JP3534495B2 - 光拡散板 - Google Patents
光拡散板Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面光源装置、例えば、液
晶を使用した表示装置のバックライトとして用いられる
面光源装置に組み込まれる光拡散板に関する。 【０００２】 【従来の技術】パソコン、ワープロ、液晶テレビ等のよ
うな液晶使用の薄型表示装置は液晶が発光しないので、
この液晶を照射するためのバックライトを組み込んでい
る。かようなバックライトは薄くて、表示装置の面を均
一に照射するものである必要がある。 【０００３】そして、バックライトとしては、例えば、
「ＮＩＫＫＥＩ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＆ ＴＥＣＨＮ
ＯＬＯＧＹ，１９９３．１２，Ｎｏ．１３６」の第３４
〜３８頁に紹介されているように、導光板の側面に冷陰
極管（ランプ）を配置すると共に、前記導光板の表面
（光出射面）に光拡散板を、背面に反射板を積層した構
造のサイドライト型や、光拡散板と反射板の間を空気層
とすると共に、該空気層に冷陰極管を配置した構造の直
下型が知られている。 【０００４】ところで、バックライトにおける光拡散板
としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥ
Ｔ」という）のような透明なプラスチックフィルムを支
持体とし、この片面に、プラスチックバインダーに有機
または無機の微粒子を分散させた薄層を光拡散層として
形成したものが使用されていた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の光拡散板は
光拡散性の点では良好であるものの、光の利用効率が未
だ充分でなく輝度の点で不満があった。従って、本発明
は輝度の改良された光拡散板を提供することを目的とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明に係る光拡散板は
少なくとも一つの多孔質層と少なくとも一つの無孔質層
が積層され、上記多孔質層の微孔がその多孔質材の表面
で開口しており、更に、最外無孔質層の表面が微小凹凸
とされている光拡散板であって、上記多孔質層が下記の
（ａ）〜（ｄ）のいずれかの超高分子量プラスチック製
であることを特徴とするものである。（ａ）分子量が約５０万以上の超高分子量ポリエチレ
ン。 （ｂ）分子量が約５０万以上の超高分子量ポリプロピレ
ン。 （ｃ）分子量が約１０万以上の超高分子量ポリ塩化ビニ
ル。 （ｄ）分子量が約４万以上の超高分子量ポリアミド。 【０００７】本発明に係る光拡散板における多孔質層は
その材料や形状に特に制限はなく種々の材料により形成
できる。多孔質層形成材料の具体例としては、ポリエチ
レン、超高分子量ポリエチレン（以下、「ＵＨＰＥ」と
いう）、ポリプロピレン、超高分子量ポリプロピレン、
ポリ塩化ビニル、超高分子量ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、超高分子量ポリアミド、ポリスチレン、メタクリル
樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性プラスチックから成る多
孔質のフィルム、シートあるいは板を挙げることができ
る。なお、この多孔質フィルム、シートあるいは板とし
ては、気孔率が１０〜５０％で、微孔の孔径が０．１〜
２００μｍのものが好ましい。また、有機材料や無機材
料から成る不織布も多孔質層形成材料として使用でき
る。これら多孔質層形成材料の厚さは特に限定されない
が、光拡散性および光透過性を考慮すると１ｍｍ以下が
好ましく、より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍでな
る。 【０００８】なお、多孔質層の形成材料の一つである超
高分子量プラスチックはその分子量（粘度法による測定
値）が通常のものよりもはるかに大きい点で特異であ
る。例えば、通常のポリチエレンあるいはポリプロピレ
ンの分子量が約１０万以下であるのに対し、ＵＨＰＥま
たは超高分子量ポリプロピレンのそれは約５０万以上で
ある。また、通常のポリ塩化ビニルの分子量は約８万以
下であるのに対し、超高分子量ポリ塩化ビニルのそれは
約１０万以上であり、更に、通常のポリアミドの分子量
が５０００以下であるのに対し、超高分子量ポリアミド
のそれは約４万以上である。 【０００９】かような超高分子量プラスチックは、例え
ば、ＵＨＰＥが三井石油化学工業株式会社から「ハイゼ
ックス・ミリオン」、ヘキスト社から「ホスタレンＧＵ
Ｒ」等として、超高分子量ポリプロピレンが三井石油化
学工業株式会社から「ハイポール」等として、超高分子
量ポリ塩化ビニルが信越化学工業株式会社から「ＴＫ２
５００シリーズ」等として、超高分子量ポリアミドがダ
イセル化学工業株式会社から「ダイアミド」等の商品名
で市販されている。そして、多孔質層をこのような超高
分子量プラスチックで構成した場合、この層をより薄く
できる。 【００１０】熱可塑性プラスチック製多孔質体の製造法
としては、既に延伸法や発泡法が知られている。従っ
て、本発明の多孔質層もこれらの方法により得た多孔質
体により形成することができる。 【００１１】また、特開平２−２４１２９号公報に記載
されているように、ＵＨＰＥ等の超高分子量プラスチッ
ク粉末を金型等の保形具に充填し、次いでこれを該プラ
スチックの融点以上の温度に加熱された水蒸気雰囲気中
で焼結した後冷却し、次に旋盤等により所定の厚さに切
削して多孔質体を製造する方法も知られている。従っ
て、この方法によって得られるＵＨＰＥ等の超高分子量
プラスチック製多孔質体により多孔質層を形成すること
もできる。なお、この方法による場合、加熱された水蒸
気雰囲気中での焼結に先立ち減圧を行うのが好ましい。 【００１２】本発明においては上記多孔質層に無孔質層
が積層される。この無孔質層は熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂あるいは光硬化性樹脂等の任意の合成樹脂により構
成される。無孔質層を形成するための熱可塑性樹脂の具
体例としては、ポリオレフィン、メタクリル樹脂、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体、ポリ塩化ビニル、
ポリスチレン等を、熱硬化性樹脂の具体例としては、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂
等を挙げることができる。このように多孔質層に無孔質
層を積層することにより、光線透過率の高い光拡散板が
得られる。なお、この無孔質層としては透明度の高い
（光透過率の高い）ものが好ましい。 【００１３】本発明に係る光拡散板は多孔質層と無孔質
層が積層されたものであり、これら両層が各々少なくと
も一つあればその積層構造は特に限定されない。例え
ば、一つの多孔質層と一つの無孔質層を積層した構造、
多孔質層の両面に無孔質層を積層した構造、あるいは多
孔質層・無孔質層・多孔質層・無孔質層のように多孔質
層と無孔質層を交互に積層した構造等をその例として挙
げることができる。 【００１４】そして、多孔質層と無孔質層を積層させる
には、多孔質層形成材料と無孔質層形成材料を重ね合わ
せ、これらを無孔質層形成材料の軟化点以上で且つ多孔
質層形成材料の融点よりも低い温度に加熱すると共に加
圧して両材料を一体化する方法や、多孔質層形成材料と
無孔層形成材料を透明接着剤で接着一体化する方法等を
採用することができる。前者の方法によるとき、その温
度、圧力あるいは加熱加圧時間によっては軟化乃至溶融
した無孔質層形成材料の一部が多孔質層形成材料の空孔
に圧入され、無孔層形成材料である合成樹脂が多孔質層
の微孔を充填することもある。このように多孔質層の空
孔に樹脂が充填される場合、その充填深さは多孔質層の
厚さの８０％以下とするのが好適であり、このように充
填すると輝度の特に高い光拡散板が得られる。勿論、本
発明に係る光拡散板においては多孔質層の空孔に樹脂の
充填がなくてもよい。 【００１５】本発明に係る光積層板は上記したように多
孔質層と無孔質層が積層されたものであるが、更に、最
外無孔質層の表面が微小凹凸とされる。最外無孔質層の
表面とは、一つの多孔質層と一つの無孔質層が積層され
ている場合には該無孔質層の露出面を、多孔質層の両面
に無孔質層が積層されている場合には少なくとも一方の
無孔質層の露出面を、多孔質層・無孔質層・多孔質層・
無孔質層のように多孔質層と無孔質が交互に積層されて
いる場合には無孔質層の少なくとも一つの露出面を、各
々意味する。 【００１６】そして、無孔質層の表面を微小凹凸とする
には、例えば、多孔質層と無孔質層から成る積層体にお
ける無孔質層表面側を微小凹凸を有する金型に重ね合わ
せて加熱加圧することにより、金型の微小凹凸を無孔質
層表面に転写する方法を採用できる。無孔質層表面に微
小凹凸を形成するには、例えば、図２に示すように、微
小な山４を多数形成した金型５を用いることができる。
この金型においては、通常、ピッチ間隔（山と山との距
離）Ｌが２０μｍ〜１ｍｍ、ピッチ高さ（山の高さ）Ｈ
が１５〜９００μｍ、頂角Ｒが４０〜１００°に設定さ
れる。この金型の微小凹凸を無孔質層に転写するときの
作業条件は、通常、温度を無孔質層の軟化点以上で且つ
多孔質層の融点よりも低く設定する。かようにすると、
無孔質層の表面にプリズム機能を有する微小凹凸が形成
できる。 【００１７】 【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。 【００１８】実施例１ 内径１０５ｍｍの円筒状金型（上面開口、底面閉鎖）に
ＵＨＰＥ粉末（分子量６００万、融点１３５℃、平均粒
径１１０μｍ）を充填し、これを金属製耐圧容器（水蒸
気導入管およびその開閉バルブを備える）内に入れ、真
空ポンプで排気し、雰囲気圧を３０ｍｍＨｇまで減圧し
て脱気する。 【００１９】そして、真空ポンプを止めてから、上記バ
ルブを開き、水蒸気（温度１５８℃、６気圧）を導入し
て６０分間加熱して焼結する。次いで、温度２５℃の部
屋で放冷した後、金型から取り出し丸棒状の多孔質体を
得る。この丸棒状多孔質体を旋盤により、周方向に沿っ
て厚さ１００μｍに切削し、白色不透明のＵＨＰＥ多孔
質フィルム（気孔率３０％、平均孔径３０μｍ）を得
る。 【００２０】このＵＨＰＥ多孔質フィルムの片面に無孔
質の低密度ポリエチレンフィルム（厚さ２５μｍ、軟化
点１１２℃、）を重ね合わせ、温度１１５℃、線圧２ｋ
ｇｆ／ｃｍの条件で加熱加圧して両フィルムを積層一体
化させ、ＵＨＰＥ製多孔質層の片面にポリエチレン製無
孔質層が形成された積層体を得る。 【００２１】次に、図２に示すのと同様な微小凹凸を有
する金型に上記積層体のポリエチレン製無孔質層側を重
ね合わせ、温度１１５℃、線圧１ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件
で１分間加熱加圧し、冷却後、金型から取り外した。な
お、この金型のピッチ間隔Ｌは５０μｍ、ピッチ高さＨ
は４３μｍ、頂角は６０°である。これにより、図１に
示すように、多孔質層１の片面に無孔質層２が積層され
ており、更に、この無孔質層２の表面がプリズム機能を
有する微小凹凸３とされた光拡散板を得た。 【００２２】実施例２ 実施例１で用いたと同じＵＨＰＥ多孔質フィルムの片面
に無孔質のエチレン−エチルアクリレート共重合体フィ
ルム（厚さ６０μｍ、軟化点５３℃）を重ね合わせ、温
度１１５℃、線圧２ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧する
ことにより、両フィルムを積層一体化させる。 【００２３】次に、実施例１と同様にして積層体におけ
るエチレン−エチルアクリレート製無孔質層の表面にプ
リズム機能を有する微小凹凸を形成させることにより、
光拡散板を得た。 【００２４】比較例 平均粒径３μｍのメラミン樹脂粒子１００重量部をポリ
エステル樹脂１００重量部に混合し、この混合物から成
る厚さ１０μｍの薄層（光拡散層）をＰＥＴフィルム
（厚さ１２５μｍ）の片面に形成して光拡散板を得た。 【００２５】試験例 上記実施例１、２および比較例で得た光拡散板を用い、
図３に示す構造のサイドライト型バックライトを作製し
た。このバックライトは厚さ３ｍｍの透明アクリル板か
ら成る導光板６の一方の側面に冷陰極管７を配置すると
共に、該導光板６の表面（光出射面）に光拡散板８を、
背面にチタン白コーティング層を有するＰＥＴフィルム
から成る反射板９（厚さ１２５μｍ）を重ねたものであ
る。なお、実施例１および２の場合は光拡散板の無孔質
層が導光板側になるように配置した。 【００２６】そして、これらバックライトを作動させ、
視認角度（正面から見た場合を０°とする）と輝度（ｃ
ｄ／ｍ2 ）の関係を求めた。結果は表１に示すとおりで
あった。 【００２７】 【表１】 【００２８】 【発明の効果】本発明は上記のように構成され、微孔が
その表面で開口する多孔質層と無孔質層とを積層すると
共に該無孔質層の表面を微小凹凸とし、上記多孔質層を
前記の（ａ）〜（ｄ）のいずれかの超高分子量プラスチ
ック製としたので、輝度が高いという利点を有する。
晶を使用した表示装置のバックライトとして用いられる
面光源装置に組み込まれる光拡散板に関する。 【０００２】 【従来の技術】パソコン、ワープロ、液晶テレビ等のよ
うな液晶使用の薄型表示装置は液晶が発光しないので、
この液晶を照射するためのバックライトを組み込んでい
る。かようなバックライトは薄くて、表示装置の面を均
一に照射するものである必要がある。 【０００３】そして、バックライトとしては、例えば、
「ＮＩＫＫＥＩ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＆ ＴＥＣＨＮ
ＯＬＯＧＹ，１９９３．１２，Ｎｏ．１３６」の第３４
〜３８頁に紹介されているように、導光板の側面に冷陰
極管（ランプ）を配置すると共に、前記導光板の表面
（光出射面）に光拡散板を、背面に反射板を積層した構
造のサイドライト型や、光拡散板と反射板の間を空気層
とすると共に、該空気層に冷陰極管を配置した構造の直
下型が知られている。 【０００４】ところで、バックライトにおける光拡散板
としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥ
Ｔ」という）のような透明なプラスチックフィルムを支
持体とし、この片面に、プラスチックバインダーに有機
または無機の微粒子を分散させた薄層を光拡散層として
形成したものが使用されていた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の光拡散板は
光拡散性の点では良好であるものの、光の利用効率が未
だ充分でなく輝度の点で不満があった。従って、本発明
は輝度の改良された光拡散板を提供することを目的とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明に係る光拡散板は
少なくとも一つの多孔質層と少なくとも一つの無孔質層
が積層され、上記多孔質層の微孔がその多孔質材の表面
で開口しており、更に、最外無孔質層の表面が微小凹凸
とされている光拡散板であって、上記多孔質層が下記の
（ａ）〜（ｄ）のいずれかの超高分子量プラスチック製
であることを特徴とするものである。（ａ）分子量が約５０万以上の超高分子量ポリエチレ
ン。 （ｂ）分子量が約５０万以上の超高分子量ポリプロピレ
ン。 （ｃ）分子量が約１０万以上の超高分子量ポリ塩化ビニ
ル。 （ｄ）分子量が約４万以上の超高分子量ポリアミド。 【０００７】本発明に係る光拡散板における多孔質層は
その材料や形状に特に制限はなく種々の材料により形成
できる。多孔質層形成材料の具体例としては、ポリエチ
レン、超高分子量ポリエチレン（以下、「ＵＨＰＥ」と
いう）、ポリプロピレン、超高分子量ポリプロピレン、
ポリ塩化ビニル、超高分子量ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、超高分子量ポリアミド、ポリスチレン、メタクリル
樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性プラスチックから成る多
孔質のフィルム、シートあるいは板を挙げることができ
る。なお、この多孔質フィルム、シートあるいは板とし
ては、気孔率が１０〜５０％で、微孔の孔径が０．１〜
２００μｍのものが好ましい。また、有機材料や無機材
料から成る不織布も多孔質層形成材料として使用でき
る。これら多孔質層形成材料の厚さは特に限定されない
が、光拡散性および光透過性を考慮すると１ｍｍ以下が
好ましく、より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍでな
る。 【０００８】なお、多孔質層の形成材料の一つである超
高分子量プラスチックはその分子量（粘度法による測定
値）が通常のものよりもはるかに大きい点で特異であ
る。例えば、通常のポリチエレンあるいはポリプロピレ
ンの分子量が約１０万以下であるのに対し、ＵＨＰＥま
たは超高分子量ポリプロピレンのそれは約５０万以上で
ある。また、通常のポリ塩化ビニルの分子量は約８万以
下であるのに対し、超高分子量ポリ塩化ビニルのそれは
約１０万以上であり、更に、通常のポリアミドの分子量
が５０００以下であるのに対し、超高分子量ポリアミド
のそれは約４万以上である。 【０００９】かような超高分子量プラスチックは、例え
ば、ＵＨＰＥが三井石油化学工業株式会社から「ハイゼ
ックス・ミリオン」、ヘキスト社から「ホスタレンＧＵ
Ｒ」等として、超高分子量ポリプロピレンが三井石油化
学工業株式会社から「ハイポール」等として、超高分子
量ポリ塩化ビニルが信越化学工業株式会社から「ＴＫ２
５００シリーズ」等として、超高分子量ポリアミドがダ
イセル化学工業株式会社から「ダイアミド」等の商品名
で市販されている。そして、多孔質層をこのような超高
分子量プラスチックで構成した場合、この層をより薄く
できる。 【００１０】熱可塑性プラスチック製多孔質体の製造法
としては、既に延伸法や発泡法が知られている。従っ
て、本発明の多孔質層もこれらの方法により得た多孔質
体により形成することができる。 【００１１】また、特開平２−２４１２９号公報に記載
されているように、ＵＨＰＥ等の超高分子量プラスチッ
ク粉末を金型等の保形具に充填し、次いでこれを該プラ
スチックの融点以上の温度に加熱された水蒸気雰囲気中
で焼結した後冷却し、次に旋盤等により所定の厚さに切
削して多孔質体を製造する方法も知られている。従っ
て、この方法によって得られるＵＨＰＥ等の超高分子量
プラスチック製多孔質体により多孔質層を形成すること
もできる。なお、この方法による場合、加熱された水蒸
気雰囲気中での焼結に先立ち減圧を行うのが好ましい。 【００１２】本発明においては上記多孔質層に無孔質層
が積層される。この無孔質層は熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂あるいは光硬化性樹脂等の任意の合成樹脂により構
成される。無孔質層を形成するための熱可塑性樹脂の具
体例としては、ポリオレフィン、メタクリル樹脂、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体、ポリ塩化ビニル、
ポリスチレン等を、熱硬化性樹脂の具体例としては、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂
等を挙げることができる。このように多孔質層に無孔質
層を積層することにより、光線透過率の高い光拡散板が
得られる。なお、この無孔質層としては透明度の高い
（光透過率の高い）ものが好ましい。 【００１３】本発明に係る光拡散板は多孔質層と無孔質
層が積層されたものであり、これら両層が各々少なくと
も一つあればその積層構造は特に限定されない。例え
ば、一つの多孔質層と一つの無孔質層を積層した構造、
多孔質層の両面に無孔質層を積層した構造、あるいは多
孔質層・無孔質層・多孔質層・無孔質層のように多孔質
層と無孔質層を交互に積層した構造等をその例として挙
げることができる。 【００１４】そして、多孔質層と無孔質層を積層させる
には、多孔質層形成材料と無孔質層形成材料を重ね合わ
せ、これらを無孔質層形成材料の軟化点以上で且つ多孔
質層形成材料の融点よりも低い温度に加熱すると共に加
圧して両材料を一体化する方法や、多孔質層形成材料と
無孔層形成材料を透明接着剤で接着一体化する方法等を
採用することができる。前者の方法によるとき、その温
度、圧力あるいは加熱加圧時間によっては軟化乃至溶融
した無孔質層形成材料の一部が多孔質層形成材料の空孔
に圧入され、無孔層形成材料である合成樹脂が多孔質層
の微孔を充填することもある。このように多孔質層の空
孔に樹脂が充填される場合、その充填深さは多孔質層の
厚さの８０％以下とするのが好適であり、このように充
填すると輝度の特に高い光拡散板が得られる。勿論、本
発明に係る光拡散板においては多孔質層の空孔に樹脂の
充填がなくてもよい。 【００１５】本発明に係る光積層板は上記したように多
孔質層と無孔質層が積層されたものであるが、更に、最
外無孔質層の表面が微小凹凸とされる。最外無孔質層の
表面とは、一つの多孔質層と一つの無孔質層が積層され
ている場合には該無孔質層の露出面を、多孔質層の両面
に無孔質層が積層されている場合には少なくとも一方の
無孔質層の露出面を、多孔質層・無孔質層・多孔質層・
無孔質層のように多孔質層と無孔質が交互に積層されて
いる場合には無孔質層の少なくとも一つの露出面を、各
々意味する。 【００１６】そして、無孔質層の表面を微小凹凸とする
には、例えば、多孔質層と無孔質層から成る積層体にお
ける無孔質層表面側を微小凹凸を有する金型に重ね合わ
せて加熱加圧することにより、金型の微小凹凸を無孔質
層表面に転写する方法を採用できる。無孔質層表面に微
小凹凸を形成するには、例えば、図２に示すように、微
小な山４を多数形成した金型５を用いることができる。
この金型においては、通常、ピッチ間隔（山と山との距
離）Ｌが２０μｍ〜１ｍｍ、ピッチ高さ（山の高さ）Ｈ
が１５〜９００μｍ、頂角Ｒが４０〜１００°に設定さ
れる。この金型の微小凹凸を無孔質層に転写するときの
作業条件は、通常、温度を無孔質層の軟化点以上で且つ
多孔質層の融点よりも低く設定する。かようにすると、
無孔質層の表面にプリズム機能を有する微小凹凸が形成
できる。 【００１７】 【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。 【００１８】実施例１ 内径１０５ｍｍの円筒状金型（上面開口、底面閉鎖）に
ＵＨＰＥ粉末（分子量６００万、融点１３５℃、平均粒
径１１０μｍ）を充填し、これを金属製耐圧容器（水蒸
気導入管およびその開閉バルブを備える）内に入れ、真
空ポンプで排気し、雰囲気圧を３０ｍｍＨｇまで減圧し
て脱気する。 【００１９】そして、真空ポンプを止めてから、上記バ
ルブを開き、水蒸気（温度１５８℃、６気圧）を導入し
て６０分間加熱して焼結する。次いで、温度２５℃の部
屋で放冷した後、金型から取り出し丸棒状の多孔質体を
得る。この丸棒状多孔質体を旋盤により、周方向に沿っ
て厚さ１００μｍに切削し、白色不透明のＵＨＰＥ多孔
質フィルム（気孔率３０％、平均孔径３０μｍ）を得
る。 【００２０】このＵＨＰＥ多孔質フィルムの片面に無孔
質の低密度ポリエチレンフィルム（厚さ２５μｍ、軟化
点１１２℃、）を重ね合わせ、温度１１５℃、線圧２ｋ
ｇｆ／ｃｍの条件で加熱加圧して両フィルムを積層一体
化させ、ＵＨＰＥ製多孔質層の片面にポリエチレン製無
孔質層が形成された積層体を得る。 【００２１】次に、図２に示すのと同様な微小凹凸を有
する金型に上記積層体のポリエチレン製無孔質層側を重
ね合わせ、温度１１５℃、線圧１ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件
で１分間加熱加圧し、冷却後、金型から取り外した。な
お、この金型のピッチ間隔Ｌは５０μｍ、ピッチ高さＨ
は４３μｍ、頂角は６０°である。これにより、図１に
示すように、多孔質層１の片面に無孔質層２が積層され
ており、更に、この無孔質層２の表面がプリズム機能を
有する微小凹凸３とされた光拡散板を得た。 【００２２】実施例２ 実施例１で用いたと同じＵＨＰＥ多孔質フィルムの片面
に無孔質のエチレン−エチルアクリレート共重合体フィ
ルム（厚さ６０μｍ、軟化点５３℃）を重ね合わせ、温
度１１５℃、線圧２ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧する
ことにより、両フィルムを積層一体化させる。 【００２３】次に、実施例１と同様にして積層体におけ
るエチレン−エチルアクリレート製無孔質層の表面にプ
リズム機能を有する微小凹凸を形成させることにより、
光拡散板を得た。 【００２４】比較例 平均粒径３μｍのメラミン樹脂粒子１００重量部をポリ
エステル樹脂１００重量部に混合し、この混合物から成
る厚さ１０μｍの薄層（光拡散層）をＰＥＴフィルム
（厚さ１２５μｍ）の片面に形成して光拡散板を得た。 【００２５】試験例 上記実施例１、２および比較例で得た光拡散板を用い、
図３に示す構造のサイドライト型バックライトを作製し
た。このバックライトは厚さ３ｍｍの透明アクリル板か
ら成る導光板６の一方の側面に冷陰極管７を配置すると
共に、該導光板６の表面（光出射面）に光拡散板８を、
背面にチタン白コーティング層を有するＰＥＴフィルム
から成る反射板９（厚さ１２５μｍ）を重ねたものであ
る。なお、実施例１および２の場合は光拡散板の無孔質
層が導光板側になるように配置した。 【００２６】そして、これらバックライトを作動させ、
視認角度（正面から見た場合を０°とする）と輝度（ｃ
ｄ／ｍ2 ）の関係を求めた。結果は表１に示すとおりで
あった。 【００２７】 【表１】 【００２８】 【発明の効果】本発明は上記のように構成され、微孔が
その表面で開口する多孔質層と無孔質層とを積層すると
共に該無孔質層の表面を微小凹凸とし、上記多孔質層を
前記の（ａ）〜（ｄ）のいずれかの超高分子量プラスチ
ック製としたので、輝度が高いという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光拡散板の実例を示す斜視図であ
る。 【図２】本発明に係る光拡散板の製造に用いる金型の実
例を示す正面図である。 【図３】光拡散板を組み込んで作製したバックライトの
実例を示す正面図である。 【符号の説明】 １ 多孔質層 ２ 無孔質層 ３ 微小凹凸 ５ 光拡散板 ６ 導光板 ７ 反射板 ８ 冷陰極管
る。 【図２】本発明に係る光拡散板の製造に用いる金型の実
例を示す正面図である。 【図３】光拡散板を組み込んで作製したバックライトの
実例を示す正面図である。 【符号の説明】 １ 多孔質層 ２ 無孔質層 ３ 微小凹凸 ５ 光拡散板 ６ 導光板 ７ 反射板 ８ 冷陰極管
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(56)参考文献 特開 平５−289075（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−160205（ＪＰ，Ａ)
実開 昭56−167303（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 5/02
B32B 5/18
G02B 6/00 331
G02F 1/13357
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 少なくとも一つの多孔質層と少なくとも
一つの無孔質層が積層され、上記多孔質層の微孔がその
多孔質材の表面で開口しており、更に、最外無孔質層の
表面が微小凹凸とされている光拡散板であって、上記多
孔質層が下記の（ａ）〜（ｄ）のいずれかの超高分子量
プラスチック製であることを特徴とする光拡散板。（ａ）分子量が約５０万以上の超高分子量ポリエチレ
ン。 （ｂ）分子量が約５０万以上の超高分子量ポリプロピレ
ン。 （ｃ）分子量が約１０万以上の超高分子量ポリ塩化ビニ
ル。 （ｄ）分子量が約４万以上の超高分子量ポリアミド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15127995A JP3534495B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 光拡散板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15127995A JP3534495B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 光拡散板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095504A JPH095504A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3534495B2 true JP3534495B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=15515214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15127995A Expired - Fee Related JP3534495B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 光拡散板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3534495B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5109346B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-12-26 | 東レ株式会社 | 光拡散フィルムおよびそれを用いた直下型面光源 |
| JP4412425B2 (ja) | 2007-08-28 | 2010-02-10 | Ｄｉｃ株式会社 | プリズムシート、それを用いたバックライトユニットおよび液晶表示装置 |
| WO2010126188A1 (ko) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | 도레이새한 주식회사 | 엘시디 백라이트유니트용 광확산판 |
| WO2010126184A1 (ko) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | 도레이새한 주식회사 | 엘시디 백라이트유니트용 마이크로렌즈 배열 시트 |
| WO2010126182A1 (ko) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | 도레이새한 주식회사 | 엘시디 백라이트유니트용 광확산 시트 |
| WO2010126183A1 (ko) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | 도레이새한 주식회사 | 엘시디 백라이트유니트용 복합 시트 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP15127995A patent/JP3534495B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH095504A (ja) | 1997-01-10 |
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