JP3541300B2

JP3541300B2 - Electronic component mounting equipment

Info

Publication number: JP3541300B2
Application number: JP25477894A
Authority: JP
Inventors: 武馬足立; 保宏堀場
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1994-09-21
Filing date: 1994-09-21
Publication date: 2004-07-07
Anticipated expiration: 2019-07-07
Also published as: JPH0897535A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は混成集積回路装置において、図８に示すように、受動部品及び能動素子を搭載する絶縁基板上に、バッファーコート用樹脂の流れを阻止する流れ止め枠１２ｄをスクリーン印刷法により一体に設けたことを特徴とした混成集積回路装置が知られている（特開昭５９−１４１２８８号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記流れ止め枠１２ｄは、図８及び図３（ｄ）に示すように、内周面がジグザグでなく平坦な形状をしている。従って、樹脂を用いて封止しようとした場合、この流れ止め枠１２ｄを乗り越えてしまう場合がある。また、この特開昭５９−１４１２８８号公報には、シリコン樹脂からなる流れ止め枠が開示されているが、シリコン樹脂のみからなるので、乾燥（硬化）時間が長く、そのため生産効率が低下するし、また通常用いられるガラスエポキシ、ポリエステル又はポリイミドからなる樹脂基板との接着強度が十分でなく、更にこの流れ止め枠は柔らかいので傷が付いたりし易い。
更に、スクリーン印刷法により流れ止め枠を形成する方法は、版のメッシュを通じて印刷するため最低線幅が０．３ｍｍ以上となり、しかも図９に示すように、線型が波状になる欠点があり、線幅が±０．０５ｍｍで場所によりかなり変動する。従って、スクリーン印刷で作る流れ止め枠は、本来予定した封止領域より外側に置かねばならず、そのためカードに取付け加工をするときに必要な接着領域が狭くしかとれなかった。また、この方法は版を使用するので、その版に寿命があり，そのため、製版代がかかりコスト高となる。
【０００４】
本発明は、上記欠点を克服するものであり、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該電子部品収納・取付予定部及び該ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め枠（以下、単に「流れ止め枠」又は「枠」ともいう。）と、上記基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子を備えた所望の配線回路パターンとを具備したプリント配線板において、上記流れ止め枠の少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示し、封止樹脂流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹脂は２〜５重量部配合されることを特徴とする。
【０００６】
上記プリント配線板用基材は、長尺状とすることができる。
上記流れ止め枠において、上記電子部品収納・取付予定部及び上記ボンディングホールを取り囲むようにして配置された流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すものとすることができる。
上記流れ止め枠は、スクリーン印刷法若しくはパッド印刷法又はその他の印刷方法により形成されてもよいが、パッド印刷法により接着固定されて形成されたのが好ましい。
【０００７】
上記流れ止め枠を構成する樹脂は、基材との適度の接着性及び封止樹脂との適度の濡れの悪さ、更に適度の硬度及び強度を備える範囲において種々選択される。ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹脂は１〜２０重量部（好ましくは２〜５重量部）配合されたものである。この配合量が１重量部未満では、封止樹脂との濡れがよくなって十分な流れ止め効果が得られにくくなり、２０重量部を越えると、この枠が軟らかくなりその硬度及び強度が十分でなくなるとともに、基材との接着性も悪くなる。
【０００８】
【作用】
本発明は、そのプリント配線板における流れ止め枠が、その少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す。従って、封止樹脂が接触する流れ止め枠の内表面積が大きくなるので、この枠を乗り越えようとする力が分散され、そのため封止樹脂は側方に移動するようになり、この枠を乗り越えにくくなる。
このプリント配線板用基材が長尺状であれば、樹脂封止工程を連続化し易い。
【０００９】
また、流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す構成とすれば、封止樹脂が最内側の枠を、一旦乗り越えたとしても、その外側の枠により確実に流れ止めができる。特に、この外側の枠もジグザグ形状等を示すものの場合は、より一層確実に流れ止めができる。
【００１０】
流れ止め枠はパッド印刷法により接着固定されて形成できる。このパッド印刷法は、スクリーン印刷法に比べて、版のメッシュを通して印刷しないので、最低線幅が０．１〜０．３ｍｍに抑えられ、且つ線型は直線状になるので、線幅±０．０５ｍｍに抑えることができる。また、このパッド印刷法は、例えば金属板プレート（凹版）上のインクをシリコンゴムのパッドでさらっていくので、版の消耗がなくコストの低減となる。更に、インクの滲み出しも発生しにくいので、ボンディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッキを汚染することもない。また、リールツウリール方式により製作した場合、スクリーン印刷法による量産では、版のやぶれ、消耗による交換や版の掃除が困難であり、作業性が悪いが、パッド印刷法ではこのような問題はない。
【００１１】
また、流れ止め枠を構成する樹脂を、ポリエステル樹脂をベースとするとともに、封止樹脂との相溶性の少ないシリコーン系樹脂を所定量含む構成とすることで、強度、硬度及び基材との接着性を維持しつつ、封止樹脂との適度の濡れの悪さにより、封止樹脂の流れ止めを十分に確保できる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
（１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載
ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディングホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパターン表面には、その保護のためにめっきが施されている。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂用流れ止め防止枠１２ａが形成されている。この枠１２ａは電子部品収納・取付部及びボンディングホールにできるだけ近い所に形成されている。
【００１３】
この枠１２ａの内側面の平面形状は、図３（ａ）に示す突部及び凹部が略四角状（やや台形状）のジグザグ状（Ｌ₁、Ｌ₂及びＬ₃ともに約１００μｍ、尚、高さは約１０μｍである。）を示す。但し、この枠の平面形状としては、同図（ｂ）の波型形状１２ｂ、又は（ｃ）の線幅をもつ四角型形状１２ｃとすることもできる。そして、この枠１２ａは、シリコン系樹脂を含むポリエステル樹脂からなるインクをパッド印刷法により形成した。このインクの組成は、ポリエチレンテレフタレート３０重量％、シリコーン樹脂３重量％、残部溶剤（ケトン系溶剤）である。尚、この材料は使用する封止樹脂に対して斥力が働くものであれば何でもよい。なるべく転写しないもの又は後工程の加熱処理等により揮発飛散しない永久マスク用樹脂を用いるのが好ましい。
【００１４】
そして、図５に示すように、この基板の電子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボンディングホール１４内に挿通されるリード線１８を用いて電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部品搭載基板１Ａを作製する。
【００１５】
（２）樹脂封止及び電子部品搭載装置の製作
次いで、図５に示すように、樹脂封止を行って、基材１１の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリード線１８を保護するために封止樹脂部４１を形成する。即ち、ディスペンサー等により、上記ＩＣカード用プリント配線板の封止面側で流れ止め枠１２ａの内側に、封止樹脂（商品名：「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会社製）を滴下する。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱され硬化する。これにより、電子部品搭載装置が製作された。
尚、図６は上記により製作された電子部品搭載装置の１単位を示すものである。また、この電子部品搭載装置は、図７に示すように、テレホンカード等の本体に装着されて使用される。
【００１６】
（３）実施例の効果
この電子部品搭載装置において、流れ止め枠の内側面がジグザグ形状を示すので、封止樹脂がこの枠を乗り越えることもなかった。また、このプリント配線板用基材は長尺状であり且つパターンが２列であるため、生産効率が優れるとともに樹脂封止工程を連続化し易い。
また、流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂をベースとするとともに、これに対し適量のシリコーン系樹脂を所定量含むので、基材との接着性に優れるとともに、この枠の強度及び硬度も優れたものとなり、更に封止樹脂の流れ止めを、この面からも確保できた。
【００１７】
更に、パッド印刷法とスクリーン印刷法により形成される流れ止め枠の枠幅等を調べるために、表１に示す比較試験を行い、その結果を同表に示した。
【００１８】
【表１】

【００１９】
この結果によれば、スクリーン印刷法による枠幅が０．３１ｍｍに対して、パッド印刷法による枠幅は０．１２ｍｍと極めて小さくできる。尚、スクリーン印刷法による可能最小枠幅が０．３０ｍｍに対して、パッド印刷法による同枠幅は０．１０ｍｍと極めて小さくできる。また、スクリーン印刷法と異なり、パッド印刷法ではインクの滲み出しが発生しにくいので、ボンディングホールのぎりぎりまで寄せることができ、更にはボンディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッキを汚染することもない。従って、電子部品搭載装置の樹脂封止部分の外側の接着領域が広くなり、十分な接着領域を確保でき、特に流れ止め枠が二重になっても従来の接着領域は確保できる。
また、転写の際のパッドがボンディングホールやダイパッドに当たらないように、パッド中央に逃がし穴をあけておくことでボンディングホールやダイパッドが汚染されないようにできる。
【００２０】
尚、本発明においては、前記具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、流れ止め枠の形状は、その平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すものであればよく、図３及び図４に示すように種々の形状を選択できる。例えば、その内側が波状〔図３（ｂ）及び図４（ｂ）〕でもよいし、三角形状〔図４（ｃ）〕でもよいし、四角形状〔図３（ｃ）〕でもよいし、その他の形状でもよいし、異なった形状が連続していてもよい。また、その外側もジグザグ形状としてもよいし〔図３（ｃ）及び図４（ｂ）〕、その突部部分の大きさ、そのピッチ等も特に限定されない。
【００２１】
更に、この枠を図４に示すように二重に形成配置してもよいし、場合によってはそれ以上形成してもよい。この場合、同形状のものを２重に配置してもよいし〔同図（ａ）〜（ｃ）〕、異なったものを配置してもよいし〔同図（ｄ）〕、同図（ｄ）に示すように外側の枠はジグザグ形状でない従来形状のものを配置してもよい。
【００２２】
また、上記電子部品収容部の形状及び大きさ、ボンディングホールの配列方法、その数及び大きさ、並びにコンタクト端子の形状、数及び大きさ等は特に限定されない。この電子部品収容部の代わりに、収容可能な孔部（凹部）となっていない、即ち、平坦な基材表面上の所定位置に配置してもよい。また、パターンは上記実施例においては２列であるが、これに限らず、４列（例えばスプロケット孔を含めて２連で４列、即ち２分割すると図１のものが２つできるようなものとしてもよい）や６列（３連等）又は他の配列数であってもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子部品搭載装置においては、封止樹脂が流れ止め枠を乗り越えにくくなり、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部平面図である。
【図２】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部断面図である。
【図３】実施例において用いたＩＣカード用基板に形成された流れ止め枠の一部平面図であり、（ａ）は本発明の、やや台形状のジグザグ状、（ｂ）は本発明の波型形状、（ｃ）は本発明の、線幅をもつ四角型形状、及び（ｄ）は従来の非ジグザグ形状の流れ止め枠の一部平面図を示す。
【図４】本発明のＩＣカード用基板において流れ止め枠が二重に形成配置された状態を示す一部平面図であり、（ａ）は線幅をもつ四角型形状、（ｂ）は線幅をもつ波型形状、（ｃ）は三角形状の波形形状、及び（ｄ）は異なった形状の流れ止め枠を備えたものの一部平面図を示す。
【図５】図１に示すＩＣカード用基板に電子部品を搭載した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の一部断面図である。
【図６】図５に示す電子部品搭載装置の１単位を示す平面図である。
【図７】テレホンカード等の本体に図５に示す電子部品搭載装置を装着しようとしている一部斜視図である。
【図８】従来の混成集積回路装置の縦断面図である。
【図９】従来においてスクリーン印刷法により形成した流れ止め防止枠とボンディングホールとを示す部分拡大平面図である。
【符号の説明】
１；ＩＣカード用基板、１Ａ；樹脂封止後の電子部品搭載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディング面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；スプロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；リード線、４１；封止樹脂部。[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to an electronic component mounting device that can reliably prevent sealing resin from flowing.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a hybrid integrated circuit device, as shown in FIG. 8, a flow stop frame 12d for preventing the flow of a resin for buffer coating is integrally provided on an insulating substrate on which passive components and active elements are mounted by screen printing. A hybrid integrated circuit device characterized by the above is known (JP-A-59-141288).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 8 and FIG. 3D, the flow stopping frame 12d has a flat inner peripheral surface instead of a zigzag shape. Therefore, when the sealing is performed using the resin, there is a case where the flow stopping frame 12d is traversed. Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 59-141288 discloses a flow stop frame made of silicone resin. However, since the flow stop frame is made only of silicone resin, the drying (curing) time is long, and the production efficiency is reduced. In addition, the adhesive strength to a commonly used resin substrate made of glass epoxy, polyester or polyimide is not sufficient, and furthermore, since the flow stopper frame is soft, it is easily damaged.
Further, the method of forming the flow stop frame by the screen printing method has a drawback that the minimum line width is 0.3 mm or more because printing is performed through the mesh of the plate, and as shown in FIG. With a width of ± 0.05 mm, it varies considerably from place to place. Therefore, the flow stop frame made by screen printing must be placed outside the originally intended sealing area, so that only a small bonding area is required for mounting processing on the card. In addition, since this method uses a plate, the plate has a lifetime, and therefore, a plate-making fee is required and the cost is increased.
[0004]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to overcome the above-mentioned drawbacks and to provide an electronic component mounting apparatus capable of reliably preventing the sealing resin from flowing.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a printed wiring board substrate, an electronic component storage / attachment portion provided on the substrate, a plurality of bonding holes provided around the electronic component storage / attachment portion, and the electronic component. A sealing resin flow-stop frame (hereinafter also simply referred to as a "flow-stop frame" or "frame") arranged to surround the storage / attachment portion and the bonding hole, and formed on one surface side of the base material; In a printed wiring board provided with a desired wiring circuit pattern provided with a plurality of contact terminals, the planar shape of at least the inner surface of the flow stop frame shows a zigzag shape or a continuous shape of irregularities, and the sealing resin flow stop the resin constituting the frame comprises a polyester resin and a silicone resin, when the two resin 100 parts by weight, that the silicone resin is formulated 2-5 parts by weight And butterflies.
[0006]
The substrate for a printed wiring board can be formed in a long shape.
In the flow stop frame, two or more frames of the flow stop frame arranged so as to surround the electronic component storage / mounting portion and the bonding hole are concentrically arranged and formed, and at least the innermost of the frames is formed. The one frame arranged may have the zigzag shape or the continuous shape of the irregularities.
The flow stop frame may be formed by a screen printing method, a pad printing method, or another printing method, but is preferably formed by bonding and fixing by a pad printing method.
[0007]
The resin constituting the flow stop frame is variously selected in a range having a proper adhesiveness with the base material, a poor wettability with the sealing resin, and a proper hardness and strength. When the polyester resin and the silicone resin are contained, and both resins are 100 parts by weight, the silicone resin is blended in an amount of 1 to 20 parts by weight (preferably 2 to 5 parts by weight). If the compounding amount is less than 1 part by weight, the wettability with the sealing resin is improved, and it is difficult to obtain a sufficient flow stopping effect. If the compounding amount exceeds 20 parts by weight, the frame becomes soft and its hardness and strength are sufficient. At the same time, the adhesiveness to the base material is deteriorated.
[0008]
[Action]
According to the present invention, the flow stop frame of the printed wiring board has a zigzag shape or a continuous shape of irregularities at least in a plane shape of the inner surface. Therefore, the inner surface area of the flow stopper frame with which the sealing resin comes into contact is increased, so that the force that tries to get over this frame is dispersed, so that the sealing resin moves to the side, and it is difficult to get over this frame. Become.
If the substrate for a printed wiring board is long, it is easy to make the resin sealing process continuous.
[0009]
In addition, if two or more of the flow stop frames are arranged concentrically and at least one of the innermost frames has a zigzag shape or a continuous shape of irregularities, the sealing resin Even if the vehicle once gets over the innermost frame, it can be reliably stopped by the outer frame. In particular, when the outer frame also has a zigzag shape or the like, the flow can be more reliably stopped.
[0010]
The flow stop frame can be formed by being adhesively fixed by a pad printing method. Compared to the screen printing method, the pad printing method does not print through the mesh of the plate, so that the minimum line width is suppressed to 0.1 to 0.3 mm, and since the linear shape is linear, the line width is ± 0.1 mm. It can be suppressed to 05 mm. In this pad printing method, for example, the ink on the metal plate (intaglio plate) is exposed with a pad of silicon rubber, so that the plate is not consumed and the cost is reduced. Further, since ink does not easily ooze out, the ink does not flow into the through-hole for bonding and does not contaminate the plating in the hole. In addition, when manufactured by the reel-to-reel method, in mass production by the screen printing method, it is difficult to replace or clean the plate due to abrasion or wear of the plate, and the workability is poor, but there is no such problem in the pad printing method .
[0011]
In addition, the resin constituting the flow-stop frame is based on a polyester resin and contains a predetermined amount of a silicone-based resin having low compatibility with the sealing resin. While maintaining the property, it is possible to sufficiently prevent the sealing resin from flowing due to a moderate degree of poor wetting with the sealing resin.
[0012]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples.
(1) Configuration of IC Card Substrate and Mounting of Electronic Components As shown in FIGS. 1 and 2, the IC card substrate 1 includes a long IC card substrate 11 and an electronic component provided on the substrate. An accommodating portion (substrate through-hole) 13, a plurality of (for example, eight) bonding holes 14 provided around the electronic component accommodating portion 13, and one side (contact surface) 11 b of the substrate are formed. Contact terminal 15. The substrate 11 is made of glass epoxy, but may be made of polyester or polyimide. The predetermined pattern surface is plated for protection. Further, when the resin sealing is performed to form a sealing resin portion on the other surface (referred to as a bonding surface) 11a of the base material 11 for protecting the electronic components to be housed, the resin sealing is performed. A sealing resin flow prevention frame 12a is formed on the surface surrounding the region. The frame 12a is formed as close as possible to the electronic component storage / mounting portion and the bonding hole.
[0013]
The planar shape of the inner side surface of the frame 12a is FIGS. 3 (a) to indicate protrusion and the recess are substantially square-shaped (slightly trapezoidal) zigzag (L _1, L ₂ and L ₃ together about 100 [mu] m, In addition, high Is about 10 μm). However, the planar shape of this frame may be a corrugated shape 12b shown in FIG. 3B or a square shape 12c having a line width shown in FIG. The frame 12a was formed by pad printing using an ink made of a polyester resin containing a silicon-based resin. The composition of this ink is 30% by weight of polyethylene terephthalate, 3% by weight of a silicone resin, and the remainder solvent (ketone solvent). This material may be any material as long as a repulsive force acts on the sealing resin used. It is preferable to use a resin that does not transfer as much as possible or a resin for a permanent mask that does not volatilize and scatter due to a heat treatment in a later step.
[0014]
Then, as shown in FIG. 5, a predetermined electronic component (semiconductor) 17 is mounted in the electronic component accommodating portion 13 of the substrate, and the electronic component 17 and the contact terminal 15 are inserted into the bonding hole 14 by a lead. Electrical connection is made using the wire 18. Thereby, the electronic component mounting board 1A before resin sealing is manufactured.
[0015]
(2) Resin Sealing and Production of Electronic Component Mounting Device Next, as shown in FIG. 5, resin sealing is performed to protect the electronic components 17 and the lead wires 18 on the sealing surface 11a side of the base material 11. In order to perform this, the sealing resin portion 41 is formed. That is, a sealing resin (trade name: “CEL-4600” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is dropped by a dispenser or the like on the sealing surface side of the printed circuit board for an IC card and inside the flow stopper frame 12a. This resin is heated to about 180 ° C. and hardens. As a result, an electronic component mounting device was manufactured.
FIG. 6 shows one unit of the electronic component mounting apparatus manufactured as described above. Further, as shown in FIG. 7, the electronic component mounting apparatus is used by being mounted on a main body such as a telephone card.
[0016]
(3) Effects of Embodiment In this electronic component mounting apparatus, the inner surface of the flow stopper frame has a zigzag shape, so that the sealing resin does not get over the frame. In addition, since the printed wiring board base material is long and has two rows of patterns, the production efficiency is excellent and the resin sealing process is easily performed continuously.
In addition, the resin constituting the flow-stop frame is based on a polyester resin and contains a predetermined amount of a silicone-based resin in an appropriate amount, so that the adhesiveness to the base material is excellent, and the strength and hardness of the frame are also reduced. It was excellent, and the sealing resin could be kept from flowing from this aspect.
[0017]
Further, a comparative test shown in Table 1 was conducted in order to examine the width and the like of the flow stopping frame formed by the pad printing method and the screen printing method, and the results are shown in the same table.
[0018]
[Table 1]

[0019]
According to this result, the frame width by the pad printing method can be as extremely small as 0.12 mm, while the frame width by the screen printing method is 0.31 mm. In addition, while the minimum possible frame width by the screen printing method is 0.30 mm, the same frame width by the pad printing method can be extremely small as 0.10 mm. Also, unlike the screen printing method, in the pad printing method, the bleeding of the ink is less likely to occur, so that the ink can be brought close to the very end of the bonding hole. No pollution. Therefore, the bonding area outside the resin-sealed portion of the electronic component mounting apparatus is widened, and a sufficient bonding area can be secured. In particular, even if the flow stopper frame is doubled, the conventional bonding area can be secured.
In addition, by making an escape hole at the center of the pad so that the pad does not hit the bonding hole or the die pad at the time of transfer, the bonding hole or the die pad can be prevented from being contaminated.
[0020]
It should be noted that the present invention is not limited to the specific embodiments described above, but may be variously modified within the scope of the present invention in accordance with the purpose and application. That is, the shape of the flow stop frame may be any shape as long as its plane shape shows a zigzag shape or a continuous shape of irregularities, and various shapes can be selected as shown in FIGS. For example, the inside may be wavy (FIGS. 3 (b) and 4 (b)), triangular (FIG. 4 (c)), square (FIG. 3 (c)), and others. Shape, or different shapes may be continuous. Also, the outer side may be formed in a zigzag shape (FIGS. 3C and 4B), and the size of the protruding portion, the pitch thereof, and the like are not particularly limited.
[0021]
Further, the frame may be formed in a double form as shown in FIG. 4, or may be formed in some cases. In this case, those having the same shape may be arranged in two layers ((a) to (c) in the same drawing), different ones may be arranged ((d) in the same drawing), and FIG. As shown in d), the outer frame may be of a conventional shape that is not a zigzag shape.
[0022]
In addition, the shape and size of the electronic component housing portion, the method of arranging the bonding holes, the number and size thereof, and the shape, number, and size of the contact terminals are not particularly limited. Instead of the electronic component housing portion, the electronic component housing portion may not be a hole (recess) that can be housed, that is, may be arranged at a predetermined position on a flat base material surface. The pattern is two rows in the above embodiment, but the pattern is not limited to this. For example, four rows (for example, two rows including a sprocket hole, two rows in FIG. 1 can be obtained by dividing into two rows). May be used), six rows (e.g., three rows), or another number of arrangements.
[0023]
【The invention's effect】
In the electronic component mounting device according to the present invention, the sealing resin hardly gets over the flow stopper frame, so that the sealing resin can be reliably prevented from flowing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial plan view of an IC card substrate used in an example.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of an IC card substrate used in Examples.
FIGS. 3A and 3B are partial plan views of a flow stop frame formed on an IC card substrate used in an embodiment, wherein FIG. 3A is a slightly trapezoidal zigzag shape of the present invention, and FIG. A wavy shape, (c) is a partial plan view of a square shape having a line width of the present invention, and (d) is a partial plan view of a conventional non-zigzag flow stop frame.
FIGS. 4A and 4B are partial plan views showing a state in which the flow stopper frames are formed and arranged in a double manner on the IC card substrate of the present invention, wherein FIG. 4A is a square shape having a line width, and FIG. FIG. 3C is a partial plan view of a corrugated shape having a width, FIG. 3C is a triangular waveform shape, and FIG.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the electronic component mounting board showing a state where the electronic component is mounted on the IC card substrate shown in FIG. 1 and then sealed with resin.
6 is a plan view showing one unit of the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
FIG. 7 is a partial perspective view of the electronic component mounting device shown in FIG. 5 being mounted on a main body such as a telephone card.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a conventional hybrid integrated circuit device.
FIG. 9 is a partially enlarged plan view showing a flow prevention frame and a bonding hole formed by a screen printing method in the related art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1; IC card board | substrate, 1A: Electronic component mounting board after resin sealing, 11; IC card base material, 11a; Bonding surface, 11b; Contact surface, 12; Sealing resin anti-flow sealing frame, 12a; Sealing resin flow-stop sealing frame, 12b; sealing resin flow-stop sealing frame, 13; electronic component housing, 14; bonding hole, 15; contact terminal, 16; sprocket hole, 17; electronic component (semiconductor), 18; lead wire, 41; sealing resin part.

Claims

A substrate for a printed wiring board, a portion for storing and mounting electronic components provided on the substrate, a plurality of bonding holes provided around the portion for storing and mounting electronic components, and a portion for storing and mounting the electronic components. Electronic component mounting comprising a sealing resin flow stop frame disposed so as to surround the portion and the bonding hole, and a desired wiring circuit pattern having a plurality of contact terminals formed on one surface side of the base material. In the device, the planar shape of at least the inner surface of the sealing resin flow stop frame shows a zigzag shape or a continuous shape of irregularities, and the resin constituting the sealing resin flow stop frame includes a polyester resin and a silicone resin, The electronic component mounting apparatus is characterized in that the silicone resin is blended in an amount of 2 to 5 parts by weight when both resins are 100 parts by weight .

At least two frames of the sealing resin flow stop frame arranged so as to surround the electronic component storage / mounting portion and the bonding hole are formed concentrically, and at least the innermost of them is arranged. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein one frame has the zigzag shape or the continuous shape of the irregularities.

The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the sealing resin flow stopping frame is formed by being adhesively fixed by a pad printing method.