JP3542965B2 - デュアルバンド量子井戸赤外線センシングアレイ - Google Patents

デュアルバンド量子井戸赤外線センシングアレイ Download PDF

Info

Publication number
JP3542965B2
JP3542965B2 JP2000516377A JP2000516377A JP3542965B2 JP 3542965 B2 JP3542965 B2 JP 3542965B2 JP 2000516377 A JP2000516377 A JP 2000516377A JP 2000516377 A JP2000516377 A JP 2000516377A JP 3542965 B2 JP3542965 B2 JP 3542965B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
quantum well
array
sensing
radiation
stack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000516377A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002503877A (ja
Inventor
ブイ. バンダラ,スミス
ディー. グアナパラ,サラス
ケー. リィウ,ジョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
California Institute of Technology CalTech
Original Assignee
California Institute of Technology CalTech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by California Institute of Technology CalTech filed Critical California Institute of Technology CalTech
Publication of JP2002503877A publication Critical patent/JP2002503877A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3542965B2 publication Critical patent/JP3542965B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • H01L31/035236Superlattices; Multiple quantum well structures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14649Infrared imagers
    • H01L27/14652Multispectral infrared imagers, having a stacked pixel-element structure, e.g. npn, npnpn or MQW structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/11Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by two potential barriers or surface barriers, e.g. bipolar phototransistor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/755Nanosheet or quantum barrier/well, i.e. layer structure having one dimension or thickness of 100 nm or less
    • Y10S977/759Quantum well dimensioned for intersubband transitions, e.g. for use in unipolar light emitters or quantum well infrared photodetectors

Description

発明の発端
本書に記される発明は、NASAの契約に基づく業務遂行時になされたもので、契約者が既に権原を持つことを選択している状況について規定する公法96−517(35U.S.C.202)の条項の対象となっている。
【0001】
発明の技術分野
本発明は放射線の検出とその装置に関するものであり、具体的には量子井戸放射線センシングアレイに関するものである。
【0002】
発明の背景
量子井戸半導体装置には、他の多数の種類の放射線検出装置よりも高い放射線検出性能を持たせることができる。量子井戸構造の独特な特性によって、高い量子効率、低い暗電流、小形化などの利点が可能になる。
【0003】
特に、格子と整合した半導体材料の組成を人工的に変えることで、様々な量子井戸構造体を形成し、赤外線(以下「IR」)検出とセンシングの際に広範な波長をカバーするようにすることができる。バンド内遷移、すなわち同一バンド(すなわち伝導帯または価電子帯)内でのキャリヤ(すなわち電子または正孔)の基底状態と励起状態との間における光励起を利用して、適正電圧でバイアスされた適正な量子井戸構造体を使用することによって、選択された波長でIR値域内で高い応答度を持つ放射線を検出することができる点が有益である。例えば、AlGa1−xAs/GaAsから成る量子井戸構造体の場合、アルミニウムのモル比x(0≦x≦1)やGaAs層の厚さを変えることで、該構造体の波長の吸収を変えることができる。上記以外の赤外線検出用の素材としては、Hg1−xCdTeとPb1−xSnTeが挙げられる。例えば、1995年にAcademic Pressから出版されたPhysics of Thin Films, Vol.21の113〜237ページに記載されたGunapalaおよびBandara著「Recent Developments in Quantum−Well Infrared Photodetectors」(量子井戸赤外線光検出器の最近の発展)と1997年1月17日に出願され、共同譲渡された係属中の出願番号08/785,350を参照のこと。これらの文献は、本明細書に組み入れられる。
【0004】
量子井戸構造体から成る赤外線センシングアレイは、夜間視力、航法、飛行制御、環境監視(例えば大気中の汚染物質など)およびその他の技術分野に応用される点が好ましい。従来式の赤外線アレイは、約1μmから約3μmまでの短波長赤外線値域(以下「SWIR」)、約3μmから約5μmまでの中波長赤外線値域(以下「MWIR」)、約8μmから約12μmまでの長波長赤外線値域(以下「LWIR」)、または約12μm以上の超長波長赤外線値域(以下「VLWIR」)といった明記された波長値域でしか放射線に応答しないものが多い。明記された放射線波長で動作する量子井戸センシングアレイのセンシングピクセルは、所定の電圧でバイアスされている。通常、この共通バイアス電圧を供給するとともに、センシングピクセルから信号を読み出すため、センシングピクセルに対応する読出しピクセルのアレイを具備した読出しマルチプレクサが使われる。
【0005】
センシングアレイには、それぞれがMWIR検出器とLWIR検出器とを含むセンシングピクセルを設けて、デュアルバンド(dual−band)アレイを形成するように構成してもよい。このようにすることで、同一のアレイ内の2つの異なるIR値域で放射線信号の同時検出が達成できる。
【0006】
これまでにいくつかのデュアルカラーシングルエレメント(dual−color single−element)量子井戸検出器が提案されている。2つの異なる波長用の2つの量子井戸検出器を積み重ねて単一の検出器を形成し、2つの異なる波長で2つの放射線を検出できるようにする。例えば、1997年に出版されたApplied Physics Letters, Vol.70の859〜861ページに記載されるTidow等の著「A High Strain Two Stack Two−Color Quantam Well Infrared Photodetectors」(高ひずみ2スタック2色量子井戸赤外線光検出器)と1997年9月12日に出願され、共同譲渡された係属中の出願番号08/928,292を参照のこと。これらの文献は、本明細書に組み入れられる。該検出器には2つの異なる電圧を供給して、異なる量子井戸検出器に適正なバイアスを与え、応答度がほぼ最適化されるようにする。Stokesに発行された米国特許番号5,552,603では、それぞれのセンシングピクセルに2つのバイアス電圧を必要とする3色量子井戸センシングアレイが開示されている。
【0007】
このように2つの異なるバイアス電圧が必要とされると、デュアルバンドセンシングアレイを形成する際に困難が生じる。センシングアレイには読出し用マルチプレクサが必要であるが、市販の読出しマルチプレクサにはセンシングピクセルに1つのバイアス電圧しか供給できないものが多い。2種の電圧供給が可能な特注の読出しマルチプレクサを設計することはできるが、当該装置のコストは高くなる。さらに、2種の電圧が必要なことから回路も複雑になる。
【0008】
発明の要約
本発明は、2つ以上の異なる波長を持つ放射線を同時に検出できる量子井戸センシングアレイを提供するものである。それぞれのピクセルで2つ以上の量子井戸センシングスタックが実現され、共通の電圧差でバイアスされる。該センシングアレイに電力を供給するとともに、該センシングアレイから信号を読み取るために、単一の基準電圧の読出しマルチプレクサアレイを該センシングアレイに連結することができる。
【0009】
そのようなデュアルバンド量子井戸センシングアレイの1つの実施形態には、複数のセンシングピクセルが含まれている。各センシングピクセルは、所定の導電型を有するようにドープされた第1の半導体コンタクト層と、該第1の半導体コンタクト層の上方に形成されるとともに、第1の井戸幅を持った第1の数の量子井戸を形成している複数の交番する半導体層を持つように構成された第1の量子井戸センシングスタックと、所定の導電型を持つようにドープされるとともに、第1の量子井戸センシングスタック上に設けられた少なくとも1つの第2の半導体コンタクト層と、該第2の半導体コンタクト層の上方に形成されるとともに、第2の井戸幅を持った第2の数の量子井戸を形成している複数の交番する半導体層を持つように構成された第2の量子井戸センシングスタックと、所定の導電型を持つようにドープされるとともに、第2の量子井戸センシングスタック上に設けられた第3の半導体コンタクト層とを擁している。
【0010】
第1と第2の量子井戸センシングスタックは、それぞれ第1と第2の作動波長(operating wavelength)で放射線に応答して、帯電キャリヤ(charged carrier)を生成するように構成されている。第1と第3の半導体コンタクト層は、第2の半導体コンタクト層に対して共通のバイアス電気ポテンシャルに維持され、第1と第2の量子井戸センシングスタックが共通の電圧差でバイアスされるようになっている。
【0011】
それぞれの量子井戸センシングスタックのドーピングレベル、井戸幅、および量子井戸の数は、共通バイアス電圧差がかかった状態でそれぞれの作動波長で受け取られた1つ1つの放射線光子に応答して生成される帯電キャリヤをほぼ最大化するように構成することができる。特に、所定の共通バイアス電圧差については、2つの異なる波長で受け取られた放射線エネルギーの強さに2桁以上の開きがある場合には、その2つのセンシングスタックで放射線によって誘導された帯電キャリヤが同じ階位(order)の大きさとなるよう、その2つの量子井戸センシングスタックのドーピングレベル、井戸幅、および量子井戸の数を互いに関連させて選択することができる。
【0012】
作動波長の種類に属するような特徴を備えた反射格子層または反射層を第2と第3のコンタクト層上に設けて、第1のコンタクト層から受け取られた垂直の入射放射線を第1と第2のセンシングスタックの方へ斜めに向け戻し、放射線の吸収を誘導することもできる。
【0013】
以下の詳細な説明と、添付の図面と、請求項を考慮すれば、以上で述べた本発明やそれ以外の態様およびそれに付随する利点がさらに明白になるであろう。
【0014】
好ましい実施形態の詳細な説明
図1には、デュアルバンドアレイのセンシングピクセル100の実施形態が示されている。このような複数のピクセルが1次元アレイか2次元アレイのいずれかを形成している。該ピクセル100には、2つの量子井戸構造体110および120が含まれ、その2つの構造体が半導体基板101の上方に互いに積層され、波長の異なる2つの放射線をそれぞれ検出するように構成されている。第1の量子井戸スタック110には第1の数Nの量子井戸がある。スタック110は第1の波長λで放射線を吸収し、それ以外の波長の放射線を透過させる。
【0015】
第2の量子井戸スタック120には第2の数Nの量子井戸がある。スタック120は第2の波長λで放射線を吸収し、それ以外の波長の放射線を透過させる。したがって、各量子井戸スタックは、吸収されない放射線を阻止することなく透過させる。1つのスタックによって透過された放射線は、別のスタックによって検出することができる。
【0016】
2つの量子井戸スタック110および120は、特定の元素のモル比が異なる同じ半導体化合物で形成することができる。例えば、AlGaAs(バリヤー層)/GaAs(活性層)を使って両方のスタック110および120を形成することができるが、吸収波長が同じにならないよう、アルミニウムのモル比は変えてある。さらに、特に第1と第2の波長が互いに大幅に異なる場合には、量子井戸スタック110および120を異なる半導体化合物で形成してもよい。例えば、第1のスタック110にはAlGa1−xAs/GaAsを使い、第2のスタック120にはAl1−x Ga1−xAs/InGa1−yAs/GaAsあるいはGaIn1−xP/InPのような上記以外の素材の組み合わせを使用してもかまわない。上記以外の素材の組み合わせとしては、GaAs、InP、AlIn1−xP/InP、およびInAl1−xAs/AlAsが挙げられる。
【0017】
それぞれの量子井戸スタックは、2つの密にドープされた導電性の(例えば、n=1017cm−3)半導体コンタクト層の間に挟持されている。該コンタクト層を介して適正なバイアス電圧が量子井戸スタックに印加される。両方のコンタクト層のドーパントの型は同じである。したがって、量子井戸スタックの一方の側のコンタクト層の導電性がn型となるようにドープされている場合、該量子井戸スタックのもう一方の側のコンタクト層の導電性もn型でなければならない。具体的には、第1の量子井戸スタック110はコンタクト層111および112の間に設けられており、第2の量子井戸スタック120は、コンタクト層121および122の間に設けられている。コンタクト層121および112は互いに接している。あるいはまた、図2に示されるピクセル200の場合のように、隣接するコンタクト層121を除去して、単一のコンタクト層112を量子井戸スタック110と120とで共用するようにしてもよい。
【0018】
コンタクト層の材料組成は、一般的に、適当な半導体材料であればどのようなものでもかまわない。格子の整合に備えて、また製造が容易になるよう、それぞれの量子井戸の材料組成に応じてコンタクト層を選定することが望ましい。例えば、AlGaAsを使って量子井戸スタックを形成した場合、それぞれのコンタクト層を密にドープしたGaAsで形成し、ドープされていないGaAsで基板を形成してもよい。因みにドープされていないGaAsは半絶縁素材である。
【0019】
センシングピクセル100は、第1の量子井戸スタック110の側面から入射放射線を受け取る。所望の赤外線波長でサブバンド間遷移を誘導するためには、いずれか一方の量子井戸スタック(110または120)によって受け取られた入射放射線は、量子井戸層に垂直な量子井戸層の成長方向に沿った電界成分を有する必要がある。前出のGunapalaおよびBandaraを参照のこと。単一のIR検出器または線形アレイについては、基板101を斜めに(例えば、45°に)ラップ仕上げして、放射線を斜めに曲げた面に垂直に向けることで適正な結合を行ってもかまわない。しかし、このような結合の構成は、2次元センシングアレイには使用できない。
【0020】
放射線を量子井戸層に斜めに結合する1つの方法として、各ピクセル(例えば、100または200)で反射格子を使用して、垂直に入射する放射線をピクセル100の内部で反射して、量子井戸層の成長方向に沿った電界成分を持った反射放射線を生成する方法がある。
【0021】
図1を見ると、第2の量子井戸スタック120が第1の量子井戸スタック110より小さくなっていて、コンタクト層112の一部が露出されるとともに、電極140Bが収容されるようになっていることが望ましい。2つの反射格子層114および124がそれぞれ密にドープされたコンタクト層112および122の上方に設けられて、量子井戸センシングスタック110および120に適正な光学的結合を提供するようになっている。そういった格子層を設ける方法は、フォトリソグラフィ技術を用いて所望の格子機構(grating features)を構成するというものであってもかまわない。第1の反射格子層114は、第1の波長λの放射線を1つ以上の所望の角度で反射する格子機構を備えるように構成してもよい。第2の反射格子層124は、2組の反射格子機構を持たせ、1組は第1の波長λの放射線を反射し、もう1組は第2の波長λの放射線を反射するように構成してもよい。
【0022】
作動中は、基板101を具備したセンシングアレイの側面から入射放射線が受け取られる。このアレイに実質的に垂直な入射放射線中の入射光線は、量子井戸スタック110と120のいずれによっても吸収されないが、格子114および124によって反射され、再び反対の側面から斜めにそれらの量子井戸スタックに入り、吸収される。
【0023】
それぞれの量子井戸センシングスタックに向かう電気バイアスは、オーミックコンタクトを介して付与される。オーミックコンタクト130B(例えば、金属層)はコンタクト層112の露出部の上方の反射格子層114上に設けられている。コンタクト層112および121へ基準電圧VREFを供給するために、オーミックコンタクト130Bの上方に電極140B(例えば、インジウムの隆起部)が設けられている。電極140Aおよび140Cは、それぞれコンタクト層112および122上のオーミックコンタクト130Aおよび130Cに設けられており、量子井戸スタック110および120の両者へ共通バイアス電圧VBIASを供給するようになっている。電極140Aおよび140Cは短くしてあり、量子井戸スタック110および120のそれぞれにかかる電圧が(VBIAS−VREF)になるようになっている。
【0024】
このデュアルバンドアレイには、放射線に誘導される電荷を感知するための読出しコンデンサを具備した読出しマルチプレクサが連結されており、それぞれのピクセル100または200内の両方の量子井戸スタック110および120へ単一のバイアス電圧(VBIAS)を供給するとともに、この量子井戸スタックから信号を読み出すようになっている。このような読出しマルチプレクサとして、シングルバンド量子井戸IRセンシングアレイに市販の読出しマルチプレクサを用いることができる。これは、先行技術で周知である。ある実施形態では、読出しマルチプレクサ内の1つの読出しピクセルを1つのセンシングピクセルに指定し、スタック110および120の両方から2つの信号を読み出すようになっている。各センシングピクセルからの2つの信号は、先ずスタック110を読み取り、次いでコンデンサがリセットされてからスタック120を読み取るという形で順次読み取ってもかまわない。このような動作によって、フレーム読出し時間が長くなる可能性がある。
【0025】
しかし、多数の応用法において2つの異なる波長λおよびλで目標物体の画像を同時に測定することが望ましい場合が多い。これは、各ピクセルでスタック110および120から放射線によって誘導された帯電キャリヤを同時に読み出すという方法で行ってもよい。この問題を解消する1つの方法として、マルチプレクサアレイ内の2つの読出しピクセルを1つのセンシングピクセルに指定して、指定されたセンシングピクセル内で1つの読出しピクセルが1つのセンシングスタックに対応するようにさせる場合がある。したがって、M個のピクセルから成るセンシングアレイの場合には、それぞれの読出しマルチプレクサには2M個の読出しピクセルがなければならない。例えば、マルチプレクサ内の2列の読出しピクセルを、1列のセンシングピクセルの読み出し用に指定する。
【0026】
量子井戸スタック110および120のそれぞれが、特殊な「拘束から準拘束への(bound−to−quasi−bound)」バンド内遷移(すなわち、サブバンド間遷移)に基づいて作動して、応答度とSN比を増大させるように構成されている。第1の励起状態がバリヤー層の最上部に近い区域と共振している場合に生じる吸収サブバンドについて説明する。このような遷移が存在するのは、量子井戸の熱電子放出エネルギーバリヤー(E)が光電離(photoionization)に必要なエネルギー(E)と実質的に整合しているとき(すなわち、できれば精密な共振の2%以内が好ましい)である。
【0027】
この拘束から準拘束への遷移をベースにした構成は、拘束から連続体への遷移と比べて大きな熱電子放出エネルギーバリヤーを擁している。量子井戸に閉じ込められている電子を遊離させるには、かなり高いエネルギーが必要である。したがって、作動中に量子井戸によって生成される暗電流は少なくなる。しかし、拘束から準拘束への遷移をベースにした構成での励起状態は、熱電子放出エネルギーバリヤーと共振しているため、電子が漏れる際にトンネリングがほとんどあるいは全く起こらない。したがって、こうした構成を擁する量子井戸では、高い量子効率が維持される。すなわち、入射赤外線光子によって大量の光電流が生成される。こうした暗電流が少なく、量子効率が高いという2つの要因によって、量子井戸によって生成される光電流のSN比は大きくなる。
【0028】
スタック110および120で拘束から準拘束へのエネルギーレベル構成の量子井戸を得るには、GaAs素材とAlGa1−xAs素材の特性と量を制御して、必要な共振関係を達成するという方法がとられる。Alのモル分率を引き上げれば、井戸幅を増大させることができる。GaAs井戸層の厚さを小さくすれば、基底状態と励起状態との分離と井戸の深さを増大させることができる。光電離(E)が熱電子放出エネルギーバリヤーと実質的に等しくなったときに、好ましい拘束から準拘束へのエネルギーレベル構成が達成される。この状況では、励起状態は連続体状態より下にあって、かつ深い位置に閉じ込められた量子井戸状態より上にあり、準拘束状態を形成する。
【0029】
励起状態はバリヤーポテンシャル付近にあるため、励起状態の電子を容易にこの準拘束状態から連続体状態へと押し出すことができる。重要な利点として、光励起された電子が量子井戸から漏れ出て連続体輸送状態に移行する際にトンネリングがほとんどあるいは全く起こらないことがある。これによって、光電子を効率よく捕集するために必要なバイアスを低減することができ、したがって暗電流が小さくなる。さらに、光電子が厚いバリヤーをトンネルする必要がないため、拘束状態から連続体状態への量子井戸装置のAlGa1−xAsバリヤーの厚さを増大させても、それに対応して光電子捕集効率が低下することはない。バリヤー幅は500〜600Åが好ましく、量子井戸幅は40〜70Åが好ましいが、この実施形態では、このような好適な範囲に入るバリヤー幅と量子井戸幅が採用されている。この数値は、従来の多数の量子井戸IR検出器よりも5だけ大きくなっている。本明細書に組み入れられる出願番号08/785,350を参照のこと。
【0030】
ピクセル100または200において、第1の量子井戸スタック110がMWIR検出器として、また第2の量子井戸スタック120がLWIR検出器として構成されていることを前提とすると、外部バイヤスがかかっていない状態でのピクセルのエネルギーバンド図は、図3に示されるものとなる。各量子井戸スタックは、励起状態が最大量子井戸ポテンシャルにあるか、あるいはそれに近くなるように構成することができる。量子井戸スタックにバイアス電圧を印加する。その際、量子井戸層に実質的に垂直な方向に印加して、励起状態で放射線によって誘導された電荷を量子井戸から外へ移動させるようにすることが望ましい。
【0031】
図4には、量子井戸にバイアス電圧をかけた状態での量子井戸スタックのエネルギーバンド図が示されている。2つの隣り合う量子井戸の間のエネルギーバリヤーは傾けられており、1つの量子井戸内の励起状態で放射線によって誘導された電荷が、バイアス電界によって生じた力をかけられて、エネルギーバリヤーの上方を、より低い電位を持つ隣り合う量子井戸へと輸送されるようになっている。したがって、基底状態と励起状態ではキャリヤの移動度に大きな差があるために、このような垂直なバイアス電圧によって、バイアス電界に平行な大きい光電流が誘導される。一般に、バイアス電界を大きくすれば、放射線によって誘導される電荷の輸送工程を増進させることで、出力光電流を増大させることができる。
【0032】
しかし、バイアス電界が大きくなるにつれて暗電流も増大するため、バイアス電界は大きすぎてはならない。暗電流は、量子井戸IR検出器における1次ノイズ源の1つである。バイアス電界が所定値より大きくなると、放射線によって誘導される光電流に比べて暗電流の寄与度が大きくなり、出力光電流のSN比が所定の許容水準以下に低下する可能性がある。したがって、バイアス電界は、SN比を許容水準より上に維持しながら応答度をほぼ最適化するように適正に選定しなければならない。
【0033】
2つの量子井戸スタック110および120は2つの異なる波長で放射線に応答するようにつくられているため、その2つのスタックにおける基底状態と励起状態との間のエネルギーギャップが異なっている。MWIR値域のある波長で放射線を検出するための量子井戸スタック110は、同一バンドにおけるそれぞれの基底状態と励起状態との間のエネルギー分離が、LWIR値域用の量子井戸スタック120よりも大きい。したがって、両方のスタックで放射線によって誘導されるキャリヤの著しい輸送を生じさせるとともに、それぞれに応答度を最適化するために、量子井戸スタック110においては量子井戸スタック120より大きいバイアス電界が所望される。
【0034】
ピクセル100または200の1つの特徴として、量子井戸スタック110の量子井戸の数、各井戸の幅、またはその両方を、スタック120のそういったパラメータと異なるように構成して、両方のスタックに同じバイアス電圧を印加して、それらのスタック内部に異なるバイアス電界を達成してそれらの応答度をほぼ最適化することができることがある。
【0035】
量子井戸スタックの応答度Rは、当該スタックの正味量子効率ηと光導電ゲインgの項で近似することができる。
【0036】
【数1】
Figure 0003542965
【0037】
ここで、eは電荷であり、hνは光励起エネルギーである。各井戸の量子効率ηが低いとき(η≪1)には、正味量子効率ηと光導電ゲインgは下記の式によって近似される。
【0038】
【数2】
Figure 0003542965
【0039】
【数3】
Figure 0003542965
【0040】
ここで、Nは当該スタックにおける量子井戸の数であり、Pは各井戸の捕獲確率である。
【0041】
【数4】
Figure 0003542965
【0042】
よって、スタックの応答度Rは、井戸の数Nとはほぼ無関係である。応答度Rの各井戸のバイアス電解への依存は、主としてPがバイアス電界に伴なって変動することによって生じる。捕獲確率Pはバイアス電界が増加するにつれて減少し、その逆も同様である。
【0043】
スタック110および120に対して所望されるバイアス電界がそれぞれEB1およびEB2であることを前提とすると、共通バイアス電圧差(V−V)と最適化された電界EB1およびEB2との関係は、次のとおりである。
【0044】
【数5】
Figure 0003542965
【0045】
ここで、NおよびN、LP1およびLP2は、それぞれスタック110および120の量子井戸の数と井戸幅である。したがって、量子井戸の井戸の数Nと井戸幅LがパラメータENLを定数(すなわち、各スタックの間の共通電圧差)として維持するように構成されているかぎり、その2つのスタックのバイアス電界は、したがって応答度は所望値に設定されている。2つの量子井戸スタック110および120の井戸幅が同じであるときには、該スタック110および120の井戸の数の比率は、下記を満たすように選定される。
【0046】
【数6】
Figure 0003542965
【0047】
B1>EB2であるため、スタック110の井戸の数Nは、スタック120の井戸の数Nより少なくなる。
【0048】
量子井戸スタックの暗電流Iに付随する暗電流ノイズは、下記のように近似することができる。
【0049】
【数7】
Figure 0003542965
【0050】
ここで、Δfは周波数帯域幅である。井戸の数が共通の場合には、LWIR検出器用のI/Pの値はSWIR検出器用やMWIR検出器用の値より、通常は数桁大きいため、デュアルバンドピクセル100または200の暗電流ノイズはLWIR検出器によって支配される。LWIR検出器にある井戸の数が増加するとともに、SWIR検出器やMWIR検出器にある井戸の数が減少すると、LWIR検出器の暗電流ノイズが低減する一方で、SWIR検出器やMWIR検出器の暗電流ノイズは増大する。しかし、多くの実用的装置の場合、量子井戸スタック110および120が数式5または数式6に従った構成になっていても、やはりLWIR検出器の暗電流ノイズが優勢である。したがって、単一のバイアス電圧がかかった状態でN<Nであるデュアルバンドピクセル100または200の暗電流ノイズは、2つのバイアス電圧がかかった状態でN=Nであるデュアルバンドピクセルの暗電流ノイズよりも小さくなると考えられる。
【0051】
各量子井戸スタック(110または120)の量子井戸のドーピング密度nは、センシングアレイの性能を最適化する目的で変化させることができる、もう1つの設計パラメータである。ドーピング密度nは、単一量子井戸効率ηと直接に関係づけられている。したがって、数式4の応答度Rは、nに正比例する。2つの量子井戸スタック110および120のドーピング密度を異なる値に設定して、それらのそれぞれの応答度が互いに異なるようにすることができる。
【0052】
例えば、いくつかの応用法では、第1のスタック110の第1の作動波長λにおけるIR放射線の量が、受信した画像における第2のスタック120の第2の作動波長λにおけるIR放射線の量と異なっている。したがって、ドーピング密度を高めることで、弱い方の放射線を受け取るスタックの応答度をもう一方のスタックよりも高くし、弱い方の放射線によって表される受信画像の増強が必要な場合もある。
【0053】
具体的には、その2つの異なるセンシングスタックで受け取られた異なる波長における2つの異なる流速がfとfであると仮定すると、スタック110および120によってそれぞれ生成される光電流iおよびiは、下記のように表すことができる。
【0054】
= f × R
= f × R
ここで、RとRはそれぞれスタック110と120の応答度であり、数式4に定義されるとおりである。fとfに差があるために、電流iおよびiが互いに著しく異なっている場合、例えばその差が2桁以上である場合には、読出しマルチプレクサアレイは電流信号iおよびiを適正に検出しないかもしれない。一部の読出しマルチプレクサについては、iとiの値を同じ階位に属する大きさにするのが望ましい場合もある。これは、各井戸の量子効率ηを調整するという方法によって達成することができる。因みに、この量子効率は当該井戸中のキャリヤの数、すなわち井戸のドーピング密度と直接的に関連づけられている。よって、こういった井戸のドーピング密度をもう1つの設計パラメータとして利用して、各井戸の量子効率を調整するとともに、応用法の具体的要件に従ってセンシングアレイを最適化することができる。それ以外のパラメータとしては井戸の数と量子井戸の周期が挙げられるが、それらのパラメータを調整して各井戸内の電界を変化させてもかまわない。各井戸内の電界は捕獲効率Pを変化させる。したがって、量子井戸センシングスタック110および120のドーピング密度、井戸の数、および量子井戸周期は全て、2つのセンシングスタックが2つの異なる波長で異なる流束の放射線に応答して同じ階位に属する大きさの光電流を生成するように、互いに関連させて調整することができる。
【0055】
一般に、量子井戸の数N、量子井戸の幅L、およびドーピング密度nは、設計上の柔軟性が得られるとともに、様々な応用法の性能面の要件を満たすように、単独でも組み合わせでもいずれの形態でも調整が可能である。
【0056】
図5には、図1あるいは図2のいずれかに示されているピクセルを具備したデュアルバンド量子井戸センシングアレイ510が読出しマルチプレクサアレイ520に取り付けられている様子が示されている。各ピクセル内のインジウムポンプ(例えば、図1の140Aから140Cまで)は、読出しマルチプレクサアレイ520内のそれぞれのピクセルに接続されている。
【0057】
図1および図2に示される基板101は、いくつかの性能面の利点を達成するために、例えばエッチングなどによって除去してもかまわない。図6には、基板のないデュアルバンド量子井戸センシングピクセルの1つの実施形態が示されている。該センシングピクセルの支持は、読出しマルチプレクサアレイ520によって与えられる。マルチプレクサアレイ520は一般的に、基板101(例えば、GaAs)とは異なるシリコン基板でつくられているため、マルチプレクサアレイ520と基板101を具備したセンシングアレイ510の熱膨張率は異なっている。該装置が低温まで冷やされると、異なる熱収縮が発生し、ひび割れが生じる場合もある。
【0058】
以上ではデュアルバンド量子井戸IRセンシングアレイについて説明したが、ピクセルごとに異なる波長で3つ以上の量子井戸IR検出器を実現して、マルチバンド量子井戸IRセンシングアレイを形成してもよい。またさらに変形例として、各反射格子層(114および124)の代わりに、当該波長の等級で表面粗さや小さな特徴(ランダムあるいは周期的なもののいずれでも)を持つ特殊反射層を用いてもよい。通常は、入射放射線は、このような反射層によって反射されると、ある範囲の方向に(例えば、円すいを形成するなど)散乱されてセンシングスタック110および120に戻され、もはや量子井戸層について垂直ではなくなる。その他にも様々な修正と改良を加えることができるが、それは請求項に記載のものによって包含されると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1には、デュアルバンド量子井戸IRセンシングアレイ用のピクセルの実施形態が示されており、各ピクセルが井戸数の異なる2つの量子井戸IR検出器を具備しているとともに、単一の外部バイアス電圧がかかった状態で作動している様子が示されている。
【図2】図2には、デュアルバンド量子井戸IRセンシングアレイ用ピクセルの別の実施形態が示されており、各ピクセルが井戸の数の異なる2つの量子井戸IR検出器を具備しているとともに、単一の外部バイアス電圧がかかった状態で作動している様子が示されている。
【図3】図3は、バイアス電圧がかかっていない状態での図1と図2に示されるピクセルのエネルギーバンド図である。
【図4】図4は、バイアス電圧がかかった状態での量子井戸IR検出器のエネルギーバンド図である。
【図5】図5には、デュアルバンドアレイと単一のバイアス電圧を供給する読取りマルチプレクサとで構成されるデュアルバンドセンシング装置が示されている。
【図6】図6には、基板のない状態のデュアルバンドピクセルが示されている。

Claims (20)

  1. 半導体基板上に形成された複数のセンシングピクセルで構成される半導体放射線センシングアレイであって、各センシングピクセルは、
    所定の導電型を有するようにドープされた第1の半導体コンタクト層と、
    前記第1の半導体コンタクト層の上方に設けられるとともに、第1の井戸幅を持つ第1の数の量子井戸を形成しかつ第1のドーピングレベルでドープされている複数の交番する半導体層を持つように構成された第1の量子井戸センシングスタックであって、前記第1のセンシングスタックが第1の作動波長で放射線に応答して第1の量の帯電キャリヤを生成するようになっているセンシングスタックと、
    前記所定の導電型を有するようにドープされるとともに、前記第1のセンシングスタック上に形成された少なくとも1つの第2の半導体コンタクト層と、
    前記第2の半導体コンタクト層の上方に設けられるとともに、第2の井戸幅を持つ第2の数の量子井戸を形成しかつ第2のドーピングレベルでドープされている複数の交番する半導体層を持つように構成された第2の量子井戸センシングスタックであって、前記第2のセンシングスタックが第1の作動波長と異なる第2の作動波長で放射線に応答して第2の量の帯電キャリヤを生成するようになっているセンシングスタックと、
    前記所定の導電型を有するようにドープされるとともに、前記第2の量子井戸センシングスタック上に形成された第3の半導体コンタクト層とを含んでおり、 前記第1と第3の半導体コンタクト層が前記第2の半導体コンタクト層に関して共通バイアス電気ポテンシャルに維持されており、前記第1と第2の量子井戸センシングスタックが共通電圧差でバイアスされることを特徴とするアレイ。
  2. 請求項1に記載のアレイであって、前記第1と第2の量子井戸センシングスタックがバンド内遷移に基づいて作動することを特徴とするアレイ。
  3. 請求項2に記載のアレイであって、前記第1の作動波長が前記第2の作動波長より長く、前記第1の井戸幅が前記第2の井戸幅に実質的に等しく、前記第1の量子井戸センシングスタックが前記第2の量子井戸センシングスタックよりも少ない量子井戸を具備していることを特徴とするアレイ。
  4. 請求項1に記載のアレイであって、前記第1と第2の量子井戸センシングスタックの少なくとも1つがAlGa1−xAs/GaAs、Al1−xGa1−xAs/InGa1−yAs/GaAs、GaIn1−x P/InP、GaAs、InP、AlIn1−xP/InP、またはInAl1−xAs/AlAsを含んでおり、ここでxとyは相対モル比を表していることを特徴とするアレイ。
  5. 請求項1に記載のアレイであって、さらに読出しコンデンサを具備した読出しマルチプレクサアレイを含んで構成され、前記読出しマルチプレクサアレイが、各センシングピクセルから来る前記第1の量子井戸センシングスタック内の前記第1の量の帯電キャリヤを示している第1の出力信号と、各センシングピクセルから来る前記第2の量子井戸センシングスタック内の前記第2の量の帯電キャリヤを示している第2の出力信号とを同時に生成するように電気的に連結されていることを特徴とするアレイ。
  6. 請求項1に記載のアレイであって、前記第1と第2の量子井戸センシングアレイが、前記第1の作動波長でのエネルギーと前記第2の作動波長でのエネルギーとの強さの差に従ってそれぞれの井戸の数、井戸の幅、および井戸のドーピングレベルを調整することで、前記第1の量の帯電キャリヤと第2の量の帯電キャリヤが互いに同じ大きさの階位に入るように構成されていることを特徴とするアレイ。
  7. 請求項1に記載のアレイであって、前記第3の半導体コンタクト層の上方に形成されるとともに、前記第3の半導体コンタクト層に実質的に垂直な放射線を反射するように構成された放射線反射層をさらに含んで構成され、前記第3の半導体コンタクト層に平行な偏光成分を持った反射放射線を生成するようになっていることを特徴とするアレイ。
  8. 請求項7に記載のアレイであって、前記放射線反射層が前記第1の作動波長で放射線を反射するための第1の組の格子機構と前記第2の作動波長で放射線を反射するための第2の組の格子機構とを含んでいることを特徴とするアレイ。
  9. 請求項2に記載のアレイであって、各量子井戸センシングスタックが励起状態を各量子井戸のバリヤーポテンシャルの近くに配置するように構成されており、当該量子井戸の熱電子放出エネルギーバリヤーが、バンド内遷移の基底状態と励起状態とのポテンシャル差によって画定される光電離エネルギーと実質的に整合するようになっていることを特徴とするアレイ。
  10. 請求項9に記載のアレイであって、当該量子井戸のそれぞれの熱電子放出エネルギーバリヤーが光電離エネルギーの2%以内に入るように各量子井戸センシングスタックがつくられていることを特徴とするアレイ。
  11. 半導体基板上に形成された複数のセンシングピクセルで構成される半導体放射線センシングアレイであって、各センシングピクセルが、
    所定の導電型を有するようにドープされた第1の半導体コンタクト層と、
    前記第1の半導体コンタクト層の上方に設けられるとともに、交番する半導体層でつくられた複数の量子井戸を持つように構成された第1の量子井戸センシングスタックであって、第1の作動波長で放射線に応答して第1の量の帯電キャリヤを生成するようになっているセンシングスタックと、
    前記所定の導電型を有するようにドープされるとともに、前記第1のセンシングスタック上に形成された少なくとも1つの第2の半導体コンタクト層であって、第1の部分と第2の部分を擁している半導体コンタクト層と、
    前記第2の半導体コンタクト層の前記第1の部分の上方に設けられるとともに、交番する半導体層でつくられた複数の量子井戸を持つように構成された第2の量子井戸センシングスタックであって、前記第1の作動波長と異なる第2の作動波長で放射線に応答して第2の量の帯電キャリヤを生成するようになっているセンシングスタックと、
    前記第2の半導体コンタクト層の前記第2の部分の上方に形成された第1の放射線反射層と、
    前記所定の導電型を有するようにドープされるとともに、前記第2の量子井戸センシングスタック上に形成された第3の半導体コンタクト層と、
    前記第3の半導体コンタクト層の上方に形成された第2の放射線反射層とを含んでおり、
    前記第1と第3の半導体コンタクト層が前記第2の半導体コンタクト層に関して共通バイアス電気ポテンシャルに維持されており、前記第1と第2の量子井戸センシングスタックが共通電圧差でバイアスされることを特徴とするアレイ。
  12. 請求項11に記載のアレイであって、前記第1と第2の量子井戸センシングスタックがバンド内遷移に基づいて作動することを特徴とするアレイ。
  13. 請求項11に記載のアレイであって、前記第1と第2の量子井戸センシングスタックの少なくとも1つがAlGa1−xAs/GaAs、Al1−xGa1−xAs/InGa1−yAs/GaAs、GaIn1−x P/InP、GaAs、InP、AlIn1−xP/InP、またはInAl1−xAs/AlAsを含んでおり、ここでxとyは相対モル比を表していることを特徴とするアレイ。
  14. 請求項11に記載のアレイであって、さらに読出しコンデンサを具備した読出しマルチプレクサアレイを含んで構成され、前記読出しマルチプレクサアレイの各ピクセルが、対応するセンシングピクセルと電気的に連結されているとともに、前記第1の量子井戸センシングスタック内の前記第1の量の帯電キャリヤを示している第1の出力信号と、前記第2の量子井戸センシングスタック内の前記第2の量の帯電キャリヤを示している第2の出力信号とをそれぞれ生成することを特徴とするアレイ。
  15. 請求項11に記載のアレイであって、前記第1と第2の量子井戸センシングアレイが、前記第1の作動波長でのエネルギーと前記第2の作動波長でのエネルギーとの強さの差に従ってそれぞれの井戸の数、井戸の幅、および井戸のドーピングレベルを調整することで、前記第1の量の帯電キャリヤと第2の量の帯電キャリヤが互いに同じ大きさの階位に入るように構成されていることを特徴とするアレイ。
  16. 請求項11に記載のアレイであって、前記第1の放射線反射層が第1の作動波長で垂直に入射する放射線を1つ以上の所望の方向に反射するように作動できる第1の反射格子を含んでおり、前記第2の放射線反射層が前記第1の作動波長で放射線を反射するための第1の組の格子機構と前記第2の作動波長で放射線を反射ための第2の組の格子機構とを具備している第2の反射格子を含んでいることを特徴とするアレイ。
  17. 請求項11に記載のアレイであって、前記第1の放射線反射層が前記第1の作動波長についての反射表面機構を含んでおり、前記第2の放射線反射層が前記第1と第2の作動波長についての反射表面機構を含んでいることを特徴とするアレイ。
  18. 少なくとも二つの波長を持った放射線を検出するための半導体放射線センシングアレイを構築し、使用する方法であって、
    第1の作動波長と第2の作動波長で放射線をそれぞれに検出するためにセンシングピクセル内に第1の量子井戸センシングスタックと第2の量子井戸センシングスタックとを形成する段階であって、前記第1と第2の量子井戸センシングスタックが異なる数の井戸を持っている段階と、
    前記第1と第2の両方の量子井戸センシングスタックに共通バイアス電圧を印加して、受け取られた放射線の第1と第2の作動波長での強さをそれぞれ表す第1と第2の光電流を生成する段階とから構成されることを特徴とする方法。
  19. 請求項18に記載の方法であって、前記第1の作動波長でのエネルギーと前記第2の作動波長でのエネルギーとの強さの差に従って前記第1と第2の量子井戸センシングスタックのそれぞれの井戸の数、井戸の幅、および井戸のドーピングレベルを選択する段階をさらに含んで構成され、前記第1と第2の光電流が互いに同じ大きさの階位に入るようになっていることを特徴とする方法。
  20. 請求項18に記載の方法であって、各量子井戸センシングスタックが励起状態を各量子井戸のバリヤーポテンシャルの近くに配置するように構成する段階をさらに含んで構成され、当該量子井戸の熱電子放出エネルギーバリヤーが、バンド内遷移の基底状態と励起状態とのポテンシャル差によって画定される光電離エネルギーと実質的に整合するようになっていることを特徴とする方法。
JP2000516377A 1997-10-16 1998-10-16 デュアルバンド量子井戸赤外線センシングアレイ Expired - Fee Related JP3542965B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US6243497P 1997-10-16 1997-10-16
US60/062,434 1997-10-16
PCT/US1998/021812 WO1999019912A1 (en) 1997-10-16 1998-10-16 Dual-band quantum-well infrared sensing array

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002503877A JP2002503877A (ja) 2002-02-05
JP3542965B2 true JP3542965B2 (ja) 2004-07-14

Family

ID=22042459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000516377A Expired - Fee Related JP3542965B2 (ja) 1997-10-16 1998-10-16 デュアルバンド量子井戸赤外線センシングアレイ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6184538B1 (ja)
EP (1) EP1040522B1 (ja)
JP (1) JP3542965B2 (ja)
AU (1) AU1090699A (ja)
CA (1) CA2306212C (ja)
DE (1) DE69840302D1 (ja)
WO (1) WO1999019912A1 (ja)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU1738700A (en) * 1998-11-20 2000-06-13 California Institute Of Technology Slotted quantum well sensor
US6504222B1 (en) * 1998-12-28 2003-01-07 Fujitsu Limited Multi-quantum well infrared photo-detector
JP4330210B2 (ja) * 1999-07-30 2009-09-16 富士通株式会社 光半導体装置及びその製造方法
JP2001044453A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Fujitsu Ltd 光検出素子
US6521967B1 (en) * 1999-08-04 2003-02-18 California Institute Of Technology Three color quantum well infrared photodetector focal plane array
EP1254483A4 (en) * 1999-12-24 2008-03-05 Bae Systems Information OPTICAL MULTICOLOR DETECTOR WITH SEVERAL PICTURES
US7291858B2 (en) * 1999-12-24 2007-11-06 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. QWIP with tunable spectral response
US6875975B2 (en) * 1999-12-24 2005-04-05 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc Multi-color, multi-focal plane optical detector
US6420728B1 (en) * 2000-03-23 2002-07-16 Manijeh Razeghi Multi-spectral quantum well infrared photodetectors
FR2808925B1 (fr) * 2000-05-12 2003-08-08 Thomson Csf Detecteur optique bi-spectral
AU5458101A (en) * 2000-05-12 2001-11-20 Eyetronic S.A. Multiwavelength optical microsensor, digital spectrophotometer and polychromator
FR2811808B1 (fr) * 2000-07-11 2002-10-25 Thomson Csf Dispositif d'auto-compensation pour detecteurs soustractifs
JP2002203983A (ja) * 2000-10-27 2002-07-19 Oki Electric Ind Co Ltd 受光素子
KR100375829B1 (ko) * 2000-12-19 2003-03-15 한국전자통신연구원 아발란치 광 검출기
US6634779B2 (en) * 2001-01-09 2003-10-21 Rpm Optoelectronics, Inc. Method and apparatus for linear led lighting
US20050082520A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-21 Fathimulla Ayub M. Monolithic two color quantum-well photodetector
EP1643565B1 (de) * 2004-09-30 2020-03-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Strahlungsdetektor
US7566942B2 (en) 2004-10-20 2009-07-28 Massachusetts Institute Of Technology Multi-spectral pixel and focal plane array
US7838869B2 (en) * 2005-10-21 2010-11-23 Georgia State University Research Foundation, Inc. Dual band photodetector
CN100414721C (zh) * 2006-03-15 2008-08-27 华南师范大学 双色铟镓砷红外探测器及其制备方法和应用
JP5168868B2 (ja) * 2006-09-29 2013-03-27 富士通株式会社 量子井戸型光検知器
TW200947724A (en) * 2008-01-14 2009-11-16 Ibm Using 3D integrated diffractive gratings in solar cells
DE102008006987A1 (de) * 2008-01-31 2009-08-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsempfänger und Verfahren zur Herstellung eines Strahlungsempfängers
JP4538516B2 (ja) 2008-08-08 2010-09-08 防衛省技術研究本部長 光半導体装置
US8030914B2 (en) * 2008-12-29 2011-10-04 Motorola Mobility, Inc. Portable electronic device having self-calibrating proximity sensors
US8275412B2 (en) 2008-12-31 2012-09-25 Motorola Mobility Llc Portable electronic device having directional proximity sensors based on device orientation
US20100271312A1 (en) * 2009-04-22 2010-10-28 Rachid Alameh Menu Configuration System and Method for Display on an Electronic Device
US20100271331A1 (en) * 2009-04-22 2010-10-28 Rachid Alameh Touch-Screen and Method for an Electronic Device
US8294105B2 (en) * 2009-05-22 2012-10-23 Motorola Mobility Llc Electronic device with sensing assembly and method for interpreting offset gestures
US8269175B2 (en) * 2009-05-22 2012-09-18 Motorola Mobility Llc Electronic device with sensing assembly and method for detecting gestures of geometric shapes
US8619029B2 (en) * 2009-05-22 2013-12-31 Motorola Mobility Llc Electronic device with sensing assembly and method for interpreting consecutive gestures
US8344325B2 (en) * 2009-05-22 2013-01-01 Motorola Mobility Llc Electronic device with sensing assembly and method for detecting basic gestures
US8391719B2 (en) * 2009-05-22 2013-03-05 Motorola Mobility Llc Method and system for conducting communication between mobile devices
US8304733B2 (en) * 2009-05-22 2012-11-06 Motorola Mobility Llc Sensing assembly for mobile device
US8542186B2 (en) * 2009-05-22 2013-09-24 Motorola Mobility Llc Mobile device with user interaction capability and method of operating same
US8788676B2 (en) * 2009-05-22 2014-07-22 Motorola Mobility Llc Method and system for controlling data transmission to or from a mobile device
US8319170B2 (en) * 2009-07-10 2012-11-27 Motorola Mobility Llc Method for adapting a pulse power mode of a proximity sensor
GB0912970D0 (en) * 2009-07-27 2009-09-02 St Microelectronics Res & Dev Improvements in or relating to a sensor and sensor system for a camera
US8665227B2 (en) * 2009-11-19 2014-03-04 Motorola Mobility Llc Method and apparatus for replicating physical key function with soft keys in an electronic device
US8963845B2 (en) 2010-05-05 2015-02-24 Google Technology Holdings LLC Mobile device with temperature sensing capability and method of operating same
US9103732B2 (en) 2010-05-25 2015-08-11 Google Technology Holdings LLC User computer device with temperature sensing capabilities and method of operating same
US8751056B2 (en) 2010-05-25 2014-06-10 Motorola Mobility Llc User computer device with temperature sensing capabilities and method of operating same
JP5630213B2 (ja) * 2010-10-28 2014-11-26 富士通株式会社 光検出素子
TWI434516B (zh) * 2011-05-02 2014-04-11 Univ Nat Chi Nan Dual function injection type read array device, circuit and dual function read module
JP5708321B2 (ja) * 2011-07-07 2015-04-30 富士通株式会社 センサ素子アレイ及びその製造方法、撮像装置
US9063591B2 (en) 2011-11-30 2015-06-23 Google Technology Holdings LLC Active styluses for interacting with a mobile device
US8963885B2 (en) 2011-11-30 2015-02-24 Google Technology Holdings LLC Mobile device for interacting with an active stylus
US8816280B2 (en) * 2012-03-21 2014-08-26 Analog Devices, Inc. Infrared sensor
JP6035921B2 (ja) * 2012-07-10 2016-11-30 富士通株式会社 光検出器およびその製造方法
US11251209B1 (en) * 2013-03-15 2022-02-15 Hrl Laboratories, Llc Reduced volume dual-band MWIR detector
US8941145B2 (en) * 2013-06-17 2015-01-27 The Boeing Company Systems and methods for dry etching a photodetector array
US11158754B1 (en) * 2013-08-09 2021-10-26 Hrl Laboratories, Llc Back-to-back dual band p-CB-n
US9755091B2 (en) * 2015-04-06 2017-09-05 The Boeing Company Dual-band infrared detector and method of detecting multiple bands of infrared radiation
WO2018156863A1 (en) * 2017-02-24 2018-08-30 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Capacitive infrared photodetector
EP3474328B1 (en) * 2017-10-20 2021-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Combination sensors and electronic devices
US11515350B2 (en) 2019-05-30 2022-11-29 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Multicolor photodetector and method for fabricating the same by integrating with readout circuit
KR102368900B1 (ko) * 2019-05-30 2022-03-02 한국과학기술원 다중 파장 광 검출기 및 그의 신호 취득 회로와 결합에 따른 제조 방법
CN110970514B (zh) * 2019-12-13 2021-12-07 上海科技大学 一种基于二型量子阱的双波段红外光电探测器
EP4128354A4 (en) * 2020-03-31 2024-04-17 Nat Res Council Canada SHORT-RANGE INFRARED IMAGING SYSTEMS

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5023685A (en) * 1988-06-06 1991-06-11 Bethea Clyde G Quantum-well radiation-interactive device, and methods of radiation detection and modulation
EP0443332B1 (en) * 1990-01-23 1995-08-23 Nippon Telegraph and Telephone Corporation Optical gate array
FR2686456A1 (fr) * 1992-01-22 1993-07-23 Picogiga Sa Detecteur infrarouge a puits quantiques.
US5198659A (en) 1992-03-23 1993-03-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Wide-range multicolor IR detector
US5288990A (en) * 1992-12-28 1994-02-22 At&T Bell Laboratories Differential self-electrooptic effect device
US5329136A (en) * 1993-04-30 1994-07-12 At&T Bell Laboratories Voltage-tunable photodetector
CA2127596C (en) * 1993-07-16 2003-12-02 Hui Chun Liu Multicolour voltage tunable quantum well intersubband infrared photodetector and associated method
US5384469A (en) 1993-07-21 1995-01-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Voltage-tunable, multicolor infrared detectors
US5519529A (en) * 1994-02-09 1996-05-21 Martin Marietta Corporation Infrared image converter
US5552603A (en) 1994-09-15 1996-09-03 Martin Marietta Corporation Bias and readout for multicolor quantum well detectors
KR0170473B1 (ko) * 1995-12-21 1999-02-01 양승택 공진 터널링 전자장치
FR2756666B1 (fr) * 1996-12-04 1999-02-19 Thomson Csf Detecteur d'ondes electromagnetiques

Also Published As

Publication number Publication date
US6184538B1 (en) 2001-02-06
AU1090699A (en) 1999-05-03
DE69840302D1 (de) 2009-01-15
EP1040522A4 (en) 2006-03-29
CA2306212C (en) 2004-03-16
EP1040522A1 (en) 2000-10-04
WO1999019912A1 (en) 1999-04-22
JP2002503877A (ja) 2002-02-05
EP1040522B1 (en) 2008-12-03
CA2306212A1 (en) 1999-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3542965B2 (ja) デュアルバンド量子井戸赤外線センシングアレイ
US6455908B1 (en) Multispectral radiation detectors using strain-compensating superlattices
US4894526A (en) Infrared-radiation detector device
US9541450B2 (en) Radiation detector having a bandgap engineered absorber
US6967345B1 (en) Dual band QWIP focal plane array
JP3648253B2 (ja) 赤外線放射検出デバイス
US5510627A (en) Infrared-to-visible converter
JPH10326906A (ja) 光検出素子及び撮像素子
US6054718A (en) Quantum well infrared photocathode having negative electron affinity surface
US6897447B2 (en) Bias controlled multi-spectral infrared photodetector and imager
CA1314614C (en) Quantum-well radiation detector
EP1203413A1 (en) Three color quantum well infrared photodetector focal plane array
US5031013A (en) Infrared hot-electron transistor
Rogalski Dual-band infrared detectors
Choi et al. Performance of corrugated quantum well infrared photodetectors
Schneider et al. Low-noise QWIPs for FPA sensors with high thermal resolution
JP2000188407A (ja) 赤外線検知素子
US6965152B1 (en) Broad-band quantum well infrared photodetectors
EP0555402A1 (en) Miniband transport quantum well infrared detector
US7619240B2 (en) Semiconductor photodetector, device for multispectrum detection of electromagnetic radiation using such a photodetector and method for using such a device
Bois et al. Technology of multiple quantum well infrared detectors
Choi et al. Corrugated QWIP array fabrication and characterization
JP3538143B2 (ja) 広帯域量子井戸赤外線光ディテクタ
Mitra et al. Multispectral long-wavelength quantum-well infrared photodetectors
Gunapala et al. Large-format multiband QWIP focal plane arrays

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040309

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040402

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees