる。
【0018】
本発明における(a)遷移金属化合物としては、一般式
(C5−a−b )(C5−a−c )MX・・・(I)
(C5−a−d )ZMX ・・・(II)
または一般式
MX ・・・(III)
で表される化合物を好適に用いることができる。
【0019】
前記一般式(I)〜(III)において、Qは二つの共役五員環配位子(C5−a−b )及び(C5−a−c )を架橋する結合性基を、Qは、共役五員環配位子(C5−a−d )とZ基を架橋する結合性基を示す。このQ及びQとして、アルキル基及びシリル基が好ましい。aは、0、1または2である。
【0020】
また、(C5−a−b )、(C5−a−c )及び(C5−a−d )は共役五員環配位子であり、R、R及びRは、それぞれ炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基または硼素含有炭化水素基を示し、b、c及びdはa=0のときは、それぞれ0〜5の整数、a=1のときは、それぞれ0〜4の整数、a=2のときは、それぞれ0〜3の整数を示す。ここで、炭化水素基としては炭素数1〜20のものが好ましい。この炭化水素基は、一価の基として、共役五員環であるシクロペンタジエニル基と結合していてもよく、またこれが複数個存在する場合には、その2個が互いに結合してシクロペンタジエニル基の一部と共に環構造を形成してもよい。
【0021】
一方、Mは周期律表4〜6族遷移金属を示し、チタン、ジルコニウムまたはハフニウムが好ましい。Zは酸素、硫黄、炭素数1〜20のアルコキシ基やチオアルコキシ基、炭素数1〜40のリン含有炭化水素基を示す。X及びYは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜20のリン含有炭化水素基または炭素数1〜20のケイ素含有炭化水素基を示す。Xはハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。
【0022】
また、(b)遷移金属化合物と反応してイオン性の錯体を形成し得る化合物としては、(a)成分と反応してイオン性の錯体を形成しうるものであればいずれのものでも使用できるが、カチオンと複数の基が元素に結合したアニオンとからなる化合物、特にカチオンと複数の基が元素に結合したアニオンとからなる配位錯体化合物を好適に使用することができる。
【0023】
また、(c)有機アルミニウム化合物としては、一般式(IV)
AlQ3−r ・・・(IV)
(式中、Rは、炭素数1〜20、好ましくは1〜12のアルキル基、アルケニル基、アリールアルキル基等の炭化水素基、Qは水素原子、炭素数1〜20のアルコキシ基またはハロゲン原子を示し、rは1〜3の数である。)
で表される化合物を挙げることができる。
【0024】
また、(d)アルミニウムオキシ化合物としては、下記一般式(V)
【0025】
【化1】
Figure 0003544591
【0026】
(式中、Rは、前記と同じである。sは重合度を示し、通常2〜50、好ましくは3〜40の整数である。)
で表される鎖状アルミノキサン及び下記一般式(VI)
【0027】
【化2】
Figure 0003544591
【0028】
(式中、Rは、前記と同じである。pは重合度を示し、通常3〜50、好ましくは7〜40の整数である。)
で表される環状アルミノキサンを好ましく挙げることができる。
本発明においては、触媒成分の少なくとも一種を、例えば、炭化水素系溶媒に不溶の固体状の無機や有機の担体(e)に担持して用いることができる。例えば、 SiO、MgCl、Mg(OC、Al等を好適に用いることができる。
【0029】
重合方法については、特に制限はなく、スラリー重合法、気相重合法、塊状重合法、溶液重合法等のいずれの方法を用いてもよいが、スラリー重合法、気相重合法が好ましい。
【0030】
3.組成物の調製
本発明の組成物は、所定量の、(A)成分としてのプロピレン系共重合体、(B)成分としてのエチレンとα−オレフィン共重合体を、必要に応じて各種添加成分を配合して、押出機で混練することにより調製することができる。
押出機については特に制限はなく、例えば単軸押出機,多軸押出機などのスクリュー押出機、エラスチック押出機,ハイドロダイナミック押出機,ラム式連続押出機,ロール式押出機,ギア式押出機などの非スクリュー押出機などを挙げることができるが、この中でスクリュー押出機が好ましい。
【0031】
4.フィルムの製造方法及びフィルムの特性
本発明のフィルムは、本発明の組成物を原料樹脂として用い、キャスト法、インフレーション法等の公知の技術によって製造することができる。
キャスト法は、押出機で溶融混練された樹脂がTダイから押出され、水等の冷媒を通したロールに接触させられることで冷却され、一般に透明性が良く、厚み精度の良いフィルムが製造できる。本発明のフィルムにとって、好ましい製造方法である。
本発明のフィルムにおいて、それが単層フィルムとして成形され、利用される場合は、その厚みは、5〜500μm、好ましくは10〜200μmである。厚みがこの範囲よりも薄いと、加工が困難な上にラミネーションする場合に取扱が容易でなく、厚いと、加工が困難な上にヒートシール性が発揮されなくなる。
【0032】
本発明のフィルムは、プロピレン系重合体の特長である透明性、光沢、剛性、機械的強度、耐衝撃性等の特性を同等以上に有し、その欠点であった低温ヒートシール性を改善することができる従来にないポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムである。
また、本発明のフィルムは、その優れた透明性、光沢及びヒートシール性等を十分に発揮させるために、他の基材との複合フィルムに使用することができる。基材としては、例えばフィルム形成の可能な任意の重合体、セロファン、紙、繊維構造物、アルミニウム箔等から選択できる。フィルム形成の可能な任意の重合体としては、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ビニルアルコール共重合体等から、それぞれの透明性、剛性、接着性、印刷性、ガスバリヤー性等を勘案して、複合フィルムとする目的に応じて選択できる。基材が延伸可能である場合は、一軸または二軸に延伸されたものでもよい。
複合フィルムは、ラミネーション法、押出ラミネーション法及びこれらの組み合わせ等の公知の技術によって製造できる。押出ラミネーション法の場合、複合フィルム構成層内、本発明のフィルムの厚みは、1〜100μmであることが好ましい。
【0033】
5.添加剤
本発明のフィルムは、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、フィラー等の公知の添加剤を含有することができる。
【0034】
【実施例】
以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明する。
実施例及び比較例に示すフィルムは、キャストフィルム成形機(田辺プラスチック製、40mmφ押出機、Tダイ(幅500mm、ギャップ1.2mm))を使用し、成形温度200〜230℃、チルロール温度23℃で成形した30μmの厚みのフィルムである。
【0035】
使用した樹脂は、以下に示す(A)、(a−1)、(B−1、2)及び(b−1〜4)であり、表1及び表2に示すような組成割合でブレンドした。 成形されたフィルムは、40℃、1時間で状態調整し、表1及び表2に示す項目の特性を評価した。測定条件も以下に示す。
<使用した樹脂>
(A)エチレン・プロピレンランダム共重合体
出光石油化学製出光ポリプロ:F−740N(MI=7g/10分、エチレン含量=3.2重量%)
(a−1)ホモプロピレン重合体
出光石油化学製出光ポリプロ:F−704NP(MI=7g/10分)、
(B−1)エチレン・1−オクテン共重合体
ダウケミカル製AFFINITY:PL1845(密度=908kg/ m、MI=3.4g/10分、Tm=103℃、Mw=6.2×10、Mw/Mn=2.3、BN=20.5個)
(B−2)エチレン・1−オクテン共重合体
ダウケミカル製AFFINITY:FW1650(密度=902kg/ m、MI=3.0g/10分、Tm=98℃、Mw=6.4×10
Mw/Mn=2.4、BN=27.5個)
(b−1)エチレン・1−ブテン共重合体
エクソン製EXACT:3025(密度=913kg/m、MI=1.0g/10分、Tm=108℃、Mw=11.1×10、Mw/Mn =2.1、BN=17.7個)
(b−2)エチレン・1−オクテン共重合体
出光石油化学製モアテック:0398CN(密度=906kg/m、 MI=3.4g/10分、Tm=123℃、Mw=7.7×10、Mw/Mn=3.5、BN=24.5個)
(b−3)エチレン・1−オクテン共重合体
ダウケミカル製AFFINITY:HF1030(密度=931kg/ m、MI=2.2g/10分、Tm=124℃、Mw=6.5×10、Mw/Mn=2.2、BN=3.5個)
(b−4)エチレン・1−オクテン共重合体
ダウケミカル製ENGAGE:EG8200(密度=871kg/m、MI=4.3g/10分、Tm=65℃、Mw=7.9×10、Mw/Mn=2.0、BN=64.0個)
<物性の測定条件>
ア)密度:JIS K−7112に準拠した。
【0036】
イ)MI:JIS K−7210に準拠した。(A)及び(a−1)の測定条件は条件14(試験荷重:2.16kgf、試験温度:230℃)。(B−1)、(B−2)及び、(b−1〜4)の測定条件は条件4(試験荷重:2.16kgf、試験温度:190℃)。
ウ)重量平均分子量/数平均分子量(Mw/Mn)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)の重量平均分子量/数平均分子量(Mw/Mn)の測定方法は、次のようにした。1、2、4−トリクロロベンゼン20mlと試料2.0mg/mlの溶液に対して、酸化防止剤2、6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(通称:BHT)を0.1w/v%添加したものを、三角フラスコ中で150℃に加温し、1時間攪拌して溶解させた。その溶液をWaters製(型式:150C−ALC/GPC)のGPC(Gel Permeation Chromatograph)により測定し、分子量が既知の標準ポリスチレン(東ソー製単分散ポリスチレン)で換算した重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)を算定し、試料のMw/Mn値を求めた。なお、カラムは昭和電工製UT806Lを使用し、サンプル注入量は240μl、流速は1.0ml/分、測定温度は145℃とした。
【0037】
エ)引張試験 :JIS K−7127に準拠した。
オ)静摩擦係数:ASTM−D−1894に準拠した。摩擦角測定機(東洋精機製作所製)を用い、測定条件は傾斜速度2.7°/秒、スレッド重量1kg、スレッド断面積65cmに設定した。これから得られる摩擦角θから静摩擦係数tanθを求めた。
【0038】
カ)ヘイズ :JIS K−7105に準拠した。
キ)グロス :JIS K−7105に準拠した。
ク)ヒートシール温度:JIS Z−1707に準拠した。熱傾斜試験機(東洋精機製作所製)を用い、設定温度にて、圧力0.5kg/cm、シール時間1秒でヒートシールした。シール部の面積はMD(機械方向)10mm×TD(横方向)15mmとし、MDのT型剥離の剥離試験速度200mm/分でシール部を剥離した。この時の剥離強度が0.3kg/15mmになるときの温度をヒートシール温度と定義した。
【0039】
ケ)フィルムインパクト :フィルムインパクトテスター(東洋精機製作所製)を用いてフィルムの衝撃強度(kJ/m)を測定した。測定条件は容量30kgf・cm、衝撃頭1/2インチ、締め付け圧力4kg/cmGに設定した。コ)ブロッキング強度:重ねた2枚一組のフィルムを、荷重36g/cmの下、60℃、3時間の条件で密着させ、次いで室温下で30分以上放置させて、引張試験機で剥離速度20mm/分における破断強度を測定した。この強度をブロッキング強度とした。
本発明の実施例1〜4は、プロピレン系重合体の単体フィルムである比較例7よりも引張弾性率が高く、ヒートシール温度が低く、滑り性も優れており、またヘイズ、グロス、フィルムインパクトは同等である。つまり、プロピレン系重合体の特長である透明性、光沢、剛性、機械的強度、耐衝撃性等の特性を同等以上に有し、その欠点であった低温ヒートシール性が改善されている。
【0040】
(B)成分の組成割合が16重量%を越える比較例1では、実施例に対して、剛性、透明性が低下する。
プロピレン系重合体がホモプロピレンの比較例2では、ヒートシール温度は極めて高く、また耐衝撃性の低く、実用に供さない。
本発明の(B)成分のα−オレフィンの炭素数が6未満の比較例3では、極めて耐衝撃性が低く、実用上問題がある。
【0041】
本発明の(B)成分の融点が(135−BN)℃を越える比較例4では、剛性、滑り性、ヒートシール性で実施例に対して劣る。
本発明の(B)成分の直鎖の炭素数1000個当たりの分岐数(BN)が18個未満の比較例5では、ヒートシール性、透明性、、光沢、耐衝撃性で実施例に対して劣る。
【0042】
本発明の(B)成分の直鎖の炭素数1000個当たりの分岐数(BN)が50個を越える比較例6では、剛性、滑り性、アンチブロッキング性で実施例に対して劣る。
【0043】
【表1】
Figure 0003544591
【0044】
【表2】
Figure 0003544591
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によって、プロピレン系重合体の特長である透明性、光沢、剛性、機械的強度、耐衝撃性等の特性を同等以上に有し、その欠点であった低温ヒートシール性が改善できるポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルムを提供することができる。

Claims (4)

  1. 下記(A)成分を98〜84重量%、(B)成分を2〜16重量%の割合で含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
    (A)成分:下記の特性1)、2)、3)及び4)を有するプロピレン系共重合体
    1)メルトインデックス(MI):1〜20g/10分
    2)エチレン含有量:0〜10重量%
    3)α−オレフィン含有量:0〜10重量%
    4)2)と3)を合計した含有量:1〜15重量%
    (B)成分:下記の特性1)、2)、3)及び4)を有するエチレン・α−オレフィン共重合体
    1)α−オレフィンの炭素数:6〜18個
    2)メルトインデックス(MI):0.1〜15g/10分
    3)直鎖の炭素数1000個当たりの分岐数(BN):19〜40
    4)最高融点(Tm)≦(135−BN)℃
  2. (B)成分の最高融点(Tm)が95〜115℃である請求項1記載のポリプロピレン系樹脂組成物
  3. 請求項1または2に記載のポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルム。
  4. キャスト成形法からなる厚みが5〜500μmの請求項3記載のフィルム。
JP28573095A 1995-11-02 1995-11-02 ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム Expired - Fee Related JP3544591B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28573095A JP3544591B2 (ja) 1995-11-02 1995-11-02 ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28573095A JP3544591B2 (ja) 1995-11-02 1995-11-02 ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09124858A JPH09124858A (ja) 1997-05-13
JP3544591B2 true JP3544591B2 (ja) 2004-07-21

Family

ID=17695304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28573095A Expired - Fee Related JP3544591B2 (ja) 1995-11-02 1995-11-02 ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3544591B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5375222B2 (ja) * 2009-03-12 2013-12-25 株式会社オートネットワーク技術研究所 樹脂組成物および絶縁電線

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09124858A (ja) 1997-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4907062B2 (ja) ポリプロピレン系二軸延伸複層フィルム
US6268063B1 (en) Propylene resin composition, process for the preparation thereof, and use thereof
CN104640925B (zh) 1‑丁烯‑α‑烯烃共聚物组合物
CA2234093C (en) Propylene/1-butene random copolymer composition and composite film using the same
US20020064611A1 (en) Resin composition for heat shrinkable polypropylene shrink label and film comprising same
KR920002776B1 (ko) 포장용 수축 필름
JPS60166455A (ja) ポリプロピレン積層フイルム
AU2004274295B2 (en) Resin composition and stretched film obtained by using the same
JP2000239462A (ja) プロピレン系樹脂組成物、その製造方法および用途
EP0719829B1 (en) Polypropylene composition and laminated and oriented film therefrom
JP5160028B2 (ja) ポリプロピレン系熱収縮性フィルム用樹脂組成物、及びそれを用いたポリプロピレン系熱収縮性フィルムとその用途
JP4204676B2 (ja) プロピレン系樹脂並びにそれを用いたフィルム及び積層体
JP2001323119A (ja) 押出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組成物
JP3634022B2 (ja) フィルムおよびシーラント
US6106938A (en) Polypropylene composition and laminated and oriented film therefrom
JP3544591B2 (ja) ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム
JP3815827B2 (ja) ポリオレフィン系ラップストレッチフィルム
JPH10338778A (ja) ラミネート用プロピレン・1−ブテンランダム共重合体組成物およびその組成物を用いた複合フィルム
JPH07309912A (ja) ポリプロピレン樹脂および延伸フィルム
JP4212348B2 (ja) ポリエチレン系樹脂組成物およびその組成物からなるフィルム
JP4889241B2 (ja) ポリプロピレン系熱収縮性フィルム
JPH0582416B2 (ja)
JP4005977B2 (ja) フィルムおよびシーラント
JPH11245351A (ja) ポリオレフィン系積層フィルム
JP2001260291A (ja) ポリプロピレン系多層フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20031211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040113

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040330

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040405

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110416

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees