JP3525761B2 - Manufacturing method of flexible printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of flexible printed wiring boardInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】銅箔上にポリアミック酸ワニス等のポリ
イミド系ワニスをキャスト成膜してポリアミック酸膜等
のポリイミド前駆体膜を形成し、そのポリイミド前駆体
膜をイミド化して絶縁層とした２層積層材料の当該銅箔
に、常法により配線回路を形成した２層フレキシブルプ
リント配線板が様々な分野で使用されている。2. Description of the Related Art A polyimide varnish such as a polyamic acid varnish is cast on a copper foil to form a polyimide precursor film such as a polyamic acid film, and the polyimide precursor film is imidized to form an insulating layer. A two-layer flexible printed wiring board in which a wiring circuit is formed on the copper foil of the layer-laminated material by a conventional method is used in various fields.
【０００３】このような２層フレキシブルプリント配線
板の外形加工（外形切断）を行う場合には、図３に示す
ように、配線回路３１が形成されたフレキシブルプリン
ト配線板３０（同図（ａ））を金型３２（同図（ｂ））
に挟み込み圧切し、フレキシブルプリント配線板３３
（同図（ｃ））を得ている。When performing the outer shape processing (outer shape cutting) of such a two-layer flexible printed wiring board, as shown in FIG. 3, a flexible printed wiring board 30 having a wiring circuit 31 is formed (see FIG. 1A). ) Is the mold 32 ((b) in the figure)
It is sandwiched between and cut off, and flexible printed wiring board 33
((C) in the figure).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すように金型で外形加工する場合、以下に説明するよ
うな問題（ｉ）〜（ｉｖ）があり、フレキシブルプリン
ト配線板の製造コストの上昇が避けれないという問題が
あった。However, there are problems (i) to (iv) as described below when the outer shape is processed with a mold as shown in FIG. 3, and the manufacturing cost of the flexible printed wiring board increases. There was a problem that the rise was inevitable.
【０００５】（i）金型のイニシャルコストが高く、金
型の製作にはかなりの時間がかかり、しかもかなりの頻
度でメンテナンス（時間、コスト、労力）が必要とな
る；
（ii）金型は、外形加工すべきフレキシブルプリント配
線板の形状が異なると使用できない；
（iii）加工時に生ずるカスにより加工不良が生ずる場
合がある；
（iv）金型の交換等の段取りに手間がかかる。(I) The initial cost of the mold is high, it takes a considerable time to manufacture the mold, and the maintenance (time, cost, labor) is required at a considerable frequency; (ii) the mold is , It cannot be used if the shape of the flexible printed wiring board to be externally processed is different; (iii) Processing defects may occur due to scraps generated during processing; (iv) It takes time and effort for setup such as die replacement.
【０００６】本発明は、以上の従来の技術の問題点を解
決するものであり、金型を使用せずに、フレキシブルプ
リント配線板（特に２層フレキシブルプリント配線板）
の外形加工を実現することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and a flexible printed wiring board (particularly a two-layer flexible printed wiring board) is used without using a mold.
The purpose is to achieve the external processing of.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、（１）導電
層上にキャスト成膜したポリアミック酸膜等のポリイミ
ド前駆体層が、イミド化する前であれば、化学エッチン
グにより容易にパターニングできること； 及び（２）
その性質を利用し、作製すべきフレキシブルプリント配
線板の外形線に応じ、ポリイミド前駆体層を線状（好ま
しくは実線状又は破線状）にエッチングし、その後の配
線回路のパターニングの際に同時に外形線をエッチング
すると、結果的に金型を使用せずに外形加工が可能にな
ること；を見出し、本発明のフレキシブルプリント配線
板の製造方法を完成させるに至った。MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS The present inventors (1) easily pattern a polyimide precursor layer such as a polyamic acid film cast on a conductive layer by chemical etching before imidization. What you can do; and (2)
Utilizing that property, the polyimide precursor layer is etched linearly (preferably solid or broken) according to the outline of the flexible printed wiring board to be produced, and the outline is simultaneously formed during the subsequent patterning of the wiring circuit. It has been found that etching a wire can result in outer shape processing without using a mold, and has completed the method for manufacturing a flexible printed wiring board of the present invention.
【０００８】即ち、第１の本発明は、以下の工程（ａ）
〜（ｅ）：
（ａ）導電層上にポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜することによりポリイミド前駆
体層を形成する工程；
（ｂ）ポリイミド前駆体層を、作製すべきフレキシブル
プリント配線板の外形線に応じて、導電層が露出するま
で線状にエッチングする工程；
（ｃ）ポリイミド前駆体層をイミド化することにより絶
縁層を形成する工程；
（ｄ）導電層と反対側の絶縁層の表面上にキャリアシー
トを設ける工程；及び
（ｅ）導電層に対しエッチングによりフレキシブルプリ
ント配線板の外形加工を行うと共に配線回路を形成する
工程；を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法。That is, the first aspect of the present invention includes the following step (a)
To (e): (a) a step of forming a polyimide precursor layer by casting a polyimide-based varnish such as polyamic acid varnish on the conductive layer; (b) a flexible print for producing the polyimide precursor layer. A step of linearly etching until the conductive layer is exposed according to the outline of the wiring board; (c) a step of forming an insulating layer by imidizing the polyimide precursor layer; (d) a side opposite to the conductive layer A step of providing a carrier sheet on the surface of the insulating layer; and (e) a step of etching the conductive layer to form an outer shape of the flexible printed wiring board and forming a wiring circuit. Manufacturing method of printed wiring board.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、第１の本発明を詳細に説明
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The first aspect of the present invention will be described in detail below.
【００１１】第１の本発明のフレキシブルプリント配線
板の製造方法を、図１を参照しながら工程毎に詳細に説
明する。The method for manufacturing a flexible printed wiring board according to the first aspect of the present invention will be described in detail for each step with reference to FIG.
【００１２】工程（ａ）
先ず、導電層１上にポリアミック酸ワニス等のポリイミ
ド系ワニスをキャスト成膜することによりポリアミック
酸膜等のポリイミド前駆体層２を形成する（図１
（ａ））。Step (a) First, a polyimide precursor varnish 2 such as a polyamic acid film is formed by casting a polyimide varnish such as a polyamic acid varnish on the conductive layer 1 (FIG. 1).
(A)).
【００１３】導電層１としては、銅箔が一般的である
が、他の金属、金、銀、アルミニウム、はんだ、ニッケ
ル、それらの合金等から形成してもよい。The conductive layer 1 is generally made of copper foil, but may be made of another metal, gold, silver, aluminum, solder, nickel, an alloy thereof, or the like.
【００１４】また、導電層１の層厚は、フレキシブルプ
リント配線板の使用目的等に応じて適宜決定することが
できる。The layer thickness of the conductive layer 1 can be appropriately determined depending on the purpose of use of the flexible printed wiring board.
【００１５】ポリイミド系ワニスのキャスト成膜条件に
ついても、フレキシブルプリント配線板の使用目的等に
応じて適宜決定することができる。The conditions for the cast film formation of the polyimide varnish can be appropriately determined according to the purpose of use of the flexible printed wiring board.
【００１６】工程（ｂ）
次に、ポリイミド前駆体層２を、作製すべきフレキシブ
ルプリント配線板の外形線に応じて、導電層１が露出す
るまで常法に従って線状、好ましくは実線状にエッチン
グする（図１（ｂ），エッチング部分２ａ）。ポリイミ
ド前駆体層２のエッチング条件は、ポリイミド前駆体層
２の層厚等に応じて適宜選択することができる。Step (b) Next, the polyimide precursor layer 2 is linearly and preferably solid-line-etched by a conventional method until the conductive layer 1 is exposed, depending on the outline of the flexible printed wiring board to be produced. (FIG. 1 (b), etched portion 2a). The etching conditions for the polyimide precursor layer 2 can be appropriately selected according to the layer thickness of the polyimide precursor layer 2, and the like.
【００１７】図１（ｂ）においては、実線状にエッチン
グしたが、エッチング部分２ａに必要に応じて適宜マイ
クロジョイントを設けてもよい（図示せず）。In FIG. 1 (b), the etching is performed in the form of a solid line, but a micro joint may be appropriately provided on the etched portion 2a (not shown) if necessary.
【００１８】工程（ｃ）
ポリイミド前駆体層２をイミド化することにより絶縁層
３（図１（ｂ）参照）を形成する。Step (c) The insulating layer 3 (see FIG. 1B) is formed by imidizing the polyimide precursor layer 2.
【００１９】イミド化の条件としては、ポリイミド前駆
体層２の層厚等に応じて、適宜決定することができ、例
えば、２００℃（５分間）及び３５０℃（１０分間）と
いう条件を例示することができる。The conditions for imidization can be appropriately determined according to the thickness of the polyimide precursor layer 2 and the like, and examples thereof include conditions of 200 ° C. (5 minutes) and 350 ° C. (10 minutes). be able to.
【００２０】工程（ｄ）
次に、導電層１と反対側の絶縁層３の表面上に、キャリ
アシート４を、例えば感圧接着剤を介して設ける（図１
（ｃ））。Step (d) Next, the carrier sheet 4 is provided on the surface of the insulating layer 3 opposite to the conductive layer 1 via, for example, a pressure sensitive adhesive (FIG. 1).
(C)).
【００２１】キャリアシート４としては、従来のフレキ
シブルプリント配線板において用いられているものと同
様のものを使用することができ、例えば、１２５μｍ厚
ＰＥＴシート上にＵＶ照射剥離型粘着剤膜が形成された
キャリア搬送シート等を使用することができる。As the carrier sheet 4, the same one as used in the conventional flexible printed wiring board can be used. For example, a UV irradiation peelable pressure-sensitive adhesive film is formed on a 125 μm thick PET sheet. A carrier carrying sheet or the like can be used.
【００２２】キャリアシート４の厚みは、フレキシブル
プリント配線板の使用目的等に応じて適宜決定すること
ができる。The thickness of the carrier sheet 4 can be appropriately determined according to the purpose of use of the flexible printed wiring board.
【００２３】工程（ｅ）
次に、導電層１に対しエッチングによりフレキシブルプ
リント配線板の外形加工を行うと共に配線回路１ａを形
成する。これにより、図１（ｄ）に示すフレキシブルプ
リント配線板が得られる。ここで、エッチング条件や、
配線回路１ａへのパターニング手法については、従来公
知の条件、手法の中から適宜選択することができる。Step (e) Next, the outer shape of the flexible printed wiring board is processed by etching the conductive layer 1 and the wiring circuit 1a is formed. As a result, the flexible printed wiring board shown in FIG. 1 (d) is obtained. Here, the etching conditions,
The patterning method for the wiring circuit 1a can be appropriately selected from conventionally known conditions and methods.
【００２４】なお、外形加工を行うことにより、一製品
単位での取り扱いが可能となる。By performing the outer shape processing, it is possible to handle each product.
【００２５】第１の本発明の製造方法においては、更
に、以下の工程（ｆ）を実施することが配線回路の保護
のために好ましい。In the manufacturing method of the first aspect of the present invention, it is preferable that the following step (f) is further carried out in order to protect the wiring circuit.
【００２６】工程（ｆ）
配線回路１ａ上にカバーレイ５を設ける（図１
（ｅ））。Step (f) A coverlay 5 is provided on the wiring circuit 1a (see FIG. 1).
(E)).
【００２７】カバーレイ５としては、従来公知のカバー
レイ（特開平６−２０４６３５号公報参照）を利用する
ことができ、特に、ポリアミック酸ワニス等のポリイミ
ド系ワニスをキャスト成膜してポリイミド前駆体膜を形
成し、それをイミド化して硬化させたポリイミド膜を利
用することが好ましい。As the cover lay 5, a conventionally known cover lay (see JP-A-6-204635) can be used. In particular, a polyimide varnish such as polyamic acid varnish is cast to form a polyimide precursor. It is preferable to use a polyimide film formed by forming a film, imidizing it, and curing it.
【００２８】ここで、配線回路１ａが端子パターン１ｂ
を有している場合、その端子パターン１ｂの先端部１ｃ
に隣接する領域（接続部）１ｄの端子パターン１ｂが露
出するようにカバーレイ５を形成することが好ましい
（図１（ｆ））。これにより、端子パターン１ｂの先端
の剥がれや端子パターン１ｂ間のショートを確実に防止
することができる。Here, the wiring circuit 1a is connected to the terminal pattern 1b.
If the terminal pattern 1b has
It is preferable to form the cover lay 5 so that the terminal pattern 1b of the region (connecting portion) 1d adjacent to is exposed (FIG. 1 (f)). As a result, peeling of the tip of the terminal pattern 1b and short circuit between the terminal patterns 1b can be reliably prevented.
【００２９】次に、第２の本発明のフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法について、図２を参照しながら工程
毎に詳細に説明する。Next, the method for manufacturing the flexible printed wiring board according to the second aspect of the present invention will be described in detail for each step with reference to FIG.
【００３０】工程（Ａ）
先ず、第１の発明の工程（ａ）と同様に、導電層２１上
にポリアミック酸ワニス等のポリイミド系ワニスをキャ
スト成膜することによりポリイミド前駆体層２２を形成
する（図２（Ａ））。Step (A) First, similarly to the step (a) of the first aspect of the invention, a polyimide precursor layer 22 is formed by casting a polyimide varnish such as polyamic acid varnish on the conductive layer 21. (FIG. 2 (A)).
【００３１】工程（Ｂ）
次に、ポリイミド前駆体層２２を、作製すべきフレキシ
ブルプリント配線板の外形線に応じて、導電層２１が露
出するまで常法に従って不連続線状、好ましくは破線状
にエッチングする（図２（Ｂ），エッチング部分２２
ａ）。このように破線状にエッチングすることにより、
エッチングされていない部分２２ｂがマイクロジョイン
トとなる。Step (B) Next, the polyimide precursor layer 22 is formed into a discontinuous linear shape, preferably a broken line shape, according to a conventional method until the conductive layer 21 is exposed, depending on the outline of the flexible printed wiring board to be produced. (FIG. 2 (B), etched portion 22)
a). By etching in a broken line like this,
The non-etched portion 22b becomes a micro joint.
【００３２】ポリイミド前駆体層２２のエッチング条件
は、ポリイミド前駆体層２２の層厚等に応じて適宜選択
することができる。The etching conditions for the polyimide precursor layer 22 can be appropriately selected depending on the layer thickness of the polyimide precursor layer 22 and the like.
【００３３】工程（Ｃ）
次に、第１の本発明の工程（ｃ）と同様に、ポリイミド
前駆体層２２をイミド化することにより絶縁層２３を形
成する（図２（Ｂ）参照）。Step (C) Next, similarly to the step (c) of the first aspect of the present invention, the insulating layer 23 is formed by imidizing the polyimide precursor layer 22 (see FIG. 2B).
【００３４】工程（Ｄ）
次に、第１の本発明の工程（ｅ）と同様に、導電層２１
に対しエッチングによりフレキシブルプリント配線板の
外形加工を行うと共に配線回路２１ａを形成する。これ
により、マイクロジョイント２２ｂを有する図２（Ｃ）
に示すフレキシブルプリント配線板が得られる。Step (D) Next, similarly to the step (e) of the first invention, the conductive layer 21 is formed.
On the other hand, the outer shape of the flexible printed wiring board is processed by etching and the wiring circuit 21a is formed. As a result, FIG. 2C having the micro joint 22b.
The flexible printed wiring board shown in is obtained.
【００３５】第２の本発明の製造方法においては、更
に、以下の工程（Ｅ）を実施することが配線回路の保護
のために好ましい。In the second manufacturing method of the present invention, it is preferable that the following step (E) is further carried out in order to protect the wiring circuit.
【００３６】なお、外形加工の意味は、前述した通りで
ある。The meaning of the outer shape processing is as described above.
【００３７】工程（Ｅ）
配線回路２１ａ上にカバーレイ２４を設ける（図２
（Ｄ））。Step (E) A coverlay 24 is provided on the wiring circuit 21a (see FIG. 2).
(D)).
【００３８】カバーレイ２４としては、従来公知のカバ
ーレイ（特開平６−２０４６３５号公報参照）を利用す
ることができ、特に、ポリアミック酸ワニス等のポリイ
ミド系ワニスをキャスト成膜してポリイミド前駆体膜を
形成し、それをイミド化して硬化させたポリイミド膜を
利用することが好ましい。As the coverlay 24, a conventionally known coverlay (see JP-A-6-204635) can be used. In particular, a polyimide precursor varnish such as polyamic acid varnish is cast to form a polyimide precursor. It is preferable to use a polyimide film formed by forming a film, imidizing it, and curing it.
【００３９】ここで、配線回路２１ａが端子パターン２
１ｂを有している場合、第１の本発明の場合と同様に、
端子パターン２１ｂの先端部２１ｃに隣接する領域（接
続部）２１ｄの端子パターン２１ｂが露出するようにカ
バーレイ２４を形成することが好ましい（図２
（Ｅ））。これにより、端子パターン２１ｂの先端の剥
がれや端子パターン２１ｂ間のショートを確実に防止す
ることができる。Here, the wiring circuit 21a has the terminal pattern 2
1b, as in the case of the first aspect of the present invention,
It is preferable to form the cover lay 24 so that the terminal pattern 21b in the region (connecting portion) 21d adjacent to the tip 21c of the terminal pattern 21b is exposed (FIG. 2).
(E)). As a result, it is possible to reliably prevent the tip of the terminal pattern 21b from peeling off and a short circuit between the terminal patterns 21b.
【００４０】なお、第２の本発明においては、工程
（Ｂ）と工程（Ｃ）との間で、以下の工程（Ｂ´）を実
施することが好ましい。In the second aspect of the present invention, it is preferable to carry out the following step (B ') between step (B) and step (C).
【００４１】工程（Ｂ´）
導電層２１と反対側のポリイミド前駆体層２２の表面上
にキャリアシート２５を設ける（図２（Ｂ´））。Step (B ') A carrier sheet 25 is provided on the surface of the polyimide precursor layer 22 opposite to the conductive layer 21 (FIG. 2 (B')).
【００４２】キャリアシート２５としては、従来のフレ
キシブルプリント配線板において用いられているものと
同様のものを使用することができ、例えば、前述した１
２５μｍ厚ＰＥＴシート上にＵＶ照射剥離型粘着剤膜が
形成されたキャリア搬送シート等を使用することができ
る。As the carrier sheet 25, the same one as used in the conventional flexible printed wiring board can be used. For example, the above-mentioned 1
A carrier conveying sheet in which a UV irradiation peelable pressure-sensitive adhesive film is formed on a 25 μm-thick PET sheet can be used.
【００４３】キャリアシート２５の厚みは、フレキシブ
ルプリント配線板の使用目的等に応じて適宜決定するこ
とができる。The thickness of the carrier sheet 25 can be appropriately determined according to the purpose of use of the flexible printed wiring board.
【００４４】このようにして得られるフレキシブルプリ
ント配線板は、電子機器の配線基板として有用である。The flexible printed wiring board thus obtained is useful as a wiring board for electronic equipment.
【００４５】[0045]
【実施例】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.
【００４６】実施例１
幅２５０ｍｍで長さ５０ｍのロール状電解銅箔（１８μ
ｍ厚）上に、ポリアミック酸の１２％Ｎ−メチル−２−
ピロリドン（ＮＭＰ）溶液を３回に分けて塗布し、乾燥
（１４０℃）させ、固形分６０％で３１μ厚のポリアミ
ック酸膜（ポリイミド前駆体膜）を形成することによ
り、トータル厚４９μｍのフレキシブルプリント配線板
用のＲｏｌｌ原反を作製した。Example 1 A rolled electrolytic copper foil (18 μm) having a width of 250 mm and a length of 50 m
m thickness), and 12% N-methyl-2-polyamic acid.
Flexible printing with a total thickness of 49 μm by applying a pyrrolidone (NMP) solution in three times, drying (140 ° C.), and forming a polyamic acid film (polyimide precursor film) with a solid content of 60% and a thickness of 31 μm. A roll roll for a wiring board was produced.
【００４７】次に、感光性耐アルカリレジスト（ＮＲ−
４１Ａ、ソニーケミカル社製）を、前述のＲｏｌｌ原反
のポリアミック酸膜上に、約２０μｍ厚で塗布した。Next, a photosensitive alkali resistant resist (NR-
41A, manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.) was applied to the roll original polyamic acid film to a thickness of about 20 μm.
【００４８】次に、平行光露光機を用いて約４０ｍＪで
露光した。このとき、図１（ｂ）に示すように開口部と
共に、０．２ｍｍ巾の実線状のエッチング部分も同様に
露光した。Next, exposure was performed at about 40 mJ using a parallel light exposure machine. At this time, as shown in FIG. 1B, the solid line-shaped etched portion having a width of 0.2 mm was similarly exposed together with the opening.
【００４９】次に、現像を行った。即ち、１０％水酸化
ナトリウムエッチング液で銅箔が露出するまでエッチン
グし、次いでレジストを常法により剥離した。Next, development was performed. That is, etching was performed with a 10% sodium hydroxide etching solution until the copper foil was exposed, and then the resist was peeled off by a conventional method.
【００５０】次に、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで仮乾燥
（１６０℃−２００℃−２３０℃−２３０℃、各温度の
炉長：２ｍ、ラインスピード：１ｍ／ｍｉｎ）してＮＭ
Ｐを除去した。その後、窒素置換雰囲気のオーブン中で
３５０℃、１時間の加熱を行うことによりポリアミック
酸膜をイミド化した。Next, NM was preliminarily dried by Roll to Roll (160 ° C.-200 ° C.-230 ° C.-230 ° C., furnace length at each temperature: 2 m, line speed: 1 m / min).
P was removed. Then, the polyamic acid film was imidized by heating at 350 ° C. for 1 hour in an oven in a nitrogen substitution atmosphere.
【００５１】次に、１２５μｍ厚のキャリアフィルム
（ＰＥＴ８８、ソニーケミカル社製）を銅箔面にラミネ
ートし、ポリイミド膜側に露出している銅箔面に０．８
μｍ厚のスズメッキ膜を形成した。この際、外形スリッ
ト部についてはメッキレジストによりマスキングした。Next, a carrier film (PET88, manufactured by Sony Chemical Co.) having a thickness of 125 μm was laminated on the copper foil surface, and 0.8 was formed on the copper foil surface exposed on the polyimide film side.
A μm thick tin-plated film was formed. At this time, the outer slit portion was masked with a plating resist.
【００５２】次に、銅箔側のキャリアフィルムを引き剥
がし、新たに別のキャリアフィルムをポリイミド膜側に
ラミネートした。そして、銅箔側にドライフィルム（Ｓ
ＰＧ１５２、旭化成社製）をサブトラクティブ法により
ラミネートし、メッキマスクにパターニングし、ＣｕＣ
ｌ2エッチング液でエッチングして回路パターンを形成
した。この回路パターン形成時において、露光操作は、
ポリイミド膜側の基準穴を画像処理にて正確（±０．０
５ｍｍ）に位置決めした。Next, the carrier film on the copper foil side was peeled off, and another carrier film was newly laminated on the polyimide film side. Then, a dry film (S
PG152, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) is laminated by a subtractive method, patterned on a plating mask, and CuC
A circuit pattern was formed by etching with an l 2 etching solution. At the time of forming this circuit pattern, the exposure operation is
The reference hole on the polyimide film side is accurately processed by image processing (± 0.0
5 mm).
【００５３】次に、フォトソルダーレジスト（ＮＰＲ−
８０、日本ポリテック社製）を回路パターン上にスクリ
ーン印刷し、熱硬化させた。そして、露出している銅箔
上に無電解スズメッキ（０．８μｍ厚）をＲｏｌｌ ｔ
ｏ Ｒｏｌｌで行うことによりフレキシブルプリント配
線板を得た。Next, a photo solder resist (NPR-
80, manufactured by Nihon Polytec Co., Ltd.) was screen-printed on the circuit pattern and heat cured. Then, the electroless tin plating (0.8 μm thick) is rolled on the exposed copper foil.
The flexible printed wiring board was obtained by carrying out with o Roll.
【００５４】[0054]
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、金型を使用
することなくフレキシブルプリント配線板の外形加工で
きる。従って、本発明のフレキシブルプリント配線板
は、金型の使用に由来する問題点がなく、製造コストが
大幅に低減されたものとなる。また、外形加工がエッチ
ングで行われているので、精度の高い加工が可能であ
る。しかも、外形加工がＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで行
うことができる。According to the manufacturing method of the present invention, the outer shape of a flexible printed wiring board can be processed without using a mold. Therefore, the flexible printed wiring board of the present invention does not have the problems caused by the use of the mold, and the manufacturing cost is significantly reduced. Moreover, since the outer shape processing is performed by etching, highly accurate processing is possible. Moreover, the outer shape processing can be performed by Roll to Roll.
【図１】 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造
方法の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a method for manufacturing a flexible printed wiring board according to the present invention.
【図２】 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造
方法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a flexible printed wiring board according to the present invention.
【図３】 従来のフレキシブルプリント配線板の外形加
工の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of an outer shape processing of a conventional flexible printed wiring board.
１，２１ 導電層、２，２２ ポリイミド前駆体層、
３，２３ 絶縁層、４，２５ キャリアシート、５，２
４ カバーレイ1,21 conductive layer, 2,22 polyimide precursor layer,
3,23 Insulating layer, 4,25 Carrier sheet, 5,2
4 coverlay
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/00 - 3/46 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 1/00-3/46
Claims (5)
ることによりポリイミド前駆体層を形成する工程； （ｂ）ポリイミド前駆体層を、作製すべきフレキシブル
プリント配線板の外形線に応じて、導電層が露出するま
で線状にエッチングする工程； （ｃ）ポリイミド前駆体層をポリイミド化することによ
り絶縁層を形成する工程； （ｄ）導電層と反対側の絶縁層の表面上にキャリアシー
トを設ける工程； 及び （ｅ）導電層に対しエッチングによりフレキシブルプリ
ント配線板の外形加工を行うと共に配線回路を形成する
工程； を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリント配
線板の製造方法。1. The following steps (a) to (e): (a) a step of forming a polyimide precursor layer by cast film formation of a polyimide varnish on a conductive layer; (b) a polyimide precursor layer. A step of linearly etching until the conductive layer is exposed according to the outline of the flexible printed wiring board to be produced; (c) a step of forming an insulating layer by polyimidizing the polyimide precursor layer; ) A step of providing a carrier sheet on the surface of the insulating layer opposite to the conductive layer; and (e) a step of etching the conductive layer to form the outer shape of the flexible printed wiring board and forming a wiring circuit. A method for manufacturing a flexible printed wiring board, comprising:
まで実線状にエッチングする請求項１記載の製造方法。2. The manufacturing method according to claim 1, wherein in the step (b), etching is performed in a solid line until the conductive layer is exposed.
ャスト成膜して硬化させたポリイミド膜である請求項３
記載の製造方法。4. The cover lay is a polyimide film obtained by casting and curing a polyimide varnish.
The manufacturing method described.
子パターンの先端部に隣接する領域の端子パターンが露
出するようにカバーレイが形成されている請求項３又は
４記載の製造方法。5. The manufacturing method according to claim 3, wherein the wiring circuit has a terminal pattern, and the coverlay is formed so that the terminal pattern in an area adjacent to the tip of the terminal pattern is exposed.
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